TWI720238B - 洗淨裝置及洗淨方法 - Google Patents
洗淨裝置及洗淨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI720238B TWI720238B TW106126872A TW106126872A TWI720238B TW I720238 B TWI720238 B TW I720238B TW 106126872 A TW106126872 A TW 106126872A TW 106126872 A TW106126872 A TW 106126872A TW I720238 B TWI720238 B TW I720238B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- shaped body
- plate
- cleaning
- nozzle
- cleaning device
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
[課題]實現一種能夠將矩形之板狀體的周緣部以及端面順利地洗淨之新穎的洗淨裝置。 [解決手段]一種將矩形之板狀體(P)的周緣部以及端面洗淨之洗淨裝置,係具備有具有可相對於板狀體(P)而相對性地移動的噴射噴嘴(13)之洗淨部(10),噴射噴嘴(13),係對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體(P)之周緣部以及端面噴射洗淨液。
Description
[0001] 本發明,係有關於洗淨裝置及洗淨方法。
[0002] 藉由洗淨液等之處理液來對於基板之周緣部進行處理的方法,係為周知。例如,在專利文獻1以及2中,係記載有一種將基板之端緣的一部分在溶劑儲存部內之溶劑中作特定時間之浸漬來將基板端部被膜之多餘的附著物除去之方法。在專利文獻3中,係記載有一種相對於用以對基板之周緣部進行處理之周緣處理機構而一面使基板作相對性之旋轉一面將基板之周緣部的一部分浸漬在洗淨液或蝕刻液等之處理液中而藉由處理液來對於基板之周緣部進行處理之方法。 [0003] 在專利文獻4中,係記載有一種在使圓形之基板進行旋轉的狀態下從溶劑噴嘴來將溶劑供給至基板之周緣部處的方法。 [先前技術文獻] [專利文獻] [0004] [專利文獻1] 日本特開平8-102434號公報(1996年4月16日公開) [專利文獻2] 日本特開平9-308868號公報(1997年12月2日公開) [專利文獻3] 日本特開2012-99833號公報(2012年5月24日公開) [專利文獻4] 日本特開2014-11420號公報(2014年1月20日公開)
[發明所欲解決之課題] [0005] 然而,專利文獻1~4,係並未對於將藉由扇出型PLP(Fan-out Panel Level Package)技術所製造出的面板型層積體之周緣部以及端面作洗淨的方法作揭示。特別是,在專利文獻3以及4中所記載之先前技術,係為用以對於圓形之基板的周緣部進行處理之方法,而並不適合對於上述之面板型層積體一般的矩形之板狀體進行處理。 [0006] 本發明,係為有鑑於前述之問題點所進行者,其目的,係在於實現一種能夠將矩形之板狀體的周緣部以及端面順利地洗淨之新穎的洗淨裝置。 [用以解決課題之手段] [0007] 為了解決上述課題,本發明之洗淨裝置,係為將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨之洗淨裝置,並構成為:係具備有具有可相對於上述板狀體而相對性地移動的噴射噴嘴之洗淨部,上述噴射噴嘴,係對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0008] 為了解決上述課題,本發明之洗淨方法,係為將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨之洗淨方法,並包含有:第1工程,係一面使噴射噴嘴相對於上述板狀體而相對性地移動,一面對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [發明之效果] [0009] 若依據本發明,則係可發揮能夠將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨之效果。
[0011] 以下,針對本發明之實施形態作詳細說明。但是,本發明係並不被限定於此,而為能夠以在所記述的範圍內施加友各種之變形的態樣來實施者。另外,在本說明書中,只要並未特別作記載,則代表數值範圍之「A~B」,係代表「A以上、B以下」。 [0012] [1.洗淨裝置] 本發明之洗淨裝置,係為將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨之洗淨裝置,並構成為具備有具有可相對於上述板狀體而相對性地移動的噴射噴嘴之洗淨部。 [0013] 於此,在本說明書中,所謂「將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨」,係指使洗淨液與矩形之板狀體的周緣部以及端面作接觸。洗淨液之種類,係可因應於目的而適宜作選擇。針對矩形之板狀體以及洗淨液,係於後再作詳述。 [0014] 在其中一個實施形態中,當在矩形之板狀體的周緣部以及端面上被形成有被膜的情況時,係亦可藉由將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨,來將被膜除去。所謂「將被膜除去」,係指藉由使被形成在矩形之板狀體的周緣部以及端面上之被膜與洗淨液相接觸,來在與洗淨液作了接觸的區域中,使與洗淨液作了接觸之後的被膜之面積,在將與洗淨液作接觸之前之被膜的面積設為100%的情況時,成為10%以下,較理想係成為6%以下,更理想係成為4%以下,又更理想係成為1%以下。 [0015] 本發明之其中一個實施形態之洗淨裝置,係只要構成為至少將身為洗淨對象面之板狀體之上面的周緣部以及端面作洗淨即可,而亦可構成為更進而將洗淨對象面之背面(亦即是,板狀體之下面)之周緣部作洗淨。 [0016] (1.第1實施形態) 於此,使用圖7,針對本發明之第1實施形態之洗淨裝置100作詳細說明。圖7,係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置100作示意性展示之圖。另外,為了方便說明,在圖7中,係亦將身為洗淨對象之矩形之板狀體P一併作圖示。又,為了方便說明,係將沿著板狀體P的搬送方向之軸制定為X軸,並將在板狀體P之表背面內而與X軸相垂直之軸制定為Y軸,並且將與該表背面相垂直之方向制定為Z軸,而將此XYZ座標系一併圖示於圖7中。 [0017] 如同圖7中所示一般,本發明之第1實施形態的洗淨裝置100,係具備有裝載部60、和洗淨部10、和乾燥部50、以及卸載部70。本發明之第1實施形態的洗淨裝置100,係在裝載部60處,具備有使板狀體P在板狀體P之面內方向上而旋轉的旋轉部17。本發明之第1實施形態的洗淨裝置100,係沿著矩形之板狀體P(以下,係會有單純稱作「板狀體P」的情況)的搬送方向(圖7之箭頭方向(面向紙面時之右方向)),而依序配置裝載部60、洗淨部10、乾燥部50、卸載部70。被搭載於裝載部60處之板狀體P,係藉由搬送機構12,而被依序搬送至洗淨部10、乾燥部50處。之後,板狀體P,係藉由搬送機構12,來朝向裝載部60而以反方向(面向圖7之紙面時之左方向)被作搬送。板狀體P,係藉由被設置在裝載部60處之旋轉部17,而在板狀體P之面內方向上被作90°旋轉。之後,板狀體P,係再度藉由搬送機構12,而被搬送至洗淨部10處,之後,依序被搬送至乾燥部50、卸載部70處。 [0018] [洗淨部10] 圖1,係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置100之洗淨部10的概略之構成作說明之上面圖。另外,為了方便說明,在圖1中,係亦將身為洗淨對象之板狀體P一併作圖示。又,為了方便說明,係將沿著板狀體P的搬送方向之軸制定為X軸,並將在板狀體P之表背面內而與X軸相垂直之軸制定為Y軸,並且將與該表背面相垂直之方向制定為Z軸,而將此XYZ座標系一併圖示於圖1中。 [0019] 洗淨部10,係具備有噴射噴嘴13。噴射噴嘴13,係構成為對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體P(面板型層積體)之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0020] 於此,在本說明書中,所謂的上述「相對移動方向」,係指相對於板狀體P而使噴射噴嘴13作相對性移動之方向。 [0021] 洗淨部10,係構成為能夠使噴射噴嘴13相對於板狀體P而作相對性的移動。例如,係可(i)將噴射噴嘴13之位置固定,並使板狀體P相對於噴射噴嘴13而作移動,亦可(ii)將板狀體P之位置固定,並使噴射噴嘴13相對於板狀體P而作移動,或者是亦可(iii)使噴射噴嘴13和板狀體P之雙方作移動。在圖1中,係針對將噴射噴嘴13之位置固定並一面使板狀體P相對於噴射噴嘴13而作移動一面將板狀體P之周緣部以及端面洗淨的構成作說明。 [0022] 在圖1中,係針對以X軸方向作為相對移動方向的例子作說明。噴射噴嘴13,係對於與相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)的板狀體P之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0023] 在圖1中,係以使與相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)會和板狀體P之短邊方向相互一致的方式,來相對於噴射噴嘴13而配置板狀體P,但是,在其他的實施形態中,係亦能夠以使與相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)會和板狀體P之長邊方向相互一致的方式,來相對於噴射噴嘴13而配置板狀體P。又,矩形之板狀體,係亦可為正方形。亦即是,無關於板狀體P之端邊的長短,噴射噴嘴13,係對於相對於相對移動方向而相正交的方向之板狀體P的周緣部以及端面而噴射洗淨液。 [0024] 以下,針對噴射噴嘴13作說明。 [0025] (噴射噴嘴13) 噴射噴嘴13之構成,只要是能夠對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體P之周緣部以及端面噴射洗淨液者,則係並不特別作限定。例如,噴射噴嘴13,係可身為細縫噴嘴、噴霧噴嘴等。噴射噴嘴13,係將流體噴射口13c以沿著與相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)的方式來作配置。 [0026] 當噴射噴嘴13係身為細縫噴嘴的情況時,作為流體噴射口13c,係亦可具備有如同圖1中所示一般之複數個的噴射孔13a以及13b。又,在其他實施形態中,當噴射噴嘴13係身為細縫噴嘴的情況時,作為流體噴射口13c,係亦可具備有細縫。噴射孔13a以及13b之大小(直徑)還有細縫寬幅,係可適宜作設定。 [0027] 噴射噴嘴13,較理想,係以使流體噴射口13c之長度成為和與相對移動方向相正交之方向的板狀體P之端邊之長度相同或者是較其而更長的方式,來構成之。例如,當噴射噴嘴13係作為流體噴射口13c而具備有複數個的噴射孔13a以及13b的情況時,較理想,係以使複數個的噴射孔13a以及13b之列的長度成為和與相對移動方向相正交之方向的板狀體P之端邊之長度相同或者是較其而更長的方式,來構成之。又,例如,當噴射噴嘴13係作為流體噴射口13c而具備有細縫的情況時,較理想,係以使該細縫之長度成為和與相對移動方向相正交之方向的板狀體P之端邊之長度相同或者是較其而更長的方式,來構成之。 [0028] 在其中一個實施形態中,噴射噴嘴13,係可身為二流體噴嘴。例如,圖1中所示之二流體噴嘴,係成為從噴射孔13a以及13b之其中一方而將洗淨液朝向下方作噴射,並從噴射孔13a以及13b之另外一方而將氣體朝向下方作噴射。又,在其他之實施形態中,例如,二流體噴嘴,係亦可成為從噴射孔13a以及13b而噴射洗淨液與氣體之混合物。當噴射孔13a以及13b為噴射相異之流體的情況時,較理想,噴射孔13a以及13b係被交互地作配列。 [0029] 在其他之實施形態中,噴射噴嘴13,係可身為一流體噴嘴。一流體噴嘴,例如,係成為從噴射孔13a以及13b之雙方而將洗淨液朝向下方作噴射。 [0030] 噴射噴嘴13,較理想,係成為能夠相對於鉛直方向而以0~45°之傾斜來朝向下方噴射洗淨液。藉由此,係能夠以並不使洗淨液之霧擴散的方式來調節洗淨液之噴射方向。 [0031] (洗淨部10之其他構成) 洗淨部10,係亦可在噴射噴嘴13之相對移動方向的上游側處,具備有排氣口(未圖示)。藉由此,係能夠將洗淨液之霧順利地排出(排液)至洗淨部10之外部。其結果,係能夠防止起因於洗淨液之霧擴散而導致洗淨部10內部以及洗淨後之板狀體P被污染的情形。 [0032] 又,洗淨部10,係亦可具備有產生從板狀體P之中央部起而朝向周緣部的氣流之氣流產生部(未圖示)。藉由此,係能夠防止起因於洗淨液之霧而導致洗淨後之板狀體P被污染的情形。 [0033] 又,在洗淨部10處,係亦可被設置有廢液盤40(圖2)。藉由此,從噴射噴嘴13所噴射出的洗淨液,在與板狀體P之周緣部以及端面作了接觸之後,由於係落下至廢液盤40之內部,因此,係能夠將洗淨液順利地排出(排液)至洗淨部10之外部。在廢液盤40處,較理想,係被設置有用以將落下的洗淨液排出之傾斜面等的排出機構。 [0034] [乾燥部50] 乾燥部50,係為使在洗淨部10處而作了洗淨之後的板狀體P乾燥者。故而,在圖7中所示之本發明之洗淨裝置100中,乾燥部50,較理想,係被設置在較洗淨部10而更靠板狀體P的搬送方向(圖7中之箭頭方向)之下游側處。 [0035] 圖5,係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置100之乾燥部50的概略之構成作說明之上面圖。另外,為了方便說明,在圖5中,係亦將身為乾燥對象之板狀體P一併作圖示。又,為了方便說明,係將沿著板狀體P的搬送方向之軸制定為X軸,並將在板狀體P之表背面內而與X軸相垂直之軸制定為Y軸,並且將與該表背面相垂直之方向制定為Z軸,而將此XYZ座標系一併圖示於圖5中。圖6,係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置100之乾燥部50的概略之構成作說明之側面圖。另外,為了方便說明,係將乾燥部50之構成作部分性的圖示,而將搬送機構12之圖示省略。 [0036] 作為乾燥部50,係具備有將氣體朝向板狀體P之被洗淨面作噴射之一對的氣體噴射噴嘴15。所謂上述「被洗淨面」,係指在洗淨部10處而被作了洗淨之面。乾燥部50,係構成為能夠使一對之氣體噴射噴嘴15相對於板狀體P而作相對性的移動。例如,係可(i)將一對之氣體噴射噴嘴15之位置固定,並使板狀體P相對於一對之氣體噴射噴嘴15而作移動,亦可(ii)將板狀體P之位置固定,並使氣體噴射噴嘴15相對於板狀體P而作移動,或者是亦可(iii)使氣體噴射噴嘴15和板狀體P之雙方作移動。在圖5以及圖6中,係針對一面相對於氣體噴射噴嘴15而使板狀體P作移動一面使氣體噴射噴嘴15將氣體噴射至板狀體P之上面(被洗淨面)以及板狀體P之背面處的構成作說明。另外,在本實施形態中,於乾燥部50處,如同圖6中所示一般,一對之氣體噴射噴嘴15,係以從兩面來包夾板狀體P的方式而被作設置。於此,如同圖5中所示一般,於乾燥部50處,在被一對之氣體噴射噴嘴15所包夾的位置處,係成為並未被設置有輔助軸23a之構成。藉由此,係能夠使位置於下側處之噴射噴嘴15,對於板狀體P之背面側而順利地作接近。 [0037] 如同圖5以及圖6中所示一般,藉由成為一面使一對之氣體噴射噴嘴15相對於板狀體P而相對性地作移動,一面從氣體噴射口15a來朝向下方(板狀體P之被洗淨面)來噴射氣體,係能夠對板狀體P之上面(被洗淨面)的全體進行液體去除並使其乾燥。又,同時地,藉由成為從位置在圖6之Z方向之下側處的氣體噴射噴嘴15來朝向上方噴射氣體,係能夠對板狀體P之背面的全體進行液體去除並使其乾燥。另外,在圖6中,係沿著X軸方向來使板狀體P朝向箭頭b方向移動,藉由此,洗淨液係在板狀體P之移動方向的上游側處被去除。 [0038] 以下,針對氣體噴射噴嘴15作說明。 [0039] (氣體噴射噴嘴15) 氣體噴射噴嘴15,例如,係可為氣刀等。 [0040] 氣體噴射噴嘴15,較理想,係成為能夠相對於鉛直方向而以0~45°之傾斜來朝向下方噴射氣體。藉由此,係能夠使板狀體P之被洗淨面順利地去除液體並乾燥。 [0041] 又,氣體噴射噴嘴15,較理想,係以使細縫狀之氣體噴射口15a之長度成為和與相對於板狀體P之氣體噴射噴嘴15的相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)的板狀體P之端邊之長度相同或者是較其而更長的方式,來構成之。 [0042] 又,氣體噴射噴嘴15,較理想,係成為能夠在對於與相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)的板狀體P之端邊而作了0~45°之傾斜的狀態下,來朝向下方噴射氣體。藉由此,係能夠使板狀體P之被洗淨面順利地去除液體並乾燥。 [0043] 氣體噴射噴嘴15所噴射之氣體,例如,係為空氣、乾空氣、氮、氬等。此些,係能夠將單一種類作單獨使用,亦可混合複數種類來使用。 [0044] (乾燥部50之其他構成) 乾燥部50,係亦可在氣體噴射噴嘴15之相對移動方向的上游側處,具備有排氣口(未圖示)。藉由此,係能夠將從氣體噴射噴嘴15所噴出的氣體順利地排出(排氣)至乾燥部50之外部。 [0045] 又,在乾燥部50處,係亦可被設置有廢液盤40(未圖示)。藉由此,藉由氣體噴射噴嘴15而被作液體去除的洗淨液,由於係落下至廢液盤之內部,因此,係能夠將洗淨液順利地排出(排液)至乾燥部50之外部。在廢液盤處,較理想,係被設置有用以將落下的洗淨液排出之傾斜面等的排出機構。 [0046] [變形例] 在其中一個變形例中,乾燥部50,係身為僅具備有圖6之Z方向的上側之氣體噴射噴嘴15的構成。若依據該構成,則藉由從氣體噴射口15a來朝向下方(板狀體P之被洗淨面)噴射氣體,係能夠對板狀體P之上面(被洗淨面)的全體進行液體去除並使其乾燥。另外,在本變形例中,由於係並不具備有圖6之Z方向的下側之氣體噴射噴嘴15,因此,若是在氣體噴射噴嘴15之正下方處亦以支持板狀體P的方式而配置輔助軸,則為理想。 [0047] [搬送機構12] 搬送機構12,係為用以搬送板狀體P者。只要是能夠將板狀體P之洗淨對象面(被洗淨面)朝向上方地來作搬送,則搬送機構12之構成係並未特別作限定。例如,作為搬送機構12,係可列舉出滾輪等。搬送機構12,較理想,係具備有後述之旋轉部17。藉由此,係能夠使板狀體P在板狀體P之面內方向上作旋轉,而使相對於噴射噴嘴13之板狀體P之朝向作改變。 [0048] 藉由使本發明之第1實施形態的洗淨裝置100具備有搬送機構12,在如同圖7中所示之洗淨裝置100一般的對於板狀體P連續性地進行處理之系統中,係成為能夠藉由搬送機構12,來使板狀體P在裝載部60、洗淨部10、乾燥部50、卸載部70等之各處理部之間作移動。藉由此,係成為能夠一面搬送板狀體P一面連續性地進行處理。 [0049] 又,在洗淨部10處,係成為能夠藉由搬送機構12來相對於噴射噴嘴13而使板狀體P相對性地作移動。又,在乾燥部50處,係成為能夠藉由搬送機構12來相對於氣體噴射噴嘴15而使板狀體P相對性地作移動。 [0050] 於此,參考圖1以及圖2,對於搬送機構12之構成的其中一例作說明。圖1以及圖2中所示之搬送機構12,係具備有保持部20、和驅動部22、以及輔助部23。藉由將搬送機構12設為此種構成,搬送機構12,係能夠將板狀體P之洗淨對象面(被洗淨面)朝向上方地來安定地作保持並作搬送。 [0051] (保持部20) 保持部20,係將包夾著板狀體P之洗淨對象面的背面(以下,單純稱作「背面」)處之中心點地所位置之兩端部分作保持。具體而言,保持部20,係在沿著長方形之板狀體P之背面處之4個的端邊中之包夾著中心點地所位置之2個的長邊(與X軸相平行之邊)之區域處,將板狀體P作保持。以下,係會有單純將在板狀體P處之保持部20的保持場所,記載為板狀體P之背面處之兩端部分的情形。 [0052] 若是對於保持部20之具體性的構成作說明,則保持部20,係具備被設置有沿著X軸方向而被作延伸設置之帶狀之保持面20c的第1保持體20a以及第2保持體20b。第1保持體20a和第2保持體20b,係沿著X軸方向而平行地並且於Y軸方向上相互分離地而對峙。第1保持體20a之保持面20c,係與沿著板狀體P之背面的一對之長邊中之其中一方之長邊的區域相接,第2保持體20b之保持面20c,係與沿著板狀體P之背面的一對之長邊中之另外一方之長邊的區域相接。 [0053] 在各保持面20c處,被與未圖示之吸引器作了連結的複數之吸引口20d(吸引部),係沿著X軸方向而被作配列設置。此吸引口20d,係藉由將與保持面20c相接的板狀體P之背面的兩端部分作吸引,來成為使板狀體P被吸附固定在保持面20c上的狀態。藉由此,板狀體P係成為藉由第1保持體20a以及第2保持體20b而被安定地作保持。 [0054] 帶狀之保持面20c的長度(X軸方向的長度),係可構成為與板狀體P之長邊的長度相同或者是較其而更長之長度。然而,本發明係並不被限定於此,只要是不會使板狀體P之長邊撓折的程度,則帶狀之保持面20c的長度(X軸方向的長度)係亦可較板狀體P之長邊的長度而更短。 [0055] 又,帶狀之保持面20c之寬幅(Y軸方向的長度),係並未被特別作限定,而可在能夠將板狀體P之背面的兩端部分作吸附固定的範圍內而適宜作設定。 [0056] (驅動部22) 驅動部22,係使保持部20沿著X軸而移動,並搬送藉由保持部20以及接觸部21而被作保持的板狀體P。 [0057] 驅動部22,係能夠使保持部20沿著X軸而作往返移動。藉由此,係可構成為在使保持部20沿著X軸而朝向正方向作移動並將板狀體P之周緣部以及端面作了洗淨之後,使保持部20沿著X軸而朝向負方向作移動並再度洗淨板狀體P之周緣部以及端面。 [0058] (輔助部23) 輔助部23,係如同圖1以及圖2中所示一般,將藉由保持部20而被作保持的板狀體P之中央區域作支持。具體而言,輔助部23,係如同圖2中所示一般,具備有相對於搬送方向(X軸)而成垂直並且在板狀體P之面方向(XY方向)上作了延伸的輔助軸23a、和被嵌合於輔助軸23a之軸方向上並且與板狀體P之背面的被兩端部分所包夾之區域作接觸之輔助滾輪23b(輔助旋轉體)。 [0059] 輔助軸23a,係被配置在保持部20之第1保持體20a以及第2保持體20b之下側處,並使輔助滾輪23b作嵌合。又,輔助軸23a,係在洗淨部10以及乾燥部50之各者處而被可轉動地作固定,藉由驅動部22,將板狀體P作了保持的保持部20係成為通過各輔助軸23a之上。 [0060] 輔助滾輪23b,係與板狀體P之背面作接觸,並將被作搬送之板狀體P從其之背面側來作支持。輔助軸23a,係如同圖1中所示一般,沿著X軸而存在於3個場所處,並在各者處被設置有3個場所的輔助滾輪23b,而能夠將板狀體P從背面側來涵蓋廣範圍地作支持。 [0061] 如此這般,若依據本實施形態,則藉由對於由保持部20所致之板狀體P之背面的兩端部分之保持,而以由吸引口20d所致之吸引來作輔助,係能夠實現將板狀體P藉由保持部20來安定地作保持的效果。 [0062] [旋轉部17] 本發明之第1實施形態的洗淨裝置100之裝載部60,係作為搬送機構12之一部分而具備有旋轉部17。旋轉部17,係藉由使板狀體P在板狀體P之面内方向作90°的旋轉,而能夠改變相對於噴射噴嘴13之板狀體P的朝向。藉由此,係成為能夠將板狀體P之周緣部以及端部的全周藉由噴射噴嘴13來作洗淨。作為旋轉部17之構成,只要是能夠使板狀體P在板狀體P之面內方向上而旋轉,則係並未特別作限定。 [0063] [搬送治具] 其中一個實施形態的洗淨裝置100,係亦可更進而具備有用以保持板狀體P之搬送治具(未圖示)。在將板狀體P載置在搬送治具上的狀態下,係能夠藉由搬送機構12來在洗淨裝置100內作搬送。 [0064] 搬送治具之大小以及形狀,只要是能夠將板狀體P作保持,則係能夠因應於成為保持對象之板狀體P的大小以及形狀來適宜作設定。係亦可使搬送治具之大小以及形狀與成為保持對象之板狀體P之大小以及形狀相互一致,係亦可將搬送治具之大小設為較板狀體P之大小而更大。搬送治具,在搬送板狀體P的情況時,係只要具有為了防止板狀體P之各構成要素的破損或變形所需要的強度即可。故而,搬送治具之厚度,較理想,下限值係為2mm以上,更理想,係為10mm以上。又,搬送治具之厚度,較理想,上限值係為6mm以下。 [0065] 搬送治具,係可藉由鋁、不鏽鋼等來形成之。在藉由鋁來形成搬送治具的情況時,係亦可至少使搬送治具之載置板狀體P之側的面被作防蝕鋁(alumite)處理。 [0066] 另外,在藉由搬送治具來搬送板狀體P的情況時,洗淨裝置100,係將支持板狀體P之背面的搬送治具保持於保持部20處,並將該板狀體P搬送至洗淨部10以及乾燥部50處。因此,在使用搬送治具的情況時,其中一個實施形態的洗淨裝置,係亦可在洗淨部10以及乾燥部50處,將支持該板狀體P之背面的輔助軸23省略。 [0067] [矩形之板狀體P] 身為本發明之洗淨裝置之洗淨對象的「矩形之板狀體P」,係並未特別作限定,例如,係可為矩形之層積體、矩形之液晶面板等。作為上述層積體,係指隔著被膜而至少被層積有2層以上者。 [0068] 以下,作為矩形之板狀體P的其中一例,針對矩形之層積體,來參考圖4而作說明。 [0069] (矩形之層積體5) 圖4,係為對於成為本發明之洗淨對象的矩形之板狀體P之其中一種形態作展示之側面圖。圖4之(a),係對於洗淨前之板狀體P(層積體5)的周緣部以及端面之模樣作展示,圖4之(b),係對於洗浄後之板狀體P(層積體5)的周緣部以及端面之模樣作展示。 [0070] 如同圖4中所示一般,作為板狀體P之矩形之層積體5,係在支持體51上,依序被形成有藉由吸收光而變質之分離層52(被膜)、和接着層53(被膜)、以及基板54。作為此種矩形之層積體5,例如,係可列舉出藉由扇出型PLP技術所製造的面板型之層積體。 [0071] (支持體51) 支持體51,係只要藉由使能夠讓被形成於支持體51上之分離層52變質的波長之光透過的材料來形成即可。作為支持體51之材料,例如,係可使用玻璃、金屬、丙烯酸系樹脂等,但是,係並不被限定於此些。在其中一個實施形態中,支持體51,係為長邊方向為515mm、短邊方向為510mm、厚度為1.3mm之矩形的玻璃製面板。 [0072] (分離層52) 分離層52,係為藉由吸收隔著支持體51所被照射之光而產生變質之層。分離層,較理想,係僅由具有吸收之光構造的材料來形成,但是,在不會損及分離層之本質性之特性的範圍內,係亦可添加並不具有吸收光之構造的材料並形成分離層52。 [0073] 在其中一個實施形態中,分離層52,係亦可由氟碳化合物所形成。分離層52,藉由以氟碳化合物來構成,係成為會藉由吸收光而產生變質,其結果,會喪失受到光照射之前的強度或是黏著性。故而,藉由施加些許外力(例如,將支持體51舉升等),分離層52係被破壞,而可容易地將支持體51與基板54分離。構成分離層52的氟碳化合物,係可藉由電漿CVD(化學氣相堆積)法而適當地成膜。 [0074] 又,在其他實施形態中,例如,分離層52,係亦可使用於其之反覆單位中包含有具備光吸收性之構造的聚合物、無機物、具備紅外線吸收性之構造的化合物、以及反應性聚倍半矽氧烷等,來形成之。另外,於分離層52處之光的吸收率,係以80%以上為佳。 [0075] 分離層52之厚度,較理想,係為0.05μm~50μm之範圍。若是分離層52之厚度落於此範圍內,則係能夠藉由短時間之光照射以及低能量之光照射,來使分離層52產生所期望之變質。 [0076] 在本說明書中,所謂分離層「變質」,係指分離層成為僅受到些微之外力便能夠被破壞的狀態,或者是成為使與分離層52相接之層之間的接著力降低的狀態之現象。作為起因於吸收光一事所產生的分離層52之變質之結果,分離層52會喪失受到光照射之前的強度或是黏著性。亦即是,起因於吸收光,分離層52係變得脆弱。所謂分離層52之變質,係可為分離層52發生了起因於所吸收了的光之能量所導致的分解、立體配置之變化或官能基之解離等。分離層52之變質,係作為吸收了光的結果而產生。故而,例如,係使其變質為僅需將支持體51舉升便能夠使分離層52被破壞,而可容易地將支持體51與基板54分離。 [0077] (接著層53) 接著層53,係用以將基板54固定在支持體51上。接著層53,例如,係可藉由以旋轉塗布、浸漬、輥式刮刀、噴霧塗布、細縫塗布等之方法來在分離層52上塗布接著劑,而形成之。接著層53之厚度,係可因應於支持體51以及基板54之種類等而適宜作設定。接著層53之厚度,例如,較理想,係為10μm~150μm之範圍。 [0078] 又,作為接著劑所含有之樹脂、亦即是作為接著層53所含有之樹脂,係亦可為具備有接著性者。例如,係可將烴樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、馬來醯亞胺系樹脂、彈性體樹脂、聚碸系樹脂等,或者是將此些作了組合之物等,更為理想地作為接著層53所含有之樹脂而使用。又,接著劑,較理想,係包含有用以對於塗布作業性作調整之稀釋溶劑。於此,稀釋溶劑,係只要對於與接著層所含有的樹脂之間之相溶性作考慮而適宜作選擇即可。 [0079] 構成接著層53之接著劑,係在不損及本質性的特性之範圍內,亦可進一步含有具有混合性之其他的物質。例如,可進一步使用用以改良接著劑之性能的加成性樹脂、可塑劑、輔助接著劑、安定劑、著色劑、熱聚合抑制劑及界面活性劑等之慣用之各種添加劑。 [0080] (基板54) 基板54,例如,係可為密封體基板。密封體基板,係具備有元件(未圖示)、和將元件作密封之密封材(未圖示)、以及被形成於元件上之再配線層(未圖示)。元件(未圖示),係為半導體元件或者是其他的元件,並可具有單層或複數層之構造。 [0081] 再配線層(未圖示),係亦被稱為RDL (Redistribution Layer),而為構成與元件作連接之配線的薄膜之配線體,並可具有單層或複數層之構造。在其中1個實施形態中,再配線層,係可為在介電質(例如,氧化矽(SiOx
)、感光性環氧樹脂等之感光性樹脂等)上,藉由導電體(例如,鋁、銅、鈦、鎳、金等之金屬等)而被形成有配線者,但是,係並不被限定於此。 [0082] 作為密封材(未圖示),例如,係可使用環氧系之樹脂、矽系之樹脂等。 [0083] 基板54,係並不被限定於密封體基板,而可設為矽晶圓基板、陶瓷基板、薄的薄膜基板、可撓性基板等之任意的基板。 [0084] (層積體5之其他態樣) 作為層積體5之其他態樣,層積體5,係亦可為在分離層52與基板54之間並不具備有接著層53者。例如,在並不具備有接著層之層積體中,係可列舉出經由具有接著性之分離層來將基板和支持體作貼附所成的層積體。於此,在具有接著性之分離層中,例如,係可列舉出使用身為硬化型樹脂或熱可塑性樹脂並且具備有光吸收性之樹脂所形成的分離層、以及在具有接著性之樹脂中配合有吸收光之材料所成的分離層等。在使用身為硬化型樹脂或熱可塑性樹脂並且具備有光吸收性之樹脂所形成的分離層中,例如,係可列舉出使用聚醯亞胺樹脂所形成的分離層。又,針對在具有接著性之樹脂中配合有吸收光之材料所成的分離層,例如,係可列舉出在丙烯酸系紫外線硬化型樹脂中配合有碳黑等所成的分離層、以及在黏著性樹脂中配合有玻璃泡之紫外線吸收材料等所成的分離層等。另外,此些之分離層,亦同樣的,無關於接著性之有無,而均身為藉由吸收光而產生變質的分離層之範疇。 [0085] (周緣部以及端面) 所謂矩形之板狀體P的「周縁部」,係指矩形之板狀體P的主面(上面或下面)處之從端邊起之10mm以内的區域,較理想係為6mm以内的區域。又,所謂矩形之板狀體P的「端面」,係指矩形之板狀體P的厚度方向之面、亦即是主面(上面或下面)以外之面。在圖4之(a)中,係將端面以虛線之四角來作包圍。 [0086] 但是,作為例外,當矩形之板狀體P係為如同圖4(a)中所示一般之將矩形之第1層(支持體51)和較該第1層(支持體51)而更小之矩形之第2層(基板54)作了層積之層積體5的情況時,係亦會有將身為較第2層(基板54)之端邊而更外側的第1層(支持體51)之主面上的區域全體作為層積體5之周緣部,並將第1層(支持體51)之端面作為層積體5之端面的情況。 [0087] 在矩形之板狀體P的周緣部以及端面上,係亦可被形成有被膜。在層積體5處,支持體51與基板54,係亦可隔著被膜(接著層53以及分離層52)而被作層積。 [0088] (被膜) 在本發明之第1實施形態的洗淨裝置100中,係亦可藉由洗淨來將被膜除去。成為除去對象之被膜的種類,係並未特別作限定。例如,上述之接著層53、分離層52、在液晶面板之製造中所通常使用的各種光阻等,係被包含在被膜的範疇內。 [0089] 在藉由洗淨來將被膜除去的情況時,係只要因應於被膜之種類來選擇適當的洗淨液即可。 [0090] 如同圖4(a)以及(b)中所示一般,藉由將作為矩形之板狀體P的層積體5之周緣部以及端面洗淨,係能夠將周緣部以及端面的被膜(在圖4的情況時,係為接著層53)除去。 [0091] [洗淨液] 洗淨液之種類,係可因應於目的而適宜作選擇,例如,係可列舉出純水或離子交換水等之水、溶解接著層之溶劑、溶解分離層之溶劑、溶解光阻之溶劑等。 [0092] 作為將接著層溶解的溶劑,係可列舉例如:己烷、庚烷、辛烷、壬烷、異壬烷、甲基辛烷、癸烷、十一烷、十二烷、十三烷等之直鏈狀之烴、碳數4至15之分支鏈狀之烴,例如:環己烷、環庚烷、環辛烷、萘、十氫萘、四氫萘等之環狀烴、p-薄荷烷、o-薄荷烷、m-薄荷烷、二苯基薄荷烷、1,4-萜二醇、1,8-萜二醇、莰烷、降莰烷、蒎烷、側柏烷、蒈烷、長葉烯、香葉草醇、橙花醇、沉香醇、檸檬油醛、香茅醇、薄荷醇、異薄荷醇、新薄荷醇、α-萜品醇、β-萜品醇、γ-萜品醇、萜品烯-1-醇、萜品烯-4-醇、二氫松香醇乙酸酯、1,4-桉油醇、1,8-桉油醇、冰片、香旱芹酮、紫羅酮、側柏酮、樟腦、d-檸檬烯、l-檸檬烯、二戊烯等之萜烯系溶劑;γ-丁內酯等之內酯類;丙酮、甲基乙基酮、環己酮(CH)、甲基-n-戊基酮、甲基異戊基酮、2-庚酮等之酮類;乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇等之多元醇類;乙二醇單乙酸酯、二乙二醇單乙酸酯、丙二醇單乙酸酯、或二丙二醇單乙酸酯等之具有酯鍵的化合物、前述多元醇類或具有前述酯鍵的化合物之單甲基醚、單乙基醚、單丙基醚、單丁基醚等之單烷基醚或單苯基醚等之具有醚鍵的化合物等之多醇類的衍生物(此等當中,較佳為丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單甲基醚(PGME));如二噁烷一般之環式醚類、或乳酸甲酯、乳酸乙酯(EL)、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲氧基丁基乙酸酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等之酯類;苯甲醚、乙基苄基醚、甲苯酚基甲基醚、二苯基醚、二苄基醚、苯***、丁基苯基醚等之芳香族系有機溶劑等。 [0093] 又,作為將分離層溶解之溶劑,係可列舉例如:一級、二級、三級之脂肪族胺、脂環式胺、芳香族胺、雜環式胺等之胺系化合物。 [0094] 又,作為溶解光阻之溶劑,例如,係可列舉出氫氧化四甲基銨(TMAH)、環己酮、N-甲基-2-四氫吡咯酮(NMP)、PGME等。又,上述之溶解接著劑層之溶劑,係亦可作為溶解光阻之溶劑來使用之。 [0095] 當洗淨液為從2流體噴嘴而被噴射的情況時,洗淨液,係被與氣體一同作噴射,或者是作為與氣體間之混合物而被作噴射。 [0096] 氣體,例如,係為空氣、乾空氣、氮、氬等。此些,係能夠將單一種類作單獨使用,亦可混合複數種類來使用。 [0097] <洗淨裝置100之動作> 針對洗淨裝置100之動作的其中一例,參考圖3以及圖7來作說明。圖3之(a)~(e),係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置100之動作作說明之圖。另外,為了方便說明,在圖3之(a)~(e)中,係將搬送機構之圖示省略。又,圖3之(a)~(e),係針對相對於噴射噴嘴13而使板狀體P朝向紙面來朝右方向(箭頭b方向)作移動的情況作說明。 [0098] 在圖3中,為了方便說明,係將板狀體P之四邊的洗淨對象區域(亦即是,四邊之周緣部以及端面),分別稱作洗淨對象區域A、洗淨對象區域B、洗淨對象區域C、洗淨對象區域D,來進行說明。洗淨對象區域A係與洗淨對象區域B相對向,洗淨對象區域C係與洗淨對象區域D相對向。 [0099] (i)第1工程 首先,在洗淨部10(圖7)處,一面藉由搬送機構12(圖7)來使板狀體P朝面向紙面之右方向(箭頭b方向)移動,一面在噴射噴嘴13之流體噴射口與板狀體P之洗淨對象區域A之上方重疊的時序處,使噴射噴嘴13對於洗淨對象區域A而噴射洗淨液(圖3之(a))。若是噴射噴嘴13之流體噴射口完全通過了洗淨對象區域A之上方,則噴射噴嘴13係停止洗淨液之噴射。 [0100] 之後,一面更進而使板狀體P朝面向紙面之右方向(箭頭b方向)移動,一面在噴射噴嘴13之流體噴射口與板狀體P之洗淨對象區域B之上方重疊的時序處,使噴射噴嘴13對於洗淨對象區域B而再度噴射洗淨液(圖3之(b))。藉由此,係能夠將與相對移動方向相正交之方向的板狀體P之周緣部以及端面(亦即是,相對向之2個的洗淨區域A以及B)洗淨。 [0101] (ii)乾燥工程 通過了洗淨部10(圖7)之後的板狀體P,係藉由搬送機構12(圖7),而被搬送至乾燥部50(圖7)處。之後,在乾燥部50(圖7)處,一面藉由搬送機構12(圖7)來使板狀體P朝面向紙面之右方向(箭頭b方向)移動,一面使氣體噴射噴嘴15(圖7)對於板狀體P之被洗淨面而噴射氣體(在圖3中係並未圖示)。藉由此,係能夠使板狀體P之被洗淨面的洗淨液被去除。 [0102] (iii)旋轉工程 通過了乾燥部50(圖7)之後的板狀體P,係藉由搬送機構12(圖7),而朝向裝載部60(圖7)來被朝向左方向(負方向)作搬送。之後,在裝載部60處,藉由旋轉部17(圖7),而使板狀體P在板狀體P之面內方向上作90°旋轉。藉由此,係能夠使相對於噴射噴嘴13之板狀體P之朝向作改變。其結果,與相對移動方向相正交之方向的板狀體P之洗淨對象區域(周緣部以及端面),係從相對向之2個的洗淨區域A以及B而改變為相對向之2個的洗淨區域C以及D(圖3之(c))。 [0103] (iv)第2工程 在旋轉工程之後,再度在洗淨部10(圖7)處,一面藉由搬送機構12(圖7)來使板狀體P朝面向紙面之右方向(箭頭b方向)移動,一面在噴射噴嘴13之流體噴射口與板狀體P之洗淨對象區域C之上方重疊的時序處,使噴射噴嘴13對於洗淨對象區域C而噴射洗淨液(圖3之(d))。若是噴射噴嘴13之流體噴射口完全通過了洗淨對象區域C之上方,則噴射噴嘴13係停止洗淨液之噴射。 [0104] 之後,一面更進而使板狀體P朝面向紙面之右方向(箭頭b方向)移動,一面在噴射噴嘴13之流體噴射口與板狀體P之洗淨對象區域D之上方重疊的時序處,使噴射噴嘴13對於洗淨對象區域D而再度噴射洗淨液(圖3之(e))。藉由此,係能夠將與相對移動方向相正交之方向的板狀體P之周緣部以及端面(亦即是,相對向之2個的洗淨區域C以及D)洗淨。其結果,係能夠將板狀體P之板狀體P的全周(亦即是,洗淨對象區域A~D之全部)洗淨。在洗淨部10處,由於係只要使噴射噴嘴13以沿著板狀體P之搬送方向的方式來相對性地作移動即可,因此係成為能夠一面搬送板狀體P一面連續性地進行洗淨。 [0105] (v)乾燥工程 通過了洗淨部10(圖7)之後的板狀體P,係藉由搬送機構12(圖7),而被搬送至乾燥部50(圖7)處。之後,在乾燥部50(圖7)處,一面藉由搬送機構12(圖7)來使板狀體P朝面向紙面之右方向(箭頭b方向)移動,一面使氣體噴射噴嘴15(圖7)對於板狀體P之被洗淨面而噴射氣體(在圖3中係並未圖示)。藉由此,係能夠使板狀體P之被洗淨面的洗淨液被去除。通過了洗淨部10(圖7)之後的板狀體P,係藉由搬送機構12(圖7),而被搬送至卸載部70(圖7)處。 [0106] 另外,在圖3中,雖係針對相對於噴射噴嘴13而使板狀體P朝面向紙面之右方向(箭頭b方向)作移動的情況而作了說明,但是,本發明係並不被限定於此。另外,在圖3之(a)~(e)中,雖係針對在將板狀體P載置在搬送治具16上的狀態下而進行搬送的構成來作了展示,但是,板狀體P,係亦能夠並不載置在搬送治具16上地而作搬送。又,作為洗淨裝置100之動作的其中一例,雖係針對在第1工程與旋轉工程之間以及在第2工程之後而進行乾燥工程的情況來作了說明,但是,係亦可將第1工程與旋轉工程之間之乾燥工程省略,並第2工程之後而進行乾燥工程。 [0107] (2.第2實施形態) 本發明之第2實施形態的洗淨裝置,係為將圖7中所示之本發明之第1實施形態的洗淨裝置100之洗淨部10置換為圖8中所示之洗淨部80,並且裝載部60並不具備有旋轉部17的構成。 [0108] [洗淨部80] 圖8,係為對於本發明之第2實施形態之洗淨部80的概略之構成作說明之上面圖。另外,為了方便說明,在圖8中,係亦將身為洗淨對象之板狀體P一併作圖示。又,為了方便說明,係將沿著板狀體P的搬送方向之軸制定為X軸,並將在板狀體P之表背面內而與X軸相垂直之軸制定為Y軸,並且將與該表背面相垂直之方向制定為Z軸,而將此XYZ座標系一併圖示於圖8中。 [0109] 洗淨部80,係構成為能夠使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14相對於板狀體P而作相對性的移動。例如,係可(i)將第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14之位置固定,並使板狀體P相對於第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14而作移動,亦可(ii)將板狀體P之位置固定,並使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14相對於板狀體P而作移動,或者是亦可(iii)使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14和板狀體P之雙方作移動。在圖8中,係針對一面相對於板狀體P而使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14作移動一面將板狀體P之周緣部以及端面洗淨的構成作說明。 [0110] 洗淨部80,係具備有第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14。第1噴射噴嘴13,係構成為對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體P(面板型層積體)之周緣部以及端面噴射洗淨液。相對於此,第2噴射噴嘴14,係構成為對於與相對移動方向相平行之方向的板狀體P之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0111] 於此,在本說明書中,所謂的上述「相對移動方向」,係指相對於板狀體P而使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14作相對性移動之方向。係以使相對於板狀體P之第1噴射噴嘴13之相對移動方向以及相對於板狀體P之第2噴射噴嘴14之相對移動方向會相互平行的方式,來使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14對於板狀體P而相對性地作移動。 [0112] 在圖8中,係針對以X軸方向作為相對移動方向的例子作說明。第1噴射噴嘴13,係對於與相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)的板狀體P之周緣部以及端面噴射洗淨液。相對於此,第2噴射噴嘴14,係對於與相對移動方向(X軸方向)相平行之方向(X軸方向)的板狀體P之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0113] 在圖8中,係以使與相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)會和板狀體P之短邊方向相互一致的方式,來相對於第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14而配置板狀體P,但是,在其他的實施形態中,係亦能夠以使與相對移動方向(X軸方向)相正交之方向(Y軸方向)會和板狀體P之長邊方向相互一致的方式,來相對於第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14而配置板狀體P。又,矩形之板狀體,係亦可為正方形。亦即是,無關於板狀體P之端邊的長短,第1噴射噴嘴13,係對於相對於相對移動方向而相正交的方向之板狀體P的周緣部以及端面而噴射洗淨液。同樣的,第2噴射噴嘴14,係對於相對於相對移動方向而相平行之方向的板狀體P之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0114] 關於第1噴射噴嘴13,係如同在上述「1.第1實施形態」之項目中所說明一般。以下,針對第2噴射噴嘴14作說明。 [0115] (第2噴射噴嘴14) 第2噴射噴嘴14,係為成對,並構成為分別對於與相對移動方向相平行之方向的板狀體P之周緣部以及端面噴射洗淨液。第2噴射噴嘴14,係只要至少被設置有1對即可,而亦可被設置有複數對。 [0116] 作為第2噴射噴嘴14,典型而言,係可使用噴霧噴嘴。 [0117] 在其中一個實施形態中,第2噴射噴嘴14,係可身為二流體噴嘴。二流體噴嘴,係成為從流體噴射孔14a而將使洗淨液與氣體作了混合的混合物朝向下方作噴射。 [0118] 在其他之實施形態中,第2噴射噴嘴14,係可身為一流體噴嘴。一流體噴嘴,係成為從流體噴射孔14a而將洗淨液朝向下方作噴射。 [0119] 第2噴射噴嘴14,較理想,係成為能夠相對於鉛直方向而以0~45°之傾斜來朝向下方噴射洗淨液。藉由此,係能夠以並不使洗淨液之霧擴散的方式來調節洗淨液之噴射方向。 [0120] 第2噴射噴嘴14,係如同圖8中所示一般,亦能夠與第1噴射噴嘴13相互獨立地而被作設置,但是,係亦能夠被與第1噴射噴嘴13一體性地作設置。又,在圖8中,第2噴射噴嘴14,雖係被設置在第1噴射噴嘴13之相對移動方向的前方(下游側),但是,係亦能夠被設置在第1噴射噴嘴13之相對移動方向的後方(上游側)。 [0121] <在洗淨部80處之第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14之動作> 圖9之(a)~(c),係為對於本發明之第2實施形態之洗淨部80之第1噴射噴嘴13的動作(第1工程)以及第2噴射噴嘴14的動作(第3工程)作說明之圖。另外,為了方便說明,在圖9之(a)~(c)中,係將洗淨部80之構成作部分性的圖示,而將搬送機構12之圖示省略。又,圖9之(a)~(c),係針對使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14朝面向紙面之右方向(箭頭a方向)作移動並使板狀體P朝面向紙面之左方向(箭頭b方向)作移動的情況作說明。 [0122] 在圖9中,第2噴射噴嘴14,係被設置在較第1噴射噴嘴13而更靠移動方向前方處。於此,為了方便說明,係將與相對移動方向相正交之方向的板狀體P之周緣部以及端面,設為「第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域」,並將與相對移動方向相平行之方向的板狀體P之周緣部以及端面,設為「第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域」,來進行說明。又,係將「第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域」中之板狀體P之移動方向前方之區域,設為「第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域A」,並將板狀體P之移動方向後方之區域,設為「第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域B」。 [0123] 首先,針對第1噴射噴嘴13之動作(第1工程)作說明。第1噴射噴嘴13,係一面朝面向紙面之右方向(箭頭a方向)移動,一面在流體噴射口13c與第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域A之上方重疊的時序處,對於第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域A而噴射洗淨液f1(圖9之(a))。若是流體噴射口13c完全通過了第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域A之上方,則第1噴射噴嘴13係停止洗淨液f1之噴射(圖9之(b))。之後,第1噴射噴嘴13,係一面朝面向紙面之右方向(箭頭a方向)更進而移動,一面在流體噴射口13c與第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域B之上方重疊的時序處,對於第1噴射噴嘴13之洗淨對象區域B而再度噴射洗淨液f1(圖9之(c))。 [0124] 接著,針對第2噴射噴嘴14之動作(第3工程)作說明。一對之第2噴射噴嘴14,係一面朝面向紙面之右方向(箭頭a方向)移動,一面在流體噴射口14a與第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域之上方重疊的時序處,對於第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域分別開始洗淨液f2之噴射(圖9之(a))。一對之第2噴射噴嘴14,係一面對於第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域而持續噴射洗淨液f2,一面沿著第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域而更進而移動(圖9之(b))。之後,第2噴射噴嘴14,若是流體噴射口14a完全通過了第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域之上方,則係停止洗淨液f2之噴射(圖9之(c))。 [0125] 在圖9中,第2噴射噴嘴14,雖係在第1噴射噴嘴13之流體噴射口13c的兩端部近旁,以與第1噴射噴嘴13成為一體的方式而被作設置,但是,本發明係並不被限定於此。亦即是,在其他之實施形態中,第2噴射噴嘴14,係亦可與第1噴射噴嘴13相互獨立地而被作設置。 [0126] 又,在圖9中,雖係針對使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14以相同的速度來移動的情況而作了說明,但是,本發明係並不被限定於此。亦即是,在其他之實施形態中,係亦能夠使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14以相互之速度來作移動。 [0127] 又,在圖9中,雖係針對使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14朝面向紙面之右方向(箭頭a方向)移動的情況來作了說明,但是,本發明係並不被限定於此。亦即是,在其他之實施形態中,係亦能夠使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14,在面向紙面而配置於右側處的情況時,朝面向紙面之左方向來作移動。 [0128] 又,在圖9中,雖係針對使第2噴射噴嘴14沿著第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域來僅朝向單方向作移動的情況來作了說明,但是,本發明係並不被限定於此。亦即是,在其他之實施形態中,係亦能夠使第2噴射噴嘴14,在沿著第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域來朝面向紙面之右方向(箭頭a方向;正方向)來作了移動之後,朝面向紙面之左方向(負方向)作逆向移動,並一面在第2噴射噴嘴14之洗淨對象區域上朝向正方向以及負方向作複數次之往返,一面噴射洗淨液f2。 [0129] 在洗淨部80處,由於係一面使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14如同上述一般地作移動一面噴射洗淨液,因此,係能夠並不使身為洗淨對象之板狀體P相對於第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14而在板狀體P之面內方向(水平方向)上相對性地進行旋轉移動地,來將板狀體P之四邊之周緣部以及端面洗淨。亦即是,在洗淨部80處,係並不需要為了將板狀體P之周緣部的全周以及所有的端面洗淨而使板狀體P在板狀體P之面內方向(水平方向)上作旋轉。又,在洗淨部80處,由於係只要使第1噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14以沿著板狀體P之搬送方向的方式來作移動即可,因此係成為能夠一面搬送板狀體P一面連續性地進行洗淨。 [0130] (3.洗淨裝置之其他實施形態) 本發明之其他實施形態之洗淨裝置,係亦可在圖7中所示之本發明之第1實施形態的洗淨裝置100之卸載部70處,設置旋轉部17,並在卸載部70之搬送方向下游(圖7之箭頭方向(面向紙面之右方向))處,更進而設置洗淨部和乾燥部。藉由此,係能夠一面將板狀體P朝向一個方向(圖7之箭頭方向(面向紙面之右方向))搬送,一面將板狀體P之四邊之周緣部以及端面洗淨。 [0131] [2.洗淨方法] 本發明之洗淨方法,係為將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨之洗淨方法,並包含有:第1工程,係一面使噴射噴嘴相對於上述板狀體而相對性地移動,一面對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0132] 在本發明之第1實施態樣之洗淨方法中,係亦可構成為:係包含有:旋轉工程,係在上述第1工程之後,使上述板狀體面內方向上作90°之旋轉;和第2工程,係在前述旋轉工程之後,一面使噴射噴嘴相對於上述板狀體而相對性地移動,一面對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0133] 又,在本發明之第2實施態樣之洗淨方法中,係亦可構成為:除了上述第1工程以外係更進而包含有:第3工程,係一面使一對之第2噴射噴嘴相對於上述板狀體而相對性地移動,一面對於與相對移動方向相平行之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0134] 在本發明之第1實施態樣之洗淨方法中,係亦可構成為:上述第1工程以及上述第2工程,係為藉由對於上述板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液來將被形成在上述板狀體之周緣部以及端面處的被膜除去之工程。 [0135] 在本發明之第2實施態樣之洗淨方法中,係亦可構成為:上述第1工程,係為將被形成於與上述相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面處的被膜除去之工程,上述第2工程,係為將被形成於與上述相對移動方向相平行之方向的板狀體之周緣部以及端面處的被膜除去之工程。 [0136] 本發明之第1實施形態的洗淨方法,係對應於上述之洗淨裝置100之第1實施形態,關於第1工程以及第2工程,係如同在上述「洗淨裝置100之動作」之項目中所作了說明一般。 [0137] 本發明之第2實施形態的洗淨方法,係對應於上述之洗淨裝置100之第2實施形態,關於第1工程以及第3工程,係如同在上述「在洗淨部80處之噴射噴嘴13以及第2噴射噴嘴14之動作」之項目中所作了說明一般。 [0138] 在本發明之第1實施形態的洗淨方法中,第1工程以及第2工程,係可同時進行,亦可依序進行。又,在依序進行第1工程以及第2工程的情況時,不論是先進行第1工程或第2工程之何者均可。又,係亦可將第1工程以及第2工程反覆進行複數次。 [0139] 本發明,係並不被上述之各實施形態所限定,而能夠在申請專利範圍所示之範圍中作各種之變更,關於將在相異之實施形態中所分別揭示的了技術性手段作適當組合所得到之實施形態,係亦被包含在本發明之技術性範圍中。 [0140] [總結] 本發明,係亦可如同下述一般地來表現。 [0141] 本發明之態樣1的洗淨裝置,係為將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨之洗淨裝置,並構成為:係具備有具有可相對於上述板狀體而相對性地移動的噴射噴嘴之洗淨部,上述噴射噴嘴,係對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0142] 本發明之態樣2的洗淨裝置,係在上述之態樣1中,亦可構成為:係更進而具備有具有一對之氣體噴射噴嘴之乾燥部,上述一對之氣體噴射噴嘴,係以從兩面來包夾上述板狀體的方式而被作設置。 [0143] 本發明之態樣3的洗淨裝置,係在上述之態樣2中,亦可構成為:係更進而具備有搬送上述板狀體之搬送機構,上述乾燥部,係被設置在較上述洗淨部而更靠上述板狀體之搬送方向的下游側處。 [0144] 本發明之態樣4的洗淨裝置,係在上述之態樣1~3之任一者中,亦可構成為:係更進而具備有用以載置上述矩形之板狀體並進行搬送之搬送治具。 [0145] 本發明之態樣5的洗淨裝置,係在上述之態樣1~4之任一者中,亦可構成為:上述噴射噴嘴,係身為細縫狀之噴嘴。 [0146] 本發明之態樣6的洗淨裝置,係在上述之態樣1~5之任一者中,亦可構成為:上述噴射噴嘴,係成為能夠相對於鉛直方向而以0~45°之傾斜來噴射洗淨液。 [0147] 本發明之態樣7的洗淨裝置,係在上述之態樣1~6之任一者中,亦可構成為:上述搬送機構,係具備有使上述板狀體在板狀體之面內方向上而旋轉之旋轉部。 [0148] 本發明之態樣8的洗淨裝置,係在上述之態樣1~7之任一者中,亦可構成為:上述洗淨部,係於上述噴射噴嘴之相對移動方向的上游側處具備有排氣口。 [0149] 本發明之態樣9的洗淨裝置,係在上述之態樣1~8之任一者中,亦可構成為:上述洗淨部,係具備有產生從上述板狀體之中央部起而朝向周緣部的氣流之氣流產生部。 [0150] 本發明之態樣10的洗淨裝置,係在上述之態樣1~9之任一者中,亦可構成為:上述洗淨部,係具備有可相對於上述板狀體而相對性地移動之第2噴射噴嘴,上述第2噴射噴嘴,係為一對之噴射噴嘴,並分別對於與相對移動方向相平行之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0151] 本發明之態樣11的洗淨方法,係為將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨之洗淨方法,並包含有:第1工程,係一面使噴射噴嘴相對於上述板狀體而相對性地移動,一面對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0152] 本發明之態樣12的洗淨方法,係在上述之態樣11中,亦可構成為:係包含有:旋轉工程,係在上述第1工程之後,使上述板狀體面內方向上作90°之旋轉;和第2工程,係在前述旋轉工程之後,一面使噴射噴嘴相對於上述板狀體而相對性地移動,一面對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。 [0153] 本發明之態樣13的洗淨方法,係在上述之態樣12中,亦可構成為:上述第1工程以及上述第2工程,係為藉由對於上述板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液來將被形成在上述板狀體之周緣部以及端面處的被膜除去之工程。 [0154] 本發明之態樣14的洗淨方法,係在上述之態樣11中,亦可構成為:係更進而包含有:第3工程,係一面使一對之第2噴射噴嘴相對於上述板狀體而相對性地移動,一面對於與相對移動方向相平行之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。
[0155]5‧‧‧層積體(矩形之板狀體P)10‧‧‧洗淨部12‧‧‧搬送機構13‧‧‧第1噴射噴嘴13a‧‧‧噴射孔13c‧‧‧流體噴射口14‧‧‧第2噴射噴嘴14a‧‧‧流體噴射口15‧‧‧氣刀(氣體噴射噴嘴)15a‧‧‧氣體噴射口16‧‧‧搬送治具17‧‧‧旋轉部50‧‧‧乾燥部51‧‧‧支持體52‧‧‧分離層53‧‧‧接著層54‧‧‧基板60‧‧‧裝載部70‧‧‧卸載部100‧‧‧洗淨裝置P‧‧‧矩形之板狀體
[0010] [圖1]係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置之洗淨部的概略之構成作說明之上面圖。 [圖2]係為圖1中所示之切斷線A-A'處的箭頭方向觀察剖面圖。 [圖3]係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置之動作作說明之圖。 [圖4]係為對於成為本發明之洗淨對象的矩形之板狀體之其中一種形態作展示之側面圖。 [圖5]係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置之乾燥部的概略之構成作說明之上面圖。 [圖6]係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置之乾燥部的概略之構成作說明之側面圖。 [圖7]係為對於本發明之第1實施形態的洗淨裝置作示意性展示之圖。 [圖8]係為對於本發明之第2實施形態的洗淨裝置之洗淨部的概略之構成作說明之上面圖。 [圖9]係為對於本發明之第2實施形態的洗淨裝置之洗淨部之第1噴射噴嘴的動作(第1工程)以及第2噴射噴嘴的動作(第3工程)作說明之圖。
10‧‧‧洗淨部
12‧‧‧搬送機構
13‧‧‧第1噴射噴嘴
13a、13b‧‧‧噴射孔
13c‧‧‧流體噴射口
20‧‧‧保持部
20a‧‧‧第1保持體
20b‧‧‧第2保持體
20c‧‧‧保持面
20d‧‧‧吸引口
22‧‧‧驅動部
23‧‧‧輔助部
P‧‧‧矩形之板狀體
Claims (9)
- 一種洗淨裝置,係為將矩形之板狀體的周緣部以及端面洗淨之洗淨裝置,其特徵為:係具備有具有可相對於上述板狀體而相對性地移動的噴射噴嘴之洗淨部,上述噴射噴嘴,係對於與相對移動方向相正交之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液,該洗淨裝置,係更進而具備有:具有一對之氣體噴射噴嘴之乾燥部,上述一對之氣體噴射噴嘴,係以從兩面來包夾上述板狀體的方式而被作設置,各上述氣體噴射噴嘴,係以相對於與上述相對移動方向相正交之方向的上述板狀體之端邊而有所傾斜之狀態,來朝向下方噴射氣體。
- 如申請專利範圍第1項所記載之洗淨裝置,其中,係更進而具備有搬送上述板狀體之搬送機構,上述乾燥部,係被設置在較上述洗淨部而更靠上述板狀體之搬送方向的下游側處。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之洗淨裝置,其中,係更進而具備有用以載置上述矩形之板狀體並進行搬 送之搬送治具。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之洗淨裝置,其中,上述噴射噴嘴,係為細縫狀之噴嘴。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之洗淨裝置,其中,上述噴射噴嘴,係成為能夠相對於鉛直方向而以0~45°之傾斜來噴射洗淨液。
- 如申請專利範圍第2項所記載之洗淨裝置,其中,上述搬送機構,係具備有使上述板狀體在板狀體之面內方向上而旋轉之旋轉部。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之洗淨裝置,其中,上述洗淨部,係於上述噴射噴嘴之相對移動方向的上游側處具備有排氣口。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之洗淨裝置,其中,上述洗淨部,係具備有產生從上述板狀體之中央部起而朝向周緣部的氣流之氣流產生部。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之洗淨裝置,其中,上述洗淨部,係具備有可相對於上述板狀體而相對性地移動之第2噴射噴嘴,上述第2噴射噴嘴,係為一對之噴射噴嘴,並分別對於與相對移動方向相平行之方向的板狀體之周緣部以及端面噴射洗淨液。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016206344A JP2018065109A (ja) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | 洗浄装置および洗浄方法 |
JP2016-206344 | 2016-10-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201827132A TW201827132A (zh) | 2018-08-01 |
TWI720238B true TWI720238B (zh) | 2021-03-01 |
Family
ID=62081233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106126872A TWI720238B (zh) | 2016-10-20 | 2017-08-09 | 洗淨裝置及洗淨方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018065109A (zh) |
KR (1) | KR20180043727A (zh) |
TW (1) | TWI720238B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW386913B (en) * | 1997-08-01 | 2000-04-11 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus for removing coated film from peripheral portion of substrate |
JP2000153209A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-06-06 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の液処理装置及び液処理方法 |
JP2005268247A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
CN101055833A (zh) * | 2006-04-12 | 2007-10-17 | 东京应化工业株式会社 | 基板处理装置 |
JP2008147490A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toppan Printing Co Ltd | フォトレジスト端面剥離・洗浄装置及び方法 |
TW201026405A (en) * | 2008-10-15 | 2010-07-16 | Dainippon Screen Mfg | Apparatus for treating a substrate |
CN102194657A (zh) * | 2010-03-18 | 2011-09-21 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板清洗处理装置 |
JP2013001593A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Febacs:Kk | 基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07318878A (ja) * | 1994-05-26 | 1995-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置の製法およびその製造装置 |
JP2004074021A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板洗浄ユニット |
JP2013045877A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2015202997A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | 旭硝子株式会社 | 基板、基板製造システム、剥離装置、基板製造方法および剥離方法 |
-
2016
- 2016-10-20 JP JP2016206344A patent/JP2018065109A/ja active Pending
-
2017
- 2017-08-09 TW TW106126872A patent/TWI720238B/zh active
- 2017-09-20 KR KR1020170121256A patent/KR20180043727A/ko unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW386913B (en) * | 1997-08-01 | 2000-04-11 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus for removing coated film from peripheral portion of substrate |
JP2000153209A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-06-06 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の液処理装置及び液処理方法 |
JP2005268247A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
CN101055833A (zh) * | 2006-04-12 | 2007-10-17 | 东京应化工业株式会社 | 基板处理装置 |
JP2008147490A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toppan Printing Co Ltd | フォトレジスト端面剥離・洗浄装置及び方法 |
TW201026405A (en) * | 2008-10-15 | 2010-07-16 | Dainippon Screen Mfg | Apparatus for treating a substrate |
CN102194657A (zh) * | 2010-03-18 | 2011-09-21 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板清洗处理装置 |
JP2013001593A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Febacs:Kk | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018065109A (ja) | 2018-04-26 |
KR20180043727A (ko) | 2018-04-30 |
TW201827132A (zh) | 2018-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI552220B (zh) | Substrate cleaning system, substrate cleaning method and memory media | |
JP6088230B2 (ja) | 積層体の形成方法 | |
US9607875B2 (en) | Adhesive composition, laminate, and stripping method | |
JP6695227B2 (ja) | 支持体分離装置および支持体分離方法 | |
US20090314438A1 (en) | Supporting plate peeling apparatus | |
KR102119331B1 (ko) | 현상 유닛, 기판 처리 장치, 현상 방법 및 기판 처리 방법 | |
KR101950157B1 (ko) | 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법 | |
KR20140021990A (ko) | 기판 반전 장치, 기판 반전 방법 및 박리 시스템 | |
TWI722543B (zh) | 膜形成方法及膜形成裝置 | |
JPH09181026A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
TWI644345B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
WO2013172110A1 (ja) | 支持体分離方法および支持体分離装置 | |
JP2013175642A (ja) | ウェーハのレーザー加工方法 | |
TWI720238B (zh) | 洗淨裝置及洗淨方法 | |
US8097087B2 (en) | Method of cleaning support plate | |
US10103020B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
WO2016088490A1 (ja) | 積層体の製造方法、基板の処理方法及び積層体 | |
JP2008300454A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
TWI631601B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
JP6691816B2 (ja) | 封止体の製造方法 | |
JP2002334862A (ja) | 半導体装置の製造方法およびその製造方法に用いる半導体基板の洗浄装置 | |
TW201820406A (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
TWI779153B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP6418531B2 (ja) | レジスト現像装置、レジスト現像方法及び半導体装置の製造方法 | |
TWI693639B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 |