TW202140585A - 黏著帶 - Google Patents

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土屋靖史
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日商寺岡製作所股份有限公司
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Abstract

本發明所揭示的黏著帶，係作為黏著劑使用的黏著劑組成物含有丙烯酸系共聚合體，而該丙烯酸系共聚合體的單體組成係含有：(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯20質量份以上且未滿40質量份；含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體10質量份以上且未滿25質量份；具碳原子數1~3之烷基、環己基或異𦯉基的(甲基)丙烯酸烷基酯5質量份以上且未滿20質量份；以及具碳原子數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯30質量份以上且未滿50質量份(以上各單體合計設為100質量份)。其中，上述丙烯酸系共聚合體係使用異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑其中一者或兩者形成交聯構造，且重量平均分子量20萬以上且未滿45萬。該黏著帶係對皮脂、汗、食品、化妝品等油脂成分具有高耐久性，且黏貼於被黏物時具有適度黏著力。

Description

黏著帶
本發明係關於對皮脂、汗、食品、化妝品等油脂成分具有高耐久性，且黏貼於被黏物時具有適度黏著力的黏著帶。
近年來，由智慧型手機、平板電腦等所代表的小型行動電子機器正急遽普及中。該等多數係將顯示面板與框體利用丙烯酸系接著劑或雙面黏貼帶進行接合。而，移動式電子機器多數有搭載觸控板，會有由人體手指進行觸控操作、或在打電話時會碰觸到人臉的情形。
若人的手或臉碰觸到觸控板，皮脂或手指油脂等油脂會附著於觸控板上。該油脂中含有油酸等成分，因為油脂的SP值(溶解度參數)接近工業用有機溶劑，會溶解一般的丙烯酸樹脂。
一般的工業用有機溶劑係因沸點低、短時間便氣化，不易對接著劑、黏著劑造成損傷。另一方面，因為油酸等油脂成分的沸點高，在生活環境下不會氣化而殘留於電子機器內，會對接著劑、黏著帶造成損傷，導致電子機器內的零件發生浮起、剝落，而縮短電子機器的壽命。
智慧型手機等小型行動電子機器係手持使用的時間長，通話時亦會碰觸到臉。所以，在小型行動電子機器上容易附著皮脂、汗、食品、化妝品等的油脂，若該等油脂到達接著劑、黏著帶，會有導致黏著力降低之虞。又，當黏著帶的黏著劑層因油脂的原因而軟化時，會有從黏著帶側面滲出黏著劑，導致機器內部的設計與機能受損之情況。又，因黏著劑層的膨潤而施加朝外部方向的壓力，亦會有導致電子機器的畫面顯示無法正常運作的情況。
再者，隨智慧型手機等小型行動電子機器的畫面擴大，而衍生內部零件窄邊框化、薄型化、小型穿戴式機器實用化，此種電子機器內部所使用的黏著帶亦窄化・微細化，判斷如上述不良情況更容易發生。
專利文獻1係揭示行動電子機器的零件固定時所使用的雙面黏貼帶，即使有皮脂等油狀成分滲透的情況，黏著劑仍不易軟化・膨潤，且黏著劑不會滲出。但是，專利文獻1的發明針對導致電子機器內部發生接著劑、黏著帶浮起或剝落直接相關之黏著力降低情形並沒有檢討。又，提升油脂成分的耐久性時，會有黏著帶黏貼於被黏物時的黏著力降低，無法兼顧提升耐久性與維持黏著力的課題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-215355號公報
(發明所欲解決之問題)
緣是，本發明目的在於提供：對皮脂、汗、食品、化妝品等油脂成分具有高耐久性，且黏貼於被黏物時具有適度黏著力的黏著帶。 (解決問題之技術手段)
本發明的黏著帶，係作為黏著劑使用的黏著劑組成物含有丙烯酸系共聚合體，而該丙烯酸系共聚合體的單體組成係含有：(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯20質量份以上且未滿40質量份、含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體10質量份以上且未滿25質量份、下式1所示(甲基)丙烯酸烷基酯5質量份以上且未滿20質量份、及下式2所示(甲基)丙烯酸烷基酯30質量份以上且未滿50質量份(以上各單體合計設為100質量份)；其中，上述丙烯酸系共聚合體係藉由將雙官能基以上的含異氰酸酯基化合物、及雙官能基以上的含環氧丙基化合物其中一者或兩者使用為交聯劑，形成交聯構造，且重量平均分子量20萬以上且未滿45萬。
[化1]
Figure 02_image001
(式1中，R1 係表示CH2 =CH-或CH2 =C(CH3 )-；R2 係表示碳原子數1~3之烷基、環己基或異𦯉基。)
[化2]
Figure 02_image003
(式2中、R3 係表示CH2 =CH-或CH2 =C(CH3 )-；R4 係表示碳原子數4~12之烷基。)
本發明的黏著帶係黏著劑組成物可更進一步含有賦黏樹脂。
本發明的黏著帶係黏著劑組成物可更進一步含有矽烷偶合劑。
本發明的黏著帶係黏著劑組成物可更進一步含有抗氧化劑。
本發明的黏著帶係可更進一步具有基材，使用黏著劑組成物，在上述基材的單面或雙面上形成黏著劑層。 (對照先前技術之功效)
本發明的黏著帶係對皮脂、汗、食品、化妝品等油脂成分具有高耐久性，具體而言，具有即使有附著油脂成分的情況，仍可維持一定黏著力的耐油性。又，本發明的黏著帶係當黏貼於被黏物時具有適度黏著力，且當附著油脂成分時的黏著力維持性能優異。所以，本發明的黏著帶係頗適用於例如：智慧型手機等小型行動電子機器的顯示面板與框體之接合、框體內部的零件固定等用途。
＜丙烯酸系共聚合體＞ 本發明的丙烯酸系共聚合體係單體組成含有：(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體、上述式1所示(甲基)丙烯酸烷基酯、及上述式2所示(甲基)丙烯酸烷基酯，藉由將雙官能基以上的含異氰酸酯基化合物或雙官能基以上的含環氧丙基化合物使用為交聯劑，形成交聯構造，且重量平均分子量20萬以上、未滿45萬。
(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯係可使用例如：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丁酯等。若考慮聚合反應的安定性、取得容易性，較佳係使用(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯。
相對於(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體、上述式1所示(甲基)丙烯酸烷基酯、及上述式2所示(甲基)丙烯酸烷基酯(以下稱「上述4種單體」)合計100質量份，(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯的含量係20質量份以上且未滿40質量份。若該含量未滿20質量份，則本發明丙烯酸系共聚合體中SP值較高的單體單元變少，對油脂成分的耐久性降低，當有發生皮脂、汗、食品、化妝品等油脂成分附著時，會導致黏著力明顯降低，無法維持電子機器內部的零件固定等用途的必要黏著力。又，若該含量達40質量份以上，因為黏著劑的初期黏著力降低，會導致電子機器內部的零件固定作業等之時的作業性降低。該含量更佳係25質量份以上、未滿40質量份。
含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體係可使用例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸-β-羧乙酯、伊康酸、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸、戊烯二酸、2-丙烯醯氧乙基琥珀酸、2-丙烯醯氧乙基酞酸等。其中，若考慮所獲得黏著劑的交聯密度、取得容易性，較佳係使用(甲基)丙烯酸。
相對於上述4種單體合計100質量份，含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體的含量係10質量份以上、未滿25質量份。若該含量未滿10質量份，則黏著劑的交聯密度減少，會因皮脂、汗、食品、化妝品等油脂成分導致黏著劑膨潤。又，若該含量達25質量份以上，則黏著劑的初期黏著力降低，導致電子機器內部的零件固定作業等之時的作業性降低。該含量更佳係10質量份以上、23質量份以下。
上述式1所示(甲基)丙烯酸烷基酯係可使用例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等。若考慮取得容易性，則最好使用丙烯酸甲酯。
相對於上述4種單體合計100質量份，上述式1所示(甲基)丙烯酸烷基酯的含量係5質量份以上、未滿20質量份。若該含量未滿5質量份，則黏著劑的抗反撥性減少，導致無法滿足電子機器內部的零件固定等用途所需要之黏著力。又、若該含量達20質量份以上，則黏著劑的初期黏著力降低，導致電子機器內部的零件固定作業等之時的作業性降低。該含量更佳係5質量份以上、15質量份以下。
上述式2所示(甲基)丙烯酸烷基酯係可使用例如：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸異十二烷酯等。為維持丙烯酸系共聚合體使用為黏著劑時的黏性，最好使用Tg(玻璃轉移點)低的(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。
相對於上述4種單體合計100質量份，上述式2所示(甲基)丙烯酸烷基酯的含量係30質量份以上、未滿50質量份。若該含量未滿30質量份，則黏著劑的初期黏著力會降低，導致電子機器內部的零件固定作業等之時的作業性降低。若該含量達50質量份以上，則對油脂成分的耐久性降低，當有皮脂、汗、食品、化妝品等油脂成分附著的情況，會導致黏著力明顯降低，造成無法維持電子機器內部的零件固定等用途所必要的黏著力。該含量更佳係30質量份以上、45質量份以下。
雙官能基以上的含異氰酸酯基化合物(以下亦稱「異氰酸酯系交聯劑」)，係可使用例如：二異氰酸甲苯酯、二甲苯二異氰酸酯、二異氰酸氯伸苯酯、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化之二苯甲烷二異氰酸酯等。
雙官能基以上的含環氧丙基化合物(以下亦稱「環氧系交聯劑」)，係可使用例如：1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四環氧丙基間二甲苯二胺、N,N,N',N'-四環氧丙基胺基苯基甲烷、異三聚氰酸三環氧丙酯、m-N,N-二環氧丙基胺基苯基環氧丙醚、N,N-二環氧丙基甲苯胺、N,N-二環氧丙基苯胺、季戊四醇聚環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚等。
使用為交聯劑的雙官能基以上之含異氰酸酯基化合物、雙官能基以上之含環氧丙基化合物的添加量並無特別的限定。黏著劑組成物的膨潤度係可配合本發明黏著帶的使用環境，再行調節交聯劑的添加量。
本發明的丙烯酸系共聚合體係將該等單體利用溶液聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、乳化聚合等各種聚合方法進行聚合便可生成。例如在反應容器內，使該等單體與聚合起始劑溶解醋酸乙酯等溶劑中，於恆溫下施行一定時間攪拌，便可獲得丙烯酸系共聚合體。
再者，上述丙烯酸系共聚合體係藉由單獨添加交聯劑(或與聚合起始劑一起添加)並進行攪拌，便可生成具交聯構造的丙烯酸系共聚合體。
本發明丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係20萬以上、未滿45萬。當該重量平均分子量未滿20萬的情況，無法獲得黏著劑所必要的凝聚力，成為黏著帶黏貼於被黏物時導致黏著劑滲出的原因。又，當該重量平均分子量達45萬以上的情況，黏著帶對被黏物的追蹤性降低，且無法獲得電子機器內部的零件固定等所必要的黏著力。該重量平均分子量更佳係25萬以上、未滿45萬。
本發明的丙烯酸系共聚合體中，視需要亦可添加賦黏樹脂、矽烷偶合劑、抗氧化劑等任意成分。
賦黏樹脂係可使用例如：松脂酯系樹脂(松脂酯、歧化松脂酯、氫化松脂酯等)、萜烯系樹脂(萜烯樹脂、芳香族改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、萜烯酚等)、石油系樹脂(脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共聚合系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂等)、純單體系樹脂(香豆酮・茚樹脂、苯乙烯樹脂等)、縮合系樹脂(酚系樹脂、二甲苯樹脂等)等。藉由添加賦黏樹脂，便可降低黏著劑硬度、提升對被黏物的初期黏著力。
矽烷偶合劑係可使用例如：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、異三聚氰酸三(三甲氧基矽烷基丙酯)等。矽烷偶合劑亦可併用二種以上。藉由使用矽烷偶合劑，便可提升黏著劑的抗反撥性、提升因黏著帶窄化・微細加工化而降低的耐濕熱荷重性。
抗氧化劑係可使用例如受阻酚系抗氧化劑等。藉由添加抗氧化劑，便可提升黏著劑的抗反撥性、提升因黏著帶窄化・微細加工化而降低的耐濕熱荷重性。
＜黏著帶＞ 本發明的黏著帶係將含有以上所說明丙烯酸系共聚合體(以及視需要的任意成分)的黏著劑組成物，使用為黏著劑的黏著帶。所謂「將黏著劑組成物使用為黏著劑的黏著帶」係例如：由該黏著劑組成物形成片狀的黏著帶(所謂「無基底式黏著帶」)、或者使用該黏著劑組成物在基材的單面或雙面上形成黏著劑層的黏著帶。
無基底式黏著帶係例如在離型紙等支撐體上塗佈丙烯酸系共聚合體，然後經乾燥便可形成。另一方面，具有基材的黏著帶亦可在基材上塗佈丙烯酸系共聚合體，然後藉由使乾燥而形成黏著劑層，在離型紙等支撐體上塗佈丙烯酸系共聚合體形成黏著劑層後，再將該黏著劑層貼合於基材的單面或雙面上。無基底式黏著帶及設有基材的黏著帶之黏著劑層，係可為單層、亦可為複數層積層的積層體。
設有基材的黏著帶之黏著劑層厚度，較佳係1~200μm、更佳係5~100μm。無基底式黏著帶的厚度較佳係1~200μm、更佳係5~100μm。
將丙烯酸系共聚合體塗佈於基材或離型紙等支撐體上的方法並無特別的限定，只要採用公知方法便可。具體例係可舉例如使用：輥塗機、模具塗佈機、唇式塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刀式塗佈機、噴霧輥塗佈機等的方法。
當黏著帶具有基材的情況，該基材並無特別的限定，只要使用公知基材便可。基材的具體例係可舉例如：紙、布、不織布、網等纖維系基材；烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、醋酸乙烯酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)等樹脂基材(樹脂膜或樹脂片)；橡膠片、發泡片(發泡基材)、金屬箔、金屬板。又，該等積層體亦可為例如：樹脂基材與樹脂以外基材的積層體、樹脂基材間的積層體。基材係可為單層、亦可為複層。基材設有黏著劑層之一面，視需要亦可施行背面處理、抗靜電處理、底塗處理等各種處理。基材的厚度較佳係5~500μm、更佳係10~200μm。
黏著帶亦可利用離型紙或其他薄膜進行保護。離型紙或其他薄膜並無特別的限定，視需要可使用公知物。 [實施例]
以下，利用實施例與比較例，針對本發明進行更詳細說明。
(重量平均分子量) 丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量(Mw)係利用GPC法，依照以下的測定裝置與條件，所測得丙烯酸系共聚合體之標準聚苯乙烯換算的分子量值。 ・裝置：LC-2000系列(日本分光股份有限公司製) ・管柱：Shodex KF-806M×2支、Shodex KF-802×1支 ・析出液：四氫呋喃(THF) ・流速：1.0mL/分 ・管柱溫度：40℃ ・注入量：100μL ・檢測器：折射率計(RI)
(初期黏著力) 使用基材A的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，而加壓黏貼著以厚度25μm聚酯薄膜襯底的寬10mm雙面黏貼帶試料，加壓黏貼後經20分鐘後，根據JIS Z 0237：2000所記載方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材B的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，而加壓黏貼著以厚度50μm聚酯薄膜襯底的寬10mm雙面黏貼帶試料，加壓黏貼後經20分鐘後，根據JIS Z 0237：2000所記載方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
(經時黏著力) 使用基材A的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，而加壓黏貼著以厚度25μm聚酯薄膜襯底的寬10mm雙面黏貼帶試料，加壓黏貼後經72小時後，根據JIS Z 0237：2000所記載方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材B的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行2.5往復，而加壓黏貼著以厚度50μm聚酯薄膜襯底的寬10mm雙面黏貼帶試料，加壓黏貼後經72小時後，根據JIS Z 0237：2000所記載方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
(促進後黏著力：Na) 使用基材A的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，而加壓黏貼著以厚度25μm聚酯薄膜襯底的寬10mm雙面黏貼帶試料，在溫度65±5℃、濕度90±10%環境下放置72小時。然後，再於溫度23±5℃、濕度50±5%環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材B的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行2.5往復，而加壓黏貼著以厚度50μmSUS薄膜襯底的寬10mm雙面黏貼帶試料，在溫度65±5℃、濕度90±10%環境下放置72小時。然後，再於溫度23±5℃、濕度50±5%環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
(油酸浸漬後黏著力：Nb) 使用基材A的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，而加壓黏貼著以厚度25μm聚酯薄膜襯底的寬10mm雙面黏貼帶試料。將該樣品浸漬於油酸中，在溫度65±5℃、濕度90±10%環境下放置72小時。然後，將樣品從容器中取出，使用純水擦拭掉油酸，經擦拭掉水滴後，在溫度23±5℃、濕度50±5%環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材B的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行2.5往復，而加壓黏貼著以厚度50μmSUS薄膜襯底的寬10mm雙面黏貼帶試料。將該樣品浸漬於油酸中，在溫度60±5℃、濕度90±10%環境下放置72小時。然後，將樣品從容器中取出，使用純水擦拭掉油酸，經擦拭掉水滴後，在溫度23±5℃、濕度50±5%環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
(油酸浸漬後黏著力保持率：X) 依下式求取： X=100×Nb/Na
(破壞模式) 針對促進後黏著力(Na)測定後的樣品、及油酸浸漬後經測定黏著力(Nb)後的樣品，分別觀察有出現破壞的部位。將黏著劑有發生破壞的情況評為「凝聚破壞」(表2~4中的「凝聚」)，在黏著劑與被黏物間有發生破壞的情況評為「界面破壞」，基材有發生破壞的情況評為「基材破壞」(表2~4中的「基材」)。
[實施例1] (丙烯酸系共聚合體之調製) 在具備有攪拌機、溫度計、迴流冷卻機及氮導入管的反應裝置中，裝填入：表1所示質量份之構成共聚合體的單體、醋酸乙酯、鏈轉移劑之正十二烷基硫醇0.03質量份、及自由基聚合起始劑之過氧化月桂基0.05質量份，封入氮氣後，一邊攪拌，一邊在氮氣流下，依67℃進行3小時反應。然後，依82℃進行3小時反應。待反應結束後，冷卻至室溫，添加醋酸乙酯。藉此獲得固形份濃度30%的共聚合體。實施例1所調製得丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係42萬。
(黏著劑之調配) 相對於該共聚合體固形份100質量份，添加交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(交聯劑A)(東曹公司製、商品名L-45E)1.8質量份，調配得黏著劑。
(雙面黏貼帶之製造) 在經雙面電暈放電處理過且厚度12μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(基材A)雙面上，塗佈另外製作的底塗劑，依120℃施行乾燥，而在基材A上形成底塗層。在基材A第1面側的底塗劑層上全面平滑地塗佈所調配黏著劑，依100℃施行加熱乾燥，形成厚度19μm的黏著劑層。又，在該黏著劑層上貼合經聚矽氧處理過的剝離紙。然後，在第2面側的底塗劑層上亦同樣地塗佈所調配的黏著劑並使乾燥，再貼合剝離紙，於40℃下進行3天養生後，獲得總厚50μm的雙面黏貼帶。
[實施例2] 除在黏著劑調配時，將交聯劑變更為環氧系交聯劑(交聯劑B)(綜研化學公司製、商品名E-5CM)之外，其餘均依照與實施例1同樣地製作雙面黏貼帶。
[實施例3] 除在雙面黏貼帶製造時，將依照與實施例1同樣調配的黏著劑，全面平滑塗佈於經聚矽氧處理過的離型紙上，依90℃施行加熱乾燥，形成厚度50μm的黏著劑層。然後，在雙面經電暈放電處理過、且由聚乙烯(PE)系發泡體所構成厚度100μm基材(基材B)的雙面上，貼合著離型紙上的黏著劑，於40℃下進行3天養生後，獲得總厚200μm的雙面黏貼帶。
[實施例4] 除在黏著劑調配時，賦黏樹脂係添加經利用醋酸乙酯形成50%稀釋液的荒川化學工業股份有限公司製D-6011(商品名)8質量份、矽烷偶合劑係添加經利用醋酸乙酯形成5%稀釋液的信越化學工業股份有限公司製KBM-403(商品名)2質量份、抗氧化劑係添加BASF日本股份有限公司製IRGANOX(註冊商標)1010：0.2質量份之外，其餘均依照與實施例3同樣地製作雙面黏貼帶。
[比較例1] (丙烯酸系共聚合體之調製) 除未使用丙烯酸甲酯，改為使用丙烯酸甲氧基乙酯50質量份、丙烯酸10質量份、以及丙烯酸-2-乙基己酯40質量份，且將交聯劑添加量變更為1.2質量份之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得固形份濃度30%的共聚合體。比較例1所調製得丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係75萬。
(黏著劑之調配) 相對於該共聚合體固形份100質量份，添加：交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(交聯劑A)(東曹公司製、商品名L-45E)1.2質量份、賦黏樹脂之經利用醋酸乙酯形成50%稀釋液的荒川化學工業股份有限公司製D-6011(商品名)8質量份、矽烷偶合劑之經利用醋酸乙酯形成5%稀釋液的信越化學工業股份有限公司製KBM-403(商品名)2質量份、抗氧化劑之BASF日本股份有限公司製IRGANOX(註冊商標)1010：0.2質量份，調配得黏著劑。
(雙面黏貼帶之製造) 除使用該黏著劑之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏貼帶。
[比較例2] 除在丙烯酸系共聚合體的調製時，未使用丙烯酸甲酯，改為使用丙烯酸甲氧基乙酯86質量份、丙烯酸10質量份、以及丙烯酸2-乙基己基4質量份，且將交聯劑的添加量變更為1.2質量份之外，其餘均依照與實施例1同樣地製作雙面黏貼帶。比較例2所調製得丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係105萬。
[比較例3] 除在丙烯酸系共聚合體的調製時，將鏈轉移劑之正十二烷基硫醇的添加量變更為0.06質量份、交聯劑A的添加量變更為2.4質量份之外，其餘均依照與比較例2同樣地製作雙面黏貼帶。比較例3所調製得丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係34萬。
[比較例4] 除在丙烯酸系共聚合體的調製時，未使用丙烯酸甲氧基乙酯，改為使用丙烯酸-2-(乙氧基乙氧基)乙酯(EOEOEA)86質量份之外，其餘均依照與比較例2同樣地製作雙面黏貼帶。比較例4所調製得丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係無法測定。
[比較例5] 除在雙面黏貼帶製造時，將依照與比較例1同樣調配的黏著劑，全面平滑塗佈於經聚矽氧處理過的離型紙上，依90℃施行加熱乾燥，形成厚度50μm的黏著劑層。然後，在雙面經電暈放電處理過、且由聚乙烯(PE)系發泡體所構成厚度100μm基材(基材B)的雙面上，貼合著離型紙上的黏著劑，於40℃下進行3天養生後，獲得總厚200μm的雙面黏貼帶。
[比較例6] 除在雙面黏貼帶製造時，將依照與比較例2同樣調配的黏著劑，全面平滑塗佈於經聚矽氧處理過的離型紙上，依90℃施行加熱乾燥，形成厚度50μm的黏著劑層。然後，在雙面經電暈放電處理過、且由聚乙烯(PE)系發泡體所構成厚度100μm基材(基材B)的雙面上，貼合著離型紙上的黏著劑，於40℃下進行3天養生後，獲得總厚200μm的雙面黏貼帶。
[比較例7] 除在雙面黏貼帶製造時，將依照與比較例3同樣調配的黏著劑，全面平滑塗佈於經聚矽氧處理過的離型紙上，依90℃施行加熱乾燥，形成厚度50μm的黏著劑層。然後，在雙面經電暈放電處理過、且由聚乙烯(PE)系發泡體所構成厚度100μm基材(基材B)的雙面上，貼合著離型紙上的黏著劑，於40℃下進行3天養生後，獲得總厚200μm的雙面黏貼帶。
[比較例8] 除在丙烯酸系共聚合體調製時，取代丙烯酸10質量份，改為使用丙烯酸-4-羥丁酯10質量份之外，其餘均依照與比較例2同樣地製作雙面黏貼帶。比較例8所調製得丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係73萬。
實施例1~實施例4及比較例1~比較例8的配方、丙烯酸系共聚合體之重量平均分子量、及形成雙面黏貼帶時所使用基材，係如表1所示。又，針對各雙面黏貼帶所測定的初期黏著力、經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb、油酸浸漬後黏著力保持率X、及破壞模式，係如表2~表4所示。
表1所使用縮寫係如下： AME=丙烯酸甲氧基乙酯 EOEOEA=丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯 AA=丙烯酸 4-HBA=丙烯酸-4-羥丁酯 MA=丙烯酸甲酯 2-EHA=丙烯酸-2-乙基己酯
[表1]
表1
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
AME 30 30 30 30 50 86 86 － 50 86 86 86
EOEOEA － － － － － － － 86 － － － －
AA 20 20 20 20 10 10 10 10 10 10 10 －
4-HBA － － － － － － － － － － － 10
MA 10 10 10 10 － － － － － － － －
2-EHA 40 40 40 40 40 4 4 4 40 4 4 4
交聯劑A 1.8 － 1.8 1.8 1.2 1.2 2.4 1.2 1.2 1.2 2.4 1.2
交聯劑B － 1.8 － － － － － － － － － －
賦黏樹脂 － － － 8 8 － － － 8 － － －
矽烷偶合劑 － － － 2 2 － － － 2 － － －
抗氧化劑 － － － 0.2 0.2 － － － 0.2 － － －
重量平均分子量 42萬 42萬 42萬 42萬 75萬 105萬 34萬 無法測定 75萬 105萬 34萬 73萬
基材 A A B B A A A A B B B A
[表2]
表2
      實施例1 實施例2 實施例3 實施例4
初期黏著力 N/10mm寬 9.1 8.0 20.7 16.1
經時黏著力 N/10mm寬 12.5 12.0 15.8 17.3
促進後黏著力Na N/10mm寬 13.6 13.0 22.4 21.1
油酸浸漬後黏著力Nb N/10mm寬 3.6 3.2 6.3 11.1
油酸浸漬後黏著力保持率X % 26 25 28 53
破壞模式(Na)    － － 基材 基材
破壞模式(Nb)    － － 凝聚 基材+凝聚
[表3]
表3
      比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
初期黏著力 N/10mm寬 6.0 4.6 3.8 8.1
經時黏著力 N/10mm寬 11.0 6.1 8.9 8.3
促進後黏著力Na N/10mm寬 8.9 7.1 10.7 7.1
油酸浸漬後黏著力Nb N/10mm寬 1.3 5.1 7.7 0.5
油酸浸漬後黏著力保持率X % 15 72 72 7
破壞模式(Na)    － － － －
破壞模式(Nb)    － － － －
[表4]
表4
      比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
初期黏著力 N/10mm寬 12.3 10.2 14.2 0.1
經時黏著力 N/10mm寬 20.0 19.8 17.5 0.5
促進後黏著力Na N/10mm寬 21.8 23.6 28.0 2.2
油酸浸漬後黏著力Nb N/10mm寬 4.4 19.0 22.1 0.1
油酸浸漬後黏著力保持率X N/10mm寬 20 81 79 4
破壞模式(Na)    凝聚 凝聚 － －
破壞模式(Nb)    凝聚 凝聚 凝聚 －
如表2~4所示，實施例1~4的雙面黏貼帶，具有較高的初期黏著力及經時黏著力，且浸漬於油酸後仍維持適度黏著力。所以，得知該等雙面黏貼帶係對皮脂、汗、食品、化妝品等油脂成分具有高耐久性，且黏貼於被黏物時具有適度黏著力的黏著帶。又，若將實施例3與實施例4進行比較，則初期黏著力數值係有添加賦黏樹脂的實施例4較小，因為實施例3呈現凝聚破壞，而實施例4出現基材破壞，判斷並沒有發生黏著力降低情形。
另一方面，比較例1~4及8(各黏著劑層的厚度19μm、基材A)所使用丙烯酸系共聚合體的單體組成，係不同於實施例1及2(各黏著劑層的厚度19μm、基材A)所使用丙烯酸系共聚合體的單體組成。又，比較例1、2、4及8所使用丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量，係較大於實施例1及2所使用丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量。
結果，比較例1及8的雙面黏貼帶相較於實施例1及2的雙面黏貼帶之下，初期黏著力、經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb、及油酸浸漬後黏著力保持率X均較差。
比較例2的雙面黏貼帶相較於實施例1及2的雙面黏貼帶之下，初期黏著力、經時黏著力及促進後黏著力Na較差。
比較例3係丙烯酸系聚合體的重量平均分子量，較低於比較例2的例子。結果，比較例3相較於比較例2之下有幾個項目獲提升。但是，初期黏著力、經時黏著力、及促進後黏著力Na較差於實施例1及2。
比較例4的雙面黏貼帶相較於實施例1及2的雙面黏貼帶之下，經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb及油酸浸漬後黏著力保持率X較差。
比較例5~7(各黏著劑層的厚度50μm、基材B)的雙面黏貼帶，係所使用丙烯酸系共聚合體的單體組成，不同於實施例3及4(各黏著劑層的厚度50μm、基材B)所使用丙烯酸系共聚合體的單體組成。又，比較例5及6所使用丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量，係較大於實施例3及4所使用丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量。
結果，比較例5的雙面黏貼帶相較於實施例3及4的雙面黏貼帶之下，初期黏著力、油酸浸漬後黏著力Nb及油酸浸漬後黏著力保持率X較差。又，破壞模式(Na)及(Nb)均係凝聚破壞，黏著劑層的凝聚力差。
比較例6的雙面黏貼帶相較於實施例3及4的雙面黏貼帶之下，初期黏著力較差。又，破壞模式(Na)及(Nb)均係凝聚破壞，黏著劑層的凝聚力較差。
比較例7係將比較例3的黏著劑使用於基材B的例子。結果，比較例7中，相較於比較例6之下有幾個項目獲提升。但是，初期黏著力較差於實施例3及4。 (產業上之可利用性)
本發明的黏著帶係頗適用於例如：智慧型手機等小型行動電子機器的顯示面板、與框體之接合，以及框體內部的零件固定等用途。

Claims (5)

  1. 一種黏著帶，係使用下述黏著劑組成物作為黏著劑：該黏著劑組成物含有丙烯酸系共聚合體，而該丙烯酸系共聚合體的單體組成係含有： (甲基)丙烯酸烷氧基烷酯20質量份以上且未滿40質量份、 含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體10質量份以上且未滿25質量份、 下式1所示(甲基)丙烯酸烷基酯5質量份以上且未滿20質量份、及 下式2所示(甲基)丙烯酸烷基酯30質量份以上且未滿50質量份(以上各單體合計設為100質量份)； 其中，上述丙烯酸系共聚合體係藉由將雙官能基以上的含異氰酸酯基化合物、及雙官能基以上的含環氧丙基化合物其中一者或兩者使用為交聯劑，形成交聯構造，且 重量平均分子量20萬以上且未滿45萬； [化1]
    Figure 03_image001
    (式1中，R1 係表示CH2 =CH-或CH2 =C(CH3 )-；R2 係表示碳原子數1~3之烷基、環己基或異𦯉基)； [化2]
    Figure 03_image003
    (式2中、R3 係表示CH2 =CH-或CH2 =C(CH3 )-；R4 係表示碳原子數4~12之烷基)。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著劑組成物係更進一步含有賦黏樹脂。
  3. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著劑組成物係更進一步含有矽烷偶合劑。
  4. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著劑組成物係更進一步含有抗氧化劑。
  5. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著帶係更進一步具有基材，使用上述黏著劑組成物，在上述基材的單面或雙面上形成黏著劑層。
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