TW202117824A - 薄片擴張裝置 - Google Patents
薄片擴張裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202117824A TW202117824A TW109135452A TW109135452A TW202117824A TW 202117824 A TW202117824 A TW 202117824A TW 109135452 A TW109135452 A TW 109135452A TW 109135452 A TW109135452 A TW 109135452A TW 202117824 A TW202117824 A TW 202117824A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- clamping
- clamping means
- sheet
- rollers
- workpiece
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
- H01L2221/68336—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
[課題]本發明提供一種新穎的技術,其在利用輥夾持薄片並進行擴張的構成中,能抑制薄片被局部地拉伸。[解決手段]一種薄片擴張裝置2,其將已黏貼工件10的薄片1進行擴張,且具備:第一夾持手段4A與第二夾持手段4B,其等在第一方向隔著工件10且互相相向地被配設,並分別夾持薄片1;第三夾持手段4C與第四夾持手段4D,其等在與第一方向正交的第二方向隔著工件10且互相相向地被配設,並分別夾持薄片1;以及移動手段(5A~5D),其等使第一夾持手段4A與第二夾持手段4B可在第一方向以互相分離的朝向移動,且使第三夾持手段4C與第四夾持手段4D可在第二方向以互相分離的朝向移動,並且,第一夾持手段4A、第二夾持手段4B、第三夾持手段4C以及第四夾持手段4D分別具有:內側夾持部42A、43A,其等被上下相向地配置在作為工件10側之內側;以及外側夾持部42B、43B,其等與內側夾持部42A、43A相鄰且被上下相向地配置在內側夾持部42A、43A的外側,在下側的內側夾持部42A與下側的外側夾持部42B之上部配設以與第一方向平行的旋轉軸42m、42n為中心進行旋轉的多個輥42a、42b,在上側的內側夾持部43A與上側的外側夾持部43B之下部配設以與第一方向平行的旋轉軸43m、43n為中心進行旋轉的多個輥43a、43b,至少在第一夾持手段4A與第二夾持手段4B中,分別在上側與下側,以定位在內側夾持部42A、43A相鄰的輥42a、43a的旋轉軸42m、43m之間的方式,配置外側夾持部42B、43B的輥42b、43b的旋轉軸42n、43n。
Description
本發明係關於將已黏貼工件的薄片進行擴張的薄片擴張裝置。
以往已知一種方法,其在藉由雷射光束照射而在工件形成改質層後,利用薄片擴張裝置將已黏貼工件的薄片進行擴張(擴片),藉此分割工件。薄片擴張裝置的具體構成例如已知有專利文獻1所揭示者。
在專利文獻1中揭示一種擴張裝置,其利用夾持機構分別夾持已黏貼工件的薄片的四邊並進行擴張,藉此即使在晶片的長寬尺寸不同的工件中,亦能以晶片間的間隔成為適當距離之方式擴張薄片。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2014-143297號公報
[發明所欲解決的課題]
在專利文獻1所揭示的構成中,夾持機構係將多個輥配置成一列而成之呈上下一對的構成,在上下的各輥中夾持薄片。
於此,黏貼工件的薄片一般被製造成帶狀,但在製造步驟中,因會在成為所述帶狀的長邊方向之第二方向中施加張力,故有容易收縮的狀況。而且,因作用此張力,薄片會變得難以在第二方向伸長。
相對於此,與第二方向正交的第一方向,因不作用上述張力,故薄片變得比較容易伸長。
如此,在第一方向、第二方向中會產生薄片的伸長容易度不同的狀況,進而認為在被輥夾持的部位與未被夾持的部位中,薄片的伸長量會產生差異。
亦即,在從如圖10的左側所示般已夾持薄片S的四邊的準備狀態將薄片S如圖10的右側的放大圖所示般在箭號N的方向進行擴張之情形中,在被輥R1、R2夾持的部位M1中,伸長量變多,另一方面,在未被夾持在輥R1、R2之間的部位M2中,伸長量變少。如此,伸長量變得亦會依據是否被輥R1、R2夾持而產生差異。尤其,在箭號N的方向容易伸長的第一方向中,伸長量的差異變得明顯。
而且,在以連未被夾持在輥R1、R2之間的部位M2的部分也伸長之方式進行進一步擴張之情形中,被輥R1、R2夾持而局部地伸長的部位M1會被進一步拉伸,而有在該部位M1中產生斷裂之虞。
本發明有鑑於以上問題,提供一種新穎的技術,其在利用輥夾持薄片而進行擴張的構成中,能抑制薄片被局部地拉伸。
[解決課題的技術手段]
根據本發明的一態樣,為一種薄片擴張裝置,其將已黏貼工件的薄片進行擴張,且具備:
第一夾持手段與第二夾持手段,其等在第一方向隔著工件且互相相向地被配設,並分別夾持薄片;
第三夾持手段與第四夾持手段,其等在與該第一方向正交的第二方向隔著工件且互相相向地被配設,並分別夾持薄片;以及
移動手段,其使該第一夾持手段與該第二夾持手段可在該第一方向以互相分離的朝向移動,且使該第三夾持手段與該第四夾持手段可在該第二方向以互相分離的朝向移動,
該第一夾持手段、該第二夾持手段、該第三夾持手段以及該第四夾持手段,分別具有:內側夾持部,其被上下相向地配置在作為該工件側之內側;以及外側夾持部,其與該內側夾持部相鄰且被上下相向地配置在該內側夾持部的外側,
在下側的該內側夾持部與下側的該外側夾持部之上部,配設以與該分離的朝向平行的旋轉軸為中心進行旋轉的多個輥,
在上側的該內側夾持部與上側的該外側夾持部之下部,配設以與該分離的朝向平行的旋轉軸為中心進行旋轉的多個輥,
至少在該第一夾持手段與該第二夾持手段中,分別在上側與下側,以定位在該內側夾持部相鄰的輥的旋轉軸之間的方式,配置該外側夾持部的輥的旋轉軸。
又,根據本發明的一態樣,在該第三夾持手段與該第四夾持手段中,亦分別在上側與下側,以定位在該內側夾持部相鄰的輥的旋轉軸之間的方式,配置該外側夾持部的輥的旋轉軸。
[發明功效]
根據本發明的構成,在薄片在第一方向中容易伸長而產生斷裂的可能性變高之情形中,因夾持薄片的間隔變窄,故可抑制薄片被局部地伸長,而可防止薄片的斷裂。
以下,參照圖式並說明本發明的一實施方式。
<工件及薄片>
圖1係表示作為被加工物的工件10與已黏貼工件10的薄片1之圖。
工件10例如係半導體晶圓或光元件晶圓等圓板狀晶圓。在工件10的表面,互相交叉成直角的多條分割預定線101被設定成格子狀。
工件10例如在被黏貼於薄片1之前或之後,沿著分割預定線101形成分割起點。然後,在將已形成分割起點的工件10黏貼於薄片1的狀態下,藉由將薄片1進行擴張而沿著分割起點分割成晶片。
沿著分割預定線101所形成的分割起點,除了利用雷射光照射而在工件10內形成的改質層以外,也可在工件10的表面沿著分割預定線101形成槽,將此槽作為分割起點。槽可藉由進行例如由雷射照射所致之剝蝕加工、使切割刀片切入的切割加工、或劃線等槽加工而形成。
薄片1例如係在由聚氯乙烯或聚烯烴等具有擴張性的合成樹脂薄片等所構成之基材11的單面形成有黏貼工件10的黏著層12者,例如,能使用較工件10更大的矩形者。
此外,成為被加工物的工件10,除了半導體晶圓等晶圓以外,也能將藉由DBG(Dicing Before Grinding(先切割後研削):在利用刀片沿著分割預定線在工件表面形成半切斷槽後,利用背面研削分割工件之程序)、SDBG(Stealth Dicing Before Grinding(先隱形切割後研削):將實施SD加工(STEALTH DICING(隱形切割):註冊商標)後的工件背面進行研削並進行分割之程序)而被分割成晶片的晶圓所黏貼之晶片封裝用的DAF(Die Attach Film(晶粒附接膜))等接著薄片、玻璃、陶瓷、樹脂等各種板狀物作為對象。
<薄片擴張裝置>
接著,如圖2所示,針對用於將已黏貼工件的薄片進行擴張之薄片擴張裝置的一實施方式進行說明。此薄片擴張裝置2具備:正方形狀的固定基台20,其四角的角部被形成為直角;圓板狀的保持台3,其被配設在固定基台20上,水平地載置已黏貼工件的薄片;第一夾持手段4A、第二夾持手段4B、第三夾持手段4C、第四夾持手段4D,其等夾持被載置於保持台3的未圖示的薄片;以及第一移動手段5A、第二移動手段5B、第三移動手段5C、第四移動手段5D,其等各自被設置於此等夾持手段4A~4D,其中,第一移動手段5A、第二移動手段5B分別使第一及第二夾持手段4A~4B在第一方向移動,第三移動手段5C、第四移動手段5D分別使第三及第四夾持手段4C~4D在第二方向移動。藉由此等第一~第四移動手段5A~5D而構成移動手段,所述移動手段係使第一夾持手段4A與第二夾持手段4B可在第一方向以互相分離的朝向移動,且使第三夾持手段4C與第四夾持手段4D可在第二方向以互相分離的朝向移動。
保持台3係透過圓筒台30而被支撐在固定基台20的中央部上表面。保持台3係藉由未圖示的旋轉機構而可旋轉地被支撐在圓筒台30上,且藉由未圖示的上下移動機構而可上下移動地被支撐在圓筒台30上。保持台3的上表面具有可載置工件的直徑,已黏貼工件的薄片係以將工件配置在上側且配置成同心狀的狀態被載置於保持台3的上表面。
在固定基台20的四邊的各端緣200a、200b、200c、200d的中央部,分別形成有向外側突出的矩形狀的凸部201。在固定基台20中,在從各凸部201至凸部201的內側(保持台3側)的部分係分別形成有沿著對應的凸部201的延伸方向延伸之矩形狀的第一導槽201a、第二導槽201b、第三導槽201c、第四導槽201d。
如圖2所示,此情形係將固定基台20的互相平行的一對端緣200c、200d的延伸方向設為第一方向,將與該第一方向正交之端緣200a、200b的延伸方向設為第二方向,固定基台20的第一方向的兩端分別配設第一夾持手段4A、第二夾持手段4B,固定基台20的第二方向側的兩端分別配設第三夾持手段4C、第四夾持手段4D。
第一移動手段5A及第二移動手段5B係分別使第一夾持手段4A及第二夾持手段4B沿著第一方向往返移動,第三移動手段5C及第四移動手段5D係分別使第三夾持手段4C及第四夾持手段4D沿著第二方向往返移動。
第一夾持手段4A與第二夾持手段4B係在第一方向隔著保持台3且互相相向,並分別被配設成可在第一方向相對於第一導槽201a、第二導槽201b移動。又,第三夾持手段4C與第四夾持手段4D係在第二方向隔著保持台3且互相相向,並分別被配設成可在第二方向相對於第三導槽201c、第四導槽201d移動。
第一~第四夾持手段4A~4D為同一構成,具備:L字狀的可動基台41,其分別沿著導槽201a~201d可移動地被安裝;下側夾持機構420及上側夾持機構430,其等可上下移動地被安裝在可動基台41的內側;以及下側移動機構44及上側移動機構45,其等分別使此等夾持機構420、430在上下方向移動。
可動基台41係由滑動部411與支撐部412所構成,所述滑動部411係分別滑動自如地嵌合在導槽201a~201d,所述支撐部412係被立設在滑動部411的外側的端部。
在支撐部412的內側的面形成有在上下方向延伸的導軌412a。又,在支撐部412的外側的面形成有在上下方向延伸的導槽412b。再者,在支撐部412形成有導孔412c,所述導孔412c係從導軌412a的內側的面貫通至導槽412b且在上下方向延伸。
使第一~第四夾持手段4A~4D分別沿著導槽201a~201d移動的第一~第四移動手段5A~5D為同一構成,具有:螺桿體51,其與滑動部411螺合,且分別沿著導槽201a~201d延伸;以及脈衝馬達52,其被配設在凸部201,且將螺桿體51進行正反旋轉驅動。螺桿體51的前端係可旋轉地被支撐在軸承53,所述軸承53分別被固定在固定基台20上的導槽201a~201d的內側。
螺桿體51螺合的可動基台41的滑動部411係因應被脈衝馬達52旋轉驅動的螺桿體51的旋轉方向,而沿著導槽201a~201d被從外側送至內側或被從內側送至外側,藉此使第一及第二夾持手段4A、4B在第一方向往返移動,使第三及第四夾持手段4C、4D在第二方向往返移動。因此,第一移動手段5A與第二移動手段5B係分別使第一夾持手段4A與第二夾持手段4B可在第一方向以互相分離的朝向移動,又,第三移動手段5C與第四移動手段5D係分別使第三夾持手段4C與第四夾持手段4D可在第二方向以互相分離的朝向移動。
下側夾持機構420具有:臂部421,其可沿著導軌412a上下移動地被支撐,且朝向內側延伸;以及下側夾持部42,其係與臂部421正交地被固定在臂部421的前端,所述下側夾持機構420被構成為略T字狀。臂部421的基端部421c係貫通導孔412c且被配設在外側的導槽412b內。
第一及第二夾持手段4A、4B的下側夾持部42係與第二方向平行地延伸,第三及第四夾持手段4C、4D的下側夾持部42係與第一方向平行地延伸。各下側夾持部42被形成為長方體狀,在其上表面,以在第一夾持手段4A出現之方式,使被排列成二列的多個輥(內側輥42a、外側輥42b(僅對第一夾持手段4A標註符號,其他夾持手段因相同故省略符號))互相接近地排列。第一及第二夾持手段4A、4B的輥(42a、42b)係能以與第一方向平行的旋轉軸作為中心進行旋轉地被支撐在下側夾持部42,第三及第四夾持手段4C、4D的輥係能以與第二方向平行的旋轉軸作為中心進行旋轉地被支撐在下側夾持部42。下側的輥(42a、42b(參考第一夾持手段4A))係從下側夾持部42的上表面突出外周面的一半的程度地被安裝。
被配設在下側夾持機構420的上方之上側夾持機構430係與下側夾持機構420大略上下對稱的構成,具有:臂部431,其可沿著導軌412a上下移動地被支撐,且朝向內側延伸;以及上側夾持部43,其係與臂部431正交地被固定在臂部431的前端,且與下側夾持部42相向地被配設,所述上側夾持機構430被構成為略T字狀。臂部431的基端部431c係貫通導孔412c而被配設在外側的導槽412b內。
第一及第二夾持手段4A、4B的上側夾持部43係與第二方向平行地延伸,第三及第四夾持手段4C、4D的上側夾持部43係與第一方向平行地延伸。各上側夾持部43被形成為長方體狀,在其下表面,如後述般使被排列成二列的多個上側輥(未圖示)互相接近地排列。此等上側輥係以與下側夾持部42的各輥(42a、42b(參考第一夾持手段4A))成對之方式被相向配置,第一及第二夾持手段4A、4B的上側輥係能以與第一方向平行的旋轉軸作為中心進行旋轉地被支撐在上側夾持部43,第三及第四夾持手段4C、4D的上側輥係能以與第二方向平行的旋轉軸作為中心進行旋轉地被支撐在上側夾持部43。上側輥係從上側夾持部43的下表面突出外周面的一半的程度地被安裝。
上述下側夾持機構420及上側夾持機構430係分別藉由下側移動機構44及上側移動機構45,而沿著導軌412a在上下方向相對於支撐部412往返移動。
下側移動機構44具有:螺桿體441,其與臂部421的基端部421c螺合,且沿著導槽412b在上下方向延伸;以及脈衝馬達442,其被配設在導槽412b的下端部,且將螺桿體441進行正反旋轉驅動。螺桿體441的上端係可旋轉地被支撐在軸承443,所述軸承443被固定在導槽412b內。螺桿體441螺合的基端部421c係因應被脈衝馬達442旋轉驅動的螺桿體441的旋轉方向而沿著導槽412b被送往上下,藉此使下側夾持機構420上下移動。
被配設在下側移動機構44的上方之上側移動機構45具有與下側移動機構44大略上下對稱的構成,且具有:螺桿體451,其與臂部431的基端部431c螺合,且沿著導槽412b在上下方向延伸;以及脈衝馬達452,其被配設在支撐部412的上端部,且將螺桿體451進行正反旋轉驅動。螺桿體451的下端係可旋轉地被支撐在軸承453,所述軸承453被固定在導槽412b內。螺桿體451螺合的基端部431c係因應被脈衝馬達452旋轉驅動的螺桿體451的旋轉方向而沿著導槽412b被送往上下,藉此使上側夾持機構430上下移動。
控制手段7將動作控制訊號送往第一~第四移動手段5A~5D的各脈衝馬達52。控制手段7係藉由規定的程式而控制各脈衝馬達52的動作,藉此控制第一及第二夾持手段4A、4B往第一方向的移動、以及第三及第四夾持手段4C、4D往第二方向的移動。
接著,如圖3(A)~(C)所示,針對將已黏貼工件10的薄片1在第一方向、第二方向進行擴張(擴片)的構成進行說明。
如圖3(A)所示的薄片1,其在第一方向與第二方向的延伸容易度不同,第一方向較第二方向容易伸長。在本實施例中,關於在第一方向相向的第一夾持手段4A、第二夾持手段4B,係設為圖4至圖6的構成,關於在第二方向相向的第三夾持手段4C、第四夾持手段4D,係採用圖7及圖8的構成。
首先,針對第一夾持手段4A的構成例進行說明。圖4及圖5係表示具有上側夾持部43與下側夾持部42的第一夾持手段4A的構成之圖。此外,與第一夾持手段4A在第一方向相向的第二夾持手段4B(圖2(A))係與第一夾持手段4A為同樣的構成,省略說明。
如圖4及圖5所示,上側夾持部43係具有被配置成平行的內側夾持部43A、與外側夾持部43B而構成。內側夾持部43A與外側夾持部43B係與臂部431連接,且一體地上下移動。
內側夾持部43A具有:內側輥43a,其在第二方向以均等間隔被多個排列;旋轉軸43m,其可旋轉地支撐各內側輥43a;以及支撐框43u,其支撐旋轉軸43m且使內側輥43a的周面露出。
外側夾持部43B具有:外側輥43b,其在第二方向以均等間隔被多個排列;旋轉軸43n,其可旋轉地支撐各外側輥43b;以及支撐框43v,其支撐旋轉軸43n且使外側輥43b的周面露出。
內側輥43a與外側輥43b的直徑、以及旋轉軸43m、43n的直徑係被構成為相同。又,內側夾持部43A的旋轉軸43m與外側夾持部43B的旋轉軸43n係在與旋轉軸正交的方向亦即第二方向被錯開地配置。
藉由此構成,如圖5所示,在相鄰的內側輥43a、43a的中間位置配置外側夾持部43B的旋轉軸43n、43n的軸心,又,在相鄰的外側輥43b、43b的中間位置配置內側夾持部43A的旋轉軸43m、43m的軸心。
同樣地,如圖4及圖5所示,下側夾持部42係具有被配置成平行的內側夾持部42A、與外側夾持部42B而構成。內側夾持部42A與外側夾持部42B係與臂部421連接,且一體地上下移動。
內側夾持部42A具有:內側輥42a,其在第二方向以均等間隔被多個排列;旋轉軸42m,其可旋轉地支撐各內側輥42a;以及支撐框42u,其支撐旋轉軸42m且使內側輥42a的周面露出。
外側夾持部42B具有:外側輥42b,其在第二方向以均等間隔被多個排列;旋轉軸42n,其可旋轉地支撐各外側輥42b;以及支撐框42v,其支撐旋轉軸42n且使外側輥42b的周面露出。
內側輥42a與外側輥42b的直徑、以及旋轉軸42m、42n的直徑係被構成為相同。又,內側夾持部42A的旋轉軸42m與外側夾持部42B的旋轉軸42n係在與旋轉軸正交的方向亦即第二方向被錯開地配置。
藉由此構成,如圖5所示,在相鄰的內側輥42a、42a的中間位置配置外側夾持部42B的旋轉軸42n、42n的軸心,又,在相鄰的外側輥42b、42b的中間位置配置內側夾持部42A的旋轉軸42m、42m的軸心。
如此,如圖5及圖6所示,內側夾持部42A、43A與外側夾持部42B、43B的輥的軸係在第二方向錯開,藉此在由內側夾持部42A、43A所致之薄片1的夾持點C1的中間位置,配置由外側夾持部42B、43B所致之薄片1的夾持點C2。
而且,如此藉由交互地配置夾持點C1、C2,相較於內側夾持部42A、43A與外側夾持部42B、43B在第二方向中未錯開之情形,在第二方向夾持薄片1的間隔W2(圖5、圖6)會變窄(在本實施例中,間隔成為1/2)。
接著,針對第三夾持手段4C的構成例進行說明。圖7及圖8係表示具有上側夾持部143與下側夾持部142的第三夾持手段4C的構成之圖。此外,與第三夾持手段4C在第二方向相向的第四夾持手段4D係與第三夾持手段4C為同樣的構成,省略說明。
如圖7及圖8所示,上側夾持部143係具有被配置成平行的內側夾持部143A、與外側夾持部143B而構成。內側夾持部143A與外側夾持部143B係與臂部431連接,且一體地上下移動。
內側夾持部143A具有:內側輥143a,其在第一方向以均等間隔被多個排列;旋轉軸143m,其可旋轉地支撐各內側輥143a;以及支撐框143u,其支撐旋轉軸143m且使內側輥143a的周面露出。
外側夾持部143B具有:外側輥143b,其在第一方向以均等間隔被多個排列;旋轉軸143n,其可旋轉地支撐各外側輥143b;以及支撐框143v,其支撐旋轉軸143n且使外側輥143b的周面露出。
內側夾持部143A的內側輥143a的直徑係與外側夾持部143B的外側輥143b的直徑相同,各輥143a、143b係以從支撐框143u、143v露出至下方之方式被設置。又,兩旋轉軸143m、143n被配置在同軸線上,藉此,兩輥143a、143b的第一方向的位置成為相同。
同樣地,如圖7及圖8所示,下側夾持部142係具有被配置成平行的內側夾持部142A、與外側夾持部142B而構成。內側夾持部142A與外側夾持部142B係與臂部421連接,且一體地上下移動。
內側夾持部142A具有:內側輥142a,其在第一方向以均等間隔被多個排列;旋轉軸142m,其可旋轉地支撐各內側輥142a;以及支撐框142u,其支撐旋轉軸142m且使內側輥142a的周面露出。
外側夾持部142B具有:外側輥142b,其在第一方向以均等間隔被多個排列;旋轉軸142n,其可旋轉地支撐各外側輥142b;以及支撐框142v,其支撐旋轉軸142n且使外側輥142b的周面露出。
內側夾持部142A的內側輥142a的直徑係與外側夾持部142B的外側輥142b的直徑相同,各輥142a、142b係以從支撐框142u、142u露出至上方之方式被設置。又,兩旋轉軸142m、142n被配置在同軸線上,藉此,兩輥142a、142b的第一方向的位置成為相同。
又,如圖7所示,上側的旋轉軸143m、143n與下側的旋轉軸142m、142n的第一方向的位置相同,上側的輥143a、143b與下側的輥142a、142b的第一方向的位置成為相同。
藉由以上構成,如圖7及圖8所示,在內側夾持部142A、143A之間構成夾持點C3,在外側夾持部142B、143B之間構成夾持點C4,在各夾持點C3、C4中夾持薄片1。而且,如圖8所示,夾持薄片1的夾持點C3、C4的第一方向的位置成為相同,且各夾持點C3、C4的第一方向的間隔W1與旋轉軸142m、142n、143m、143n的第一方向的間隔成為一致。此間隔W1係成為上述間隔W2(圖5、圖6)的2倍。
如以上般構成,如圖3(A)~(C)所示,藉由第一夾持手段4A~第四夾持手段4D夾持已黏貼工件10的四角形的薄片1的四邊,且進行往第一方向、第二方向的擴張(擴片)。藉由此擴張,工件10係沿著分割預定線斷裂而被單體化成晶片。
而且,此情形,薄片1在第一方向中容易伸長,產生斷裂的可能性變高,但如圖5及圖6所示,在第一方向中相向的第一夾持手段4A(4B)中,夾持薄片1的間隔W2變窄,因此可抑制薄片1被局部地伸長,可防止薄片的斷裂。
此外,如圖3(A)(B)所示,在擴張薄片1之際,薄片1容易伸長的第一方向的端部係以分別被第一夾持手段4A、第二夾持手段4B夾持之方式,在已預先設定薄片1的朝向之前提下被供給至擴張裝置2,或者在擴張裝置2中調整薄片1的朝向。
又,在以上的構成中,如圖9(A)~(C)所示,關於在第二方向中相向的第三夾持手段4C、第四夾持手段4D,係設為與在第一方向中相向的第一夾持手段4A、第二夾持手段4B為同樣的構成,在第三夾持手段4C、第四夾持手段4D中,亦可設為能更確實地抑制薄片1的滑動的構成。
根據此構成,不僅在第一方向,在第二方向中亦可有效地防止在夾持薄片1的部位之薄片1的斷裂。
此外,在以上的構成中,如圖7所示,在第二方向中相向的第三夾持手段4C、第四夾持手段4D係設為具有內側夾持部142A、143A與外側夾持部142B、143B的2列的輥的列之構成,但亦可設為第三夾持手段4C、第四夾持手段4D僅具有一列的輥的列(例如,僅內側夾持部142A、143A)之構成。
以上述方式可實現本發明。
亦即,如圖1至圖6所示,為一種薄片擴張裝置2,
其將已黏貼工件10的薄片1進行擴張,且具備:
第一夾持手段4A與第二夾持手段4B,其等在第一方向隔著工件10且互相相向地被配設,並分別夾持薄片1;
第三夾持手段4C與第四夾持手段4D,其等在與第一方向正交的第二方向隔著工件10且互相相向地被配設,並分別夾持薄片1;以及
移動手段(5A~5D),其等使第一夾持手段4A與第二夾持手段4B可在第一方向以互相分離的朝向移動,且使第三夾持手段4C與第四夾持手段4D可在第二方向以互相分離的朝向移動,
第一夾持手段4A、第二夾持手段4B、第三夾持手段4C以及第四夾持手段4D分別具有:內側夾持部42A、43A,其等被上下相向地配置在作為工件10側之內側;以及外側夾持部42B、43B,其等與內側夾持部42A、43A相鄰且被上下相向地配置在內側夾持部42A、43A的外側,
在下側的內側夾持部42A與下側的外側夾持部42B之上部,配設以與分離的朝向平行的旋轉軸42m、42n為中心進行旋轉的多個輥42a、42b,
在上側的內側夾持部43A與上側的外側夾持部43B之下部,配設以與分離的朝向平行的旋轉軸43m、43n為中心進行旋轉的多個輥43a、43b,
至少在第一夾持手段4A與第二夾持手段4B中,分別在上側與下側,以定位在內側夾持部42A、43A相鄰的輥42a、43a的旋轉軸42m、43m之間的方式,配置外側夾持部42B、43B的輥42b、43b的旋轉軸42n、43n。
藉由此構成,在薄片在第一方向中容易伸長而產生斷裂的可能性變高之情形中,因夾持薄片的間隔變窄,故可抑制薄片被局部地伸長,而可防止薄片的斷裂。
又,如圖9所示,在第三夾持手段4C與第四夾持手段4D中,亦分別在上側與下側,以定位在內側夾持部42A、43A相鄰的輥42a、43a的旋轉軸42m、43m之間的方式,配置外側夾持部42B、43B的輥42b、43b的旋轉軸42n、43n。
藉由此構成,在與第一方向正交的第二方向中,亦因夾持薄片的間隔變窄,故可抑制薄片被局部地伸長,而可防止薄片的斷裂。
1:薄片
2:薄片擴張裝置
3:保持台
4A:第一夾持手段
4B:第二夾持手段
4C:第三夾持手段
4D:第四夾持手段
10:工件
42:下側夾持部
42A:內側夾持部
42B:外側夾持部
42a:內側輥
42b:外側輥
42m:旋轉軸
42n:旋轉軸
42u:支撐框
42v:支撐框
43:上側夾持部
43A:內側夾持部
43B:外側夾持部
43a:內側輥
43b:外側輥
43m:旋轉軸
43n:旋轉軸
43u:支撐框
43v:支撐框
44:下側移動機構
45:上側移動機構
101:分割預定線
C1:夾持點
C2:夾持點
C3:夾持點
C4:夾持點
W1:間隔
W2:間隔
圖1係表示作為被加工物的工件與已黏貼工件的薄片之圖。
圖2係表示擴張裝置的構成例之圖。
圖3(A)係從上側觀察薄片的四邊被夾持手段保持的情形之圖;圖3(B)係說明往第一方向擴張的情形之圖;圖3(C)係說明往第二方向擴張的情形之圖。
圖4係說明第一夾持手段的構成之圖。
圖5同樣係說明第一夾持手段的構成之圖。
圖6係說明第一夾持手段的夾持點的間隔之圖。
圖7係說明第三夾持手段的構成之圖。
圖8同樣係說明第三夾持手段的構成之圖。
圖9(A)係從上側觀察薄片的四邊被同一構成的夾持手段保持的情形之圖;圖9(B)係說明往第一方向擴張的情形之圖;圖9(C)係說明往第二方向擴張的情形之圖。
圖10係說明課題亦即薄片發生滑動之圖。
1:薄片
10:工件
4A:第一夾持手段
4B:第二夾持手段
4C:第三夾持手段
4D:第四夾持手段
Claims (2)
- 一種薄片擴張裝置,其將已黏貼工件的薄片進行擴張,且具備: 第一夾持手段與第二夾持手段,其等在第一方向隔著工件且互相相向地被配設,並分別夾持薄片; 第三夾持手段與第四夾持手段,其等在與該第一方向正交的第二方向隔著工件且互相相向地被配設,並分別夾持薄片;以及 移動手段,其使該第一夾持手段與該第二夾持手段可在該第一方向以互相分離的朝向移動,且使該第三夾持手段與該第四夾持手段可在該第二方向以互相分離的朝向移動, 該第一夾持手段、該第二夾持手段、該第三夾持手段以及該第四夾持手段分別具有:內側夾持部,其被上下相向地配置在作為該工件側之內側;以及外側夾持部,其與該內側夾持部相鄰且被上下相向地配置在該內側夾持部的外側, 在下側的該內側夾持部與下側的該外側夾持部之上部,配設以與該分離的朝向平行的旋轉軸為中心進行旋轉的多個輥, 在上側的該內側夾持部與上側的該外側夾持部之下部,配設以與該分離的朝向平行的旋轉軸為中心進行旋轉的多個輥, 至少在該第一夾持手段與該第二夾持手段中,分別在上側與下側,以定位在該內側夾持部相鄰的輥的旋轉軸之間的方式,配置該外側夾持部的輥的旋轉軸。
- 如請求項1之薄片擴張裝置,其中,在該第三夾持手段與該第四夾持手段中,分別在上側與下側,以定位在該內側夾持部相鄰的輥的旋轉軸之間的方式,配置該外側夾持部的輥的旋轉軸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019191420A JP7312666B2 (ja) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | シート拡張装置 |
JP2019-191420 | 2019-10-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202117824A true TW202117824A (zh) | 2021-05-01 |
TWI840622B TWI840622B (zh) | 2024-05-01 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021068760A (ja) | 2021-04-30 |
CN112687608A (zh) | 2021-04-20 |
KR20210046542A (ko) | 2021-04-28 |
JP7312666B2 (ja) | 2023-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6180120B2 (ja) | 拡張装置および拡張方法 | |
TWI585835B (zh) | Tape expansion device | |
KR100624931B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 분할방법 | |
US20060180136A1 (en) | Tape expansion apparatus | |
TWI530994B (zh) | 分割裝置和方法 | |
JP6170681B2 (ja) | 拡張装置および拡張方法 | |
US7772092B2 (en) | Wafer processing method | |
KR20130117324A (ko) | 반도체 웨이퍼의 싱귤레이션 장치 및 방법 | |
JP5090897B2 (ja) | ウェーハの分割方法 | |
KR20140133451A (ko) | 웨이퍼 절삭 방법 | |
JP2016035965A (ja) | 板状部材の分割装置および板状部材の分割方法 | |
TW202117824A (zh) | 薄片擴張裝置 | |
TWI840622B (zh) | 薄片擴張裝置 | |
JP7377671B2 (ja) | シートの拡張方法 | |
JP7316729B2 (ja) | シート拡張装置 | |
JP2017168763A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP7321883B2 (ja) | シートの拡張方法 | |
JP6611130B2 (ja) | エキスパンドシート | |
JP3553675B2 (ja) | 板状ワークの切断方法および半導体装置の製造方法 | |
JP6140325B2 (ja) | 脆性材料基板の分断装置 | |
JP6723644B2 (ja) | エキスパンドシート | |
JPH06224298A (ja) | ダイシング方法 | |
JP2020068322A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2019197805A (ja) | Dafの破断起点形成装置及びdaf貼着装置 | |
JP7433725B2 (ja) | チップの製造方法 |