TW202112686A - 平台及裂斷裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於抑制載置基板之構件之撓曲。本發明之平台3、3',載置以三點彎曲裂斷進行裂斷之基板S,其具備外框31、31'、載置構件33、33'以及固定構件35、35'。外框31、31'具有開口O3。載置構件33、33'具有可撓性,且覆蓋外框31、31'之開口O3而形成載置基板之載置台。固定構件35、35'在對載置構件33、33'以既定之拉伸力拉伸的狀態下將載置構件33、33'之端部固定於外框31、31'。
Description
本發明係關於一種載置以三點彎曲裂斷方式進行裂斷的基板之平台、以及具備該平台之裂斷裝置。
作為裂斷玻璃等基板之方法已知有「三點彎曲裂斷」,係一邊在將形成於基板之刻劃線夾於中間之兩點支承基板,一邊以按壓刻劃線之形成部分附近的方式對基板進行裂斷。又,作為使用三點彎曲裂斷之裂斷裝置,已知有將利用帶式輸送機(belt conveyor)搬送之基板在維持載置在帶式輸送機之狀態下進行裂斷之裝置(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-140289號公報。
[發明所要解決的技術問題]
在對維持載置在帶式輸送機之基板進行三點彎曲裂斷之裝置,於執行三點彎曲裂斷之處因帶式輸送機撓曲而有可能無法適當地執行對基板之三點彎曲裂斷。例如,被認為因帶式輸送機之撓曲,而裂斷後的基板彼此接觸,而使裂斷後之基板破損。
本發明之目的在於在利用三點彎曲裂斷進行之基板之裂斷中,抑制載置基板之構件的撓曲。
[用於解決技術問題的手段]
在以下說明作為解決問題之技術手段的複數個態樣。這些態樣可根據需要而任意地組合。
本發明之一觀點的平台係載置以三點彎曲裂斷進行裂斷之基板的平台。平台具備外框、載置構件以及固定構件。外框具有開口。載置構件具有可撓性,並形成覆蓋外框之開口而載置基板之載置台。固定構件在對載置構件以既定之拉伸力拉伸的狀態下將載置構件之端部固定於外框。
在上述之平台,成為載置基板之載置台的載置構件,在覆蓋了外框之開口的狀態下,被以既定之拉伸力拉伸並固定於外框。亦即,具有可撓性之載置構件,具有覆蓋設於外框之開口的有限空間之構成。藉此,能夠在供基板載置之載置台之區域抑制載置構件之撓曲。
外框亦可為圓形。藉此,能對載置構件均等地施予拉伸力。
本發明之另一觀點的裂斷裝置,具備裂斷部以及平台。裂斷部以三點彎曲裂斷的方式對基板進行裂斷。平台載置藉由裂斷部進行裂斷之基板。
裂斷裝置所具備之平台,具備外框、載置構件以及固定構件。外框具有開口。載置構件具有可撓性,並形成覆蓋外框之開口而載置基板之載置台。固定構件在對載置構件以既定之拉伸力拉伸的狀態下將載置構件之端部固定於外框。
在上述裂斷裝置所具備之平台中,成為載置基板之載置台的載置構件,在覆蓋外框之開口之狀態下,被以既定之拉伸力拉伸並固定於外框。藉此,即便載置構件具有可撓性,亦能夠在設於外框之開口的有限空間內,亦即供基板載置之有限的區域內抑制載置構件之撓曲。其結果,裂斷裝置能藉由三點彎曲裂斷對基板進行適當地裂斷。
上述裂斷裝置亦可進一步具備保持部。保持部係可裝卸地保持平台。藉此,能夠在與裂斷裝置之設置場所不同之場所執行基板之往平台之載置。
保持部亦可調整平台之設置角度。藉此,能於任意方向將基板裂斷。
[發明的效果]
能夠抑制載置藉由三點彎曲裂斷進行裂斷之基板的載置構件之撓曲,進而對載置於該載置構件之基板藉由三點彎曲裂斷適當地進行裂斷。
1.第1實施形態
(1)裂斷裝置
以下使用圖1以及圖2來說明第1實施形態之裂斷裝置100。圖1係第1實施形態之裂斷裝置之俯視圖。圖2係第1實施形態之裂斷裝置之A-A線(圖1)之剖面圖。在圖1以及圖2中,將高度方向作為Z方向並以箭頭表示。又,將與高度方向(Z方向)垂直的水平方向作為X方向並以箭頭表示。
第1實施形態之裂斷裝置100係藉由「三點彎曲裂斷」對基板S進行裂斷之裝置。具體而言,裂斷裝置100以一邊在將形成於基板S之刻劃線SL1、SL2(圖4)夾於中間之兩點支承基板S,一邊對刻劃線SL1、SL2之形成部分附近,從與基板S之形成了刻劃線SL1、SL2之側相反側進行按壓之方式,對基板S進行裂斷。裂斷裝置100係將要裂斷之基板S在載置於具有可撓性之載置構件33上之狀態下進行裂斷。
裂斷裝置100具備裂斷部1、平台3以及保持部5。如圖2所示,在第1實施形態之裂斷裝置100中,裂斷部1係於Z方向隔著平台3而設置一對。另一方面,一對裂斷部1係於Z方向上彼此對向設置。
裂斷部1對平台3(載置構件33)上所載置之基板S以三點彎曲裂斷之方式進行裂斷。具體而言,裂斷部1具有支承構件11以及按壓構件13。
支承構件11,例如為L字形狀之構件,並於X方向隔著既定之間隔而設置一對。又,支承構件11,例如藉由流體汽缸(未圖示)等之驅動機構而於Z方向移動。當支承構件11於Z方向移動並接近基板S時,支承構件11之L字形狀之於X方向延伸之部分(稱為支承部分11a)抵接於基板S,並能以該支承部分11a支承基板S。
按壓構件13,例如為長條板狀之裂斷棒,且設於一對支承構件11之間。按壓構件13,例如藉由流體汽缸(未圖示)等之驅動機構而於Z方向移動。亦即,按壓構件13能在一對支承構件11之間於Z方向移動。按壓構件13能以在夾著基板S而藉由相反側之裂斷部1之支承部分11a支承了基板S之狀態下於Z方向移動並按壓於基板S之方式,對基板S進行裂斷。
平台3載置藉由裂斷部1進行裂斷之基板S。在本實施形態之裂斷裝置100中,基板S之三點彎曲裂斷係在平台3載置了該基板S之狀態下被執行。關於可進行基板S之三點彎曲裂斷之平台3的具體構成,於後述詳細說明。
保持部5可裝卸地保持平台3。具體而言,保持部5具有可收納平台3之第1收納開口O1。如圖2所示,保持部5能以在其上面與平台3之凸緣部31a(後述)抵接且於第1收納開口O1收納平台3之下部(載置構件33)之方式保持平台3。另一方面,能以從第1收納開口O1卸除被收納於第1收納開口O1之平台之方式,從保持部5卸除平台3。藉由平台3可相對於保持部5裝卸,能於例如遠離裂斷裝置100之設置處之場所,將基板S載置於平台3。
如圖1以及圖2所示,裂斷裝置100具備移動台7。移動台7對保持部5進行保持。於移動台7,設置與保持部5之第1收納開口O1對應之第2收納開口O2,且沿著第2收納開口O2設置導軌71。在保持部5之下部沿著第1收納開口O1而設置之凹部51嵌入此導軌71。藉此,保持部5在可繞Z軸旋轉之狀態下被保持在移動台7。
又,於移動台7設置旋轉驅動部73。旋轉驅動部73係繞Z軸旋轉保持部5之裝置,例如具有第1齒輪73a以及驅動部73b。第1齒輪73a與設於保持部5之下部側面之第2齒輪53嚙合。驅動部73b使第1齒輪73a旋轉。當該旋轉驅動部73使保持部5繞Z軸旋轉時,保持部5使收納於第1收納開口O1之平台3繞Z軸旋轉。藉此,保持部5能調整平台3之設置角度。
藉由可調整平台3之設置角度,能夠對基板S於任意之方向進行裂斷。
進而,移動台7能沿隔著既定之間隔而配置的一對軌道9,於X方向移動。藉此,移動台7能將載置於平台3之基板S相對於裂斷部1於X方向移動。
(2)平台
接下來,使用圖3來說明載置以三點彎曲裂斷進行裂斷之基板S的平台3之構成。圖3係第1實施形態之平台之剖面圖。在平台3中,基板S具有可撓性,且載置於被以既定之拉伸力拉伸之狀態下的載置構件33上。
具體而言,平台3具有外框31、載置構件33以及固定構件35。外框31係具有開口O3之環狀(圓形)之構件。藉由將外框31設為環狀,當將載置構件33固定在外框31時,能夠對載置構件33均等地施予拉伸力。外框31係具有凸緣部31a與固定部分31b之L字形之構件,該凸緣部31a在平台3被保持於保持部5時抵接於保持部5之上面,該固定部分31b供載置構件33固定。
載置構件33,例如為以具有可撓性之材料所構成之片狀之構件。載置構件33,例如為氨酯橡膠(Urethane rubber)製之片材。載置構件33在藉由固定構件35而被以既定之拉伸力拉伸之狀態下覆蓋開口O3。載置構件33之覆蓋開口O3之部分,形成載置基板S之載置台。
又,載置構件33之表面具有凹凸形狀。載置構件33之表面之凹凸形狀,能使載置構件33與基板S之接觸面積變小,因此在執行三點彎曲裂斷時,能夠在載置構件33上容易地移動基板S。
另外,載置構件33在由相對於與基板S之接觸的摩擦係數較小之材料所構成之情形時,亦可在其表面不具有凹凸形狀。
固定構件35係在對載置構件33以既定之拉伸力進行拉伸之狀態下,將該載置構件33之端部固定於外框31之構件。固定構件35,例如為鉚釘(rivet)等釘類、螺帽(bolt nut)、鬆緊螺旋扣(turnbuckle)等。在固定構件35為鬆緊螺旋扣之情形時,可調整載置構件33之拉伸力而調整載置台中的載置構件33之撓曲程度。
在具有上述構成之平台3中,載置構件33覆蓋設於外框31之開口O3的有限空間(短距離)。藉此,即便載置構件33具有可撓性,也能夠在供基板S載置之載置台之區域抑制載置構件33之撓曲。
(3)基板之三點彎曲裂斷動作
以下使用圖4A~圖4F說明利用第1實施形態之裂斷裝置100對被載置於平台3之基板S進行三點彎曲裂斷之動作。圖4A~圖4F係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置所進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例。在圖4A~圖4F中,在以載置構件33為基準時,將在Z方向上基板S存在之側作為上方向,將與基板S存在之側相反側定義為下方向。
又,在以下說明中,將基板S設為貼合了第1基板S1與第2基板S2之基板。又,在以下說明中,說明使用裂斷裝置100,沿著設於第1基板S1之第1刻劃線SL1、與設於第2基板S2之第2刻劃線SL2對基板S進行裂斷之情形之動作。
首先,在欲裂斷之基板S之第1基板S1形成第1刻劃線SL1,在第2基板S2形成第2刻劃線SL2,並將該基板S載置於平台3之載置構件33上。在此,如圖4A所示,將基板S設為以第2基板S2朝向下方向之方式載置。
其次,如圖4A所示,使設於第2基板S2側,亦即下方之一對支承構件11接近載置構件33,且以該一對支承構件11將基板S從第2基板S2側(下側)進行支承。此時,第2刻劃線SL2存在於一對支承構件11之間。
其後,如圖4B所示,在以下方之支承構件11從下側支承了基板S之狀態下,使上方之按壓構件13接近基板S,並使上方之按壓構件13抵接於第1基板S1。使此按壓構件13從抵接於第1基板S1之狀態進一步往下方移動,藉此,如圖4C所示,第2基板S2沿著第2刻劃線SL2而被裂斷。
在裂斷第2基板S2後,如圖4D所示,使設於第1基板S1側,亦即上方之一對支承構件11接近第1基板S1,且以該一對支承構件11將基板S從第1基板S1側(上側)進行支承。此時,第1刻劃線SL1存在於一對支承構件11之間。
其後,如圖4E所示,在以上方之支承構件11自上側支承基板S之狀態下,使下方之按壓構件13接近基板S,並使下方之按壓構件13抵接於載置構件33。使此按壓構件13從抵接於載置構件33之狀態進一步往上方移動,藉此,如圖4F所示,第1基板S1沿著第1刻劃線SL1而被裂斷。
如上述說明,在平台3中由於抑制載置構件33撓曲,所以在為了將基板S裂斷而藉由按壓構件13按壓基板S時,載置構件33不會大幅地撓曲。
其結果,抑制因載置構件33之撓曲造成之裂斷後之基板之移動,而能夠抑制裂斷後之兩個基板相碰撞而破損。
2.第2實施形態
在上述第1實施形態中,在平台3,外框31雖然為一個L字形狀之構件,但並不侷限於此。如圖5所示,在第2實施形態之平台3',外框31'藉由凸緣部31a'、固定部分31b'以及凸構件31c'所構成。圖5係第2實施形態之平台之剖面圖。如圖5所示,凸緣部31a'以及固定部分31b'係與第1實施形態相同,形成為L字形狀之一體之構件。凸緣部31a'係與第1實施形態之凸緣部31a相同,在平台3'保持於保持部5時,抵接於保持部5之上面。固定部分31b'於其下面之中心部具有凹槽。
凸構件31c'例如係對應固定部分31b'之凹槽(具有與凹槽之直徑相同之直徑)的環狀之構件,並具有嵌合於固定部分31b'之凹槽的凸部。
另外,平台3'之載置構件33'及固定構件35',由於分別具有與第1實施形態之載置構件33以及固定構件35相同之構成及功能,因此在此省略說明。
在第2實施形態之平台3'中,載置構件33'在被夾於固定部分31b'之凹槽與凸構件31c'之凸部之間的狀態下,藉由固定構件35'固定在外框31'。更具體而言,載置構件33'在其端部藉由凸構件31c'之凸部而被壓入至固定部分31b'之凹槽的狀態下,藉由固定構件35'固定在外框31'。
載置構件33'之端部藉由凸構件31c'而被壓入至固定部分31b'之凹槽,藉此,能夠對載置構件33'之作為載置台之部分更確實地施予拉伸力。
3.實施形態之共通事項
上述第1~第2實施形態共同具有下述之構成以及功能。
平台(例如平台3、3')係載置以三點彎曲裂斷進行裂斷之基板(例如基板S)的平台。平台具備外框(例如外框31、31')、載置構件(例如載置構件33、33')、固定構件(例如固定構件35、35')。外框具有開口(例如開口O3)。載置構件具有可撓性,且覆蓋外框之開口而形成載置基板之載置台。固定構件在以既定之拉伸力拉伸了載置構件之狀態下將載置構件之端部固定於外框。
在上述平台中,作為載置基板之載置台的載置構件,在覆蓋了外框之開口之狀態下,被以既定之拉伸力拉伸而固定於外框。亦即,具有可撓性之載置構件,具有覆蓋設於外框之開口的有限空間之構成。藉此,能夠在供基板載置之載置台之區域抑制載置構件之撓曲。
4.其他之實施形態
以上,雖說明了關於本發明之複數個實施形態,但本發明並不限於上述實施形態,可在不脫離本發明之要旨之範圍內進行各種之變更。尤其是,本說明書中所記載之複數個實施形態以及變形例可根據需要而任意地組合。
(A)在上述第1實施形態及第2實施形態中,第1齒輪73a及第2齒輪53係具有複數個齒的齒輪。但並不侷限於此,亦可將第1齒輪73a以及第2齒輪53設為鏈輪(sprocket)。此情況下,第1齒輪73a以及第2齒輪53透過鏈而連結。
(B)在上述第1實施形態以及第2實施形態中,外框31、31'雖然為圓形,但若能夠對載置構件33、33'適當地施予拉伸力的話,則外框31、31'可為任意的形狀。
(C)在上述之第1實施形態以及第2實施形態中,保持部5之第2齒輪53係遍及保持部5之整個圓周而設置,但並不侷限於此,亦可僅於保持部5之圓周之一部分設置第2齒輪53。例如,亦可僅於保持部5之1/4圓周(中心角:90度)程度設置第2齒輪53。
[產業利用性]
本發明可廣泛地適用於以三點彎曲裂斷對基板進行裂斷之裝置。
100:裂斷裝置
1:裂斷部
11:支承構件
11a:支承部分
13:按壓構件
3、3':平台
31、31':外框
31a、31a':凸緣部
31b、31b':固定部分
31c':凸構件
O3:開口
33、33':載置構件
35、35':固定構件
5:保持部
51:凹部
53:第2齒輪
O1:第1收納開口
7:移動台
71:導軌
73:旋轉驅動部
73a:第1齒輪
73b:驅動部
O2:第2收納開口
9:軌道
S:基板
S1:第1基板
SL1:第1刻劃線
S2:第2基板
SL2:第2刻劃線
[圖1]係第1實施形態之裂斷裝置之俯視圖。
[圖2]係第1實施形態之裂斷裝置之A-A線之剖面圖。
[圖3]係第1實施形態之平台之剖面圖。
[圖4A]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其一)。
[圖4B]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其二)。
[圖4C]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其三)。
[圖4D]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其四)。
[圖4E]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其五)。
[圖4F]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其六)。
[圖5]係第2實施形態之平台之剖面圖。
3:平台
31:外框
31a:凸緣部
31b:固定部分
33:載置構件
35:固定構件
O3:開口
S:基板
Claims (5)
- 一種平台,其載置以三點彎曲裂斷進行裂斷之基板,其具備: 外框,具有開口; 載置構件,具有可撓性,並形成覆蓋前述開口而載置前述基板之載置台;以及 固定構件,在對前述載置構件以既定之拉伸力拉伸的狀態下將前述載置構件之端部固定於前述外框。
- 如請求項1之平台,其中,前述外框為圓形。
- 一種裂斷裝置,其具備: 裂斷部,以三點彎曲裂斷的方式對基板進行裂斷;以及 平台,載置藉由前述裂斷部進行裂斷之前述基板; 前述平台具有: 外框,具有開口; 載置構件,具有可撓性,並形成覆蓋前述開口而載置前述基板之載置台;以及 固定構件,在對前述載置構件以既定之拉伸力拉伸的狀態下將前述載置構件之端部固定於前述外框。
- 如請求項3之裂斷裝置,其進一步具備可裝卸地保持前述平台之保持部。
- 如請求項4之裂斷裝置,其中,前述保持部可調整前述平台之設置角度。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP2019-174596 | 2019-09-25 | ||
JP2019174596A JP2021050121A (ja) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | テーブル、及び、ブレイク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202112686A true TW202112686A (zh) | 2021-04-01 |
Family
ID=75040934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109127529A TW202112686A (zh) | 2019-09-25 | 2020-08-13 | 平台及裂斷裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021050121A (zh) |
KR (1) | KR20210036255A (zh) |
CN (1) | CN112551878A (zh) |
TW (1) | TW202112686A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015140289A (ja) | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
-
2019
- 2019-09-25 JP JP2019174596A patent/JP2021050121A/ja active Pending
-
2020
- 2020-08-13 TW TW109127529A patent/TW202112686A/zh unknown
- 2020-08-21 KR KR1020200104994A patent/KR20210036255A/ko unknown
- 2020-08-28 CN CN202010886461.9A patent/CN112551878A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210036255A (ko) | 2021-04-02 |
JP2021050121A (ja) | 2021-04-01 |
CN112551878A (zh) | 2021-03-26 |
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