TW202116694A - 保持構件及裂斷裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於能以相同條件對基板之複數個面進行裂斷。本發明之保持構件3、3’,具備第1被覆構件31b、31b’與第2被覆構件33b、33b’。第1被覆構件31b、31b’配置於基板S之執行裂斷之第1主面P1上。第2被覆構件33b、33b’配置於基板S之與第1主面P1相反側之面且執行裂斷之第2主面P2上。
Description
本發明係關於一種保持以三點彎曲裂斷之方式進行裂斷之基板的保持構件、以及具備該保持構件的裂斷裝置。
作為對玻璃等之基板進行裂斷之方法,已知有「三點彎曲裂斷」,係一邊在將形成於基板之刻劃線夾於中間之兩點支承基板,一邊以按壓刻劃線之形成部分附近的方式對基板進行裂斷。又,作為使用三點彎曲裂斷之裂斷裝置,已知有將利用帶式輸送機(belt conveyor)搬送之基板在維持載置在帶式輸送機之狀態下進行裂斷之裝置(例如,參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-140289號公報。
[發明所要解決的技術問題]
在將進行裂斷之基板載置於帶式輸送機之用於進行三點彎曲裂斷之裝置中,例如,在對該基板之兩面進行三點彎曲裂斷之情形時,對一面進行三點彎曲裂斷之情形的裂斷條件與對另一面進行三點彎曲裂斷之情形的裂斷條件不同。具體而言,在對基板之與帶式輸送機相接之第1面進行裂斷之情形時,與第1面相反側之第2面被直接按壓,另一方面在對第2面進行裂斷之情形時,透過帶式輸送機按壓第1面。
如此,當因進行裂斷之面不同而裂斷條件不同時,則因進行裂斷之面不同而裂斷之狀態有所不同,或為了使裂斷之狀態盡可能相同而必須根據裂斷之面來調整按壓力等之調整。
本發明之目的在於在利用三點彎曲裂斷進行之基板之裂斷中,能以相同之條件對基板之複數個面進行裂斷。
[用於解決技術問題的手段]
在以下說明作為用於解決問題之技術手段的複數個態樣。這些態樣可根據需要而任意地組合。
本發明之一觀點的保持裝置係保持以三點彎曲裂斷的方式進行裂斷之基板的構件。保持構件具備第一被覆構件、第二被覆構件。第一被覆構件配置於基板之執行裂斷的第1面上。第二被覆構件配置於基板之與第1面相反側之面且執行裂斷的第2面上。
在上述保持構件中,執行基板之裂斷之第1面及第2面由被覆構件覆蓋。藉由此構成,在對基板之第1面進行裂斷之情形及對第2面進行裂斷之情形皆透過被覆構件來執行裂斷處理,所以能使第1面之裂斷條件與第2面之裂斷條件相同。
亦可為第一被覆構件在被以既定之拉伸力拉伸之狀態下固定於第1外框,第2被覆構件在被以既定之拉伸力拉伸之狀態下固定於第2外框。藉此能抑制被覆構件的撓曲。
第1被覆構件或第2被覆構件之一者或兩者亦可由透明的構件形成。藉此,基板等之位置調整將變容易,且能提高裂斷的精度。
亦可為以將第1被覆構件與第2被覆構件在端部彼此固定之方式形成收納基板之收納空間。在此情形,保持構件進一步具備排出口。排出口將氣體自收納空間排出。藉此,能夠將配置有基板之收納空間設為真空狀態,而在收納空間內確實地保持基板。
本發明之另一觀點的裂斷裝置,具備裂斷部以及保持構件。裂斷部以三點彎曲裂斷的方式對基板進行裂斷。保持構件保持藉由裂斷部進行裂斷之基板。
保持構件具有第1被覆構件與第2被覆構件。第一被覆構件配置於基板之執行裂斷的第1面上。第二被覆構件配置於基板之與第1面相反側之面且執行裂斷的第2面上。
在上述裂斷裝置中,執行基板之裂斷的第1面及第2面由被覆構件覆蓋。藉由此構成,對基板之第1面進行裂斷之情形及對第2面進行裂斷之情形皆透過被覆構件而按壓第1面及第2面,所以能使第1面之裂斷條件與第2面之裂斷條件相同。
裂斷部亦可設於基板之第1面側與第2面側。藉此,能夠在不進行基板之反轉之下,以相同條件執行第1面與第2面之裂斷。
[發明的效果]
能夠對基板之第1面與第2面以相同之條件執行三點彎曲裂斷。
1.第1實施形態
(1)裂斷裝置
以下,使用圖1以及圖2來說明第1實施形態之裂斷裝置100。圖1係第1實施形態之裂斷裝置之俯視圖。圖2係第1實施形態之裂斷裝置之A-A線(圖1)之截面圖。在圖1以及圖2中,將高度方向作為Z方向並以箭頭表示。又,將與高度方向(Z方向)垂直的水平方向作為X方向並以箭頭表示。
第1實施形態之裂斷裝置100係藉由「三點彎曲裂斷」對基板S進行裂斷之裝置。具體而言,裂斷裝置100以一邊在將形成於基板S之刻劃線SL1、SL2(圖4)夾於中間之兩點支承基板S,一邊對刻劃線SL1、SL2之形成部分附近,從與基板S之形成了刻劃線SL1、SL2之側相反側進行按壓之方式,對基板S進行裂斷。裂斷裝置100係將基板S在保持於第1保持部31與第2保持部33之間之狀態下進行裂斷。
裂斷裝置100具備裂斷部1、保持構件3以及支承台5。如圖2所示,在第1實施形態之裂斷裝置100中,裂斷部1係於Z方向隔著平台3而設置一對。另一方面,一對裂斷部1係於Z方向上彼此對向設置。
裂斷部1對保持構件3上所保持之基板S以三點彎曲裂斷之方式進行裂斷。具體而言,裂斷部1具有支承構件11以及按壓構件13。
支承構件11,例如為L字形狀之構件,並於X方向隔著既定之間隔而設置一對。又,支承構件11,例如藉由流體汽缸(未圖示)等之驅動機構而於Z方向移動。當支承構件11於Z方向移動並接近基板S時,支承構件11之L字形狀之於X方向延伸之部分(稱為支承部分11a)抵接於基板S,並能以該支承部分11a支承基板S。
按壓構件13,例如為長條板狀之裂斷棒,且設於一對支承構件11之間。按壓構件13,例如藉由流體汽缸(未圖示)等之驅動機構而於Z方向移動。亦即,按壓構件13能在一對支承構件11之間於Z方向移動。按壓構件13能以在夾著基板S而藉由相反側之裂斷部1之支承部分11a支承了基板S之狀態下於Z方向移動並按壓於基板S之方式,對基板S進行裂斷。
保持構件3保持藉由裂斷部1進行裂斷之基板S。具體而言,保持構件3以在第1保持部31與第2保持部33之間夾著基板S之狀態進行保持。關於保持構件3的具體構成,於後述詳細說明。
支承台5可裝卸地支承保持構件3。具體而言,支承台5具有可收納保持構件3之第1收納開口O1。如圖2所示,支承台5能以在其上面與保持構件3之第1外框31a(後述)抵接且於第1收納開口O1收納保持構件3之下部之方式支承保持構件3。另一方面,能以從第1收納開口O1卸除被收納於第1收納開口O1之保持構件3之方式,從支承台5卸除保持構件3。藉由保持構件3可相對於支承台5裝卸,能於例如遠離裂斷裝置100之設置處之場所,將基板S保持於保持構件3。
如圖1以及圖2所示,裂斷裝置100具備移動台7。移動台7對支承台5進行保持。於移動台7,設置與支承台5之第1收納開口O1對應之第2收納開口O2,且沿著第2收納開口O2設置導軌71。在支承台5之下部沿著第1收納開口O1而設置之凹部51嵌入此導軌71。藉此,支承台5在可繞Z軸旋轉之狀態下被保持在移動台7。
又,於移動台7設置旋轉驅動部73。旋轉驅動部73係繞Z軸旋轉支承台5之裝置,例如具有第1齒輪73a以及驅動部73b。第1齒輪73a與設於支承台5之下部側面之第2齒輪53嚙合。驅動部73b使第1齒輪73a旋轉。當該旋轉驅動部73使支承台5繞Z軸旋轉時,支承台5使收納於第1收納開口O1之保持構件3繞Z軸旋轉。藉此,支承台5能調整保持構件3之設置角度。
藉由可調整保持構件3之設置角度,能夠對基板S於任意之方向進行裂斷。
進而,移動台7能沿隔著既定之間隔而配置的一對軌道9,於X方向移動。藉此,移動台7能將保持於保持構件3之基板S相對於裂斷部1於X方向移動。
(2)保持構件
接下來,使用圖3來說明載置以三點彎曲裂斷之方式進行裂斷之基板S的保持構件3之構成。圖3係第1實施形態之保持部之截面圖。保持構件3具有第1保持部31與第2保持部33。
第1保持部31自第1主面P1側保持基板S。具體而言,第1保持部31具有第1外框31a、第1被覆構件31b以及第1固定部31c。第1外框31a係具有開口之環狀(圓形)之構件。藉由將第1外框31a設為環狀,當將第1被覆構件31b固定在第1外框31a時,能夠對第1被覆構件31b均等地施予拉伸力。
又,在自第1外框31a之上部,第1凸緣部31a’於水平方向延伸。第1凸緣部31a’在保持構件3支承於支承台5時,抵接於支承台5之上面。
第1被覆構件31b,例如為以具有可撓性之材料所構成之片狀之構件。第1被覆構件31b,例如為氨酯橡膠(Urethane rubber)製之片材。第1被覆構件31b以在利用既定之拉伸力拉伸之狀態下覆蓋第1外框31a之開口之方式,利用第1固定構件31c固定在第1外框31a。將進行裂斷之基板S以使第1主面P1朝向第1被覆構件31b之方式配置於第1被覆構件31b之中覆蓋第1外框31a之開口的部分。藉此,自下側之裂斷部1觀察時,第1被覆構件31b成為配置於基板S之第1主面P1上之狀態。
第1固定構件31c係在使第1被覆構件31b以既定之拉伸力拉伸之狀態下,將第1被覆構件31b之端部固定於第1外框31a的構件。第1固定構件31c例如為鉚釘(rivet)等釘類、螺帽(bolt nut)、鬆緊螺旋扣(turnbuckle)等。在第1固定構件31c為鬆緊螺旋扣之情形時,可調整第1被覆構件31b之拉伸力而調整第1被覆構件31b之撓曲程度。
第2保持部33,將第1保持部31自第1主面P1側所進行保持之基板S,自第2主面P2側進行保持。亦即,第1保持部31與第2保持部33係於第1保持部31與第2保持部33之間夾著基板S進行保持。
第2保持部33具有第2外框33a、第2被覆構件33b、第2固定構件33c。第2外框33a具有較第1外框31a之開口小之直徑的環狀(圓形)之構件。亦即,第2外框33a成為可收納於第1外框31a之開口內。
又,第2凸緣部33a’自第2外框33a之上部,於水平方向延伸。第2凸緣部33a’,在第2外框33a收納於第1外框31a之開口內時,抵接於第1凸緣部31a’之上部,且保持在第1外框31a之開口內收納有第2外框33a之狀態
第2被覆構件33b例如為以具有可撓性之材料所構成之片狀之構件。第2被覆構件33b,例如為氨酯橡膠(Urethane rubber)製之片材。第2被覆構件33b以在利用既定之拉伸力拉伸之狀態下覆蓋第2外框33a之開口之方式,利用第2固定構件33c固定在第2外框33a。將基板S以使第2主面P2朝向第2被覆構件33b之方式配置於第2被覆構件33b之中覆蓋第2外框33a之開口的部分。藉此,自上側之裂斷部1觀察時,第2被覆構件33b成為配置於與基板S之第1主面P1相反側之第2主面P2上之狀態。
第2固定構件33c係在使第2被覆構件33b以既定之拉伸力拉伸之狀態下,將第2被覆構件33b之端部固定於第2外框33a的構件。第2固定構件33c例如為鉚釘(rivet)等釘類、螺帽(bolt nut)、鬆緊螺旋扣(turnbuckle)等。在第2固定構件33c為鬆緊螺旋扣之情形時,可調整第2被覆構件33b之拉伸力而調整第2被覆構件33b之撓曲程度。
在具有上述之構成之保持構件3中,第1被覆構件31b及第2被覆構件33b分別在被既定之拉伸力拉伸之狀態下,固定於第1外框31a及第2外框33a。也就是,第1被覆構件31b及第2被覆構件33b分別覆蓋設於第1外框31a及第2外框33a之開口的有限空間(短距離)。藉此,即便第1被覆構件31b及第2被覆構件33b具有可撓性,也能在基板S被載置之載置台之區域抑制這些被覆構件之撓曲。
(3)基板之三點彎曲裂斷動作
以下,使用圖4A~圖4F,說明利用第1實施形態之裂斷裝置100對被保持構件3保持之基板S進行三點彎曲裂斷之動作。圖4A~圖4F係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置所進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例。在圖4A~圖4F中,在Z方向上將基板S之第2主面P2側設為上方向,將第1主面P1側定義為下方向。
又,在以下說明中,將基板S設為貼合了第1基板S1與第2基板S2之基板。又,在以下說明中,說明使用裂斷裝置100,沿著設於第1基板S1(第1主面P1)之第1刻劃線SL1、與設於第2基板S2(第2主面P2)之第2刻劃線SL2對基板S進行裂斷之情形之動作。
首先,在欲裂斷之基板S之第1基板S1形成第1刻劃線SL1,在第2基板S2形成第2刻劃線SL2,並將該基板S以保持構件3進行保持。
其次,如圖4A所示,使設於第1基板S1側亦即下方之一對支承構件11接近第1被覆構件31b,以該一對支承構件11將基板S從第1基板S1側(下側)進行支承。此時,第1刻劃線SL1存在於一對支承構件11之間。又,如圖4A所示,一對支承構件11係透過第1被覆構件31b支承第1基板S1之表面(第1主面P1)。
其後,如圖4B所示,透過第1被覆構件31b在以下方之支承構件11從下側支承了基板S之狀態下,使上方之按壓構件13接近第2被覆構件33b,並使上方之按壓構件13抵接於第2被覆構件33b。以使該按壓構件13從抵接於第2被覆構件33b之狀態進一步往下方移動之方式,如圖4C所示,將第1基板S1沿著第1刻劃線SL1而裂斷。
如圖4B及圖4C所示,按壓構件13透過第2被覆構件33b按壓第2基板S2之表面(第2主面P2)。
在將第1基板S1裂斷後,如圖4D所示,使設於第2基板S2側亦即上方之一對支承構件11接近第2被覆構件33b,以該一對支承構件11將基板S從第2基板S2側(上側)進行支承。此時,第2刻劃線SL2存在於一對支承構件11之間。又,如圖4D所示,一對支承構件11透過第2被覆構件33b支承第2基板S2之表面(第2主面P2)。
其後,如圖4E所示,在以上方之支承構件11自上側支承了基板S之狀態下,使下方之按壓構件13接近第1被覆構件31b,並使下方之按壓構件13抵接於第1被覆構件31b。使該按壓構件13從抵接於第1被覆構件31b之狀態進一步往上方移動,藉此,如圖4F所示,第2基板S2沿著第2刻劃線SL2而被裂斷。
如圖4E及圖4F所示,按壓構件13透過第1被覆構件31b按壓第1基板S1之表面(第1主面P1)。
如於上述已說明般,在裂斷裝置100中,保持構件3將基板S之執行裂斷的第1主面P1以第1被覆構件31b進行覆蓋,且在藉由第2被覆構件33b覆蓋了第2主面P2的狀態下保持著基板S。以在藉由上述之保持構件3保持了基板S之狀態下執行裂斷處理的方式,在對基板S之第1主面P1進行裂斷之情形、以及對第2主面P2進行裂斷之情形,均透過第1被覆構件31b及第2被覆構件33b而執行裂斷處理。藉此,第1主面P1之裂斷條件與第2主面P2之裂斷條件能為相同。
2.第2實施形態
在上述第1實施形態中,第1被覆構件31b及第2被覆構件33b分別固定在第1外框31a及第2外框33a。又,在保持構件3中,基板S以夾於固定了第1被覆構件31b之第1外框31a(第1保持部31)與固定了第2被覆構件33b之第2外框33a(第2保持部33)之間的狀態被保持。然而,保持構件的構成並不限於此。
例如,如圖5A及圖5B所示,在第2實施形態之保持構件3’中,第1被覆構件31b’及第2被覆構件33b’在端部彼此固定而形成收納空間SP。基板S收納於此收納空間SP內。圖5A係第2實施形態之保持構件之截面圖。圖5B係第2實施形態之保持構件之俯視圖。
另外,第1被覆構件31b’及第2被覆構件33b’之端部,例如使用能夠在將基板S裂斷後分離第1被覆構件31b’及第2被覆構件33b’之黏著劑等來固定。
除此之外,例如也可以藉由融接等來固定第1被覆構件31b’及第2被覆構件33b’之端部,於基板S之裂斷後切掉第1被覆構件31b’及第2被覆構件33b’之端部之固定部分,將基板S自收納空間SP取出。
又,第2實施形態之保持構件3’進一步具有自收納空間SP排出氣體之排出口35’。於排出口35’之出口側設置防止氣體往收納空間SP流入的閥37’。閥37’例如為止回閥。
藉由設置上述之排出口35’,例如能夠藉由在排出口35’安裝幫浦等來對收納了基板S之收納空間SP進行抽真空而成為真空狀態,而確實地將基板S保持於收納空間SP。
具有如上述構成之保持構件3’,例如能夠以垂直豎立之狀態保持基板S。其結果,例如能對以保持構件3’垂直地進行保持的狀態之基板S執行上述的裂斷處理。
又,在固定第1被覆構件31b’及第2被覆構件33b’之端部而形成之收納空間SP內具有保持基板S之構成的保持構件3’,作為一變形例,例如如圖6所示,能將複數個基板S分別收納於在沿著第1被覆構件31b’和第2被覆構件33b’之長度方向形成之複數個收納空間SP的各者中,而加以排列並保持。圖6係顯示第2實施形態之保持構件之變形例的圖。
如上述之保持構件3’中,例如,只要使保持構件3’沿著第1被覆構件31b’及第2被覆構件33b’之長度方向移動,就能連續地對複數個基板S進行裂斷處理。
3.實施形態之共通事項
上述第1~第2實施形態共同具有下述之構成以及功能。
保持構件(例如,保持構件3、3’),具備第1被覆構件(例如,第1被覆構件31b、31b’)與第2被覆構件(例如,第2被覆構件33b、33b’)。第1被覆構件配置於基板(例如,基板S)之執行裂斷之第1面(例如,第1主面P1)上。第2被覆構件配置於基板之與第1面相反側之面且執行裂斷之第2面(例如,第2主面P2)上。
上述之保持構件中,基板之執行裂斷之第1面及第2面由被覆構件覆蓋。藉由此構成,由於對基板之第1面進行裂斷之情形以及對第2面進行裂斷之情形,均透過被覆構件而執行裂斷處理,所以能使第1面之裂斷條件與第2面之裂斷條件相同。
4.其他實施形態
以上,雖說明了關於本發明之複數個實施形態,但本發明並不限於上述實施形態,可在不脫離本發明之要旨之範圍內進行各種之變更。尤其是,本說明書中所記載之複數個實施形態以及變形例可根據需要而任意地組合。
(A)在上述第1實施形態中,第1齒輪73a及第2齒輪53係具有複數個齒的齒輪。但並不侷限於此,亦可將第1齒輪73a以及第2齒輪53設為鏈輪(sprocket)。此情況下,第1齒輪73a以及第2齒輪53透過鏈而連結。
(B)在上述之第1實施形態中,第1外框31a及第2外框33a雖然為圓形,但若能夠對第1被覆構件31b及第2被覆構件33b適當地施予拉伸力的話,則第1外框31a及第2外框33a可為任意的形狀。
又,若能將基板S夾於固定了第1被覆構件31b之第1外框31a與固定了第2被覆構件33b之第2外框33a之間以進行保持的話,則第1外框31a之形狀與第2外框33a之形狀可相同亦可不同。
又,(C)在上述之第1實施形態以及第2實施形態中,支承台5之第2齒輪53係遍及支承台5之全周而設置,但並不侷限於此,亦可僅於支承台5之圓周之一部分設置第2齒輪53。例如,亦可僅於支承台5之1/4圓周(中心角:90度)程度設置第2齒輪53。
(D)上述之第1實施形態及第2實施形態中,第1被覆構件31b或第2被覆構件33b之一方或雙方亦可由透明的構件形成。在此情形,作為第1被覆構件31b或第2被覆構件33b,能夠使用具有可撓性之透明的橡膠材料(例如,矽橡膠板)。藉此,基板等之位置調整變得容易,且能提高裂斷之精度。
[產業利用性]
本發明可廣泛地適用於以三點彎曲裂斷的方式對基板進行裂斷之裝置。
100:裂斷裝置
1:裂斷部
11:支承構件
11a:支承部分
13:按壓構件
3、3’:保持構件
31:第1保持部
31a:第1外框
31a’:第1凸緣部
31b、31b’:第1被覆構件
31c:第1固定構件
33:第2保持部
33a:第2外框
33a’:第2凸緣部
33b、33b’:第2被覆構件
33c:第2固定構件
35’:排出口
37’:閥
5:支承台
51:凹部
53:第2齒輪
7:移動台
71:導軌
73:旋轉驅動部
73a:第1齒輪
73b:驅動部
9:軌道
O1:第1收納開口
O2:第2收納開口
P1:第1主面
P2:第2主面
S:基板
S1:第1基板
S2:第2基板
SL1:第1刻劃線
SL2:第2刻劃線
SP:收納空間
[圖1]係第1實施形態之裂斷裝置之俯視圖。
[圖2]係第1實施形態之裂斷裝置之A-A線之截面圖。
[圖3]係第1實施形態之保持構件之截面圖。
[圖4A]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其一)。
[圖4B]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其二)。
[圖4C]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其三)。
[圖4D]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其四)。
[圖4E]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其五)。
[圖4F]係示意性地顯示由第1實施形態之裂斷裝置進行之基板之三點彎曲裂斷之動作之一例的圖(其六)。
[圖5A]係第2實施形態之保持構件之截面圖。
[圖5B]係第2實施形態之保持構件之俯視圖。
[圖6]係顯示第2實施形態之保持構件之變形例的圖。
3:保持構件
31:第1保持部
31a:第1外框
31a’:第1凸緣部
31b:第1被覆構件
31c:第1固定構件
33:第2保持部
33a:第2外框
33a’:第2凸緣部
33b:第2被覆構件
33c:第2固定構件
P1:第1主面
P2:第2主面
S:基板
Claims (7)
- 一種保持構件,其保持以三點彎曲裂斷的方式進行裂斷之基板,其具備: 第1被覆構件,配置於前述基板之執行裂斷之第1面上;以及 第2被覆構件,配置於前述基板之與前述第1面相反側之面且執行裂斷之第2面上。
- 如請求項1記載之保持構件,其中, 前述第1被覆構件在被以既定之拉伸力拉伸之狀態下固定於第1外框, 前述第2被覆構件在被以前述既定之拉伸力拉伸之狀態下固定於第2外框。
- 如請求項1記載之保持構件,其中, 前述第1被覆構件或前述第2被覆構件之一方或雙方由透明的構件形成。
- 如請求項2記載之保持構件,其中, 前述第1被覆構件或前述第2被覆構件之一方或雙方由透明的構件形成。
- 如請求項1至4中任一項記載之保持構件,其中, 以將前述第1被覆構件與前述第2被覆構件在端部彼此固定之方式形成收納前述基板之收納空間, 進一步具備自前述收納空間排出氣體之排出口。
- 一種裂斷裝置,其具備: 裂斷部,以三點彎曲裂斷的方式對基板進行裂斷;以及 保持構件,保持藉由前述裂斷部進行裂斷之前述基板; 前述保持構件具有: 第1被覆構件,配置於前述基板之執行裂斷之第1面上;以及 第2被覆構件,配置於前述基板之與前述第1面相反側之面且執行裂斷之第2面上。
- 如請求項6記載之裂斷裝置,其中,前述裂斷部設於前述基板之前述第1面側與前述第2面側。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP2019-180238 | 2019-09-30 | ||
JP2019180238A JP2021053977A (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 保持部材、及び、ブレイク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202116694A true TW202116694A (zh) | 2021-05-01 |
Family
ID=75119463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109127927A TW202116694A (zh) | 2019-09-30 | 2020-08-17 | 保持構件及裂斷裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021053977A (zh) |
KR (1) | KR20210038311A (zh) |
CN (1) | CN112571636A (zh) |
TW (1) | TW202116694A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015140289A (ja) | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
-
2019
- 2019-09-30 JP JP2019180238A patent/JP2021053977A/ja active Pending
-
2020
- 2020-08-17 TW TW109127927A patent/TW202116694A/zh unknown
- 2020-08-21 KR KR1020200104995A patent/KR20210038311A/ko unknown
- 2020-08-28 CN CN202010886451.5A patent/CN112571636A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210038311A (ko) | 2021-04-07 |
CN112571636A (zh) | 2021-03-30 |
JP2021053977A (ja) | 2021-04-08 |
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