TW201720767A - 分斷裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種在對貼合基板進行分斷時，能夠在不使基板表背面反轉之下沿刻劃線有效率地且確實地進行分斷之分斷裝置。該分斷裝置具備衝擊構件8，該衝擊構件8係在以基板M之刻劃線S1、S2為邊界之一方區域為第一區域、另一方區域為第二區域時，在以第一支承構件5支承第一區域並且使第二區域從第一支承構件突出之狀態下，對第二區域從上方撞擊以沿刻劃線S1、S2將第二區域從第一區域切離。

Description

分斷裝置
本發明係關於一種用於對脆性材料基板沿刻劃線進行分斷之分斷裝置。本發明尤其是關於適合於對如液晶顯示器面板般貼合二片玻璃基板而成之貼合基板，沿分別形成於基板表背面兩面之刻劃線進行分斷的分斷裝置。
在製造液晶顯示器面板時，係將二片大面積之玻璃基板、亦即將形成有驅動液晶之薄膜電晶體TFT(Thin Film Transistor)等電子元件之玻璃基板、與形成有對向電極之玻璃基板加以貼合而形成大片的貼合基板。然後，藉由將該大片貼合基板經由刻劃步驟及裂斷步驟分斷成一個個的單位顯示面板，以切出作為製品之單位基板(參照專利文獻1、專利文獻2)。
圖9係顯示下述專利文獻等中所揭示之貼合基板之分斷方法的圖。
首先，如圖9(a)所示，使刀輪(亦稱刻劃輪)K沿刻劃預定線一邊壓接於貼合基板M上側之第一基板1之表面、一邊相對移動，藉此形成第一刻劃線S1。接著如圖9(b)所示，使貼合基板M表背面反轉，從上方以裂斷棒20按壓使基板M往下方撓曲，藉此使刻劃線S1之龜裂往厚度方向浸透以使第一基板1沿刻劃線S1裂斷。接著如圖9(c)所示，利用刀輪K在貼合基板M之第二基板2之表面加工第二刻劃線S2。之後，如圖9(d)所示，使貼合基 板M再次反轉並以裂斷棒20按壓，藉此使第二基板2沿第二刻劃線S2裂斷。
又，作為另一分斷方法有圖10所示之方法。亦即，如圖10(a)所示，使刀輪K、K一邊壓接貼合基板M之上下兩面、一邊相對移動，藉此在第一基板1與第二基板2之表面同時加工出第一刻劃線S1與第二刻劃線S2。接著如圖10(b)所示，將裂斷棒20從上方按壓於貼合基板M以使基板M往下方撓曲，藉此使下側之第二基板2之刻劃線S2之龜裂往厚度方向浸透以使第二基板2沿刻劃線S2裂斷。接著如圖10(c)所示，使貼合基板M表背面反轉，從上方以裂斷棒20按壓以使基板M撓曲，藉此使第一基板1沿第一刻劃線S1裂斷。
專利文獻1：日本特開2002-103295號公報
專利文獻2：日本特開2006-137641號公報
上述習知的貼合基板之分斷方法中，無論是哪種情形，均必須進行在以裂斷棒等使一方之基板裂斷後，將基板反轉以對相反側之基板進行裂斷之步驟、亦即使貼合基板表背面反轉之操作。
然而，如上述之基板之反轉操作，必須有用以使基板反轉之機構而使裝置大型化並且亦使裝置成本提高。除此之外，由於反轉操作耗費時間，且亦有反轉操作中傷及基板之風險，因此亦存在有生產性降低之問題。
因此，本發明有鑑於上述課題，其目的在提供一種在對貼合基板進行分斷時，能夠在不使基板表背面反轉之情形下，使第一基板及第二基板沿刻劃線一次且確實地分斷之分斷裝置。
為了達成上述目的，本發明中提出如以下的技術性手段。亦即，本發明之分斷裝置，係沿著形成於表面之刻劃線進行基板之分斷，具備衝擊構件，該衝擊構件係在以該刻劃線為邊界之該基板之一方區域為第一區域、另一方區域為第二區域時，在以第一支承構件支承該第一區域並且使該第二區域從該第一支承構件突出之狀態下，從上方撞擊該第二區域以沿該刻劃線將該第二區域從該第一區域切離。
本發明之分斷裝置，係使衝擊構件撞擊待分斷之基板表面以在基板產生剪力，因此能夠將單板之脆性材料基板或貼合基板沿刻劃線確實地加以分斷。尤其是在待分斷之基板係由第一基板與第二基板構成之貼合基板的情形時，可利用衝擊構件一次的下降將第一基板與第二基板沿刻劃線一次的加以分斷。藉此，能夠省略基板之表背面反轉操作而謀求分斷作業效率化與裝置精簡化，並且亦能夠消除在反轉操作中傷及基板之風險，該基板之表背面反轉操作係指在對一方之基板之刻劃線進行裂斷後，使基板反轉，再對另一方之基板之刻劃線進行裂斷。
上述發明中，該衝擊構件所進行之撞擊，以藉由該衝擊構件之自由落下進行較佳。如此，無需使用複雜之機構，即能藉由衝擊構件本身之重量容易地獲得貼合基板之分斷所需之剪力。
此外，上述發明中，以具備在該衝擊構件進行撞擊時，從上方按壓該第一區域以阻止該第一區域翹起之按壓構件較佳。如此，能夠在衝擊構件進行撞擊時阻止第一區域部分翹起以良好精度進行分斷。
A‧‧‧分斷裝置
M‧‧‧貼合基板
S1‧‧‧第一刻劃線
S2‧‧‧第二刻劃線
1‧‧‧第一基板
2‧‧‧第二基板
4‧‧‧止擋件
5‧‧‧第一支承構件
6‧‧‧第二支承構件
8‧‧‧衝擊構件
11‧‧‧按壓構件
圖1，係概略性地顯示本發明之分斷裝置的側視圖。
圖2，係顯示圖1之分斷裝置之要部的立體圖。
圖3，係顯示圖1之分斷裝置進行之分斷步驟之第一階段的說明圖。
圖4，係顯示圖1之分斷裝置進行之分斷步驟之第二階段的說明圖。
圖5，係顯示圖1之分斷裝置進行之分斷步驟之第三階段的說明圖。
圖6，係顯示圖1之分斷裝置進行之分斷步驟之第四階段的說明圖。
圖7，係顯示作為分斷對象之貼合基板之一例的俯視圖與剖面圖。
圖8，係顯示分斷後之條狀基板及單位基板的俯視圖。
圖9，係顯示習知的貼合基板之分斷方法之一例的說明圖。
圖10，係顯示習知的貼合基板之分斷方法之另一例的說明圖。
根據圖1~8說明本發明之分斷裝置之實施例。圖7，係顯示作為本發明分斷裝置之分斷對象的貼合基板之一例，(a)為俯視圖，(b)為剖面圖。貼合基板M，係貼合上側之第一基板1與下側之第二基板2而構成。於俯視觀察下在相同位置分別在第一基板1之表面沿X-Y方向形成第一刻劃線S1，在第二基板2之表面沿X-Y方向形成第二刻劃線S2。藉由該等刻劃線S1、S2將作為複數個單位基板M1之區域區分成格子狀。
本發明之分斷裝置A，具備相對上下移動之第一支承構件5與第二支承構件6。本實施例中，第一支承構件5及第二支承構件6係以輸送帶構成，第一支承構件5為上游側，第二支承構件6為下游側，從上游側之第一支承構件5朝向下游側之第二支承構件6搬送待分斷之貼合基板M。
第一支承構件5與第二支承構件6，於水平狀態下配置在彼此接近之位置，第二支承構件6可從此位置藉由汽缸7等之升降機構往下方移動。
在第二支承構件6之上方，在靠近第一支承構件5之位置設有衝擊構件8。衝擊構件8係於輸送帶寬度方向長長地形成，且形成為可從以繩索9吊起的位置沿導件10藉由本身重量而垂直自由落下。此外，在第一支承構件5之上方，在靠近第二支承構件6之位置，設有用以阻止分斷時基板M翹起之按壓構件11。在該按壓構件11及衝擊構件8之下面，黏貼有用以在與基板M接觸時防止對基板M表面造成傷痕之胺甲酸乙酯(urethane)等軟質片材11a、8a。
進一步地，設有限制衝擊構件8之落下衝程的止擋件4。此止擋件4，配置在夾著第二支承構件6之左右兩側部分，被固定於分斷裝置A之機架(未圖示)。此外，與止擋件4抵接之抵接片8b，形成與衝擊構件8相連。該止擋件4，其功能為在下述之分斷步驟中，防止衝擊構件8接觸已被衝擊構件8切離並掉落至第二支承構件6上之基板M1、M2。
接下來，針對分斷裝置A之動作進行說明。
將已於先行的刻劃步驟預先加工出第一、第二刻劃線S1、S2的貼合基板M，以任一刻劃線、例如X方向之刻劃線沿著輸送帶寬度方向之方式載置於第一支承構件5，並朝向下游側之第二支承構件6進行搬送(參照圖1~3)。然後，如圖4所示，在最初的刻劃線S1、S2移動至稍微離開第一支承構件5之位置時，使貼合基板M之搬送停止。此時，以貼合基板M之刻劃線S1、S2為分界，將由第一支承構件5支承之區域稱為第一區域，由第 二支承構件6支承之區域稱為第二區域。
接著，如圖5、6所示，使按壓構件11下降並輕輕接觸貼合基板M之第一區域的表面。於此狀態下，使衝擊構件8從上方之待機位置自由落下時，藉由自由落下之撞擊產生之剪(shear)力，貼合基板M上下之刻劃線S1、S2同時裂斷，使第二區域從第一區域分離而成為如圖8(a)所示之條狀基板M1。此時，由於貼合基板M之第一區域仍被按壓構件11按壓，因此能夠防止分斷時之第一區域部分的翹起。
以此方式依序沿X方向之刻劃線將貼合基板M分斷成條狀基板M1之後，以此條狀基板M1之Y方向之刻劃線沿著輸送帶寬度方向之方式將條狀基板M1載置於第一支承構件5，以與上述同樣之方式，藉由衝擊構件8將條狀基板M1依序沿刻劃線分斷，切出如圖8(b)所示之單位基板M2。
視作為分斷對象之貼合基板M之材料及厚度，將分斷時之第二支承構件6之下降行程L1、以及衝擊構件8之本身重量及落下衝程L2設定為適當之值。例如，在貼合基板M之第一基板1及第二基板2為厚度0.2~0.4mm之玻璃板的情形時，較佳為將第二支承構件6之下降行程L1設為4~10mm，將衝擊構件8之下降衝程L2設為3~9mm。此外，較佳為將衝擊構件8落下至最下端時之與第二支承構件6上之第二區域的間隔L3設為1~5mm。
如上所述，由於係藉由衝擊構件8自由落下並撞擊而產生之剪力使貼合基板M分斷，因此能夠省略在將一方之基板之刻劃線裂斷後使基板反轉以對另一方之基板之刻劃線進行裂斷之繁雜的基板反轉操作，而 藉由衝擊構件之一次的落下，使第一基板1與第二基板2沿刻劃線S1、S2一次分斷。藉此，能夠謀求分斷作業效率化與裝置精簡化，並且亦能解決反轉操作中傷及基板之風險。
此外，藉由衝擊構件8切離後成為條狀基板M1或單位基板M2之第二區域，在掉落至第二支承構件6上後，利用第二支承構件6依序往下游側搬送，藉此，能夠以流暢作業連續地進行貼合基板M之分斷步驟。
本發明，雖在上述實施例中，藉由衝擊構件8以本身重量產生之自由落下撞擊貼合基板M而產生對基板M之剪力，但只要能產生與其同等之剪力，則亦可例如以如衝壓機般之機械性手段使衝擊構件8下降。
以上雖針對本發明之代表性的實施例進行了說明，但本發明並不特定於上述實施形態。例如，上述實施例中，雖係以貼合第一基板與第二基板而成之貼合基板作為分斷對象進行說明，但當然亦可適用於單板之脆性材料基板之分斷。
本發明之分斷裝置，可在對大片脆性材料基板沿刻劃線進行分斷以切出單位基板時利用之。
A‧‧‧分斷裝置
M‧‧‧貼合基板
S1‧‧‧第一刻劃線
S2‧‧‧第二刻劃線
1‧‧‧第一基板
2‧‧‧第二基板
4‧‧‧止擋件
5‧‧‧第一支承構件
6‧‧‧第二支承構件
7‧‧‧汽缸
8‧‧‧衝擊構件
8a‧‧‧軟質片材
8b‧‧‧抵接片
11‧‧‧按壓構件
11a‧‧‧軟質片材

Claims (3)

  1. 一種分斷裝置，係沿著形成於表面之刻劃線進行基板之分斷，其特徵在於：具備衝擊構件，該衝擊構件係在以該刻劃線為邊界之該基板之一方區域為第一區域、另一方區域為第二區域時，在以第一支承構件支承該第一區域並且使該第二區域從該第一支承構件突出之狀態下，對該第二區域從上方撞擊以沿該刻劃線將該第二區域從該第一區域切離。
  2. 如申請專利範圍第1項之分斷裝置，其中，使用該衝擊構件之撞擊，係藉由該衝擊構件之自由落下進行。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之分斷裝置，其具備按壓構件，該按壓構件係在使用該衝擊構件之撞擊時，從上方按壓該第一區域以阻止該第一區域翹起。
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