TW201941227A - 分流電阻器之製造方法 - Google Patents

Abstract

一種分流電阻器之製造方法。在此方法中，提供第一電極板體與第二電極板體。第一電極板體包含第一承載部，第一承載部具有第一開孔。第二電極板體包含第二承載部，第二承載部具有第二開孔。將電阻板體設於第一電極板體與第二電極板體間。電阻板體具有第一穿孔與第二穿孔分別對應位於第一開孔與第二開孔上。將第一鉚釘加壓並設置於第一穿孔與第一開孔中。將第二鉚釘加壓並設置於第二穿孔與第二開孔中。對第一鉚釘與第二鉚釘施加電流，以使第一鉚釘與第一電極板體和電阻板體熔接、及使第二鉚釘與第二電極板體和電阻板體熔接。

Description

分流電阻器之製造方法

本發明是有關於一種電阻器，且特別是有關於一種具有模組化結構之分流電阻器(shunt resistor)之製造方法。

製造分流電阻器時，一般係採用電子束焊接(E-beam welding)、熱接縫熔接(seam welding)、或雷射焊接(laser beam welding)等技術來結合高導電電極材與電阻合金材，而形成電阻複合材。再裁切與沖壓(punch)電阻複合材，以形成多個分流電阻器的初模型。然後，利用調整阻值機台來調整分流電阻器之初模型的阻值，藉以使分流電阻器的阻值精準化。

然而，電子束焊接操作須全程在真空下進行，因此焊接加工成本高。此外，電子束焊接時易產生材料噴濺現象，如此不僅會影響電阻合金材的本體，而導致分流電阻器之阻值控制不易，也會在分流電阻器的表面形成孔洞及/或噴濺突起物，而致使分流電阻器的外觀不佳。而且，若焊接時電子束深度沒有調整適當，會形成很明顯的焊道，也會 使得分流電阻器的阻值不好控制。再者，沖壓時會使得電阻複合材內的應力產生變化，而導致分流電阻器的阻值改變。因此，利用電子束焊接技術所製成之分流電阻器須耗費很多時間進行修阻。另外，電阻複合材經沖壓後的剩餘部分，因其是電極材與電阻合金材的複合材，不易回收再利用。

利用雷射上下對位熔接電阻複合材時，雷射光常有忽大忽小的情況，如此將導致焊道外觀差，並造成分流電阻器的阻值控制不易。此外，雷射焊接技術也有材料剩餘部分不易回收再利用與阻值修整耗時的缺點。

本發明之一目的就是在提供一種分流電阻器之製造方法，其可先將高導電電極材與電阻合金材分別製成第一電極板體及第二電極板體、與電阻板體，再利用鉚釘來結合第一電極板體及第二電極板體與位於此第一電極板體與第二電極板體上的電阻板體。因此，電極材與電阻材的材料利用率高，電極材與電阻材的剩餘部分回收簡易，且分流電阻器可根據使用需求而具有多樣化的外型。

本發明之另一目的是在提供一種分流電阻器之製造方法，其可利用第一鉚釘與第二鉚釘將電阻板體預定位於第一電極板體與第二電極板體上，並可對第一鉚釘與第二鉚釘直接施加外力與電流，而使電流主要集中在第一鉚釘與第二鉚釘處。藉此，因通電流所產生的熱也會集中在第一鉚釘與第二鉚釘處，而使第一鉚釘外緣與第一電極板體及電阻 板體熔接、以及使第二鉚釘外緣與第二電極板體及電阻板體熔接。因此，運用本方法可有效提升生產效率，並可大幅降低熔接電阻器模組的能耗，進而可降低分流電阻器的生產成本。此外，利用鉚釘與電極板體及電阻板體熔接的結合方式可強化分流電阻器的結構，進而可提升分流電阻器的穩定度。

本發明之又一目的是在提供一種分流電阻器之製造方法，其在製作電阻板體時，可先精算其阻值，因此分流電阻器之阻值精確度較高，可大幅縮減分流電阻器之阻值修整時間，有效提高產能。

本發明之再一目的是在提供一種分流電阻器之製造方法，其可將多個電阻器模組依序排列於傳送機構上，並可隨著傳送機構的輸送而依序對電阻器模組的兩側同時施壓、以及利用導電模組直接對鉚釘施加壓力與電流，因此可接續生產分流電阻器，而可有效提升生產效率。

根據本發明之上述目的，提出一種分流電阻器之製造方法。在此方法中，提供第一電極板體與第二電極板體，其中第一電極板體包含第一承載部，第二電極板體包含第二承載部，且第一承載部具有至少一第一開孔，第二承載部具有至少一第二開孔。將電阻板體設於第一電極板體與第二電極板體之間、以及第一承載部與第二承載部上，其中電阻板體具有至少一第一穿孔與至少一第二穿孔，第一穿孔對應位於第一開孔上，第二穿孔對應位於第二開孔上。將至少一第一鉚釘加壓並設置於對應之第一穿孔與第一開孔中，以 及將至少一第二鉚釘加壓並設置於對應之第二穿孔與第二開孔中。對第一鉚釘與第二鉚釘施加電流，以使第一鉚釘與第一電極板體和電阻板體熔接、以及使第二鉚釘與第二電極板體和電阻板體熔接。

依據本發明之一實施例，上述之電阻板體具有相對之第一側面與第二側面，且對第一鉚釘與第二鉚釘施加電流前，分流電阻器之製造方法更包含將第一電極板體壓合至電阻板體之第一側面、以及將第二電極板體壓合至電阻板體之第二側面。

依據本發明之一實施例，上述對第一鉚釘與第二鉚釘施加電流時包含利用第一導電元件與第二導電元件分別壓合在第一鉚釘與第一承載部之底面上，同時利用第三導電元件與第四導電元件分別壓合在第二鉚釘與第二承載部之底面上。

依據本發明之一實施例，上述之對第一鉚釘與第二鉚釘施加電流時包含利用一導電元件同時壓合在第一鉚釘與第二鉚釘上，以及利用另一導電元件同時壓合在第一承載部之底面與第二承載部之底面上。

依據本發明之一實施例，上述對第一鉚釘與第二鉚釘施加電流時，分流電阻器之製造方法更包含將第一電極板體置於第一導熱底座上、以及將第二電極板體置於第二導熱底座上。

根據本發明之上述目的，另提出一種分流電阻器之製造方法。在此方法中，將數個電阻器模組置於傳送機 構上。每個電阻器模組包含第一電極板體、第二電極板體以及電阻板體。第一電極板體包含第一承載部，且第一承載部具有至少一第一開孔。第二電極板體包含第二承載部，且第二承載部具有至少一第二開孔。電阻板體位於第一電極板體與第二電極板體之間，且位於第一承載部與第二承載部上，其中電阻板體具有相對之第一側面與第二側面，且電阻板體具有至少一第一穿孔與至少一第二穿孔，第一穿孔對應位於第一開孔上，第二穿孔對應位於第二開孔上。將每一個電阻器模組之第一電極板體與第二電極板體分別壓合至電阻板體之第一側面與第二側面。將至少一第一鉚釘與至少一第二鉚釘分別加壓並設置於每一個電阻器模組中之對應之第一穿孔與第一開孔中、以及對應之第二穿孔與第二開孔中。依序對這些電阻器模組中之第一鉚釘與第二鉚釘施加電流，以使每一個電阻器模組中之第一鉚釘與第一電極板體和電阻板體熔接、以及使每一個電阻器模組中之第二鉚釘與第二電極板體和電阻板體熔接。

依據本發明之一實施例，上述將每一個電阻器模組之第一電極板體與第二電極板體分別壓合至電阻板體之第一側面與第二側面時包含利用第一加壓元件對第一電極板體施加壓力、以及第二加壓元件對第二電極板體施加壓力。

依據本發明之一實施例，上述對每一個電阻器模組中之第一鉚釘與第二鉚釘施加電流時包含利用第一導電元件與第二導電元件分別壓合在第一鉚釘與第一承載部 之底面上，同時利用第三導電元件與第四導電元件分別壓合在第二鉚釘與第二承載部之底面上。

依據本發明之一實施例，上述對每一個電阻器模組中之第一鉚釘與第二鉚釘施加電流時包含利用一導電元件同時壓合在第一鉚釘與第二鉚釘上，以及利用另一導電元件同時壓合在第一承載部之底面與第二承載部之底面上。

依據本發明之一實施例，上述施加電流時係在惰性氣體環境下進行。

100‧‧‧第一電極板體

100b‧‧‧底面

100s‧‧‧側面

102‧‧‧第一承載部

104‧‧‧第一開孔

110‧‧‧第二電極板體

110b‧‧‧底面

110s‧‧‧側面

112‧‧‧第二承載部

114‧‧‧第二開孔

120‧‧‧電阻板體

120a‧‧‧電阻板體

120b‧‧‧底面

120c‧‧‧上表面

120p‧‧‧凸出部

122‧‧‧第一穿孔

124‧‧‧第二穿孔

126‧‧‧第一側面

128‧‧‧第二側面

130‧‧‧電阻器模組

130a‧‧‧電阻器模組

132‧‧‧第一側端

134‧‧‧第二側端

140‧‧‧第一鉚釘

142‧‧‧第二鉚釘

150‧‧‧壓力

150a‧‧‧壓力

152‧‧‧第一導電元件

154‧‧‧第二導電元件

156‧‧‧第三導電元件

158‧‧‧第四導電元件

160‧‧‧壓力

162‧‧‧第一加壓元件

164‧‧‧第二加壓元件

170‧‧‧電源

172‧‧‧第一導線

174‧‧‧第二導線

180‧‧‧惰性氣體

190‧‧‧第一導熱底座

192‧‧‧第二導熱底座

200‧‧‧步驟

210‧‧‧步驟

220‧‧‧步驟

230‧‧‧步驟

240‧‧‧步驟

300‧‧‧傳送機構

302‧‧‧方向

304‧‧‧出口端

320‧‧‧第一導電元件

322‧‧‧第二導電元件

324‧‧‧第三導電元件

326‧‧‧第四導電元件

330‧‧‧壓力

332‧‧‧第一加壓元件

334‧‧‧第二加壓元件

340‧‧‧電源

342‧‧‧第一導線

344‧‧‧第二導線

400‧‧‧步驟

410‧‧‧步驟

420‧‧‧步驟

430‧‧‧步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：〔圖1A〕係繪示依照本發明之第一實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖；〔圖1B〕係繪示依照本發明之另一實施方式的一種電阻器模組的裝置示意圖；〔圖2〕係繪示依照本發明之第一實施方式的一種製造分流電阻器的流程圖；〔圖3〕係繪示依照本發明之第二實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖；以及〔圖4〕係繪示依照本發明之第二實施方式的一種製造分流電阻器的流程圖。

請同時參照圖1A與圖2，其係分別繪示依照本發明之第一實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖與流程圖。在本實施例中，製造分流電阻器時，首先進行步驟200，以提供第一電極板體100與第二電極板體110。第一電極板體100包含第一承載部102，其中第一承載部102凸設於第一電極板體100之側面100s。第二電極板體110包含第二承載部112，其中第二承載部112凸設於第二電極板體110之側面110s。在其他實施例中，第一電極板體100與第二電極板體110可包含階梯狀結構。第一電極板體100具有至少一第一開孔104，其中第一開孔104凹設於第一承載部102中。第二電極板體110也具有至少一第二開孔114，其中第二開孔114凹設於第二承載部112中。另外，第一電極板體100與第二電極板體110可為利用沖壓導電電極材的方式而形成具有所需形狀與尺寸的電極板。第一電極板體100與第二電極板體110之材料為高導電材料，例如銅。

接下來，進行步驟210，以提供電阻板體120，並將電阻板體120設置在第一電極板體100之第一承載部102與第二電極板體110之第二承載部112上，且使電阻板體120位於第一電極板體100與第二電極板體110之間。電阻板體120、第一電極板體100與第二電極板體110共同組成電阻器模組130。電阻板體120具有至少一第一穿孔122以及至少一第二穿孔124，其中第一穿孔122及第二穿孔124分別設置於電阻板體120的相對兩側邊且均貫穿電阻板 體120。設置電阻板體120時，係使電阻板體120之第一穿孔122對應位於第一電極板體100之第一承載部102的開孔104上、以及使電阻板體120之第二穿孔124對應位於第二電極板體110之第二承載部112的第二開孔114上，且使第一穿孔122及第二穿孔124分別與第一開孔104及第二開孔114對齊。電阻板體120可利用沖壓電阻合金材的方式製作出具有所需形狀與尺寸的電阻板。電阻板體120之材料包括但不限於錳銅錫(MnCuSn)合金、錳銅鎳(MnCuNi)合金、錳銅(MnCu)合金、鎳鉻鋁(NiCrAl)合金、鎳鉻鋁矽(NiCrAlSi)合金、與鐵鉻鋁(FeCrAl)合金。

在本實施例中，圖1A所示之電阻板體120為長方體結構，並具有平坦之底面120b。但在其他實施方式中，電阻板體120之結構可不限於圖1A所示之例子，例如可為正方體或其他形體結構。請參照圖1B，其係繪示依照本發明之另一實施方式的一種電阻器模組的裝置示意圖。電阻器模組130a與上述之電阻器模組130的架構大致相同，二者之間的差異在於電阻器模組130a之電阻板體120a呈類T字形結構。亦即，電阻板體120a具有凸出部120p凸設於電阻板體120a之底面120b。

請再次參照圖1A與圖2，將電阻板體120設置在第一電極板體100與第二電極板體110上之後，可進行步驟220，以將第一鉚釘140***對應之第一穿孔122與第一開孔104中、以及將第二鉚釘142***對應之第二穿孔124與第二開孔114中。藉由第一鉚釘140與第二鉚釘142，可 將電阻板體120預先定位於第一電極板體100與第二電極板體110上。在較佳實施例中，第一鉚釘140與第二鉚釘142會稍微突出於電阻板體120之上表面120c。第一鉚釘140與第二鉚釘142之材料可與第一電極板體100和第二電極板體110之材料相同。在一些特定例子中，第一鉚釘140與第二鉚釘142之材料可不同於第一電極板體100和第二電極板體110之材料。

接下來，可對第一電極板體100之第一承載部102的底面與第一鉚釘140施加壓力150，並且對第二電極板體110之第二承載部112的底面與第二鉚釘142施加壓力150a，以使第一鉚釘140和第一電極板體100與電阻板體120更緊密接合、以及使第二鉚釘142和第二電極板體110與電阻板體120更緊密接合。在一些例子中，可利用耐高溫的第一導電元件152與第二導電元件154分別對第一鉚釘140以及第一電極板體100之第一承載部102的底面施加壓力150，以及利用耐高溫的第三導電元件156與第四導電元件158分別對第二鉚釘142以及第二電極板體110之第二承載部112的底面施加壓力150a。在其他實施例中，第一導電元件152與第三導電元件156可整合為一個導電元件，以同時對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加壓力；第二導電元件154與第四導電元件158也可整合為一個導電元件，以同時對第一電極板體100之第一承載部102的底面與第二電極板體110之第二承載部112的底面施加壓力。耐高溫之第一導電元件152、第二導電元件154、第三導電元件156與第四 導電元件158之材料較佳是採用熔點超過攝氏3000度的導電材質，例如碳棒板或鎢棒板。

在一些例子中，可選擇性地進行步驟230，以對第一電極板體100與第二電極板體110施加壓力160，而從電阻器模組130之相對的第一側端132與第二側端134將第一電極板體100與第二電極板體110分別壓合至電阻板體120的第一側面126與第二側面128。步驟230亦可在步驟220進行之前進行。舉例而言，依據通電流大小而定，壓力160較佳為約0.1MPa到10MPa之間。藉此壓合步驟，可使第一電極板體100之側面100s與電阻板體120之第一側面126緊密貼合，且可使第二電極板體110之側面110s與電阻板體120之第二側面128緊密貼合。第一電極板體100與電阻板體120之間所形成之接面、以及第二電極板體110與電阻板體120之間所形成之接面均為異質接面。在一些例子中，可利用耐高溫之第一加壓元件162與第二加壓元件164來分別壓合第一電極板體100與第二電極板體110。第一加壓元件162與第二加壓元件164之材料可採用耐高溫材質，例如碳棒板或鎢棒板。

然後，可進行步驟240，以利用電源170經由第一電極板體100與第一鉚釘140來對第一鉚釘140施加電流，以及經由第二電極板體110與第二鉚釘142來對第二鉚釘142施加電流。電源170可為直流電源或交流電源。在一些例子中，電源170可透過耐高溫的第一導電元件152、第二導電元件154、第三導電元件156與第四導電元件158來 施加電流。第一導電元件152可壓住第一鉚釘140，第二導電元件154可壓住第一電極板體100之第一承載部102的底面，第三導電元件156可壓住第二鉚釘142，第四導電元件158可壓住第二電極板體110之第二承載部112的底面。電源170較佳係對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加高電流。舉例而言，電源170所施加之電流可為約700A至約800A，或更高電流。在一些例子中，電源170之兩極分別透過第一導線172及第二導線174而和第一導電元件152與第三導電元件156、以及第二導電元件154與第四導電元件158連接。電源170經由第一導線172與第二導線174，而從第一鉚釘140與第二鉚釘142、以及第一電極板體100與第二電極板體110來對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加電流。

由於電流主要集中在第一鉚釘140與第二鉚釘142處，因電流通過而產生的熱也集中在第一鉚釘140與第二鉚釘142處，藉此第一鉚釘140外緣與緊鄰的第一電極板體100以及電阻板體120的外緣受熱而最先熔融，且第二鉚釘142外緣與緊鄰的第二電極板體110及電阻板體120的外緣受熱而最先熔融。此時，在外加壓力150、150a與160下，第一鉚釘140與第一電極板體100及電阻板體120的材料藉由熱融相互擴散置換，且第二鉚釘142與第二電極板體110及電阻板體120的材料藉由熱融相互擴散置換，而熔接在一起形成分流電阻器。因此，第一鉚釘140與第二鉚釘142可將電阻板體120結合於第一電極板體100與第二電極板體110上。

在一些例子中，對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加電流時可同時通入惰性氣體180例如氮氣或氬氣，以在惰性氣體環境下進行電阻器模組130的熔接，藉以保護熔接處，避免熔接處氧化。此外，對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加電流時，可將第一電極板體100放置於第一導熱底座190上，且可將第二電極板體110放置於第二導熱底座192上。在一些示範例子中，第一導熱底座190較接近第一加壓元件162而遠離第一鉚釘140，以利用第一導熱底座190將第一電極板體100的熱導掉，而將熱集中在第一鉚釘140處。此外，第二導熱底座192較接近第二加壓元件164而遠離第二鉚釘142，以利用第二導熱底座192將第二電極板體110的熱導掉，而將熱集中在第二鉚釘142處。

本方法係先將電極材與電阻合金材分別製成第一電極板體100及第二電極板體110、與電阻板體120，再利用第一鉚釘140來結合第一電極板體100與位於第一電極板體100之承載部102上的電阻板體120、以及利用第二鉚釘142來結合第二電極板體110與位於第二電極板體110之承載部112上的電阻板體120。因此，電極材與電阻材的材料利用率高，電極材與電阻材的剩餘部分回收簡易，且分流電阻器可根據使用需求而具有多樣化的外型。此外，第一鉚釘140與第二鉚釘142可將電阻板體120預先定位於第一電極板體100與第二電極板體110上，且透過直接對第一鉚釘140施加壓力150與160及電流、以及對第二鉚釘142施加壓力150a與160及電流，可加快第一鉚釘140、第一電極板體 100及電阻板體120的熔接，以及第二鉚釘142、第二電極板體110及電阻板體120的熔接。因此，運用本方法可有效提升生產效率，並可大幅降低熔接電阻器模組130的能耗，進而可降低分流電阻器的生產成本。而且，利用第一鉚釘140與第一電極板體100及電阻板體120熔接，以及第二鉚釘142與第二電極板體110及電阻板體120熔接的結合方式，可提高分流電阻器的結構強度，進而可提升分流電阻器的使用穩定度。再者，於製作電阻板體120時，可先精算其阻值，因此分流電阻器之阻值精確度較高，可大幅縮減分流電阻器之阻值修整時間，有效提高產能。

請同時參照圖3與圖4，其係分別繪示依照本發明之第二實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖與流程圖。在本實施例中，製造分流電阻器時，可先進行步驟400，以提供數個如圖1A所示之電阻器模組130，並將這些電阻器模組130依序排列於傳送機構300上。傳送機構300可沿著方向302將電阻器模組130往前輸送。電阻器模組130橫向排列於傳送機構300上，且每個電阻器模組130之第一電極板體100與第二電極板體110可分別突出於傳送機構300的相對二側。傳送機構300可例如為輸送帶。電阻器模組130之架構已描述於上述實施方式，於此不再贅述。

接下來，可進行步驟410，以對電阻器模組130之第一電極板體100與第二電極板體110施加壓力330，而從電阻器模組130的第一側端132將第一電極板體100壓合至電阻板體120的第一側面126，同時從電阻器模組130的 第二側端134將第二電極板體110壓合至電阻板體120的第二側面128。藉此，可使第一電極板體100之側面100s與電阻板體120之第一側面126緊密貼合，且可使第二電極板體110之側面110s與電阻板體120之第二側面128緊密貼合。舉例而言，依據通電流大小而定，壓力330較佳為約0.1MPa到10MPa之間。第一電極板體100與電阻板體120之間所形成之接面、以及第二電極板體110與電阻板體120之間所形成之接面均為異質接面。在一些例子中，可利用耐高溫之第一加壓元件332與第二加壓元件334來分別壓合第一電極板體100與第二電極板體110。第一加壓元件332與第二加壓元件334之材料可採用耐高溫材質，例如碳棒板或鎢棒板。

接下來，請一併參照圖1A，可進行步驟420，以將第一鉚釘140***每個電阻器模組130之電阻板體120的第一穿孔122與第一電極板體100的第一開孔104中、以及將第二鉚釘142***每個電阻器模組130之電阻板體120的第二穿孔124與第二電極板體110的第二開孔114中。藉此，可利用第一鉚釘140與第二鉚釘142來將電阻板體120預先結合於第一電極板體100及第二電極板體110上。在一些例子中，可先將第一鉚釘140***對應之第一穿孔122與第一開孔104、以及將第二鉚釘142***對應之第二穿孔124與第二開孔114中，藉此將電阻板體120預結合於第一電極板體100及第二電極板體110上之後，再進行步驟410，以將第一電極板體100壓合至電阻板體120的第一側面126、以及將第二電極板體110壓合至電阻板體120的第 二側面128。在一些示範例子中，第一鉚釘140與第二鉚釘142會稍微突出於電阻板體120之上表面120c。

接著，可在傳送機構300之出口端304依序對傳送來之電阻器模組130的第一電極板體100之底面100b與第一鉚釘140施加壓力150、以及對傳送來之電阻器模組130的第二電極板體110之底面110b與第二鉚釘142施加壓力150a，藉此使第一鉚釘140和第一電極板體100與電阻板體120更緊密接合、以及使第二鉚釘142和第二電極板體110與電阻板體120更緊密接合。在一些例子中，可利用耐高溫的第一導電元件320與第二導電元件322來分別對第一鉚釘140以及第一電極板體100之承載部102的底面施加壓力，以及耐高溫的第三導電元件324與第四導電元件326來分別對第二鉚釘142以及第二電極板體110之承載部112的底面施加壓力。耐高溫之第一導電元件320、第二導電元件322、第三導電元件324與第四導電元件326之材料可採用熔點超過攝氏3000度的導電材質，例如碳棒板或鎢棒板。

然後，可進行步驟430，以利用電源340分別經由電阻器模組130之第一電極板體100與第一鉚釘140、以及第二電極板體110與第二鉚釘142，來對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加電流。電源340可為直流電源或交流電源。在一些例子中，電源340可透過耐高溫的第一導電元件320、第二導電元件322、第三導電元件324與第四導電元件326來施加電流，其中第一導電元件320、第二導電元件322、第三導電元件324與第四導電元件326鄰設於傳送機 構300的出口端304。第一導電元件320與第三導電元件324可分別壓住第一電極板體100上的第一鉚釘140與第二電極板體110上的第二鉚釘142，第二導電元件322與第四導電元件326則分別壓住第一電極板體100之第一承載部102的底面與第二電極板體110之第二承載部112的底面。電源340較佳係對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加高電流，例如約700A至約800A，或更高電流。在一些例子中，電源340之兩極分別透過第一導線342及第二導線344而和第一導電元件320與第三導電元件324、以及第二導電元件322與第四導電元件326連接。電源340經由第一導線342與第二導線344，而從第一電極板體100與第二電極板體110、以及第一鉚釘140與第二鉚釘142來對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加電流。

透過電流與外加壓力的施加，第一鉚釘140外緣與緊鄰的電阻板體120及第一電極板體100的外緣受熱而最先熔融，且第二鉚釘142外緣與緊鄰的電阻板體120及第二電極板體110的外緣受熱而最先熔融。藉此，第一鉚釘140、第一電極板體100、與電阻板體120的材料可藉由熱融相互擴散置換而熔接在一起，第二鉚釘142、第二電極板體110、與電阻板體120的材料可藉由熱融相互擴散置換而熔接在一起。因此，第一鉚釘140可將電阻板體120結合於第一電極板體100之第一承載部102與第二電極板體110之第二承載部112上。在一些示範例子中，對第一鉚釘140與第二鉚釘142施加電流的操作係在氮氣或氬氣等惰性氣體 的環境下進行，以保護熔接處，避免熔接處氧化。在本實施方式中，隨著傳送機構300的輸送，依序對傳送機構300之出口端304處的電阻器模組130及位於其上的第一鉚釘140與第二鉚釘142施加壓力與電流，以將電阻器模組130依序熔接而形成分流電阻器。因此，本方法的運用可大幅提升分流電阻器的生產效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種分流電阻器之製造方法，包含：提供一第一電極板體與一第二電極板體，其中該第一電極板體包含一第一承載部，該第二電極板體包含一第二承載部，且該第一承載部具有至少一第一開孔，該第二承載部具有至少一第二開孔；將一電阻板體設於該第一電極板體與該第二電極板體之間、以及該第一承載部與該第二承載部上，其中該電阻板體具有至少一第一穿孔與至少一第二穿孔，該第一穿孔對應位於該第一開孔上，該第二穿孔對應位於該第二開孔上；將至少一第一鉚釘加壓並設置於對應之該第一穿孔與該第一開孔中，以及將至少一第二鉚釘加壓並設置於對應之該第二穿孔與該第二開孔中；以及對該第一鉚釘與該第二鉚釘施加一電流，以使該第一鉚釘與該第一電極板體和該電阻板體熔接、以及使該第二鉚釘與該第二電極板體和該電阻板體熔接。
2. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中該電阻板體具有相對之一第一側面與一第二側面，且對該第一鉚釘與該第二鉚釘施加該電流前，該分流電阻器之製造方法更包含將該第一電極板體壓合至該電阻板體之該第一側面、以及將該第二電極板體壓合至該電阻板體之該第二側面。
3. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中對該第一鉚釘與該第二鉚釘施加該電流時包含利用一第一導電元件與一第二導電元件分別壓合在該第一鉚釘與該第一承載部之底面上，同時利用一第三導電元件與一第四導電元件分別壓合在該第二鉚釘與該第二承載部之底面上。
4. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中對該第一鉚釘與該第二鉚釘施加該電流時包含利用一導電元件同時壓合在該第一鉚釘與該第二鉚釘上，以及利用另一導電元件同時壓合在該第一承載部之底面與該第二承載部之底面上。
5. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中對該第一鉚釘與該第二鉚釘施加該電流時，該分流電阻器之製造方法更包含將該第一電極板體置於一第一導熱底座上、以及將該第二電極板體置於一第二導熱底座上。
6. 一種分流電阻器之製造方法，包含：將複數個電阻器模組置於一傳送機構上，其中每一該些電阻器模組包含：一第一電極板體，其中該第一電極板體包含一第一承載部，且該第一承載部具有至少一第一開孔； 一第二電極板體，其中該第二電極板體包含一第二承載部，且該第二承載部具有至少一第二開孔；以及一電阻板體，位於該第一電極板體與該第二電極板體之間，且位於該第一承載部與該第二承載部上，其中該電阻板體具有相對之一第一側面與一第二側面，且該電阻板體具有至少一第一穿孔與至少一第二穿孔，該第一穿孔對應位於該第一開孔上，該第二穿孔對應位於該第二開孔上；將每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該第二電極板體分別壓合至該電阻板體之該第一側面與該第二側面；將至少一第一鉚釘與至少一第二鉚釘分別加壓並設置於每一該些電阻器模組中之對應之該第一穿孔與該第一開孔中、以及對應之該第二穿孔與該第二開孔中；以及依序對該些電阻器模組中之該第一鉚釘與該第二鉚釘施加一電流，以使每一該些電阻器模組中之該第一鉚釘與該第一電極板體和該電阻板體熔接、以及使每一該些電阻器模組中之該第二鉚釘與該第二電極板體和該電阻板體熔接。
7. 如申請專利範圍第6項之分流電阻器之製造方法，其中將每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該第二電極板體分別壓合至該電阻板體之該第一側面與該 第二側面時包含利用一第一加壓元件對該第一電極板體施加壓力、以及一第二加壓元件對該第二電極板體施加壓力。
8. 如申請專利範圍第6項之分流電阻器之製造方法，其中對每一該些電阻器模組中之該第一鉚釘與該第二鉚釘施加該電流時包含利用一第一導電元件與一第二導電元件分別壓合在該第一鉚釘與該第一承載部之底面上，同時利用一第三導電元件與一第四導電元件分別壓合在該第二鉚釘與該第二承載部之底面上。
9. 如申請專利範圍第6項之分流電阻器之製造方法，其中對每一該些電阻器模組中之該第一鉚釘與該第二鉚釘施加該電流時包含利用一導電元件同時壓合在該第一鉚釘與該第二鉚釘上，以及利用另一導電元件同時壓合在該第一承載部之底面與該第二承載部之底面上。
10. 如申請專利範圍第6項之分流電阻器之製造方法，其中施加該電流時係在惰性氣體環境下進行。