TWI660374B - 分流電阻器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種分流電阻器及其製造方法。此分流電阻器包含電阻板體、第一電極板體以及第二電極板體。電阻板體具有相對第一側面與第二側面，第一側面設有至少一第一拼接部，第二側面設有至少一第二拼接部。第一電極板體熔接在電阻板體之第一側面。第一電極板體設有至少一第一接合部，且第一接合部與第一拼接部對應拼接結合。第二電極板體熔接在電阻板體之第二側面。第二電極板體設有至少一第二接合部，且第二接合部與第二拼接部對應拼接結合。

Description

分流電阻器及其製造方法

本發明是有關於一種電阻器，且特別是有關於一種具模組化結構之分流電阻器(shunt resistor)及其製造方法。

製造分流電阻器時，一般係利用電子束焊接(E-beam welding)、熱接縫熔接(seam welding)、或雷射焊接(laser beam welding)等技術來結合高導電電極材與電阻合金材，而形成電阻複合材。再藉由裁切與沖壓(punch)電阻複合材來形成多個分流電阻器的初模型。然後，利用調整阻值機台對分流電阻器的初模型進行阻值調整，使分流電阻器的阻值精準化。

然而，利用電子束焊接技術熔接電阻複合材時，須全程在真空下焊接，因此焊接加工成本高。電阻複合材經沖壓後的剩餘部分，因其是高導電電極材與電阻合金材的複合材，不易回收再利用。此外，電子束焊接時易產生材料噴濺現象，如此一來不僅會影響電阻合金材的本體，導致分流電阻器之阻值控制不易，也會在分流電阻器的表面形成 孔洞及/或噴濺突起物，而致使分流電阻器的外觀不佳。而且，焊接時，若電子束深度沒有調整適當，會形成很明顯的焊道，如此將導致分流電阻器的阻值不好控制。再者，沖壓時會使得電阻複合材內的應力產生變化，而導致分流電阻器的阻值改變。因此，利用電子束焊接技術所製成之分流電阻器須耗費很多時間進行修阻。

利用雷射上下對位熔接電阻複合材時，雷射光常有忽大忽小的情況，如此將導致焊道外觀差，並造成分流電阻器的阻值控制不易。此外，雷射焊接技術也有材料剩餘部分不易回收再利用與阻值修整耗時的缺點。

因此，本發明之一目的就是在提供一種分流電阻器及其製造方法，其先將高導電電極材與電阻合金材分別製成可以互相拼接成電阻器模組的電極板體與電阻板體，再透過加壓緊實與通高電流的方式，使電阻器模組之拼接處的異質界面熔接而形成分流電阻器。由於在製作電阻板體時，可先精算其阻值，因此分流電阻器之阻值精確度較高，可大幅縮減分流電阻器之阻值修整時間，有效提高產能。

本發明之另一目的是在提供一種分流電阻器及其製造方法，其電極材與電阻材個別經模組化，因此電極材與電阻材的材料利用率高，電極材與電阻材的剩餘部分回收簡易，且分流電阻器可根據使用需求而具有多樣化的外型。

本發明之又一目的是在提供一種分流電阻器及其製造方法，其可將多個電阻器模組依序排列於傳送機構上，並利用耐高溫的導電模組串聯這些電阻器模組，透過對電阻器模組二側端同時施壓，並加電流熔接的方式，可一次生產出大量的分流電阻器，而可大大地提升生產效率。

根據本發明之上述目的，提出一種分流電阻器。此分流電阻器包含電阻板體、第一電極板體、以及第二電極板體。電阻板體具有相對之第一側面與第二側面，第一側面設有至少一第一拼接部，且第二側面設有至少一第二拼接部。第一電極板體熔接在電阻板體之第一側面，其中第一電極板體設有至少一第一接合部，且第一接合部與第一拼接部對應拼接結合。第二電極板體熔接在電阻板體之第二側面，其中第二電極板體設有至少一第二接合部，且第二接合部與第二拼接部對應拼接結合。

依據本發明之一實施例，上述第一拼接部與第二拼接部均為凹陷部，第一接合部與第二接合部均為凸出部。或者，第一拼接部與第二拼接部均為凸出部，第一接合部與第二接合部均為凹陷部。

依據本發明之一實施例，上述之第一拼接部與第二拼接部之形狀彼此不同，且第一接合部與第二接合部之形狀彼此不同。

根據本發明之上述目的，另提出一種分流電阻器之製造方法。在此方法中，提供電阻板體、第一電極板體、以及第二電極板體，其中電阻板體具有相對之第一側面與第 二側面，第一側面設有至少一第一拼接部，第二側面設有至少一第二拼接部，且第一電極板體設有至少一第一接合部，第二電極板體設有至少一第二接合部。對應拼接第一接合部與第一拼接部、以及對應拼接第二接合部與第二拼接部，以將第一電極板體預結合於電阻板體之第一側面、以及將第二電極板體預結合於第二側面。對第一電極板體與第二電極板體進行壓合步驟，以使第一電極板體與電阻板體之第一側面貼合而形成第一拼接接面、以及使第二電極板體與電阻板體之第二側面貼合而形成第二拼接接面。經由第一電極板體與第二電極板體對第一電極板體、第二電極板體與電阻板體施加電流，以使第一電極板體與電阻板體在第一拼接接面處熔接、以及使第二電極板體與電阻板體在第二拼接接面處熔接。

依據本發明之一實施例，上述對第一電極板體、第二電極板體與電阻板體施加電流係在惰性氣體環境下進行。

依據本發明之一實施例，上述係利用第一高導電模組與第二高導電模組分別壓合在第一電極板體與第二電極板體上來進行壓合步驟，以及利用電源經由第一高導電模組與第二高導電模組對第一電極板體、第二電極板體與電阻板體施加電流。

依據本發明之一實施例，上述對第一電極板體、第二電極板體與電阻板體施加電流時，分流電阻器之製 造方法更包含將第一電極板體與第二電極板體分別置於第一導熱底座與第二導熱底座上。

根據本發明之上述目的，更提出一種分流電阻器之製造方法。在此方法中，將複數個電阻器模組置於傳送機構上，其中每個電阻器模組包含電阻板體、第一電極板體與第二電極板體，電阻板體具有相對之第一側面與第二側面，第一電極板體拼接於電阻板體之第一側面，第二電極板體拼接於電阻板體之第二側面。經由每個電阻器模組之第一電極板體與第二電極板體對每個電阻器模組進行壓合步驟，以使每個電阻器模組之第一電極板體與電阻板體之第一側面貼合而形成第一拼接接面、以及使第二電極板體與電阻板體之第二側面貼合而形成第二拼接接面。經由每個電阻器模組之第一電極板體與第二電極板體對這些電阻器模組施加電流，以使每個電阻器模組之第一電極板體與電阻板體在第一拼接接面處熔接、以及使每個電阻器模組之第二電極板體與電阻板體在第二拼接接面處熔接。

依據本發明之一實施例，上述之電阻器模組具有相對之第一側端與第二側端，且這些電阻器模組係利用位於這些電阻器模組之第一側端之複數個第一碳棒板與位於這些電阻器模組之第二側端之複數個第二碳棒板串接，或者係利用位於這些電阻器模組之第一側端之複數個第一鎢棒板與位於這些電阻器模組之第二側端之複數個第二鎢棒板串接。對這些電阻器模組進行壓合步驟包含利用加壓模從這些電阻器模組之第一側端與第二側端壓合第一碳棒板與第 二碳棒板，或者從這些電阻器模組之第一側端與第二側端壓合第一鎢棒板與第二鎢棒板。

依據本發明之一實施例，上述對這些電阻器模組施加電流時係在惰性氣體環境下進行。

100‧‧‧分流電阻器

100a‧‧‧分流電阻器

100b‧‧‧分流電阻器

100c‧‧‧分流電阻器

110‧‧‧電阻板體

110a‧‧‧電阻板體

110b‧‧‧電阻板體

110c‧‧‧電阻板體

112‧‧‧第一側面

112a‧‧‧第一側面

112b‧‧‧第一側面

112c‧‧‧第一側面

114‧‧‧第二側面

114a‧‧‧第二側面

114b‧‧‧第二側面

114c‧‧‧第二側面

116‧‧‧第一拼接部

116a‧‧‧第一拼接部

116b‧‧‧第一拼接部

116c‧‧‧第一拼接部

118‧‧‧第二拼接部

118a‧‧‧第二拼接部

118b‧‧‧第二拼接部

118c‧‧‧第二拼接部

120‧‧‧第一電極板體

120a‧‧‧第一電極板體

120b‧‧‧第一電極板體

120c‧‧‧第一電極板體

122‧‧‧側面

122a‧‧‧側面

122b‧‧‧側面

122c‧‧‧側面

124‧‧‧第一接合部

124a‧‧‧第一接合部

124b‧‧‧第一接合部

124c‧‧‧第一接合部

130‧‧‧第二電極板體

130a‧‧‧第二電極板體

130b‧‧‧第二電極板體

130c‧‧‧第二電極板體

132‧‧‧側面

132a‧‧‧側面

132b‧‧‧側面

132c‧‧‧側面

134‧‧‧第二接合部

134a‧‧‧第二接合部

134b‧‧‧第二接合部

134c‧‧‧第二接合部

200‧‧‧電阻板體

202‧‧‧第一側面

204‧‧‧第二側面

206‧‧‧第一拼接部

208‧‧‧第二拼接部

210‧‧‧第一電極板體

212‧‧‧側面

214‧‧‧第一接合部

216‧‧‧第一拼接接面

220‧‧‧第二電極板體

222‧‧‧側面

224‧‧‧第二接合部

226‧‧‧第二拼接接面

230‧‧‧壓力

240‧‧‧電源

242‧‧‧第一導線

244‧‧‧第二導線

250‧‧‧第一高導電模組

252‧‧‧第二高導電模組

260‧‧‧分流電阻器

260a‧‧‧電阻器模組

262‧‧‧第一側端

264‧‧‧第二側端

270‧‧‧惰性氣體

280‧‧‧第一導熱底座

282‧‧‧第二導熱底座

300‧‧‧步驟

310‧‧‧步驟

320‧‧‧步驟

330‧‧‧步驟

400‧‧‧傳送機構

402‧‧‧方向

410‧‧‧壓力

420‧‧‧第一高導電模組

422‧‧‧第二高導電模組

430‧‧‧加壓模

440‧‧‧電源

442‧‧‧第一導線

444‧‧‧第二導線

500‧‧‧步驟

510‧‧‧步驟

520‧‧‧步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：〔圖1〕係繪示依照本發明之第一實施方式的一種分流電阻器的剖面示意圖；〔圖2A〕係繪示依照本發明之第二實施方式的一種分流電阻器的上視示意圖；〔圖2B〕係繪示沿著圖2A之AA剖面線剖切所獲得之分流電阻器的剖面示意圖；〔圖3A〕係繪示依照本發明之第三實施方式的一種分流電阻器的上視示意圖；〔圖3B〕係繪示沿著圖3A之BB剖面線剖切所獲得之分流電阻器的剖面示意圖；〔圖4〕係繪示依照本發明之第四實施方式的一種分流電阻器的裝置立體示意圖；〔圖5〕係繪示依照本發明之一實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖； 〔圖6〕係繪示依照本發明之一實施方式的一種製造分流電阻器的流程圖；〔圖7〕係繪示依照本發明之另一實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖；以及〔圖8〕係繪示依照本發明之另一實施方式的一種製造分流電阻器的流程圖。

請參照圖1，其係繪示依照本發明之第一實施方式的一種分流電阻器的剖面示意圖。在本實施例中，分流電阻器100主要包含電阻板體110、以及第一電極板體120與第二電極板體130。可利用沖壓電阻合金材的方式製作出具有所需形狀與阻值的電阻板體110。電阻板體110之材料包括但不限於為錳銅錫(MnCuSn)合金、錳銅鎳(MnCuNi)合金、錳銅(MnCu)合金、鎳鉻鋁(NiCrAl)合金、鎳鉻鋁矽(NiCrAlSi)合金、與鐵鉻鋁(FeCrAl)合金。

電阻板體110包含彼此相對之第一側面112與第二側面114，其中第一側面112設有至少一個第一拼接部116，第二側面114設有至少一個第二拼接部118。第一側面112設置的第一拼接部116與第二側面114設置的第二拼接部118的形狀可彼此相同，亦可彼此不同。舉例而言，如圖1所示，第一拼接部116與第二拼接部118具有實質相同的形狀。此外，第一拼接部116與第二拼接部118可為分別凹設於第一側面112與第二側面114的兩個凹陷部。第一拼接 部116與第二拼接部118亦可為分別凸設於第一側面112與第二側面114的兩個凸出部。在一些特定例子中，第一拼接部116與第二拼接部118之形態可彼此不同，例如第一拼接部116與第二拼接部118之其中一者為凹陷部，另一者為凸出部。

第一電極板體120與第二電極板體130可為利用沖壓導電電極材的方式而形成具有所需形狀的電極。第一電極板體120與第二電極板體130為分流電阻器100給電流與量電壓之處。第一電極板體120與第二電極板體130之材料為高導電材料，例如銅。第一電極板體120具有側面122，且第一電極板體120之側面122可熔接於電阻板體110之第一側面112。第一電極板體120之側面122設有至少一第一接合部124。第一電極板體120之第一接合部124的數量與電阻板體110之第一側面112的第一拼接部116的數量相同，且第一接合部124的位置與第一拼接部116的位置對應，第一接合部124與第一拼接部116的形狀互補而可與第一拼接部116對應拼接結合。對應於第一拼接部116之形狀，第一接合部124可為凸設於第一電極板體120之側面122的凸出部。在第一拼接部116為凸出部的例子中，第一接合部124可為凹設於第一電極板體120之側面122的凹陷部。

第二電極板體130具有側面132，且第二電極板體130之側面132可熔接於電阻板體110之第二側面114。第二電極板體130之側面132設有至少一第二接合部134。第 二電極板體130之第二接合部134的數量與電阻板體110之第二側面114的第二拼接部118的數量相同，且第二接合部134的位置與第二拼接部118的位置對應，第二接合部134與第二拼接部118的形狀互補而可與第二拼接部118對應拼接結合。第二接合部134可為凸設於第二電極板體130之側面132的凸出部，或者可為凹設於第二電極板體130之側面132的凹陷部，視第二拼接部118的形狀而改變。

第一電極板體120的第一接合部124與第二電極板體130的第二接合部134的形狀可彼此相同，亦可彼此不同。舉例而言，如圖1所示，第一接合部124與第二接合部134具有實質相同的形狀。第一接合部124與第二接合部134之形態可彼此不同，例如第一接合部124與第二接合部134之其中一者為凹陷部，另一者為凸出部，視電阻板體110上對應拼接之第一拼接部116與第二拼接部118的形態而定。

在本實施方式中，電阻板體110之第一側面112與第一電極板體120之側面122熔接，且電阻板體110之第一拼接部116與第一電極板體120之第二接合部124亦熔接在一起，藉此第一電極板體120可黏合在電阻板體110之第一側面112上。電阻板體110之第二側面114與第二電極板體130之側面132熔接，且電阻板體110之第二拼接部118與第二電極板體130之第二接合部134亦熔接在一起，藉此第二電極板體130可黏合在電阻板體110之第二側面114上，而構成分流電阻器100。由於沖壓出之電阻板體110的 電阻值與分流電阻器100所需電阻值差異不大，且無需再經沖壓切分，因此於第一電極板體120與第二電極板體130和電阻板體110熔接後，僅需小修分流電阻器100之初模型的電阻值。

請參照圖2A與圖2B，其中圖2A係繪示依照本發明之第二實施方式的一種分流電阻器的上視示意圖，圖2B係繪示沿著圖2A之AA剖面線剖切所獲得之分流電阻器的剖面示意圖。本實施方式之分流電阻器100a與上述之分流電阻器100之架構類似，二者之間的差異在於電阻板體110a之第一拼接部116a與第二拼接部118a的形狀分別不同於電阻板體110之第一拼接部116與第二拼接部118，且第一電極板體120a之第一接合部124a與第二電極板體130a之第二接合部134a分別不同於第一電極板體120之第一接合部124與第二電極板體130之第二接合部134。

在分流電阻器100a中，電阻板體110a之第一拼接部116a與第二拼接部118a為凸起部，且第一拼接部116a凸設於電阻板體110a之第一側面112a，第二拼接部118a凸設於電阻板體110a之第二側面114a。第一拼接部116a與第二拼接部118a之上視形狀可為倒T字形。對應於電阻板體110a之第一拼接部116a與第二拼接部118a，第一接合部124a與第二接合部134a為凹陷部，且第一接合部124a凹入第一電極板體120a之側面122a，第二接合部134a凹入第二電極板體130a之側面132a。在較佳實施例中，如圖2B所示，第一接合部124a並未貫穿電極板體120a，第二接合部 134a並未貫穿電極板體130a，電阻板體110a之第一拼接部116a與第二拼接部118a分別設置在第一接合部124a與第二接合部134a中且由第一電極板體120a與第二電極板體130a所承載。

請參照圖3A與圖3B，其中圖3A係繪示依照本發明之第三實施方式的一種分流電阻器的上視示意圖，圖3B係繪示沿著圖3A之BB剖面線剖切所獲得之分流電阻器的剖面示意圖。本實施方式之分流電阻器100b與上述之分流電阻器100a之架構類似，二者之間的差異在於電阻板體110b之第一拼接部116b與第二拼接部118b的形狀分別不同於電阻板體110a之第一拼接部116a與第二拼接部118a，且第一電極板體120b之第一接合部124b與第二電極板體130b之第二接合部134b分別不同於第一電極板體120a之第一接合部124a與第二電極板體130a之第二接合部134a。

在分流電阻器100b中，分別凸設於電阻板體110b之第一側面112b與第二側面114b的第一拼接部116b與第二拼接部118b均為弧形凸起部。對應於電阻板體110b之第一拼接部116b與第二拼接部118b，分別凹入第一電極板體120b之側面122b與第二電極板體130b之側面132b的第一接合部124b與第二接合部134b則均為凹弧部。在較佳實施例中，如圖3B所示，第一接合部124b並未貫穿第一電極板體120b，第二接合部134b並未貫穿第二電極板體130b，電阻板體110b之第一拼接部116b與第二拼接部 118b分別設置在第一接合部124b與第二接合部134b中且由第一電極板體120b與第二電極板體130b所承載。

請參照圖4，其係繪示依照本發明之第四實施方式的一種分流電阻器的裝置立體示意圖。本實施方式之分流電阻器100c與上述之分流電阻器100b之架構類似，二者之間的差異在於電阻板體110c具有兩個第一拼接部116c與兩個第二拼接部118c，且第一電極板體120c具有兩個第一接合部124c，第二電極板體130c具有兩個第二接合部134c。

在分流電阻器100c中，分別凸設於電阻板體110c之相對之第一側面112c與第二側面114c的第一拼接部116c與第二拼接部118c均為直立的類圓柱狀凸起部。對應於電阻板體110c之第一拼接部116c與第二拼接部118c，凹入第一電極板體120c之側面122c的第一接合部124c、以及凹入第二電極板體130c之側面132c的第二接合部134c則均為直立的弧形凹弧部。在本實施例中，第一接合部124c並未貫穿第一電極板體120c，第二接合部134c並未貫穿第二電極板體130c，第一拼接部116c與第二拼接部118c分別設置在第一接合部124c與第二接合部134c中且由第一電極板體120c與第二電極板體130c所承載。

請同時參照圖5與圖6，其係分別繪示依照本發明之一實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖與流程圖。在本實施例中，製造分流電阻器260時，首先進行步驟300，以提供電阻板體200、第一電極板體210、以及第二電極板體220。電阻板體200具有相對之第一側面202與 第二側面204，其中第一側面202設有至少一個第一拼接部206，第二側面204設有至少一個第二拼接部208。對應於電阻板體200之第一側面202與第二側面204的結構，第一電極板體210之側面212設有至少一個第一接合部214，第二電極板體220之側面222設有至少一個第二接合部224。電阻板體200之第一拼接部206可和第一電極板體210之第一接合部214對應拼接，電阻板體200之第二拼接部208可和第二電極板體220之第二接合部224對應拼接。電阻板體200、第一電極板體210與第二電極板體220的材料、製作方式、以及拼接部和接合部的形式與變化如同上述實施方式，於此不再贅述。

接下來，進行步驟310，對應拼接電阻板體200之第一拼接部206與第一電極板體210之第一接合部214、以及對應拼接電阻板體200之第二拼接部208與第二電極板體220之第二接合部224。藉此，第一電極板體210可預結合於電阻板體200之側面202，第二電極板體220可預結合於電阻板體200之側面204，而形成電阻器模組260a。電阻器模組260a具有相對之第一側端262與第二側端264。

接著，進行步驟320，對第一電極板體210與第二電極板體220施加壓力230，而從電阻器模組260a的第一側端262與第二側端264分別將第一電極板體210與第二電極板體220朝著電阻板體200的方向加壓並壓合至電阻板體200的第一側面202與第二側面204。依據通電流大小而定，壓力230較佳為約0.1MPa(百萬帕)至10MPa之間。 藉此壓合步驟，可使第一電極板體210之側面212與電阻板體200之第一側面202貼合而形成第一拼接接面216，以及使第二電極板體220之側面222與電阻板體200之第二側面204貼合而形成第二拼接接面226，其中第一拼接接面216及第二拼接接面226均為異質接面。在一些例子中，可利用耐高溫之第一高導電模組250來壓合第一電極板體210、與耐高溫之第二高導電模組252來壓合第二電極板體220。耐高溫之第一高導電模組250與第二高導電模組252之材料可採用熔點超過攝氏3000度的導電材質。在一些示範例子中，第一高導電模組250與第二高導電模組252可為碳棒板、鎢棒板、或其他高導電高熔點材料(例如不鏽鋼)。

然後，進行步驟330，以利用電源240經由電阻板體200之兩側的第一電極板體210與第二電極板體220，來對第一電極板體210、第二電極板體220以及電阻板體200施加電流。電源240可為直流電源或交流電源。此外，電源240所施加之電流的大小與電阻板體200和第一電極板體210與第二電極板體220間壓合的壓力230有關。舉例來說，若壓力230較低，電阻板體200和第一電極板體210與第二電極板體220間的接觸電阻較高，可以施加較低的電流；若壓力230較高，電阻板體200和第一電極板體210與第二電極板體220間的接觸電阻較低，因此可施加較高的電流。然而，壓力230太高會影響電阻板體200的阻值偏高與電阻板體200和第一電極板體210與第二電極板體220間的接觸電阻較低，加上高電流所提供的熱量可使電阻板體200 的材料產生退火的效果，藉此可使電阻板體200的阻值比較穩定，因此步驟330較佳是採用施加高電流的方式來進行。在一些示範例子中，電源240所施加之電流可為約700A至約800A，或者更高電流。

在一些例子中，電源240之兩極分別透過第一導線242及第二導線244連接電阻器模組260a兩側之第一高導電模組250與第二高導電模組252。電源240經由第一導線242與第一高導電模組250、以及第二導線244與第二高導電模組252，而對第一電極板體210、第二電極板體220以及電阻板體200施加電流。由於異質的第一拼接接面216與第二拼接接面226處的電阻最大，電流通過時為最大功率區，溫度最高，因此第一拼接接面216與第二拼接接面226處的電阻板體200以及第一電極板體210與第二電極板體220最先熔融。此時，在外加壓力230下，第一電極板體210與第二電極板體220的材料與電阻板體200的材料置換，而使第一電極板體210與電阻板體200在第一拼接接面216處熔接在一起，以及使第二電極板體220與電阻板體200在第二拼接接面226處熔接在一起，而形成分流電阻器260。

在本實施例中，對第一電極板體210、第二電極板體220以及電阻板體200施加電流的操作較佳係在惰性氣體270(例如氮氣或氬氣)的環境下進行，以保護熔接處，避免熔接處氧化。此外，對第一電極板體210、第二電極板體220與電阻板體200施加電流時，可將第一電極板體210及第二電極板體220分別放置於第一導熱底座280與第二導 熱底座282上。在一些示範例子中，第一導熱底座280較接近第一高導電模組250而遠離第一拼接接面216，第二導熱底座282較接近第二高導電模組252而遠離第二拼接接面226，以利用第一導熱底座280與第二導熱底座282來分別將第一電極板體210與第二電極板體220的熱導掉，而將熱集中在第一拼接接面216與第二拼接接面226處。

由於本方法係先將電極材與電阻合金材分別製成可以互相拼接的第一電極板體210及第二電極板體220、與電阻板體200，再利用加壓並通高電流的方式來將第一電極板體210及第二電極板體220分別熔接於電阻板體200之第一側面202與第二側面204，因此可先精算電阻板體200的阻值。再加上熔接後無需再經沖壓切分，因此可提升分流電阻器260的阻值精確度，而可大幅縮減分流電阻器260之阻值修整時間，進而可提高產能。此外，電極材與電阻合金材係分別切分成第一電極板體210及第二電極板體220、與電阻板體200後再熔接，因此不但電極材與電阻材的材料利用率高，剩餘部分回收簡易，且分流電阻器更可根據實際需求而具有多樣化的外型。

請同時參照圖7與圖8，其係分別繪示依照本發明之另一實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖與流程圖。本實施方式係採用批次生產方式，可快速大量生產。在一些實施例中，可先進行步驟500，以提供數個如圖5所示之電阻器模組260a，並將這些電阻器模組260a依序排列於傳送機構400上。傳送機構400可沿著方向402將電 阻器模組260a往前輸送。電阻器模組260a橫向排列於傳送機構400上，且每個電阻器模組260a之第一電極板體210與第二電極板體220可分別突出於傳送機構400的相對二側。傳送機構400可例如為輸送帶。電阻器模組260a之架構已描述於上述實施方式，於此不再贅述。

接下來，可進行步驟510，以經由每個電阻器模組260a的第一電極板體210與第二電極板體220對電阻器模組260a施加壓力410，而從每個電阻器模組260a的第一側端262與第二側端264將第一電極板體210與第二電極板體220分別壓合至電阻板體200的第一側面202與第二側面204。藉此，如圖5所示，可使第一電極板體210之側面212與電阻板體200之第一側面202貼合而形成第一拼接接面216，且可使第二電極板體220之側面222與電阻板體200之第二側面204貼合而形成第二拼接接面226。依據通電流大小而定，壓力410較佳為約0.1MPa至10MPa之間。

在一些例子中，可分別設置數個耐高溫之第一高導電模組420與數個耐高溫之第二高導電模組422於電阻器模組260a的第一側端420與第二側端422，並利用這些第一高導電模組420與第二高導電模組422來對電阻器模組260a施加壓力410。當第一高導電模組420與第二高導電模組422分別壓在電阻器模組260a的第一側端262與第二側端264上時，這些電阻器模組260a透過第一高導電模組420與第二高導電模組422形成串接。耐高溫之第一高導電模組420與第二高導電模組422之材料可採用熔點超過攝氏 3000度的導電材質。舉例而言，第一高導電模組420與第二高導電模組422可為碳棒板或鎢棒板。在一些示範例子中，對電阻器模組260a進行壓合步驟時，可利用加壓模430從電阻器模組260a之第一側端262與第二側端264先分別施壓於第一高導電模組420與第二高導電模組422，再透過第一高導電模組420與第二高導電模組422施加壓力410於電阻器模組260a。

然後，可進行步驟520，以利用電源440經由每個電阻器模組260a之第一電極板體210與第二電極板體220，來同時對電阻器模組260a施加電流。電源440可為直流電源或交流電源。在一些示範例子中，電源440所施加之電流可為約700A至約800A或者更高。

在一些例子中，電源440之兩極透過第一導線442及第二導線444而分別與電阻器模組260a之第一側端262之最遠離的第一高導電模組420、以及電阻器模組260a之第二側端264之最接近的第二高導電模組422連接，藉此這些電阻器模組260a可透過第一高導電模組420及第二高導電模組422而與電源440串聯。電源440經由第一導線442與第一高導電模組420、以及第二導線444與第二高導電模組422，而對所有電阻器模組260a之第一電極板體210、第二電極板體220以及電阻板體200施加電流，以熔融第一拼接接面216處的電阻板體200與第一電極板體210、以及第二拼接接面226處的電阻板體200與第二電極板體220。再藉由外加壓力410，使每個電阻器模組260a之第一電極板體 210與電阻板體200在第一拼接接面216處熔接在一起、以及使每個電阻器模組260a之第二電極板體220與電阻板體200在第二拼接接面226處熔接在一起，而同時形成多個分流電阻器260。

在一些示範例子中，對所有電阻器模組260a施加電流的操作係在惰性氣體的環境下進行，以避免熔接處氧化。此外，對電阻器模組260a施加電流時，可將所有第一電極板體210及第二電極板體220分別放置於導熱底座(未繪示)上，並使導熱底座分別較接近第一高導電模組420與第二高導電模組422而較遠離第一拼接接面216與第二拼接接面226，以利用導熱底座將第一電極板體210與第二電極板體220的熱導掉，而將熱集中在第一拼接接面216與第二拼接接面226處。

由於本方法係利用第一高導電模組420與第二高導電模組422串聯許多電阻器模組260a，再透過第一高導電模組420與第二高導電模組422對每個電阻器模組260a的第一側端262與第二側端264同時施壓且加電流的熔接方式，可一次生產出大量的分流電阻器260，因此可大幅提升生產效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (7)

1. 一種分流電阻器之製造方法，包含：提供一電阻板體、一第一電極板體、以及一第二電極板體，其中該電阻板體具有相對之一第一側面與一第二側面，該第一側面設有至少一第一拼接部，該第二側面設有至少一第二拼接部，且該第一電極板體設有至少一第一接合部，該第二電極板體設有至少一第二接合部；對應拼接該第一接合部與該第一拼接部、以及對應拼接該第二接合部與該第二拼接部，以將該第一電極板體預結合於該電阻板體之該第一側面、以及將該第二電極板體預結合於該第二側面；對該第一電極板體與該第二電極板體進行一壓合步驟，以使該第一電極板體與該電阻板體之該第一側面貼合而形成一第一拼接接面、以及使該第二電極板體與該電阻板體之該第二側面貼合而形成一第二拼接接面；以及經由該第一電極板體與該第二電極板體對該第一電極板體、該第二電極板體與該電阻板體施加一電流，以使該第一電極板體與該電阻板體在該第一拼接接面處熔接、以及使該第二電極板體與該電阻板體在該第二拼接接面處熔接。
2. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中對該第一電極板體、該第二電極板體與該電阻板體施加該電流係在惰性氣體環境下進行。
3. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，更包含利用一第一高導電模組與一第二高導電模組分別壓合在該第一電極板體與該第二電極板體上來進行該壓合步驟，以及利用一電源經由該第一高導電模組與該第二高導電模組對該第一電極板體、該第二電極板體與該電阻板體施加該電流。
4. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中對該第一電極板體、該第二電極板體與該電阻板體施加該電流時，該分流電阻器之製造方法更包含將該第一電極板體與該第二電極板體分別置於一第一導熱底座與一第二導熱底座上。
5. 一種分流電阻器之製造方法，包含：將複數個電阻器模組置於一傳送機構上，其中每一該些電阻器模組包含一電阻板體、一第一電極板體與一第二電極板體，該電阻板體具有相對之一第一側面與一第二側面，該第一電極板體拼接於該電阻板體之該第一側面，該第二電極板體拼接於該電阻板體之該第二側面；經由每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該第二電極板體對每一該些電阻器模組進行一壓合步驟，以使每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該電阻板體之該第一側面貼合而形成一第一拼接接面、以及使該第二電極板體與該電阻板體之該第二側面貼合而形成一第二拼接接面；以及經由每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該第二電極板體對該些電阻器模組施加一電流，以使每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該電阻板體在該第一拼接接面處熔接、以及使每一該些電阻器模組之該第二電極板體與該電阻板體在該第二拼接接面處熔接。
6. 如申請專利範圍第5項之分流電阻器之製造方法，其中該些電阻器模組具有相對之一第一側端與一第二側端，且該些電阻器模組係利用位於該些電阻器模組之該些第一側端之複數個第一碳棒板與位於該些電阻器模組之該些第二側端之複數個第二碳棒板串接，或者係利用位於該些電阻器模組之該第一側端之複數個第一鎢棒板與位於該些電阻器模組之該第二側端之複數個第二鎢棒板串接；以及對該些電阻器模組進行該壓合步驟包含利用一加壓模從該些電阻器模組之該些第一側端與該些第二側端壓合該些第一碳棒板與該些第二碳棒板，或者從該些電阻器模組之該第一側端與該第二側端壓合該些第一鎢棒板與該些第二鎢棒板。
7. 如申請專利範圍第5項之分流電阻器之製造方法，其中對該些電阻器模組施加該電流時係在惰性氣體環境下進行。