KR101461829B1 - 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법 - Google Patents

전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 또는 전자빔 용접으로 저항소자와 접속편을 접합시키기 때문에 용접변형을 최대한 방지할 수 있으며, 측정단자를 프레싱 및 벤딩하는 간단한 공정으로 제조할 수 있는 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법에 관한 것이다.

Description

전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법{Manufacturing method of current sensing resistor and Current sensing resistor assembly}
본 발명은 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 또는 전자빔 용접으로 저항소자와 접속편을 접합시키기 때문에 용접변형을 최대한 방지할 수 있으며, 측정단자를 프레싱 및 벤딩하는 간단한 공정으로 제조할 수 있는 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전류를 검출하여 위하여 사용하는 전류측정소자(shunt resistor)는 DC 대전류를 측정할 때 분배저항으로 사용되며, 전압 강하 및 전력 손실을 막기 위해 1Ω 미만의 낮은 저항값을 사용하는 것이 유리하다.
이러한 전류측정소자에는 PRN,SMW(non-inductive wire wound resistor), MPR(non-inductive metal plate resistor), CSR(current sensing resistor), 대전력 CSR(high current sensing resistor) 등이 있다.
이 중에서 대전력 CSR은 자동차 배터리의 전압, 전류, 온도를 정밀하게 측정하고, 배터리의 충전 상태, 노화 상태, 시동 능력을 예측할 수 있도록 해주며, 전자제어장치(ECU)로 배터리 상태정보를 송신하여 배터리와 연계된 각종 장치들이 제대로 작동할 수 있도록 유도하는 역할을 수행한다.
한편, 대한민국 공개특허 10-2012-0047925호에는 저-저항 전류-감응 저항기와 같은 전자부품(1)이 개시되어 있다.
도 11은 종래 전류측정소자를 도시하는 단면도이고, 이를 참조하면 저-저항 전류-감응 저항기는 적어도 하나의 플레이트-형상 접속부(2,3) 및 상기 적어도 하나의 플레이트-형상 접속부(2,3)의 접촉을 위한 적어도 하나의 접속접점(7,8)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 접속 접점(7,8)은 상기 적어도 하나의 플레이트-형상 접속부(2,3) 중에 엠보싱부에 의해 형성된다. 여기서 두 개의 접속 접점(7,8)은 저항소자에 걸쳐 강하하는 전압을 측정하는 기능을 한다.
다만, 상기 공개특허는 엠보싱부가 관통공을 포함하도록 구성됨으로써, 접속 접점이 저항소자와 필연적으로 이격되어야 하므로, 이격되는 거리만큼 전압측정 오차가 발생하는 문제가 있다.
그리고 상기 공개특허에는 플레이트-형상 접속부와 저항기에 접합방식이 구체적으로 개시되지 않아 전류측정소자의 특성에 맞는 접합방법이 필요한 실정이다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 레이저 또는 전자빔 용접으로 저항소자와 접속편을 접합시키기 때문에 용접변형을 최대한 방지할 수 있는 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 측정단자를 프레싱 및 벤딩하는 간단한 공정으로 제조할 수 있는 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법을 제공하는 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법은 저항소자와, 제1, 2접속편을 마련하고, 상기 저항소자의 양단에 상기 제1, 2접속편을 각각 접합하는 S1단계; 받침부와, 측정돌기로 이루어지는 측정단자를 프레싱 가공한 후, 상기 측정돌기를 상기 받침부에서 상향으로 벤딩(bending)하는 S2단계; 및 상기 받침부를 상기 제1, 2접속편의 상면에 접합하는 S3단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법의 S1단계는 Laser를 이용하여 상기 저항소자와, 제1, 2접속편을 용접하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법의 S1단계는 제1, 2접속편의 상면을 각각 압착부재로 압착한 상태에서 레이저 용접이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법의 S1단계는 상기 저항소자의 양단에 상기 제1, 2접속편을 각각 접합한 후, 상기 접합된 저항소자 및 제1, 2접속편의 후면을 가열하는 S10단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법의 S1단계는 전자빔(E-Beam)을 이용하여 상기 저항소자와, 제1, 2접속편을 용접하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법의 S1단계는 적어도 10-5 Torr의 진공 분위기에서 100,000~150,000 Volt의 E-Beam을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법의 S1단계의 제1, 2접속편의 일면에 각각 수용홈부를 형성하고, 상기 S3단계는 상기 수용홈부에 전도성 접합부재(솔더크림)을 도포하여 접합하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자 어셈블리의 제조방법은 저항소자와, 제1, 2접속편을 마련하고, 상기 저항소자의 양단에 상기 제1, 2접속편을 각각 접합하는 S1단계; 받침부와, 측정돌기로 이루어지는 측정단자를 프레싱 가공한 후, 상기 측정돌기를 상기 받침부에서 상향으로 벤딩(bending)하는 S2단계; 상기 받침부를 상기 제1, 2접속편의 상면에 접합하여 전류측정소자를 제조하는 S3단계; 상기 전류측정소자를 인서트 사출하여 케이싱을 형성하는 S4단계; 및 상기 케이싱에 측정부가 탑재된 기판을 결합하는 S5단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자 어셈블리의 제조방법의 S4단계에서 상기 측정돌기는 외부로 노출되도록 인서트 사출이 이루어지며, 상기 S5단계는 상기 측정부에 삽입된 상태로 접속이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법은 레이저 또는 전자빔 용접으로 저항소자와 접속편을 접합시키기 때문에 용접변형을 최대한 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 전류측정소자 및 전류측정소자 어셈블리의 제조방법은 측정단자를 프레싱 및 벤딩하는 간단한 공정으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법을 도시하는 공정도이다.
도 2는 본 발명에 따른 제1, 2접속편 및 저항소자를 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제1, 2접속편 및 저항소자가 레이저 용접되는 모습을 도시하는 개념도이다.
도 4a는 본 발명의 레이저 용접시 압착부재를 사용하는 모습을 도시하는 단면도이고, 도 4b는 접합된 저항소자 및 제1, 2접속편의 후면을 가열이 이루어지는모습을 도시한 단면도이며, 도 4c는 본 발명의 접합된 저항소자 및 제1, 2접속편을 도시하는 사시도이다.
도 5a는 본 발명에 따른 제1, 2접속편 및 저항소자가 진공챔버 내에서 E-Beam으로 용접되는 모습을 도시하는 단면도이고, 도 5b는 3개의 진공챔버를 이용하여 E-Beam접합이 연속적으로 이루어지는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 6a는 본 발명에 따른 측정단자를 프레싱 가공한 모습을 도시하는 전개도이고, 도 6b는 본 발명에 따른 측정단자를 벤딩한 모습을 도시하는 사시도이다.
도 7a는 본 발명에 따른 전류측정소자를 도시하는 사시도이고, 도 7b는 본 발명에 따른 측정단자를 접속편에 결합하는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 전류측정소자 어셈블리 제조방법의 일실시예를 도시하는 공정도이다.
도 9는 본 발명의 전류측정소자를 인서트 사출하여 케이싱이 형성된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 케이싱에 측정부가 탑재된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 11은 종래 전류측정소자를 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법을 도시하는 공정도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전류측정소자의 제조방법은 크게 저항소자와, 제1, 2접속편을 접합하는 S1단계와, 측정단자를 프레싱 가공하고 벤딩(bending)하는 S2단계 및 상기 측정단자를 제1, 2접속편에 접합하는 S3단계를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 제1, 2접속편 및 저항소자를 도시하는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 상기 S1단계는 측정되어질 전류를 유입 및 유출하는 제1, 2접속편(120,120a)과, 상기 제1, 2접속편(120,120a) 사이에 배치되 저항소자(110)을 마련하고, 상기 저항소자(110)의 양단에 상기 제1, 2접속편(120,120a)을 각각 접합하는 것이다.
상기 제1, 2접속편(120, 120a)은 도전성 소재, 예를 들어 구리로 이루어질 수 있다.
상기 저항소자(110)는 상기 제1, 2접속편(120, 120a)들 사이에 배치되어 전압 강하가 일어나도록 하는 것으로서, 상기 제1, 2접속편보다 큰 비저항(specific resistance)을 가지는 낮은 저항값의 소재, 구체적으로 Cu, Mn, Ni 등을 함유한 합금으로 이루어지는 것을 예시할 수 있다.
상기 저항소자(110)와 상기 제1, 2접속편(120, 120a)은 레이저 용접(laser welding) 또는 전자빔 용접(electron beam welding)으로 접합되는 것을 예시할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 제1, 2접속편 및 저항소자가 레이저 용접되는 모습을 도시하는 개념도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 S1단계는 제1, 2접속편(120,120a) 및 저항소자(110)를 레이저 용접할 수 있다.
상기 레이저 용접은 제1, 2접속편(120,120a)과 저항소자(110)를 지그(Z) 상에 안착시킨 상태에서 웰딩 옵틱(welding optic)으로 제1, 2접속편과 저항소자의 사이를 용접하게 된다.
레이저 용접은 1030~1070nm의 파장의 레이저를 이용하여 이루어지는 것을 예시할 수 있다.
레이저 용접은 레이저 발진기를 통해 출력되는 레이저는 반사 셔터에서 반사되고, 광케이블과 웰딩 옵틱(welding optic)을 거쳐 방사되면서 용접이 이루어지는 것을 예시할 수 있다.
이와 같은 레이저 용접은 후술할 전자빔 용접을 비교하면 아래와 같다.
(1) 레이저 용접장치는 전자빔 용접장치에 비해 1/6정도 낮은 비용으로 설치할 수 있다.
(2) 그리고, 레이저 용접은 상압에서 이루어지는 반면에, 전자빔 용접장치는 진공을 유지한 상태에서 구동되기 때문에 많은 비용이 소요된다.
(3) 다만, 레이저 용접은 전자빔 용접에 비해 용접이 이루어지는 영역의 휨 현상이 발생할 수 있다.
따라서 본 발명에서는 레이저 용접시 이러한 휨 현상을 제거할 수 있도록 압착부재를 사용할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 레이저 용접시 압착부재를 사용하는 모습을 도시하는 단면도이고, 도 4b는 접합된 저항소자 및 제1, 2접속편의 후면을 가열이 이루어지는모습을 도시한 단면도이며, 도 4c는 본 발명의 접합된 저항소자 및 제1, 2접속편을 도시하는 사시도이다.
도 4a를 참조하면, 본 발명에서는 레이저 용접시 발생할 수 있는 휨 현상을 최대한 방지하기 위해 제1, 2접속편(120,120a)을 압착부재(B)로 압착한 상태에서 레이저 용접을 함으로써, 응력에 의하여 용접 부위가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 본 발명의 상기 S1단계는 상기 저항소자(110)의 양단에 상기 제1, 2접속편(120,120a)을 각각 접합한 후, 상기 접합된 저항소자(110) 및 제1, 2접속편(120,120a)의 후면을 가열하는 S10단계를 더 포함할 수 있다.
상기 S10단계에서는 열처리는 구리(융점 1084℃) 내지 구리를 포함하는 합금의 융점을 기준으로 25% 내외인 250~300℃에서 이루어질 수 있다.
도 4c를 참조하면, 저항소자(110) 및 제1, 2접속편(120,120a)은 용접이 완료되면 제품 사양에 맞추어 절단하고, 관통홀(123) 및 수용홈부(121)를 가공하며, 텀블링을 통해 세척을 하게 된다.
도 5a는 본 발명에 따른 제1, 2접속편 및 저항소자가 진공챔버 내에서 E-Beam으로 용접되는 모습을 도시하는 단면도이고, 도 5b는 3개의 진공챔버를 이용하여 E-Beam접합이 연속적으로 이루어지는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 S1단계의 전자빔 용접은 진공챔버 내에서 이루어지며, 상기 진공챔버는 적어도 10-5 Torr의 진공 분위기로 유지되며, 방사되는 전자빔은 100,000~150,000 Volt의 에너지를 가진다.
전자빔 용접은 진공상태에서 이루어지기 때문에 용접부위의 산화를 방지할 수 있으며, 고밀도 에너지(100kw/mm2)가 순간적으로 가해지기 때문에 용접변형이 극히 작다.
도 5b를 참조하면, 전자빔 용접은 메인챔버(C2)를 중심으로 양쪽에 제1, 2서브챔버(C1,C3)가 배치된 구조의 전자빔 용접장치를 이용하여 이루어질 수 있다.
상기 메인챔버(C2), 제1, 2서브챔버(C1, C3)는 모두 진공흡입장치가 설치되며 서로 연통되어 있다.
상기 저항소자(110)와, 제1, 2접속편(120,120a)은 상기 제1서브챔버(C1)를 통해 연속적으로 공급되고, 상기 메인챔버(C2)에서 전자빔 용접이 이루어지며, 제2서브챔버(C3)를 통해 배출된다.
상기 저항소자와, 제1, 2접속편은 롤 형태로 감겨서 연속적으로 상기 진공장치로 공급되어, 용접이 이루어지게 된다.
상기 제1, 2서브챔버는 외부에서 용접대상 재료가 연속적으로 공급되더라도 메인챔버 내를 진공으로 유지시켜 주는 역할을 한다.
도 6a는 본 발명에 따른 측정단자를 프레싱 가공한 모습을 도시하는 전개도이고, 도 6b는 본 발명에 따른 측정단자를 벤딩한 모습을 도시하는 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명에 따른 S2단계는 받침부와 측정돌기로 이루어지는 측정단자를 프레싱 가공한 후, 상기 측정돌기를 상기 받침부에서 상향으로 벤딩하는 단계이다.
상기 제1, 2측정단자(130, 130a)는 상기 저항소자(110)에 걸쳐 강하하는 전압을 측정하는 역할을 하는 것으로서, 상기 제1, 2접속편(120, 120a) 상에 결합한다.
상기 제1, 2측정단자(130, 130a)는 각각 전압의 측정오차를 줄이기 위해 상기 저항소자(110)와 근접하게 배치되는 것이 바람직하다.
상기 제1, 2측정단자(130, 130a)는 각각 상기 제1, 2접속편(120, 120a)의 일면에 접합되는 받침부(131)와, 상기 받침부(131)와 일체로 형성되되 상기 받침부(131)에서 상향으로 벤딩(bending)되는 측정돌기(133)로 이루어지는 것을 예시할 수 있다.
상기 받침부(131)는 상대적으로 상기 측정돌기(133)보다 넓은 평판 형상으로 구성함으로써, 물리적인 결합력 향상을 기대할 수 있다. 그리고 상기 받침부(131)는 솔더링을 통해 상기 제1, 2측정단자(130,130a)에 각각 결합할 수 있다.
상기 측정돌기(133)는 후술할 회로부에 접속되어 해당 영역의 전압을 검출하는 것이다.
상기 측정돌기(133)는 상기 받침부(131)에서 연장되되 상기 받침부(131)의 폭보다 좁게 형성되는 지지부(135)와, 상기 지지부(135)에서 연장되되 상기 지지부(135)의 폭보다 좁게 형성되는 접속단부(137)로 이루어질 수 있다.
상기 측정돌기(133)는 상기 저항소자(110)와 근접한 영역에서 벤딩이 이루어진다.
상기 지지부(135)는 상기 접속단부(137)보다 상대적으로 넓게 형성함으로써, 벤딩 작업시 벤딩 영역의 파손을 예방하고, 후술할 기판을 지지하는 역할을 할 수 있다.
도 7a는 본 발명에 따른 전류측정소자를 도시하는 사시도이고, 도 7b는 본 발명에 따른 측정단자를 접속편에 결합하는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명에 따른 S3단계는 벤딩한 측정단자의 받침부를 제1, 2접속편의 상면에 접합하는 단계이다.
한편, 상기 제1, 2접속편(120, 120a)의 상면에는 상기 제1, 2측정단자(130, 130a)의 받침부(131)를 수용할 수 있도록 수용홈부(121)를 형성할 수 있다.
상기 제1, 2측정단자(130, 130a)가 상기 수용홈부(121) 내에서 솔더링되면, 상기 받침부(131)의 하면은 물론, 수용홈부(121) 측면와 받침부(131) 측면까지 솔더링이 이루어지므로 결합력을 향상시킬 수 있다.
그리고 상기 수용홈부(121)는 상기 제1, 2측정단자(130, 130a)가 결합하는 위치를 가이드하므로 불량률을 낮출 수 있다.
이와 같이, 제1, 2접속편에 제1, 2측정단자를 접합시키면 전류측정소자의 제조가 완료된다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전류측정소자 어셈블리의 제조방법을 상세히 설명한다.
도 8은 본 발명에 따른 전류측정소자 어셈블리 제조방법의 일실시예를 도시하는 공정도이고, 도 9는 본 발명의 전류측정소자를 인서트 사출하여 케이싱이 형성된 모습을 도시하는 단면도이며, 도 10은 본 발명의 케이싱에 측정부가 탑재된 모습을 도시하는 단면도이다.(도 8)(도 7)
도 1 내지 도 9를 함께 참조하면, 본 발명에 따른 전류측정소자 어셈블리의 제조방법은 저항소자(110)와, 제1, 2접속편(120,120a)을 마련하고, 상기 저항소자(110)의 양단에 상기 제1, 2접속편(120,120a)을 각각 접합하는 S1단계와, 받침부(131)와, 측정돌기(133)로 이루어지는 측정단자(130)를 프레싱 가공한 후, 상기 측정돌기(133)를 상기 받침부(131)에서 상향으로 벤딩(bending)하는 S2단계와, 상기 받침부(131)를 상기 제1, 2접속편(120,120a)의 상면에 접합하여 전류측정소자(100)를 제조하는 S3단계와, 상기 전류측정소자(100)를 인서트 사출하여 케이싱(210)을 형성하는 S4단계 및 상기 케이싱(210)에 기판(230)을 결합하는 S5단계를 포함할 수 있다.
여기서, S1 내지 S3단계는 이미 상술하였으므로, 그 자세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 S4단계는 상기 전류측정소자(100)에 케이싱(210)을 인서트 사출하여 저항소자(110) 전부와, 제1, 2접속편(120, 120a)의 일부를 매립시킨다. 구체적으로, 그리고 상기 인서트 사출을 통해 상기 측정돌기(133) 중 접속단부(137)는 상기 내부공간으로 노출되며, 상기 지지부(135)는 상기 케이싱(210)에 매립된다.
상기 케이싱(210)은 절연소재, 예를 들어 플라스틱으로 이루어질 수 있으며, 내부공간이 형성되는 통 형상으로 이루어지며, 개폐를 위해 덮개(211)가 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 S5단계는 기판(230)에 형성된 결합홀(231)에 상기 접속단부(137)를 삽입한 후, 상기 접속단부(137)과 기판(230)을 솔더링하여 접속시켜 이루어진다.
그리고 기판(230)에는 측정부(250)가 탑재될 수 있다.
상기 측정부(250)는 측정돌기를 통해 전압 값(VR, VR')을 측정하고, 측정된 전압 값(VR, VR')을 이용하여 전류 값(i)으로 환산하는 역할을 한다.
한편, 본 발명의 상세한 설명 및 첨부도면에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들을 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 전류측정소자 어셈블리
100 : 전류측정소자 110 : 저항소자
120 : 접속편 121 : 수용홈부
123 : 관통홀 125 : 단차
130 : 측정단자 131 : 받침부
133 : 측정돌기 135 : 지지부
137 : 접속단부
200 : 회로부 210 : 케이싱
211 : 덮개 230 : 기판
231 : 결합홀 250 : 측정부

Claims (9)

  1. 저항소자와, 제1, 2접속편을 마련하고, 상기 저항소자의 양단에 상기 제1, 2접속편을 각각 접합하는 S1단계;
    받침부와, 측정돌기로 이루어지는 측정단자를 프레싱 가공한 후, 상기 측정돌기를 상기 받침부에서 상향으로 벤딩(bending)하는 S2단계; 및
    상기 받침부를 상기 제1, 2접속편의 상면에 접합하는 S3단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전류측정소자의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 S1단계는 Laser를 이용하여 상기 저항소자와, 제1, 2접속편을 용접하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전류측정소자의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 S1단계는 제1, 2접속편의 상면을 각각 압착부재로 압착한 상태에서 레이저 용접이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전류측정소자의 제조방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 S1단계는 상기 저항소자의 양단에 상기 제1, 2접속편을 각각 접합한 후, 상기 접합된 저항소자 및 제1, 2접속편의 후면을 가열하는 S10단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전류측정소자의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 S1단계는 전자빔(E-Beam)을 이용하여 상기 저항소자와, 제1, 2접속편을 용접하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전류측정소자의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 S1단계는 적어도 10-5 Torr의 진공 분위기에서 100,000~150,000 Volt의 E-Beam을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전류측정소자의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 S1단계의 제1, 2접속편의 일면에 각각 수용홈부를 형성하고,
    상기 S3단계는 상기 수용홈부에 전도성 접합부재(솔더크림)을 도포하여 접합하는 것을 특징으로 하는 전류측정소자의 제조방법.
  8. 저항소자와, 제1, 2접속편을 마련하고, 상기 저항소자의 양단에 상기 제1, 2접속편을 각각 접합하는 S1단계;
    받침부와, 측정돌기로 이루어지는 측정단자를 프레싱 가공한 후, 상기 측정돌기를 상기 받침부에서 상향으로 벤딩(bending)하는 S2단계;
    상기 받침부를 상기 제1, 2접속편의 상면에 접합하여 전류측정소자를 제조하는 S3단계;
    상기 전류측정소자를 인서트 사출하여 케이싱을 형성하는 S4단계; 및
    상기 케이싱에 측정부가 탑재된 기판을 결합하는 S5단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전류측정소자 어셈블리의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 S4단계에서 상기 측정돌기는 외부로 노출되도록 인서트 사출이 이루어지며,
    상기 S5단계는 상기 측정부에 삽입된 상태로 접속이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전류측정소자 어셈블리 제조방법.
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