TW201901841A - 加工裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題，係實現加工裝置的動作確認時，移動移動軸的單元不衝突而可進行動作確認。 　　本發明的解決手段是一種加工裝置(1)，係具備保持手段(30)、加工手段(61)、被加工物搬入手段(4)、及被加工物搬出手段(5)；且具備使保持手段(30)往X軸方向移動的X移動軸(34)、使加工手段(61)往Z軸方向移動的Z移動軸(17)、及使加工手段(61)往Y軸方向移動Y移動軸(15)；搬入手段(4)係具備使搬入墊(40)水平移動的移動軸(41)，與使墊(40)升降的移動軸(42)；搬出手段(5)係具備使搬出墊(50)水平移動的移動軸(51)，與使墊(50)升降的移動軸(52)；又具備對各移動軸分別預先設定最佳之通常移動速度的通常移動速度設定部(90)、為了使該通常移動速度成為以所定比例變慢的移動速度而設定該比例的設定部(92)、及以設定比例來總括減少複數移動軸的通常移動速度的按鍵(91)。

Description

加工裝置
本發明係關於對半導體晶圓等之被加工物進行加工的加工方法。
半導體晶圓等地被加工物，係藉由各種加工裝置施加加工，分割成各個晶片。加工裝置之一例的切削裝置(例如參照專利文獻1)係具備分別移動構成切削裝置之各單元的複數移動軸。
作為移動軸，至少具備使保持被加工物之吸盤台等的保持手段往加工進送方向(切削進給方向)的X軸方向移動的X移動軸、使切削刀上下移動於使切削刀切入保持手段所保持之被加工物的切入進刀方向(Z軸方向)的Z移動軸、使切削刀往轉位進送方向(Y軸方向)進行轉位進送的Y移動軸、使將被加工物搬入至保持手段的搬入手段往水平方向(例如Y軸方向)移動的搬入水平移動軸、使該搬入手段往Z軸方向升降移動的搬入升降移動軸、使從保持手段搬出被保持手段保持之切削後的被加工物的搬出手段往水平方向(例如Y軸方向)移動的搬出水平移動軸、使該搬出手段往Z軸方向升降移動的搬出升降移動軸、從將被加工物收納成棚狀的晶匣搬出加工前的被加工物，又，將加工後的被加工物搬入至晶匣的搬出入移動軸、及使載置晶匣的晶匣台上下移動於Z軸方向的晶匣台移動軸等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5580066號
[發明所欲解決之課題]
於前述各移動軸，預先設定有通常移動各單元時的最佳速度(通常移動速度)，以該設定之通常移動速度來進行被加工物的搬入、搬出、加工進送等及切削手段的切入進刀等。
例如，改造(機器構成要素的變更或程式之軟體的變更)切削裝置後，使用切削裝置對被加工物進行切削加工之前，藉由各移動軸以通常移動速度移動單元，進行改造後之切削裝置的動作確認。但是，即使實施動作確認而找到切削裝置的改造的錯誤，按下緊急停止按鍵來停止各移動軸的進送動作也已經來不及，有因為移動軸所致之單元的移動量過大，單元與其他裝置構造衝突導致切削裝置破損之狀況。
因此，於具備複數移動軸的加工裝置中，有實現在進行改造後之加工裝置的動作確認時等，各移動軸移動之單元不會與其他裝置構造出衝突可安全地進行動作確認的課題。 [用以解決課題之手段]
用以解決前述課題的本發明是一種加工裝置，係至少具備保持被加工物的保持手段、對該保持手段所保持之被加工物進行加工的加工手段、將被加工物搬入至該保持手段的搬入手段、及從該保持手段搬出被加工物的搬出手段的加工裝置，其中，於該加工裝置，具備使該保持手段往加工進送至加工手段之方向的X軸方向的X移動軸、使該加工手段往接近或離開該保持手段之方向的Z軸方向移動的Z移動軸、使該加工手段往與X軸方向與Z軸方向正交的Y軸方向移動的Y移動軸；該搬入手段，係具備使保持被加工物的搬入墊往水平方向移動的搬入水平移動軸，與使該搬入墊升降的搬入升降移動軸；該搬出手段，係具備使保持該保持手段所保持之被加工物的搬出墊往水平方向移動的搬出水平移動軸，與使該搬出墊升降的搬出升降移動軸；又具備：通常移動速度設定部，係對至少包含該X移動軸、該Z移動軸、該Y移動軸、該搬入水平移動軸、該搬入升降移動軸、該搬出水平移動軸、該搬出升降移動軸的複數各移動軸，分別預先設定最佳之通常移動速度；設定部，係為了使該通常移動速度成為以所定比例變慢的移動速度而設定該比例；及按鍵，係以該設定部所設定之該比例，總括減低該複數移動軸的該通常移動速度。 [發明的效果]
本發明的加工裝置，係具備為了使至少包含X移動軸、Z移動軸、Y移動軸、搬入水平移動軸、搬入升降移動軸、搬出水平移動軸、搬出升降移動軸的複數各移動軸的通常移動速度，成為以所定比例變慢的移動速度而設定比例的設定部，與以設定部所設定之比例，總括減低複數移動軸的通常移動速度的按鍵，所以，於進行改造後之加工裝置的動作確認之狀況等中，可將加工裝置所具備之複數移動軸的速度，從通常移動速度總括變更成比通常移動速度以所定比例變慢的速度，故移動移動軸的單元不會與其他裝置構造衝突等而進行動作確認，可發現到加工裝置之改造的錯誤。
本發明的圖1所示的加工裝置1係例如切削加工裝置。於加工裝置1的基台10上，配設有覆蓋基台10上的後方側(-X方向側)的框體11，框體11的內部成為用以對被加工物W施加加工的加工室。
圖1所示之被加工物W，係例如外形為圓形狀的矽半導體晶圓，於其表面Wa，在藉由預定切削線S所區劃之格子狀的區域，形成有IC或LSI等的裝置D。例如，被加工物W的背面Wb係黏合於切割膠帶T的黏合面，切割膠帶T的外周部係黏合於環狀框F。藉此，被加工物W變成可進行使用環狀框F的處置。
於加工裝置1的基台10上之-Y方向側的一角，設置有晶匣台12，晶匣台12可藉由配置於其下方的升降機構120，上下移動於Z軸方向。在收容被環狀框F支持之被加工物W的未圖示的晶匣載置於晶匣台12上之狀態下，藉由升降機構120升降晶匣台12，調整來自晶匣之被加工物W的出入高度位置。
於與晶匣台12鄰接的位置，配置有可於X軸方向移動於框體11的內部與外部之間的保持手段30。再者，在圖1中，保持手段30係位於框體11的外部，成為加工前的被加工物W可搬入的狀態。 　　保持手段30係例如其外形為圓盤狀，吸附被加工物W的吸附部300，與支持吸附部300的框體301。吸附部300係連通於未圖示的吸引源，在吸附部300的露出面即保持面300a上吸引保持被加工物W。於保持手段300的周圍，例如均等地配設4個固定環狀框F的固定箝夾32。保持手段30可藉由被護蓋31從周圍包圍，配設於保持手段30的底面側之未圖示的旋轉手段繞Z軸方向的軸心旋轉。
於護蓋31及連結於護蓋31之蛇腹蓋31a的下方，配設有使保持手段30往加工進送至圖2所示第1加工手段61及第2加工手段62之方向的X軸方向移動的X移動軸34。圖1所示的X移動軸34係為利用馬達341使具有X軸方向之軸心的滾珠螺桿340旋動，讓保持手段30往返移動於X軸方向的構造。
於圖1所示之框體11的前面(+X方向側面)下方，設置有從載置於晶匣台12之未圖示的晶匣拉出加工前的被加工物W或將加工後的被加工物W推入晶匣的推拉手段35。推拉手段35係具備從晶匣取出放入被加工物W的推拉臂350，與使推拉臂350往返移動於Y軸方向的推拉臂移動軸351。
推拉臂移動軸351係具備具有Y軸方向之軸心的滾珠螺桿351a、和滾珠螺桿351a平行配設的導引軌道351b、及使滾珠螺桿351a旋動的馬達351c。配設於推拉臂350的側面的螺帽螺合於滾珠螺桿351a，馬達351c使滾珠螺桿351a旋動的話，推拉臂350會沿著導引軌道351b於Y軸方向移動於晶匣台12與保持手段30之間。
於保持手段30的上方，配設有將被加工物W對位於一定位置的一對導引軌道36a、36b。剖面形成為L字狀的一對導引軌道36a、36b係以延伸於Y軸方向，可於X軸方向相互隔開或接近，段狀的導引面(內側面)對向之方式配置。保持手段30搬入被加工物W時，藉由推拉手段35從晶匣拉出被加工物W，並載置於一對導引軌道36a、36b。又，被加工物W的加工及洗淨等完成時，載置於一對導引軌道36a、36b的被加工物W藉由推拉手段35推入至晶匣。 　　一對導引軌道36a、36b係以在被加工物W的載置時相互接近，支持環狀框F的外周緣部以進行對於保持手段30的定位(對中)，在被加工物W的非載置時清空保持手段30的保持面300a上之方式相互隔開。
加工裝置1係具備將被加工物W搬入至保持手段30的搬入手段4，搬入手段4係具備隔著環狀框F保持被加工物W的搬入墊40、使保持被加工物W的搬入墊40往水平方向(於本實施形態中為Y軸方向)移動的搬入水平移動軸41、使搬入墊40升降的搬入升降移動軸42。
搬入墊40係具有例如俯視為H形狀的外形，搬入升降移動軸42的下端側安裝於其-X方向側的上面。搬入墊40係於其下面具有吸附支持被加工物W的環狀框F的4個吸附墊401。各吸附墊401係連通於產生吸附力之未圖示的吸引源。
搬入水平移動軸41係例如，配設於框體11的前面(+X方向側面)的中段部分，具備具有Y軸方向之軸心的滾珠螺桿410、和滾珠螺桿410平行配設的一對導引軌道411、及連結於滾珠螺桿410的-Y方向側之一端的馬達412。然後，於一對導引軌道411上，具備螺合於滾珠螺桿410的螺帽，可滑動地配設支持搬入升降移動軸42的可動塊41a。 　　馬達412使滾珠螺桿410旋動的話，伴隨其狀況，可動塊41a被一對導引軌道411導引而往Y軸方向移動，安裝於搬入升降移動軸42的下端側的搬入墊40往Y軸方向移動。
搬入升降移動軸42係由未圖示的馬達及滾珠螺桿等所構成，使搬入墊40升降於Z軸方向。
如圖2所示，於基台10上的框體11內(圖2中未圖示)的後方側，門型支柱14以跨越保持手段30的移動路徑上之方式豎立設置。於門型支柱14的前面，配設有使第1加工手段61往返移動於與X軸方向與Z軸方向正交的Y軸方向的第1Y移動軸15。
第1Y移動軸15係例如具備具有Y軸方向之軸心的滾珠螺桿150、和滾珠螺桿150平行配設的一對導引軌道151、及連結於滾珠螺桿150的+Y方向側之一端之未圖示的馬達。然後，於一對導引軌道151上，可滑動地配設有可動板15a。可動板15a係配設在側面的嵌合部緩嵌合於導引軌道151，且內部的螺帽螺合於滾珠螺桿150。於可動板15a上，配設有使第1加工手段61往返移動於接近或離開保持手段30之方向的Z軸方向的第1Z移動軸17。 　　未圖示的馬達使滾珠螺桿150旋動的話，可動板15a被一對導引軌道151導引而往Y軸方向移動，伴隨其狀況，第1加工手段61會往Y軸方向移動。
第1Z移動軸17係例如具備具有Z軸方向之軸心的未圖示的滾珠螺桿、和滾珠螺桿平行配設的一對導引軌道171、及連結於滾珠螺桿的馬達172。然後，於一對導引軌道171上，可滑動地配設有支持構件17a。支持構件17a係配設在側面的嵌合部緩嵌合於導引軌道171，且內部的螺帽螺合於未圖示的滾珠螺桿。又，於支持構件17a的下端側，固定第1加工手段61。 　　馬達172使未圖示的滾珠螺桿旋動的話，支持構件17a被一對導引軌道171導引而往Z軸方向移動，伴隨其狀況，第1加工手段61會往Z軸方向移動。
對保持手段30所保持之被加工物W進行切削加工的第1加工手段61，係具備軸方向是Y軸方向的主軸610、固定於支持構件17a的下端側，可旋轉地支持主軸610的殼體611、使主軸610旋轉之未圖示的馬達、及固定於主軸的切削刀613，伴隨馬達旋轉驅動主軸610，切削刀613進行旋轉。 　　於殼體611的側面，配設有用以檢測出被保持手段30保持之被加工物W的預定切削線S的校準手段63。
例如，於門型支柱14的前面，配設有使第2加工手段62往返移動於Y軸方向第2Y移動軸16。第2Y移動軸16係例如具備具有Y軸方向之軸心的滾珠螺桿160、和滾珠螺桿160平行配設的一對導引軌道151、及連結於滾珠螺桿160的-Y方向側之一端的馬達162。然後，於一對導引軌道151上，可滑動地配設有可動板16a。可動板16a係配設在側面的嵌合部緩嵌合於導引軌道151，且內部的螺帽螺合於滾珠螺桿160。於可動板16a上，配設有使第2加工手段62往返移動於Z軸方向的第2Z移動軸18。 　　馬達162使滾珠螺桿160旋動的話，可動板16a被一對導引軌道151導引而往Y軸方向移動，伴隨其狀況，第2加工手段62會往Y軸方向移動。
第2Z移動軸18係例如具備具有Z軸方向之軸心的未圖示的滾珠螺桿、和滾珠螺桿平行配設的一對導引軌道181、及連結於滾珠螺桿的馬達182。然後，於一對導引軌道181上，可滑動地配設有支持構件18a。支持構件18a係配設在側面的嵌合部緩嵌合於導引軌道181，且內部的螺帽螺合於未圖示的滾珠螺桿。又，於支持構件18a的下端側，固定第2加工手段62。 　　馬達182使未圖示的滾珠螺桿旋動的話，支持構件18a被一對導引軌道181導引而往Z軸方向移動，伴隨其狀況，第2加工手段62會往Z軸方向移動。
第2加工手段62係以於Y軸方向中與第1加工手段61對向之方式配設。前述第1加工手段61與第2加工手段62係同樣地構成，故省略關於第2加工手段62的說明。
如圖1所示，加工裝置1係具備從保持手段30搬出切削加工後的被加工物W的搬出手段5，搬出手段5係例如具備隔著環狀框F保持被保持手段30保持的被加工物W的搬出墊50、使保持被加工物W的搬出墊50往水平方向(於本實施形態中為Y軸方向)移動的搬出水平移動軸51、使搬出墊50升降的搬出升降移動軸52。
搬出墊50係例如具有俯視H形狀的外形，於其下面側具備吸附支持被加工物W的環狀框F的4個吸附墊501。各吸附墊501係連通於產生吸附力之未圖示的吸引源。於搬出墊50的上面側，固定有圓形板狀的透明蓋502，於透明蓋502的上面，固定有連結於搬出升降移動軸52的下端側的連結構件503。
搬出水平移動軸51係例如，配設於框體11的前面的上段部分，具備具有Y軸方向之軸心的滾珠螺桿510、和滾珠螺桿510平行配設的一對導引軌道511、及連結於滾珠螺桿510的-Y方向側之一端的馬達512。於一對導引軌道511上，具備螺合於滾珠螺桿510的螺帽，可滑動地配設支持搬出升降移動軸52的可動塊51a。 　　馬達512使滾珠螺桿510旋動的話，伴隨其狀況，可動塊51a被一對導引軌道511導引而往Y軸方向移動，安裝於搬出升降移動軸52的下端側的搬出墊50往Y軸方向移動。
搬出升降移動軸52係由未圖示的馬達及滾珠螺桿等所構成，使搬出墊50升降於Z軸方向。例如，可動塊51a係相較於搬入手段4的可動塊41a，X軸方向之尺寸形成為較長，又，於可動塊51a之+X方向側的下面安裝有搬出升降移動軸52。因此，從連接於搬出升降移動軸52的下端側之搬出墊50的動線上，搬入手段4的搬入升降移動軸42錯開於-X方向側。藉此，從保持手段30搬出被加工物W時，搬出手段5可不與搬入手段4衝突，將被加工物W搬送至Y軸方向。
於搬出墊50的移動路徑下，配設有用以洗淨已加工之被加工物W的洗淨手段20。設置於形成在基台10上之+Y方向側的一角之圓形開口21內的洗淨手段20，係具備吸引保持被加工物W的旋轉台200，與對被旋轉台200保持之被加工物W供給洗淨液之未圖示的噴嘴。
加工裝置1係具備以CPU及記憶體等的記憶元建構成，進行裝置整體的控制的控制手段9。例如，控制手段9藉由各配線，連接於圖1所示之X移動軸34、推拉臂移動軸351、搬入水平移動軸41、搬入升降移動軸42、搬出水平移動軸51、搬出升降移動軸52、圖2所示之第1Y移動軸15、第1Z移動軸17、第2Y移動軸16、第2Z移動軸18。
例如，於框體11之-Y方向側的側面，設置有觸控面板式的監視器19。於監視器19，放映出輸入畫面及顯示畫面，藉由顯示畫像顯示加工條件等的各種資訊，藉由輸入畫面設定加工條件等的各種資訊。亦即，監視器19係具有用以輸入資訊的輸入手段的功能，並且也具有用以顯示所輸入之資訊及加工條件等的顯示手段的功能。
加工裝置1係至少具備對X移動軸34、第1Z移動軸17及第2Z移動軸18、第1Y移動軸15及第2Y移動軸16、搬入水平移動軸41、搬入升降移動軸42、搬出水平移動軸51、搬出升降移動軸52、以及推拉臂移動軸351的各移動軸分別預先設定最佳之通常移動速度的通常移動速度設定部90。通常移動速度設定部90例如組入於控制手段9。
以下，針對藉由圖1所示的加工裝置1對被加工物W進行切削之狀況說明。首先，以各移動軸所致之各單元的移動速度成為通常移動速度之方式，進行操作員所致之對於加工裝置1的加工條件的輸入。例如，於圖1所示的監視器19，顯示由數值格所成，可對通常移動速度設定部90進行存取的輸入畫面，操作員利用從該輸入畫面輸入各移動軸個別最佳的通常移動速度，以讓控制手段9執行各移動軸所致之各單元的移動速度成為個別最佳的通常移動速度的控制之方式設定。再者，控制手段9所致之各移動軸的各單元之移動速度的控制，係例如利用控制手段9控制各移動軸分別具備之馬達的旋轉數來進行。
首先，藉由升降機構120，收容被加工物W，進行被載置於晶匣台12之晶匣的高度調整。接著，藉由推拉手段35從晶匣拉出被加工物W，並載置於一對導引軌道36a、36b。此時的推拉臂移動軸351使推拉臂350移動的速度，係在控制手段9所致之控制下成為通常移動速度。 　　然後，一對導引軌道36a、36b相互接近以支持環狀框F的外周緣部，將保持手段30相對之被加工物W的位置訂定於所定位置。
接著，進行搬入手段4所致之對保持手段30的被加工物W的搬入。藉由搬入水平移動軸41搬入墊40以通常移動速度往Y軸方向移動，各吸附墊401定位於被載置於一對導引軌道36a、36b的被加工物W之環狀框F的上方。進而，利用搬入升降移動軸42使搬入墊40以通常移動速度下降，吸附墊401接觸環狀框F以進行吸附，搬入墊40拾取被加工物W。
被加工物W被拾取的話，一對導引軌道36a、36b係往相互離開的方向移動，在一對導引軌道36a、36b之間形成被加工物W可通過的間隙。然後，搬入升降移動軸42使搬入墊40以通常移動速度下降，將被加工物W載置於保持手段30的保持面300a上。固定箝夾32固定環狀框F，又，保持手段30在保持面300a上吸引保持被加工物W之後，解除搬入墊40所致之環狀框F的吸附。然後，藉由搬入水平移動軸41、搬入升降移動軸42，搬入墊40以從保持手段30上退避之方式移動。
吸引保持被加工物W的保持手段30，係藉由X移動軸34往-X方向加工進送，移動至框體11的內部。 　　被保持手段30保持的被加工物W被送往-X方向，並且藉由圖2所示的校準手段63檢測出應切削之預定切削線S的位置。再者，於圖2中，被加工物W係揭示從保持手段30上離開，但是，被加工物W藉由保持手段30吸引保持。伴隨檢測出預定切削線S，第1加工手段61藉由第1Y移動軸15往Y軸方向驅動，又，第2加工手段62藉由第2Y移動軸16往Y軸方向驅動，進行應切削之預定切削線S與各切削刀613的Y軸方向之對位。
X移動軸34將保持被加工物W的保持手段30以通常移動速度往-X方向送出，並且第1Z移動軸17使第1加工手段61往-Z方向以通常移動速度下降，又，第2Z移動軸18使第2加工手段62往-Z方向以通常移動速度下降。然後，各切削刀613一邊高速旋轉一邊切入被加工物W，開始切削預定切削線S。
被加工物W往-X方向行進到切削刀613切削完預定切削線S之X軸方向的所定位置為止的話，則X移動軸34一度停止被加工物W的加工進送，第1Z移動軸17使第1加工手段61的切削刀613離開被加工物W，第2Z移動軸18使第2加工手段62的切削刀613離開被加工物W。接下來，X移動軸34將保持手段30送出至+X方向，回到原來的位置。然後，每次以相鄰之預定切削線S的間隔，第1加工手段61及第2加工手段62往Y軸方向以通常移動速度轉位進送，依序進行相同的切削，切削相同方向的所有預定切削線S。進而，利用保持手段30旋轉90度後進行相同的切削，所有預定切削線S橫縱全都被切割，被加工物W被分割成具備裝置D的晶片。
被加工物W的切削加工後，藉由X移動軸34，保持手段30以通常移動速度被送往+X方向，保持手段30從框體11的內部移動至外部。 　　接下來，搬出手段5從保持手段30搬出被加工物W。亦即，藉由圖1所示的搬出水平移動軸51，搬出墊50以通常移動速度往Y軸方向移動，各吸附墊501被定位於支持被加工物W的環狀框F的上方。進而，利用搬出升降移動軸52使搬出墊50以通常移動速度下降，吸附墊501接觸環狀框F以進行吸附，搬出墊50拾取被加工物W。
被加工物W被拾取的話，則解除保持手段30所致之被加工物W的吸引保持及固定箝夾32所致之環狀框F的固定。然後，搬出升降移動軸52使搬出墊50上升，接下來，搬出水平移動軸51使搬出墊50往+Y方向移動，將被加工物W班送至洗淨手段20。然後，藉由洗淨手段20洗淨被加工物W。 　　以上為加工裝置1所致之對於被加工物W的切削加工之一連流程。
如上所述，有實際進行被加工物W的切削加工之前，操作員改造加工裝置1的X移動軸34、保持手段30、搬入手段4等的各構造之狀況。然後，進行此種改造之後，移動使X移動軸34等的各移動軸動作的各單元，進行加工裝置1的動作確認。為了防止在該動作確認時之加工裝置1的意外破損(移動移動軸之單元的衝突等)，加工裝置1係具備為了使各移動軸的通常移動速度成為以所定比例變慢的移動速度而設定比例的設定部92，與以設定部92所設定的比例，總括減低複數移動軸的通常移動速度的按鍵91。 　　按鍵91係例如圖1所示之推按式者，配設於框體11的側面之監視器19的附近，但並不限定於此。例如，按鍵91係作為圖示顯示於監視器19的畫面上亦可。
例如，設定部92係具備組入於控制手段9，作為輸入介面的比例(百分比)輸入部920。例如，比例輸入部920係作為輸入格顯示於圖1所示的監視器19上，於加工裝置1的動作確認時，操作員為了使前述複數移動軸的速度，從通常移動速度變成比通常移動速度以所定比例變慢的所希望之速度，可將所定比例(例如60%)數值輸入至該輸入格的構造。
操作員將所定比例輸入至比例輸入部920時，該輸入值資訊會被送至設定部92的計算部921。例如，上述之通常移動速度設定部90分別設定於各移動軸的通常移動速度相關的資訊，被記憶於控制手段9的記憶體，計算部921係從記憶體讀出該通常移動速度的資訊。進而，計算部921係分別計算出將前述複數移動軸的各通常移動速度乘上從比例輸入部920送來的輸入值(60%)之值，亦即，前述複數移動軸使各單元通常移動之速度的6成的速度。
設定部92係具備例如具有作為輸出介面之功能的變更後速度設定部922。計算部921所計算出之複數移動軸使各單元通常移動之速度的6成的速度相關之個別數值資訊，係對於變更後速度設定部922送出。之後，變更後速度設定部922例如使按鍵91點燈。
利用操作員按下點燈的按鍵91，複數各移動軸的速度總括變慢成通常移動速度的6成的速度。亦即，利用按下按鍵91，以控制手段9執行藉由變更後速度設定部922，各移動軸所致之各單元的移動速度成為通常移動速度之6成的速度的控制之方式設定。控制手段9所致之各移動軸的各單元之移動速度的變更，係利用控制手段9將各移動軸分別具備之馬達的旋轉數，變更成比通常移動速度時的旋轉數還少的旋轉數來執行。 　　然後，實施如此設定之加工裝置1的動作確認。動作確認係與先前說明之實際對被加工物W進行切削之狀況同樣地，使各移動軸動作，移動各單元來進行。
本發明的加工裝置1係至少具備對X移動軸34、第1Z移動軸17及第2Z移動軸18、第1Y移動軸15及第2Y移動軸16、搬入水平移動軸41、搬入升降移動軸42、搬出水平移動軸51、搬出升降移動軸52、以及為了使推拉臂移動軸351的複數移動軸的通常移動速度成為以所定比例變慢的移動速度而設定比例的設定部92、以設定部92所設定的比例，總括減低複數移動軸的通常移動速度的按鍵91，所以，如上所述，於進行改造後之加工裝置1的動作確認之狀況等中，可將加工裝置1所具備之複數移動軸的速度，從通常移動速度總括變更成比通常移動速度以所定比例變慢的速度，故可防止因為各移動軸移動之單元的移動量過大而與其他裝置構造衝突等之加工裝置1的破損事故的發生，又，可發現加工裝置1的改造的錯誤。又，複數各移動軸移動各單元的通常移動速度，係基本上為分別不同的速度，但是，能以所定比例總括減低該通常移動速度來進行動作確認，故不會有各移動軸個別一個個變成移動各單元的通常移動速度時等可能發生之速度的變更失誤等，可進行正確的動作確認。
再者，本發明的加工裝置1並不限定於切削裝置，作為磨削裝置或雷射加工裝置等亦可。又，關於添附圖面所圖示之加工裝置1的各構造等，也不限定於其，在可發揮本發明效果的範圍內可適當變更。
1‧‧‧加工裝置
4‧‧‧搬入手段
5‧‧‧搬出手段
9‧‧‧控制手段
10‧‧‧基台
11‧‧‧框體
12‧‧‧晶匣台
14‧‧‧門型支柱
15‧‧‧第1Y移動軸
15a‧‧‧可動板
16‧‧‧第2Y移動軸
16a‧‧‧可動板
17‧‧‧第1Z移動軸
17a‧‧‧支持構件
18‧‧‧第2Z移動軸
18a‧‧‧支持構件
19‧‧‧監視器
20‧‧‧洗淨手段
21‧‧‧開口
30‧‧‧保持手段
31‧‧‧護蓋
31a‧‧‧蛇腹蓋
32‧‧‧固定箝夾
34‧‧‧X移動軸
35‧‧‧推拉手段
36a‧‧‧一對導引軌道
36b‧‧‧一對導引軌道
40‧‧‧搬入墊
41‧‧‧搬入水平移動軸
41a‧‧‧可動塊
42‧‧‧搬入升降移動軸
50‧‧‧搬出墊
51‧‧‧搬出水平移動軸
51a‧‧‧可動塊
52‧‧‧搬出升降移動軸
61‧‧‧第1加工手段
62‧‧‧第2加工手段
63‧‧‧校準手段
90‧‧‧通常移動速度設定部
91‧‧‧按鍵
92‧‧‧設定部
120‧‧‧升降機構
150‧‧‧滾珠螺桿
151‧‧‧導引軌道
171‧‧‧導引軌道
172‧‧‧馬達
160‧‧‧滾珠螺桿
162‧‧‧馬達
181‧‧‧導引軌道
182‧‧‧馬達
200‧‧‧旋轉台
300‧‧‧吸附部
300a‧‧‧保持面
301‧‧‧框體
340‧‧‧滾珠螺桿
341‧‧‧馬達
350‧‧‧推拉臂
351‧‧‧推拉臂移動軸
351a‧‧‧滾珠螺桿
351b‧‧‧導引軌道
351c‧‧‧馬達
401‧‧‧吸附墊
410‧‧‧滾珠螺桿
411‧‧‧導引軌道
412‧‧‧馬達
501‧‧‧吸附墊
502‧‧‧透明蓋
503‧‧‧連結構件
510‧‧‧滾珠螺桿
511‧‧‧導引軌道
512‧‧‧馬達
610‧‧‧主軸
611‧‧‧殼體
613‧‧‧切削刀
920‧‧‧比例輸入部
921‧‧‧計算部
922‧‧‧變更後速度設定部
D‧‧‧裝置
F‧‧‧環狀框
S‧‧‧預定切削線
T‧‧‧切割膠帶
W‧‧‧被加工物
Wa‧‧‧表面
Wd‧‧‧背面
[圖1]揭示加工裝置的外觀之一例的立體圖。 　　[圖2]揭示加工裝置的框體之內部構造的立體圖。

Claims (1)

  1. 一種加工裝置，係至少具備保持被加工物的保持手段、對該保持手段所保持之被加工物進行加工的加工手段、將被加工物搬入至該保持手段的搬入手段、及從該保持手段搬出被加工物的搬出手段的加工裝置，其特徵為： 　　於該加工裝置，具備使該保持手段往加工進送至加工手段之方向的X軸方向的X移動軸、使該加工手段往接近或離開該保持手段之方向的Z軸方向移動的Z移動軸、使該加工手段往與X軸方向與Z軸方向正交的Y軸方向移動的Y移動軸； 　　該搬入手段，係具備使保持被加工物的搬入墊往水平方向移動的搬入水平移動軸，與使該搬入墊升降的搬入升降移動軸； 　　該搬出手段，係具備使保持該保持手段所保持之被加工物的搬出墊往水平方向移動的搬出水平移動軸，與使該搬出墊升降的搬出升降移動軸； 　　又具備： 　　通常移動速度設定部，係對至少包含該X移動軸、該Z移動軸、該Y移動軸、該搬入水平移動軸、該搬入升降移動軸、該搬出水平移動軸、該搬出升降移動軸的複數各移動軸，分別預先設定最佳之通常移動速度； 　　設定部，係為了使該通常移動速度成為以所定比例變慢的移動速度而設定該比例；及 　　按鍵，係以該設定部所設定之該比例，總括減低該複數移動軸的該通常移動速度。
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