CN108962783A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置，在动作确认时，借助移动轴而移动的组件不会发生碰触而能够进行动作确认。加工装置(1)具有保持单元(30)、加工单元(61)、搬入单元(4)和搬出单元(5)，具有使保持单元在X轴方向上移动的X移动轴(34)、使加工单元在Z轴方向上移动的Z移动轴(17)和使加工单元在Y轴方向上移动的Y移动轴(15)，搬入单元具有使搬入垫(40)水平移动的移动轴(41)和使垫升降的移动轴(42)，搬出单元具有使搬出垫(50)水平移动的移动轴(51)和使垫升降的移动轴(52)，加工装置具有：通常移动速度设定部(90)，其预先对各移动轴分别设定最佳的通常移动速度；设定部(92)，其为了使通常移动速度成为按照规定比率减慢的移动速度而设定比率；按钮(91)，其按照设定比率统一减慢多个移动轴的通常移动速度。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置。
背景技术
半导体晶片等被加工物通过各种加工装置实施加工而分割成各个芯片。作为加工装置的一例的切削装置(例如，参照专利文献1)具有分别使构成切削装置的各组件移动的多个移动轴。
作为移动轴，其至少具有：X移动轴，其使保持被加工物的卡盘工作台等保持单元在加工进给方向(切削进给方向)即X轴方向上移动；Z移动轴，其使切削刀具在将切削刀具切入至保持单元所保持的被加工物的进给方向(Z轴方向)上进行上下移动；Y移动轴，其将切削刀具在转位进给方向(Y轴方向)上进行转位进给；搬入水平移动轴，其使将被加工物搬入至保持单元的搬入单元在水平方向(例如Y轴方向)上移动；搬入升降移动轴，其使该搬入单元在Z轴方向上进行升降移动；搬出水平移动轴，其使将保持单元所保持的切削后的被加工物从保持单元搬出的搬出单元在水平方向(例如Y轴方向)上移动；搬出升降移动轴，其使该搬出单元在Z轴方向上进行升降移动；搬出搬入移动轴，其将加工前的被加工物从呈搁板状收纳有被加工物的盒中搬出，并且将加工后的被加工物搬入至盒中；以及盒载台移动轴，其使载置盒的盒载台在Z轴方向上进行上下移动；等等。
专利文献1：日本特许5580066号公报
预先对上述各移动轴设定有使各组件进行通常移动时的最佳速度(通常移动速度)，按照该设定的通常移动速度进行被加工物的搬入、搬出、加工进给等以及切削单元的切入进给等。
例如，在对切削装置进行了改造(机械构成要素的变更、程序化的软件的变更等)之后，在使用切削装置对被加工物实施切削加工之前，通过各移动轴按照通常移动速度使组件移动而进行改造后的切削装置的动作确认。但是，即使实施动作确认而发现了切削装置的改造的错误，在按下紧急停止按钮使各移动轴的进给动作停止时也已经来不及，借助移动轴而实现的组件的移动量过大，从而组件会与其他装置结构发生碰触等，有时切削装置会破损。
由此，在具有多个移动轴的加工装置中，存在如下的课题：在进行改造后的加工装置的动作确认的情况等时，确保借助各移动轴而移动的组件不与其他装置结构发生碰触等而能够安全地进行动作确认。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加工装置，在加工装置的动作确认时，借助移动轴而移动的组件不会发生碰触而能够进行动作确认。
为了解决上述课题的本发明是加工装置，该加工装置至少具有：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物进行加工；搬入单元，其将被加工物搬入至该保持单元；以及搬出单元，其将被加工物从该保持单元搬出，其中，在该加工装置具有：X移动轴，其使该保持单元在对该加工单元进行加工进给的方向即X轴方向上移动；Z移动轴，其使该加工单元在与该保持单元接近或远离的方向即Z轴方向上移动；以及Y移动轴，其使该加工单元在与X轴方向和Z轴方向垂直的Y轴方向上移动，该搬入单元具有：搬入水平移动轴，其使保持了被加工物的搬入垫在水平方向上移动；以及搬入升降移动轴，其使该搬入垫升降，该搬出单元具有：搬出水平移动轴，其使要对该保持单元所保持的被加工物进行保持的搬出垫在水平方向上移动；以及搬出升降移动轴，其使该搬出垫升降，该加工装置具有：通常移动速度设定部，其预先对至少包含该X移动轴、该Z移动轴、该Y移动轴、该搬入水平移动轴、该搬入升降移动轴、该搬出水平移动轴以及该搬出升降移动轴在内的多个各移动轴分别设定最佳的通常移动速度；设定部，其为了使该通常移动速度成为按照规定的比率减慢的移动速度而设定该比率；以及按钮，其按照该设定部所设定的该比率统一减慢该多个移动轴的该通常移动速度。
本发明的加工装置具有：设定部，其为了使至少包含X移动轴、Z移动轴、Y移动轴、搬入水平移动轴、搬入升降移动轴、搬出水平移动轴、搬出升降移动轴在内的多个各移动轴的通常移动速度成为按照规定的比率减慢的移动速度而设定比率；以及按钮，其按照设定部所设定的比率统一减慢多个移动轴的通常移动速度，因此，在进行改造后的加工装置的动作确认的情况等时，能够将加工装置所具有的多个移动轴的速度从通常移动速度统一变更为按照规定的比率从通常移动速度减慢的速度，因此借助移动轴而移动的组件不与其他装置结构发生碰触等而进行动作确认，能够发现加工装置的改造的错误。
附图说明
图1是示出加工装置的外观的一例的立体图。
图2是示出加工装置的壳体的内部的构造的立体图。
标号说明
W：被加工物；S：切削预定线；D：器件；T：划片带；F：环状框架；1：加工装置；10：基台；11：壳体；12：盒载台；120：升降机构；14：门型柱；15：第一Y移动轴；150：滚珠丝杠；151：导轨；15a：可动板；17：第一Z移动轴；171：导轨；172：电动机；17a：支承部件；16：第二Y移动轴；160：滚珠丝杠；162：电动机；16a：可动板；18：第二Z移动轴；181：导轨；182：电动机；18a：支承部件；19：监视器；30：保持单元；31：罩；31a：波纹罩；32：固定夹具；34：X移动轴；340：滚珠丝杠；341：电动机；35：推拉单元；350：推拉臂；351：推拉臂移动轴；351a：滚珠丝杠；351c：电动机；36a、36b：一对导轨；4：搬入单元；40：搬入垫；41：搬入水平移动轴；410：滚珠丝杠；412：电动机；41a：可动块；42：搬入升降移动轴；5：搬出单元；50：搬出垫；51：搬出水平移动轴；510：滚珠丝杠；512：电动机；51a：可动块；52：搬出升降移动轴；61：第一加工单元；610：主轴；611：机壳；613：切削刀具；63：对准单元；62：第二加工单元；20：清洗单元；200：旋转工作台；9：控制单元；90：通常移动速度设定部；91：按钮；92：设定部；920：比率输入部；921：计算部；922：变更后速度设定部。
具体实施方式
本发明的图1所示的加工装置1例如是切削加工装置。在加工装置1的基台10上配设有覆盖基台10上的后方侧(-X方向侧)的壳体11，壳体11的内部成为用于对被加工物W实施加工的加工室。
图1所示的被加工物W例如是外形为圆形状的硅半导体晶片，在其正面Wa上由切削预定线S划分的格子状的区域形成有IC或LSI等器件D。例如，被加工物W的背面Wb粘贴在划片带T的粘贴面上，划片带T的外周部粘贴在环状框架F上。由此，被加工物W成为能够进行使用了环状框架F的操作的状态。
在加工装置1的基台10上的-Y方向侧的一角设置有盒载台12，盒载台12能够通过配设在其下方的升降机构120沿Z轴方向上下移动。在收纳有由环状框架F支承的被加工物W的未图示的盒被载置于盒载台12上的状态下，通过升降机构120对盒载台12升降而调整被加工物W相对于盒的出入高度位置。
在与盒载台12相邻的位置配置有能够在壳体11的内部与外部之间沿X轴方向移动的保持单元30。另外，在图1中，保持单元30定位于壳体11的外部，成为能够搬入加工前的被加工物W的状态。
保持单元30例如具有：外形为圆盘状的对被加工物W进行吸附的吸附部300；以及对吸附部300进行支承的框体301。吸附部300与未图示的吸引源连通，在作为吸附部300的露出面的保持面300a上对被加工物W进行吸引保持。在保持单元30的周围例如均等地配设有四个对环状框架F进行固定的固定夹具32。保持单元30被罩31从周围包围，通过配设在保持单元30的底面侧的未图示的旋转单元而能够绕Z轴方向的轴心旋转。
在罩31和与罩31连结的波纹罩31a的下方配设有X移动轴34，其使保持单元30在对图2所示的利用第一加工单元61和第二加工单元62加工进给的方向即X轴方向上移动。图1所示的X移动轴34构成为通过电动机341使具有X轴方向的轴心的滚珠丝杠340转动而使保持单元30在X轴方向上往复移动。
在图1所示的壳体11的前表面(+X方向侧面)下方设置有推拉(push-pull)单元35，其将加工前的被加工物W从载置于盒载台12的未图示的盒中拉出或者将加工后的被加工物W推入至盒中。推拉单元35具有：推拉臂350，其使被加工物W相对于盒出入；以及推拉臂移动轴351，其使推拉臂350在Y轴方向上往复移动。
推拉臂移动轴351具有：滚珠丝杠351a，其具有Y轴方向的轴心；导轨351b，其与滚珠丝杠351a平行地配设；以及电动机351c，其使滚珠丝杠351a转动。配设在推拉臂350的侧面上的螺母与滚珠丝杠351a螺合，当电动机351c使滚珠丝杠351a转动时，推拉臂350在盒载台12与保持单元30之间沿着导轨351b在Y轴方向上移动。
在保持单元30的上方配设有一对导轨36a、36b，它们使被加工物W对位在一定的位置。剖面形成为L字状的一对导轨36a、36b配置成在Y轴方向上延伸且能够在X轴方向上相互远离或接近，台阶状的导向面(内侧面)对置。当要将被加工物W搬入至保持单元30时，通过推拉单元35将被加工物W从盒中拉出并载置于一对导轨36a、36b。另外，当被加工物W的加工和清洗等完成时，通过推拉单元35将载置于一对导轨36a、36b的被加工物W推入至盒中。
一对导轨36a、36b在载置被加工物W时相互接近，对环状框架F的外周缘部进行支承而进行相对于保持单元30的定位(定心)，在不载置被加工物W时则相互远离，以便将保持单元30的保持面300a上方空出。
加工装置1具有搬入单元4，其将被加工物W搬入至保持单元30，搬入单元4具有：搬入垫40，其借助环状框架F对被加工物W进行保持；搬入水平移动轴41，其使保持有被加工物W的搬入垫40在水平方向(在本实施方式中为Y轴方向)上移动；以及搬入升降移动轴42，其使搬入垫40升降。
搬入垫40例如具有俯视时为H形状的外形，搬入升降移动轴42的下端侧安装在搬入垫40的-X方向侧的上表面上。搬入垫40在其下表面上具有四个吸附垫401，它们对支承被加工物W的环状框架F进行吸附。各吸附垫401与产生吸附力的未图示的吸引源连通。
搬入水平移动轴41例如配设在壳体11的前表面(+X方向侧面)的中段部分，具有：滚珠丝杠410，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨411，它们与滚珠丝杠410平行地配设；以及电动机412，其与滚珠丝杠410的-Y方向侧的一端连结。并且，在一对导轨411上以能够滑动的方式配设有可动块41a，该可动块41a具有与滚珠丝杠410螺合的螺母且对搬入升降移动轴42进行支承。
当电动机412使滚珠丝杠410转动时，与此相伴可动块41a被一对导轨411引导而在Y轴方向上移动，安装在搬入升降移动轴42的下端侧的搬入垫40在Y轴方向上移动。
搬入升降移动轴42由未图示的电动机和滚珠丝杠等构成，使搬入垫40在Z轴方向上升降。
如图2所示，在基台10上的壳体11内(在图2中未图示)的后方侧，按照在保持单元30的移动路径上跨越的方式竖立设置有门型柱14。在门型柱14的前表面上例如配设有第一Y移动轴15，其使第一加工单元61在与X轴方向和Z轴方向垂直的Y轴方向上往复移动。
第一Y移动轴15例如具有：滚珠丝杠150，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨151，它们与滚珠丝杠150平行地配设；以及未图示的电动机，其与滚珠丝杠150的+Y方向侧的一端连结。并且，在一对导轨151上以能够滑动的方式配设有可动板15a。关于可动板15a，配设在其侧面上的嵌合部与导轨151以具有间隙的方式嵌合且内部的螺母与滚珠丝杠150螺合。在可动板15a上配设有第一Z移动轴17，其使第一加工单元61在与保持单元30接近或远离的方向即Z轴方向上往复移动。
当未图示的电动机使滚珠丝杠150转动时，可动板15a被一对导轨151引导而在Y轴方向上移动，与此相伴第一加工单元61在Y轴方向上移动。
第一Z移动轴17例如具有：未图示的滚珠丝杠，其具有Z轴方向的轴心；一对导轨171，它们与滚珠丝杠平行地配设；以及电动机172，其与滚珠丝杠连结。并且，在一对导轨171上以能够滑动的方式配设有支承部件17a。关于支承部件17a，配设在其侧面上的嵌合部与导轨171以具有间隙的方式嵌合且内部的螺母与未图示的滚珠丝杠螺合。另外，在支承部件17a的下端侧固定有第一加工单元61。
当电动机172使未图示的滚珠丝杠转动时，支承部件17a被一对导轨171引导而在Z轴方向上移动，与此相伴第一加工单元61在Z轴方向上移动。
对保持单元30所保持的被加工物W进行切削加工的第一加工单元61具有：主轴610，其轴向为Y轴方向；机壳611，其固定在支承部件17a的下端侧，将主轴610支承为能够旋转；未图示的电动机，其使主轴610旋转；以及切削刀具613，其固定于主轴610，随着电动机对主轴610进行旋转驱动，切削刀具613进行旋转。
在机壳611的侧面上配设有对准单元63，其对保持单元30所保持的被加工物W的切削预定线S进行检测。
例如在门型柱14的前表面上配设有第二Y移动轴16，其使第二加工单元62在Y轴方向上往复移动。第二Y移动轴16例如具有：滚珠丝杠160，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨151，它们与滚珠丝杠160平行地配设；以及电动机162，其与滚珠丝杠160的-Y方向侧的一端连结。并且，在一对导轨151上以能够滑动的方式配设有可动板16a。关于可动板16a，配设在其侧面上的嵌合部与导轨151以具有间隙的方式嵌合且内部的螺母与滚珠丝杠160螺合。在可动板16a上配设有第二Z移动轴18，其使第二加工单元62在Z轴方向上往复移动。
当电动机162使滚珠丝杠160转动时，可动板16a被一对导轨151引导而在Y轴方向上移动，与此相伴第二加工单元62在Y轴方向上移动。
第二Z移动轴18例如具有：未图示的滚珠丝杠，其具有Z轴方向的轴心；一对导轨181，它们与滚珠丝杠平行地配设；以及电动机182，其与滚珠丝杠连结。并且，在一对导轨181上以能够滑动的方式配设有支承部件18a。关于支承部件18a，配设在其侧面上的嵌合部与导轨181以具有间隙的方式嵌合且内部的螺母与未图示的滚珠丝杠螺合。另外，在支承部件18a的下端侧固定有第二加工单元62。
当电动机182使未图示的滚珠丝杠转动时，支承部件18a被一对导轨181引导而在Z轴方向上移动，与此相伴第二加工单元62在Z轴方向上移动。
第二加工单元62配设成与第一加工单元61在Y轴方向上对置。上述第一加工单元61和第二加工单元62同样地构成，因此省略了对第二加工单元62的说明。
如图1所示，加工装置1具有搬出单元5，其将切削加工后的被加工物W从保持单元30搬出，搬出单元5例如具备：搬出垫50，其借助环状框架F对保持单元30所保持的被加工物W进行保持；搬出水平移动轴51，其使保持有被加工物W的搬出垫50在水平方向(在本实施方式中为Y轴方向)上移动；以及搬出升降移动轴52，其使搬出垫50升降。
搬出垫50例如具有俯视时为H形状的外形，在其下表面侧具有四个吸附垫501，它们对支承被加工物W的环状框架F进行吸附。各吸附垫501与产生吸附力的未图示的吸引源连通。在搬出垫50的上表面侧固定有圆形板状的透明罩502，在透明罩502的上表面上固定有连结部件503，其与搬出升降移动轴52的下端侧连结。
搬出水平移动轴51例如配设在壳体11的前表面的上段部分，具有：滚珠丝杠510，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨511，它们与滚珠丝杠510平行地配设；以及电动机512，其与滚珠丝杠510的-Y方向侧的一端连结。在一对导轨511上以能够滑动的方式配设有可动块51a，该可动块51a具有与滚珠丝杠510螺合的螺母且对搬出升降移动轴52进行支承。
当电动机512使滚珠丝杠510转动时，与此相伴可动块51a被一对导轨511引导而在Y轴方向上移动，安装在搬出升降移动轴52的下端侧的搬出垫50在Y轴方向上移动。
搬出升降移动轴52由未图示的电动机和滚珠丝杠等构成，使搬出垫50在Z轴方向上升降。例如与搬入单元4的可动块41a相比，可动块51a的X轴方向上的尺寸形成得较长，并且搬出升降移动轴52安装在可动块51a的+X方向侧的下表面上。因此，搬入单元4的搬入升降移动轴42从与搬出升降移动轴52的下端侧连接的搬出垫50的移动路线上向-X方向侧错开。由此，在将被加工物W从保持单元30搬出时，搬出单元5能够不与搬入单元4发生碰触而在Y轴方向上对被加工物W进行搬送。
在搬出垫50的移动路径下方，配设有对加工完的被加工物W进行清洗的清洗单元20。设置在基台10上的+Y方向侧的一角所形成的圆形的开口21之内的清洗单元20具有：旋转工作台200，其对被加工物W进行吸引保持；以及未图示的喷嘴，其对旋转工作台200所保持的被加工物W提供清洗液。
加工装置1具有控制单元9，其由CPU和存储器等存储元件构成，进行装置整体的控制。控制单元9例如通过各布线与图1所示的X移动轴34、推拉臂移动轴351、搬入水平移动轴41、搬入升降移动轴42、搬出水平移动轴51、搬出升降移动轴52、图2所示的第一Y移动轴15、第一Z移动轴17、第二Y移动轴16以及第二Z移动轴18连接。
例如在壳体11的-Y方向侧的侧面上，设置有触摸面板式的监视器19。在监视器19上显示输入画面和显示画面，通过显示画面显示加工条件等各种信息，通过输入画面设定加工条件等各种信息。即，监视器19作为用于输入信息的输入单元发挥功能，并且作为用于显示所输入的信息或加工条件等的显示单元发挥功能。
加工装置1具有通常移动速度设定部90，其预先对至少X移动轴34、第一Z移动轴17和第二Z移动轴18、第一Y移动轴15和第二Y移动轴16、搬入水平移动轴41、搬入升降移动轴42、搬出水平移动轴51、搬出升降移动轴52以及推拉臂移动轴351的各移动轴分别设定最佳的通常移动速度。通常移动速度设定部90例如安装于控制单元9。
以下，对利用图1所示的加工装置1对被加工物W进行切削的情况进行说明。首先，由操作者对加工装置1进行加工条件的输入，以使借助各移动轴而实现的各组件的移动速度成为通常移动速度。例如如下进行设置：在图1所示的监视器19上显示输入画面，该输入画面由数值单元格等构成，能够接入(access)通常移动速度设定部90，操作者从该输入画面输入各移动轴各自最佳的通常移动速度，从而控制单元9执行使借助各移动轴而实现的各组件的移动速度成为各自最佳的通常移动速度的控制。另外，关于控制单元9对借助各移动轴而实现的各组件的移动速度的控制，例如通过控制单元9对各移动轴各自所具有的电动机的转速进行控制而进行。
首先，通过升降机构120进行盒的高度调整，该盒收纳有被加工物W且载置于盒载台12。接着，通过推拉单元35将被加工物W从盒中拉出而载置于一对导轨36a、36b。此时的推拉臂移动轴351使推拉臂350移动的速度在控制单元9的控制下成为通常移动速度。
然后，一对导轨36a、36b相互接近而对环状框架F的外周缘部进行支承，从而将被加工物W相对于保持单元30的位置设定在规定的位置。
接着，利用搬入单元4进行被加工物W向保持单元30的搬入。通过搬入水平移动轴41使搬入垫40按照通常移动速度在Y轴方向上移动，各吸附垫401被定位在载置于一对导轨36a、36b的被加工物W的环状框架F的上方。另外，搬入升降移动轴42使搬入垫40按照通常移动速度下降，吸附垫401与环状框架F接触而进行吸附，从而搬入垫40对被加工物W进行拾取。
当被加工物W被拾取时，一对导轨36a、36b向相互远离的方向移动，在一对导轨36a、36b之间能够形成供被加工物W通过的间隙。然后，搬入升降移动轴42使搬入垫40按照通常移动速度下降，将被加工物W载置于保持单元30的保持面300a上。在固定夹具32对环状框架F进行了固定并且保持单元30在保持面300a上对被加工物W进行了吸引保持之后，解除搬入垫40对环状框架F的吸附。然后，通过搬入水平移动轴41、搬入升降移动轴42使搬入垫40移动以便从保持单元30上退避。
对被加工物W进行吸引保持的保持单元30通过X移动轴34向-X方向被进行加工进给且向壳体11内部移动。
保持单元30所保持的被加工物W向-X方向被搬送，并且通过图2所示的对准单元63对要进行切削的切削预定线S的位置进行检测。另外，在图2中，示出了被加工物W从保持单元30上离开的情形，但被加工物W是被保持单元30吸引保持的。随着检测出切削预定线S，第一加工单元61被第一Y移动轴15在Y轴方向上驱动并且第二加工单元62被第二Y移动轴16在Y轴方向上驱动，进行要切削的切削预定线S与各切削刀具613在Y轴方向上的对位。
X移动轴34将保持着被加工物W的保持单元30按照通常移动速度向-X方向送出，并且第一Z移动轴17使第一加工单元61按照通常移动速度向-Z方向下降，另外第二Z移动轴18使第二加工单元62按照通常移动速度向-Z方向下降。并且，各切削刀具613一边进行高速旋转一边切入被加工物W，对切削预定线S进行切削。
当被加工物W向-X方向行进至切削刀具613对切削预定线S的切削结束的X轴方向上的规定的位置时，X移动轴34暂时停止被加工物W的加工进给，第一Z移动轴17使第一加工单元61的切削刀具613从被加工物W离开，第二Z移动轴18使第二加工单元62的切削刀具613从被加工物W离开。接着，X移动轴34将保持单元30向+X方向送出而返回至原来的位置。然后，按照相邻的切削预定线S的间隔将第一加工单元61和第二加工单元62在Y轴方向上按照通常移动速度进行转位进给而依次进行同样的切削，对同一方向的所有切削预定线S进行切削。另外，保持单元30旋转90度然后进行同样的切削，从而所有的切削预定线S被纵横地全部切割而将被加工物W分割成具有器件D的芯片。
在被加工物W的切削加工后，通过X移动轴34将保持单元30按照通常移动速度向+X方向搬送，保持单元30从壳体11的内部向外部移动。
接着，搬出单元5将被加工物W从保持单元30搬出。即，通过图1所示的搬出水平移动轴51使搬出垫50按照通常移动速度在Y轴方向上移动，将各吸附垫501定位在支承被加工物W的环状框架F的上方。另外，搬出升降移动轴52使搬出垫50按照通常移动速度下降，吸附垫501与环状框架F接触而进行吸附，从而搬出垫50对被加工物W进行拾取。
当被加工物W被拾取时，解除保持单元30对被加工物W的吸引保持和固定夹具32对环状框架F的固定。然后，搬出升降移动轴52使搬出垫50上升，接着搬出水平移动轴51使搬出垫50向+Y方向移动而将被加工物W搬送至清洗单元20。然后，通过清洗单元20对被加工物W进行清洗。
以上是利用加工装置1对被加工物W进行切削加工的一系列的流程。
在如上所述实际进行被加工物W的切削加工之前，有时操作者对加工装置1的X移动轴34、保持单元30、搬入单元4等各结构进行改造。并且，在进行了这样的改造之后，使X移动轴34等各移动轴进行动作而使各组件移动来进行加工装置1的动作确认。为了防止该动作确认时的加工装置1的意外破损(借助移动轴而移动的组件的碰触等)，加工装置1具有：设定部92，其为了使各移动轴的通常移动速度成为按照规定的比率减慢的移动速度而设定比率；以及按钮91，其按照设定部92所设定的比率统一减慢多个移动轴的通常移动速度。
按钮91例如是图1所示那样的按压式按钮，配设在壳体11的侧面的监视器19的附近，但并不限于此。例如按钮91也可以作为图标显示在监视器19的画面上。
例如，设定部92安装于控制单元9，具有作为输入接口的比率(百分比)输入部920。比率输入部920例如作为输入单元格显示在图1所示的监视器19上，并构成为：在加工装置1的动作确认时，为了使上述多个移动轴的速度从通常移动速度变为按照规定的比率从通常移动速度减慢的期望的速度，能够由操作者对该输入单元格以数值输入规定的比率(例如60％)。
当操作者对比率输入部920输入规定的比率时，该输入值信息被发送至设定部92的计算部921。例如在控制单元9的存储器中存储有与上述的通常移动速度设定部90对各移动轴分别设定的通常移动速度相关的信息，计算部921从存储器提取该通常移动速度的信息。另外，计算部921分别计算出对上述多个移动轴的各通常移动速度乘以从比率输入部920发送的输入值(60％)而得的值，即分别计算出上述多个移动轴使各组件进行通常移动的速度的六成的速度。
设定部92例如具有作为输出接口发挥功能的变更后速度设定部922。对变更后速度设定部922送出与计算部921所计算的多个移动轴使各组件进行通常移动的速度的六成的速度相关的各个数值信息。然后，变更后速度设定部922例如使按钮91点亮。
操作者通过按下点亮的按钮91，从而将多个各移动轴的速度统一减慢至通常移动速度的六成的速度。即，设置为：通过按下按钮91，从而控制单元9执行如下的控制：通过变更后速度设定部922，将借助各移动轴而实现的各组件的移动速度变为通常移动速度的六成的速度。控制单元9对借助各移动轴而实现的各组件的移动速度的变更是通过控制单元9将各移动轴各自具有的电动机的转速变更为比通常移动速度时的转速少的转速而执行的。
然后，实施这样设置的加工装置1的动作确认。动作确认与之前说明的对被加工物W进行实际切削的情况同样，使各移动轴进行动作而使各组件移动来进行该动作确认。
本发明的加工装置1具有：设定部92，其为了使至少X移动轴34、第一Z移动轴17和第二Z移动轴18、第一Y移动轴15和第二Y移动轴16、搬入水平移动轴41、搬入升降移动轴42、搬出水平移动轴51、搬出升降移动轴52以及推拉臂移动轴351的多个移动轴的通常移动速度成为按照规定的比率减慢的移动速度而设定比率；以及按钮91，其按照设定部92所设定的比率统一减慢多个移动轴的通常移动速度，因此在如上述那样进行改造后的加工装置1的动作确认的情况等时，能够将加工装置1所具备的多个移动轴的速度从通常移动速度统一变更为按照规定的比率从通常移动速度减慢的速度，因此能够防止借助各移动轴而移动的组件的移动量过大而造成与其他装置结构发生碰触等之类的加工装置1的破损事故的产生，并且能够发现加工装置1的改造的错误。另外，虽然多个各移动轴使各组件进行移动的通常移动速度基本上为各不相同的速度，但能够使该通常移动速度按照规定的比率统一减慢而进行动作确认，因此不存在当对各移动轴使各组件移动的通常移动速度单独地一个一个进行变更的情况等时可能引起的速度的变更错误等，能够进行准确的动作确认。
另外，本发明的加工装置1并不限于切削装置，也可以是磨削装置或激光加工装置等。另外，对于附图所示的加工装置1的各结构等也不限于此，可以在能够发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。

Claims (1)

1.一种加工装置，该加工装置至少具有：
保持单元，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物进行加工；
搬入单元，其将被加工物搬入至该保持单元；以及
搬出单元，其将被加工物从该保持单元搬出，
其中，
在该加工装置中具有：
X移动轴，其使该保持单元在对该加工单元进行加工进给的方向即X轴方向上移动；
Z移动轴，其使该加工单元在与该保持单元接近或远离的方向即Z轴方向上移动；以及
Y移动轴，其使该加工单元在与X轴方向和Z轴方向垂直的Y轴方向上移动，
该搬入单元具有：
搬入水平移动轴，其使保持了被加工物的搬入垫在水平方向上移动；以及
搬入升降移动轴，其使该搬入垫升降，
该搬出单元具有：
搬出水平移动轴，其使要对该保持单元所保持的被加工物进行保持的搬出垫在水平方向上移动；以及
搬出升降移动轴，其使该搬出垫升降，
该加工装置具有：
通常移动速度设定部，其预先对至少包含该X移动轴、该Z移动轴、该Y移动轴、该搬入水平移动轴、该搬入升降移动轴、该搬出水平移动轴以及该搬出升降移动轴在内的多个各移动轴分别设定最佳的通常移动速度；
设定部，其为了使该通常移动速度成为按照规定的比率减慢的移动速度而设定该比率；以及
按钮，其按照该设定部所设定的该比率统一减慢该多个移动轴的该通常移动速度。
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