TW201417663A - 承載板的製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種承載板的製作方法，包括步驟：提供第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔；壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔成為一個整體；電鍍形成多個第一電性接觸墊和第二電性接觸墊；壓合第一介電層及第一導電層及第二介電層及第二導電層；形成與多個第一電性接觸墊一一對應的多個第一導電盲孔，並形成第一導電線路層，在第二介電層及第二導電層內形成多個第二導電盲孔，並製作形成第二導電線路層；切割得到相互分離的第一承載基板和第二承載基板；以及去除第一銅箔和第二銅箔，得到第一承載板和第二承載板。
Description
本發明涉及電路板製作技術領域，尤其涉及一種承載板的製作方法。
承載板可為晶片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多晶片模組化的目的。
在採用承載板對晶片進行封裝的過程中，當承載板的厚度較小時，需要採用硬性的支撐板進行支撐。現有技術中，通常同時製作正反兩個基板同時進行封裝，而將支撐板設置在兩個基板之間。為了能夠使得封裝後得到的正反兩面的晶片封裝體相互分離，通常需要採用一種特殊的銅箔作為支撐板與承載板相連接的部分。所述特殊的銅箔為兩層銅箔之間夾設一層膠層的結構，並且兩層銅箔的厚度不同。這種銅箔的價格昂貴，增加了承載板的製作的成本。
有鑑於此，提供一種承載板的製作方法，以降低承載板的製作成本實屬必要。
一種承載板的製作方法，包括步驟：提供第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔，所述膠片具有中心區，所述第一離型膜與第二離型膜的形狀及大小與所述中心區的形狀及大小相互對應；依次壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔成為一個整體，所述膠片的中心區的兩側與第一離型膜和第二離型膜相互接觸，得到多層基板，所述多層基板包括產品區及環繞產品區的廢料區，所述產品區在第一銅箔表面的正投影位於所述中心區在第一銅箔表面的正投影之內；在所述第一銅箔表面電鍍形成多個第一電性接觸墊，在所述第二銅箔表面上電鍍形成多個第二電性接觸墊；在所述多個第一電性接觸墊及第一銅箔表面壓合第一介電層及第一導電層，在多個所述第二電性接觸墊及第二銅箔表面壓合第二介電層及第二導電層；在第一介電層及第一導電層內形成第一導電盲孔，並將第一導電層製作形成第三電性接觸墊，在第二介電層及第二導電層內形成多個第二導電盲孔，並將第二導電層製作形成多個第四電性接觸墊；沿著產品區與廢料區的交界線進行切割，並使得產品區中的第一銅箔與第一離型膜自然脫離，產品區中的第二銅箔與第二離型膜自然脫離，從而得到相互分離的第一承載基板和第二承載基板；以及從第一承載基板中去除第一銅箔，得到第一承載板，從第二承載基板中去除第二銅箔，得到第二承載板。
相較於習知技術，本技術方案提供的承載板進行製作過程中，通過在膠片的兩側設置有橫截面積小於第一銅箔和第二銅箔的離型膜，這樣，在製作形成導電線路之後，可以容易地將膠片與第一承載基板和第二承載基板分離。因此，本技術方案提供的承載板的製作方法，可以避免使用價格較為昂貴的特殊銅箔結構，從而降低了承載板的製作成本。
本技術方案提供的封裝基板的製作方法包括如下步驟:
第一步，請參閱圖1，提供第一銅箔11、第二銅箔12、第一離型膜13、第二離型膜14及膠片15。
第一銅箔11和第二銅箔12均為厚度為5微米至20微米的銅箔。優選地，第一銅箔11和第二銅箔12的厚度均為10微米至15微米。第一離型膜13和第二離型膜14可以為PE離型膜或PET離型膜等。膠片15為FR4環氧玻璃布半固化膠片。
第一銅箔11、第二銅箔12及膠片15的形狀及大小均相同。第一離型膜13和第二離型膜14的形狀與第一銅箔11的形狀相同，第一離型膜13和第二離型膜14的尺寸小於第一銅箔11的尺寸。具體的，第一離型膜13和第二離型膜14的橫截面積小於第一銅箔11的橫截面積。膠片15包括中心區151及環繞中心區151的邊緣區152。中心區151的形狀與第一離型膜13和第二離型膜14形狀相同，尺寸大小相等。
膠片15為FR4環氧玻璃布半固化膠片。
第二步，請參閱圖2，依次堆疊並一次壓合第一銅箔11、第一離型膜13、膠片15、第二離型膜14及第二銅箔12成為一個整體，得到多層基板110。
堆疊所述第一銅箔11、第一離型膜13、膠片15、第二離型膜14及第二銅箔12時，使得第一銅箔11、第一離型膜13、膠片15、第二離型膜14及第二銅箔12中心相互對齊。由於第一離型膜13和第二離型膜14的尺寸小於第一銅箔11、第二銅箔12及膠片15尺寸，第一離型膜13和第二離型膜14分別與膠片15的中心區151相對應。在進行壓合時，膠片15的邊緣區152的兩側分別與第一銅箔11和第二銅箔12相互結合，膠片15的中心區151的兩側分別與第一離型膜13和第二離型膜14相接觸，膠片15的中心區151並不與第一銅箔11和第二銅箔12相互接觸。
多層基板110具有相對的第一表面101和第二表面102，其中第一表面101為第一銅箔11的的表面，第二表面102為第二銅箔12的的表面。
多層基板110具有產品區域103及環繞產品區域103的廢料區域104。產品區域103的橫截面積小於第一離型膜13的橫截面積。產品區域103在第一銅箔11表面的正投影位於第一離型膜13在第一銅箔11表面的正投影內。
可以理解的是，當用於同時製作多個封裝基板時，產品區域103可以包括多個相互分離的產品單元，每個產品單元與對應的一個封裝基板相對應。
請參閱圖3，在壓合形成多層基板110之後，還可以包括在多層基板110內形成多個第一工具孔16的步驟。形成的第一工具孔16的開設的位置與膠片15的邊緣區152相對應。即第一工具孔16貫穿膠片15的邊緣區152及邊緣區152對應的第一銅箔11、第一離型膜13、第二離型膜14及第二銅箔12。第一工具孔16用於下一步驟中進行定位。
第四步，請參閱圖4至圖6，在第一銅箔11表面形成多個第一電性接觸墊31，在第二銅箔12表面形成第二電性接觸墊32。
多個第一電性接觸墊31和多個第二電性接觸墊32的形成可以採用如下方法：
首先，在第一銅箔11的表面形成第一光致抗蝕劑圖形41，在第二銅箔12的表面形成第二光致抗蝕劑圖形42。具體的，可以先通過貼合幹膜或者印刷液態感光油墨形成覆蓋整個第一銅箔11和第二銅箔12的光致抗蝕劑層。然後，通過曝光及顯影選擇性去除部分所述光致抗蝕劑層後形成第一光致抗蝕劑圖形41和第二光致抗蝕劑圖形42。
然後，通過電鍍方式，在從第一光致抗蝕劑圖形41露出的第一銅箔11表面形成第一電性接觸墊31，在從第二光致抗蝕劑圖形42露出的第二銅箔12表面形成第二電性接觸墊32。
最後，去除第一光致抗蝕劑圖形41和第二光致抗蝕劑圖形42。本實施例中，可以採用剝膜液與第一光致抗蝕劑圖形41和第二光致抗蝕劑圖形42發生反應，從而使得第一光致抗蝕劑圖形41從第一銅箔11表面脫離，第二光致抗蝕劑圖形42從第二銅箔12表面脫離。
第一電性接觸墊31及第二電性接觸墊32均位於產品區域103內。
第五步，請參閱圖7，在第一銅箔11及第一電性接觸墊31的表面層壓第一介電層51及第一導電層61，在第二銅箔12及第二電性接觸墊32的表面層壓第二介電層52及第二導電層62。
其中，第一介電層51和第一導電層61可以為一個整體結構，即由第一介電層51和第一導電層61共同構成的單面覆銅基板。第二介電層52和第二導電層62也可以為一個整體結構，即由第二介電層52和第二導電層62共同構成的單面覆銅基板。
在此步驟之後，還可以包括在壓合於一起的第一介電層51、第一導電層61、多層基板110、第二介電層52及第二導電層62內形成第二工具孔17，第二工具孔17位於廢料區1104內。第二工具孔17可以與第一工具孔16相互重合。第二工具孔17用於在後續外層製作過程中進行定位。
第六步，請參閱圖8及圖10，在第一導電層61及第一介電層51內形成多個第一導電盲孔53，在第二導電層62及第二介電層52內形成多個第二導電盲孔54，並將第一導電層61製作形成第一導電線路層63，將第二導電層62製作形成第二導電線路層64，第一電性接觸墊31通過第一導電盲孔53與第一導電線路層63相互電導通，第二電性接觸墊32通過第二導電盲孔54與第二導電線路層64相互電導通。
第一導電盲孔53的形成可以採用如下方法：
首先，採用鐳射燒蝕的方式在第一導電層61和第一介電層51內形成第一盲孔55，第一電性接觸墊31從第一盲孔55的底部露出。
然後，在第一盲孔55的內壁及從第一盲孔55露出的第一電性接觸墊31形成導電金屬層56，從而得到第一導電盲孔53。所述導電金屬層56可以採用化學鍍銅及電鍍銅的方式形成。可以理解的是，導電金屬層56也可以形成於整個第一導電層61上，以增加第一導電層61的厚度。
第二導電盲孔54的形成方法可以與第一導電盲孔53的形成方法相同。
第一導電線路層63和第二導電線路層64可以通過影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。本實施例中，第一導電線路層63包括多條第一導電線路631及多個第三電性接觸墊632。第一導電線路631電連接於第一導電盲孔53與第三電性接觸墊632之間。第二導電線路層64包括第二導電線路641及第四電性接觸墊642。第二導電線路641電連接於第二導電盲孔54與第四電性接觸墊642之間。可以理解的是，第一導電線路631的條數及第三電性接觸墊632的個數可以根據待封裝的晶片進行設定，當待封裝的晶片需要與多個第三電性接觸墊632進行連接時，第一導電線路層63可以設定有多根第一導電線路631及多個第三電性接觸墊632。同樣，第四電性接觸墊642及第二導電線路641的數量均可以為多個。
第七步，請參閱圖11，在第一導電線路631上形成第一防焊層71，並在第三電性接觸墊632上形成第一保護層72。在第二導電線路641上形成第二防焊層81，並在第四電性接觸墊642上形成第二保護層82。
第一防焊層71及第二防焊層81可以通過印刷液態防焊油墨，然後烘烤固化形成。第一保護層72和第二保護層82可以通過鍍鎳金的方式形成。
第八步，請參閱圖12及圖13，沿著產品區域103與廢料區域104的交界線進行切割形成環形的切口105，從而得到相互分離的第一承載基板100a和第二承載基板100b。
在產品區域103內，第一離型膜13和第二離型膜14與膠片15相互接觸，第一銅箔11及第二銅箔12並不與膠片15相互結合，當沿著產品區域103與廢料區域104的交界線進行切割時，第一銅箔11與第一離型膜13分離，第二離型膜14與第二銅箔12相互分離，從而得到兩個相互分離的第一承載基板100a和第二承載基板100b。
第九步，請參閱圖14，去除第一承載基板100a的第一銅箔11，使得第一電性接觸墊31露出，得到第一承載板10a，去除第二承載基板100b的第二銅箔12，使得第二電性接觸墊32露出，得到第二承載板10b。
本步驟中，採用蝕刻的方式去除第一銅箔11和第二銅箔12。在進行蝕刻時，也可以將與第一銅箔11相鄰的部分第一電性接觸墊31去除，並將與第二銅箔12相鄰的部分第二電性接觸墊32去除，以減小第一電性接觸墊31和第二電性接觸墊32的厚度。
可以理解的是，當產品區域103內包括多個電路板單元時，在此步驟之後，還可以包括切割的步驟，以將每個電路板單元對應形成一個承載板單元。
本技術方案提供的承載板的製作方法還可以進一步包括對得到的承載板10a和10b進行電測的步驟，以檢測得到的承載板的電學性能。請參閱圖15，所述的承載板的製作方法還可以進一步包括在第一電性接觸墊31和第二電性接觸墊32外露的表面形成第三保護層90的步驟，所述第三保護層90可以為有機保焊層（OSP）。
本技術方案提供的承載板進行製作過程中，通過在膠片15的兩側設置有橫截面積小於第一銅箔11和第二銅箔12的離型膜13及14，這樣，在製作形成導電線路之後，可以容易地將膠片與第一承載基板和第二承載基板分離。因此，本技術方案提供的承載板的製作方法，可以避免使用價格較為昂貴的特殊銅箔結構，從而降低了承載板的製作成本。
惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10a．．．第一承載板
10b．．．第二承載板
11．．．第一銅箔
12．．．第二銅箔
13．．．第一離型膜
14．．．第二離型膜
15．．．膠片
16．．．第一工具孔
17．．．第二工具孔
31．．．第一電性接觸墊
32．．．第二電性接觸墊
41．．．第一光致抗蝕劑圖形
42．．．第二光致抗蝕劑圖形
51．．．第一介電層
52．．．第二介電層
53．．．第一導電盲孔
54．．．第二導電盲孔
61．．．第一導電層
62．．．第二導電層
63．．．第一導電線路層
64．．．第二導電線路層
71．．．第一防焊層
72．．．第一保護層
81．．．第二防焊層
82．．．第二保護層
100a．．．第一承載基板
100b．．．第二承載基板
101．．．第一表面
102．．．第二表面
103．．．產品區域
104．．．廢料區域
105．．．切口
110．．．多層基板
151．．．中心區
152．．．邊緣區
631．．．第一導電線路
632．．．第三電性接觸墊
641．．．第二導電線路
642．．．第四電性接觸墊
90．．．第三保護層
圖1為本技術方案實施例提供的第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔的剖面示意圖。
圖2為本技術方案實施例提供的壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔後得到多層基板的剖面示意圖。
圖3為圖2中的承載基板中形成第一工具孔後的剖面示意圖。
圖4為圖3的第一濺鍍銅層上形成第一光致抗蝕劑圖形，在第二濺鍍銅層上形成第二光致抗蝕劑圖形後的剖面示意圖。
圖5為圖4在第一光致抗蝕劑圖形中形成第一電性接觸墊，在第二光致抗蝕劑圖形中形成第二電性接觸墊後的剖面示意圖。
圖6為圖5去除第一光致抗蝕劑圖形和第二光致抗蝕劑圖形後的剖面示意圖。
圖7為圖6的第一銅箔表面壓合第一介電層和第一導電層並在第二銅箔表面壓合第二介電層和第二導電層後的剖面示意圖。
圖8及9為圖7的第一介電層和第一導電層中形成第一導電盲孔，在第二介電層和第二導電層中形成第二導電盲孔的剖面示意圖。
圖10為圖9中的第一導電層製作形成第一導電線路層，第二導電層製作形成第二導電線路層後的剖面示意圖。
圖11是圖10的第一導電線路上形成第一防焊層，第三電性接觸墊上形成第一保護層，第二導電線路上形成第二防焊層，第四電性接觸墊上形成第二保護層後的剖面示意圖。
圖12及13是切割得到的第一承載基板和第二承載基板的剖面示意圖。
圖14為圖13中的第一承載基板去除第一銅箔得到第一承載板，第二承載基板去除第二銅箔得到第二承載板的剖面示意圖。
圖15為圖14的第一承載板和第二承載板形成第三保護層後的剖面示意圖。
10a．．．第一承載板
10b．．．第二承載板
31．．．第一電性接觸墊
32．．．第二電性接觸墊
53．．．第一導電盲孔
54．．．第二導電盲孔
71．．．第一防焊層
72．．．第一保護層
641．．．第二導電線路
642．．．第四電性接觸墊
90．．．第三保護層
Claims (12)
- 一種承載板的製作方法，包括步驟：
提供第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔，所述膠片具有中心區，所述第一離型膜與第二離型膜的形狀及大小與所述中心區的形狀及大小相互對應；
依次壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔成為一個整體，所述膠片的中心區的兩側與第一離型膜和第二離型膜相互接觸，得到多層基板，所述多層基板包括產品區及環繞產品區的廢料區，所述產品區在第一銅箔表面的正投影位於所述中心區在第一銅箔表面的正投影之內；
在所述第一銅箔表面電鍍形成多個第一電性接觸墊，在所述第二銅箔表面上電鍍形成多個第二電性接觸墊；
在所述多個第一電性接觸墊及第一銅箔表面壓合第一介電層及第一導電層，在多個所述第二電性接觸墊及第二銅箔表面壓合第二介電層及第二導電層；
在第一介電層及第一導電層內形成第一導電盲孔，並將第一導電層製作形成第三電性接觸墊，在第二介電層及第二導電層內形成多個第二導電盲孔，並將第二導電層製作形成多個第四電性接觸墊；
沿著產品區與廢料區的交界線進行切割，並使得產品區中的第一銅箔與第一離型膜自然脫離，產品區中的第二銅箔與第二離型膜自然脫離，從而得到相互分離的第一承載基板和第二承載基板；以及
從第一承載基板中去除第一銅箔，得到第一承載板，從第二承載基板中去除第二銅箔，得到第二承載板。 - 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，所述多個第一導電盲孔與多個第一電性接觸墊一一對應，多個第二導電盲孔與多個第二電性接觸點一一對應。
- 如請求項2所述的承載板的製作方法，其中，在形成第三電性接觸墊時，還形成了多條第一導電線路，所述多條第一導電線路及多個第三電性接觸墊一一對應電連接，每個第一電性接觸墊通過一個對應的第一導電盲孔、一條對應的第一導電線路與一個對應的第三電性接觸墊相互電導通；在形成第四電性接觸墊時，還形成多根第二導電線路，所述多條第二導電線路及多個第四電性接觸墊一一對應電連接，每個第二電性接觸墊通過對應的第二導電盲孔及第二導電線路與第四電性接觸墊相互電導通。
- 如請求項3所述的承載板的製作方法，其中，在沿著產品區與廢料區的交界線進行切割之前，還包括步驟：
在第一導電線路層上形成第一防焊層，以使得第一防焊層覆蓋所述多條第一導電線路的表面以及從第一導電線路層暴露出的第一介電層的表面，並暴露出所述多個第三電性接觸墊；以及
在第二導電線路層上形成第二防焊層，以使得第二防焊層覆蓋所述多條第二導電線路的表面以及從第二導電線路層暴露出的第二介電層的表面，並暴露出所述多個第四電性接觸墊。 - 如請求項4所述的承載板的製作方法，其中，在形成第一防焊層之後，還在第三電性接觸墊表面形成第一保護層，在形成第二防焊層之後，還在第四電性接觸墊表面形成第二保護層。
- 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，所述第一銅箔和第二銅箔的厚度均為10微米至15微米。
- 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，所述第一離型膜和第二離型膜為PE離型膜或PET離型膜。
- 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，所述第一銅箔通過蝕刻的方式從第一介電層表面去除，所述第二銅箔通過蝕刻的方式從第二介電層表面去除。
- 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，在形成多層基板之後，還包括在多層基板中形成第一工具孔，所述第一工具孔開設於多層基板的產品區外。
- 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，所述多層基板的產品區包括多個產品單元，所述承載板的製作方法還包括對多個第一承載板進行切割，以得到與每個產品單元對應的承載板單元。
- 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，還包括在暴露出的第一電性接觸墊和第二電性接觸墊的表面形成第三保護層。
- 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，在所述多個第一電性接觸墊及第一銅箔表面壓合第一介電層及第一導電層，在多個所述第二電性接觸墊及第二銅箔表面壓合第二介電層及第二導電層之後，還包括在壓合於一起的第一介電層、第一導電層、多層基板、第二介電層及第二導電層內形成第二工具孔，所述第二工具孔位於所述產品區外。
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