TWI517775B - 印刷電路板及其製法 - Google Patents

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TWI517775B
TWI517775B TW103107722A TW103107722A TWI517775B TW I517775 B TWI517775 B TW I517775B TW 103107722 A TW103107722 A TW 103107722A TW 103107722 A TW103107722 A TW 103107722A TW I517775 B TWI517775 B TW I517775B
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陳秋伃
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蔣培仁
陳旭東
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相互股份有限公司
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Description

印刷電路板及其製法
本發明係關於一種印刷電路板，特別是具有外接觸部用以連接一電子零件的印刷電路板。
印刷電路板是現今電子產品的主體之一。印刷電路板通常具有一支撐體其上承載多個電子零件及使多個電子零件互連的線路。早期的印刷電路板，採用網板印刷的工法作出線路圖案，因此被稱為印刷電路板。目前大多數的印刷電路板都已改採微影工法，以蝕刻或電鍍作出線路圖案。隨著電子產品不斷微小化，電子產品對印刷電路板的精細度要求也越來越高。因此，需要有更加創新的印刷電路板結構及製造方法以符合電子產品的要求。
本發明之發明人細心地發現習知技術所製造之印刷電路板，其與電子零件的接觸表面平坦度不夠，易導致裝置其上之電子零件晃動，進而影響電子產品的效能。為解決上述及其他問題，本發明提供以下 之印刷電路板及其製造方法。
依據一實施例，本發明提供一種印刷電路板的製造方法，包含：提供一載板；形成一第一線路層於該載板上，其中該第一線路層浮凸於該載板之表面，該第一線路層具有至少一外接觸部用以連接一電子零件；提供一基板及一第一黏合片，該第一黏合片置放於該基板及具有該第一線路層的該載板之間，該第一線路層面向該第一黏合片；結合該基板、該第一黏合片及具有該第一線路層的該載板，其中該第一線路層鑲嵌於該第一黏合片中。
依據另一實施例，本發明提供如上所述之印刷電路板的製造方法，其中該載板包含：一底板；及以電鍍所形成的一平坦層覆蓋該底板，其中該平坦層係構成該載板之表面以使該第一線路層坐落於上方。
依據另一實施例，本發明提供如上所述之印刷電路板的製造方法，其中該基板包含：一第一導電層、一第二線路層、一介電層位於該第一導體層及該第二線路層之間、及一覆蓋層覆蓋該第二線路層，其中該覆蓋層係面向該第一黏合片以與該載板結合。
依據另一實施例，本發明提供如上所述之印刷電路板的製造方法，其中於結合該基板、該第一黏合片及具有該第一線路層的該載板之 步驟後更包含：使該第一導電層轉為一第三線路層，該第三線路層浮凸於該介電層之表面。
依據另一實施例，本發明提供如上所述之印刷電路板的製造方法，更包含：形成一第四線路層於該第三線路層之上方，其中一第二黏合片介於該第三線路層與該第四線路層之間，該第四線路層浮凸於該第二黏合片之表面。
依據另一實施例，本發明提供如上所述之印刷電路板的製造方法，其中該基板定義一外露區域，該第一黏合片包含一第一空洞對應該外露區域，該第一線路層對應該外露區域的地方沒有線路圖案。
依據另一實施例，本發明提供如上所述之印刷電路板的製造方法，其中該基板定義一外露區域，該第二黏合片包含一第二空洞對應該外露區域，該第四線路層對應該外露區域的地方沒有線路圖案以露出該基板之該外露區域。
依據另一實施例，本發明提供一種印刷電路板的製造方法，包含：提供一暫時基板，具有一第一面及相對於該第一面的一第二面；分別塗佈一圈膠層於該第一面及該第二面上；提供兩張載板藉由該膠層分別貼附該載板於該暫時基板之該第一面及該第二面上，該膠層未全面地覆蓋該暫時基板，因此該暫時基板與該載板之間存有一空隙；於該暫時基板之該第一面及該第二面上分別執行如以上各實施例中所述之各步驟；以及 沿該膠層進行裁切以移除該暫時基板。
依據另一實施例，本發明提供一種印刷電路板，包含：一支撐板，該支撐板具有一正面及一背面；一第一黏合層位於該支撐板之該正面上；及一正面線路層鑲嵌於該第一黏合層中，該正面線路層包含至少一外接觸部用以連接一電子零件，該外接觸部之表面與環繞該外接觸部的該第一黏合層的表面共平面。
依據另一實施例，本發明提供一種如上所述之印刷電路板，更包含：一第二黏合層位於該支撐板之該背面上；及一背面線路層位於該第二黏合層上，該背面線路層浮凸於該第二黏合層之表面。
依據另一實施例，本發明提供一種如上所述之印刷電路板，其中該支撐板包含：一上內線層，鄰近該背面線路層；一下內線層，鄰近該正面線路層；及一介電層夾設於該上內線層與該下內線層之間，該支撐板中沒有只連通該下內線層與該正面線路層的導通孔。
依據另一實施例，本發明提供一種如上所述之印刷電路板，其中該支撐板定義一外露區域，該第一黏合片包含一第一空洞對應該外露區域，該正面線路層對應該外露區域的地方沒有線路圖案，藉此露出該基板之該外露區域。
依據另一實施例，本發明提供一種如上所述之印刷電路板，其中該支撐板定義一外露區域，該第二黏合片包含一第二空洞對應該外露區域，該背面線路層對應該外露區域的地方沒有線路圖案，藉此露出該基板之該外露區域。
本發明尚包含其他方面以解決其他問題並合併上述之各方面詳細揭露於以下實施方式中。
700‧‧‧印刷電路板
100‧‧‧載板
L1,L1'‧‧‧第一線路層，正面線路層
101‧‧‧底板
102‧‧‧平坦層
I,I'J,J'‧‧‧虛線
103‧‧‧外接觸部
200‧‧‧基板
201‧‧‧第一導電層
L2,L2'‧‧‧第二線路層，下內線路層
203‧‧‧介電層
204‧‧‧覆蓋層
300,300'‧‧‧第一黏合片，第一黏合層
301,301'‧‧‧第一空洞
T1,T2,T3,T4‧‧‧導通孔
L3,L3'‧‧‧第三線路層，上內線路層
501‧‧‧保護層
601‧‧‧第二導電層
L4,L4'‧‧‧第四線路層，背面線路層
602‧‧‧第二黏合片，第二黏合層
603‧‧‧第二空洞
710,710'‧‧‧支撐板
A‧‧‧正面
B‧‧‧背面
103a,300a‧‧‧表面
X‧‧‧第一面
Y‧‧‧第二面
800‧‧‧暫時基板
801,802‧‧‧膠層
803,804‧‧‧空隙
160‧‧‧印刷電路板產品單元
161‧‧‧防焊層
圖1至圖7係依據本發明之第一實施例示範說明印刷電路板之製作過程剖面圖。
圖8A及圖9至圖10係依據本發明之第二實施例示範說明印刷電路板的製作過程剖面圖。
圖8B為對應至剖面圖8A的上視圖。
圖11至16係依據本發明之第三實施例示範說明印刷電路板的製作過程上視圖。
以下將參考所附圖式示範本發明之較佳實施例。所附圖式中相似元件係採用相同的元件符號。應注意為清楚呈現本發明，所附圖式中之各元件並非按照實物之比例繪製，而且為避免模糊本發明之內容，以下說明亦省略習知之零組件、相關材料、及其相關處理技術。
圖1至圖7係依據本發明之一第一實施例示範說明印刷電路板700的製作過程。參考圖1，提供一載板100用以形成第一線路層L1於其上。載板100除了支撐功能外，另有提供平坦表面的功能。而且，載板100僅為暫時使用，於後續製程中將被移除故不存留在最終印刷電路板產品中。在此實施例，載板100包含一底板101及一平坦層102。底板101可為銅或其他合適材料製成；平坦層102為電鍍錫或其他合適材料製成，其中平坦層102係構成該載板100之表面。載板100定義一外露區域，如圖1中虛線I-I'的區域所示。接著，形成第一線路層L1於載板100上。第一線路層L1浮凸於平坦層102之表面(即載板100之表面)。可藉由習知技術形成第一線路層L1，譬如以圖案化之光阻為遮罩；經由電鍍形成線路於平坦層102之表面；然後再將光阻移除。第一線路層L1在外露區域中沒有任何線路圖案。第一線路層L1具有至少一外接觸部103用以連接一電子零件(未圖示)。
參考圖2，另外提供一基板200。當載板100於後續製程中被移除時，基板200可用來支撐第一線路層L1。基板200可包含或不包含線路。在此實施例中，基板200也定義與載板100對應之外露區域，如圖2中虛線I-I'的區域所示。在此實施例中，基板200包含一第一導電層201、一第二線路層L2、一介電層203位於第一導體層201及第二線路層L2之間、及一覆蓋層204覆蓋第二線路層L2。第二線路層L2在外露區域中有線路圖案。第一導電層201及第二線路層L2可為銅或其他合適材料製成。介電層203及覆蓋層204可為任何合適之絕緣材料，譬如軟性絕緣材料聚亞醯胺添加環氧樹脂等材料所製成。
參考圖3，首先提供一第一黏合片300置放於基板200及具有 第一線路層L1的載板100之間。第一線路層L1面向第一黏合片300。基板200之覆蓋層204面向第一黏合片300。在此實施例，第一黏合片300包含一第一空洞301對應上述之外露區域。接著，藉由熱壓將基板200、第一黏合片300及具有第一線路層L1的載板100結合。結合完成後，第一線路層L1鑲嵌於第一黏合片300中，如圖4所示。第一黏合片300可為一般電路板製程中所用之纖維布料含浸樹脂之黏合片(Prepreg)或其他合適材料製成。
完成上述結合步驟後，可視需要在基板200上形成一層或多層的線路層。也可執行鑽孔鍍銅製程以使各層之間的線路導通。在此實施例，如圖5所示，先執行雷射鑽孔及盲孔鍍銅，以形成如圖中所示之導通孔T1及T2。接著，形成一第三線路層L3於介電層203上。第三線路層L3是由第一導電層201經圖案化蝕刻轉換形成，因此第三線路層L3浮凸於介電層203之表面。在外露區域中第三線路層L3可視需要含有線路或不含線路，在此實施例以具有線路之狀況作說明。導通孔T1直接導通第一線路層L1與第三線路層L3，也就是導通孔T1雖有貫穿第二線路層L2但並無電性導通第二線路層L2。導通孔T2導通第二線路層L2及第三線路層L3。由於鑽孔鍍銅製程是在第一導電層201(即第三線路層L3)進行，因此不會形成只導通第一線路層L1與第二線路層L2的導通孔。完成第三線路層L3後，可接著塗佈一保護層501覆蓋第三線路層L3。保護層501之材料可與覆蓋層204相同或使用其他合適材料。
參考圖6及圖7，顯示形成一第二導電層601於第三線路層L3之上方；進行鑽孔鍍銅製程；移除載板100以露出第一線路層L1；及將第二導電層601轉換成一第四線路層L4。可用習知的印刷電路板技術進行上述之 各步驟。詳言之，如圖6所示，提供一銅皮(作為第二導電層601)及一第二黏合片602置於銅皮及第三線路層L3之間。第二黏合片602包含一第二空洞603對應外露區域。第二黏合片602之材質可與前述之第一黏合片300相同。接著，藉由熱壓將圖5所形成之結構、第二黏合片602及銅皮(即第二導電層601)結合。然後進行鑽孔鍍銅製程以形成導通孔T3及T4。參考圖7，鑽孔鍍銅製程後，接著進行蝕刻以剝除載板100。同時也利用蝕割來圖案化第二導電層601進而將其轉為第四線路層L4。在此實施例，第四線路層L4浮凸於第二黏合片602之表面。第四線路層L4對應外露區域的地方沒有線路圖案。
圖7顯示依據本發明第一實施例示範之方法所製造的印刷電路板700。如圖所示，印刷電路板700具有支撐板710。支撐板710定義一正面B及一背面A。支撐板710包含一上內線層L3(即第三線路層L3)；一下內線層(即第二線路層L2)；及一介電層203夾設於上內線層L3與下內線層L2之間。印刷電路板700更包含一第一黏合層300(即第一黏合片)位於支撐板710之正面B上；一正面線路層L1(即第一線路層)鑲嵌於第一黏合層300中；一第二黏合層602(即第二黏合片)位於支撐板710之背面A上；及一背面線路層L4(即第四線路層)位於第二黏合層602上。背面線路層L4浮凸於第二黏合層602之表面。正面線路層L1包含至少一外接觸部103用以連接一電子零件(未圖示)。應注意，外接觸部103之表面103a與環繞外接觸部103的第一黏合層300的表面300a具有實質上共平面的特徵。因此，當執行電子零件與外接觸部103的表面黏裝時，上述實質上共平面特徵將使黏裝表面具有足夠之平坦度，所以可以解決電子零件於其上產生晃動的問題。此外，應注意，相較於正面線路層L1與第一黏合層300所形成的共平面平坦表面，背面線路層L4 與第二黏合層602所構成的表面是相當地凹凸不平。凹凸不平的原因不是只有背面線路層L4浮凸於第二黏合層602之表面所造成的落差，事實上背面線路層L4本身也因為製造過程中層層堆疊及鑽孔鍍銅程序的影響形成高低起伏的表面。圖中未明顯表示背面線路層L4表面的起伏，惟熟此技藝者於實作時應可清楚理會。
同樣參考圖7，支撐板710中更具有導通孔T1(連通正面線路層L1、下內線層L2及上內線層L3)、T2(連通下內線層L2與上內線層L3)、T3(連通上內線層L3與背面線路層L4)及T4(連通上內線層L3與背面線路層L4)。支撐板710中沒有只連通上正面線路層L1、下內線層L2的導通孔。支撐板710定義一外露區域，如圖中虛線I及I'之間的區域。第一黏合層300包含一第一空洞301對應外露區域。正面線路層L1對應外露區域的地方沒有線路圖案，藉此露出該支撐板710之外露區域。第二黏合層602包含一第二空洞603對應外露區域。背面線路層L4對應外露區域的地方沒有線路圖案。
圖8A、圖8B及圖9至圖10係依據本發明之一第二實施例示範說明印刷電路板700的另一種製作過程。參考8A及圖8B，第二實施例的製造方法首先包含提供具有一第一面X及相對於第一面X的一第二面Y的一暫時基板800。暫時基板800可以任何合適材料製成，譬如一常用之雙面銅箔基層板。然後，分別塗佈一圈膠層801及802於第一面X與第二面Y。圖8B為對應至剖面圖8A的上視圖。圖8B顯示膠層801的圖案為一圈矩形。除矩形外，膠層801的圖案也可為圓形或其他合適的圖案。膠層之材料可為一般電路板製程中所用之纖維布料含浸樹脂之黏合片(Prepreg)或其他合適材料製成。
參考圖9，藉由膠層801及802分別將如第一實施例中所述之 載板100貼附於暫時基板800之第一面X及第二面Y上。注意由於膠層801未全面地覆蓋暫時基板800，因此暫時基板800與載板801之間存有空隙803及804。接著，參考圖10，於暫時基板800之第一面X及第二面Y上分別執行如第一實施例中圖1至圖6所述之各步驟，以形成具有兩組如圖6所示之印刷電路板分別位於暫時基板800之兩面的結構。然後，沿如圖10之虛線J,J'所示之膠層801,802的內邊緣(或參考圖8B之膠層801的內圈邊緣)進行裁切。裁切後，膠層801,802已脫離。暫時基板800與上下之載板100間因存有空隙803及804故可輕易分離。因此，藉由上述之方法將可於同一製程中獲得兩組如圖6所示之印刷電路板。可接著將此等印刷電路板持續進行如第一實施例中所述之後續各步驟，即可獲得兩組印刷電路板700。
圖11係依據本發明一第三實施例顯示具有載板100’及的第一線路層L1'的上視示意圖。可將圖11搭配第一實施例之圖1一併參考。
圖12係依據本發明第三實施例顯示具有第二線路層L2'之基板200'的上視示意圖。可將圖12搭配第一實施例之圖2一併參考。
圖13係依據本發明第三實施例顯示具有一第一空洞301'之第一黏合片300'的上視示意圖。可將圖13搭配第一實施例之圖3一併參考。
圖14係依據本發明第三實施例顯示具有正面線路層L1'之支撐板710'的上視示意圖。可將圖14搭配第一實施例之圖7一併參考。
圖15係依據本發明第三實施例顯示具有背面線路層L4'之支撐板710'的上視示意圖。可將圖15搭配第一實施例之圖7一併參考。
圖16係依據本發明第三實施例顯示印刷電路板產品單元160結構之示意圖。圖16所示者乃為圖14及圖15所示之印刷電路板再經過防焊 層161的塗佈與單元切刻後所形成之產品單元160。如圖所示，產品單元160之外型包含支撐板710'的外露區域及鑲嵌於第一黏合層300’中之正面線路層L1'的外接觸部103'。外接觸部103'用以連接一電子零件(未圖示)。外接觸部103'之表面與環繞外接觸部103'的第一黏合層300’的表面共平面。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。
L1‧‧‧正面線路層
I,I’‧‧‧虛線
L2‧‧‧下內線路層
203‧‧‧介電層
204‧‧‧覆蓋層
300‧‧‧第一黏合層
301‧‧‧第一空洞
T1,T2,T3,T4‧‧‧導通孔
L3‧‧‧第三線路層
501‧‧‧保護層
L4‧‧‧背面線路層
602‧‧‧第二黏合層
603‧‧‧第二空洞
710‧‧‧支撐板
A‧‧‧正面
B‧‧‧背面
103a,300a‧‧‧表面

Claims (13)

  1. 一種印刷電路板的製造方法，包含：提供一載板；形成一第一線路層於該載板上，其中該第一線路層浮凸於該載板之表面，該第一線路層具有至少一外接觸部用以連接一電子零件；提供一基板及一第一黏合片，該第一黏合片置放於該基板及具有該第一線路層的該載板之間，該第一線路層面向該第一黏合片；結合該基板、該第一黏合片及具有該第一線路層的該載板，其中該第一線路層鑲嵌於該第一黏合片中；以及移除該載板以露出該第一線路層之該外接觸部，其該外接觸部之表面與環繞該外接觸部的該第一黏合片的表面共平面。
  2. 如請求項1所述之印刷電路板的製造方法，其中該載板包含：一底板；及以電鍍所形成的一平坦層覆蓋該底板，其中該平坦層係構成該載板之表面以使該第一線路層坐落於上方。
  3. 如請求項1所述之印刷電路板的製造方法，其中該基板包含：一第一導電層、一第二線路層、一介電層位於該第一導體層及該第二線路層之間、及一覆蓋層覆蓋該第二線路層，其中該覆蓋層係面向該第一黏合片以與該載板結合。
  4. 如請求項3所述之印刷電路板的製造方法，其中於結合該基板、該第一黏合片及具有該第一線路層的該載板之步驟後更包含：使該第一導電層轉為一第三線路層，該第三線路層浮凸於該介電層之表面。
  5. 如請求項4所述之印刷電路板的製造方法，更包含：形成一第四線路層於該第三線路層之上方，其中一第二黏合片介於該第三線路層與該第四線路層之間，該第四線路層浮凸於該第二黏合片之表面。
  6. 如請求項1所述之印刷電路板的製造方法，其中該基板定義一外露區域，該第一黏合片包含一第一空洞對應該外露區域，該第一線路層對應該外露區域的地方沒有線路圖案。
  7. 如請求項5所述之印刷電路板的製造方法，其中該基板定義一外露區域，該第二黏合片包含一第二空洞對應該外露區域，該第四線路層對應該外露區域的地方沒有線路圖案。
  8. 一種印刷電路板的製造方法，包含：提供一暫時基板，具有一第一面及相對於該第一面的一第二面；分別塗佈一圈膠層於該第一面及該第二面上；提供兩張載板；藉由該膠層分別貼附該載板於該暫時基板之該第一面及該第二面上，該膠 層未全面地覆蓋該暫時基板，因此該暫時基板與該載板之間存有一空隙；於該暫時基板之該第一面及該第二面上分別執行請求項1至4及6中任一項所述之各步驟；以及沿該膠層進行裁切以移除該暫時基板。
  9. 一種印刷電路板，包含：一支撐板，該支撐板具有一正面及一背面；一第一黏合層位於該支撐板之該正面上；及一正面線路層鑲嵌於該第一黏合層中，該正面線路層包含至少一外露的外接觸部用以連接一電子零件，該外接觸部之表面與環繞該外接觸部的該第一黏合層的表面共平面。
  10. 如請求項9所述之印刷電路板，更包含：一第二黏合層位於該支撐板之該背面上；及一背面線路層位於該第二黏合層上，該背面線路層浮凸於該第二黏合層之表面。
  11. 如請求項9所述之印刷電路板，其中該支撐板包含：一上內線層，鄰近該背面線路層；一下內線層，鄰近該正面線路層；及一介電層夾設於該上內線層與該下內線層之間，該支撐板中沒有只連通該下內線層與該正面線路層的導通孔。
  12. 如請求項9所述之印刷電路板，其中該支撐板定義一外露區域，該第一黏合層包含一第一空洞對應該外露區域，該正面線路層對應該外露區域的地方沒有線路圖案。
  13. 如請求項10所述之印刷電路板，其中該支撐板定義一外露區域，該第二黏合層包含一第二空洞對應該外露區域，該背面線路層對應該外露區域的地方沒有線路圖案。
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