TW201401405A - 基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可提高基板處理裝置之處理量之技術。本發明之基板處理裝置1包括配置於清洗處理元件20與裝載元件10之連接部分之交接單元30。交接單元30包括：翻轉用支撐部701，其以水平姿勢支撐基板W；進給支撐部601a，其與翻轉用支撐部701於上下方向上空出間隔地配置，且以水平姿勢支撐基板W；及夾持翻轉機構80，其使由翻轉用支撐部701支撐之基板W翻轉，且使翻轉用支撐部701再次支撐翻轉後之基板W。此處，被支撐於進給支撐部601a之基板W之一部分配置於藉由夾持翻轉機構80予以翻轉之基板W之翻轉區域M內。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種對複數個半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、電漿顯示器用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等(以下簡稱為「基板」)實施處理之技術。
對基板實施處理之基板處理裝置存在各種。例如，專利文獻1之基板處理裝置成為如下構成：經由基板交接部來連接集成未處理基板及已處理基板之裝載元件(indexer cell)、與對基板進行刷洗清洗處理之清洗處理元件。於裝載元件及清洗處理元件各者配置各元件專用之搬送機器人。
於此類基板處理裝置中，有時會防備清洗基板之背面之情況而於裝置內設置使基板之正背翻轉之翻轉部。例如專利文獻1之基板處理裝置係於清洗處理元件內配置有翻轉部。又，於專利文獻2中記載有使基板翻轉並且清洗其背面之翻轉清洗單元。又，於專利文獻3、4中記載有於搬送機器人之間的中轉部使基板之正背翻轉之構成。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-146975號公報
[專利文獻2]日本專利特開平10-321575號公報
[專利文獻3]日本專利特開2009-252888號公報
[專利文獻4]日本專利第4287663號公報
於在搬送機器人之間的中轉部配置有使基板之正背翻轉之翻轉部之裝置構成中，可使由一搬送機器人搬入至翻轉部之基板於其翻轉後由另一搬送機器人搬出。亦即，可將使基板翻轉之功能部作為搬送機器人之間的基板之交接部而使用。根據該構成，例如，與於僅可由一搬送機器人進出之位置配置有翻轉部之裝置構成相比，可減少搬送機器人之步驟數。其結果為，可提高基板處理裝置之處理量。
又，另一方面，為抑制基板處理裝置之處理量之降低，必需儘可能縮短各搬送機器人之待機時間。例如，於搬送機器人欲將基板搬入至交接部時，若交接部塞滿基板，則該搬送機器人必須等待另一搬送機器人將基板自交接部搬出。為儘可能地避免此種事態，較佳為於搬送機器人之間的中轉部設置有複數個交接部。
然而，於基板之大型化發展之近年中，基板之翻轉所需之空間不斷擴大，隨之，翻轉部不斷大型化。因此，例如，當於中轉部積層設置有所需個數之交接部與翻轉部之情形時，與翻轉部之高度尺寸之增大相應地，搬送機器人之手部之上下方向之移動距離(行程)增大，此係直接關係到處理量之降低。
本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種可提高基板處理裝置之處理量之技術。
第1態樣係一種基板處理裝置，且包括：處理區塊，其包含清洗基板之正面之正面清洗部、清洗基板之背面之背面清洗部、及第1搬送機器人；裝載區塊，其包含第2搬送機器人，將未處理基板交給上述處理區塊，並且自上述處理區塊接收已處理基板；及交接單元，其 配置於上述處理區塊與上述裝載區塊之連接部分；且上述交接單元包括：第1支撐部，其以水平姿勢支撐基板；第2支撐部，其與上述第1支撐部於上下方向上空出間隔地配置，且以水平姿勢支撐基板；及翻轉機構，其使由上述第1支撐部支撐之基板翻轉且將翻轉後之基板設為再次由上述第1支撐部支撐之狀態；且由上述第2支撐部支撐之基板之一部分配置於藉由上述翻轉機構予以翻轉之基板之翻轉區域內。
第2態樣係如第1態樣之基板處理裝置，其中自上述第2搬送機器人向上述第1搬送機器人交接未處理基板係排他地使用上述第1支撐部與上述第2支撐部而進行。
第3態樣係如第2態樣之基板處理裝置，其中自上述第2搬送機器人向上述第1搬送機器人交接未處理基板之路徑係根據針對每個基板群而設定之參數(recipe)，於經由上述第1支撐部之交接路徑與經由上述第2支撐部之交接路徑之間擇一地切換。
第4態樣係如第1至第3態樣中任一態樣之基板處理裝置，其中上述第2支撐部配置於上述第1支撐部之上側。
第5態樣係如第2至第4態樣中任一態樣之基板處理裝置，其中上述交接單元更包括第3支撐部，該第3支撐部配置於上述第2支撐部之上側，且以水平姿勢支撐基板；且自上述第1搬送機器人向上述第2搬送機器人交接已處理基板係經由上述第3支撐部而進行。
第6態樣係如第1至第5態樣中任一態樣之基板處理裝置，其包括複數個上述第1支撐部；且上述翻轉機構使由上述複數個第1支撐部支撐之複數個基板一次地翻轉。
根據第1態樣，因交接單元包括於上下方向上空出間隔地配置之第1支撐部及第2支撐部，故可經由第1支撐部及第2支撐部中之至少一者而進行第1搬送機器人與第2搬送機器人之間的基板交接，特別是於 經由第1支撐部之情形時，可於使基板翻轉後進行交接。此處，因第2支撐部於藉由翻轉機構而翻轉之基板之翻轉區域內支撐基板，故可將交接單元之高度尺寸抑制得較小。藉此，可減少第1搬送機器人及第2搬送機器人之上下方向之移動距離，從而提高處理量。
根據第2態樣，未處理基板之交接係排他地使用第1支撐部與第2支撐部而進行。根據該構成，因不會產生第1支撐部與第2支撐部同時用於交接未處理基板之狀況，故可確實地避免由第2支撐部支撐之基板與所要翻轉之基板干擾等之類的事態。
根據第3態樣，自第2搬送機器人向第1搬送機器人交接未處理基板之路徑係根據針對每個基板群而設定之參數，於經由第1支撐部之交接路徑與經由第2支撐部之交接路徑之間擇一地切換。根據該構成，例如，藉由根據參數來選擇僅正面之處理、或兩面之處理，而可使裝置自動地選擇交接路徑進行處理。
根據第4態樣，第2支撐部配置於第1支撐部之上側。根據該構成，經由第2支撐部而交接之未處理基板(即，於不翻轉而正面朝向上側之狀態下直接交接之未處理基板)之通過路徑形成於較翻轉機構更上側。因此，未處理基板之正面不易受自翻轉機構產生之微粒(particle)等污染。
根據第5態樣，自第1搬送機器人向第2搬送機器人交接已處理基板係經由配置於第2支撐部之上側之第3支撐部而進行。根據該構成，因已處理基板之通過路徑形成於較未處理基板之通過路徑更上側，故可潔淨地保持已處理基板之正面。
根據第6態樣，因可使複數片基板一次地翻轉，故可使基板處理裝置中之處理量良好。
1‧‧‧基板處理裝置
10‧‧‧裝載元件
11‧‧‧載具載置台
12‧‧‧移載機器人
20‧‧‧清洗處理元件
21a‧‧‧清洗處理單元
21b‧‧‧清洗處理單元
22‧‧‧搬送機器人
30‧‧‧交接單元
40‧‧‧翻轉部
50‧‧‧控制部
60‧‧‧支撐單元
61‧‧‧支撐柱
62‧‧‧連結棒
63‧‧‧支撐構件
70‧‧‧翻轉支撐機構
71‧‧‧斜軸部
72‧‧‧支撐柱
73‧‧‧缸
74‧‧‧支撐構件
80‧‧‧夾持翻轉機構
81‧‧‧滑動軸部
82‧‧‧支撐柱
83‧‧‧夾持構件
84‧‧‧彈性構件
85‧‧‧槽狀部
86‧‧‧缸
87‧‧‧旋轉軸部
87a‧‧‧旋轉軸部
87b‧‧‧旋轉軸部
88‧‧‧輔助桿
89‧‧‧馬達
100‧‧‧基板翻轉裝置
121a‧‧‧搬送臂
121b‧‧‧搬送臂
122‧‧‧臂載置台
123‧‧‧可動台
124‧‧‧滾珠螺桿
125‧‧‧導軌
201‧‧‧旋轉夾頭
202‧‧‧清洗刷
203‧‧‧噴嘴
204‧‧‧旋轉馬達
211‧‧‧旋轉夾頭
212‧‧‧清洗刷
213‧‧‧噴嘴
214‧‧‧旋轉馬達
221a‧‧‧搬送臂
221b‧‧‧搬送臂
222‧‧‧臂載置台
223‧‧‧基台
300‧‧‧間隔壁
301‧‧‧框體
302‧‧‧開口
303‧‧‧開口
401‧‧‧框體
601‧‧‧支撐部
601a‧‧‧進給支撐部
601b‧‧‧回送支撐部
701‧‧‧翻轉用支撐部
800‧‧‧開閉檢測部
801‧‧‧夾持部
810‧‧‧感測器
811‧‧‧凸出部
820‧‧‧感測器
851‧‧‧支撐部
871‧‧‧插通開口
872‧‧‧底板
873‧‧‧滑輪
891‧‧‧皮帶
A1‧‧‧支撐位置
A2‧‧‧待避位置
B1‧‧‧夾持位置
B2‧‧‧離開位置
C‧‧‧載具
C1‧‧‧閉側端部位置
C2‧‧‧開側端部位置
H30‧‧‧交接單元交界範圍
HC‧‧‧載具交界範圍
M‧‧‧翻轉區域
SS‧‧‧正面清洗處理部
SSR‧‧‧背面清洗處理部
W‧‧‧基板
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係本發明之基板處理裝置之平面圖。
圖2係自圖1之A-A線觀察基板處理裝置所得之圖。
圖3係自圖1之B-B線觀察基板處理裝置所得之圖。
圖4係交接單元之側視圖。
圖5係自圖4之C-C線觀察交接單元所得之平面圖。
圖6係自圖5之D-D線觀察交接單元所得之側剖面圖。
圖7係自圖5之E-E線觀察交接單元所得之側剖面圖。
圖8係表示翻轉機構之主要部分之局部放大圖。
圖9係用以說明基板翻轉裝置之動作之模式圖。
圖10係用以說明基板之交接動作之模式圖。
以下，一面參照隨附圖式，一面對本發明之實施形態進行說明。以下之實施形態係使本發明具體化之一例，並非限定本發明之技術範圍者。
再者，於以下說明中，所謂基板之「正面」係指基板之主面中之形成有圖案(例如電路圖案)之面，所謂「背面」係指正面之相反側之面。又，所謂基板之「上表面」係指基板之主面中之朝向上側之面，所謂「下表面」係指朝向下側之面(與為正面抑或是背面無關)。
<1.基板處理裝置1之構成>
一面參照圖1、圖2，一面對實施形態之基板處理裝置1之構成進行說明。圖1係基板處理裝置1之平面圖。圖2係自圖1之A-A線觀察基板處理裝置1所得之圖。圖3係自圖1之B-B線觀察基板處理裝置1所得之圖。再者，於以下所參照之各圖中，適當附有將Z軸方向設為鉛垂方向、將XY平面設為水平面之XYZ正交座標系統。
基板處理裝置1係對複數片半導體晶圓等基板W連續地進行刷洗清洗處理之清洗裝置，且並排設置裝載元件10及清洗處理元件20之2個元件(處理區塊)而構成。又，基板處理裝置1包括設置於裝載元件 10與清洗處理元件20之間的各部(交接單元30、及翻轉部40)。進而，基板處理裝置1包括控制部50，該控制部50控制設置於裝載元件10及清洗處理元件20之各動作機構使之執行基板W之清洗處理。
<裝載元件10>
裝載元件10係如下元件：用以將自裝置外接收之基板W(未處理基板W)交給清洗處理元件20，並且將自清洗處理元件20接收之基板W(已處理基板W)搬出至裝置外。裝載元件10包括：複數個(本實施形態中為4個)載具載置台11，其載置載具C；及移載機器人12，其自各載具C取出未處理基板W，並且將已處理基板W收納於各載具C。
對於各載具載置台11，藉由AGV(Automated Guided Vehicle，自動導引車輛)等而將已收納未處理基板W之載具C自裝置外部搬入並載置。又，於裝置內之刷洗清洗處理結束之基板W係再次儲存於載置在載具載置台11之載具C。儲存有已處理基板W之載具C係藉由AGV等而搬出至裝置外部。即，載具載置台11係作為集成未處理基板W及已處理基板W之基板集成部而發揮功能。再者，作為載具C之形態，除將基板W收納於密閉空間之FOUP(front opening unified pod，前開式晶圓運載盒)以外，亦可為SMIF(Standard Mechanical Inter Face，標準機械介面)盒或將所收納之基板W暴露於外部空氣中之OC(open cassette，開放式晶圓匣)。
移載機器人12包括2根搬送臂121a、121b、搭載其等之臂載置台122、及可動台123。
可動台123螺合於與載具載置台11之排列平行(沿Y軸方向)延伸之滾珠螺桿124，並且相對於2根導軌125滑動自如地設置。因此，若藉由省略圖示之旋轉馬達而使滾珠螺桿124旋轉，則包含可動台123之移載機器人12之整體沿Y軸方向水平移動。
臂載置台122搭載於可動台123上。於可動台123，內置有使臂載 置台122圍繞沿鉛垂方向(Z軸方向)之軸心進行回旋驅動之馬達、及使臂載置台122沿鉛垂方向升降移動之馬達(均省略圖示)。而且，於該臂載置台122上，上下隔開特定間距地配設有搬送臂121a、121b。各搬送臂121a、121b均形成為俯視時呈叉狀。各搬送臂121a、121b分別以叉狀部分支撐1片基板W之下表面。又，各搬送臂121a、121b構成為：藉由內置於臂載置台122之驅動機構(省略圖示)而使多關節機構進行屈伸動作，藉此可分別獨立地沿水平方向(臂載置台122之回旋半徑方向)進退移動。
藉由此種構成，各搬送臂121a、121b可進行沿Y軸方向之水平移動、升降移動、於水平面內之回旋動作及沿回旋半徑方向之進退移動。而且，移載機器人12使以叉狀部分支撐基板W之各搬送臂121a、121b進出於各部(具體而言，載置於載具載置台11之載具C、及交接單元30之各部)，且於該各部之間搬送基板W。
<清洗處理元件20>
清洗處理元件20係對基板W進行刷洗清洗處理之元件，且包括2個清洗處理單元21a、21b及對各清洗處理單元21a、21b進行基板W之交接之搬送機器人22。
2個清洗處理單元21a、21b係隔著搬送機器人22而對向配置。2個清洗處理單元21a、21b中之搬送機器人22之-Y側之清洗處理單元21b係於鉛垂方向上積層配置1個以上(於本實施形態中為4個)正面清洗處理部SS而構成。另一方面，另一清洗處理單元21a(即，搬送機器人22之+Y側之清洗處理單元21a)係於鉛垂方向上積層配置1個以上(於本實施形態中為4個)背面清洗處理部SSR而構成。
正面清洗處理部SS係進行基板W之正面之刷洗清洗處理。正面清洗處理部SS具體而言例如包括：旋轉夾頭201，其以水平姿勢保持正面朝向上側之基板W，且使之圍繞沿鉛垂方向之軸心旋轉；清洗刷 202，其抵接或接近於保持在旋轉夾頭201上之基板W之正面而進行刷洗清洗；噴嘴203，其對基板W之正面噴出清洗液(例如純水)；旋轉馬達204，其使旋轉夾頭201旋轉驅動；及護罩(省略圖示)等，其圍繞保持於旋轉夾頭201上之基板W之周圍。
背面清洗處理部SSR進行基板W之背面之刷洗清洗處理。背面清洗處理部SSR具體而言例如包括：旋轉夾頭211，其以水平姿勢保持背面朝向上側之基板W，且使之圍繞沿鉛垂方向之軸心旋轉；清洗刷212，其抵接或接近於保持在旋轉夾頭211上之基板W之背面而進行刷洗清洗；噴嘴213，其對基板W之背面噴出清洗液(例如純水)；旋轉馬達214，其使旋轉夾頭211旋轉驅動；及護罩(省略圖示)等，其圍繞保持於旋轉夾頭211上之基板W之周圍。再者，進行正面清洗之正面清洗處理部SS之旋轉夾頭201因自背面側保持基板W，故即便為真空吸附方式者亦無問題，進行背面清洗之背面清洗處理部SSR之旋轉夾頭211因自基板W之正面側進行保持，故必須為機械地握持基板端緣部之形式者。
搬送機器人22包括2根搬送臂221a、221b、搭載其等之臂載置台222、及基台223。基台223固定設置於清洗處理元件20之框架。因此，搬送機器人22之整體不進行水平方向之移動。
臂載置台222搭載於基台223上。於基台223，內置有使臂載置台222圍繞沿鉛垂方向(Z軸方向)之軸心進行回旋驅動之馬達、及使臂載置台222沿鉛垂方向升降移動之馬達(均省略圖示)。而且，於該臂載置台222上，上下隔出特定間距地配設有搬送臂221a、221b。各搬送臂221a、221b均形成為俯視時呈叉狀。各搬送臂221a、221b分別以叉狀部分支撐1片基板W之下表面。又，各搬送臂221a、221b構成為：藉由內置於臂載置台222之驅動機構(省略圖示)而使多關節機構進行屈伸動作，藉此可分別獨立地沿水平方向(臂載置台222之回旋半徑方 向)進退移動。
藉由此種構成，搬送機器人22可使2根搬送臂221a、221b之各者分別進出於各部(具體而言，清洗處理單元21a、21b、交接單元30、及翻轉部40之各部)，且於該各部之間進行基板W之送出與接收。再者，亦可採用使用有滑輪及正時皮帶(timing belt)之皮帶傳送機構等其他機構作為搬送機器人22之升降驅動機構。
<交接單元30>
於基板處理裝置1中，與裝載元件10鄰接地設置有清洗處理元件20，且於裝載元件10與清洗處理元件20之間，設置有環境隔斷用間隔壁300。交接單元30係貫通該間隔壁300之一部分而設置。亦即，交接單元30設置於裝載元件10與清洗處理元件20之連接部分，且用於移載機器人12與搬送機器人22之間的基板W之交接。關於交接單元30之構成，於下文進行說明。
<翻轉部40>
翻轉部40係貫通間隔壁300之一部分而設置，且積層配置於交接單元30之上側。亦即，翻轉部40亦設置於裝載元件10與清洗處理元件20之連接部分。
翻轉部40係使基板W之正面與背面翻轉180°之處理部。翻轉部40成為下文所說明之基板翻轉裝置100收容於箱狀框體401之構成。然而，於該框體401之內部，僅可由搬送機器人22進出。即，於框體401，於裝載元件10側之壁部未形成開口，而僅於清洗處理元件20側之壁部，形成有用以使搬送機器人22之搬送臂221a、221b進出於框體401之內部之開口(省略圖示)。
<控制部50>
控制部50控制設置於基板處理裝置1之各種動作機構。作為控制部50之硬體之構成與普通電腦相同。即，控制部50包括：進行各種運 算處理之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、記憶基本程式之讀出專用記憶體即ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、記憶各種資訊之讀寫自如之記憶體即RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)及控制用軟體或記憶資料等之磁碟。
<2.交接單元30> <2-1.構成>
一面參照圖4~圖8，一面對交接單元30之構成進行說明。圖4係交接單元30之側視圖。圖5係自圖4之C-C線觀察交接單元30所得之平面圖。圖6係自圖5之D-D線觀察交接單元30所得之側剖面圖。圖7係自圖5之E-E線觀察交接單元30所得之側剖面圖。圖8係表示夾持翻轉機構80之主要部分之局部放大圖。再者，於圖4~圖7之各圖中，為方便說明，而表示於所有支撐部601及所有翻轉用支撐部701之各者支撐有基板W之情況，但如下文中顯見：本實施形態之基板處理裝置1於其動作中，不會同時將基板W支撐於進給支撐部601a與翻轉用支撐部701。
交接單元30係如上所述般設置於裝載元件10與清洗處理元件20之連接部分，且用於移載機器人12與搬送機器人22之間的基板W之交接。交接單元30具體而言成為如下構成，即主要包括：支撐單元60，其包括複數個(於本實施形態中為6個)以水平姿勢支撐基板W之支撐部601；翻轉支撐機構70，其包括複數個(於本實施形態中為2個)配置於支撐單元60之下側且以水平姿勢支撐基板W之翻轉用支撐部701；及夾持翻轉機構80，其使由翻轉用支撐部701支撐之基板W翻轉，且使翻轉用支撐部701再次支撐翻轉後之基板W；且該等各部60、70、80配置於框體301內。翻轉支撐機構70與夾持翻轉機構80構成使基板W翻轉之基板翻轉裝置100。亦即，於框體301內，以上下排列之狀態配置有支撐單元60及基板翻轉裝置100。該基板翻轉裝置100作為使基板 W翻轉之翻轉部而發揮功能，並且亦作為於移載機器人12與搬送機器人22之間的基板W之交接部而發揮功能。
對於框體301之內部，可由移載機器人12與搬送機器人22兩者進出。即，於框體301之壁部中之清洗處理元件20側(+X側)之壁部，形成有用以使搬送機器人22之搬送臂221a、221b進出於框體301之內部之開口302。又，於框體301之壁部中之裝載元件10側(-X側)之壁部，形成有用以使移載機器人12之搬送臂121a、121b進出於框體301之內部之開口303。再者，於以下說明中，將形成有用以供搬送機器人22之搬送臂221a、221b進出之開口302之側(+X側)稱為「前側」，將形成有用以供移載機器人12之搬送臂121a、121b之開口303進出之側(-X側)稱為「後側」。又，將與前後方向(X軸方向)及上下方向(Z軸方向)正交之方向(Y軸方向)稱為「左右方向」。
<i.支撐單元60>
於框體301之左右之側壁部之各者，與該側壁部接近地配設有2根支撐柱61。各支撐柱61相對於其接近配置之側壁部，例如經由連結棒62而固定，且設為與該側壁部平行地沿上下方向延伸之姿勢。固定於同側之側壁部之2根支撐柱61彼此係將相互之延伸方向設為平行且前後空出間隔地配置。又，於左右之側壁部之各者，設置於相對前側之支撐柱61彼此係自上下方向觀察時於左右方向上對向配置，設置於相對後側之支撐柱61彼此亦係自上下方向觀察時於左右方向上對向配置。
於各支撐柱61，上下等間隔地排列設置有複數個(於本實施形態中為6個)支撐構件63。各支撐構件63係以懸臂狀態支撐於支撐柱61之長條板狀構件，且自與支撐柱61固設之固定端於水平面內沿左右方向延伸至自由端。支撐構件63之上表面係設為於延伸中途具有傾斜面之階差形狀，且於自由端側形成有較固定端側相對低之大致水平面。自 由端側之水平面構成與基板W之下表面抵接之抵接面，如下文中顯見：藉由配置於同一水平面內之4個支撐構件63之各抵接面抵接於基板W之下表面側，而以水平姿勢支撐該基板W。再者，抵接面未必必需為水平面，亦可為以隨著向支撐構件63之前端行進而變低之方式微小地傾斜之面。於支撐構件63，與抵接面相連而形成之傾斜面係作為限制基板W之端緣之位置的位置限制面而發揮功能。即，藉由配置於同一水平面內之4個支撐構件63之各傾斜面限制基板W之端緣位置，而限制該基板W之水平面內之位置。
配設於框體301內所配置之4根支撐柱61之各者之最上段之支撐構件63彼此配設於同一水平面內，且構成1個支撐構件群。同樣地，配設於該4根支撐柱61之各者之第2段至第6段之各者之支撐構件63彼此亦配設於同一水平面內，且構成1個支撐構件群。1片基板W由構成1個支撐構件群之4個支撐構件63自下表面側支撐，藉此而以水平姿勢支撐於特定位置。亦即，1個支撐構件群形成以水平姿勢支撐1片基板W之支撐部601。
如此，於支撐單元60中，設置有於上下方向上空出間隔地配設之6個支撐部601，藉此，可將最多6片基板W以水平姿勢於上下方向上空出間隔地積層之狀態下支撐。
支撐單元60所具備之6個支撐部601中之上側之3個支撐部601係用於自清洗處理元件20向裝載元件10交接已處理基板W者，以下亦稱為「回送支撐部601b」。另一方面，剩餘之支撐部601(即，下側之3個支撐部601)係用於自裝載元件10向清洗處理元件20交接未處理基板W者，以下亦稱為「進給支撐部601a」。
此處，支撐單元60所具備之支撐部601係與翻轉用支撐部701空出間隔地配置於翻轉用支撐部701之上側。關於6個支撐部601中之配置於相對下側之3個支撐部601(即，用作進給支撐部601a之3個支撐部 601)中之至少1個(圖示之例中為3個)支撐部601，配置有構成該支撐部601之4個支撐構件63之水平面成為與藉由夾持翻轉機構80而翻轉之基板W之翻轉區域M相交(干擾)之水平面。因此，此種支撐部601於如使基板W之一部分配置於翻轉區域M內之狀態下支撐該基板W。如此，以下亦將基板W支撐於與翻轉區域M干擾之位置之支撐部601稱為「干擾支撐部」。然而，所有支撐構件63(即便該支撐構件63為構成干擾支撐部者)係配置於翻轉區域M之外側。
<ii.翻轉支撐機構70>
於框體301之左右之側壁部之各者，2根斜軸部71可滑動地貫通於該側壁部而設置。設置於各側壁部之2根斜軸部71係將相互之延伸方向設為平行且前後空出間隔地配置。又，於左右之側壁部之各者，設置於相對前側之斜軸部71彼此係自上下方向觀察時於左右方向上對向配置，設置於相對後側之斜軸部71彼此亦係自上下方向觀察時於左右方向上對向配置。
於各斜軸部71之向框體301之內部突出之上端部，配設有沿上下方向延伸之支撐柱72。另一方面，各斜軸部71之向框體301之外部突出之下端部與缸73連結。再者，設置於相同之側壁部之2根斜軸部71經由連結棒(省略圖示)而連結於相同之缸73。即，該2根斜軸部71之各下端部分別連結於沿前後方向延伸之連結棒之前側端部附近與後側端部附近，且缸73與該連結棒連結。根據該構成，經由連結棒而與缸73連結之2根斜軸部71受到該缸73之驅動而同步移動。
於支撐柱72之上端附近及下端附近，以懸臂狀態固設有於水平面內沿左右方向延伸之支撐構件74。支撐構件74可設為與支撐單元60所具備之支撐構件63相同之構成。如下文中顯見：藉由配置於同一水平面內之4個支撐構件74之各抵接面抵接於基板W之下表面側，而以水平姿勢支撐該基板W。又，藉由配置於同一水平面內之4個支撐構 件74之各傾斜面限制基板W之端緣位置，而限制該基板W之水平面內之位置。
配設於框體301內所配置之4根支撐柱72之各者之上端之支撐構件74彼此係配設於同一水平面內，且構成1個支撐構件群。又，配設於該4根支撐柱72之各者之下端之支撐構件74彼此亦配設於同一水平面內，且構成1個支撐構件群。1片基板W由構成1個支撐構件群之4個支撐構件74自下表面側支撐，藉此以水平姿勢被支撐於特定位置。亦即，1個支撐構件群形成以水平姿勢支撐1片基板W之支撐部(翻轉用支撐部)701。
如此，於翻轉支撐機構70中，設置有於上下方向上空出間隔地配設之2個翻轉用支撐部701，藉此，能夠以水平姿勢以於上下方向上空出間隔地積層之狀態支撐2片基板W。
此處，將自上下方向觀察時對向配置於左右方向上(即，隔著由翻轉用支撐部701支撐之基板W之左右中心線而對向配置)之2個斜軸部71設為一對斜軸部71。一對斜軸部71之各者係自與支撐柱72連結之上端部向斜下方向(即，自對向配置於左右方向上之另一斜軸部71離開且向下之方向)延伸至與缸73連結之下端部。
缸73使各斜軸部71沿其延伸方向滑動。即，缸73使斜軸部71沿其延伸方向朝斜下方向滑動，且使支撐構件74自支撐位置A1(即，支撐構件74於其抵接面抵接於基板W之下表面且支撐該基板W之位置)移動至待避位置A2(即，支撐構件74自基板W之下表面及側面離開之特定位置)。根據該構成，位於支撐位置A1之支撐構件74於斜下方向移動(換言之，一面遠離基板W之左右中心線(即，自上下方向觀察時遠離基板W之中心)且向下方移動)，而配置於待避位置A2。亦即，位於支撐位置A1之支撐構件74於同時遠離基板W之下表面與側面(更具體而言，支撐構件74之傾斜面所對向之側面部分)兩者之方向移動， 而配置於待避位置A2。
然而，待避位置A2自上下方向觀察時設定於較基板W之周緣更外側之位置。此種待避位置A2成為藉由夾持翻轉機構80而翻轉之各基板W通過之區域(翻轉區域)M之外側。因此，擔保配置於待避位置A2之支撐構件74不會與所要翻轉之基板W干擾。又，待避位置A2較佳為設定於較下側之基板W之支撐位置(被支撐於由該支撐構件74所支撐之基板W之下側之基板W之支撐位置)更上側。
又，缸73使斜軸部71沿其延伸方向於斜上方向滑動，且使支撐構件74自待避位置A2移動至支撐位置A1。亦即，位於待避位置A2之支撐構件74於上述路徑上反向移動，自待避位置A2移動至支撐位置A1。
再者，使支撐構件74移動之方向只要為相對於水平方向以大於0之角度傾斜之方向即可，該角度之具體值例如可基於由各翻轉用支撐部701支撐之基板W間之上下方向之間隔距離、及基板W之周緣與支撐構件74抵接於基板W之位置之間隔距離而規定。又，於圖5中，各支撐構件74係成為自上下方向觀察時向沿Y軸之方向移動而遠離基板W之中心之構成，但各支撐構件74亦可為自上下方向觀察時沿自基板W之中心呈放射狀延伸之軸移動而遠離基板W之中心之構成。
<iii.夾持翻轉機構80>
於框體301之左右之側壁部之各者，1根滑動軸部81可滑動地貫通於該側壁部而設置。設置於各側壁部之1根滑動軸部81係配設在設置於該側壁部之2根斜軸部71之間。又，設置於左右之側壁部之各者之滑動軸部81彼此係自上下方向觀察時於左右方向上對向配置。各滑動軸部81於水平面內沿左右方向延伸，且於向框體301之內部突出之側之端部，配設有沿上下方向延伸之支撐柱82。支撐柱82於上下方向之中央部分與滑動軸部81連結。
於支撐柱82之上端及下端，以懸臂狀態固設有於水平面內沿左右方向延伸之夾持構件83。夾持構件83具體而言為基板W之端緣部所伸入之具有剖面V字狀之錐面之構件。配設於框體301內所配置之2根支撐柱82之各者之上端之夾持構件83彼此係配設於同一水平面內。又，配設於該2根支撐柱82之各者之下端之夾持構件83彼此亦配設於同一水平面內。如下文中顯見：配設於同一水平面內之一對夾持構件83係自沿基板W之直徑方向之兩端緣部夾持該基板W。
此處，如上所述，2根滑動軸部81係於框體301內左右對向配置，且該2根滑動軸部81之各者自配設有支撐柱82之側之端部於水平面內沿左右方向延伸至向框體301之外部突出之另一端部。各滑動軸部81於向框體301之外部突出之側之端部與彈性構件84抵接。該彈性構件84具體而言例如為螺旋彈簧，於縮短狀態下，其一端部抵接於滑動軸部81之端部，並且另一端部抵接於下述滑輪873(或底板872)。因此，各滑動軸部81藉由該彈性構件84而始終向自滑輪873(或底板872)離開之方向、即與左右對向配置之另一滑動軸部81接近之方向施力。
於該構成中，於同一水平面內於左右方向上對向配置之一對夾持構件83始終為向相互接近之方向彈性施力之狀態，且該一對夾持構件83隔著基板W而對向配置，各夾持構件83向基板W之側面彈性施力，藉此以水平姿勢夾持該基板W。亦即，1片基板W由在左右方向上對向配置之一對夾持構件83自沿該基板W之直徑方向之兩端緣部夾持，藉此而以水平姿勢受到夾持。然而，此處所謂之基板W之「端緣部」係指基板W之側面及基板W之上下表面且距其周緣數毫米左右之環狀區域。
如此，於夾持翻轉機構80中，一對夾持構件83形成以水平姿勢支撐1片基板W之夾持部801，且藉由設置於上下方向上空出間隔地配設之2個夾持部801，而能夠以水平姿勢於上下方向上空出間隔地積層 之狀態下夾持2片基板W。然而，於上下方向上間隔配設之2個夾持部801之各者係配置於與2個翻轉用支撐部701之各者相同之高度，且各夾持部801可夾持由各翻轉用支撐部701支撐之基板W。
於各滑動軸部81中之向框體301之外部突出之側之端部，形成有自滑動軸部81之外周面呈凸緣狀凸出之凸出部811。該凸出部811之前端之至少一部分***至槽狀部85之溝槽內部。槽狀部85係形成上方開口且前後延伸之溝槽之構件，且該溝槽之寬度形成得大於凸出部811之寬度。又，溝槽之前後側之端部亦開口。該槽狀部85經由支撐部851而固定於缸86之桿。然而，缸86之桿係於水平面內沿左右方向延伸而配置。再者，凸出部811形成為自左右方向觀察時呈例如半圓形狀，且形成為，於滑動軸部81以旋轉軸L為中心旋轉180°後，仍為凸出部811之前端之至少一部分***至槽狀部85之溝槽內部之狀態。
缸86使槽狀部85沿水平面內於左右方向上延伸之移動軸於特定移動範圍內往返移動。以下，將槽狀部85之移動範圍內之基板W側之端部位置稱為「閉側端部位置C1」，將另一端部位置稱為「開側端部位置C2」。
若缸86使位於閉側端部位置C1之槽狀部85向自基板W離開之方向移動，則成為凸出部811卡於槽狀部85之狀態，滑動軸部81與槽狀部85一併向自基板W離開之方向滑動。藉此，向基板W之側面彈性施力之夾持構件(即，位於夾持位置B1之夾持構件)83自基板W之側面離開，且於水平面內向遠離基板W之左右中心線之方向(即，遠離基板W之中心之方向)移動，而配置於自基板W之側面離開之離開位置B2。即，缸86藉由使槽狀部85自閉側端部位置C1移動至開側端部位置C2，而使夾持構件83自夾持位置B1移動至離開位置B2。
另一方面，若缸86使位於開側端部位置C2之槽狀部85向與基板W接近之方向移動，則滑動軸部81與槽狀部85一併向與基板W接近之 方向滑動。藉此，位於離開位置B2之夾持構件83於水平面內向靠近基板W之左右中心線之方向(即，靠近基板W之中心之方向)移動。此處，於缸86使槽狀部85移動至閉側端部位置C1之狀態下，凸出部811成為自槽狀部85之溝槽側壁部離開之狀態(較佳為配置於槽狀部85之溝槽之大致中心之狀態)、即不受來自槽狀部85之力之狀態。因此，於槽狀部85配置於閉側端部位置C1之狀態下，滑動軸部81成為配置於如夾持構件83藉由彈性構件84而向基板W之側面以所期望之壓力彈性施力之位置(即夾持位置)B1之狀態。
亦即，於缸86使槽狀部85自開側端部位置C2移動至閉側端部位置C1期間，夾持構件83於到達中途之前一面受到來自彈性構件84之彈性施力，一面於由缸86支撐之狀態下靠近基板W，自中途開始受到來自彈性構件84之彈性施力，而移動至最終之夾持位置B1。更具體而言，夾持構件83受到缸86之驅動力，而自離開位置B2移動至接近位置(即，夾持構件83接近或抵接於基板W之側面之特定位置)，其後，不靠缸86之驅動力而僅藉由來自彈性構件84之彈性施力，自接近位置進一步移動至夾持位置B1，向基板W之側面以所期望之壓力彈性施力。如上所述，藉由將一對夾持構件83之各者配置於夾持位置B1，而使基板W成為自沿其直徑方向之兩端緣部夾持於該一對夾持構件83之狀態。
根據該構成，因各夾持構件83對基板W以必要充分之力彈性施力，故可藉由夾持部801確實地夾持基板W而不會損傷基板W。例如，若不設置彈性構件而僅藉由缸之驅動使各夾持構件夾持基板W，則夾持構件之停止位置唯一固定。因此，於基板W之位置或尺寸與所期望者稍微偏移之情形等時，有產生因各夾持構件過於靠近基板W之側面而使基板W破損、或者因各夾持構件配置在過於遠離基板W之側面之位置而使基板W落下等之類的事態之虞，但根據上述構成，不易 產生上述事態。
此處，於夾持翻轉機構80，設置有檢測一對夾持構件83之位置狀態之開閉檢測部800。開閉檢測部800例如包含一對光學式感測器810、820，且一感測器(閉側感測器)810配置於閉側端部位置C1附近，且檢測***至配置於閉側端部位置C1之槽狀部85之溝槽內部之凸出部811。另一感測器(開側感測器)820配置於開側端部位置C2附近，且檢測***至配置於開側端部位置C2之槽狀部85之溝槽內部之凸出部811。再者，如上所述，槽狀部85之溝槽之寬度形成得大於凸出部811之寬度，且凸出部811可取該溝槽之寬度內之任意位置。因此，各感測器810、820較佳為對於左右方向具有槽狀部85之溝槽寬度程度之檢測範圍。
根據該構成，若槽狀部85移動至閉側端部位置C1，則閉側感測器810檢測凸出部811。亦即，於閉側感測器810檢測出凸出部811之情形時，可判斷各夾持構件83配置於接近位置，進而藉由彈性構件84而配置於夾持位置B1。另一方面，若槽狀部85移動至開側端部位置C2，則開側感測器820檢測凸出部811。亦即，於開側感測器820檢測出凸出部811之情形時，可判斷各夾持構件83配置於離開位置B2。藉由開閉檢測部800而檢測一對夾持構件83是否夾持基板W，藉此可於基板翻轉裝置100中使複數個基板W安全地翻轉。
一對滑動軸部81之各者係在插通於中空之旋轉軸部87之內部之狀態下貫通於框體301之各側壁部而設置。即，於框體301之左右之側壁部之各者，1根旋轉軸部87可旋轉地貫通而設置，且滑動軸部81可滑動地插通於該旋轉軸部87之內部。然而，於滑動軸部81之端部，如上所述般形成有凸出部811，於旋轉軸部87，形成有供該凸出部811插通之插通開口871。該插通開口871係設為於左右方向上具有足夠之長度之形狀，以不妨礙伴隨滑動軸部81之滑動的凸出部811向左右方向 之移動。
旋轉軸部87與內插於其中之滑動軸部81例如藉由凸出部811之端面(滑動軸部81之周方向上之端面)卡於插通開口871之端面(旋轉軸部87之周方向上之端面)，而使滑動軸部81無法於旋轉軸部87之內部進行以軸線(沿延伸方向之中心線)為中心之旋轉。因此，若旋轉軸部87以其軸線(旋轉軸L)為中心進行旋轉，則滑動軸部81亦與其一併以旋轉軸L為中心進行旋轉。
此處，自上下方向觀察時於左右方向上對向配置之一對旋轉軸部87之各者係於水平面內沿左右方向延伸，且一端向框體301之內部、另一端向框體301之外部分別突出。一對旋轉軸部87於向框體301之內部突出之側之端部，經由一對輔助桿88而與另一旋轉軸部87連結。一對輔助桿88分開配置於由翻轉支撐機構70支撐之2片基板W之上側與下側，且各輔助桿88於水平面內沿左右方向延伸而配置。
於一對旋轉軸部87中之一旋轉軸部(於圖之例中為+Y側之旋轉軸部)87a中之向框體301之外部突出之側之端部，固設有堵塞旋轉軸部87a之中空部之底板872。如上所述，在插通於旋轉軸部87a之中空部之滑動軸部81與封閉該中空部之底板872之間，配設有彈性構件84。
於一對旋轉軸部87中之另一旋轉軸部(於圖之例中為-Y側之旋轉軸部)87b中之向框體301之外部突出之側之端部，以堵塞旋轉軸部87b之中空部之方式固設有滑輪873。如上所述，在插通於旋轉軸部87b之中空部之滑動軸部81與封閉該中空部之滑輪873之間，配設有彈性構件84。
滑輪873係以其旋轉中心與旋轉軸部87之旋轉軸L一致之方式配設。又，於滑輪873附近，配設有馬達89，於滑輪873與馬達89之間，捲繞有將馬達89之驅動力傳達至滑輪873之皮帶891。於該構成中，若馬達89旋轉，則該旋轉力經由皮帶891傳達至滑輪873而使滑輪873旋 轉，藉此，旋轉軸部87b以其軸線(旋轉軸)L為中心進行旋轉。
如上所述，一對旋轉軸部87a、87b經由一對輔助桿88而相互連結。因此，若一旋轉軸部87b以旋轉軸L為中心進行旋轉，則另一旋轉軸部87a亦同步以其軸線(旋轉軸)L為中心進行旋轉。亦即，與一旋轉軸部87b連結之馬達89之旋轉驅動力亦傳達至另一旋轉軸部87a。
此處，如上所述，各滑動軸部81無法於旋轉軸部87a、87b之內部進行旋轉。因此，若旋轉軸部87a、87b以旋轉軸L為中心旋轉180°，則各滑動軸部81亦以旋轉軸L為中心旋轉180°。其結果，連結於各滑動軸部81之支撐柱82於鉛垂面內以與滑動軸部81之連結部(即，支撐柱82之延伸方向之中央部)為中心旋轉180°。藉此，由配設於各支撐柱82之各夾持構件83夾持之2片基板W翻轉180°。如此，於夾持翻轉機構80中，可使夾持於在上下方向上空出間隔地配設之2個夾持部801之2片基板W一次地翻轉。
<2-2.基板翻轉裝置100之動作>
如上所述，翻轉支撐機構70與夾持翻轉機構80構成使複數片基板W一次地翻轉之基板翻轉裝置100。除圖4~圖8以外，亦一面參照圖9一面對該基板翻轉裝置100之動作進行說明。圖9係用以說明基板翻轉裝置100之動作之模式圖。再者，基板翻轉裝置100之動作藉由控制部50控制基板翻轉裝置100所具備之各部70、80而執行。再者，亦可為如下構成：與基板處理裝置1之控制部50分開設置控制基板翻轉裝置100所具備之各部70、80之控制部，且由基板處理裝置1之控制部50總括控制該控制部。
再者，以下，對於交接單元30所具備之基板翻轉裝置100使自移載機器人12接收之基板W翻轉且將翻轉後之基板W交接給搬送機器人22之動作進行說明，但該基板翻轉裝置100使自搬送機器人22接收之基板W翻轉且使移載機器人12接收翻轉後之基板W之情形時之動作、 以及翻轉部40所具備之基板翻轉裝置100使自搬送機器人22接收之基板W翻轉且再次使搬送機器人22接收翻轉後之基板W之情形時之動作亦與以下所說明之動作相同。
於將所有支撐構件74配置於支撐位置A1並且將所有夾持構件83配置於離開位置B2之狀態下，移載機器人12使分別逐片支撐基板W之2根搬送臂121a、121b經由開口303而進入至框體301之內部，使上側之支撐部701支撐由上側之搬送臂121a支撐之基板W，並且使下側之支撐部701支撐由下側之搬送臂121b支撐之基板W。若基板W支撐於各支撐部701，則移載機器人12將各搬送臂121a、121b經由開口303而自框體301之內部抽出。藉此，將2片基板W自移載機器人12交接給支撐機構70，2片基板W成為以呈水平姿勢於上下方向上空出間隔地積層之狀態由2個支撐部701支撐之狀態(圖9之上段所示之狀態)。
若所有支撐構件74自待避位置A2移動至支撐位置A1，則繼而由缸86使槽狀部85自開側端部位置C2移動至閉側端部位置C1。於是，夾持構件83於到達中途之前一面受到來自彈性構件84之彈性施力，一面於由缸86支撐之狀態下靠近基板W，自中途開始受到來自彈性構件84之彈性施力，而移動至夾持位置B1。藉由一對夾持構件83之各者配置於夾持位置B1，而使基板W成為自沿其直徑方向之兩端緣部夾持於該一對夾持構件83之狀態。亦即，由各翻轉用支撐部701支撐之基板W成為一面由翻轉用支撐部701支撐一面亦由夾持部801夾持之狀態(圖9之中段所示之狀態)。
若開閉檢測部800檢測閉狀態，則繼而藉由缸73之驅動而使所有支撐構件74自支撐位置A1同步移動至待避位置A2。藉此，各支撐構件74成為配置於基板W之翻轉區域M之外側之狀態，2片基板W成為以呈水平姿勢於上下方向上空出間隔地積層之狀態由2個夾持部801夾持之狀態(圖9之下段所示之狀態)。然而，如上所述，缸73藉由使各支 撐構件74向斜下方向移動而自支撐位置A1移動至待避位置A2。根據該構成，支撐構件74向同時遠離基板W之側面與下表面兩者之方向移動。例如，於支撐構件向僅遠離側面之方向移動之情形時，於支撐位置A1與基板W之下表面抵接之支撐構件保持與基板W接觸之狀態移動，而有損傷基板W之下表面之虞。另一方面，於支撐構件向僅遠離下表面之方向移動之情形時，該支撐構件會碰撞下側之基板W。根據本實施形態之構成，不會產生此種事態。即，不因支撐構件74而損傷基板W便可適當地使支撐構件74移動至待避位置A2。
若所有支撐構件74自支撐位置A1移動至待避位置A2，則繼而藉由馬達89之驅動而使旋轉軸部87a、87b以旋轉軸L為中心旋轉180°。於是，一對滑動軸部81亦以旋轉軸L為中心旋轉180°，連結於各滑動軸部81之支撐柱82於鉛垂面內以其延伸方向之中央部為中心旋轉180°。藉此，夾持於2個夾持部801之各者之基板W翻轉180°。即，自2個翻轉用支撐部701接收之2片基板W一次地翻轉180°。
若2片基板W翻轉，則繼而藉由缸73之驅動，而使所有支撐構件74自待避位置A2同步移動至支撐位置A1。藉此，由各夾持部801夾持之翻轉後之基板W成為一面由夾持部801一面亦由翻轉用支撐部701支撐之狀態(參照圖9之中段)。
若所有支撐構件74自待避位置A2移動至支撐位置A1，則繼而由缸86使槽狀部85自閉側端部位置C1移動至開側端部位置C2。於是，夾持構件83自夾持位置B1移動至離開位置B2。藉此，成為各夾持構件83配置於自基板W離開之位置之狀態，2片基板W成為以呈水平姿勢於上下方向上空出間隔地積層之狀態由2個翻轉用支撐部701支撐之狀態(參照圖9之上段)。於該狀態下，搬送機器人22使2根搬送臂221a、221b經由開口302而進入至框體301之內部，使支撐於各翻轉用支撐部701之基板W移載至各搬送臂221a、221b上後，使支撐基板W 之2根搬送臂221a、221b經由開口302而自框體301抽出。
<3.基板處理裝置1之動作>
接下來，一面參照圖1~圖3及圖10，一面對基板處理裝置1之整體之動作進行說明。圖10係用以說明基板W之交接動作之模式圖。再者，基板處理裝置1之動作係藉由控制部50控制基板處理裝置1所具備之各部而執行。
如上所述，基板處理裝置1包括進行基板W之正面之刷洗清洗處理之正面清洗處理部SS、及進行基板W之背面之刷洗清洗處理之背面清洗處理部SSR，藉此，可視目的進行各種圖案之清洗處理(例如，僅清洗基板W之正面之清洗處理、僅清洗基板W之背面之清洗處理、清洗基板W之正面與背面之兩面之清洗處理等)。執行哪一種清洗處理係根據記述基板W之搬送程序(亦將基板之搬送程序稱為「流程」)及處理條件之參數而設定。參數係針對每一群基板W(例如，批次單位之基板群)而設定。以下，舉出根據參數而執行清洗基板W之兩面之清洗處理之情形、及根據參數而執行僅清洗基板W之正面之清洗處理之情形為例，對各情形時之基板處理裝置1之動作進行說明。
<a.清洗基板W之兩面之情形>
於該情形時，若收容有未處理基板W之載具C藉由AGV等而自裝置外部搬入至裝載元件10之載具載置台11，則裝載元件10之移載機器人12藉由搬送臂121a、121b而自該載具C取出2片未處理基板W，並將該取出之2片未處理基板W搬送至交接單元30。然而，於基板處理裝置1中，自移載機器人12向搬送機器人22交接未處理基板係排他地使用翻轉用支撐部701與進給支撐部601a而進行。又，使用哪一支撐部係根據例如對參數設定何種處理程序而選擇。此處，例如規定為，於對參數設定包含背面清洗之處理程序之情形時，未處理基板之交接使用翻轉用支撐部701，於除此以外之情形時，未處理基板W之交接使 用進給支撐部601a而進行。因此，於清洗基板W之兩面之情形時，移載機器人12將自載具C取出之2片未處理基板W交接給2個翻轉用支撐部701(圖10之上段)。
若成為2片基板W由2個翻轉用支撐部701支撐之狀態，則繼而夾持翻轉機構80夾持由2個翻轉用支撐部701支撐之2片基板W，使該2片基板W之正背同時翻轉，而將各基板W設為背面朝向上側之狀態。繼而，使2個翻轉用支撐部701再次支撐該翻轉後之2片基板W。關於該基板翻轉裝置100之動作係如上所述。
若成為翻轉後之2片基板W由2個翻轉用支撐部701支撐之狀態，則清洗處理元件20之搬送機器人22藉由搬送臂221a、221b而自2個翻轉用支撐部701接收該2片基板W。
接收翻轉後之2片基板W(即，背面朝向上側之2片基板W)之搬送機器人22繼而將該接收之2片基板W之各者搬送至背面清洗處理部SSR。再者，如上所述，本實施形態之清洗處理單元21a包括經積層配置之4個背面清洗處理部SSR，搬送機器人22選擇該4個背面清洗處理部SSR中之任意2個背面清洗處理部SSR，並對該選擇之2個背面清洗處理部SSR之各者逐片搬送基板W。
於搬入有基板W之2個背面清洗處理部SSR之各者中，執行基板W之背面清洗處理。即，於各背面清洗處理部SSR中，藉由旋轉夾頭211而保持背面朝向上側之基板W並使之旋轉，並且將清洗液自噴嘴213供給至基板W之背面。於該狀態下清洗刷212抵接或接近於基板W之背面且於水平方向上進行掃描，藉此對基板W之背面實施刷洗清洗處理。
若於各背面清洗處理部SSR中結束基板W之背面清洗處理，則搬送機器人22藉由搬送臂221a、221b而自2個背面清洗處理部SSR之各者依序取出背面清洗處理後之基板W，並將該取出之2片基板W搬送 至翻轉部40。
於搬入有背面清洗處理後之2片基板W之翻轉部40中，基板翻轉裝置100使該2片基板W之正背翻轉，並將各基板W設為正面朝向上側之狀態。
若於翻轉部40使2片基板W翻轉，則搬送機器人22藉由搬送臂221a、221b而自翻轉部40接收經翻轉之2片基板W(即，正面朝向上側之2片基板W)，並將該接收之2片基板W之各者搬送至正面清洗處理部SS。再者，如上所述，本實施形態之清洗處理單元21b包括經積層配置之4個正面清洗處理部SS，搬送機器人22選擇該4個正面清洗處理部SS中之任意2個正面清洗處理部SS，並對該選擇之2個正面清洗處理部SS之各者逐片搬送基板W。
於搬入有基板W之2個正面清洗處理部SS之各者中，執行基板W之正面清洗處理。即，於各正面清洗處理部SS中，藉由旋轉夾頭201保持正面朝向上側之基板W並使之旋轉，並且將清洗液自噴嘴203供給至基板W之正面。於該狀態下清洗刷202抵接或接近於基板W之正面且於水平方向上進行掃描，藉此對基板W之正面實施刷洗清洗處理。
若於各正面清洗處理部SS中結束基板W之正面清洗處理，則搬送機器人22藉由搬送臂221a、221b而自2個正面清洗處理部SS之各者依序取出正面清洗處理後之基板W，並將該取出之2片基板W之各者搬送至回送支撐部601b。
若將已處理基板W載置於回送支撐部601b，則裝載元件10之移載機器人12藉由搬送臂121a、121b而取出該已處理基板W，儲存於載具C。亦即，自搬送機器人22向移載機器人12交接已處理基板W係經由回送支撐部601b而進行。
<b.僅清洗基板W之正面之情形>
於該情形時，若收容有未處理基板W之載具C藉由AGV等而自裝置外部搬入至裝載元件10之載具載置台11，則裝載元件10之移載機器人12藉由搬送臂121a、121b而自該載具C取出2片未處理基板W，並將該取出之2片未處理基板W搬送至交接單元30。然而，如上所述，於基板處理裝置1中，自移載機器人12向搬送機器人22交接未處理基板係排他地使用翻轉用支撐部701與進給支撐部601a而進行，結果，此處，於對參數設定不含背面清洗之處理程序之情形時，規定為未處理基板W之交接使用進給支撐部601a而進行。因此，於僅清洗基板W之正面之情形時，移載機器人12將自載具C取出之2片未處理基板W交接給2個進給支撐部601a(圖10之下段)。
若成為2片基板W由2個進給支撐部601a支撐之狀態，則搬送機器人22藉由搬送臂221a、221b而自2個進給支撐部601a接收該2片未處理基板W。
接收2片基板W(即，保持正面朝向上側之狀態之2片基板W)之搬送機器人22繼而將該接收之2片基板W之各者搬送至正面清洗處理部SS。再者，此處，搬送機器人22亦選擇清洗處理單元21b所具備之4個正面清洗處理部SS中之任意2個正面清洗處理部SS，並對該選擇之2個正面清洗處理部SS之各者逐片搬送基板W。
於搬入有基板W之2個正面清洗處理部SS之各者中，執行基板W之正面清洗處理。
若於各正面清洗處理部SS中結束基板W之正面清洗處理，則搬送機器人22藉由搬送臂221a、221b而自2個正面清洗處理部SS之各者依序取出正面清洗處理後之基板W，並將該取出之2片基板W之各者搬送至回送支撐部601b。
若將已處理基板W載置於回送支撐部601b，則裝載元件10之移載機器人12藉由搬送臂121a、121b而取出該已處理基板W，儲存於載具 C。亦即，自搬送機器人22向移載機器人12交接已處理基板W係經由回送支撐部601b而進行。
如上所述，於基板處理裝置1中，於對參數設定包含背面清洗之處理程序之情形時，控制部50使各搬送機器人12、22經由翻轉用支撐部701而進行未處理基板W之交接，並且於交接時使基板翻轉裝置100進行基板W之翻轉處理(圖10之上段)。於該情形時，不將未處理基板W搬入至進給支撐部601a，自移載機器人12向搬送機器人22交接未處理基板W係專門經由翻轉用支撐部701而進行。另一方面，於對參數設定不含背面清洗之處理程序之情形時，控制部50使各搬送機器人12、22經由進給支撐部601a而進行未處理基板W之交接(圖10之下段)。於該情形時，不將未處理基板W搬入至翻轉用支撐部701，自移載機器人12向搬送機器人22交接未處理基板W係專門經由進給支撐部601a而進行。
如此，於基板處理裝置1中，作為自移載機器人12向搬送機器人22交接未處理基板W之路徑，存在經由翻轉用支撐部701之交接路徑、及經由進給支撐部601a之交接路徑之2條，控制部50根據參數而選擇任一交接路徑。又，於參數變更時，控制部50視需要切換未處理基板W之交接路徑。例如，於自設定有包含背面清洗之處理程序之參數切換為設定有不含背面清洗之處理程序之參數之情形時，控制部50將未處理基板W之交接路徑自經由翻轉用支撐部701之交接路徑切換為經由進給支撐部601a之交接路徑。另一方面，於自設定有不含背面清洗之處理程序之參數切換為設定有包含背面清洗之處理程序之參數之情形時，控制部50將未處理基板W之交接路徑自經由進給支撐部601a之交接路徑切換為經由翻轉用支撐部701之交接路徑。然而，於前者之情形時，移載機器人12於夾持翻轉機構80使由翻轉用支撐部701支撐之未處理基板W(原先之參數之未處理基板W)翻轉後(較佳 為，於該未處理基板W由搬送機器人22搬出後)，將新參數之未處理基板W搬入至進給支撐部601a。又，於後者之情形時，移載機器人12於藉由搬送機器人22而搬出由進給支撐部601a支撐之未處理基板W(原先之參數之未處理基板W)後，將新參數之未處理基板W搬入至翻轉用支撐部701。藉此，於切換參數時，可預先避免由作為干擾支撐部之進給支撐部601a支撐之未處理基板W與藉由夾持翻轉機構80予以翻轉之基板W碰撞等之類的事態之產生。
<4.效果>
根據上述實施形態，因交接單元30包括於上下方向上空出間隔地配置之翻轉用支撐部701及支撐部601，故可經由翻轉用支撐部701及支撐部601中之至少一者而進行搬送機器人22與移載機器人12之間的基板W之交接，特別是於經由翻轉用支撐部701之情形時，可於使基板W翻轉後進行交接。此處，將支撐部601之至少一個設為干擾支撐部，該支撐部601於藉由夾持翻轉機構80而翻轉之基板W之翻轉區域M內支撐基板W。因此，可將交接單元30之高度尺寸抑制得較小。藉此，可抑制搬送機器人22及移載機器人12之上下方向之移動距離增大，從而有效地抑制基板處理裝置1之處理量降低。又，可使搬送機器人22及移載機器人12小型化。又，藉由有效利用因交接單元30之小型化而產生之空間，亦可實現基板處理裝置1之小型化。
例如，如圖3所示，於移載機器人12中，與載具載置台11上之載具C之間送出與接收基板W所需之上下行程範圍(載具交界範圍)HC為所需之最低限度。因此，為有效地抑制移載機器人12之上下行程範圍，而較佳為使於與交接單元30之間送出與接收基板W所需之上下行程範圍(交接單元交界範圍)H30儘可能地與載具交界範圍HC近似。
若載具交界範圍HC係根據載具C之高度尺寸而規定，且交接單元交界範圍H30係根據交接單元30之高度尺寸而規定，一般而言，即便 基板W之尺寸變大，載具C之高度尺寸亦不會變大，但若基板W之尺寸變大，則基板W之翻轉區域M變大。此處，根據上述實施形態，將至少1個支撐部601設為干擾支撐部，藉此，可抑制伴隨翻轉區域M之擴大使得交接單元30之高度尺寸增大。亦即，即便基板W之尺寸變大，亦可使交接單元交界範圍H30近似於載具交界範圍HC之狀態。其結果，可抑制移載機器人12之行程範圍之增大，從而可有效地抑制基板處理裝置1之處理量之降低。
又，根據上述實施形態，自移載機器人12向搬送機器人22之未處理基板W之交接係經由翻轉用支撐部701與進給支撐部601a中之任一者(即，排他地使用該等支撐部701、601a)而進行。根據該構成，因不會產生翻轉用支撐部701與進給支撐部601a同時用於基板W之交接之狀況，故可確實地避免由進給支撐部601a(成為干擾支撐部之進給支撐部601a)支撐之基板W與藉由夾持翻轉機構80而翻轉之基板W干擾等之類的事態。
又，根據上述實施形態，自移載機器人12向搬送機器人22之未處理基板W之交接路徑係根據針對每個基板群而設定之參數，於經由翻轉用支撐部701之交接路徑與經由進給支撐部601a之交接路徑之間擇一地切換。根據該構成，例如，藉由根據參數而選擇僅正面之處理、或兩面之處理，而使裝置可自動地選擇交接路徑進行處理。
又，根據上述實施形態，進給支撐部601a配置於翻轉用支撐部701之上側。根據該構成，經由進給支撐部601a而交接之未處理基板W(即，於不翻轉而正面朝向上側之狀態下直接交接之未處理基板W)之通過路徑形成於較夾持翻轉機構80更上側。因此，未處理基板W之正面不易受自夾持翻轉機構80之驅動機構等產生之微粒等污染。
又，根據上述實施形態，自搬送機器人22向移載機器人12之已處理基板W之交接係經由配置於進給支撐部601a之上側之回送支撐部 601b而進行。根據該構成，因已處理基板W之通過路徑形成於較未處理基板W之通過路徑更上側，故可潔淨地保持已處理基板W之正面。
又，於上述實施形態之基板處理裝置1中，交接單元30及翻轉部40之各者所具備之基板翻轉裝置100可使2片基板W一次適當地翻轉。藉此，可使基板處理裝置1中之處理量良好。特別是於基板處理裝置1中，當於移載機器人12與搬送機器人22之間交接基板W時，可使基板W之正背翻轉。亦即，基板翻轉裝置100除使基板W翻轉之功能以外，亦擔負作為於移載機器人12與搬送機器人22之間的基板W之交接部之功能。根據該構成，例如，與將交接部與翻轉部分開設置之情形相比，搬送機器人22之負擔減輕並且清洗處理元件20內之處理步驟數減少，從而有效地抑制基板處理裝置1之處理量之降低。
<5.變化例>
於上述實施形態中，支撐單元60設為包括6個支撐部601之構成，但支撐單元60所具備之支撐部601之個數未必必需為6個。進而，將支撐單元60所具備之複數個支撐部601中之位於哪一位置之幾個支撐部601用作進給支撐部601a(或回送支撐部601b)可任意設定，例如，藉由控制部50受理來自操作員之輸入而設定。此處，於上述實施形態中，將成為干擾支撐部之所有支撐部601用作進給支撐部601a，但亦可將成為干擾支撐部之支撐部601之至少1個(或全部)用作回送支撐部601b。例如，亦可將6個支撐部601中之下側之3個支撐部601用作回送支撐部601b，於該情形時，將成為干擾支撐部之所有支撐部601用作回送支撐部601b。然而，於該變化例中，必需於基板翻轉裝置100中進行基板W之翻轉動作期間，以不將基板W搬入至成為干擾支撐部之支撐部601之方式，又，於基板W支撐於成為干擾支撐部之支撐部601期間，以不於基板翻轉裝置100中進行基板W之翻轉動作之方式，適當調整動作排程。
又，於上述實施形態中，亦可將翻轉用支撐部701用於回送基板W之交接。例如於僅清洗基板W之背面之情形時，亦可設為如下構成：經由翻轉用支撐部701而進行自搬送機器人22向移載機器人12之已處理基板W之交接，於使已處理基板W翻轉後，交接給移載機器人12。然而，於該變化例中，亦與上述變化例同樣地，必需於基板翻轉裝置100中進行基板W之翻轉動作期間，以不將基板W搬入至成為干擾支撐部之支撐部601之方式，又，於基板W支撐於成為干擾支撐部之支撐部601期間，以不於基板翻轉裝置100中進行基板W之翻轉動作之方式，適當調整動作排程。
又，於上述實施形態中，為支撐單元60所具備之複數個支撐部601配置於複數個翻轉用支撐部701之上側之構成，但亦可將至少1個支撐部601配置於複數個翻轉用支撐部701之下側。
又，於上述實施形態中，亦可將翻轉部40配置於交接單元30之框體301內。於該情形時，於交接單元30之框體301內，隔著支撐單元60而於上側及下側分別配置1個基板翻轉裝置100。此處，亦可將支撐單元60所具備之複數個支撐部601中之上側之1個以上之支撐部601設為於上側之基板翻轉裝置100中之基板W之翻轉區域內支撐基板W之干擾支撐部，並且將下側之1個以上之支撐部601設為於下側之基板翻轉裝置100中之基板W之翻轉區域內支撐基板W之干擾支撐部。根據該構成，可將包含翻轉部40及交接單元30在內之合計之高度尺寸抑制得較小。然而，於該情形時，亦必需於上側(下側)之基板翻轉裝置100中進行基板W之翻轉動作期間，以不將基板W搬入至上側(下側)之干擾支撐部之方式，又，於基板W支撐於上側(下側)之干擾支撐部期間，以不於上側(下側)之基板翻轉裝置100中進行基板W之翻轉動作之方式，調整動作排程。
又，於上述實施形態中，基板翻轉裝置100為使2片基板W一次地 翻轉者，但基板翻轉裝置100亦可為使1片基板W翻轉者，亦可為使3片以上之基板W一次地翻轉者。例如，只要於翻轉支撐機構70中，對各支撐柱72配設4個支撐構件74，並且於夾持翻轉機構80中，對各支撐柱82配設4個夾持構件83，則可使4片基板W一次地翻轉。
又，於上述實施形態中，各清洗處理單元21a、21b中之正面清洗處理部SS及背面清洗處理部SSR之佈局及各處理部之搭載個數並不限於上述所例示者。又，翻轉部40之配置位置亦不限於上述所例示者。例如，翻轉部40既可配置於交接單元30之下側，亦可配置於清洗處理元件20。
又，於上述實施形態之基板翻轉裝置100中，亦可與由翻轉支撐機構70支撐之2片基板W之各者對應地設置檢測對應之基板W之異常之檢測部。檢測部可為例如藉由光學感測器等而檢測所對應之基板W之有無及姿勢之異常等者。
30‧‧‧交接單元
60‧‧‧支撐單元
61‧‧‧支撐柱
62‧‧‧連結棒
63‧‧‧支撐構件
70‧‧‧翻轉支撐機構
71‧‧‧斜軸部
72‧‧‧支撐柱
73‧‧‧缸
74‧‧‧支撐構件
80‧‧‧夾持翻轉機構
81‧‧‧滑動軸部
82‧‧‧支撐柱
83‧‧‧夾持構件
87‧‧‧旋轉軸部
88‧‧‧輔助桿
100‧‧‧基板翻轉裝置
601‧‧‧支撐部
601a‧‧‧進給支撐部
601b‧‧‧回送支撐部
701‧‧‧翻轉用支撐部
A1‧‧‧支撐位置
A2‧‧‧待避位置
M‧‧‧翻轉區域
W‧‧‧基板
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸

Claims (6)

  1. 一種基板處理裝置，其包括：處理區塊，其包含清洗基板之正面之正面清洗部、清洗基板之背面之背面清洗部、及第1搬送機器人；裝載區塊，其包含第2搬送機器人，將未處理基板交給上述處理區塊，並且自上述處理區塊接收已處理基板；及交接單元，其配置於上述處理區塊與上述裝載區塊之連接部分；且上述交接單元包括：第1支撐部，其以水平姿勢支撐基板；第2支撐部，其與上述第1支撐部於上下方向上空出間隔地配置，且以水平姿勢支撐基板；及翻轉機構，其使由上述第1支撐部支撐之基板翻轉且將翻轉後之基板設為再次由上述第1支撐部支撐之狀態；且由上述第2支撐部支撐之基板之一部分配置於藉由上述翻轉機構予以翻轉之基板之翻轉區域內。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中自上述第2搬送機器人向上述第1搬送機器人交接未處理基板係排他地使用上述第1支撐部與上述第2支撐部而進行。
  3. 如請求項2之基板處理裝置，其中自上述第2搬送機器人向上述第1搬送機器人交接未處理基板之路徑係根據針對每個基板群而設定之參數，於經由上述第1支撐部之交接路徑與經由上述第2支撐部之交接路徑之間擇一地切換。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中上述第2支撐部配置於上述第1支撐部之上側。
  5. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中上述交接單元更包括第3支撐部，該第3支撐部配置於上述第2支撐部之上側，且以水平姿勢支撐基板；且自上述第1搬送機器人向上述第2搬送機器人交接已處理基板係經由上述第3支撐部而進行。
  6. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其包括複數個上述第1支撐部；且上述翻轉機構使由上述複數個第1支撐部支撐之複數個基板一次地翻轉。
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