JPH1012705A - 基板配列変換方法ならびに基板配列変換装置およびそれを用いた基板処理装置 - Google Patents

基板配列変換方法ならびに基板配列変換装置およびそれを用いた基板処理装置

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JPH1012705A
JPH1012705A JP16473196A JP16473196A JPH1012705A JP H1012705 A JPH1012705 A JP H1012705A JP 16473196 A JP16473196 A JP 16473196A JP 16473196 A JP16473196 A JP 16473196A JP H1012705 A JPH1012705 A JP H1012705A
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substrate
carrier
row
remaining
chuck
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Application number
JP16473196A
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English (en)
Inventor
Ichiro Mitsuyoshi
一郎 光吉
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を破損することがなく、フェイス面同士
またはバック面同士を対向させる2キャリアの基板配列
変換処理を行うことができる小型の基板配列変換装置を
提供する。 【解決手段】 第4基板位置WP4において待機基板列
は半数基板チャック15により挟持され、残存基板列は
反転プッシャー13の降下により搬送キャリアTC内に
収納されて第1搬送部12により第1停止位置P1に移
動され、反転プッシャー13により突き上げられて第2
基板位置WP2において反転される。その後残存基板列
は第1停止位置P1の搬送キャリアTC内に戻されて第
2停止位置P2に移動した後に昇降プッシャー14によ
って突き上げられて待機基板列のそれぞれの基板の間に
挿入される。その後、全基板列は予め第2停止位置P2
に位置している処理キャリアPCに収納されて第2搬送
部17によって第3停止位置P3に戻る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数の基板(液
晶用ガラス基板、半導体ウエハ等)からなる基板列を一
部の基板の向きを反転させることによって基板のフェイ
ス面(鏡面)同士またはバック面同士を対向させた配列
に変換する基板配列変換方法ならびに基板配列変換装置
およびそれを用いた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から用いられている複数の基板表面
に薄膜を形成させるCVD装置や、洗浄液等の処理液を
貯留した処理槽に複数の基板を浸漬して基板に処理を行
う基板処理装置においては、それらの複数の基板を素子
パターンが形成されるフェイス面同士、または、フェイ
ス面の裏側であるバック面同士を対向させて、互いにそ
の面が揃うように起立整列した状態(以下「フェイス面
対向配列」という)にすることがある。
【0003】そして、このように基板を配列させる技術
としては特開平2−184045号公報および実公昭6
2−9727号公報に開示されたものなどが知られてい
る。以下、前者を例に説明する。図8はこの従来装置の
側面図である。なお、図8では水平面をX−Y面とし、
鉛直方向をZ方向とする3次元座標系X−Y−Zが定義
されている。
【0004】この装置では、まずキャリア920内に収
容された基板Wをキャリア920の下部に設けられたウ
エハ押上回転装置960の押上板962によって突き上
げ、支持する。つぎに、その支持された基板Wをチャッ
ク装置940のチャック948によって1枚おきに挟持
し、その状態でチャック948を上昇させる。これによ
りその挟持された基板Wを上昇させて、挟持されていな
い基板Wの間から抜き取る。その後、チャック装置94
0がレール950上をY軸方向に移動することによりチ
ャック948も基板Wの並び方向であるY軸方向に移動
しキャリア920の上方から退避する。
【0005】つぎに、押上板962上に残された基板W
は押上板962が980度回動することにより、フェイ
ス面が向いていた方向にバック面が向くように回動す
る。そして、チャック装置940がY軸の前述の移動方
向と逆向きに移動することによって、基板Wを挟持した
チャック948がキャリア920上方に来た後、降下す
る。さらに、押上板962が上昇することで、押上板9
62上に支持された複数の基板Wの隙間にチャック94
8によって挟持された基板Wが挿入される。その後、チ
ャック948を開いて挟持していた基板Wを押上板96
2に支持することによって、フェイス面同士またはバッ
ク面同士が対向した状態に基板Wを起立整列させること
ができる。
【0006】また、フェイス面対向配列への変換は行わ
ないが、基板列を搬送する際に収納する搬送キャリアと
基板列をその基板処理の際に収納する処理キャリアとの
間で基板列の移載を2列並行して行う技術(以下「2キ
ャリア処理」という)が特公平6−95548号公報に
示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図8の従来
装置においてチャック948が押上板962上に支持さ
れた基板Wを1枚おきに挟持する際、または、チャック
948が挟持した基板Wを押上板962上の複数の基板
Wの隙間に挿入する際に、それらの基板Wの並び方向に
チャック948を移動させて適切な位置にチャック94
8が位置するようにその位置決めを行っている。このと
きの位置決め精度が低いとチャック948が基板Wを挟
持し損ねたり、チャック948に挟持された基板Wと押
上板962上に支持された基板Wとが接触するなどして
基板Wを破損する恐れがある。
【0008】また、チャック948が抜き取った基板W
を挟持したまま、押上板962上に支持された基板W上
方から退避するために基板Wの並び方向に移動すること
から、その移動分の空間を確保しなければならず、結果
的に装置が大きくなってしまうという問題が生じてい
た。
【0009】さらに、上記のフェイス面対向配列への移
し替えを2キャリア処理で行うことを考えると、図8に
おいてウエハ押上回転装置960のX軸の負側にもう一
機のウエハ押上回転装置960を設け、さらにチャック
をX軸方向にも移動可能とすることによって2キャリア
処理によるフェイス面対向配列への移し替えを行うこと
も考えられるが、その場合には基板を挟持する際にチャ
ック装置940のY軸方向の位置決めに加えて、アーム
946のX軸方向の位置決めが必要になり、位置決めの
精度がより悪化することが考えられるとともに、そのた
めの駆動機構を新たに設けねばならずチャック装置94
0が大型化し、それに従って基板移替え装置全体がさら
に大型化するという問題が生じる。
【0010】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、基板を破損することがなく、フ
ェイス面同士またはバック面同士を対向させる基板配列
変換処理を並列して行うことができる基板配列変換方法
ならびにそれを用いた小型の基板配列変換装置およびそ
れを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項1の方法は、キャリアに収容され
た基板列に含まれる一部の基板の向きを反転させること
によって基板のフェイス面同士またはバック面同士を対
向させた配列へと変換する基板配列変換方法であって、
前記基板列が位置する挟持位置において当該基板列のう
ちの一部の基板である待機基板をチャックによって挟持
する挟持工程と、前記基板列のうちの前記待機基板以外
の基板を残存基板とし、当該残存基板を前記待機基板と
干渉しない退避位置に退避させる退避工程と、前記退避
位置において前記残存基板をそのフェイス面とバック面
の向きが入れ替わるように反転する反転工程と、前記残
存基板と前記待機基板とをあわせて再び一組の基板列と
する整列工程と、を備える。
【0012】また、この発明の請求項2の方法は、請求
項1の基板配列変換方法において、前記退避工程が前記
残存基板を挟持位置から降下させてキャリアに収納した
後に当該キャリアとともに水平移動させ、その後に前記
残存基板を当該キャリア外に上昇させることによって前
記退避位置に退避させるものであり、さらに、前記整列
工程が、前記反転工程の後の前記残存基板を前記キャリ
アに収納した後に前記キャリアとともに水平移動させ、
さらにその後に前記残存基板を再び上昇させて前記挟持
位置に戻すことによって前記残存基板と前記待機基板と
をあわせて再び一組の基板列とするものであることを特
徴とする。
【0013】また、この発明の請求項3の装置は、キャ
リアに収容された基板列に含まれる一部の基板の向きを
反転させることによって基板のフェイス面同士またはバ
ック面同士を対向させた配列へと変換する基板配列変換
装置であって、略水平方向に離れた第1位置と第2位置
との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送手段と、
前記キャリア搬送手段によって前記第1位置から前記第
2位置へと搬送された前記キャリアから基板を突き上げ
る基板突き上げ手段と、前記基板突き上げ手段によって
突き上げられた高さにおいて、前記基板列のうちの一部
の基板を挟持する第1チャックと、前記キャリア搬送手
段によって前記第2位置から前記第1位置に前記キャリ
アが戻されたときに、前記キャリアから残存基板を突き
上げて反転させた後、その反転後の残存基板を下降させ
て再び前記キャリアに収容する昇降反転手段と、前記キ
ャリア搬送手段によって前記第1位置から前記第2位置
に前記キャリアが再び搬送され、前記キャリアから前記
反転後の残存基板が前記基板突き上げ手段によって突き
上げられたときに、前記反転後の残存基板および前記一
部の基板のうちの少なくとも前者を前記高さで挟持し、
それによって前記基板列のフェイス面とバック面の向き
が入れ替わった変換済基板列を得る第2チャックと、を
備える。
【0014】また、この発明の請求項4の装置は、請求
項3の基板配列変換装置において、前記第2位置を挟ん
で前記第1位置から略水平方向に離れた第3位置が定義
されており、前記第2位置と前記第3位置との間で別の
キャリアを搬送する別キャリア搬送手段、をさらに備
え、前記昇降手段によって前記変換済基板列が下降して
前記別のキャリアに収容された後に、前記別キャリア搬
送手段によって前記第3の位置まで前記変換済基板列が
搬送されることを特徴とする。
【0015】また、この発明の請求項5の装置は、請求
項3または請求項4の基板配列変換装置を複数含む基板
移替え部と、前記基板列に属する各基板に対して処理を
施す基板処理部と、前記基板移替え部と前記基板処理部
との間において前記各基板を搬送する基板搬送部と、を
備える。
【0016】
【発明の実施の形態】
【0017】
【1.実施の形態における機構的構成と装置配列】図1
はこの発明の第1の実施の形態の基板処理装置1の平面
的な構成を示す図であり、基板処理装置1の各部を模式
的に表わしている。以下、この図1を用いてこの基板処
理装置1の装置配列を説明する。なお、図1〜図3にお
いては水平面をX−Y面とし、鉛直方向をZ方向とする
3次元座標系X−Y−Zが定義されている。
【0018】この実施の形態の基板処理装置1は主にロ
ーダ側基板移替え部10、ローダ側搬送ロボット20、
ローダ側バッファ30、処理キャリア搬送ロボット4
0、第1処理槽50、第2処理槽60、アンローダ側バ
ッファ70、アンローダ側搬送ロボット80およびアン
ローダ側基板移替え部90からなっている。以下、これ
らの各部の概略構成および動作を説明していく。
【0019】ローダ側基板移替え部10は後に詳述する
基板配列変換装置をY軸の正側および負側に並べた構成
になっている。そして、オペレータにより整列した状態
の未処理の基板列を収納した搬送キャリアTCがローダ
側基板移替え部10に投入され、その基板列はフェイス
面対向配列に変換されて処理キャリアPC(別のキャリ
アに相当)に移替えられる。
【0020】ローダ側搬送ロボット20は処理キャリア
PCを挟持する2本の開閉可能なアームを備えるととも
に、矢符AA,ABに示すようにX軸方向に移動可能に
構成されている。そして、ローダ側基板移替え部10で
移替えられた未処理基板列を収納した処理キャリアをY
軸方向に並んだ2つ同時に挟持して搬送し、次のローダ
側バッファ30に渡す。
【0021】ローダ側バッファ30はその下方に図示し
ないキャリア送り機構を備えている。そして、ローダ側
搬送ロボット20により渡された処理キャリアPCを順
次X軸方向に移動させる。
【0022】処理キャリア搬送ロボット40はローダ側
搬送ロボット20と同様に矢符AC,ADのように移動
可能に構成されている。そして、ローダ側バッファ30
のX軸の正側の端にY軸方向に並んで位置する2つの処
理キャリアPCを第1処理槽50に搬送する。
【0023】第1処理槽50は処理キャリアPCを2つ
Y軸方向に並べて内部に収納できる大きさの処理槽で、
内部には第1処理液が貯留されている。そして、処理キ
ャリア搬送ロボット40によって渡された処理キャリア
PCはそこで第1処理液に浸漬され内部の基板列の基板
処理が行われる。
【0024】第2処理槽60は第1処理槽50と同様の
構成の処理槽で内部には第2処理液が貯留されている。
そして、第1処理液による基板処理が終了した処理キャ
リアPCは処理キャリア搬送ロボット40により第1処
理槽50から取り出され、第2処理槽60内に貯留され
た第2処理液に浸漬され、内部の基板列に対して第2処
理液による基板処理が行われる。
【0025】アンローダ側バッファ70はローダ側バッ
ファ30と同様の構成である。そして、X軸の負側から
投入された処理キャリアPCを順次X軸の正方向に移動
する。
【0026】アンローダ側搬送ロボット80はローダ側
搬送ロボット20および処理キャリア搬送ロボット40
と同様に矢符AE,AFのように移動可能に構成されい
る。そして、アンローダ側バッファ70のX軸の正側の
端のY軸方向に並んだ2つの処理キャリアPCを挟持し
ながら搬送し、アンローダ側基板移替え部90に投入す
る。
【0027】アンローダ側基板移替え部90はローダ側
基板移替え部10と同様の構成である。そして、X軸の
負側から投入された処理キャリアPC内のフェイス面対
向配列された基板列をもとの同一方向にフェイス面が揃
った状態に整列し直してX軸の正側に用意された搬送キ
ャリアTCに収納する。そして最終的に、基板処理後の
基板列が収納された搬送キャリアTCはオペレーターに
より搬出される。
【0028】以上がこの実施の形態の基板処理装置1の
構成および動作である。
【0029】つぎに、要部についてさらに詳細に説明す
る。
【0030】図2はローダ側基板移替え部10の斜視図
である。また、図3はローダ側基板移替え部10の正面
断面図である。以下、これらの図を用いつつ、ローダ側
基板移替え部10の装置配列を説明する。
【0031】このローダ側基板移替え部10は筐体11
の内部に第1搬送部12、反転プッシャー13、昇降プ
ッシャー14、半数基板チャック15、全基板チャック
16、第2搬送部17(別キャリア搬送手段に相当)か
らなる基板配列変換装置をY軸の正側及び負側に同様の
構成で1機ずつ備えている。以下Y軸の負側の基板配列
変換装置のみについて説明していく。なお、図3はロー
ダ側基板移替え部10のY軸の負側の基板配列変換装置
に対する断面図である。
【0032】筐体11はY軸の正側および負側の側面が
凸字状をした筐体であり、上面には搬送キャリアTCお
よび処理キャリアPCが移動するための開口11h,1
1hを備えている。また、仕切り板111は開口11
h,11hの中間の内部のX−Z面内に設けられてお
り、その両面に反転プッシャー13,13および昇降プ
ッシャー14,14が設けられている。
【0033】第1搬送部12において、搬送テーブル1
21は中央に後述のガイド131が通り抜けられる図示
しない開口が設けられた平板である。そして、その下面
に設けられた支持部材122により水平に保持されると
ともに上方には搬送キャリアTCを載置、固定すること
ができる。
【0034】また、搬送テーブル121はY軸の正側お
よび負側の側面において、筐体11の上面の開口11
h,11hの内側でY軸の正側および負側に設けられた
図示しないレールに嵌合されX軸の正負方向に移動自在
となっている。そして、エアシリンダ125が伸縮する
とシャフト124をX軸の正負方向に移動させ、その駆
動力がシャフト123および支持部材122を通じて搬
送テーブル121に伝えられることによって、搬送テー
ブル121および搬送キャリアTCは水平移動する。こ
れにより第1搬送部12は搬送キャリアTCを第1停止
位置P1(第1位置に相当)と第2停止位置P2(第2
位置に相当)の間において搬送する。
【0035】反転プッシャー13において、ガイド13
1は、全基板数と同じ26本の溝が設けられた弾性部材
が上面に設けられ、その上面において基板列を支持す
る。また、その下面にはシャフト132が一端において
付設され、ガイド131を支持している。また、シャフ
ト132の他端にはロータリーアクチュエータ133が
設けらている。その駆動によりシャフト132を通じて
ガイド131を鉛直軸を中心として180度回動する。
このガイド131の回動によりその上面に支持された基
板列を矢符AGのように回動し反転する。
【0036】また、ロータリーアクチュエータ133に
はスライド部134が設けられている。そして、スライ
ド部134は鉛直に設けられたレール135に嵌合して
おり、矢符AHのように昇降自在となっている。また、
筐体11のY軸方向の中央に設けられた仕切り板111
にはボールネジ136が鉛直に設けられている。さら
に、スライド部134は、その接続部134cにおいて
ボールネジ136に螺合し、モータ137の駆動でボー
ルネジ136が鉛直軸を中心に回転することによって昇
降駆動される。この昇降駆動によってスライド部134
に接続されたロータリーアクチュエータ133、シャフ
ト132、ガイド131およびそれに支持された基板列
が第1基板位置WP1と退避位置に相当する第2基板位
置WP2の間を昇降移動される。
【0037】昇降プッシャー14は回動の駆動機構がな
く、ガイド141が回動しないこと以外はほぼ反転プッ
シャー13と同様の構成であり、ガイド141、シャフ
ト142、レール143、スライド部144、ボールネ
ジ145、モータ146からなっている。そして、ガイ
ド141上に基板列を整列した状態で支持しつつ、矢符
AIのように昇降することにより基板列をキャリア内の
第3基板位置WP3から第5基板位置WP5に突き上げ
たり、逆にキャリア内に収納したりする。
【0038】半数基板チャック15は図4および図5に
示されている。図4は半数基板チャック15の3方向の
投影図であり、図4(a)は正面図を、図4(b)は側
面図を、図4(c)は平面図を表わしている。また、図
5は半数基板チャック15および全基板チャック16の
駆動機構を示す図である。以下、これらの図を用いて説
明していく。
【0039】なお半数基板チャック15の駆動機構がY
軸負側の筐体11の凸部分に、全基板チャック16の駆
動機構はY軸正側の筐体11の凸部分にそれぞれ設けら
れているが、それぞれの駆動機構の位置関係を分かり易
くするために1つの図にて重ね合わせて描いてある。
【0040】半数基板チャック15において、図4に示
すように回動軸151に取り付けられた半数基板チャッ
ク本体152の回動軸151の反対側にはガイド153
が設けられている。また、図5に示すように回動軸15
1にはクランク機構154が設けられ、さらに、クラン
ク機構154の中央にはその一端においてシャフト15
5が鉛直に設けられ、他端にはエアシリンダ156が設
けられている。そして、エアシリンダ156の伸縮によ
る駆動力はクランク機構154を伝わって回動軸151
を回動し、本体152およびガイド153が回動軸15
1を中心として図3の矢符AJのように回動して基板W
を挟持位置である第4基板位置WP4において挟持す
る。
【0041】さらに、図4に示すようにガイド153に
は基板挟持部153g,153gが設けられている。基
板挟持部153gには交互に深さの異なる挟持溝IDお
よび非挟持溝NDが設けられている。そして、浅い方の
挟持溝IDには弾性部材が設けられて基板Wの周縁が嵌
合するように形成されている。また、深い方の非挟持溝
NDには弾性部材は設けられておらず、半数基板チャッ
ク15が閉じた際にも基板Wと干渉しないように形成さ
れている。ガイド153がこのように形成されているた
め、半数基板チャック15が閉じた際に第4基板位置W
P4に位置する基板列のうちのほぼ1枚おきの半数の基
板列である待機基板列WBを挟持することができる。
【0042】全基板チャック16は図5および図6に示
されている。図6は全基板チャック16の3方向の投影
図であり、図6(a)は正面図を、図6(b)は側面図
を、図6(c)は平面図を表わしている。以下、これら
の図を用いて説明していく。
【0043】全基板チャック16は半数基板チャック1
5とほぼ同様の構成であり、回動軸161、本体16
2、ガイド163、クランク機構164、シャフト16
5、エアシリンダ166からなっている。また、ガイド
163にも基板挟持部163g,163gが設けられて
いるが、半数基板チャック15と異なっているのは基板
挟持部163g,163gの弾性部材表面には基板列の
基板全てを1枚ずつ挟持するため、前述の挟持溝IDの
みが設けられている。そのため全基板チャック16が閉
じた際に第5基板位置WP5に位置する全基板列WAを
挟持することができる。
【0044】第2搬送部17は第1搬送部12と同様の
構成であり、搬送テーブル171、支持部材172、シ
ャフト173、シャフト174、エアシリンダ175か
らなっている。この第2搬送部17はY−Z面について
ほぼ対称の構成になっている。そして処理キャリアPC
を第2停止位置P2と第3停止位置P3の間で搬送す
る。
【0045】以上がローダ側基板移替え部10のY軸の
負側の基板配列変換装置の構成であるが、Y軸の正側の
基板配列変換装置も全く同様の構成である。また、アン
ローダ側基板移替え部90もローダ側基板移替え部10
と全く同様の構成である。ただし、アンローダ側基板移
替え部90では第1搬送部12に処理キャリアPCを、
第2搬送部17に搬送キャリアTCをセットする点が異
なっている。
【0046】
【2.基板配列変換装置における処理手順】図7は基板
配列変換装置の処理手順を示す図である。以下、この図
7を用いてこの基板配列変換装置における基板配列変換
処理の処理手順を説明する。なお、以下に示す処理は図
示しない制御部による所定のタイミング制御のもとに行
われる。
【0047】初期状態として図7(a)に示すように、
搬送キャリアTCは第1停止位置P1に、処理キャリア
PCは第3停止位置P3に位置している。そして、全基
板列WAは搬送キャリアTC内に収納されて第1基板位
置WP1に位置している。また、この状態では全基板列
WAはフェイス面Fが全てY軸の負方向に向いているも
のとする。
【0048】つぎに、図7(b)に示すように、第1搬
送部12の移動に従って搬送キャリアTCがX軸の正方
向に移動し第2停止位置P2に位置し、全基板列WAは
第3基板位置WP3に位置する。
【0049】つぎに、図7(c)に示すように、昇降プ
ッシャー14の上昇によって全基板列WAが上昇し、第
4基板位置WP4に位置した後に半数基板チャック15
が閉じて前述のようにほぼ半数の待機基板列WBを挟持
する。
【0050】つぎに、図7(d)に示すように、昇降プ
ッシャー14が降下することによって半数基板チャック
15によって挟持されなかった残存基板列WCも降下す
る。これによって、残存基板列WCは第2停止位置P2
に位置していた搬送キャリアTCに収納され、第3基板
位置WP3に位置する。
【0051】つぎに、図7(e)に示すように、第1搬
送部12の移動に従って搬送キャリアTCがX軸の負方
向に移動した後に第1停止位置P1で停止し、残存基板
列WCは第1基板位置WP1に位置する。
【0052】つぎに、図7(f)に示すように、反転プ
ッシャー13の上昇によって残存基板列WCも上昇す
る。そして残存基板列WCが第2基板位置WP2に位置
した後に反転プッシャー13が回動して残存基板列WC
のはY軸の負方向にはバック面Bが向いた状態になる。
【0053】つぎに、図7(g)に示すように、反転プ
ッシャー13の降下に従って残存基板列WCも降下し、
第1停止位置P1に位置していた搬送キャリアTCに収
納される。
【0054】つぎに、図7(h)に示すように、第1搬
送部12の移動に従って搬送キャリアTCがX軸の正方
向に移動して第2停止位置P2で停止し、残存基板列W
Cは第3基板位置WP3に位置する。
【0055】つぎに、図7(i)に示すように、昇降プ
ッシャー14の上昇に従って残存基板列WCも上昇し、
第4基板位置WP4に位置していた待機基板列WBの間
に挿入されて待機基板列WBと残存基板列WCは再び1
組の全基板列WAとなる。その後半数基板チャック15
は閉じたままで全基板チャック16が閉じた後昇降プッ
シャー14がやや降下することにより全基板列WAのう
ちの残存基板列WCがやや降下して第5基板位置WP5
において、全基板チャック16によって挟持される。
【0056】つぎに、図7(j)に示すように、第1搬
送部12の移動に従って搬送キャリアTCがX軸の負方
向に移動して第1停止位置P1で停止する。つづいて、
第2搬送部17の移動に従って処理キャリアPCもX軸
の負方向に移動して第2停止位置P2で停止する。
【0057】昇降プッシャー14が上昇して第5基板位
置WP5の残存基板列WCを保持し、さらに上昇して第
4基板位置WP4の待機基板列WBも保持する。こうし
て全基板列WAは昇降プッシャー14上に保持される。
そして、全基板列WAが昇降プッシャー14に保持され
た状態で半数基板チャック15および全基板チャック1
6を開にする。
【0058】つぎに、図7(k)に示すように、昇降プ
ッシャー14の降下に従って全基板列WAも降下して第
2停止位置P2に位置していた処理キャリアPC内に収
納され、第3基板位置WP3に位置する。
【0059】最後に、図7(m)に示すように、第2搬
送部17の移動に従って処理キャリアPCがX軸の正方
向に移動して第3停止位置P3で停止する。これによっ
て基板配列変換処理を終了する。
【0060】以上において基板配列変換装置の処理手順
を説明してきたが、ローダ側基板移替え部10はY軸の
正側および負側にこの基板配列変換装置を1機ずつ備え
ており、両方の基板配列変換装置で上記の処理をそれぞ
れ並列して行う。その際に、それぞれの処理は完全に同
時並行的に行われるのではなく反転プッシャー13によ
る残存基板列WCの反転動作のみ両基板配列変換装置で
タイミングをずらしている。これは同時に反転動作を行
うためには両基板配列変換装置における残存基板列WC
の回動範囲が重ならないようにしなけばならず、そのた
めには両基板配列変換装置の間隔を広くとる必要がある
が、この実施の形態のローダ側基板移替え部10では装
置の小型化のために互いの基板配列変換装置における残
存基板列WCの回動範囲を互いに重なり合うように近接
して設ける代わりに、反転動作のタイミングを両基板配
列変換装置でずらすことによって互いに干渉しないよう
にしている。
【0061】また、アンローダ側基板移替え部90の処
理手順はローダ側基板移替え部10の処理手順とほぼ同
様で、基板配列変換処理に用いられる処理キャリアPC
と搬送キャリアTCが入れ替わっている点のみが異なっ
ている。
【0062】以上、説明してきたようにこの実施の形態
の基板処理装置1における基板配列変換装置は半数基板
チャック15および全基板チャック16は並進移動せ
ず、全基板列WAまたは残存基板列WCの水平移動はキ
ャリアに収納した状態で行う構成であるので、基板搬送
の信頼性が高い。とくに、待機基板列WBの間に残存基
板列WCを挿入する際にも半数基板チャック15および
全基板チャック16が並進移動しないのでそれらの位置
決めの必要がなく、待機基板列WBと残存基板列WCと
が互いに接触して破損するといったことがなく、効率の
よい基板配列変換処理を行うことができる。
【0063】また、半数基板チャック15および全基板
チャック16が並進移動しないことにより、2キャリア
処理においても、それらの退避スペースを確保する必要
がないので装置全体を小型化することができる。
【0064】また、第1搬送部12、反転プッシャー1
3、昇降プッシャー14、半数基板チャック15、全基
板チャック16、第2搬送部17は、それぞれ並進動作
については全て2つのポジション間で動作するのみであ
るので、装置の製造段階やメンテナンス時のポジション
調節が容易である。
【0065】
【3.変形例】この発明は、残存基板列WCを第2基板
位置WP2で反転する構成に限られるものではなく、半
数基板チャック15および全基板チャック16をより高
い位置に設けることにより、第4基板位置WP4、第5
基板位置WP5をより高くして第4基板位置WP4、第
5基板位置WP5の下方でかつ第2停止位置P2に位置
するキャリア等より上方において残存基板列WCを反転
した後、待機基板列WBに挿入するなどの構成とするこ
ともできる。
【0066】また、この発明は全基板チャック16によ
って全基板列WAの全基板を挟持することのできる構成
に限られるものではなく、半数基板チャック15により
挟持されなかった残りの残存基板列WCのみを挟持する
チャックを設け、全基板列WAを挟持する際にはその半
分ずつをそれぞれが同時に挟持することによって全部の
基板を挟持するなどの構成としてもよい。
【0067】また、この発明は半数基板チャック15の
待機基板列WBを挟持するための第4基板位置WP4
と、全基板チャック16の残存基板列WCを挟持するた
めの第5基板位置WP5とが異なる構成に限られるもの
ではなく半数基板チャック15と全基板チャック16が
互いに干渉し合うことがないようにして同一のポジショ
ンでそれぞれが挟持する構成とすることも可能である。
【0068】また、この発明は、反転プッシャー13お
よび昇降プッシャー14の昇降駆動をそれぞれモータ1
37およびモータ144によってボールネジ136およ
びボールネジ145を回転させて行う構成に限られるも
のではなく、エアシリンダ等によって駆動する構成とし
てもよい。また、逆に第1搬送部12および第2搬送部
17の並進駆動もエアシリンダによる構成に限られるも
のではなく、モータ等によるものとしてもよい。
【0069】さらに、この発明は搬送キャリアTCから
処理キャリアPCに基板列を移替える構成に限られるも
のではなく取出した基板列をフェイス面対向配列に変換
した後に元のキャリアに戻すなどの構成としてもよい。
【0070】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1および請
求項2の基板配列変換方法では挟持工程において基板列
のうちの待機基板をチャックによって挟持するととも
に、その基板列のうちの待機基板以外の基板である残存
基板を待機基板と干渉しない退避位置に退避させた後に
反転する構成としたため、挟持基板を挟持したまま基板
の並び方向にチャックが並進移動することがないので、
そのためのスペースを確保する必要がなく、したがって
省スペースのフェイス面対向配列に変換する基板配列変
換処理を行うことができる。
【0071】また、特に請求項2の基板配列変換方法で
は残存基板を待機基板から退避させる際およびその残存
基板を再び挟持位置に戻す際にその残存基板の水平移動
は、キャリア内に収納した状態で行う構成としたため、
基板搬送の信頼性が高い。
【0072】また、請求項3および請求項4の基板配列
変換装置ならびに請求項5の基板処理装置では、略水平
方向に離れた第1位置と第2位置との間でキャリアを搬
送するキャリア搬送手段を備え、さらに第2位置におい
てキャリアから基板を突き上げる基板突き上げ手段と、
第2位置から第1位置に戻されたキャリアから残存基板
を突き上げて反転させた後、その反転後の残存基板を下
降させて再び前記キャリアに収容する昇降反転手段とを
別に備える構成であるため、残存基板が退避して反転す
るので待機基板を並進移動する必要がなく、したがっ
て、第1チャックおよび第2チャックが並進移動しなく
てもよいため、第1チャックおよび第2チャックを退避
するスペースが必要ないので、装置を小型化することが
できる。また、同様の理由により第1チャックおよび第
2チャックの位置決めは不要であり、それにより待機基
板と残存基板を合わせる際にも両者が接触して基板を破
損することがなく、効率のよい基板配列変換処理を行う
ことができる。
【0073】さらに、請求項4の基板配列変換装置およ
び請求項5の基板処理装置では第2位置と、第2位置を
挟んで第1位置から略水平方向に離れた第3位置との間
で別のキャリアを搬送する別キャリア搬送手段を備える
構成であるため、キャリア内の基板列をフェイス面対向
配列に変換した後に別のキャリアに移替えることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施の形態の基板処理装置の
構成を示す図である。
【図2】実施の形態における基板配列変換装置の斜視図
である。
【図3】基板配列変換装置の正面断面図である。
【図4】半数基板チャックの3方向の投影図である。
【図5】半数基板チャックおよび全基板チャックの駆動
機構を示す図である。
【図6】全基板チャックの3方向の投影図である。
【図7】基板配列変換装置の処理手順を示す図である。
【図8】従来装置の側面図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置 10 ローダ側基板配列変換部 12 第1搬送部 13 反転プッシャー 14 昇降プッシャー 15 半数基板チャック 16 全基板チャック 17 第2搬送部 90 アンローダ側基板配列変換部 B バック面 F フェイス面 PC 処理キャリア TC 搬送キャリア WA 全基板列 WB 待機基板列 WC 残存基板列

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリアに収容された基板列に含まれる
    一部の基板の向きを反転させることによって基板のフェ
    イス面同士またはバック面同士を対向させた配列へと変
    換する基板配列変換方法であって、 前記基板列が位置する挟持位置において当該基板列のう
    ちの一部の基板である待機基板をチャックによって挟持
    する挟持工程と、 前記基板列のうちの前記待機基板以外の基板を残存基板
    とし、当該残存基板を前記待機基板と干渉しない退避位
    置に退避させる退避工程と、 前記退避位置において前記残存基板をそのフェイス面と
    バック面の向きが入れ替わるように反転する反転工程
    と、 前記残存基板と前記待機基板とをあわせて再び一組の基
    板列とする整列工程と、を備えることを特徴とする基板
    配列変換方法。
  2. 【請求項2】 請求項1の基板配列変換方法において、 前記退避工程が前記残存基板を挟持位置から降下させて
    キャリアに収納した後に当該キャリアとともに水平移動
    させ、その後に前記残存基板を当該キャリア外に上昇さ
    せることによって前記退避位置に退避させるものであ
    り、 さらに、前記整列工程が、前記反転工程の後の前記残存
    基板を前記キャリアに収納した後に前記キャリアととも
    に水平移動させ、さらにその後に前記残存基板を再び上
    昇させて前記挟持位置に戻すことによって前記残存基板
    と前記待機基板とをあわせて再び一組の基板列とするも
    のであることを特徴とする基板配列変換方法。
  3. 【請求項3】 キャリアに収容された基板列に含まれる
    一部の基板の向きを反転させることによって基板のフェ
    イス面同士またはバック面同士を対向させた配列へと変
    換する基板配列変換装置であって、 略水平方向に離れた第1位置と第2位置との間で前記キ
    ャリアを搬送するキャリア搬送手段と、 前記キャリア搬送手段によって前記第1位置から前記第
    2位置へと搬送された前記キャリアから基板を突き上げ
    る基板突き上げ手段と、 前記基板突き上げ手段によって突き上げられた高さにお
    いて、前記基板列のうちの一部の基板を挟持する第1チ
    ャックと、 前記キャリア搬送手段によって前記第2位置から前記第
    1位置に前記キャリアが戻されたときに、前記キャリア
    から残存基板を突き上げて反転させた後、その反転後の
    残存基板を下降させて再び前記キャリアに収容する昇降
    反転手段と、 前記キャリア搬送手段によって前記第1位置から前記第
    2位置に前記キャリアが再び搬送され、前記キャリアか
    ら前記反転後の残存基板が前記基板突き上げ手段によっ
    て突き上げられたときに、前記反転後の残存基板および
    前記一部の基板のうちの少なくとも前者を前記高さで挟
    持し、それによって前記基板列のフェイス面とバック面
    の向きが入れ替わった変換済基板列を得る第2チャック
    と、を備えることを特徴とする基板配列変換装置。
  4. 【請求項4】 請求項3の基板配列変換装置において、 前記第2位置を挟んで前記第1位置から略水平方向に離
    れた第3位置が定義されており、 前記第2位置と前記第3位置との間で別のキャリアを搬
    送する別キャリア搬送手段、をさらに備え、 前記昇降手段によって前記変換済基板列が下降して前記
    別のキャリアに収容された後に、前記別キャリア搬送手
    段によって前記第3の位置まで前記変換済基板列が搬送
    されることを特徴とする基板配列変換装置。
  5. 【請求項5】 請求項3または請求項4の基板配列変換
    装置を複数含む基板移替え部と、 前記基板列に属する各基板に対して処理を施す基板処理
    部と、 前記基板移替え部と前記基板処理部との間において前記
    各基板を搬送する基板搬送部と、を備えることを特徴と
    する基板処理装置。
JP16473196A 1996-06-25 1996-06-25 基板配列変換方法ならびに基板配列変換装置およびそれを用いた基板処理装置 Pending JPH1012705A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014003139A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014003139A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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