TWI603420B - 基板翻轉裝置及基板處理裝置 - Google Patents

基板翻轉裝置及基板處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI603420B
TWI603420B TW105106582A TW105106582A TWI603420B TW I603420 B TWI603420 B TW I603420B TW 105106582 A TW105106582 A TW 105106582A TW 105106582 A TW105106582 A TW 105106582A TW I603420 B TWI603420 B TW I603420B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
support
unit
substrates
disposed
Prior art date
Application number
TW105106582A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201620069A (zh
Inventor
篠原敬
涉川潤
加藤洋
Original Assignee
斯克林集團公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 斯克林集團公司 filed Critical 斯克林集團公司
Publication of TW201620069A publication Critical patent/TW201620069A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI603420B publication Critical patent/TWI603420B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/061—Sources
    • G01N2201/06113—Coherent sources; lasers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)

Description

基板翻轉裝置及基板處理裝置
本發明係關於一種對複數個半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、電漿顯示器用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等(以下僅稱為「基板」)實施處理之技術。
對基板實施處理之基板處理裝置存在多種。例如，專利文獻1、2之基板處理裝置成為將集積未處理基板及已處理基板之裝載單元與對基板進行刷洗處理之清洗處理單元介隔基板交接部連接之構成。於裝載單元及清洗處理單元之各者中配置各單元專用之搬送機器人。
但是，於專利文獻1之基板處理裝置中，於對基板之背面實施刷洗之情形時，於清洗處理單元內與複數個清洗處理部分開設置有使基板之正背面翻轉之翻轉部。
關於使基板之正背面翻轉之技術，例如於專利文獻2中揭示有如下之構成：藉由將基板挾入至立設有支持銷之平板狀之2片板(可動板及固定板)之間，使該2片板與基板一併旋轉180°而使基板之正背面翻轉。
又，例如於專利文獻3中揭示有如下之構成：由一對夾頭保持基板之端緣，並且使該夾頭與由其保持之基板一併旋轉180°，由此使基板之正背面翻轉。
又，根據例如專利文獻4所揭示之構成，首先由夾持構件保持基板(即，自其下表面側由下部支持銷支持之基板)之沿直徑方向之兩端緣部。接著，使下部支持銷向正側面移動而解除由下部支持銷對基板之支持狀態。並且，藉由使夾持構件與由其夾持之基板一併旋轉180°而使基板之正背面翻轉。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-146975號公報
[專利文獻2]日本專利特開2009-252888號公報
[專利文獻3]日本專利特開平10-321575號公報
[專利文獻4]日本專利第4287663號公報
另外，於基板處理裝置中，始終要求產量之提高時，使複數片基板同時翻轉之技術作為有助於產量之提高之有效之技術而受到關注。
然而，一次性使複數片基板適當地翻轉並不容易。例如，根據專利文獻4所記載之技術，於使下部支持銷向正側面退避時，有基板之下表面與下部支持銷接觸而損傷基板之下表面之虞。又，於專利文獻4所記載之技術中，於夾持構件接收來自汽缸之驅動力而接近基板之端緣部並夾持基板時，例如於基板之位置或尺寸與所期望者稍微偏離之情形時，有產生各夾持構件過度接近基板之側面而使基板破損，或各夾持構件配置於過度遠離基板之側面之位置而使基板落下等情況之虞。
本發明係鑒於上述課題而完成者，其目在於提供一種可一次性使複數片基板適當地翻轉之技術。
第1態樣係一種基板翻轉裝置，其係使基板翻轉者，且包括：支持機構，其將複數個基板以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態支持；及夾持翻轉機構，其夾持由上述支持機構支持之上述複數個基板之各者，使上述複數個基板一次翻轉；上述夾持翻轉機構包括：一對夾持構件，其將上述複數個基板之各者自兩端緣部夾持；夾持構件驅動部，其使上述一對夾持構件之各者於該夾持構件之一部分接近或抵接於基板之側面之接近位置與上述夾持構件自上述側面離開之離開位置之間移動；及彈性構件，其將配置於上述接近位置之上述夾持構件朝向上述基板之側面彈性施力；上述支持機構包括：複數個支持構件，其將上述複數個基板之各者自其下表面側支持；及支持構件驅動部，其使上述複數個支持構件之各者於該支持構件之一部分抵接於基板之下表面之支持位置與上述支持構件自上述下表面離開之待避位置之間移動；上述支持構件驅動部係使上述複數個支持構件之各者一面自上下方向觀察時遠離上述基板之中心並朝向下方移動，而使該支持構件自上述支持位置移動至上述待避位置。
第2態樣係如第1態樣之基板翻轉裝置，其包括檢測部，該檢測部係對應於由上述支持機構支持之上述複數個基板之各者而設置，檢測所對應之基板之異常。
第3態樣係如第2態樣之基板翻轉裝置，其中上述檢測部包括第1投光部及第1受光部，上述第1投光部及上述第1受光部自上下方向觀察時隔著與該檢測部相對應之基板而相互對向配置，且於上述基板之上下分開配置。
第4態樣係如第2或第3態樣之基板翻轉裝置，其中上述檢測部包括第2投光部及第2受光部，上述第2投光部及上述第2受光部係自上下方向觀察時隔著與該檢測部相對應之基板而相互對向配置，且配置於 與上述基板之主面接近之同一水平面內。
第5態樣係如第4態樣之基板翻轉裝置，其中上述檢測部包括第3投光部及第3受光部，上述第3投光部及上述第3受光部係自上下方向觀察時隔著與該檢測部相對應之基板而相互對向配置，且配置於與上述基板之主面接近之同一水平面內，連結上述第2投光部及上述第2受光部之直線與連結上述第3投光部及上述第3受光部之直線非平行。
第6態樣係如第1至第5中任一態樣之基板翻轉裝置，其中上述夾持翻轉機構包括開閉檢測部，該開閉檢測部係檢測上述一對夾持構件之各者是否位於上述離開位置與上述接近位置之任一位置。
第7態樣係一種基板處理裝置，其包括：如第1至第6中任一態樣之基板翻轉裝置；正面清洗部，其清洗基板之正面；背面清洗部，其清洗基板之背面；及第1搬送機器人，其於上述正面清洗部、上述背面清洗部與上述基板翻轉裝置之間搬送基板。
第8態樣係如第7態樣之基板處理裝置，其包括：處理區塊，其配置有上述正面清洗部、上述背面清洗部、及上述第1搬送機器人；及裝載區塊，其配置有第2搬送機器人，向上述處理區塊轉送未處理基板並且自上述處理區塊接收已處理基板；上述基板翻轉裝置設置於上述裝載區塊與上述處理區塊之連接部分，於上述第1搬送機器人與上述第2搬送機器人中之一搬送機器人將基板搬入至上述基板翻轉裝置之情形時，由另一搬送機器人搬出經上述基板翻轉裝置翻轉之該基板。
根據第1態樣，一對夾持構件之各者係藉由夾持構件驅動部自離開位置移動至接近位置，且於該接近位置藉由彈性構件朝向基板之側面彈性施力。根據該構成，各夾持構件相對於基板以必要充分之力彈性施力，故可藉由一對夾持構件確實地夾持基板而不會損傷基板。進 而，根據第1態樣，由於使支持構件自上下方向觀察時遠離基板之中心並且向下方移動，故不會因支持構件損傷基板而可適當地使支持構件移動至待避位置。因此，根據第1態樣，可一次性使複數片基板適當地翻轉。
根據第2態樣，可檢測複數個基板各者之異常，故可使複數個基板安全地翻轉。
根據第3態樣，具備第1投光部及第1受光部，該第1投光部及第1受光部係自上下方向觀察時夾持著所對應之基板而相互對向配置，且於該基板之上下分開配置。因此，藉由監視第1受光部中之受光量，於所對應之基板產生有無異常之情形時，可立即檢測該異常。
根據第4態樣，具備第2投光部及第2受光部，該第2投光部及第2受光部係自上下方向觀察時夾持著所對應之基板而相互對向配置，且配置於與該基板之主面接近之同一水平面內。因此，藉由監視第2受光部中之受光量，於所對應之基板產生姿勢異常之情形時，可立即檢測該異常。
根據第5態樣，第3投光部及第3受光部配置於如連結其等之直線與連結第2投光部及第2受光部之直線非平行之位置。因此，藉由監視第2受光部與第3受光部之兩者之受光量，於所對應之基板產生姿勢異常之情形時，可確實地檢測該異常。
根據第6態樣，可檢測一對夾持構件是否夾持基板，故可使複數個基板安全地翻轉。
根據第7態樣，可藉由基板翻轉裝置一次性使複數片基板適當地翻轉，故可使基板處理裝置之產量為良好。
根據第8態樣，於在設置於裝載區塊之第2搬送機器人與設置於處理區塊之第1搬送機器人之間交接基板時，可使基板之正背面翻轉。即，基板翻轉裝置除了使基板翻轉之功能以外，亦發揮作為第1 搬送機器人與第2搬送機器人之間的基板之交接部之功能。根據該構成，第1搬送機器人之負擔減輕，並且處理單元內之處理步驟數減少，基板處理裝置之產量之降低得到有效地抑制。
1‧‧‧基板處理裝置
10‧‧‧裝載單元
11‧‧‧載台
12‧‧‧移載機器人
20‧‧‧清洗處理單元
21a‧‧‧清洗處理組件
21b‧‧‧清洗處理組件
22‧‧‧搬送機器人
30‧‧‧翻轉交接部
40‧‧‧載置組件
50‧‧‧翻轉部
60‧‧‧控制部
70‧‧‧支持機構
70a‧‧‧支持機構
71‧‧‧斜軸部
72‧‧‧支持柱
72a‧‧‧支持柱
73‧‧‧汽缸
74‧‧‧支持構件
80‧‧‧夾持翻轉機構
81‧‧‧滑動軸部
82‧‧‧支持柱
83‧‧‧夾持構件
84‧‧‧彈性構件
85‧‧‧槽狀部
86‧‧‧汽缸
87‧‧‧旋轉軸部
87a‧‧‧旋轉軸部
87b‧‧‧旋轉軸部
88‧‧‧輔助桿
89‧‧‧馬達
90‧‧‧檢測部
91‧‧‧有無異常檢測部
93‧‧‧姿勢異常檢測部
100‧‧‧基板翻轉裝置
121a‧‧‧搬送臂
121b‧‧‧搬送臂
122‧‧‧臂台
123‧‧‧可動台
124‧‧‧滾珠螺桿
125‧‧‧導軌
201‧‧‧旋轉夾頭
202‧‧‧清洗刷
203‧‧‧噴嘴
204‧‧‧旋轉馬達
211‧‧‧旋轉夾頭
212‧‧‧清洗刷
213‧‧‧噴嘴
214‧‧‧旋轉馬達
221a‧‧‧搬送臂
221b‧‧‧搬送臂
222‧‧‧臂台
223‧‧‧基台
300‧‧‧間隔壁
301‧‧‧殼體
302‧‧‧開口
303‧‧‧開口
501‧‧‧殼體
701‧‧‧支持部
720a‧‧‧支持棒
721a‧‧‧旋轉軸部
722a‧‧‧馬達
723a‧‧‧連結棒
800‧‧‧開閉檢測部
801‧‧‧夾持部
810‧‧‧感測器
811‧‧‧凸出部
820‧‧‧感測器
851‧‧‧支持部
871‧‧‧插通開口
872‧‧‧底板
873‧‧‧滑輪
891‧‧‧皮帶
911a‧‧‧第1投光部
911b‧‧‧第1受光部
921a‧‧‧第2投光部
921b‧‧‧第2受光部
922a‧‧‧第3投光部
922b‧‧‧第3受光部
A1‧‧‧支持位置
A2‧‧‧待避位置
A20‧‧‧待避位置
B1‧‧‧夾持位置
B2‧‧‧離開位置
C‧‧‧載具
C1‧‧‧閉側端部位置
C2‧‧‧開側端部位置
L‧‧‧旋轉軸
M‧‧‧翻轉區域
PASS‧‧‧載置部
SS‧‧‧正面清洗處理部
SSR‧‧‧背面清洗處理部
T1‧‧‧直線
T2‧‧‧直線
T3‧‧‧直線
W‧‧‧基板
圖1係本發明之基板處理裝置之平面圖。
圖2係自圖1之A-A線觀察基板處理裝置之圖。
圖3係自圖1之B-B線觀察基板處理裝置之圖。
圖4係翻轉交接部之平面圖。
圖5係自圖4之C-C線觀察翻轉交接部之圖。
圖6係自圖4之D-D線觀察翻轉交接部之圖。
圖7係表示夾持翻轉機構之主要部之部分放大圖。
圖8係用以說明夾持翻轉機構之動作之圖。
圖9係用以說明檢測部之模式圖。
圖10係自E-E線觀察圖9之圖。
圖11係用以說明基板翻轉裝置之動作之模式圖。
圖12係模式性地表示變化例之支持機構之圖。
以下，一面參照隨附之圖式，一面對本發明之實施形態進行說明。以下之實施形態係將本發明具體化之一例，並不限定本發明之技術性範圍。
再者，以下之說明中，基板之「正面」係基板之主面中形成圖案(例如電路圖案)之面，「背面」係正面之相反側之面。又，基板之「上表面」係基板之主面中朝向上側之面，「下表面」係朝向下側之面(與正面或背面無關)。
<1.基板處理裝置1之構成>
一面參照圖1、圖2一面對實施形態之基板處理裝置1之構成進行 說明。圖1係基板處理裝置1之平面圖。圖2係自圖1之A-A線觀察基板處理裝置1之圖。圖3係自圖1之B-B線觀察基板處理裝置1之圖。再者，於以下所參照之各圖中，適當附加將Z軸方向設為鉛垂方向且將XY平面設為水平面之XYZ正交座標系統。
基板處理裝置1係對複數片半導體晶圓等基板W連續地進行刷洗處理之清洗裝置，將裝載單元10及清洗處理單元20該2個單元(處理區塊)並排設置而構成。又，基板處理裝置1包括設置於裝載單元10與清洗處理單元20之間的各部分(翻轉交接部30、及載置組件40、翻轉部50)。進而，基板處理裝置1包括控制設置於裝載單元10及清洗處理單元20之各動作機構而使其執行基板W之清洗處理之控制部60。
<裝載單元10>
裝載單元10係用以將自裝置外接收之基板W(未處理基板W)轉送至清洗處理單元20並且將自清洗處理單元20接收之基板W(已處理基板W)搬出至裝置外之單元。裝載單元10包括：複數個(本實施形態中為4個)載台11，其載置載具C；及移載機器人12，其自各載具C取出未處理基板W，並且將已處理基板W收納於各載具C。
收納有未處理基板W之載具C係藉由AGV(Automated Guided Vehicle，自動導引車輛)等自裝置外部搬入並載置於各載台11。又，裝置內之已完成刷洗處理之基板W再次儲存於載置在載台11之載具C。儲存有已處理基板W之載具C藉由AGV等被搬出至裝置外部。即，載台11發揮作為集積未處理基板W及已處理基板W之基板集積部之功能。再者，作為載具C之形態，除將基板W收納於密閉空間之FOUP(front opening unified pod，前開式晶圓盒)以外，亦可為SMIF(Standard Mechanical Inter Face，標準機械界面)盒或將所收納之基板W暴露於外氣之OC(open cassette，開放式卡匣)。
移載機器人12包括2根搬送臂121a、121b、搭載該2根搬送臂 121a、121b之臂台(arm stage)122、及可動台123。
可動台123螺合於與載台11之排列平行(沿Y軸方向)延伸之滾珠螺桿124，並且相對於2條導軌125滑動自如地設置。由此，若藉由省略圖示之旋轉馬達使滾珠螺桿124旋轉，則包含可動台123之移載機器人12之整體沿著Y軸方向水平移動。
臂台122搭載於可動台123上。可動台123中內置有使臂台122圍繞沿鉛垂方向(Z軸方向)之軸心回旋驅動之馬達、及使臂台122沿鉛垂方向升降移動之馬達(任一者均省略圖示)。並且，於該臂台122上，搬送臂121a、121b上下隔開特定之間距而配設。各搬送臂121a、121b均形成為俯視下為叉狀。各搬送臂121a、121b係由叉狀部分來分別支持1片基板W之下表面。又，各搬送臂121a、121b構成為藉由使用內置於臂台122之驅動機構(省略圖示)使多關節機構進行屈伸動作而可分別獨立地沿水平方向(臂台122之回旋半徑方向)進退移動。
藉由如此之構成，各搬送臂121a、121b可進行沿Y軸方向之水平移動、升降移動、水平面內之回旋動作及沿回旋半徑方向之進退移動。並且，移載機器人12使由叉狀部分支持基板W之各搬送臂121a、121b進出於各部(具體而言，載置於載台11之載具C、翻轉交接部30、及載置組件40之各部)，而於該各部之間搬送基板W。
<清洗處理單元20>
清洗處理單元20係對基板W進行刷洗處理之單元，且包括2個清洗處理組件21a、21b、及進行對各清洗處理組件21a、21b交接基板W之搬送機器人22。
2個清洗處理組件21a、21b係夾持著搬送機器人22而對向配置。2個清洗處理組件21a、21b中，搬送機器人22之-Y側之清洗處理組件21b係將1個以上(本實施形態中為4個)之正面清洗處理部SS於鉛垂方向上疊層配置而構成。另一方面，另一清洗處理組件21a(即，搬送機 器人22之+Y側之清洗處理組件21a)係將1個以上(本實施形態中為4個)之背面清洗處理部SSR於鉛垂方向上疊層配置而構成。
正面清洗處理部SS進行基板W之正面之刷洗處理。具體而言，正面清洗處理部SS例如包括如下部件等：旋轉夾頭201，其將正面朝向上側之基板W以水平姿勢保持並使其圍繞沿鉛垂方向之軸心旋轉；清洗刷202，其抵接或接近於保持在旋轉夾頭201上之基板W之正面而進行刷洗；噴嘴203，其對基板W之正面噴出清洗液(例如純水)；旋轉馬達204，其使旋轉夾頭201旋轉驅動；及護罩(省略圖示)，其圍繞保持於旋轉夾頭201上之基板W之周圍。
背面清洗處理部SSR進行基板W之背面之刷洗處理。具體而言，背面清洗處理部SSR例如包括如下部件等：旋轉夾頭211，其將背面朝向上側之基板W以水平姿勢保持並使其圍繞沿鉛垂方向之軸心旋轉；清洗刷212，其抵接或接近於保持在旋轉夾頭211上之基板W之背面而進行刷洗；噴嘴213，其對基板W之背面噴出清洗液(例如純水)；旋轉馬達214，其使旋轉夾頭211旋轉驅動；及護罩(圖示省略)，其圍繞保持於旋轉夾頭211上之基板W之周圍。再者，進行正面清洗之正面清洗處理部SS之旋轉夾頭201因自背面側保持基板W故即便為真空吸附方式者亦無問題，但進行背面清洗之背面清洗處理部SSR之旋轉夾頭211因自基板W之正面側保持故必需為機械地把持基板端緣部之形式者。
搬送機器人22包括2根搬送臂221a、221b、搭載該2根搬送臂221a、221b之臂台222、及基台223。基台223固定設置於清洗處理單元20之框架。因此，搬送機器人22之整體不會進行水平方向之移動。
臂台222搭載於基台223上。基台223中內置有使臂台222圍繞沿鉛垂方向(Z軸方向)之軸心回旋驅動之馬達、及使臂台222沿鉛垂方向升降移動之馬達(任一者均省略圖示)。並且，於該臂台222上，搬送 臂221a、221b上下隔開特定之間距而配設。各搬送臂221a、221b均形成為俯視下為叉狀。各搬送臂221a、221b係由叉狀部分來分別支持1片基板W之下表面。又，各搬送臂221a、221b構成為藉由利用內置於臂台222之驅動機構(省略圖示)使多關節機構進行屈伸動作可分別獨立地沿水平方向(臂台222之回旋半徑方向)進退移動。
藉由如此之構成，搬送機器人22可使2根搬送臂221a、221b之各者分別進出於各部(具體而言為清洗處理組件21a、21b、翻轉交接部30、載置組件40、及翻轉部50之各部)，而於該各部之間進行基板W之送出與接收。再者，作為搬送機器人22之升降驅動機構，亦可採用使用滑輪與正時皮帶(timing belt)之皮帶輸送機構等其他機構。
<翻轉交接部30>
於基板處理裝置1中，與裝載單元10鄰接設置有清洗處理單元20，於裝載單元10與清洗處理單元20之間設置有環境遮斷用之間隔壁300。翻轉交接部30係貫通該間隔壁300之一部分而設置。即，翻轉交接部30設置於裝載單元10與清洗處理單元20之連接部分。
翻轉交接部30係為了將未處理基板W於使其正面及背面翻轉180°後自裝載單元10轉送至清洗處理單元20、或者將已處理基板W於使其正面及背面翻轉180°後自清洗處理單元20轉送至裝載單元10而存在。即，翻轉交接部30兼具作為使基板W翻轉之翻轉部之功能、及作為移載機器人12與搬送機器人22之間的基板W之交接部之功能。關於翻轉交接部30之構成於下文進行說明。
<載置組件40>
載置組件40係貫通間隔壁300之一部分而設置，且疊層配置於翻轉交接部30之上側。即，載置組件40亦設置於裝載單元10與清洗處理單元20之連接部分。但，亦可於載置組件40與翻轉交接部30之間存在間隙。
載置組件40係為了將未處理基板W自裝載單元10轉送至清洗處理單元20、或者將已處理基板W自清洗處理單元20轉送至裝載單元10而介置。載置組件40中，將1片基板W以水平姿勢支持之載置部PASS於上下方向上疊層配置有複數個(該實施形態中為例如6個)。藉此，載置組件40中，可同時將6片基板W以呈水平姿勢於上下方向上空開間隔地疊層之狀態支持。但是，載置組件40所具備之6個載置部PASS中，上側之3個載置部PASS被使用於將已處理基板W自清洗處理單元20向裝載單元10之交接(所謂之返回載置部)。另一方面，下側之3個載置部PASS被使用於將未處理基板W自裝載單元10向清洗處理單元20之交接(所謂之輸送載置部)。
<翻轉部50>
翻轉部50係貫通間隔壁300之一部分而設置，且疊層配置於載置組件40之上側。即，翻轉部50亦設置於裝載單元10與清洗處理單元20之連接部分。但是，亦可於載置組件40與翻轉部50之間存在間隙。
翻轉部50係使基板W之正面與背面翻轉180°之處理部。翻轉部50成為將以下說明之基板翻轉裝置100收容於箱狀之殼體501之構成。但是，僅搬送機器人22可進出於該殼體501之內部。即，殼體501中，於裝載單元10側之壁部未形成開口，而僅於清洗處理單元20側之壁部形成用以使搬送機器人22之搬送臂221a、221b進出於殼體501之內部之開口(省略圖示)。
<控制部60>
控制部60控制設置於基板處理裝置1之各種動作機構。作為控制部60之硬體之構成與通常之電腦相同。即，控制部60包括進行各種運算處理之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、作為記憶基本程式之讀取專用記憶體之ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、作為記憶各種資訊之讀寫自如之記憶體之RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)及預先記憶有控制用軟體或資料等之磁碟。
<2.基板處理裝置1之動作>
接著，一面參照圖1~圖3，一面對基板處理裝置1之動作進行說明。再者，如上所述，基板處理裝置1具備進行基板W之正面之刷洗處理之正面清洗處理部SS、及進行基板W之背面之刷洗處理之背面清洗處理部SSR，藉此，可因應目的進行各種類型之清洗處理(例如，僅清洗基板W之正面之清洗處理、僅清洗基板W之背面之清洗處理、清洗基板W之正面及背面兩面之清洗處理等)。執行哪種清洗處理係藉由描述基板W之搬送順序(將基板之搬送順序亦稱為「流程」)及處理條件之配方來設定。以下，列舉執行清洗基板W之兩面之清洗處理之情形為例來說明基板處理裝置1之動作。
收容有未處理基板W之載具C若藉由AGV等自裝置外部搬入至裝載單元10之載台11，則裝載單元10之移載機器人12自該載具C由搬送臂121a、121b取出2片未處理基板W，並將該取出之2片基板W搬送至翻轉交接部30。
於搬入有2片未處理基板W之翻轉交接部30中，基板翻轉裝置100使該2片基板W之正背面翻轉，使各基板W成為背面朝向上側之狀態。關於基板翻轉裝置100之動作於下文進行說明。
若由翻轉交接部30將2片基板W翻轉，則清洗處理單元20之搬送機器人22利用搬送臂221a、221b自翻轉交接部30接收經翻轉之2片基板W(即，背面朝向上側之2片基板W)，並將該接收之2片基板W之各者搬送至背面清洗處理部SSR。再者，如上所述，該實施形態之清洗處理組件21b具備經疊層配置之4個背面清洗處理部SSR，搬送機器人22選擇該4個背面清洗處理部SSR中之任意2個背面清洗處理部SSR，將基板W逐片搬送至該選擇之2個背面清洗處理部SSR之各者中。
於搬入有基板W之2個背面清洗處理部SSR之各者中執行基板W之背面清洗處理。即，於各背面清洗處理部SSR中，一面藉由旋轉夾頭211保持背面朝向上側之基板W並使其旋轉，一面自噴嘴213對基板W之背面供給清洗液。藉由在該狀態下使清洗刷212抵接或接近於基板W之背面並沿水平方向進行掃描，而對基板W之背面實施刷洗處理。
於各背面清洗處理部SSR結束基板W之背面清洗處理後，搬送機器人22利用搬送臂221a、221b自2個背面清洗處理部SSR之各者依序取出背面清洗處理後之基板W，並將該取出之2片基板W搬送至翻轉部50。
搬入有背面清洗處理後之2片基板W之翻轉部50中，基板翻轉裝置100使該2片基板W之正背面翻轉，使各基板W成為正面朝向上側之狀態。
若由翻轉部50將2片基板W翻轉，則搬送機器人22利用搬送臂221a、221b自翻轉部50接收經翻轉之2片基板W(即，正面朝向上側之2片基板W)，並將該接收之2片基板W之各者搬送至正面清洗處理部SS。再者，如上所述，該實施形態之清洗處理組件21a具備經疊層配置之4個正面清洗處理部SS，搬送機器人22選擇該4個正面清洗處理部SS中之任意2個正面清洗處理部SS，將基板W逐片搬送至該選擇之2個正面清洗處理部SS之各者中。
於搬入有基板W之2個正面清洗處理部SS之各者中執行基板W之正面清洗處理。即，於各正面清洗處理部SS中，一面藉由旋轉夾頭201保持正面朝向上側之基板W並使其旋轉，一面自噴嘴203對基板W之正面供給清洗液。藉由在該狀態下使清洗刷202抵接或接近於基板W之正面並沿水平方向進行掃描，而對基板W之正面實施刷洗處理。
於各正面清洗處理部SS結束基板W之正面清洗處理後，搬送機器 人22利用搬送臂221a、221b自2個正面清洗處理部SS之各者依序取出正面清洗處理後之基板W，並將該取出之2片基板W之各者搬送至載置部PASS。
若於載置部PASS載置已處理基板W，則裝載單元10之移載機器人12利用搬送臂121a、121b取出該已處理基板W，並儲存於載具C。
翻轉交接部30及翻轉部50之各者所具備之基板翻轉裝置100如以下所明確般可一次性使2片基板W適當地翻轉。藉此，可使基板處理裝置1之產量為良好。尤其是於基板處理裝置1中，在設置於裝載單元10之移載機器人12與設置於清洗處理單元20之搬送機器人22之間交接基板W時，可使基板W之正背面翻轉。即，基板翻轉裝置100除了使基板W翻轉之功能以外，亦發揮作為移載機器人12與搬送機器人22之間的基板W之交接部之功能。根據該構成，例如與分別設置交接部與翻轉部之情形相比，搬送機器人22之負擔減輕，並且清洗處理單元20內之處理步驟數減少，基板處理裝置1之產量之降低得到有效地抑制。
<3.翻轉交接部30>
<3-1.構成>
一面參照圖4~圖6一面對翻轉交接部30之構成進行說明。圖4係翻轉交接部30之平面圖。圖5係自圖4之C-C線觀察翻轉交接部30之圖。圖6係自圖4之D-D線觀察翻轉交接部30之圖。
翻轉交接部30成為將支持機構70、夾持翻轉機構80及檢測部90等配置於殼體301內之構成，該支持機構70係將複數片(該實施形態中為2片)基板W以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態支持；該夾持翻轉機構80係夾持由支持機構70支持之複數個基板W之各者，並使該複數個基板W一次性翻轉；該檢測部90係針對該複數個基板W之各者而設置。支持機構70、夾持翻轉機構80、及檢測部90構成 使複數片(該實施形態中為2片)基板W一次性翻轉之基板翻轉裝置100。
移載機器人12與搬送機器人22之兩者可進出於殼體301之內部。即，於殼體301之壁部中之清洗處理單元20側(+X側)之壁部形成有用以使搬送機器人22之搬送臂221a、221b進出於殼體301之內部之開口302。又，於殼體301之壁部中之裝載單元10側(-X側)之壁部形成有用以使移載機器人12之搬送臂121a、121b進出於殼體301之內部之開口303。再者，以下之說明中，將形成有用以使搬送機器人22之搬送臂221a、221b進出之開口302之側(+X側)稱為「前側」，將形成有用以使移載機器人12之搬送臂121a、121b進出之開口303之側(-X側)稱為「後側」。又，將與前後方向(X軸方向)及上下方向(Z軸方向)正交之方向(Y軸方向)稱為「左右方向」。
<i.支持機構70>
於殼體301之左右側壁部之各者，2根斜軸部71可沿該側壁部滑動地貫通而設置。設置於各側壁部之2根斜軸部71係使彼此之延伸方向平行且於前後隔開間隔而配置。又，於左右側壁部之各者，設置於相對前側之斜軸部71彼此自上下方向觀察時於左右方向上對向配置，設置於相對後側之斜軸部71彼此自上下方向觀察時亦於左右方向上對向配置。
於各斜軸部71之突出於殼體301之內部之上端部配設沿上下方向延伸之支持柱72。另一方面，各斜軸部71之突出於殼體301之外部之下端部與汽缸73連結。再者，設置於相同之側壁部之2根斜軸部71係經由連結棒(省略圖示)而連結於相同之汽缸73。即，該2根斜軸部71之各下端部分別連結於在前後方向上延伸之連結棒之前側端部附近及後側端部附近，汽缸73與該連結棒連結。根據該構成，經由連結棒與汽缸73連結之2根斜軸部71受到該汽缸73之驅動而同步移動。
在水平面內沿左右方向延伸之支持構件74以懸臂狀態固設於支持柱72之上端附近及下端附近。支持構件74具體而言係自固設於支持柱72之固定端水平延伸至自由端之長條之板狀構件。支持構件74之上表面設為於延伸途中具有傾斜面之階差形狀，於自由端側形成有較固定端側相對低之大致水平面。自由端側之水平面構成與基板W之下表面抵接之抵接面，如以下所明確般，藉由配置於同一水平面內之4個支持構件74之各抵接面抵接於基板W之下表面側而以水平姿勢支持該基板W。再者，抵接面未必為水平面，亦可為以隨著向前端靠近而變低之方式稍微傾斜之面。支持構件74中，與抵接面連接而形成之傾斜面發揮作為限制基板W之端緣之位置的位置限制面之功能。即，藉由配置於同一水平面內之4個支持構件74之各傾斜面限制基板W之端緣位置，而限制該基板W之水平面內之位置。
配設於配置在殼體301內之4根支持柱72之各者之上端之支持構件74彼此配設於同一水平面內，而構成1個支持構件群。又，配設於該4根支持柱72之各者之下端之支持構件74彼此亦配設於同一水平面內，而構成1個支持構件群。1片基板W係藉由自下表面側被支持於構成1個支持構件群之4個支持構件74而以水平姿勢支持於特定之位置。即，1個支持構件群形成將1片基板W以水平姿勢支持之支持部701。
如此，於支持機構70中，藉由設置上下方向上隔開間隔配設之2個支持部701而可將2片基板W以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態支持。
此處，將自上下方向觀察時於左右方向上對向配置之(即，夾持著由支持部701支持之基板W之左右中心線而對向配置之)2根斜軸部71設為一對斜軸部71。一對斜軸部71之各者係自與支持柱72連結之上端部朝向斜下方(即，自於左右方向上對向配置之另一斜軸部71離開並且向下之方向)延伸，直至與汽缸73連結之下端部。
汽缸73係使各斜軸部71沿其延伸方向滑動。即，汽缸73係使斜軸部71沿其延伸方向朝向斜下方滑動，使支持構件74自支持位置A1(即，支持構件74於其抵接面抵接於基板W之下表面而支持該基板W之位置)移動至待避位置A2(即，支持構件74自基板W之下表面及側面離開之特定位置)。根據該構成，處於支持位置A1之支持構件74朝向斜下方移動(換言之，一面遠離基板W之左右中心線(即，自上下方向觀察時遠離基板W之中心)一面向下方移動)且配置於待避位置A2。即，處於支持位置A1之支持構件74朝向同時遠離基板W之下表面及側面(更具體而言，支持構件74之傾斜面所對向之側面部分)之兩方之方向移動且配置於待避位置A2。
但是，待避位置A2係設定於自上下方向觀察時較基板W之周緣更為外側之位置。如此之待避位置A2成為供由夾持翻轉機構80翻轉之各基板W通過之區域(翻轉區域)M之外側。因此，可保證配置於待避位置A2之支持構件74不會與所要翻轉之基板W產生干涉。又，待避位置A2較佳為設定於較下側之基板W之支持位置(於該支持構件74所支持之基板W之下側被支持之基板W之支持位置)更為上側。
又，汽缸73使斜軸部71沿其延伸方向朝向斜上方滑動，使支持構件74自待避位置A2移動至支持位置A1。即，處於待避位置A2之支持構件74於上述路徑上逆向移動，而自待避位置A2移動至支持位置A1。
再者，使支持構件74移動之方向只要為相對於水平方向以大於0之角度傾斜之方向即可，該角度之具體值例如可根據由各支持部701支持之基板W間之上下方向之間隔距離、及基板W之周緣與支持構件74抵接於基板W之位置的間隔距離而規定。又，圖4中，各支持構件74構成為自上下方向觀察時朝向沿Y軸之方向移動而遠離基板W之中心，但各支持構件74亦可構成為自上下方向觀察時沿自基板W之中心 呈放射狀延伸之軸移動而遠離基板W之中心。
<ii.夾持翻轉機構80>
除圖4~6以外，亦一面參照圖7一面對夾持翻轉機構80之構成進行說明。圖7係表示夾持翻轉機構80之主要部之部分放大圖。
於殼體301之左右側壁部之各者，1根滑動軸部81可滑動地貫通於該側壁部而設置。設置於各側壁部之1根滑動軸部81配設於設置在該側壁部之2根斜軸部71之間。又，設置於左右側壁部之各者之滑動軸部81彼此自上下方向觀察時於左右方向上對向配置。各滑動軸部81於水平面內沿左右方向延伸，於突出於殼體301之內部之側之端部配設沿上下方向延伸之支持柱82。支持柱82於上下方向之中央部分與滑動軸部81連結。
在水平面內沿左右方向延伸之夾持構件83以懸臂狀態固設於支持柱82之上端及下端。夾持構件83具體而言係具有供基板W之端緣部進入之剖面V字狀之錐面之構件。配設於配置在殼體301內之2根支持柱82之各者之上端之夾持構件83彼此配設於同一水平面內。又，配設於該2根支持柱82之各者之下端之夾持構件83彼此亦配設於同一水平面內。如以下所明確般，配設於同一水平面內之一對夾持構件83係自兩端緣部夾持基板W。
此處，如上所述，2根滑動軸部81於殼體301內左右對向配置，該2根滑動軸部81之各者係自配設有支持柱82之側之端部於水平面內沿左右方向延伸且到達至突出於殼體301之外部之另一端部。各滑動軸部81於突出於殼體301之外部之側之端部與彈性構件84抵接。該彈性構件84具體而言例如為螺旋彈簧，於縮短狀態下其一端部抵接於滑動軸部81之端部，並且另一端部抵接於下述之滑輪873(或者底板872)。因此，各滑動軸部81係藉由該彈性構件84而始終朝向自滑輪873(或者底板872)離開之方向、即接近左右對向配置之另一滑動軸部 81之方向施力。
於該構成中，於同一水平面內在左右方向上對向配置之一對夾持構件83成為始終朝向相互接近之方向彈性施力之狀態，該一對夾持構件83係夾持著基板W而對向配置，各夾持構件83對基板W之側面彈性施力，由此該基板W係以水平姿勢被夾持。即，1片基板W係藉由被在左右方向上對向配置之一對夾持構件83自沿該基板W之直徑方向之兩端緣部夾持而以水平姿勢夾持。其中，此處所謂之基板W之「端緣部」係指基板W之側面及基板W之上下表面且距其周緣數毫米左右之環狀區域。
如此，於夾持翻轉機構80中，一對夾持構件83形成以水平姿勢支持1片基板W之夾持部801，且藉由設置上下方向上隔開間隔地配設之2個夾持部801，可將2片基板W以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態夾持。但是，於上下方向上間隔配設之2個夾持部801之各者配置為與2個支持部701之各者相同之高度，各夾持部801可夾持由各支持部701支持之基板W。
於各滑動軸部81中之突出於殼體301之外部之側之端部，形成自滑動軸部81之外周面呈凸緣狀凸出之凸出部811。該凸出部811之前端之至少一部分***至槽狀部85之溝槽內部。槽狀部85係形成向上方開口且前後延伸之溝槽之構件，且該溝槽之寬度形成為大於凸出部811之寬度。又，溝槽之前後側之端部亦開口。該槽狀部85係經由支持部851而固定於汽缸86之桿。但，汽缸86之桿於水平面內沿左右方向延伸而配置。再者，凸出部811自左右方向觀察時形成為例如半圓形狀，且以成為於滑動軸部81以旋轉軸L為中心旋轉180°後，凸出部811之前端之至少一部分亦***至槽狀部85之溝槽內部之狀態之方式形成。
如圖8中模式性表示般，汽缸86使槽狀部85沿水平面內於左右方 向上延伸之移動軸於特定之移動範圍內往返移動。以下，將槽狀部85之移動範圍內之基板W側之端部位置稱為「閉側端部位置C1」，將另一端部位置稱為「開側端部位置C2」。
汽缸86若使處於閉側端部位置C1之槽狀部85朝向自基板W離開之方向移動，則成為凸出部811掛在槽狀部85之狀態，滑動軸部81與槽狀部85一併朝向自基板W離開之方向滑動(圖8中，自上而下之移動)。藉此，對基板W之側面彈性施力之夾持構件(即，處於夾持位置B1之夾持構件)83自基板W之側面離開，於水平面內朝向自基板W之左右中心線離開之方向(即，自基板W之中心離開之方向)移動，且配置於自基板W之側面離開之離開位置B2。即，汽缸86藉由使槽狀部85自閉側端部位置C1移動至開側端部位置C2而使夾持構件83自夾持位置B1移動至離開位置B2。
另一方面，汽缸86若使處於開側端部位置C2之槽狀部85朝向接近於基板W之方向移動，則滑動軸部81與槽狀部85一併朝向接近於基板W之方向滑動(圖8中，自下而上之移動)。藉此，處於離開位置B2之夾持構件83於水平面內朝向接近基板W之左右中心線之方向(即，接近基板W之中心之方向)移動。此處，於汽缸86使槽狀部85移動至閉側端部位置C1之狀態下，凸出部811成為自槽狀部85之溝槽側壁部離開之狀態(較佳為配置於槽狀部85之溝槽之大致中心之狀態)、即不會受到來自槽狀部85之力之狀態。因此，於槽狀部85配置於閉側端部位置C1之狀態下，滑動軸部81成為配置於如夾持構件83藉由彈性構件84對基板W之側面以所期望之壓力彈性施力之位置(即夾持位置)B1之狀態。
即，於汽缸86使槽狀部85自開側端部位置C2移動至閉側端部位置C1之間，夾持構件83在到達途中之前一面受到來自彈性構件84之彈性施力，一面以由汽缸86支持之狀態接近基板W，自途中起受到來 自彈性構件84之彈性施力，移動至最終之夾持位置B1。更具體而言，夾持構件83受到汽缸86之驅動力自離開位置B2移動至接近位置(即，夾持構件83接近或抵接於基板W之側面之特定位置)，其後無關於汽缸86之驅動力而僅藉由來自彈性構件84之彈性施力自接近位置進而移動至夾持位置B1而對基板W之側面以所期望之壓力彈性施力。如上所述，藉由將一對夾持構件83之各者配置於夾持位置B1而基板W成為由該一對夾持構件83自兩端緣部夾持之狀態。
根據該構成，各夾持構件83相對於基板W以必要充分之力彈性施力，故可藉由夾持部801確實地夾持基板W而不會損傷基板W。例如，若未設置彈性構件而僅藉由汽缸之驅動由各夾持構件夾持基板W，則夾持構件之停止位置被唯一固定。因此，於基板W之位置或尺寸與所期望者稍微偏離之情形等時，有產生因各夾持構件過度接近基板W之側面而使基板W破損、或者因各夾持構件配置於過度遠離基板W之側面之位置而使基板W落下等情況之虞，但根據上述構成，不易產生如此之情況。
此處，於夾持翻轉機構80中設置檢測一對夾持構件83之位置狀態之開閉檢測部800。開閉檢測部800例如包含一對光學式之感測器810、820，其中一感測器(閉側感測器)810配置於閉側端部位置C1之附近，檢測***至配置於閉側端部位置C1之槽狀部85之溝槽內部之凸出部811。另一感測器(開側感測器)820配置於開側端部位置C2之附近，檢測***至配置於開側端部位置C2之槽狀部85之溝槽內部之凸出部811。再者，如上所述，槽狀部85之溝槽之寬度形成為大於凸出部811之寬度，凸出部811可取該溝槽之寬度內之任意位置。因此，各感測器810、820較佳為於左右方向上具有槽狀部85之溝槽寬程度之檢測範圍。
根據該構成，若槽狀部85移動至閉側端部位置C1，則閉側感測 器810可檢測到凸出部811(圖8之上段)。即，於閉側感測器810檢測到凸出部811之情形時，可判斷為各夾持構件83配置於接近位置，進而藉由彈性構件84而配置於夾持位置B1。另一方面，若槽狀部85移動至開側端部位置C2，則開側感測器820可檢測到凸出部811(圖8之下段)。即，於開側感測器820檢測到凸出部811之情形時，可判斷為各夾持構件83配置於離開位置B2。藉由利用開閉檢測部800來檢測一對夾持構件83是否夾持基板W，可於基板翻轉裝置100中使複數個基板W安全地翻轉。
一對滑動軸部81之各者係以插通於中空之旋轉軸部87之內部之狀態貫通於殼體301之各側壁部而設置。即，於殼體301之左右側壁部之各者上，可旋轉地貫通設置有1根旋轉軸部87，滑動軸部81可滑動地插通於該旋轉軸部87之內部。但是，於滑動軸部81之端部如上所述般形成有凸出部811，於旋轉軸部87形成供該凸出部811插通之插通開口871。該插通開口871設為於左右方向上具有充分之長度之形狀，以免妨礙凸出部811伴隨滑動軸部81之滑動而於左右方向上之移動。
旋轉軸部87與內插於其中之滑動軸部81例如藉由將凸出部811之端面(滑動軸部81之周向上之端面)扣在插通開口871之端面(旋轉軸部87之周向上之端面)，而使滑動軸部81無法於旋轉軸部87之內部進行以軸線(沿延伸方向之中心線)為中心之旋轉。因此，旋轉軸部87若以其軸線(旋轉軸L)為中心進行旋轉，則滑動軸部81亦與其一併以旋轉軸L為中心旋轉。
此處，自上下方向觀察時於，左右方向上對向配置之一對旋轉軸部87之各者於水平面內沿左右方向延伸，一端突出於殼體301之內部，另一端突出於殼體301之外部。一對旋轉軸部87於突出於殼體301之內部之側之端部，經由一對輔助桿88與另一旋轉軸部87連結。一對輔助桿88於由支持機構70支持之2片基板W之上側及下側分開配置， 各輔助桿88於水平面內沿左右方向延伸而配置。
於一對旋轉軸部87中之一旋轉軸部(圖之例中為+Y側之旋轉軸部)87a之突出於殼體301之外部之側之端部，固設有堵塞旋轉軸部87a之中空部之底板872。如上所述，於插通於旋轉軸部87a之中空部之滑動軸部81與封閉該中空部之底板872之間配設有彈性構件84。
於一對旋轉軸部87中之另一旋轉軸部(圖之例中為-Y側之旋轉軸部)87b之突出於殼體301之外部之側之端部，以堵塞旋轉軸部87b之中空部之方式固設有滑輪873。如上所述，於插通於旋轉軸部87b之中空部之滑動軸部81與封閉該中空部之滑輪873之間配設有彈性構件84。
滑輪873係以其旋轉中心與旋轉軸部87之旋轉軸L一致之方式配設。又，於滑輪873之附近配設有馬達89，於滑輪873與馬達89之間捲繞有將馬達89之驅動力傳達至滑輪873之皮帶891。於該構成中，若馬達89旋轉，則該旋轉力經由皮帶891傳達至滑輪873而使滑輪873旋轉，藉此，旋轉軸部87b以其軸線(旋轉軸)L為中心進行旋轉。
如上所述，一對旋轉軸部87a、87b係經由一對輔助桿88而相互連結。因此，若一旋轉軸部87b以旋轉軸L為中心旋轉，則另一旋轉軸部87a亦同步地以該軸線(旋轉軸)L為中心旋轉。即，與一旋轉軸部87b連結之馬達89之旋轉驅動力亦傳達至另一旋轉軸部87a。
此處，如上所述，各滑動軸部81無法於旋轉軸部87a、87b之內部旋轉。因此，若旋轉軸部87a、87b以旋轉軸L為中心旋轉180°，則各滑動軸部81亦以旋轉軸L為中心旋轉180°。其結果，連結於各滑動軸部81之支持柱82於鉛垂面內以與滑動軸部81之連結部(即，支持柱82之延伸方向之中央部)為中心旋轉180°。藉此，由配設於各支持柱82之各夾持構件83夾持之2片基板W翻轉180°。如此，於夾持翻轉機構80中，可使夾持於在上下方向上隔開間隔配設之2個夾持部801之2片基板W一次性翻轉。
<iii.檢測部90>
基板翻轉裝置100具備檢測部90，該檢測部90係對應於由支持機構70支持之2片基板W之各者而設置，檢測所對應之基板W之異常。除圖4以外，亦一面參照圖9、圖10一面對檢測部90之構成進行說明。圖9係用以說明檢測部90之模式圖，模式性地表示檢測部90相對於由支持部701支持之基板W之相對位置關係。圖10係自E-E線觀察圖9之圖。
如上所述，檢測部90係將1片基板W作為對象，檢測設為該對象之基板W之異常。即，1個檢測部90對應於1個支持部701而設置，各檢測部90檢測所對應之支持部701中成為支持對象之基板W之異常。以下之說明中，檢測部90將設為檢測對象之基板W亦稱為「對象基板W」。再者，如上所述，於基板翻轉裝置100中，支持機構70具備2個支持部701，故檢測部90亦設置2個，但該2個檢測部90之構成彼此相同。
檢測部90具備檢測對象基板W之有無的有無檢測部91、及檢測對象基板W之姿勢之異常之姿勢異常檢測部92。
有無檢測部91具備例如包含出射雷射光之光源之第1投光部911a、及例如包含線感測器之第1受光部911b。第1投光部911a與第1受光部911b分別配設於殼體301之內壁之特定位置。但是，第1投光部911a與第1受光部911b自上下方向觀察時夾持著對象基板W而相互對向配置，且於對象基板W之上下分開配置。即，第1投光部911a與第1受光部911b係以如連結該等各部之直線T1貫通對象基板W之相對位置關係進行配設。再者，第1投光部911a與第1受光部911b尤佳為以如連結該等各部之直線T1於對象基板W正常配置之狀態下貫通對象基板W之中心附近之相對位置關係進行配設。
於該構成中，若不存在對象基板W，則由第1受光部911b檢測來 自第1投光部911a之光。另一方面，若存在對象基板W，則不由第1受光部911b檢測來自第1投光部911a之光。因此，於第1受光部911b中之受光量超過特定值之情形時，可判斷為不存在對象基板W。如此，藉由監視第1受光部911b中之受光量，於產生有對象基板W之有無異常(即，應由支持部701(或者夾持部801)支持之對象基板W實際未存在於所期望之位置之異常、不應由支持部701(或者夾持部801)支持之對象基板W存在之異常)之情形時，可立即檢測該異常。
姿勢異常檢測部92具備2個投光部(第2投光部921a及第3投光部922a)、及2個受光部(第2受光部921b及第3受光部922b)。各投光部921a、922a例如包含出射雷射光之光源。又，各受光部921b、922b例如包含線感測器。
該等各部921a、922a、921b、922b分別配設於殼體301之內壁之特定位置。但是，第2投光部921a與第2受光部921b自上下方向觀察時夾持著對象基板W而相互對向配置，且配置於同一水平面內。同樣地，第3投光部922a與第3受光部922b自上下方向觀察時夾持著對象基板W而相互對向配置，且配置於同一水平面內。因此，連結第2投光部921a與第2受光部921b之直線T2、及連結第3投光部922a與第3受光部922b之直線T3均與以水平姿勢被支持之對象基板W之主面平行地延伸。但是，配置有各部921a、922a、921b、922b之水平面設為與該主面接近之面(即，自該主面僅離開微小距離之面)。該水平面與該主面之間隔距離越小，亦能夠檢測對象基板W之稍微之傾斜。因此，該間隔距離只要根據對象基板W所容許之傾斜角度而規定即可。再者，配置有第2投光部921a及第2受光部921b之水平面與配置有第3投光部922a及第3受光部922b之水平面可設為相同之水平面。
但是，該等各部921a、922a、921b、922b係以連結第2投光部921a及第2受光部921b之直線T2與連結第3投光部922a及第3受光部 922b之直線T3非平行之方式配置。較佳為，該等各部921a、922a、921b、922b係以如直線T2與直線T3之交點朝向對象基板W之中心位置之正上方附近前進之相對位置關係而配設。又，該等各部921a、922a、921b、922b亦較佳為以如直線T2與直線T3之各者與連結構成支持部701之4個支持構件74中之呈對角配置之支持構件74彼此之直線一致(或者接近)之相對位置關係而配設。
於該構成中，若對象基板W成為水平姿勢，則由第2受光部921b檢測來自第2投光部921a之光。另一方面，於對象基板W成為自水平姿勢傾斜之姿勢之情形時(但，除對象基板W以與直線T2平行地延伸之軸為中心旋轉而成為傾斜之姿勢之情形)，不由第2受光部921b檢測來自第2投光部921a之光。同樣地，若對象基板W成為水平姿勢，則由第3受光部922b檢測來自第3投光部922a之光。另一方面，於對象基板W成為自水平姿勢傾斜之姿勢之情形時(但，除對象基板W以與直線T3平行地延伸之軸為中心旋轉而成為傾斜之姿勢之情形)，不由第3受光部922b檢測來自第3投光部922a之光。因此，於第2受光部921b與第3受光部922b中之至少一者中受光量小於特定值之情形時，可判斷為對象基板W未以水平姿勢支持，即對象基板W之姿勢存在異常。如此，藉由監視第2受光部921b及第3受光部922b之受光量，於產生有對象基板W之姿勢異常(即，應由支持部701(或者夾持部801)以水平姿勢支持之對象基板W成為傾斜姿勢之異常)之情形時，可確實地檢測該異常。
<3-2.基板翻轉裝置100之動作>
除圖4~圖10以外，亦一面參照圖11一面對基板翻轉裝置100之動作進行說明。圖11係用以說明基板翻轉裝置100之動作之模式圖。再者，基板翻轉裝置100之動作係藉由利用控制部60控制基板翻轉裝置100所具備之各部70、80、90而執行。再者，亦可構成為，與基板處 理裝置1之控制部60分開設置控制基板翻轉裝置100所具備之各部70、80、90之控制部，由基板處理裝置1之控制部60總括控制該控制部。
再者，以下，對翻轉交接部30所具備之基板翻轉裝置100使自移載機器人12接收之基板W翻轉並且將翻轉後之基板W交接至搬送機器人22之動作進行說明，但該基板翻轉裝置100使自搬送機器人22接收之基板W翻轉並由移載機器人12接收翻轉後之基板W之情形時之動作、及翻轉部50所具備之基板翻轉裝置100使自搬送機器人22接收之基板W翻轉並再次由搬送機器人22接收翻轉後之基板W之情形時之動作亦與以下所說明之動作相同。
於將所有支持構件74配置於支持位置A1，並且將所有夾持構件83配置於離開位置B2之狀態下，移載機器人12使分別逐片支持基板W之2根搬送臂121a、121b經由開口303進入至殼體301之內部，使由上側之搬送臂121a支持之基板W支持於上側之支持部701，並且使由下側之搬送臂121b支持之基板W支持於下側之支持部701。若將基板W支持於各支持部701，則移載機器人12將各搬送臂121a、121b經由開口303自殼體301之內部拔出。藉此，將2片基板W自移載機器人12交接至支持機構70，2片基板W成為以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態支持於2個支持部701之狀態(圖11之上段所示之狀態)。
再者，若將基板W搬入至基板翻轉裝置100，則各檢測部90開始異常之有無之監視。即，有無檢測部91開始監視對象基板W之有無異常。又，姿勢異常檢測部92開始監視對象基板W之姿勢異常。於檢測部90檢測到有無異常、或者姿勢異常之情形時，將異常之產生通知給控制部60。接收到異常之產生之通知之控制部60執行特定之錯誤處理(具體而言，例如，停止裝置之動作並且對操作人員報告異常之產生之處理等)。如上所述，基板翻轉裝置100中設置有2個檢測部90，故 可確實地檢測各基板W之異常。因此，可使2片基板W安全地翻轉。又，每當進行基板翻轉裝置100中之各動作時，若確認2片基板W無異常(即，由有無檢測部91確認出對象基板W之存在，且由姿勢異常檢測部92確認出對象基板W為水平姿勢)，則可立即移行至下一動作，故可準時進行基板W之翻轉之一連串動作，亦可縮短基板W之翻轉所需之時間。
當所有支持構件74自待避位置A2移動至支持位置A1時，繼而，汽缸86使槽狀部85自開側端部位置C2移動至閉側端部位置C1。如此一來，夾持構件83在到達途中之前一面受到來自彈性構件84之彈性施力，一面以由汽缸86支持之狀態接近基板W，自途中起受到來自彈性構件84之彈性施力並移動至夾持位置B1。藉由將一對夾持構件83之各者配置於夾持位置B1，而基板W成為由該一對夾持構件83自兩端緣部夾持之狀態。即，由各支持部701支持之基板W成為一面由支持部701支持一面亦由夾持部801夾持之狀態(圖11之中段所示之狀態)。
當開閉檢測部800檢測出閉狀態時，繼而，藉由汽缸73之驅動使所有支持構件74自支持位置A1同步移動至待避位置A2。藉此，各支持構件74成為配置於基板W之翻轉區域M之外側之狀態，2片基板W成為以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態由2個夾持部801夾持之狀態(圖11之下段所示之狀態)。但是，如上所述，汽缸73係藉由使各支持構件74朝向斜下方移動而使其自支持位置A1移動至待避位置A2。根據該構成，支持構件74朝向同時遠離基板W之側面及下表面之兩方之方向移動。例如，於支持構件朝向僅遠離側面之方向移動之情形時，於支持位置A1與基板W之下表面抵接之支持構件保持與基板W接觸之狀態移動，而有損傷基板W之下表面之虞。另一方面，於支持構件朝向僅遠離下表面之方向移動之情形時，該支持構件會碰撞下側之基板W。根據該實施形態之構成，不會產生如此之情況。即， 不會因支持構件74損傷基板W而可適當地使支持構件74移動至待避位置A2。
當所有支持構件74自支持位置A1移動至待避位置A2時，繼而，藉由馬達89之驅動使旋轉軸部87a、87b以旋轉軸L為中心旋轉180°。如此一來，一對滑動軸部81亦以旋轉軸L為中心旋轉180°，連結於各滑動軸部81之支持柱82於鉛垂面內以其延伸方向之中央部為中心旋轉180°。藉此，夾持於2個夾持部801之各者之基板W翻轉180°。即，2片基板W一次性翻轉180°。
當2片基板W翻轉時，繼而，藉由汽缸73之驅動使所有支持構件74自待避位置A2同步移動至支持位置A1。藉此，由各夾持部801夾持之翻轉後之基板W成為一面由夾持部801夾持一面亦由支持部701支持之狀態(參照圖11之中段)。
當所有支持構件74自待避位置A2移動至支持位置A1時，繼而，汽缸86使槽狀部85自閉側端部位置C1移動至開側端部位置C2。如此一來，夾持構件83自夾持位置B1移動至離開位置B2。藉此，成為各夾持構件83配置於自基板W離開之位置之狀態，2片基板W成為以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態由2個支持部701支持之狀態(參照圖11之上段)。於該狀態下，搬送機器人22使2根搬送臂221a、221b經由開口302進入至殼體301之內部，將支持於各支持部701之基板W移載至各搬送臂221a、221b上後，將支持基板W之2根搬送臂221a、221b經由開口302自殼體301拔出。
<4.變化例>
於上述實施形態中，支持機構70構成為，汽缸73使對支持構件74進行支持之斜軸部71朝向斜下方滑動移動，藉此，各支持構件74自支持位置A1移動至待避位置A2，但使各支持構件74自支持位置A1移動至待避位置A2之態樣並不限定於此。
圖12中例示有其他態樣之支持機構70a。但是，圖12中省略了除支持機構70a之一部分及支持於其之基板W以外之圖示，對與上述所說明之構成要素相同之構成要素附加相同之符號進行表示。
與上述實施形態之支持機構70所具備之支持柱72同樣地，於水平面內沿左右方向延伸之支持構件74亦以懸臂狀態固設於該變化例之支持機構70a所具備之支持柱72a。於前後方向上排列之2根支持柱72a之各上端部分別連結於在前後方向上延伸之連結棒723a之前側端部及後側端部。於各連結棒723a之延伸方向之中央部配設有於上下方向上延伸之支持棒720a。該支持棒720a於其上端部與在水平面內沿前後方向延伸之旋轉軸部721a連結，該旋轉軸部721a係受到馬達722a之驅動而可旋轉。因此，若馬達722a使旋轉軸部721a旋轉，則支持棒720a以旋轉軸部721a為中心擺動，經由連結棒723a連結之2根支持柱72a同步地以旋轉軸部721a為中心擺動。
於該構成中，若自支持構件74處於支持位置A1(即，支持構件74抵接於基板W之下表面而支持該基板W之位置)之狀態起，馬達722a驅動旋轉軸部721a使各支持柱72a朝向其自由端自基板W之左右中心線離開之方向擺動，則各支持構件74一面自基板W之左右中心線離開，一面朝向下方向移動。以此方式，可使處於支持位置A1之支持構件74a移動至如其自基板W之下表面及側面離開之特定之待避位置A20。
又，於上述實施形態中，基板翻轉裝置100可使2片基板W同時翻轉，但基板翻轉裝置100亦可使3片以上之基板W同時翻轉。例如，只要於支持機構70中，於各支持柱72配設4個支持構件74，並且於夾持翻轉機構80中，於各支持柱82配設4個夾持構件83，則可使4片基板W同時翻轉。
又，於上述實施形態中，姿勢異常檢測部92構成為設置2組投光部與受光部之對，但亦可為設置1組投光部與受光部之對之構成。於 此情形時，較佳為採用剖面寬度較寬之光作為由投光部出射之光，以該剖面之長條方向與基板W之主面平行之方式配置投光部。根據該構成，亦可藉由監視受光部中之受光量，於所對應之基板W產生姿勢異常之情形時，立即檢測該異常。
又，於上述實施形態中，基板處理裝置1之載置組件40所具備之載置部PASS之個數未必為6個。又，基板處理裝置1之各清洗處理組件21a、21b中之正面清洗處理部SS及背面清洗處理部SSR之佈局及各處理部之搭載個數亦不限定於上述所例示者。又，翻轉部50未必疊層配置於載置組件40。例如，翻轉部50亦可配置於清洗處理單元20。
又，於上述實施形態中，例示了基板翻轉裝置100搭載於刷洗基板W之基板處理裝置1之構成，但基板翻轉裝置100亦可搭載於對基板W執行各種處理之各種基板處理裝置。例如，基板翻轉裝置100亦可搭載於將進行光阻劑塗佈處理之單元或進行顯影處理之單元介隔基板接收部並排設置之塗佈&顯影機(coater & developer)。
70‧‧‧支持機構
71‧‧‧斜軸部
72‧‧‧支持柱
73‧‧‧汽缸
74‧‧‧支持構件
81‧‧‧滑動軸部
82‧‧‧支持柱
83‧‧‧夾持構件
87‧‧‧旋轉軸部
88‧‧‧輔助桿
301‧‧‧殼體
701‧‧‧支持部
A1‧‧‧支持位置
A2‧‧‧待避位置
M‧‧‧翻轉區域
W‧‧‧基板

Claims (8)

  1. 一種基板翻轉裝置，其係使基板翻轉者，且包括：支持機構，其係將複數個基板以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態支持；及夾持翻轉機構，其夾持由上述支持機構支持之上述複數個基板之各者，使上述複數個基板一次翻轉；上述夾持翻轉機構包括：一對夾持構件，其將上述複數個基板之各者自兩端緣部夾持；夾持構件驅動部，其使上述一對夾持構件之各者於該夾持構件之一部分接近或抵接於基板之側面之接近位置與上述夾持構件自上述側面離開之離開位置之間移動；彈性構件，其將配置於上述接近位置之上述夾持構件朝向上述基板之側面彈性施力；及上述基板翻轉裝置包括：開閉檢測部，該開閉檢測部係檢測上述一對夾持構件之各者是否位於上述接近位置；上述支持機構包括：複數個支持構件，其將上述複數個基板之各者自其下表面側支持；及支持構件驅動部，其使上述複數個支持構件之各者於該支持構件之一部分抵接於基板之下表面之支持位置、與上述支持構件自上述下表面離開之待避位置之間移動；上述支持構件驅動部係使上述複數個支持構件之各者自上下方向觀察時遠離上述基板之中心並向下方移動，而使該支持構 件自上述支持位置移動至上述待避位置。
  2. 一種基板翻轉裝置，其係使基板翻轉者，且包括：支持機構，其係將複數個基板以呈水平姿勢於上下方向上隔開間隔地疊層之狀態支持；及夾持翻轉機構，其夾持由上述支持機構支持之上述複數個基板之各者，使上述複數個基板一次翻轉；上述夾持翻轉機構包括：一對夾持構件，其將上述複數個基板之各者自兩端緣部夾持；夾持構件驅動部，其使上述一對夾持構件之各者於該夾持構件之一部分接近或抵接於基板之側面之接近位置與上述夾持構件自上述側面離開之離開位置之間移動；彈性構件，其將配置於上述接近位置之上述夾持構件朝向上述基板之側面彈性施力；及上述基板翻轉裝置包括：開閉檢測部，該開閉檢測部係檢測上述一對夾持構件之各者是否位於上述離開位置；上述支持機構包括：複數個支持構件，其將上述複數個基板之各者自其下表面側支持；及支持構件驅動部，其使上述複數個支持構件之各者於該支持構件之一部分抵接於基板之下表面之支持位置、與上述支持構件自上述下表面離開之待避位置之間移動；上述支持構件驅動部係使上述複數個支持構件之各者自上下方向觀察時遠離上述基板之中心並向下方移動，而使該支持構件自上述支持位置移動至上述待避位置。
  3. 如請求項1或2之基板翻轉裝置，其包括檢測部，該檢測部係對應於由上述支持機構支持之上述複數個基板之各者而設置，檢測所對應之基板之異常。
  4. 如請求項1或2之基板翻轉裝置，其中上述檢測部包括第1投光部及第1受光部；上述第1投光部及上述第1受光部自上下方向觀察時隔著與該檢測部相對應之基板而相互對向配置，且於上述基板之上下分開配置。
  5. 如請求項4之基板翻轉裝置，其中上述檢測部包括第2投光部及第2受光部；上述第2投光部及上述第2受光部自上下方向觀察時隔著與該檢測部相對應之基板而相互對向配置，且配置於與上述基板之主面接近之同一水平面內。
  6. 如請求項5之基板翻轉裝置，其中上述檢測部包括第3投光部及第3受光部；上述第3投光部及上述第3受光部自上下方向觀察時隔著與該檢測部相對應之基板而相互對向配置，且配置於與上述基板之主面接近之同一水平面內；連結上述第2投光部及上述第2受光部之直線與連結上述第3投光部及上述第3受光部之直線非平行。
  7. 一種基板處理裝置，其包括：如請求項1至6中任一項之基板翻轉裝置；正面清洗部，其清洗基板之正面；背面清洗部，其清洗基板之背面；及第1搬送機器人，其於上述正面清洗部、上述背面清洗部與上述基板翻轉裝置之間搬送基板。
  8. 如請求項7之基板處理裝置，其包括：處理區塊，其配置有上述正面清洗部、上述背面清洗部、及上述第1搬送機器人；及裝載區塊，其配置有第2搬送機器人，向上述處理區塊轉送未處理基板並且自上述處理區塊接收已處理基板；上述基板翻轉裝置設置於上述裝載區塊與上述處理區塊之連接部分；於上述第1搬送機器人與上述第2搬送機器人中之一搬送機器人將基板搬入至上述基板翻轉裝置之情形時，由另一搬送機器人搬出經上述基板翻轉裝置翻轉之該基板。
TW105106582A 2012-06-15 2013-02-25 基板翻轉裝置及基板處理裝置 TWI603420B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012135999A JP5993625B2 (ja) 2012-06-15 2012-06-15 基板反転装置、および、基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201620069A TW201620069A (zh) 2016-06-01
TWI603420B true TWI603420B (zh) 2017-10-21

Family

ID=49757931

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102106585A TWI533393B (zh) 2012-06-15 2013-02-25 基板翻轉裝置及基板處理裝置
TW105106582A TWI603420B (zh) 2012-06-15 2013-02-25 基板翻轉裝置及基板處理裝置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102106585A TWI533393B (zh) 2012-06-15 2013-02-25 基板翻轉裝置及基板處理裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9324602B2 (zh)
JP (1) JP5993625B2 (zh)
KR (1) KR101944147B1 (zh)
CN (1) CN104380456B (zh)
TW (2) TWI533393B (zh)
WO (1) WO2013187090A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI696836B (zh) * 2018-03-23 2020-06-21 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置用之皮托管式流量計、基板處理裝置及基板處理方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6105982B2 (ja) * 2012-09-21 2017-03-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス スケジュール作成装置、基板処理装置、スケジュール作成プログラム、スケジュール作成方法、および基板処理方法
KR101992660B1 (ko) 2012-11-28 2019-09-30 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 반도체 웨이퍼의 세정 방법 및 장치
JP6086254B2 (ja) * 2014-09-19 2017-03-01 日新イオン機器株式会社 基板処理装置
TWI677046B (zh) * 2015-04-23 2019-11-11 美商應用材料股份有限公司 半導體處理系統中的外部基板材旋轉
CN105180986B (zh) * 2015-09-25 2017-11-28 西安立芯光电科技有限公司 一种样品测试/处理装置
CN105118801B (zh) * 2015-09-25 2017-11-07 西安立芯光电科技有限公司 半导体芯片的表面处理***
US9978631B2 (en) * 2015-12-31 2018-05-22 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. Wafer pick-and-place method and system
JP2017147334A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 株式会社荏原製作所 基板の裏面を洗浄する装置および方法
JP2017183665A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法
CN108666232B (zh) * 2017-03-28 2021-11-12 雷仲礼 基板处理***、基板翻转装置和方法
US10651057B2 (en) 2017-05-01 2020-05-12 Ebara Corporation Apparatus and method for cleaning a back surface of a substrate
CN107331641B (zh) * 2017-06-27 2020-06-30 北京中电科电子装备有限公司 一种翻转装置
JP7061439B2 (ja) * 2017-08-30 2022-04-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、基板処理装置および基板支持装置
JP6917846B2 (ja) * 2017-09-25 2021-08-11 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置
JP7054174B2 (ja) * 2017-12-27 2022-04-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板反転装置
KR102217780B1 (ko) * 2018-06-12 2021-02-19 피에스케이홀딩스 (주) 정렬 장치
CN109002093B (zh) * 2018-07-13 2021-02-26 江苏慧学堂***工程有限公司 一种计算机机箱减震装置
JP7105135B2 (ja) * 2018-08-17 2022-07-22 東京エレクトロン株式会社 処理条件補正方法及び基板処理システム
CN110197805A (zh) * 2019-07-05 2019-09-03 德淮半导体有限公司 半导体设备及作业方法
CN110491817B (zh) * 2019-09-03 2024-04-26 罗博特科智能科技股份有限公司 一种可调式翻片装置
JP7446073B2 (ja) 2019-09-27 2024-03-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
CN113804909B (zh) * 2020-06-12 2023-12-12 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 真空互联样品转移组件
JP2022051028A (ja) 2020-09-18 2022-03-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN115706035A (zh) * 2021-08-12 2023-02-17 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体清洗设备及其晶圆翻转装置
CN114999995B (zh) * 2022-08-04 2023-08-15 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种晶圆翻转机构
WO2024035614A1 (en) * 2022-08-12 2024-02-15 Applied Materials, Inc. Multi-size wafer handling frame
CN115547908B (zh) * 2022-11-29 2023-03-28 浙江果纳半导体技术有限公司 一种装载***
CN116494270B (zh) * 2023-06-29 2023-09-12 苏州安田丰科技有限公司 一种光掩膜版清洗用上下料机械手
CN117334617B (zh) * 2023-10-31 2024-03-29 上海世禹精密设备股份有限公司 基板翻转装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214481A (ja) * 1998-01-20 1999-08-06 Kokusai Electric Co Ltd 固体デバイス製造装置
JP2001043573A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Origin Electric Co Ltd 光ディスク基板又は光ディスクの反転機構、製作方法及び製造装置
JP2002353292A (ja) * 2001-05-29 2002-12-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理システム及び判別方法並びに基板処理方法
TW200735169A (en) * 2005-06-24 2007-09-16 Ulvac Inc Position correcting apparatus, vacuum processing apparatus and method for correcting position
TW200843021A (en) * 2007-02-15 2008-11-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3052105B2 (ja) 1992-11-20 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
JPH09232405A (ja) * 1996-02-22 1997-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6079073A (en) * 1997-04-01 2000-06-27 Ebara Corporation Washing installation including plural washers
JP3766177B2 (ja) 1997-05-15 2006-04-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板洗浄装置
JP4156039B2 (ja) * 1998-03-09 2008-09-24 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JP3888608B2 (ja) 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
US20020192059A1 (en) * 2001-06-15 2002-12-19 Foster James E. Methods and apparatus for transferring electrical components
TWI262165B (en) * 2002-10-16 2006-09-21 Sez Ag Device and method for transporting wafer-shaped articles
JP4287663B2 (ja) * 2003-02-05 2009-07-01 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
JP4468775B2 (ja) * 2004-09-14 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持回転装置
EP1920458A1 (en) * 2005-08-29 2008-05-14 Ebara Corporation Substrate processing unit, substrate transfer method, substrate cleansing process unit, and substrate plating apparatus
JP4688637B2 (ja) 2005-10-28 2011-05-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム
CN102117736B (zh) * 2006-02-22 2013-06-05 株式会社荏原制作所 基板处理装置、基板搬运装置、基板把持装置以及药液处理装置
US20070215049A1 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 Applied Materials, Inc. Transfer of wafers with edge grip
JP4744427B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US9050634B2 (en) * 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP5154102B2 (ja) 2007-03-07 2013-02-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2009049232A (ja) 2007-08-21 2009-03-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4886669B2 (ja) 2007-12-12 2012-02-29 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US8139219B2 (en) * 2008-04-02 2012-03-20 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus and method for semiconductor wafer alignment
JP5107122B2 (ja) 2008-04-03 2012-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5379171B2 (ja) 2010-08-23 2013-12-25 東京エレクトロン株式会社 接合システム、基板処理システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2012069906A (ja) 2010-08-23 2012-04-05 Tokyo Electron Ltd 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214481A (ja) * 1998-01-20 1999-08-06 Kokusai Electric Co Ltd 固体デバイス製造装置
JP2001043573A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Origin Electric Co Ltd 光ディスク基板又は光ディスクの反転機構、製作方法及び製造装置
JP2002353292A (ja) * 2001-05-29 2002-12-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理システム及び判別方法並びに基板処理方法
TW200735169A (en) * 2005-06-24 2007-09-16 Ulvac Inc Position correcting apparatus, vacuum processing apparatus and method for correcting position
TW200843021A (en) * 2007-02-15 2008-11-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI696836B (zh) * 2018-03-23 2020-06-21 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置用之皮托管式流量計、基板處理裝置及基板處理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9324602B2 (en) 2016-04-26
JP5993625B2 (ja) 2016-09-14
CN104380456A (zh) 2015-02-25
TW201351547A (zh) 2013-12-16
KR101944147B1 (ko) 2019-01-30
TWI533393B (zh) 2016-05-11
CN104380456B (zh) 2016-12-14
TW201620069A (zh) 2016-06-01
US20150131088A1 (en) 2015-05-14
JP2014003080A (ja) 2014-01-09
WO2013187090A1 (ja) 2013-12-19
KR20150023367A (ko) 2015-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI603420B (zh) 基板翻轉裝置及基板處理裝置
TWI475629B (zh) 基板處理裝置
KR101256779B1 (ko) 기판처리방법 및 기판처리장치
JP7061439B2 (ja) 基板反転装置、基板処理装置および基板支持装置
JP5877130B2 (ja) 基板処理装置
US20080156361A1 (en) Substrate processing apparatus
JP7349240B2 (ja) 基板倉庫及び基板検査方法
US20150298283A1 (en) Substrate treatment device
TWI465380B (zh) 晶圓傳輸系統
KR101503120B1 (ko) 반송 시스템
US9530676B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device
JP2019102571A (ja) 基板搬送システム、基板処理装置、ハンド位置調整方法
JP7356811B2 (ja) 基板支持装置及び基板支持装置の制御方法
JP2008112853A (ja) 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体
JP2012253130A (ja) 基板搬送方法および基板搬送機
WO2017170191A1 (ja) 搬送装置、洗浄装置および基板搬送方法
TW202414564A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2017188642A (ja) 搬送装置、洗浄装置および基板搬送方法