JP4886669B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数の半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を連続して処理する基板処理装置に関する。

周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。一般に、これらの各種処理を実行する処理ユニットと処理ユニットに基板を搬送する搬送ロボットとを組み込んで１台の基板処理装置が構成されている。例えば、基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニット、基板に現像処理を行う現像処理ユニットおよびそれらの間で基板を搬送する搬送ロボットを組み込んだ装置がいわゆるコータ＆デベロッパとして広く使用されている。

このような基板処理装置の一例として、例えば特許文献１には、１台の搬送ロボットとその搬送対象となる複数の処理ユニットとをもって１つのセルを構成し、複数のセルを並設するとともに、セル間に基板受渡部を設けて隣接するセルの搬送ロボット間の基板の受け渡しを基板受渡部を介して実行するコータ＆デベロッパが開示されている。

特許文献１に開示の装置は、基板にレジスト塗布処理および現像処理を行うものであったが、これと同様に複数のセルを基板受渡部を介して接続するという構成を他の種の処理を行う装置、例えばブラシを使用して基板を洗浄する洗浄処理装置に適用することも考えられる。すなわち、未処理基板および処理済基板を集積するインデクサセルとブラシ洗浄ユニットを配置した洗浄処理セルとを基板受渡部を介して接続することにより洗浄処理装置を構成する。インデクサセルおよび洗浄処理セルのそれぞれには各セル専用の搬送ロボットを配設する。

特開２００５−９３６５３号公報

このようなセル構造を有する基板処理装置においては、１台の搬送ロボットによってセル内の主たる基板搬送を全て担っており、搬送ロボットの動作速度が装置全体のスループットに直結する。よって、セル内で連続した搬送動作を行っている搬送ロボットが僅かでも停止状態になることは、装置全体のスループットを低下させる要因となっていた。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、搬送ロボットの動作停止状態を極力減らして装置全体としてのスループットを向上させた基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数の基板を連続して処理する基板処理装置において、１つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画と、前記単位処理区画における全体動作を制御する区画制御手段と、前記搬送ロボットの動作を制御する搬送ロボット制御手段と、を備え、前記複数の移載ポジションは、前記単位処理区画への基板の入口となる入口ポジションおよび前記単位処理区画からの基板の出口となる出口ポジションを含み、前記区画制御手段は、前記搬送ロボットが前記入口ポジションから前記出口ポジションへと向かって前記複数の移載ポジションに対して行う１サイクルの循環搬送動作を示す１サイクル分の搬送工程表を順次設定し、前記搬送ロボット制御手段は、前記区画制御手段によって設定された前記１サイクル分の搬送工程表を順次実行するように前記搬送ロボットの動作を制御し、前記区画制御手段によって順次設定された搬送工程表のうちの第１のサイクルの搬送工程表を前記搬送ロボットが実行している間に前記入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、前記入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を付加するように前記区画制御手段が前記第１のサイクルの搬送工程表を変更するとともに、前記搬送ロボット制御手段は変更後の第１のサイクルの搬送工程表を実行するように前記搬送ロボットの動作を制御することを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記区画制御手段は、前記搬送ロボットが変更後の第１のサイクルの搬送工程表に含まれる前記最終搬送工程を実行している間に、第１のサイクルの搬送工程表に続く第２のサイクルの搬送工程表の設定を開始することを特徴とする。

また、請求項３の発明は、複数の基板を連続して処理する基板処理装置において、１つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画と、前記単位処理区画における前記搬送ロボットの搬送動作を制御する搬送制御手段と、を備え、前記複数の移載ポジションは、前記単位処理区画への基板の入口となる入口ポジションおよび前記単位処理区画からの基板の出口となる出口ポジションを含み、前記搬送制御手段は、前記搬送ロボットが前記入口ポジションから前記出口ポジションへと向かって前記複数の移載ポジションに対する１サイクルの循環搬送動作を行っている間に前記入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、当該１サイクルの循環搬送動作に最終動作として前記入口ポジションへの移動を付加する変更を行い、その変更後の１サイクルの循環搬送動作を行うように前記搬送ロボットを制御することを特徴とする。

請求項１および請求項２の発明によれば、順次設定された搬送工程表のうちの第１のサイクルの搬送工程表を搬送ロボットが実行している間に入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を付加するように区画制御手段が第１のサイクルの搬送工程表を変更するとともに、搬送ロボット制御手段は変更後の第１のサイクルの搬送工程表を実行するように搬送ロボットの動作を制御するため、入口ポジションに新たな基板が出現したときに搬送ロボットは動作を停止することなく入口ポジションへと移動することとなり、搬送ロボットの動作停止状態を極力減らして装置全体としてのスループットを向上させることができる。

特に、請求項２の発明によれば、搬送ロボットが変更後の第１のサイクルの搬送工程表に含まれる最終搬送工程を実行している間に、区画制御手段が第１のサイクルの搬送工程表に続く第２のサイクルの搬送工程表の設定を開始するため、搬送ロボットの入口ポジションへの移動時間と第２のサイクルの搬送工程表の設定時間との重複時間の分だけスループットを向上させることができる。

また、請求項３の発明によれば、搬送ロボットが入口ポジションから出口ポジションへと向かって複数の移載ポジションに対する１サイクルの循環搬送動作を行っている間に入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、当該１サイクルの循環搬送動作に最終動作として入口ポジションへの移動を付加する変更を行い、その変更後の１サイクルの循環搬送動作を行うように搬送ロボットを制御するため、入口ポジションに新たな基板が出現したときに搬送ロボットは動作を停止することなく入口ポジションへと移動することとなり、搬送ロボットの動作停止状態を極力減らして装置全体としてのスループットを向上させることができる。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明に係る基板処理装置１００の平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線から見た図である。なお、図１および図２にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。基板処理装置１００は、複数枚の半導体ウェハ等の基板に連続してスクラブ洗浄処理を行う洗浄装置であり、インデクサセルＩＤおよび洗浄処理セルＳＰの２つのセル（単位処理区画）を並設して構成されている。

インデクサセルＩＤは、装置外から受け取った未処理基板を洗浄処理セルＳＰに払い出すとともに、洗浄処理セルＳＰから受け取った処理済基板を装置外に搬出するためのセルである。インデクサセルＩＤは、複数のキャリアＣ（本実施形態では４個）をＹ軸方向に並べて載置するキャリアステージ１１と、各キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納するインデクサロボット１２とを備えている。

キャリアステージ１１に対しては、未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣが装置外部からＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、装置内でのスクラブ洗浄処理が終了した基板Ｗはキャリアステージ１１に載置されたキャリアＣに再度格納される。処理済みの基板Ｗを格納したキャリアＣもＡＧＶ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理の基板Ｗおよび処理済みの基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。

インデクサロボット１２は、２本の搬送アーム１３ａ，１３ｂと、それらを搭載するアームステージ１２ｂと、可動台１２ａと、を備えている。可動台１２ａは、キャリアステージ１１と平行に（Ｙ軸方向に沿って）延びるボールネジ１２ｃに螺合されるとともに、２本のガイドレール１２ｄに対して摺動自在に設けられている。よって、図示を省略する回転モータによってボールネジ１２ｃが回転すると、可動台１２ａを含むインデクサロボット１２の全体がＹ軸方向に沿って水平移動する。

可動台１２ａ上にアームステージ１２ｂが搭載されている。可動台１２ａには、アームステージ１２ｂを鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った軸心周りにて旋回駆動するモータおよび鉛直方向に沿って昇降移動させるモータ（いずれも図示省略）が内蔵されている。そして、このアームステージ１２ｂ上に上述した２本の搬送アーム１３ａ，１３ｂが上下に所定のピッチを隔てて配設されている。図１に示すように、搬送アーム１３ａ，１３ｂは、先端部が平面視で「Ｃ」字形状になっており、この「Ｃ」字形状のフレームの内側から内方に突き出た複数本のピンで基板Ｗの周縁を下方から支持することによって、２本の搬送アーム１３ａ，１３ｂはそれぞれ１枚の基板Ｗを保持することができる。また、各搬送アーム１３ａ，１３ｂは、アームステージ１２ｂに装備されたスライド駆動機構（図示省略）によって、それぞれ独立して水平方向（アームステージ１２ｂの旋回半径方向）に進退移動可能に構成されている。

このような構成により、搬送アーム１３ａ，１３ｂは、Ｙ軸方向に沿った水平移動、昇降移動、水平面内での旋回動作および旋回半径方向に沿った進退移動を行うことが可能である。そして、インデクサロボット１２は、各搬送アーム１３ａ，１３ｂをキャリアステージ１１に載置されたキャリアＣおよび後述の基板受渡部５０の各基板載置部にアクセスさせ、キャリアステージ１１と基板受渡部５０との間で基板Ｗを搬送する。

インデクサセルＩＤに隣接して洗浄処理セルＳＰが設けられている。インデクサセルＩＤと洗浄処理セルＳＰとの間には雰囲気遮断用の隔壁１５が設けられており、その隔壁１５の一部を貫通して基板受渡部５０が設けられている。すなわち、基板受渡部５０はインデクサセルＩＤと洗浄処理セルＳＰとの接続部分に設けられているものであり、両セル間での基板Ｗの受け渡しのために介在している。

本実施形態の基板受渡部５０は、２段の基板載置部を鉛直方向に積層して構成されている。上側の基板載置部は洗浄処理セルＳＰからインデクサセルＩＤに処理済みの基板Ｗを渡すための戻り載置部ＲＰＡＳＳである。一方、下側の基板載置部はインデクサセルＩＤから洗浄処理セルＳＰに未処理の基板Ｗを渡すための送り載置部ＳＰＡＳＳである。送り載置部ＳＰＡＳＳおよび戻り載置部ＲＰＡＳＳのそれぞれは、平板のプレート上に３本の固定支持ピンを立設して構成されている（図１参照）。

送り載置部ＳＰＡＳＳおよび戻り載置部ＲＰＡＳＳのそれぞれに対しては、インデクサセルＩＤのインデクサロボット１２および洗浄処理セルＳＰの搬送ロボットＴＲのそれぞれがアクセスして基板Ｗの受け渡しを行うことが可能である。インデクサセルＩＤのインデクサロボット１２はキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを送り載置部ＳＰＡＳＳに載置し、それを洗浄処理セルＳＰの搬送ロボットＴＲが受け取って取り出す。逆に、搬送ロボットＴＲは洗浄後の処理済基板Ｗを戻り載置部ＲＰＡＳＳに載置し、それをインデクサロボット１２が受け取って取り出し、キャリアＣに収納する。なお、送り載置部ＳＰＡＳＳおよび戻り載置部ＲＰＡＳＳのそれぞれには、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられている。

洗浄処理セルＳＰは、基板Ｗにスクラブ洗浄処理を行うセルであり、スクラブ洗浄処理を行う２つの洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２と、基板Ｗの表裏を反転させる反転部ＦＲ，ＲＦと、洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２および反転部ＦＲ，ＲＦに対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲとを備える。洗浄処理セルＳＰにおいては、搬送ロボットＴＲを挟んで洗浄処理部ＳＳ１と洗浄処理部ＳＳ２とが対向して配置されている。具体的には、洗浄処理部ＳＳ１が装置背面側に、洗浄処理部ＳＳ２が装置正面側に、それぞれ位置している。

洗浄処理部ＳＳ１および洗浄処理部ＳＳ２は同様の構成を備えている。すなわち、洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２のそれぞれは、基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック２２、スピンチャック２２上に保持された基板Ｗの上面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ２３、基板Ｗの上面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル、スピンチャック２２を回転駆動させるスピンモータおよびスピンチャック２２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ等を備えている（ノズル、スピンモータおよびカップについては図示省略）。なお、洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２は、表面（デバイスパターン形成面）が上方を向く基板Ｗまたは裏面が上方を向く基板Ｗのいずれをも洗浄することができるものであり、スピンチャック２２は基板Ｗの端縁部を把持して基板Ｗを保持する。

２つの反転部ＦＲ，ＲＦは、搬送ロボットＴＲが配置された搬送路のインデクサセルＩＤとは反対側の端部（（＋Ｘ）側端部）に設置されている。反転部ＦＲは、表面が上方を向いている基板Ｗを上下１８０°反転させて裏面を上方に向ける。逆に、反転部ＲＦは、裏面が上方を向いている基板Ｗを上下１８０°反転させて表面を上方に向ける。

搬送ロボットＴＲは、基板Ｗを水平姿勢で保持する２個の保持アーム６ａ，６ｂを上下に近接させて備えている。保持アーム６ａ，６ｂは、先端部が平面視で「Ｃ」字形状になっており、この「Ｃ」字形状のアームの内側から内方に突き出た複数本のピンで基板Ｗの周縁を下方から支持するようになっている。

搬送ロボットＴＲの基台８は装置基台（装置フレーム）に対して固定設置されている。この基台８上に、ガイド軸９ａが立設されるとともに、ベルト駆動機構９ｂが設けられている。ベルト駆動機構９ｂは、パルスモータによって上下２つのプーリ間でタイミングベルトを回走させる。ベルト駆動機構９ｂがタイミングベルトを回走させると、それに接続された昇降台１０ａがガイド軸９ａに案内されて鉛直方向に沿って昇降する。

また、昇降台１０ａ上にアーム基台１０ｂが鉛直方向に沿った軸心周りに旋回可能に搭載されている。昇降台１０ａには、アーム基台１０ｂを旋回駆動するモータが内蔵されている。そして、このアーム基台１０ｂ上に上述した２個の保持アーム６ａ，６ｂが上下に配設されている。各保持アーム６ａ，６ｂは、アーム基台１０ｂに装備されたスライド駆動機構によって、それぞれ独立して水平方向（アーム基台１０ｂの旋回半径方向）に進退移動可能に構成されている。

このような構成によって、搬送ロボットＴＲは２個の保持アーム６ａ，６ｂをそれぞれ個別に送り載置部ＳＰＡＳＳ、戻り載置部ＲＰＡＳＳ、反転部ＦＲ，ＲＦおよび洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。なお、搬送ロボットＴＲの昇降駆動機構として、ボールネジを使用したネジ送り機構などの他の機構を採用するようにしても良い。

次に、上記機械的構成を有する基板処理装置１００の制御機構について説明する。図３は、制御機構の要部構成を示すブロック図である。基板処理装置１００の制御機構は、階層構造を備えており、メインコントローラＭＣの下位に２つのセルコントローラが設けられ、さらにそれらそれぞれの下位に複数のコントローラが設けられている。これら各コントローラのハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、各コントローラは、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク等を備えている。

最上位のメインコントローラＭＣは、基板処理装置１００の全体に１つ設けられており、装置全体の管理および情報制御を主に担当する。また、メインコントローラＭＣには、メインパネルＭＰおよびキーボードＫＢが付設されている。メインパネルＭＰは、メインコントローラＭＣのディスプレイとして機能するものである。また、メインコントローラＭＣに対してはキーボードＫＢから種々のコマンドやパラメータを入力することができる。なお、メインパネルＭＰをタッチパネルにて構成し、メインパネルＭＰからメインコントローラＭＣに入力作業を行うようにしても良い。

メインコントローラＭＣの下位には２つのセルコントローラ、すなわちＩＤセルコントローラＩＤＣおよびＳＳセルコントローラＳＳＣが設けられている。セルコントローラは各セルに対応して１つずつ設けられるものであり、インデクサセルＩＤに対応してＩＤセルコントローラＩＤＣが設けられ、洗浄処理セルＳＰに対応してＳＳセルコントローラＳＳＣが設けられている。各セルコントローラは対応するセルの全体動作を制御するものである。

ＩＤセルコントローラＩＤＣは、インデクサセルＩＤ内での基板搬送を行うアルゴリズムを有し、メインコントローラＭＣからの基板処理情報をもとに基板搬送の指令をインデクサロボットコントローラＩＲＣに渡す。また、基板受渡部５０およびキャリアステージ１１もＩＤセルコントローラＩＤＣと接続されており、基板受渡部５０における基板Ｗの有無およびキャリアステージ１１におけるキャリアＣの有無を示す検知信号がＩＤセルコントローラＩＤＣに伝達される。

インデクサロボットコントローラＩＲＣは、ＩＤセルコントローラＩＤＣの下位コントローラであり、ＩＤセルコントローラＩＤＣからの搬送命令を受けて、具体的な移動動作、置き動作、取り動作の実施をインデクサロボット１２に指令する。なお、インデクサロボットコントローラＩＲＣとインデクサロボット１２との間には、インデクサロボットコントローラＩＲＣからの指令を変換してインデクサロボット１２用の駆動データの演算を行う図示省略のコントローラが設けられており、インデクサロボット１２は当該コントローラから駆動データを受け取って水平移動、昇降、旋回等の各種動作を行う。

一方、ＳＳセルコントローラＳＳＣは、洗浄処理セルＳＰ内での基板搬送を行うアルゴリズムを有し、メインコントローラＭＣからの基板処理情報をもとに基板搬送の指令を搬送ロボットコントローラＴＲＣに渡す。また、ＳＳセルコントローラＳＳＣは、メインコントローラＭＣからの基板処理情報をもとに洗浄処理や反転処理の指令をユニットコントローラ（図示省略）に渡し、その指令を受けた当該ユニットコントローラが洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２や反転部ＦＲ，ＲＦの動作を制御して各処理を行わせる。さらに、ＳＳセルコントローラＳＳＣは基板受渡部５０とも接続されており、基板受渡部５０における基板Ｗの有無を示す検知信号がＳＳセルコントローラＳＳＣに伝達される。

搬送ロボットコントローラＴＲＣは、ＳＳセルコントローラＳＳＣの下位コントローラであり、ＳＳセルコントローラＳＳＣからの搬送命令を受けて、具体的な移動動作、置き動作、取り動作の実施を搬送ロボットＴＲに指令する。なお、上記と同様に、搬送ロボットコントローラＴＲＣと搬送ロボットＴＲとの間には、搬送ロボットコントローラＴＲＣからの指令を変換して搬送ロボットＴＲ用の駆動データの演算を行う図示省略のコントローラが設けられており、搬送ロボットＴＲは当該コントローラから駆動データを受け取って水平移動、昇降、旋回等の各種動作を行う。

次に、本実施形態の基板処理装置１００の動作、具体的には基板処理装置１００における基板Ｗの搬送手順について説明する。メインコントローラＭＣは、処理手順および処理条件を記述したレシピを記憶しており、そのレシピの記述内容を分解してＩＤセルコントローラＩＤＣおよびＳＳセルコントローラＳＳＣに渡す。そして、メインコントローラＭＣから渡されたレシピの記述内容に従ってＩＤセルコントローラＩＤＣおよびＳＳセルコントローラＳＳＣが下位コントローラに指令を与えて、インデクサセルＩＤおよび洗浄処理セルＳＰ内での基板搬送および基板処理が実行される。

まず、装置外部から未処理の基板ＷがキャリアＣに収納された状態でＡＧＶ等によってインデクサセルＩＤのキャリアステージ１１に搬入される。続いて、インデクサロボット１２がキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出して、基板受渡部５０の送り載置部ＳＰＡＳＳに搬送する。送り載置部ＳＰＡＳＳに未処理の基板Ｗが載置されると、搬送ロボットＴＲがその基板Ｗを洗浄処理セルＳＰ内で循環搬送し、基板Ｗには洗浄処理が実行される。以下、洗浄処理セルＳＰ内における搬送ロボットＴＲによる基板Ｗの搬送動作について詳説する。

基板処理装置１００での基板Ｗの洗浄処理には表面洗浄、裏面洗浄または表裏両面の洗浄処理があり得る。いずれの処理を行うかによって、基板Ｗの搬送手順（基板の搬送手順を「フロー」と称する）が異なる。図４は、フローの例を示す図である。このようなフローはレシピの記述内容に沿ったものであり、フローＡは基板Ｗに裏面洗浄を行う場合の搬送手順であり、フローＢは基板Ｗに表面洗浄を行う場合の搬送手順である。

基板Ｗに裏面洗浄を行う場合には、フローＡに示す通り、インデクサセルＩＤから受け取った未処理の基板Ｗを反転部ＦＲに搬送して裏面を上方に向け、次に洗浄処理部ＳＳ１または洗浄処理部ＳＳ２のいずれかに搬送して裏面洗浄処理を実行し、洗浄処理後に反転部ＲＦに搬送して表面を上方に向け、その後インデクサセルＩＤに処理済みの基板Ｗを戻す。なお、洗浄処理部ＳＳ１と洗浄処理部ＳＳ２とは全く同じ処理を行ういわゆる並行処理部であり、洗浄プロセスとしてはいずれに搬送しても良い。このような並行処理部を設けているのは、反転部ＦＲ，ＲＦにおける反転動作に比較して洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２での洗浄処理が長時間を要するためである。

一方、基板Ｗに表面洗浄を行う場合には、フローＢに示す通り、インデクサセルＩＤから受け取った未処理の基板Ｗを直接洗浄処理部ＳＳ１または洗浄処理部ＳＳ２のいずれかに搬送して表面洗浄処理を実行し、洗浄処理後の基板ＷをインデクサセルＩＤに戻す。フローＡ，Ｂのいずれの搬送手順であっても、洗浄処理セルＳＰ内の基板搬送は全て搬送ロボットＴＲが実行する。

搬送ロボットＴＲの動作は、ＳＳセルコントローラＳＳＣからの搬送指令を搬送ロボットコントローラＴＲＣが具体的な動作に分解して搬送ロボットＴＲの動作を制御することによって進行する。より詳細には、レシピに記述されたフローをメインコントローラＭＣから受け取ったＳＳセルコントローラＳＳＣが１サイクル分の搬送工程表を順次作成して搬送ロボットコントローラＴＲＣに渡し、搬送ロボットコントローラＴＲＣがその搬送工程表の内容を具体的な移動動作、置き動作、取り動作に分解して搬送ロボットＴＲに実行させる。

ここで、「１サイクル分の搬送工程」とは、図５に示すように、搬送ロボットＴＲが送り載置部ＳＰＡＳＳから戻り載置部ＲＰＡＳＳへと向かって一巡する搬送工程を示す。上述の通り、洗浄処理セルＳＰには、処理部として２つの洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２および２つの反転部ＦＲ，ＲＦが設けられている。また、インデクサセルＩＤと洗浄処理セルＳＰとの接続部分には、送り載置部ＳＰＡＳＳおよび戻り載置部ＲＰＡＳＳが設けられている。洗浄処理セルＳＰの搬送ロボットＴＲは、これら送り載置部ＳＰＡＳＳ、戻り載置部ＲＰＡＳＳ、反転部ＦＲ，ＲＦおよび洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２の全てに対して基板搬送を行って基板Ｗの移載を行う。すなわち、搬送ロボットＴＲの搬送対象位置となる移載ポジションは６箇所存在することとなり、洗浄処理セルＳＰは、１つの搬送ロボットＴＲと搬送ロボットＴＲによって基板Ｗが搬送される対象となる６つの移載ポジションを有している。「セル」とは、１つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板Ｗが搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画である。

６箇所の移載ポジションのうち、送り載置部ＳＰＡＳＳおよび戻り載置部ＲＰＡＳＳはそれぞれ洗浄処理セルＳＰへの基板Ｗの入口となる入口ポジションおよび洗浄処理セルＳＰからの基板Ｗの出口となる出口ポジションである。また、以下の説明においては、他の移載ポジションである反転部ＦＲ、洗浄処理部ＳＳ１、洗浄処理部ＳＳ２および反転部ＲＦをそれぞれ移載ポジション１，２，３，４とする。搬送ロボットＴＲは、入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）から移載ポジション１，２，３，４を経て出口ポジション（戻り載置部ＲＰＡＳＳ）へと向かう循環搬送を繰り返して実行するように制御されており、そのような入口ポジションから出口ポジションへと向かって移載ポジション１，２，３，４に対して行う搬送工程が「１サイクル分の搬送工程」である。

ＳＳセルコントローラＳＳＣは、メインコントローラＭＣから受け取ったレシピの記述内容に基づいて１サイクル分の搬送工程表を順次作成する。そして、ＳＳセルコントローラＳＳＣは、１サイクル分の搬送工程表を作成する毎にその搬送工程表を搬送ロボットコントローラＴＲＣに渡す。搬送ロボットコントローラＴＲＣは、受け取った１サイクル分の搬送工程表を具体的な移動動作、置き動作、取り動作に分解して搬送ロボットＴＲがそれらの各種動作を実行するように制御する。

図６は、搬送工程表の一例を示す図である。ここでは、２枚の基板ＷをフローＡに従って処理した後、２５枚の基板ＷをフローＢに従って処理する場合を例に挙げて説明する。同図においては、フローＡに従って処理される１枚目の基板Ｗを”Ａ１”、２枚目の基板Ｗを”Ａ２”と表記し、フローＢに従って処理される１枚目の基板Ｗを”Ｂ１”、２枚目の基板Ｗを”Ｂ２”、３枚目の基板Ｗを”Ｂ３”・・・と表記している。また、ステップ１，２，３，・・・のそれぞれがＳＳセルコントローラＳＳＣによって作成される１サイクル分の搬送工程表であり、ステップ番号の順に作成される。

まず、最初の基板Ａ１がインデクサロボット１２によってキャリアＣから送り載置部ＳＰＡＳＳに搬送される。このとき、インデクサロボット１２が基板Ａ１を送り載置部ＳＰＡＳＳに搬送する移動動作を開始した時点で、基板Ａ１を洗浄処理セルＳＰに搬入する旨の搬送予告信号をＩＤセルコントローラＩＤＣからＳＳセルコントローラＳＳＣに送信する。ＳＳセルコントローラＳＳＣは、当該搬送予告信号を受信した時点で送り載置部ＳＰＡＳＳに未処理の基板Ａ１が出現することを認識し、ステップ１の搬送工程表を作成する。

ステップ１として作成される１サイクル分の搬送工程表は、基板Ａ１を入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）から移載ポジション１（反転部ＦＲ）へと搬送する工程のみによって構成される。ステップ１の搬送工程表はＳＳセルコントローラＳＳＣから搬送ロボットコントローラＴＲＣに渡される。ステップ１の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラＴＲＣは、入口ポジションから移載ポジション１への基板Ａ１の搬送を”入口ポジションで基板を取って移載ポジション１へ移動する”と”移載ポジション１で基板を置く”という２つの搬送動作に分解して搬送ロボットＴＲに指令する。より厳密には、搬送ロボットコントローラＴＲＣと搬送ロボットＴＲとの間に設けられたコントローラが上記２つの搬送動作を駆動データに変換する演算を行ってその駆動データを搬送ロボットＴＲに伝達する。指令を受けた搬送ロボットＴＲは、送り載置部ＳＰＡＳＳに保持アーム６ａ，６ｂのいずれかを差し入れて送り載置部ＳＰＡＳＳに出現した基板Ａ１を取り上げ、反転部ＦＲに対向するように移動して基板Ａ１を保持する保持アームを反転部ＦＲに差し入れて基板Ａ１を置く。

搬送ロボットＴＲが上述のようなステップ１の１サイクル分の搬送工程を実行している間に、次の基板Ａ２がインデクサロボット１２によってキャリアＣから送り載置部ＳＰＡＳＳに搬送される。そして、搬送ロボットＴＲがステップ１の搬送工程を完了する前（反転部ＦＲでの基板Ａ１の置き動作を完了する前）に、基板Ａ２が入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに出現することもある。

本実施形態においては、搬送ロボットＴＲがステップ１の搬送工程を完了する前に、基板Ａ２を洗浄処理セルＳＰに搬入する旨の搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣがＩＤセルコントローラＩＤＣから受信した場合、つまり入口ポジションに基板Ａ２が出現することが判明した場合には、ＳＳセルコントローラＳＳＣがステップ１の搬送工程表を変更する。具体的には、移載ポジション１へ基板Ａ１を搬送した後に入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに移動するという工程をステップ１の搬送工程の最後に付加する。そして、変更後のステップ１の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラＴＲＣは、”移載ポジション１で基板を置く”という搬送動作を”移載ポジション１で基板を置いて入口ポジションへ移動する”という搬送動作に変更して搬送ロボットＴＲに指令する。その結果、搬送ロボットＴＲは、反転部ＦＲに基板Ａ１を置いた後、入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに戻るという動作を行うこととなる。

また、搬送ロボットＴＲが反転部ＦＲに基板Ａ１を置いた後、送り載置部ＳＰＡＳＳに移動している間に、ＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップ２の搬送工程表を作成する。ステップ２として作成される１サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）に出現した基板Ａ２を入口ポジションから移載ポジション１（反転部ＦＲ）へと搬送する工程と、裏面が上方を向くように反転された基板Ａ１を移載ポジション１（反転部ＦＲ）から移載ポジション２（洗浄処理部ＳＳ１）へと搬送する工程とによって構成される。

一方、搬送ロボットＴＲがステップ１の搬送工程を完了する前に、基板Ａ２を洗浄処理セルＳＰに搬入する旨の搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣが受信しなかった場合には、上述の如きステップ１の搬送工程表の変更は行われない。この場合、搬送ロボットＴＲが反転部ＦＲでの基板Ａ１の置き動作を完了して停止した後、基板Ａ２を洗浄処理セルＳＰに搬入する旨の搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣがＩＤセルコントローラＩＤＣから受信した時点でＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップ２の搬送工程表を作成する。ステップ２として作成される１サイクル分の搬送工程表自体は上述と同様である。

作成されたステップ２の搬送工程表はＳＳセルコントローラＳＳＣから搬送ロボットコントローラＴＲＣに渡される。ステップ２の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラＴＲＣは、ステップ２の１サイクル分の搬送工程を”入口ポジションで基板を取って移載ポジション１へ移動する”、”移載ポジション１で基板を取るとともに、持ってきた基板を置いて移載ポジション２へ移動する”、”移載ポジション２で基板を置く”という３つの搬送動作に分解して搬送ロボットＴＲに指令する。指令を受けた搬送ロボットＴＲは、送り載置部ＳＰＡＳＳに保持アーム６ａ，６ｂのいずれかを差し入れて基板Ａ２を取り上げ、反転部ＦＲに対向するように移動し、２つの保持アーム６ａ，６ｂを使用して裏面が上方を向くように反転された基板Ａ１と基板Ａ２とを交換し、さらに洗浄処理部ＳＳ１に対向するように移動して基板Ａ１を保持する保持アームを洗浄処理部ＳＳ１に差し入れて基板Ａ１を置く。

搬送ロボットＴＲがステップ２の１サイクル分の搬送工程を実行している間に、次の基板Ｂ１がインデクサロボット１２によってキャリアＣから送り載置部ＳＰＡＳＳに搬送される。そして、搬送ロボットＴＲがステップ２の搬送工程を完了する前（洗浄処理部ＳＳ１での基板Ａ１の置き動作を完了する前）に、基板Ｂ１が入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに出現することもある。

上述と同様に、搬送ロボットＴＲがステップ２の搬送工程を完了する前に、基板Ｂ１を洗浄処理セルＳＰに搬入する旨の搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣがＩＤセルコントローラＩＤＣから受信した場合には、ＳＳセルコントローラＳＳＣがステップ２の搬送工程表を変更する。具体的には、移載ポジション２へ基板Ａ１を搬送した後に入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに移動するという工程をステップ２の搬送工程の最後に付加する。そして、変更後のステップ２の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラＴＲＣは、”移載ポジション２で基板を置く”という搬送動作を”移載ポジション２で基板を置いて入口ポジションへ移動する”という搬送動作に変更して搬送ロボットＴＲに指令する。その結果、搬送ロボットＴＲは、洗浄処理部ＳＳ１に基板Ａ１を置いた後、入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに戻るという動作を行うこととなる。

また、搬送ロボットＴＲが洗浄処理部ＳＳ１に基板Ａ１を置いた後、送り載置部ＳＰＡＳＳに移動している間に、ＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップ３の搬送工程表を作成する。ステップ３として作成される１サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）に出現した基板Ｂ１については搬送を行わず、裏面が上方を向くように反転された基板Ａ２を移載ポジション１（反転部ＦＲ）から移載ポジション３（洗浄処理部ＳＳ２）へと搬送する工程のみによって構成される。すなわち、基板Ｂ１はフローＢに従って処理される最初の基板Ｗであり、反転部ＦＲにて表裏反転させることなく直接洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２に搬送されるべき基板Ｗである。ところが、洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２はいずれも基板Ａ１，Ａ２の裏面洗浄処理によって占有されるため、基板Ｂ１を送り載置部ＳＰＡＳＳから搬送することができないのである。このため、ステップ３の搬送工程では、基板Ｂ１は入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに置いたままとなる。

一方、搬送ロボットＴＲがステップ２の搬送工程を完了する前に、基板Ｂ１を洗浄処理セルＳＰに搬入する旨の搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣが受信しなかった場合には、ステップ２の搬送工程表の変更は行われない。この場合、搬送ロボットＴＲが洗浄処理部ＳＳ１での基板Ａ１の置き動作を完了して停止した後、基板Ｂ１を洗浄処理セルＳＰに搬入する旨の搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣがＩＤセルコントローラＩＤＣから受信した時点でＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップ３の搬送工程表を作成する。ステップ３として作成される１サイクル分の搬送工程表自体は上述と同様である。

作成されたステップ３の搬送工程表はＳＳセルコントローラＳＳＣから搬送ロボットコントローラＴＲＣに渡される。ステップ３の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラＴＲＣは、ステップ３の１サイクル分の搬送工程を複数の搬送動作に分解して搬送ロボットＴＲに指令する。そして、搬送ロボットＴＲは搬送ロボットコントローラＴＲＣから受けた指令に従って動作を実行する。

次に、搬送ロボットＴＲがステップ３の搬送工程を実行しているときには、既に入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに基板Ｂ１が出現しているため、ＳＳセルコントローラＳＳＣがステップ３の搬送工程表を変更し、移載ポジション３へ基板Ａ２を搬送した後に入口ポジションである送り載置部ＳＰＡＳＳに移動するという工程をステップ３の搬送工程の最後に付加する。そして、変更後のステップ３の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラＴＲＣは、最後に入口ポジションへ移動する搬送動作を搬送ロボットＴＲに行わせる。

搬送ロボットＴＲが洗浄処理部ＳＳ２に基板Ａ２を置いた後、送り載置部ＳＰＡＳＳに移動している間に、ＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップ４の搬送工程表を作成する。ステップ４として作成される１サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）に出現した基板Ｂ１を入口ポジションから移載ポジション２（洗浄処理部ＳＳ１）へと搬送する工程と、裏面洗浄が終了した基板Ａ１を移載ポジション２（洗浄処理部ＳＳ１）から移載ポジション４（反転部ＲＦ）へと搬送する工程とによって構成される。

作成されたステップ４の搬送工程表はＳＳセルコントローラＳＳＣから搬送ロボットコントローラＴＲＣに渡される。ステップ４の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラＴＲＣは、ステップ４の１サイクル分の搬送工程を複数の搬送動作に分解して搬送ロボットＴＲに指令する。そして、搬送ロボットＴＲは搬送ロボットコントローラＴＲＣから受けた指令に従って動作を実行する。

以降も同様の手順が繰り返されて洗浄処理セルＳＰ内での搬送ロボットＴＲによる搬送動作が進行する。すなわち、搬送ロボットＴＲがステップ４の搬送工程を完了する前に、基板Ｂ２の搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣが受信した場合には、ＳＳセルコントローラＳＳＣがステップ４の搬送工程の最後に入口ポジションへの移動工程を付加する。そして、搬送ロボットＴＲが反転部ＲＦに裏面洗浄が終了した基板Ａ１を置いた後、送り載置部ＳＰＡＳＳに移動している間に、ＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップ５の搬送工程表を作成する。搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣが受信しなかった場合、搬送ロボットＴＲが反転部ＲＦでの基板Ａ１の置き動作を完了して停止した後に、ＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップ５の搬送工程表を作成する。

ステップ５として作成される１サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）に出現した基板Ｂ２を入口ポジションから移載ポジション３（洗浄処理部ＳＳ２）へと搬送する工程と、裏面洗浄が終了した基板Ａ２を移載ポジション３（洗浄処理部ＳＳ２）から移載ポジション４（反転部ＲＦ）へと搬送する工程と、表面が上方を向くように反転された基板Ａ１を移載ポジション４（反転部ＲＦ）から出口ポジション（戻り載置部ＲＰＡＳＳ）へと搬送する工程と、によって構成される。作成されたステップ５の搬送工程表はＳＳセルコントローラＳＳＣから搬送ロボットコントローラＴＲＣに渡される。ステップ５の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラＴＲＣは、ステップ５の１サイクル分の搬送工程を複数の搬送動作に分解して搬送ロボットＴＲに指令する。そして、搬送ロボットＴＲは搬送ロボットコントローラＴＲＣから受けた指令に従って動作を実行する。

その後も順次、ステップ６，７，８，・・・の搬送工程表が作成され、それに従った搬送ロボットＴＲの搬送動作が実行される。図６に示すように、ステップ６として作成される１サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）の基板Ｂ３、移載ポジション２（洗浄処理部ＳＳ１）の基板Ｂ１および移載ポジション３（洗浄処理部ＳＳ２）の基板Ｂ２については搬送を行わず、表面が上方を向くように反転された基板Ａ２を移載ポジション４（反転部ＲＦ）から出口ポジション（戻り載置部ＲＰＡＳＳ）へと搬送する工程のみによって構成される。また、ステップ７として作成される１サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）に出現した基板Ｂ３を入口ポジションから移載ポジション２（洗浄処理部ＳＳ１）へと搬送する工程と、表面洗浄が終了した基板Ｂ１を移載ポジション２（洗浄処理部ＳＳ１）から出口ポジション（戻り載置部ＲＰＡＳＳ）へと搬送する工程とによって構成される。

以上のようにして基板搬送および基板処理が進行する。なお、出口ポジションである戻り載置部ＲＰＡＳＳＳに載置された洗浄処理済みの基板ＷはインデクサセルＩＤのインデクサロボット１２によってキャリアＣに格納される。所定枚数の処理済みの基板Ｗが格納されたキャリアＣはキャリアステージ１１から装置外部に搬出されることとなる。

本実施形態においては、搬送ロボットＴＲがあるステップの搬送工程を完了する前に、新たな基板を洗浄処理セルＳＰに搬入する旨の搬送予告信号をＳＳセルコントローラＳＳＣがＩＤセルコントローラＩＤＣから受信した場合には、ＳＳセルコントローラＳＳＣが当該ステップ、つまり既に実行が開始されているステップの搬送工程表を変更している。従来は、既に実行が開始されているステップの搬送工程表を変更することはなされていなかった。このため、新たな基板の搬入予告信号の有無にかかわらず、搬送ロボットＴＲは既に実行が開始されたステップの搬送工程表の動作を完了した後、一旦動作を停止していた。そして、搬送ロボットＴＲが動作を停止してからＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップの搬送工程表を作成し、その搬送工程表に従って搬送ロボットＴＲが新たな搬送動作を開始していた。つまり、搬送ロボットＴＲがあるステップの搬送工程表の最終移載ポジションの前で停止したままＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップの搬送工程表を作成するのを待つ状態がわずかに生じていたのである。そして、このような搬送ロボットＴＲの指示待ち停止状態が基板処理装置１００全体のスループットを低下させていたのである。

このため、本実施形態においては、あるステップの搬送工程（第１のサイクルの搬送工程）を搬送ロボットＴＲが実行している間に入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）に新たな基板Ｗが出現することが判明したときに、入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を含むようにＳＳセルコントローラＳＳＣが当該ステップの搬送工程を変更するとともに、搬送ロボットコントローラＴＲＣは変更後の当該ステップの搬送工程を実行するように搬送ロボットＴＲの動作を制御しているのである。そして、搬送ロボットＴＲが変更後の当該ステップの搬送工程に含まれる最終搬送工程を実行している間、つまり入口ポジションへの移動動作を行っている間にＳＳセルコントローラＳＳＣが次のステップの搬送工程（第２のサイクルの搬送工程）の設定を開始する。

従って、入口ポジションへの移動動作を終えた搬送ロボットＴＲは直ちに次のステップの搬送工程を実行することができ、搬送ロボットＴＲの停止状態を無くすことができる。その結果、基板処理装置１００全体のスループットを向上させることができるのである。

もっとも、搬送ロボットＴＲがあるステップの搬送工程の最終移載ポジションから入口ポジションへ移動する間に、ＳＳセルコントローラＳＳＣによる次のステップの搬送工程の設定が完了しない場合がある。例えば、次のステップの搬送工程が非常に複雑である場合には、搬送ロボットＴＲが入口ポジションへ移動する機械動作時間よりもＳＳセルコントローラＳＳＣによる搬送工程設定時間の方が長くなることもあり得る。このような場合は、入口ポジションへの移動を終えた搬送ロボットＴＲが搬送工程の設定が完了するまで若干待機することとなるが、従来のように搬送工程の設定が完了してから搬送ロボットＴＲが入口ポジションに移動するのに比較すると格段に搬送ロボットＴＲの動作停止状態を低減して基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。すなわち、従来にあっては搬送ロボットＴＲがあるステップの搬送工程を完了してから次のステップの搬送工程を開始するまでに（搬送工程設定時間）＋（入口ポジションへの機械動作時間）を要していたのであるが、本実施形態のようにすれば（搬送工程設定時間）または（入口ポジションへの機械動作時間）のいずれか長い方とすることができ、両者の重複時間の分だけスループットを向上させることができるのである。

なお、搬送予告信号の有無にかかわらず、１サイクル分の搬送工程の最後に搬送ロボットＴＲが入口ポジションへ移動することは好ましくない。その理由は、入口ポジションに新たな基板Ｗが出現しなかった場合には、次のステップの搬送工程の動作開始移載ポジションが入口ポジション以外となることもあり、この場合入口ポジションへの移動時間と入口ポジションから動作開始移載ポジションへの移動時間とが無駄になり、却ってスループットが低下する可能性があるためである。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態において洗浄処理セルＳＰ内にて行っていた搬送ロボットＴＲの搬送制御をインデクサセルＩＤのインデクサロボット１２に適用するようにしても良い。インデクサセルＩＤでは、戻り載置部ＲＰＡＳＳが入口ポジションとなり、送り載置部ＳＰＡＳＳが出口ポジションとなる。

また、上記実施形態においては、基板受渡部５０を上下２段の送り載置部ＳＰＡＳＳおよび戻り載置部ＲＰＡＳＳとしていたが、これを例えば３段の送り載置部と３段の戻り載置部とを積層するようにしても良い。この場合、入口ポジションおよび出口ポジションがそれぞれ３箇所ずつ存在することとなり、あるステップの搬送工程を搬送ロボットＴＲが実行している間にいずれかの入口ポジションに新たな基板Ｗが出現することが判明したときに、その入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を含むようにＳＳセルコントローラＳＳＣが当該ステップの搬送工程を変更することとなる。

また、上記実施形態においては、洗浄処理セルＳＰに２つの洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２を備えていたが、さらに多数の洗浄処理部を備えるようにしても良い。この場合であっても移載ポジションの数が増えるものの、上記実施形態と同様の搬送ロボットＴＲの搬送制御を行うことができる。

また、基板処理装置１００で実行される基板Ｗの搬送手順もフローＡ，Ｂの２通りに限定されるものではなく、表面洗浄および裏面洗浄の双方を行うものであっても良い。

また、上記実施形態においては、ＳＳセルコントローラＳＳＣおよびその下位の搬送ロボットコントローラＴＲＣの協働によって搬送ロボットＴＲの搬送制御を行っていたが、このような形態に限定されるものではなく、洗浄処理セルＳＰにおける搬送ロボットＴＲの搬送動作を制御するコントローラが存在していれば良い。この場合、当該コントローラが上記実施形態におけるＳＳセルコントローラＳＳＣおよび搬送ロボットコントローラＴＲＣの双方の搬送制御を実行する。すなわち、搬送ロボットＴＲが入口ポジション（送り載置部ＳＰＡＳＳ）から出口ポジション（戻り載置部ＲＰＡＳＳ）へと向かって複数の移載ポジションに対する１サイクルの搬送動作を行っている間に入口ポジションに新たな基板Ｗが出現することが判明したときに、当該１サイクルの搬送動作の最終動作として入口ポジションへの移動を行うように搬送ロボットＴＲを制御する。

さらに、本発明に係る技術が適用される基板処理装置は基板Ｗにスクラブ洗浄を行う洗浄装置に限定されるものではなく、１つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有するセルを備えた基板処理装置であれば良く、例えばレジスト塗布処理を行うセルや現像処理を行うセルを基板受渡部を介して並設するコータ＆デベロッパにも有効である。

本発明に係る基板処理装置の平面図である。 図１の基板処理装置をＡ−Ａ線から見た図である。 基板処理装置の制御機構の要部構成を示すブロック図である。 フローの例を示す図である。 搬送ロボットの搬送工程サイクルを示す図である。 搬送工程表の一例を示す図である。

符号の説明

６ａ，６ｂ 保持アーム
１１ キャリアステージ
１２ インデクサロボット
１３ａ，１３ｂ 搬送アーム
５０ 基板受渡部
１００ 基板処理装置
Ｃ キャリア
ＦＲ，ＲＦ 反転部
ＩＤ インデクサセル
ＩＤＣ ＩＤセルコントローラ
ＩＲＣ インデクサロボットコントローラ
ＭＣ メインコントローラ
ＲＰＡＳＳ 戻り載置部
ＳＰＡＳＳ 送り載置部
ＳＰ 洗浄処理セル
ＳＳ１，ＳＳ２ 洗浄処理部
ＳＳＣ ＳＳセルコントローラ
ＴＲ 搬送ロボット
ＴＲＣ 搬送ロボットコントローラ
Ｗ 基板

Claims (3)

1. 複数の基板を連続して処理する基板処理装置であって、
   １つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画と、
   前記単位処理区画における全体動作を制御する区画制御手段と、
   前記搬送ロボットの動作を制御する搬送ロボット制御手段と、
   を備え、
   前記複数の移載ポジションは、前記単位処理区画への基板の入口となる入口ポジションおよび前記単位処理区画からの基板の出口となる出口ポジションを含み、
   前記区画制御手段は、前記搬送ロボットが前記入口ポジションから前記出口ポジションへと向かって前記複数の移載ポジションに対して行う１サイクルの循環搬送動作を示す１サイクル分の搬送工程表を順次設定し、
   前記搬送ロボット制御手段は、前記区画制御手段によって設定された前記１サイクル分の搬送工程表を順次実行するように前記搬送ロボットの動作を制御し、
   前記区画制御手段によって順次設定された搬送工程表のうちの第１のサイクルの搬送工程表を前記搬送ロボットが実行している間に前記入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、前記入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を付加するように前記区画制御手段が前記第１のサイクルの搬送工程表を変更するとともに、前記搬送ロボット制御手段は変更後の第１のサイクルの搬送工程表を実行するように前記搬送ロボットの動作を制御することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１記載の基板処理装置において、
   前記区画制御手段は、前記搬送ロボットが変更後の第１のサイクルの搬送工程表に含まれる前記最終搬送工程を実行している間に、第１のサイクルの搬送工程表に続く第２のサイクルの搬送工程表の設定を開始することを特徴とする基板処理装置。
3. 複数の基板を連続して処理する基板処理装置であって、
   １つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画と、
   前記単位処理区画における前記搬送ロボットの搬送動作を制御する搬送制御手段と、
   を備え、
   前記複数の移載ポジションは、前記単位処理区画への基板の入口となる入口ポジションおよび前記単位処理区画からの基板の出口となる出口ポジションを含み、
   前記搬送制御手段は、前記搬送ロボットが前記入口ポジションから前記出口ポジションへと向かって前記複数の移載ポジションに対する１サイクルの循環搬送動作を行っている間に前記入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、当該１サイクルの循環搬送動作に最終動作として前記入口ポジションへの移動を付加する変更を行い、その変更後の１サイクルの循環搬送動作を行うように前記搬送ロボットを制御することを特徴とする基板処理装置。

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