TW201322853A - 基板製造裝置及基板製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種基板製造裝置及基板製造方法。本發明之基板製造裝置，在第1塗佈站中，在底層基板的單面塗佈液狀薄膜材料，並對塗佈於底層基板之薄膜材料照射光來固化薄膜材料的表層部。在第1塗佈站中被塗佈薄膜材料之底層基板搬入到反轉站。在反轉站對塗佈於底層基板之薄膜材料照射光來使薄膜材料固化至其內部，並且使底層基板的背面和表面反轉。搬送裝置在第1塗佈站與反轉站之間搬送底層基板。控制裝置控制第1塗佈站、反轉站及搬送裝置。控制裝置控制搬送裝置並將在第1塗佈站中經處理之底層基板搬送到反轉站。

Description

基板製造裝置及基板製造方法
本發明係有關一種吐出薄膜材料的液滴來在底層基板上形成薄膜之基板製造裝置。
已知有在印刷配線板等底層基板的表面，從噴嘴孔吐出薄膜圖案形成用材料(薄膜材料)的液滴來在底層基板上形成薄膜圖案之技術。薄膜圖案例如為阻焊抗蝕劑的圖案。
公開有以電腦圖形的圖像資訊為基礎，在基板上直接噴吹液狀樹脂來進行圖案形成之液狀樹脂噴射裝置(例如參閱專利文獻1)。能夠藉由專利文獻1中記載之液狀樹脂噴射裝置輕鬆地形成薄膜圖案。並且，與以光刻蝕法進行圖案形成之情況相比，能夠實現程式的短時間化及生產成本的削減。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本專利第3544543號公報
期待能夠在底層基板的兩面更簡便地形成薄膜圖案之 技術。本發明的目的為提供一種能夠以簡單的結構在底層基板的兩面形成薄膜圖案之基板製造裝置。
依本發明的一觀點，提供一種基板製造裝置，其具有：第1塗佈站，在底層基板的單面塗佈液狀薄膜材料並對塗佈於前述底層基板之薄膜材料照射光來使薄膜材料的表層部固化；反轉站，被搬入在前述第1塗佈站被塗佈薄膜材料之底層基板，對塗佈於底層基板之薄膜材料照射光來使薄膜材料固化至其內部，並且使前述底層基板的背面和表面反轉；搬送裝置，在前述第1塗佈站與前述反轉站之間搬送底層基板；及控制裝置，控制前述第1塗佈站、前述反轉站及前述搬送裝置，前述控制裝置控制前述搬送裝置來將在前述第1塗佈站經處理之底層基板搬送到前述反轉站。
依本發明的另一觀點，提供一種基板製造方法，其具有：將底層基板搬入第1塗佈站，在前述第1塗佈站中在前述底層基板的第1面塗佈液狀薄膜材料並使塗佈於前述底層基板之薄膜材料的表層部固化之製程； 從前述第1塗佈站取出前述底層基板並搬入正式固化部，在前述正式固化部中使塗佈於前述底層基板的前述第1面之薄膜材料固化至其內部之製程，將前述底層基板從前述正式固化部搬送至反轉部，在前述反轉部中使前述底層基板的背面和表面反轉之製程；從前述反轉部取出前述底層基板，在前述底層基板的上下反轉之狀態下，將前述底層基板搬送至前述第1塗佈站，在前述第1塗佈站中在前述底層基板的第1面的相反側的第2面塗佈液狀薄膜材料，並使塗布於前述底層基板的前述第2面之薄膜材料的表層部固化之製程；及將前述底層基板從前述第1塗佈站搬送至前述正式固化部，在前述正式固化部中使塗佈於前述底層基板的前述第2面之薄膜材料固化至其內部之製程。
使單面上形成有薄膜圖案之底層基板的背面和表面在反轉站反轉，藉此能夠在另一方的面輕鬆地形成薄膜圖案。
[實施例1]
第1圖中示出基於實施例1之基板製造裝置的概要圖。基於實施例1之基板製造裝置包括配置於筐體18內部之定位站2、塗佈站3、反轉站4、定位站5、塗佈站 6、紫外線照射裝置8、紫外線照射裝置9及提昇器11~14。基板製造裝置的筐體18上設置有基板的搬出入口1及搬出入口7。基於實施例1之基板製造裝置用於在例如作為矩形狀的印刷配線板之底層基板21~27的兩面(第1面和第2面)形成阻焊抗蝕劑的薄膜圖案。在本說明書中，有時將未形成有薄膜圖案之底層基板簡稱為“基板”。
基板製造裝置包括傳送帶15、傳送帶16及控制裝置20。傳送帶15從筐體18的外部向內部搬入基板21~27。提昇器11~14在筐體18內的站之間搬送基板21~27。傳送帶16從筐體18的內部向外部搬出基板21~27。基於實施例1之基板製造裝置通常運轉時，從基板搬出入口1搬入基板，從基板搬出入口7搬出基板。筐體18內的各裝置的動作及傳送帶15、傳送帶16的動作藉由控制裝置20控制。控制裝置20包括記憶裝置20a。
基板21~27搭載於傳送帶15上並通過搬出入口1搬入筐體18內。此時，基板21~27的第1面朝向圖的上方(Z軸的正方向)。
對將垂直上方設為Z軸的正方向之XYZ正交座標系進行定義。在以下的說明中，定位站2到塗佈站6這5個站依次朝向X軸的正方向配置。從搬出入口1搬入筐體18內之基板21~27經由各站2~6整體朝向X軸的正方向搬送，從搬出入口7搬出至筐體18的外部。
首先，對基於實施例1之基板製造裝置通常運轉時的 動作進行說明。被導入筐體18的內部之基板21~27藉由提昇器11搬送到定位站2。定位站2中，檢測形成於基板21~27的表面之定位標記，並依據檢測結果進行基板21~27的定位(對位)。
進行定位後之基板21~27藉由提昇器11搬送到塗佈站3。塗佈站3中，在基板21~27的第1面形成阻焊抗蝕劑的薄膜圖案。在塗佈站3中形成之薄膜圖案為只有其表層部固化之狀態，薄膜圖案的內部維持液狀。將只有表層部固化之現象稱為“臨時固化”，將固化至內部之現象稱為“正式固化”。
在第1面形成有薄膜圖案之基板21~27藉由提昇器12從塗佈站3搬送到反轉站4。反轉站4中，基板21~27的表面和背面被反轉。其結果，基板21~27的第2面朝向Z軸的正方向。並且，反轉站4中進行形成於基板21~27的第1面之薄膜圖案的正式固化。
表面和背面被反轉且第1面的薄膜圖案被正式固化之基板21~27由提昇器13從反轉站4搬送到第2個定位站5。第2個定位站5中，檢測形成於基板21~27的第2面之定位標記，並依據檢測結果進行基板21~27的定位。
基板21~27藉由提昇器13從定位站5搬送到第2個塗佈站6。第2個塗佈站6中，在基板21~27的第2面形成阻焊抗蝕劑的薄膜圖案。
在第2面形成有薄膜圖案之基板21~27藉由提昇器14從塗佈站6搬送到傳送帶16。傳送帶16將基板21~27 從搬出入口7搬出至筐體18的外部。在基板21~27搭載於傳送帶16上之狀態下，藉由紫外線照射裝置9對基板21~27的整個第2面照射紫外線。形成於基板21~27的第2面之薄膜圖案藉由紫外線照射進行正式固化。紫外線照射裝置9以通過搭載於傳送帶16上之基板21~27的上方之方式在筐體18內移動。當紫外線照射裝置9通過基板21~27的上方時，對基板21~27的第2面照射紫外線。另外，當亦可以是將紫外線照射裝置9固定於筐體18內，基板21~27搭載於傳送帶16通過紫外線照射裝置9的下方時，從紫外線照射裝置9對基板21~27照射紫外線之結構。藉由控制裝置20控制向基板21~27照射紫外線。
基於實施例1之基板製造裝置中，在定位站2、塗佈站3、反轉站4、定位站5及塗佈站6的各站並行進行處理。例如，在定位站2內進行形成於基板22的第1面之定位標記的檢測及基板22的定位之期間，塗佈站3中在其他基板23的第1面形成薄膜圖案。在此期間，反轉站4中進行形成於其他基板24的第1面之薄膜圖案的正式固化和基板24的表面和背面的反轉，定位站5中進行形成於其他基板25的第2面之定位標記的檢測及基板25的定位。塗佈站6中，在其他基板26的第2面形成薄膜圖案。另外，在此期間，傳送帶15將未形成薄膜圖案之其他基板21搬入筐體18內，傳送帶16從筐體18搬出在兩面形成有薄膜圖案之基板27。這樣，由於並行進行處理， 因此能夠實現生產效率的提高。
參閱第2圖A~第2圖C對定位站2進行說明。第2圖A表示具備於定位站2之定位裝置的概要圖。定位裝置包括從底座31側依次配置於底座(基座)31上之Y載物台32、θ載物台33及卡盤板34。卡盤板34藉由提昇器11(第1圖)吸附保持搬送到定位站2之基板22。
Y載物台32使基板22與θ載物台33及卡盤板34一同向Y軸方向移動。θ載物台33以與Z軸平行之軸為旋轉中心，使基板22與卡盤板34一同旋轉。在本說明書中，將Y載物台32、θ載物台33及卡盤板34總稱為“移動載物台”。藉由控制裝置20控制基於卡盤板34之基板22的吸附、基板22基於Y載物台32及θ載物台33之移動。
定位裝置包括CCD攝像機35~38。CCD攝像機35~38對在保持於卡盤板34之基板22的表面上形成之定位標記進行拍攝。藉由控制裝置20控制基於CCD攝像機35~38之拍攝。另外，藉由CCD攝像機35~38獲得之圖像資料(檢測結果)發送到控制裝置20。
第2圖B表示具備於定位站2之移動載物台及吸附保持於卡盤板34之基板22的俯視圖。基板22的第1面形成有定位標記22a~22d。定位標記22a~22d例如分別配置於四角附近。
藉由提昇器11搬送至卡盤板34上之基板22吸附保持於卡盤板34。保持於卡盤板34之基板22藉由Y載物 台32在定位站2內向Y軸的負方向移動。第2圖B中，將移動後的卡盤板34及基板22示於括號內。
CCD攝像機35~38比從提昇器11接收基板22時的卡盤板34的位置更靠Y軸的負向側配置。另外，CCD攝像機35~38分別具有相對位置關係，以便能夠同時拍攝定位標記22a~22d。基板22藉由Y載物台32向CCD攝像機35~38的下方移動，CCD攝像機35~38分別拍攝形成於基板22的第1面之定位標記22a~22d。被拍攝之圖像資料發送到控制裝置20。
控制裝置20分析藉由CCD攝像機35~38取得之圖像資料，並計算基板22的位置及以與Z軸平行之軸為旋轉中心之旋轉方向的位置(姿勢)。之後，補正基板22的旋轉方向的位置。將旋轉方向的位置補正稱為“θ補正”。
第2圖B中，作為一例示出在基板22的XY平面的旋轉方向上產生從目標位置向逆時針方向僅位置偏離角度α之情況。此時，連結與定位標記22a對應之頂點和與定位標記22d對應之頂點之邊以後者的頂點為基準，從X軸的正方向向逆時針方向僅傾斜角度α。依據藉由CCD攝像機35~38取得之圖像資料由控制裝置20計算該位置偏離。控制裝置20藉由使θ載物台33向逆時針方向僅旋轉角度α來進行θ補正。
第2圖C中示出θ補正後的卡盤板34及基板22的俯視圖。θ補正的結果，矩形狀的基板22的各邊與X軸或 Y軸平行。進行基板22的θ補正之後，控制裝置20驅動Y載物台32，使基板22向Y軸的正方向移動。Y載物台32的移動距離與在第2圖B所示之製程中使Y載物台32向Y軸的負方向移動之距離相等。
第2圖C的括號內示出向Y軸的正方向移動之後的卡盤板34及基板22。實施θ補正之基板22藉由提昇器11(第1圖)從定位站2搬送到塗佈站3(第1圖)。提昇器11藉由θ載物台33的旋轉維持θ補正後的基板22的旋轉方向的位置(姿勢)，並搬送至塗佈站3。
由於在第1圖所示之定位站2已完成θ補正，所以塗佈站3中無需進行基板22的θ補正，就能夠開始對基板22的第1面形成薄膜圖案。與在塗佈站3進行θ補正，之後形成薄膜圖案之情況相比，能夠縮短塗佈站3中的處理時間。其結果，能夠實現產距時間(takt time)的縮短及生產效率的提高。
有時在基板22上發生拉伸應變。若發生拉伸應變，則薄膜圖案形成時刻的基板的尺寸與設計值不同。控制裝置20依據在定位站2取得之圖像資料計算基板22的尺寸。依據計算出之基板的尺寸生成在塗佈站3內形成薄膜圖案時使用之吐出控制用圖像資料。生成之吐出控制用圖像資料儲存於控制裝置20的記憶裝置20a。
第3圖A及第3圖B中示出具備於塗佈站3(第1圖)之液滴吐出裝置70的概要圖。如第3圖A所示，液滴吐出裝置70包括以與XY平面平行之姿勢設置之底座 (基座)41及從底座41側依次配置於底座41上之X載物台43、Y載物台44、卡盤板45。卡盤板45藉由提昇器11(第1圖)吸附保持被搬送到塗佈站3之基板23。
X載物台43使基板23與Y載物台44及卡盤板45一同向X軸方向移動。Y載物台44使基板23與卡盤板44一同向Y軸方向移動。將X載物台43、Y載物台44及卡盤板45總稱為“移動載物台”。藉由控制裝置20控制基於卡盤板45之基板23的吸附、基板23基於X載物台43及Y載物台44之移動。
另外，亦可將具有X載物台43、Y載物台44及卡盤板45的功能之高功能載物台用作移動載物台。
底座41上固定有框架42。框架42包括2根支柱42a、支柱42b及橫樑42c。支柱42a、支柱42b安裝於底座41的Y軸方向的大致中央。橫樑42c以沿X軸方向之方式支撐於支柱42a、支柱42b。噴嘴單元47a~47f藉由框架42支撐於卡盤板44的上方。
噴嘴單元47a~47f經連結構件46支撐於框架42的橫樑42c。噴嘴單元47a~47f分別包括複數個噴頭及紫外光源。噴頭朝向保持於卡盤板44之基板23的第1面吐出例如紫外線固化型的薄膜材料的液滴。使基板23向Y軸方向移動之同時進行薄膜材料的吐出。由吐出之薄膜材料形成在基板23的第1面具有預定平面形狀之薄膜圖案。薄膜圖案藉由從紫外光源射出之紫外線臨時固化。
控制裝置20的記憶裝置20a中記憶有對應形成於基 板23的第1面之薄膜圖案的平面形狀進行定義之圖像資料(圖案定義資料)。圖案定義資料例如以格伯格式提供。另外，記憶裝置20a中記憶有表示基於移動載物台之基板23的移動量與來自噴頭的墨水的吐出時期的關係(吐出時機)之資料。該些資料為在基板23未產生應變之前提下提供之設計資料。當基板23上產生應變時，無法直接使用該設計資料。
控制裝置20依據在定位站2(第1圖)拍攝之基板23的圖像資料，由該些設計資料生成吐出控制用圖像資料。吐出控制用圖像資料例如以光柵格式提供。以下，對吐出控制用圖像資料的生成順序進行說明。控制裝置20由在定位站2中取得之圖像資料計算基板23的X方向、Y方向的伸縮量。在X方向及Y方向上，按照基板23的X方向及Y方向的伸縮量補正圖案定義資料。依據補正後的圖案定義資料生成光柵格式的吐出控制用圖像資料。
控制裝置20依據保存於記憶裝置20a之吐出控制用圖像資料控制來自噴嘴單元47a~47f的薄膜材料的吐出及基板23基於移動載物台之移動，以使在基板23的第1面的預定區域塗佈薄膜材料。基板23沿Y軸方向移動，在通過噴嘴單元47a~47f的垂直下方(Z軸的負方向)時，在基板23的第1面塗佈薄膜材料。
第3圖B中示出液滴吐出裝置70的噴嘴單元47a~47f附近的概要圖。噴嘴單元47a~47f具有相同的結構，沿X軸方向以等間隔固定於連結構件46。連結構件46能 夠向Z軸方向移動地安裝於框架的橫樑42c上。藉由使連結構件46向Z軸方向移動，能夠改變噴嘴單元47a~47f與基板23之間的距離。藉由控制裝置20控制噴嘴單元47a~47f基於連結構件46向Z軸方向移動。另外，噴嘴單元47a~47f亦可直接固定於框架的橫樑42c上而不經連結構件46。
第4圖A中示出噴嘴單元47a的立體圖。噴嘴單元47a包括沿Y軸方向交替組裝於噴嘴夾具47ac之噴頭47a1~47a4及紫外光源47a5~47a9。各噴頭47a1~47a4具備沿Y軸方向配置之2列噴嘴列。各噴嘴列由沿X軸方向排列之複數個、例如192個噴嘴孔構成。各噴嘴列的沿X軸方向之長度例如為約30mm。因此，噴嘴單元47a的沿X軸方向之長度亦為約30mm。從各噴嘴孔吐出紫外線固化型的薄膜材料。
紫外光源47a5~47a9例如包括發光二極管(LED)而構成，發出紫外光區域的波長的光。從噴頭47a1~47a4的各噴嘴孔向基板23吐出之紫外線固化型的薄膜材料藉由從紫外光源47a5~47a9發出之光臨時固化。藉由控制裝置20控制來自紫外光源47a5~47a9的紫外光的射出。
第4圖B中示出噴嘴單元47a(噴頭47a1~47a4)的仰視圖。第4圖B中省略記載紫外光源47a5~47a9。
若著眼於噴頭47a1~47a4的1個噴嘴列，則噴嘴孔沿X軸方向以160μm間隔配置。各噴頭47a1~47a4中，Y軸正向側的噴嘴列的噴嘴孔相對Y軸負向側的噴嘴列的噴 嘴孔向X軸的正方向偏離80μm。因此，各噴頭47a1~47a4包括在X軸方向上以80μm間隔交錯狀(之字形)排列之384個噴嘴孔，並具有相當於約300dpi之解析度。各噴嘴孔配置有壓電元件，藉由對壓電元件施加電壓而從噴嘴孔吐出薄膜材料。藉由控制裝置20控制向壓電元件施加電壓。亦即，藉由控制裝置20控制薄膜材料的吐出。另外，實施例1中，在噴頭47a1~47a4分別配置2列噴嘴列，但是噴嘴列的列數可以是1列，亦可以是3列以上。
噴頭47a1~47a4依次向X軸的正方向錯開相對位置之同時，整體沿Y軸方向配置。亦即，噴頭47a2相對噴頭47a1向X軸的正方向僅偏離20μm而配置。同樣，噴頭47a3、噴頭47a4分別相對噴頭47a2、噴頭47a3向X軸的正方向僅偏離20μm而配置。噴嘴單元47a具備在X軸方向上以20μm間隔(相當於約1200dpi之解析度)配置之複數個噴嘴孔。
第4圖C中示出噴嘴單元47a~47f的概要俯視圖。如上述，各噴嘴單元47a~47f在沿X軸方向之約30mm的範圍內具有液滴吐出能力。另外，複數個噴嘴單元47a~47f沿X軸方向以等間隔配置。相鄰之噴嘴單元47a~47f之間的距離例如為約60mm。
對塗佈站3(第1圖)中的處理進行說明。提昇器11搬送基板23，使其搭載於卡盤板45(第3圖A)上。使保持於卡盤板45之基板23向Y軸的負方向移動之同時， 朝向各噴嘴單元47a~47f下方的沿Y軸方向之奇數列區域(第4圖C中附加圓形記號之區域)的著落目標位置(應塗佈薄膜材料之位置)，從噴嘴單元47a~47f吐出薄膜材料。若向奇數列區域的著落目標位置之塗佈結束，則在X載物台43(第3圖A)上使基板23向X軸的正方向僅移動例如10μm。之後，使基板23向Y軸的正方向移動之同時，朝向各噴嘴單元47a~47f下方的沿Y軸方向之偶數列區域(第4圖C中附加叉形記號之區域)的著落目標位置，從噴嘴單元47a~47f吐出薄膜材料。在基板23移動的去路和回路上，能夠使薄膜材料分別著落於奇數列區域和偶數列區域的目標位置。藉此，能夠以相當於約2400dpi之高解析度形成薄膜圖案。
若薄膜材料向偶數列區域之塗佈結束，則驅動X載物台43，使基板23向X軸的正方向移動約30mm。藉由Y載物台44使基板23在Y軸方向上往返，從而在去路和回路上分別進行奇數列區域和偶數列區域的描繪。
另外，再次進行同樣的處理，使基板23沿Y軸方向總計往返3次，藉此完成對基板23的第1面形成薄膜圖案。
第3圖A~第4圖C所示之液滴吐出裝置70具備6個噴嘴單元47a~47f。噴嘴單元的數量不限於6個。例如，亦可將噴嘴單元的個數設為1個。
第5圖A~第5圖D中示出具備於反轉站4(第1圖)之基板反轉裝置50及紫外線照射裝置(薄膜材料固 化裝置)60的概要圖。如第5圖A所示，基板反轉裝置50包括保持搬送到反轉站4之基板21~27之基板保持器51及支撐基板保持器51之棒狀支撐構件52。基板保持器51由沿長方形的4個邊中去除1個短邊之剩下的3個邊之棒狀構件構成。將沿相互平行之2條長邊之部份稱為“手臂”，將沿1條短邊之部份稱為“連結部份”。支撐構件52連接於連結部份的中點，向2個手臂的相反方向延伸。基板保持器51能夠以支撐構件52為旋轉軸進行旋轉。藉由控制裝置20控制基板保持器51基於支撐構件52之旋轉。
紫外線照射裝置60包括支撐構件61及紫外光源62。支撐構件61向與基板反轉裝置50的支撐構件52的延伸方向平行之方向延伸。紫外光源62包括燈或LED，發出紫外線區域的波長的光。紫外光源62的輸出高於噴嘴單元所含之紫外光源47a5~47a9(第4圖A)的輸出。從紫外光源2放射之紫外光的波長可以與從噴嘴單元的紫外光源射出之紫外光的波長相等，亦可不同。
支撐構件61上能夠向其延伸方向進行移動地支撐有紫外光源62。藉由控制裝置20控制來自紫外光源62的紫外光的射出及紫外光源62沿支撐構件61之移動。
如第5圖B所示，塗佈站3(第1圖)中在第1面形成有薄膜圖案之基板21~27，作為一例基板24藉由提昇器12(第1圖)搬送到反轉站4。基板24藉由提昇器12以基板24的第1面(形成有薄膜圖案之面)朝上之方式 (朝向Z軸的正方向之方式)搭載於基板保持器51。基板保持器51藉由吸附、按壓、夾緊等來對基板24進行固定性保持。亦即，基板24保持成不會相對基板保持器51相對移動。藉由控制裝置20控制基板24基於基板保持器51之固定性保持及其解除。
如第5圖C所示，從紫外光源62射出紫外光之同時，使紫外光源62沿支撐構件61移動。當紫外光源62沿支撐構件61移動時，紫外光源62通過保持於基板保持器51之基板24的上方，從紫外光源62射出之紫外光照射於至少基板24形成有薄膜圖案之區域、例如基板24的第1面的整個區域。從紫外光源62射出之紫外光以例如1000mJ/cm2的能量密度照射於基板24的整個第1面。藉由紫外光的照射，進行形成於基板24的第1面之薄膜圖案的正式固化。當進行薄膜圖案的正式固化時，與進行臨時固化時相比，以更強的能量密度對基板24照射紫外光。
如第5圖D所示，使基板24的第1面的薄膜圖案正式固化之後，以支撐構件52為旋轉軸，使基板保持器51旋轉180°。藉此，保持於基板保持器51之基板24的表面和背面被反轉。表面和背面被反轉之基板24藉由提昇器13(第1圖)搬送到定位站5。若在定位站5中的處理結束，基板24則被搬送到塗佈站6。在進行基於提昇器13之搬送之前，解除基板24基於基板保持器51之保持。
參閱第6圖A~第6圖F，對基板保持器51的基板保 持結構進行說明。第6圖A、第6圖C及第6圖E表示基板保持器51的概要俯視圖，第6圖B、第6圖D及第6圖F表示基板保持器51的概要側視圖。
第6圖A及第6圖B所示之例子中，基板保持器51在手臂的表面具備真空吸附墊53。第6圖A及第6圖B中示出在2條臂的上面形成有複數個真空吸附墊53之例子。基板24藉由提昇器12(第1圖)搭載於真空吸附墊53上，藉由來自真空吸附墊53的吸引力吸附保持於基板保持器51。
第6圖C及第6圖D所示之例子中，基板保持器51在2條臂上具備有與臂平行地延伸之按壓輥54。按壓輥54藉由提昇器12(第1圖)在搭載於基板保持器51的上面之基板24的邊緣上移動。基板24藉由按壓於按壓輥54而被固定性保持於基板保持器51。
第6圖E及第6圖F所示之例子中，基板保持器51具備夾緊機構55。夾緊機構55具有沿與2條臂平行之方向延伸之豎起部份，其一部份以(夾具頭)倒向內側之方式例如彎曲90。。藉由搭載於基板保持器51上之基板24的邊緣被挾持於夾緊機構55，從而基板24保持於基板保持器51。
第6圖A~第6圖F的任一結構例中，基板保持器51在未形成有薄膜圖案之部份與基板24接觸。
上述例子中，照射紫外光使基板24的第1面的薄膜圖案正式固化之後，使基板保持器51旋轉來使基板24的 表面和背面反轉。亦可在使基板24的表面和背面反轉之後，從Z軸的負向側向基板24的第1面照射紫外光來進行正式固化。並且，亦可同時並行進行基於紫外光照射之正式固化和基板24基於基板保持器51的旋轉之反轉。此時，採用使紫外光源62與基板24的旋轉同步來進行旋轉移動等結構，以便例如預定強度的紫外光照射於旋轉中的基板24的第1面。藉由在使基板24反轉之期間進行正式固化，能夠縮短反轉站4中的處理時間。
已進行第1面的薄膜圖案的正式固化及表面和背面的反轉之基板24藉由提昇器13(第1圖)搬送到定位站5(第1圖)。
定位站5具備與定位站2相同的結構和功能。用CCD攝像機檢測形成於基板24的第1面的相反側的第2面之定位標記，並進行θ補正。並且，由被拍攝之圖像資料計算已完成第1面的薄膜圖案形成之基板24的尺寸，重新生成在基板24的第2面形成薄膜圖案時使用之吐出控制用圖像資料。另外，在定位站5內進行基板24的θ補正。
提昇器13(第1圖)將θ補正後的基板24維持其旋轉方向的方向，並搬送至塗佈站6(第1圖)的載物台。
塗佈站6具備與塗佈站3相同的結構和功能。塗佈站6中，依據第2面的吐出控制用圖像資料在基板24的第2面形成薄膜圖案。
另外，第2面的吐出控制用圖像資料亦能夠依據在第 1級定位站2中取得之圖像資料進行製作。此時，在定位站5中獲得之圖像資料僅使用於例如θ補正。
由於在定位站5中進行基板24的θ補正，所以在塗佈站6中無需進行θ補正。因此，無需對搬送到塗佈站6之基板24進行旋轉方向的對位，就能夠開始對第2面形成薄膜圖案。藉此，能夠縮短塗佈站6中的處理時間，並能夠謀求節拍時間的縮短、生產效率的提高。
結束對第2面形成薄膜圖案之基板24藉由提昇器14(第1圖)搬送到傳送帶16。藉由對搭載於傳送帶16上之基板24的第2面照射從紫外線照射裝置9射出之紫外線來進行薄膜圖案的正式固化。之後，基板24藉由傳送帶16從搬出入口7搬出至筐體18的外部。
在基於實施例1之基板製造裝置中，在塗佈站3(第1圖)中結束對基板24的第1面形成薄膜圖案到使基板24搭載於塗佈站6(第1圖)的載物台為止的期間，在反轉站4中使形成於基板24的第1面之薄膜圖案正式固化。在塗佈站3中形成於基板24的第1面之薄膜圖案不會與任何地方接觸，而在反轉站4中正式固化。
在薄膜圖案未正式固化之狀態下，薄膜圖案中發生黏附性(黏著性)。若在尚未實現基板24的第1面的薄膜圖案的正式固化之狀態，進行基板24的第2面的薄膜圖案的形成，則例如在基板24基於提昇器13(第1圖)之裝卸時，或塗佈站6中在基板24的第2面形成薄膜圖案時，在第1面的薄膜圖案可能產生瑕疵等痕跡。並且，因 黏附性，在各種處理中亦有可能產生不良情況。
結束對基板24的第1面形成薄膜圖案時到使基板24搭載於塗佈站6的載物台為止的期間，使形成於基板24的第1面之薄膜圖案正式固化，藉此能夠防止在基板24的第1面的薄膜圖案上產生瑕疵或痕跡。因此能夠形成高品質的薄膜圖案。
另外，藉由從紫外線照射裝置9射出之紫外線進行基板24的第2面的薄膜圖案的正式固化，所以能夠防止搬出筐體18的外部之後，在基板24的第2面的薄膜圖案產生瑕疵或痕跡。
參閱第1圖，對基於實施例1之基板製造裝置非通常運轉時的動作進行說明。非通常運轉時是指，例如配置於塗佈站3、塗佈站6之液滴吐出裝置的其中一方發生故障時，或進行維修時，只能使用另一方的塗佈站之狀態。
對基板製造裝置在第2級塗佈站6的液滴吐出裝置中產生不良情況之期間或進行液滴吐出裝置的維修之期間的動作進行說明。藉由從控制裝置20的控制來實現該動作。
針對導入筐體18的內部之基板之在定位站2、塗佈站3及反轉站4中的處理與通常運轉時相同。亦即，定位站2中，檢測形成於基板的第1面之定位標記，並依據檢測結果進行基板的θ補正。並且，依據在定位站2中取得之圖像資料計算基板的尺寸，按照掌握之尺寸生成吐出控制用圖像資料。提昇器11以維持基板的旋轉方向的位置 (姿勢)之狀態搬送到塗佈站3的載物台。塗佈站3中，依據吐出控制用圖像資料在基板的第1面形成薄膜圖案。提昇器12從塗佈站3向反轉站4搬送基板。在反轉站4中進行形成於基板的第1面之薄膜圖案的正式固化和表面和背面的反轉。
已進行第1面的薄膜圖案的正式固化及表面和背面的反轉之基板藉由提昇器12或提昇器11搬送到第1級定位站2。定位站2中，藉由CCD攝像機35~38(第2圖A)檢測形成於基板的第2面之定位標記。依據檢測結果進行基板的θ補正。並且，依據藉由CCD攝像機35~38取得之圖像資料計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成形成於基板的第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料。
另外，形成於第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料亦能夠依據拍攝到第1面的定位標記之圖像資料生成。此時，基板反轉之後在定位站2中獲得之圖像資料僅使用於θ補正。
已實施θ補正之基板藉由提昇器11搬送到塗佈站3。
塗佈站3中，依據形成於第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料，藉由液滴吐出裝置在基板的第2面形成薄膜圖案。
在第2面形成有薄膜圖案之基板藉由提昇器11搬送到傳送帶15。傳送帶15從搬出入口1向筐體18的外部搬出基板。當塗佈站6的液滴吐出裝置故障時或維修時，基板搬出入口1用於基板的搬入及搬出。在載置於傳送帶15 上之狀態下，藉由紫外線照射裝置8對基板的第2面的整個區域照射紫外線來進行形成於第2面之薄膜圖案的正式固化。紫外線照射裝置8能夠在筐體18內移動以通過搭載於傳送帶15之基板的上方，在通過基板的上方之同時對基板的第2面照射紫外線。另外，亦可將紫外線照射裝置8固定性配置於筐體18內，以便在用傳送帶15搬送基板之期間，使基板通過紫外線照射裝置8的下方。藉由控制裝置20控制對基板照射紫外線。
基於實施例1之基板製造裝置中，當塗佈站6的液滴吐出裝置故障時或維修時，利用第1級塗佈站3的液滴吐出裝置在基板的第1面及第2面雙方形成薄膜圖案。這樣，即使是無法使用第2級塗佈站6之狀態，亦能夠使用第1級塗佈站3繼續進行薄膜圖案的形成工作。
通常運轉時，各站2~4中同時並行地處理基板，但是當第2級塗佈站6的液滴吐出裝置故障時或維修時，基板並不是同時並行處理，而是按每一片進行處理。例如對1片基板之處理結束，並從筐體18搬出基板之後，其他基板搬入到筐體18內。因此，與通常運轉時相比非通常運轉時，生產效率變低。
根據情況，可以不對第2面形成薄膜圖案就在塗佈站3中結束薄膜圖案的形成之後，利用提昇器11將基板搬送到傳送帶15。結束向第1面的薄膜圖案的形成之後，在反轉站4中進行第1面的薄膜圖案的正式固化，之後，還能夠利用提昇器12或提昇器11將基板搬送到傳送帶15。另 外，反轉站4中，不僅進行薄膜圖案的正式固化，還可進行基板的表面和背面的反轉。
如上述，當第2級塗佈站6的液滴吐出裝置故障時或維修時，利用第1級塗佈站3的液滴吐出裝置進行薄膜材料的塗佈。當第1級塗佈站3的液滴吐出裝置故障時或維修時，利用第2級塗佈站6的液滴吐出裝置進行薄膜材料的塗佈。
接著，對基板製造裝置在第1級塗佈站3的液滴吐出裝置中產生不良情況之期間或進行液滴吐出裝置的維修之期間的動作進行說明。
傳送帶16從搬出入口7向筐體18內搬入基板。基板搬出入口7不僅可以用於搬出基板還用於搬入基板。另外，搬入時，基板的第1面朝向Z軸的正方向。
導入筐體18的內部之基板藉由提昇器14或提昇器13搬送到定位站5。定位站5中，檢測形成於基板的第1面之定位標記。依據檢測結果進行基板的θ補正。另外，依據在定位站5中取得之圖像資料計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成吐出控制用圖像資料。
已進行θ補正之基板藉由提昇器13搬送至塗佈站6的載物台。依據生成之吐出控制用圖像資料，在基板的第1面形成薄膜圖案。之後，基板藉由提昇器13搬送到反轉站4，並進行形成於第1面之薄膜圖案的正式固化和表面和背面的反轉。
第2面朝向Z軸的正方向之狀態的基板藉由提昇器 13再次搬送到定位站5。定位站5中，檢測形成於基板的第2面之定位標記，並依據檢測結果進行基板的θ補正。並且，依據在定位站5中取得之圖像資料計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成形成於第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料。
另外，形成於第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料亦能夠依據第1面的定位標記的檢測結果進行製作。
已實施θ補正之基板藉由提昇器13搬送至塗佈站6的載物台。
塗佈站6中，依據形成於第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料，藉由液滴吐出裝置在第2面形成薄膜圖案。
在第2面形成有薄膜圖案之基板藉由提昇器14搬送到傳送帶16。傳送帶16從搬出入口7向筐體18的外部搬出基板。在搭載於傳送帶16上之狀態下，藉由紫外線照射裝置9對基板的第2面的整個區域照射紫外線，來進行薄膜圖案的正式固化。
對1片基板之處理結束，從筐體18搬出基板之後，接著應處理之基板被搬入筐體18內。
根據情況，可以不對第2面形成薄膜圖案就在塗佈站6中結束第1面的薄膜圖案的形成之後，利用提昇器14將基板搬送到傳送帶16。亦可在第1面的薄膜圖案的形成結束之後，在反轉站4中進行第1面的薄膜圖案的正式固化，之後，用提昇器13或提昇器14將基板搬送到傳送帶 16。另外，反轉站4中，不僅可以進行薄膜圖案的正式固化，還可進行基板的表面和背面的反轉。
另外，對當塗佈站3、塗佈站6的液滴吐出裝置的其中一方無法使用時，以第1面、第2面的順序形成薄膜圖案之例子進行了說明，但是亦能夠以第2面、第1面的順序形成薄膜圖案。另外，示出了僅在第1面形成薄膜圖案之例子，但亦可僅在第2面形成薄膜圖案。
基於實施例1之基板製造裝置中，當第2級塗佈站6的液滴吐出裝置故障時或維修時，利用第1級塗佈站3的液滴吐出裝置進行薄膜材料的塗佈，當第1級塗佈站3的液滴吐出裝置故障時或維修時，利用第2級塗佈站6的液滴吐出裝置進行薄膜材料的塗佈。因此，基於實施例1之基板製造裝置的工作連續性優異。
[實施例2]
第7圖中示出基於實施例2之基板製造裝置的概要圖。以下，對與實施例1的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。實施例2中，定位站2、定位站5不包括用於進行θ補正之定位裝置。代替此，塗佈站3、塗佈站6的液滴吐出裝置包括θ載物台49及CCD攝像機63~66。
對基於實施例2之基板製造裝置的通常運轉時的動作進行說明。
實施例2的定位站2、定位站5中配置進行未伴隨θ 補正之簡單定位之定位裝置亦即臨時設置載物台48。基板21~27藉由提昇器11、提昇器13搭載於定位站2、定位站5的臨時設置載物台48上。基板21~27被實施向固定銷緊壓等簡單定位之後，搬送到塗佈站3、塗佈站6。
塗佈站3、塗佈站6的液滴吐出裝置在Y載物台44與卡盤板45之間包括θ載物台49。θ載物台49能夠使保持於卡盤板45之基板21~27以與Z軸平行之直線為旋轉中心進行旋轉。液滴吐出裝置包括檢測形成於朝向基板21~27的上方之面之定位標記之CCD攝像機63~66。
搬送到塗佈站3、塗佈站6之基板21~27吸附保持於卡盤板45，藉由CCD攝像機63~66檢測朝向上方之面的定位標記。檢測結果、亦即被拍攝之圖像資料發送到控制裝置20。
控制裝置20分析檢測結果，並計算基板21~27的X及Y方向的位置及旋轉方向的位置(姿勢)。依據計算出之結果，藉由驅動θ載物台49進行基板21~27的θ補正。另外，控制裝置20依據CCD攝像機63~66的檢測結果計算基板21~27的尺寸，並按照計算出之尺寸生成吐出控制用圖像資料。
基於實施例2之基板製造裝置中，不在定位站2、定位站5中進行基板21~27的θ補正，而是在塗佈站3、塗佈站6中進行基板21~27的θ補正。另外，依據生成之吐出控制用圖像資料在基板21~27形成薄膜圖案。
關於基於實施例2之基板製造裝置非通常運轉時的動 作，以與實施例1不同點為重點進行說明。
當因第2級塗佈站6的液滴吐出裝置故障或維修而無法使用時，藉由控制裝置20如下控制基於實施例2之基板製造裝置的動作。
從搬出入口1導入筐體18的內部之基板搭載於定位站2的臨時設置載物台48上，被實施簡單定位。之後，從定位站2搬送至塗佈站3的卡盤板45。
基板吸附保持於卡盤板45，藉由CCD攝像機63~66檢測第1面的定位標記。檢測結果發送到控制裝置20。控制裝置20分析檢測結果，並檢測基板的位置及旋轉方向的姿勢。依據檢測結果進行基板的θ補正。並且，控制裝置20依據CCD攝像機63~66的檢測結果計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成吐出控制用圖像資料。之後，依據生成之吐出控制用圖像資料在基板的第1面形成薄膜圖案。
基板藉由提昇器12搬送到反轉站4，並進行形成於基板的第1面之薄膜圖案的正式固化及表面和背面的反轉。之後，藉由搭載於定位站2的臨時設置載物台48來進行簡單定位。進行簡單定位之後，再次返回到塗佈站3的液滴吐出裝置的卡盤板45上。
塗佈站3中，藉由CCD攝像機63~66檢測形成於基板的第2面之定位標記，並依據檢測結果進行基板的θ補正。另外，依據藉由CCD攝像機63~66取得之圖像資料計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成形成於基板的 第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料。依據形成於第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料在基板的第2面形成薄膜圖案。
在第2面形成有薄膜圖案之基板搬送到傳送帶15，並藉由紫外線照射裝置8進行第2面的薄膜圖案的正式固化。之後，傳送帶5從搬出入口1向筐體18的外部搬出基板。
當無法使用第1級塗佈站3的液滴吐出裝置時，基板製造裝置藉由控制裝置20控制成如下。
基板從搬出入口7導入筐體18的內部。導入筐體18內之基板藉由提昇器14、提昇器13搬送至定位站5的臨時設置載物台48，並進行簡單定位。之後，從定位站5搬送至塗佈站6的液滴吐出裝置的卡盤板45。
藉由CCD攝像機63~66檢測吸附保持於卡盤板45之基板的第1面的定位標記，檢測結果發送到控制裝置20。控制裝置20分析檢測結果，檢測基板的位置及旋轉方向的姿勢，並進行θ補正。另外，控制裝置20依據CCD攝像機63~66的檢測結果計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成吐出控制用圖像資料。之後，依據生成之吐出控制用圖像資料在基板的第1面形成薄膜圖案。
在第1面形成有薄膜圖案之基板藉由提昇器13搬送到反轉站4，並進行形成於第1面之薄膜圖案的正式固化及表面和背面的反轉。之後，在定位站5的臨時設置載物台48上進行簡單定位，再次返回到塗佈站6的液滴吐出 裝置的卡盤板45上。
塗佈站6中，藉由CCD攝像機63~66檢測形成於基板的第2面之定位標記，並依據檢測結果進行基板的θ補正。另外，依據藉由CCD攝像機63~66取得之圖像資料計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成形成於基板的第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料。依據形成於第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料在第2面形成薄膜圖案。
在第2面形成有薄膜圖案之基板搬送到傳送帶16，藉由紫外線照射裝置9進行第2面的薄膜圖案的正式固化。正式固化之後的基板從搬出入口7搬出至筐體18的外部。
基於實施例2之基板製造裝置中，當無法使用塗佈站3、塗佈站6的液滴吐出裝置的其中一方時，亦能夠利用另一方的塗佈站形成薄膜圖案。藉此，能夠確保工作的連續性。
[實施例3]
第8圖中示出基於實施例3之基板製造裝置的概要圖。以下，對與實施例1的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。實施例3不包括紫外線照射裝置8(第1圖)及反轉站4具備基板搬出口17，在這方面與實施例1不同。基於實施例3之基板製造裝置通常運轉時的動作與實施例1的基板製造裝置通常運轉時的動作相同。非通常 運轉時，基於實施例3的基板製造裝置在基板的單面例如第1面形成薄膜圖案。
第2級塗佈站6的液滴吐出裝置故障時或維修時，基於實施例3之基板製造裝置藉由控制裝置20控制成如下。
針對導入筐體18的內部之基板21~24之定位站2、塗佈站3及反轉站4中的處理與通常運轉時的處理相同。
已進行形成於第1面之薄膜圖案的正式固化及表面和背面的反轉之基板21~24從基板搬出口17搬出至筐體18的外部。搬出可利用傳送帶進行，亦可人工進行。
另外，關於搬送到反轉站4之基板21~24，亦可不進行形成於表面之薄膜圖案的正式固化及基板反轉的其中一方或雙方，就從基板搬出口17搬出基板21~24。
實施例1中，當無法使用塗佈站6的液滴吐出裝置時，結束對1片基板之處理並從筐體18搬出基板之後，將其他基板搬入筐體18內。實施例3中，能夠在各站2~4中同時並行進行基板的處理。因此，即使在無法使用塗佈站6的液滴吐出裝置之情況下，亦能夠維持較高的生產效率。
當塗佈站3的液滴吐出裝置故障時或維修時，利用塗佈站6的液滴吐出裝置，藉由控制裝置20的控制同樣地在基板單面例如基板第1面形成薄膜圖案。
基板被傳送帶16搬送，從搬出入口7導入筐體18內。導入筐體18的內部之基板藉由提昇器14、提昇器13 搬送到定位站5。在定位站5中進行基板的θ補正。另外，依據在定位站5中取得之圖像資料計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成形成於第1面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料。
提昇器13將θ補正後的基板從定位站5搬送至塗佈站6的載物臺上。依據生成之吐出控制用圖像資料在第1面形成薄膜圖案。基板藉由提昇器13搬送到反轉站4，並進行形成於第1面之薄膜圖案的正式固化和表面和背面的反轉。之後，基板從搬出口17例如藉由傳送帶或人工搬出至筐體18的外部。
將基板搬送到反轉站4之後，亦可不進行薄膜圖案的正式固化及基板反轉的其中一方或雙方，就從搬出口17搬出。
實施例3中，即使在無法使用塗佈站3的液滴吐出裝置的情況下，亦能夠在反轉站4中進行阻焊抗蝕劑的正式固化和基板的反轉期間，能夠進行定位站5中的定位或塗佈站6中的薄膜材料的塗佈。因此，實施例1中，比無法使用塗佈站3的液滴吐出裝置之情況，更能夠提高生產效率。
基於實施例3之基板製造裝置當無法使用塗佈站3、塗佈站6的液滴吐出裝置的其中一方時，利用另一方的塗佈站對基板單面形成薄膜圖案，並將完成單面處理之基板從搬出口17搬出至筐體18的外部。因此，基於實施例3之基板製造裝置亦能夠在塗佈站故障時繼續進行工作。另 外，搬出口17能夠使基板從連結塗佈站3和塗佈站6之基板搬送路徑取出至基板製造裝置的外部(筐體18的外部)。
[實施例4]
第9圖中示出基於實施例4之基板製造裝置的概要圖。以下，對與實施例2的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。實施例4不包括紫外線照射裝置8(第7圖)及反轉站4具備基板搬出口17，在這方面與實施例2不同。基於實施例4之基板製造裝置通常運轉時的動作與實施例2的基板製造裝置通常運轉時的動作相同。非通常運轉時，基於實施例4之基板製造裝置與實施例3同樣地僅在基板的單面例如第1面形成薄膜圖案。
當塗佈站6的液滴吐出裝置故障時或維修時，基於實施例4之基板製造裝置藉由控制裝置20控制成如下。
針對導入筐體18的內部之基板21~24之在定位站2、塗佈站3及反轉站4中的處理與通常運轉時相同。
已進行形成於第1面之薄膜圖案的正式固化及表面和背面的反轉之基板21~24從搬出口17搬出至筐體18的外部。搬出可利用傳送帶進行，亦可人工進行。
另外，亦可不進行形成於搬送到反轉站4之基板21~24的第1面之薄膜圖案的正式固化及基板反轉的其中一方或雙方，就從搬出口17搬出。
實施例2中，當無法使用塗佈站6的液滴吐出裝置 時，結束對1片基板之處理，從筐體18搬出基板之後，將其他基板搬入筐體18。實施例4中，能夠在各站2~4中同時並行進行基板的處理。因此，即使在無法使用塗佈站6的液滴吐出裝置之情況下，亦能夠維持較高的生產效率。
當第1級塗佈站3的液滴吐出裝置故障時或維修時，利用塗佈站6的液滴吐出裝置，藉由控制裝置20的控制同樣地在基板單面例如第1面形成薄膜圖案。
基板被傳送帶16搬送，從搬出入口7導入筐體18內。導入筐體18的內部之基板藉由提昇器14、提昇器13搬送到定位站5，並進行簡單定位。之後，基板搬送至塗佈站6的液滴吐出裝置的卡盤板45。塗佈站6中，藉由CCD攝像機63~66檢測基板的第1面的定位標記。控制裝置20依據檢測結果檢測基板21~24的位置及旋轉方向的姿勢，並進行基板的θ補正。另外，控制裝置20計算基板的尺寸，並按照計算出之尺寸生成吐出控制用圖像資料。之後，依據生成之吐出控制用圖像資料在基板的第1面形成薄膜圖案。形成有薄膜圖案之基板藉由提昇器13搬送到反轉站4，並進行形成於第1面之薄膜圖案的正式固化及表面和背面的反轉。之後，基板從搬出口17藉由例如傳送帶或人工搬出至筐體18的外部。
與無法使用第2級塗佈站6的液滴吐出裝置時同樣地，在反轉站4中亦可以不進行薄膜圖案的正式固化及基板反轉的其中一方或雙方就從搬出口17搬出基板。
實施例4中，即使在無法使用第1級塗佈站3的液滴吐出裝置之情況下，亦能夠在反轉站4進行薄膜圖案的正式固化及基板反轉之期間，進行定位站5中的定位或塗佈站6中的薄膜材料的塗佈。因此，實施例2中，比無法使用塗佈站3的液滴吐出裝置之情況，更能夠提高生產效率。
基於實施例4之基板製造裝置亦與實施例3同樣地，當無法使用塗佈站3、塗佈站6的液滴吐出裝置的其中一方時，利用另一方的塗佈站在基板單面形成薄膜圖案。將單面形成有薄膜圖案之基板從搬出口17搬出至基板製造裝置的外部(筐體18的外部)。基於實施例4之基板製造裝置亦能夠在塗佈站故障時繼續進行工作。
[實施例5]
第10圖中示出基於實施例5之基板製造裝置的概要圖。以下，對與實施例1的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。實施例5不包括第1圖所示之定位站5、塗佈站6、紫外線照射裝置9、提昇器13、提昇器14及傳送帶16，在這方面與實施例1不同。並且，基於實施例5之基板製造裝置中，筐體18不具備基板搬出入口7(第1圖)。另外，基於控制裝置20之控制的內容與實施例1不同。基於實施例5之基板製造裝置中，當無法使用基於實施例1之基板製造裝置的塗佈站6的液滴吐出裝置時，以與在基板的兩面形成薄膜圖案之順序相同的順序在基板 的兩面形成薄膜圖案。
基板21被傳送帶15搬送，從搬出入口1導入筐體18內。基板21的第1面朝上方(Z軸的正方向)。基板21被提昇器11從傳送帶15搬送到定位站2。
定位站2中，檢測形成於基板21的第1面之定位標記。依據檢測結果進行基板21的θ補正。並且，依據在定位站2中取得之圖像資料計算基板21的尺寸，並按照計算出之尺寸生成吐出控制用圖像資料。
已進行θ補正之基板21藉由提昇器11搬送到塗佈站3。在塗佈站3中不進行θ補正就在基板21的第1面依據吐出控制用圖像資料形成薄膜圖案。
形成有薄膜圖案之基板21藉由提昇器12搬送至反轉站4。反轉站4中進行形成於基板21的第1面之薄膜圖案的正式固化及基板21的反轉。
被反轉之基板21藉由提昇器12、提昇器11搬送到定位站2。定位站2中檢測形成於基板21的第2面之定位標記，並依據檢測結果進行基板21的θ補正。另外，依據藉由CCD攝像機35~38取得之圖像資料計算基板21的尺寸，並按照計算出之尺寸生成形成於基板的第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料。
另外，亦可在形成於第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料的生成中利用基板21的第1面的定位標記的檢測結果。此時，基板21的第2面的定位標記的拍攝結果僅使用於θ補正。
已實施θ補正之基板21藉由提昇器11搬送到塗佈站3。
塗佈站3中不進行θ補正就依據形成於基板21的第2面之薄膜圖案的吐出控制用圖像資料藉由液滴吐出裝置在基板21的第2面形成薄膜圖案。
在第2面形成有薄膜圖案之基板21藉由提昇器11搬送到傳送帶15，並藉由照射來自紫外線照射裝置8的紫外線來進行第2面的薄膜圖案的正式固化。傳送帶15將基板21從搬出入口1搬出至筐體18的外部。
與基於實施例1之基板製造裝置相比，基於實施例5之基板製造裝置的結構較簡單，能夠謀求裝置的低成本化。
[實施例6]
第11圖中示出基於實施例6之基板製造裝置的概要圖。以下，對與實施例2的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。實施例6不包括第7圖所示之定位站5、塗佈站6、紫外線照射裝置9、提昇器13、提昇器14及傳送帶16，在這方面與實施例2不同。並且，基於實施例6之基板製造裝置中，筐體18不具備基板搬出入口7。另外，基於控制裝置20的控制內容與實施例2不同。基於實施例6之基板製造裝置中，當無法使用基於實施例2之基板製造裝置的塗佈站6的液滴吐出裝置時，以與在基板的兩面形成薄膜圖案之順序相同的順序在基板的兩面形成 薄膜圖案。
基板21被傳送帶15搬送，從搬出入口1導入筐體18內。基板21的第1面朝上方(Z軸的正方向)。導入筐體18內之基板21被提昇器11搬送到定位站2。
定位站2中進行基板21的簡單定位。定位結束之後，基板21搬送到塗佈站3。
塗佈站3中在基板21的第1面形成薄膜圖案。在第1面形成有薄膜圖案之基板21藉由提昇器12搬送到反轉站4。反轉站4中進行形成於基板的第1面之薄膜圖案的正式固化及基板的反轉。
之後，基板21搬送到定位站2。在定位站2中進行簡單定位之後，基板21再次搬送到塗佈站3。
塗佈站3中在基板21的第2面形成薄膜圖案。在第2面形成有薄膜圖案之基板21藉由提昇器11搬送到傳送帶15，並進行第2面的薄膜圖案的正式固化。之後，基板21從搬出入口1搬出至筐體18的外部。
與基於實施例2之基板製造裝置的機構相比，基於實施例6之基板製造裝置的結構較簡單，能夠謀求裝置的低成本化。
[實施例7]
第12圖A~第12圖E中示出基於實施例7之基板製造裝置的反轉站的概要圖。該反轉站能夠應用於基於上述實施例1~實施例6之基板製造裝置的反轉站4(第1 圖、第7圖~第11圖)。
如第12圖A所示，在Y軸方向上較長之紫外光源62的兩側設置有一對半圓周狀的導引件56。紫外光源62能夠被引導至兩側的導引件56而進行移動。藉由控制裝置20控制紫外光源62的移動。在基板24旋轉前的狀態下，形成有薄膜圖案之面朝向Z軸的正方向。從紫外光源62射出之紫外光照射於基板24的形成有薄膜圖案之面。另外，第12圖A~第12圖E所示之例子中，紫外光源62射出發散之紫外光。
如第12圖B~第12圖E所示，控制裝置20以支撐構件52為旋轉軸使基板24以恆定的角速度旋轉。以與基板24的旋轉同步地使紫外光源62沿導引件56以恆定速度移動，以便預定強度以上的紫外光照射到旋轉中的基板24的薄膜圖案形成面。如第7圖E所示，紫外光的照射在基板24的薄膜圖案形成面朝向Z軸的負方向時結束。
實施例7中，能夠並行進行基板的反轉及紫外線照射。因此，能夠縮短反轉站4中的處理時間。
[實施例8]
第13圖A~第13圖D中示出基於實施例8之基板製造裝置的反轉站的概要圖。該反轉站能夠應用於基於上述實施例1~實施例6之基板製造裝置的反轉站4(第1圖、第7圖~第11圖)。以下，對與實施例7的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。
第13圖A~第13圖D所示之實施例8中，紫外光源62射出集束之紫外光。如第13圖A所示，在Y軸方向上較長之支撐構件61的兩端設置有一對導引件56。在X軸方向上較長之紫外光源62支撐於支撐構件61其一端。支撐構件61能夠被兩端的導引件56引導而進行移動。藉由控制裝置20控制支撐構件61的移動。
如第13圖A~第13圖D所示，控制裝置20以支撐構件52為旋轉軸使基板24以恆定的角速度旋轉。與基板24的旋轉同步地使支撐構件61沿導引件56以恆定速度移動。另外，使紫外光源62沿支撐構件61向Y軸方向以恆定速度移動。將基板24的薄膜圖案形成面朝向Z軸的正方向之狀態示於第13圖A。將基板24慢慢旋轉而基板24的薄膜圖案形成面朝向Z軸的負方向之狀態示於第13圖D。在第13圖A所示之狀態下，紫外光源62對基板24的Y軸正向側的端部照射紫外光。直至達到第13圖D所示之狀態為止，紫外光源62移動至對基板24的Y軸負向側的端部照射紫外光之位置。紫外光的照射在基板24的薄膜圖案形成面朝向Z軸的正方向時開始，在基板24的薄膜圖案形成面朝向Z軸的負方向時結束。
實施例8中，亦與實施例7同樣地能夠縮短反轉站4中的處理時間。
上述實施例1~實施例8中，僅藉由載物台進行基板相對噴嘴單元之移動(XY平面內的移動)，但是亦能夠向Y軸方向移動框架42(第3圖A)，在框架42上向X 軸方向及Z軸方向移動噴嘴單元47a~47f(第3圖A)。噴嘴單元與基板只要相對移動即可。但是，在XY平面內僅移動基板之結構比還使噴嘴單元向XY平面方向移動之結構相比，更能夠提高薄膜圖案的位置精確度。
另外，實施例1~實施例8中，藉由基板製造裝置在印刷配線板上形成阻焊抗蝕劑的薄膜圖案，但是基於實施例1~實施例8之基板製造裝置還能夠應用於其他薄膜圖案的形成。例如，基於實施例1~實施例8之基板製造裝置能夠用於製造在玻璃基板上形成絕緣膜之觸控面板。
另外，具備臨時設置載物台48(第7圖等)之實施例中，在將基板搬送到液滴吐出裝置之前，並不一定要經由臨時設置載物台。例如，當實施例2的塗佈站6(第8圖)的液滴吐出裝置故障時或維修時，亦可無需從反轉站4經由定位站2就向塗佈站3搬送基板。藉由省略基於定位站2之處理，能夠抑制節拍時間的增加。這一點在基於實施例6之基板製造裝置通常動作等中亦相同。
並且，實施例1~實施例8中，可對提昇器或基板反轉裝置賦予定位功能。另外，實施例5或實施例6中，亦可在塗佈站3(第10圖、第11圖)與反轉站4(第10圖、第11圖)之間設置定位站。將在反轉站4中經處理之基板經由設置於塗佈站3與反轉站4之間之定位站搬送到塗佈站3而不是經由定位站2搬送到塗佈站3，藉此能夠實現節拍時間的縮短。
另外，實施例1~實施例8中，直線配置各站，但是 例如亦可將各站設置於相當於多邊形的頂點之位置。藉由設為該種結構，能夠抑制例如伴隨定位產生之節拍時間的增大。
[實施例9]
第14圖中示出基於實施例9之基板製造裝置的塗佈站3的概要俯視圖。該塗佈站3能夠應用於基於實施例1~實施例8之基板製造裝置的第1級塗佈站3(第1圖、第7圖~第11圖)及第2級塗佈站6(第1圖、第7圖~第9圖)。另外，基於實施例9之塗佈站3具備基板的定位功能，所以在實施例1~實施例8中應用基於實施例9之塗佈站3時，可省略定位站2、定位站5(第1圖、第7圖~第11圖)。
如第14圖所示，塗佈站3中具備有第1塗佈站85A及第2塗佈站85B。第1塗佈站85A能夠在塗佈站3內的第1交接區域80A、第1定位區域81A及塗佈區域82之間移動。第2塗佈站85B能夠在塗佈站3內的第2交接區域80B、第2定位區域81B及塗佈區域82之間移動。塗佈區域82在第1塗佈載物台85A與第2塗佈載物台85B中是共用的。
提昇器11能夠通過第1交接區域80A、第2交接區域80B的上方。在第1塗佈載物台85A配置於第1交接區域80A之狀態下，能夠從提昇器11向第1塗佈載物台85A，或與其相反地交接基板。同樣地，在第2塗佈載物 台85B配置於第2交接區域80B之狀態下，能夠從提昇器11向第2塗佈載物台85B，或與其相反地交接基板。
第1定位區域81A及第2定位區域81B中分別配置有複數台攝像裝置83。在第1塗佈載物台85A配置於第1定位區域81A之狀態下，藉由攝像裝置83拍攝保持於第1塗佈載物台85A之基板的定位標記。藉由分析拍攝結果能夠進行基板的θ補正，並且能夠計算X方向及Y方向的伸縮量。同樣地，在第2塗佈載物台85B配置於第2定位區域81B之狀態下，能夠進行保持於第2塗佈載物台85B之基板的θ補正，並且能夠計算X方向及Y方向的伸縮量。
塗佈區域82中具備有噴嘴單元47a~47f。將第1塗佈載物台85A配置於塗佈區域82，相對噴嘴單元47a~47f掃描基板，藉此能夠在保持於第1塗佈載物台85A之基板的上面形成薄膜圖案。同樣地，藉由在塗佈區域82配置第2塗佈載物台85B，能夠在保持於第2塗佈載物台85B之基板的上面形成薄膜圖案。
接著，對塗佈站3中在基板形成薄膜圖案之順序進行說明。如第15圖A所示，第1塗佈載物台85A及第2塗佈載物台85B分別配置於第1交接區域80A及第2交接區域80B。在該狀態下，提昇器11(第14圖)將未處理的基板21搭載於第1塗佈載物台85A。
如第15圖B所示，使第1塗佈載物台85A移動至第1定位區域81A。在該狀態下，用攝像裝置83(第14 圖)拍攝形成於基板21的上面之定位標記。依據拍攝結果進行基板21的θ補正，並且生成用於形成薄膜圖案之吐出控制用圖像資料。
如第15圖C所示，使第1塗佈載物台85A移動至塗佈區域82，並進行相對基板21之薄膜材料的塗佈處理。並行地，提昇器11將應接著處理之基板22搭載於第2塗佈載物台85B。
如第15圖D所示，使第2塗佈載物台85B移動至第2定位區域81B。在該狀態下，用攝像裝置83(第14圖)拍攝保持於第2塗佈載物台85B之基板22上面所形成之定位標記。依據拍攝結果進行基板22的θ補正，並且生成吐出控制用圖像資料。針對於保持於第1塗佈載物台85A之基板21繼續進行薄膜材料的塗佈處理。
如第15圖E所示，完成對基板21塗佈薄膜材料之後，使第1塗佈載物台85A從塗佈區域82移動至第1交接區域80A。並行地，使第2塗佈載物台85B從第2定位區域81B移動至塗佈區域82。
如第15圖F所示，在保持於第2塗佈載物台85B之基板22的上面塗佈薄膜材料。並行地，提昇器12(第1圖)從塗佈站3搬出保持於第1塗佈載物台85A之基板21。
如第15圖G所示，提昇器11(第14圖)將應接著處理之基板23搭載於第1塗佈載物台85A。此時，塗佈區域82中，繼續進行薄膜材料對保持於第2塗佈載物台 85B之基板22的上面之塗佈處理。
如第15圖H所示，使第1塗佈載物台85A移動至第1定位區域81A。在該狀態下，拍攝形成於基板23的上面之定位標記。依據拍攝結果進行基板23的θ補正，並且生成吐出控制用圖像資料。此時，塗佈區域82中，繼續進行薄膜材料對保持於第2塗佈載物台85B之基板22的上面之塗佈處理。
若完成薄膜材料對保持於第2塗佈載物台85B之基板22之塗佈，則使第2塗佈載物台85B移動至第2交接區域80B，並從塗佈站3搬出基板22。並行地，與第15圖C所示之製程相同地使第1塗佈載物台85A移動至塗佈區域82，並且在第2塗佈載物台85B搭載應接著處理之基板。之後，反覆執行從第15圖D到第15圖H的處理。
如上述，實施例9中，在塗佈站3內進行對1片基板之薄膜材料的塗佈期間，並行進行應接著處理之基板的θ補正及吐出控制用圖像資料的生成。因此，能夠縮短處理時間。
[實施例10]
第16圖A~第16圖F中示出基於實施例10之基板製造裝置的反轉站4的概要圖。以下，對與實施例1的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。實施例10的反轉站4應用於實施例1~實施例9的基板製造裝置的反轉站4(第1圖、第7圖~第11圖)。
如第16圖A所示，反轉站4內具備有輥傳送帶90。從輥傳送帶90的上游端朝向下游端分隔出搬入部4A、正式固化部4B、反轉部4C及搬出部4D。在塗佈站3(第1圖、第7圖~第11圖)中被塗佈薄膜材料之基板21藉由提昇器12(第1圖、第7圖~第11圖)搭載於輥傳送帶90的搬入部4A上。塗佈有薄膜材料之第1面21A朝上方，相反側的第2面21B與輥傳送帶90接觸。
正式固化部4B的輥傳送帶90的上方配置有正式固化用光源91。正式固化用光源91藉由輥傳送帶90對通過其下方之基板21的上面照射紫外線。
反轉部4C中，輥傳送帶90包括從下方支撐基板21之第1輥90A及與基板21的上面接觸之第2輥90B。能夠藉由使第1輥90A與第2輥90B的上下關係逆轉來使基板21的背面和表面反轉。若使基板21反轉，則塗佈有薄膜材料之第1面21A朝下方，未塗布薄膜材料之第2面朝上方。
搬送至輥傳送帶90的搬出部4D之基板21藉由提昇器13(第1圖、第7圖~第9圖)從反轉站4搬出，並搬入第2級塗佈站6(第1圖、第7圖~第9圖)等。
如第16圖B所示，搭載於搬入部4A的輥傳送帶90之基板21通過正式固化部4B朝向反轉部4B而被搬送。當通過正式固化部4B時，被照射到來自正式固化用光源91之紫外線，塗佈於基板21的第1面21A之薄膜材料被正式固化。控制裝置20包括記憶基板21的進給速度之記 憶裝置20b。記憶於記憶裝置20b之進給速度以投入基板21的第1面21A之光能密度成為足以使薄膜材料正式固化之大小之方式進行設定。另外，亦可在記憶裝置20b中記憶光照射時間。此時，控制裝置20從記憶於記憶裝置20b之照射時間計算基板21的進給速度。
如第16圖C所示，基板21搬送至反轉部4C的輥傳送帶90。在第1輥90A與第2輥90B之間挾持基板21之狀態下，使第1輥90A、第2輥90B及基板21以與搬送方向平行之直線為旋轉中心旋轉180°。第16圖D中示出使第1輥90A、第2輥90B及基板21旋轉90°之狀態的側視圖。基板21的第1面21A朝向正前方。
第16圖E中示出使第1輥90A、第2輥90B及基板21旋轉90°之狀態的側視圖。第1輥90A與第2輥90B的上下關係逆轉，基板21的第2面21B朝上方。如第16圖F所示，將背面和表面被反轉之基板21搬送至輥傳送帶90的搬出部4D。
如實施例10，還能夠利用輥傳送帶90進行正式固化和基板的反轉。
[實施例11]
第17圖中示出基於實施例11之基板製造裝置的概要圖。在基板堆料機93蓄積複數個基板。塗佈站3中，在基板上形成具有預定平面形狀之薄膜圖案。在塗佈站3中形成之薄膜圖案為臨時固化的狀態，並未進行正式固化。 反轉站4包括正式固化部4B及反轉部4C。正式固化部4B中塗佈於基板之薄膜材料被正式固化。在反轉站4C中基板的背面和表面被反轉。基於實施例11之基板製造裝置中除正式固化部4B以外還配置有正式固化站94。亦可在正式固化站94中進行塗佈於基板之薄膜材料的正式固化。
搬送裝置100在基板堆料機93、正式固化站94、塗佈站3、反轉站4的正式固化部4B與反轉部4C之間搬送基板。搬送裝置100中利用輥傳送帶、吸附並保持基板的上面之提昇器、從下方支撐基板之機械手臂等。藉由控制裝置20控制搬送裝置100及各站內的裝置。第17圖中，用附加箭頭之曲線表示處理基板時的基板的移動路徑。
蓄積於基板堆料機93之未處理基板藉由搬送裝置100搬送到塗佈站3。塗佈站3中在作為基板的其中一方的表面之第1面形成薄膜圖案。形成有薄膜圖案之基板藉由搬送裝置100搬送到反轉站4的正式固化部4B。正式固化部4B中薄膜圖案被正式固化。之後，在反轉站4C中基板被反轉。被反轉之基板被搬送裝置100搬送到塗佈站3。塗佈站3中在基板的第1面的相反側的第2面形成薄膜圖案。在第2面形成有薄膜圖案之基板藉由搬送裝置100搬送到正式固化站94。正式固化站94使形成於基板的第2面之薄膜圖案正式固化。第2面的薄膜圖案被正式固化之後，基板藉由搬送裝置100搬送至基板堆料機93。接著，參閱第18圖A~第18圖G，對在基板上形成薄膜圖案之 方法進行更詳細的說明。
第18圖A所示之反轉站4的搬入部4A、正式固化部4B及反轉部4C的結構具有與第16圖A所示之基於實施例10之基板製造裝置者相同的結構。基板21從基板堆料機93(第17圖)搬送到塗佈站3。塗佈站3中，在基板21的第1面21A形成薄膜圖案。形成有薄膜圖案之基板21藉由搬送裝置100(第17圖)搬入反轉站4的搬入部4A。形成有薄膜圖案之第1面21A朝上方。
如第18圖B所示，藉由驅動輥傳送帶90，基板21經由正式固化部4B搬送至反轉部4C。輥傳送帶90作為將基板21從塗佈站3搬送至正式固化部4B，及從正式固化部4B搬送至反轉部4C之搬送裝置100(第17圖)發揮作用。形成於基板21的第1面21A之薄膜圖案在正式固化部4B中通過正式固化用光源91的下方時，藉由紫外光的照射而被固化。
如第18圖C所示，基板21挾持於反轉站4C的第1輥90A與第2輥90B之間。如第18圖D所示，使第1輥90A與第2輥90B的上下逆轉。藉此，基板21的第2面21B朝上方。
如第18圖E所示，驅動輥傳送帶90來將基板21搬送至搬入部4A。此時，基板21在正式固化部4B中不進行任何處理，而只是通過正式固化部4B。
如第18圖F所示，搬送裝置100(第17圖)將基板21從反轉站4搬送到塗佈站3。塗佈站3中，在基板21 的第2面21B形成薄膜圖案。
如第18圖G所示，搬送裝置100(第17圖)將基板21從塗佈站3搬送至正式固化站94。正式固化站94中，從正式固化用光源92向形成於基板21的第2面21B之薄膜圖案照射紫外線。藉此，形成於第2面21B之薄膜圖案被正式固化。第2面的薄膜圖案被正式固化之基板21藉由搬送裝置100(第17圖)搬送至基板堆料機93。
實施例11中，在第18圖F所示之製程中於基板21的第2面21B形成薄膜圖案之後，無需將基板21返回到反轉站4就能夠在正式固化站94中進行薄膜圖案的正式固化。
如第17圖所示，在第17圖中向左方向搬送基板時，亦即在第1面形成薄膜圖案時，及向右方向搬送基板時，亦即在第2面形成薄膜圖案時，這兩種情況下使用塗佈站3。第17圖中，將向左方向搬送基板之路徑稱為“去路”，將向右方向搬送之路徑稱為“回路”。
塗佈站3採用第14圖所示之基於實施例9之塗佈站3為較佳。基於實施例9之塗佈站3具備有第1塗佈載物台85A(第14圖)及第2塗佈載物台85B(第14圖)。例如，能夠在去路中使用第1塗佈載物台85A，在回路中使用第2塗佈載物台85B。因此，在去路中搬送之基板和在回路中搬送之基板能夠在塗佈站3內交錯。藉此，在從基板堆料機93搬出之基板經由去路和回路返回到基板堆料機93之前，能夠向去路送出應接著處理之基板。
[實施例12]
第19圖A中示出基於實施例12之基板製造裝置的概要圖。基於實施例12之基板製造裝置包括基板堆料機93、塗佈站3、反轉站4及臨時蓄積裝置95。反轉站4具有與實施例11的反轉站4(第18圖A)相同的結構，並包括正式固化部4B和反轉部4C。搬送裝置100在基板堆料機93、塗佈站3、反轉站4的正式固化部4B、反轉站4的反轉部4C及臨時蓄積裝置95之間搬送基板。藉由控制裝置20控制搬送裝置100及各站內的裝置。
第19圖B中示出臨時蓄積裝置95的概要側視圖。臨時蓄積裝置95具有搭載基板之工作臺。在該工作臺上堆積複數個基板21。藉由搬送裝置100搬入臨時蓄積裝置95之基板搭載於已蓄積之基板的最上方。另外，搬送裝置100保持堆積於臨時蓄積裝置95之基板21中最上方的基板而從臨時蓄積裝置95搬出。
參閱第20圖A~第20圖E，對由基於實施例12之基板製造裝置進行之基板的處理方法進行說明。
如第20圖A所示，在基板製造裝置的動作開始時刻，應處理之所有基板21蓄積於基板堆料機93上，臨時蓄積裝置95中未蓄積有基板。蓄積於基板堆料機93之基板21以第1面朝上方之姿勢堆積。
如第20圖B所示，搬送裝置100每次取出1片蓄積於基板堆料機93之基板，經由塗佈站3、反轉站4的正式 固化部4B及反轉站4的反轉部4C搬送至臨時蓄積裝置95。將從基板堆料機93搬送至臨時蓄積裝置95之路徑稱為“去路”。塗佈站3中，在基板21的第1面形成薄膜圖案。正式固化部4B中，形成於基板21的第1面之薄膜圖案被正式固化。反轉部4C中，以基板21的第2面朝上方之方式反轉基板的背面和表面。臨時蓄積裝置95中，基板21以第2面朝上方之姿勢堆積。
第20圖C中示出搬出蓄積於基板堆料機93之所有基板21，並臨時蓄積於臨時蓄積裝置95之狀態。
如第20圖D所示。搬送裝置100每次搬出1片蓄積於臨時蓄積裝置95之基板21，並經由塗佈站3、反轉站4的正式固化部4B搬送至基板堆料機93。將從臨時蓄積裝置95搬送至基板堆料機93之路徑稱為“回路”。塗佈站3中，在基板21的第2面形成薄膜圖案。正式固化部4B中，形成於第2面之薄膜圖案被正式固化。
如第20圖E所示，臨時蓄積於臨時蓄積裝置95之基板21全部搬送到基板堆料機93。蓄積於基板堆料機93之基板21在兩面形成有薄膜圖案。
實施例12中，不產生在第20圖B所示之去路中搬送之基板與在第20圖D所示之回路中搬送之基板的交錯。因此，在去路搬送1片基板期間，能夠從基板堆料機93向去路送出應接著處理之基板。
[實施例13]
第21圖中示出基於實施例13之基板製造裝置的概要圖。未處理的基板蓄積於搬入側的基板堆料機93。搬送裝置100在第1級塗佈站3、反轉站4的正式固化部4B、反轉站4的反轉部4C、中間堆料機98、第2級塗布站6、正式固化站96及搬出側的基板堆料機97之間搬送基板。塗佈站3、塗佈站6例如採用第14圖所示之基於實施例9之塗佈站。反轉站4採用第16圖A所示之基於實施例10之反轉站。正式固化站96例如包括基於實施例1之基板製造裝置的輥傳送帶16及紫外線照射裝置8。藉由控制裝置20控制搬送裝置100及各站內的裝置。
藉由控制裝置20控制搬送裝置100及各站內的裝置。控制裝置20包括記憶裝置20c。記憶裝置20c記憶有無第1級塗佈站3及第2級塗佈站6的故障。當塗佈站3、塗佈站6未發生故障時，蓄積於基板堆料機93之基板藉由搬送裝置100經由第1級塗佈站3、反轉站4的正式固化部4B、反轉站4的反轉部4C、第2級塗佈站6及正式固化站96搬送至搬出側的基板堆料機97。藉此，在基板的兩面形成薄膜圖案。不使用中間堆料機98。
中間堆料機98配置於反轉站4與第2級塗佈站6之間。中間堆料機98能夠蓄積複數個基板。並且，蓄積於中間堆料機98之基板能夠搬出至基板製造裝置的外部。相反地，亦能夠將基板從基板製造裝置的外部搬入到中間堆料機98。
第22圖A、第22圖B及第22圖C中分別示出第2 級塗佈站6發生故障時的基板的路徑的第1例、第2例及第3例。第22圖A所示之第1例中，向第2級塗佈站6及正式固化站96搬入基板，但是未進行任何處理就被搬出。第22圖B所示之第2例中，從反轉站4搬出之基板不經由第2級塗佈站6及正式固化站96就直接搬送至搬出用的基板堆料機97。第22圖C所示之第3例中，在反轉站4中經反轉處理之基板藉由搬送裝置100搬送至中間堆料機98。處理後的基板從中間堆料機98取出至外部。
第23圖A、第23圖B及第23圖C中分別示出第1級塗佈站3發生故障時的基板的路徑的第1例、第2例及第3例。第23圖A所示之第1例中，基板搬入第1級塗佈站3及反轉站4，但是未進行任何處理就被搬出。第23圖B所示之第2例中，從搬入側的基板堆料機93搬出之基板不經由第1級塗佈站3及反轉站4就直接搬送至第2級塗佈站6。第23圖C所示之第3例中，不使用搬入側的基板堆料機93，將未處理的基板準備於中間堆料機98。未處理的基板從中間堆料機98搬送至第2級塗佈站6。
如第22圖A~第23圖C所示，即使在塗佈站3、塗佈站6中的其中一方發生故障之情況下，亦能夠在基板的單面形成薄膜圖案。
[實施例14]
參閱第24圖A~第24圖D，對基於實施例14之基 板製造裝置進行說明。以下，對與實施例13的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。實施例14中配置移動堆料機99A、移動堆料機99B來代替實施例13的搬入用的基板堆料機93及中間堆料機98(第21圖)。移動堆料機99A、移動堆料機99B能夠從搬送裝置100的搬送路徑拆卸來進行移動。第24圖A~第24圖D中示出第2級塗佈站6發生故障時的基板的處理流程。
如第24圖A所示，在搬入用移動堆料機99A上堆積有複數個未處理的基板。在另一方的移動堆料機99B上蓄積基板。移動堆料機99A及移動堆料機99B分別配置於第21圖的搬入用的基板堆料機93及中間堆料機98的位置。搬送裝置100從移動堆料機99A經由第1級塗佈站3及反轉站4將基板搬送至另一方的移動堆料機99B。藉此，在基板的第1面形成薄膜圖案。蓄積於移動堆料機99A之所有基板搬送至另一方的移動堆料機99B之後，如第24圖B所示，從搬送裝置100的搬送路徑拆卸移動堆料機99A、移動堆料機99B。
如第24圖C所示，將空移動堆料機99A配置於中間堆料機98(第21圖)的位置，將蓄積有單面上形成有薄膜圖案之基板之移動堆料機99B配置於搬入用的基板堆料機93(第21圖)的位置。移動堆料機99A、移動堆料機99B的移動可人工進行，亦可以對移動堆料機99A、移動堆料機99B賦予自動運轉功能。
如第24圖D所示，從移動堆料機99B經由塗佈站3 及反轉站4的正式固化部4B，將基板搬送至另一方的移動堆料機99A。藉此，在基板的第2面形成薄膜圖案。當反轉站4採用第16圖A所示之基於實施例10之反轉站4時，基板通過反轉站4C，但是不進行反轉動作。
實施例14中，能夠僅由藉由搬送裝置100向一方向搬送基板來在兩面形成薄膜圖案。當第1級塗佈站3發生故障時，將第21圖所示之中間堆料機98及搬出用的基板堆料機97分別置換成移動堆料機99A、移動堆料機99B即可。
[實施例15]
第25圖中示出基於實施例15之基板製造裝置的概要圖。以下，對與第21圖所示之實施例13的不同點進行說明，而對相同的結構省略說明。實施例15中未配置第21圖所示之中間堆料機98及正式固化站96。亦即，相對於2個塗佈站3、塗佈站6配置1個正式固化部4B。
從搬入用的基板堆料機93到第2級塗佈站6的基板的流程與第21圖所示之實施例13相同。實施例15中，在第2級塗佈站6中在第2面形成有薄膜圖案之基板藉由搬送裝置100返回至反轉站4的正式固化部4B。正式固化部4B中基板的第2面的薄膜圖案被正式固化。之後，基板從正式固化部4B搬送至搬出用的基板堆料機97。
與塗佈站3、塗佈站6中的薄膜材料的塗布處理時間相比，正式固化部4B中的正式固化處理較短時，如實施 例15，在1個正式固化部4B中進行第1面及第2面的薄膜圖案的正式固化即可。
第26圖中示出基於實施例15的變形例之基板製造裝置的各站的平面佈局的一例。如第26圖所示，搬入用的基板堆料機93、第1級塗佈站3、正式固化部4B、反轉部4C、第2級塗佈站6及搬出用的基板堆料機97沿著圓周配置。該圓周的中心部配置有搬送裝置100。搬送裝置100能夠使用例如旋轉伸縮手臂。
根據以上實施例對本發明進行了說明，但是本發明不限於此。例如，能夠進行各種變更、改良、組合等，這對本領域技術人員來講是顯而易見的。
1‧‧‧搬出入口
2‧‧‧定位站
3‧‧‧塗佈站
4‧‧‧反轉站
4A‧‧‧搬入部
4B‧‧‧正式固化部
4C‧‧‧反轉部
4D‧‧‧搬出部
5‧‧‧定位站
6‧‧‧塗佈站
7‧‧‧搬出入口
8、9‧‧‧紫外線照射裝置
11~14‧‧‧提昇器
15、16‧‧‧傳送帶
17‧‧‧搬出口
18‧‧‧筐體
20‧‧‧控制裝置
20a、20b、20c‧‧‧記憶裝置
21~27‧‧‧基板
22a~22d‧‧‧定位標記
31‧‧‧底座
32‧‧‧Y載物台
33‧‧‧θ載物台
34‧‧‧卡盤板
35~38‧‧‧CCD攝像機
41‧‧‧底座
42‧‧‧框架
42a、42b‧‧‧支柱
42c‧‧‧橫樑
43‧‧‧X載物台
44‧‧‧Y載物台
45‧‧‧卡盤板
46‧‧‧連結構件
47a~47f‧‧‧噴嘴單元
47a1~47a4‧‧‧噴頭
47a5~47a9‧‧‧紫外光源
47ac‧‧‧噴嘴夾具
48‧‧‧臨時設置載物台
49‧‧‧θ載物台
50‧‧‧基板反轉裝置
51‧‧‧基板保持器
52‧‧‧支撐構件
53‧‧‧真空吸附墊
54‧‧‧按壓輥
55‧‧‧夾緊機構
56‧‧‧導引件
60‧‧‧紫外線照射裝置
61‧‧‧支撐構件
62‧‧‧紫外光源
63~66‧‧‧CCD攝像機
70‧‧‧液滴吐出裝置
80A‧‧‧第1交接區域
80B‧‧‧第2交接區域
81A‧‧‧第1定位區域
81B‧‧‧第2定位區域
82‧‧‧塗佈區域
83‧‧‧攝像裝置
85A‧‧‧第1塗佈站
85B‧‧‧第2塗佈站
90‧‧‧輥傳送帶
90A‧‧‧第1輥
90B‧‧‧第2輥
91、92‧‧‧正式固化用光源
93‧‧‧基板堆料機
94‧‧‧正式固化站
95‧‧‧臨時蓄積裝置
96‧‧‧正式固化站
97‧‧‧基板堆料機
98‧‧‧中間堆料機
99A、99B‧‧‧移動堆料機
100‧‧‧搬送裝置
第1圖係表示基於實施例1之基板製造裝置之概要圖。
第2圖A係具備於定位站之定位裝置的概要圖，第2圖B及第2圖C係表示定位站內的底層基板之俯視圖。
第3圖A及第3圖B係具備於塗佈站之液滴吐出裝置的概要圖。
第4圖A係表示噴嘴單元之概要圖，第4圖B係表示噴嘴單元的液滴吐出面之仰視圖，第4圖C係表示噴嘴單元的配置之概要俯視圖。
第5圖A~第5圖D係具備於反轉站之基板反轉裝置及紫外線照射裝置的概要圖。
第6圖A、第6圖C及第6圖E係基板保持器的概要俯視圖，第6圖B、第6圖D及第6圖F係基板保持器的概要側視圖。
第7圖係基於實施例2之基板製造裝置的概要圖。
第8圖係基於實施例3之基板製造裝置的概要圖。
第9圖係基於實施例4之基板製造裝置的概要圖。
第10圖係基於實施例5之基板製造裝置的概要圖。
第11圖係基於實施例6之基板製造裝置的概要圖。
第12圖A~第12圖E係基於實施例7之基板製造裝置的反轉站的概要圖。
第13圖A~第13圖D係基於實施例8之基板製造裝置的反轉站的概要圖。
第14圖係基於實施例9之基板製造裝置的塗佈站的概要俯視圖。
第15-1圖中，第15圖A~第15圖D係用於說明在基於實施例9之塗佈站形成薄膜圖案之順序之塗佈站內的概要俯視圖。
第15-2圖中，第15圖E~第15圖H係用於說明在基於實施例9之塗佈站形成薄膜圖案之順序之塗佈站內的概要俯視圖。
第16-1圖中，第16圖A~第16圖C係基於實施例10之基板製造裝置的反轉站的概要圖。
第16-2圖中，第16圖D~第16圖E係基於實施例10之基板製造裝置的反轉站的概要圖。
第17圖係基於實施例11之基板製造裝置的概要圖。
第18-1圖中，第18圖A~第18圖C係用於說明以基於實施例11之基板製造裝置進行基板的處理時的處理順序之概要圖。
第18-2圖中，第18圖D~第18圖E係用於說明以基於實施例11之基板製造裝置進行基板的處理時的處理順序之概要圖。
第18-3圖中，第18圖F~第18圖G係用於說明以基於實施例11之基板製造裝置進行基板的處理時的處理順序之概要圖。
第19圖A係基於實施例12之基板製造裝置的概要圖，第19圖B係臨時蓄積裝置的概要側視圖。
第20-1圖中，第20圖A~第20圖C係用於說明以基於實施例12之基板製造裝置進行基板的處理時的處理順序之概要圖。
第20-2圖中，第20圖D~第20圖E係用於說明以基於實施例12之基板製造裝置進行基板的處理時的處理順序之概要圖。
第21圖係基於實施例13之基板製造裝置的概要圖。
第22圖A、第22圖B及第22圖C係分別表示第2級塗佈站發生故障時的基板路徑的第1例、第2例及第3例之概要圖。
第23圖A、第23圖B及第23圖C係分別表示第1級塗佈站發生故障時的基板路徑的第1例、第2例及第3 例之概要圖。
第24-1圖中，第24圖A~第24圖B係用於說明以基於實施例14之基板製造裝置進行基板的處理時的處理順序之概要圖。
第24-2圖中，第24圖C~第24圖D係用於說明以基於實施例14之基板製造裝置進行基板的處理時的處理順序之概要圖。
第25圖係基於實施例15之基板製造裝置的概要圖。
第26圖係基於實施例15的變形例之基板製造裝置的概要圖。
1‧‧‧搬出入口
2‧‧‧定位站
3‧‧‧塗佈站
4‧‧‧反轉站
5‧‧‧定位站
6‧‧‧塗佈站
7‧‧‧搬出入口
8、9‧‧‧紫外線照射裝置
11~14‧‧‧提昇器
15、16‧‧‧傳送帶
18‧‧‧筐體
20‧‧‧控制裝置
20a‧‧‧記憶裝置
21~27‧‧‧基板

Claims (10)

  1. 一種基板製造裝置，具有：第1塗佈站，在底層基板的單面塗佈液狀薄膜材料並對塗佈於前述底層基板之薄膜材料照射光來使薄膜材料的表層部固化；反轉站，被搬入在前述第1塗佈站被塗佈薄膜材料之底層基板，對塗佈於底層基板之薄膜材料照射光來使薄膜材料固化至其內部，並且使前述底層基板的背面和表面反轉；搬送裝置，在前述第1塗佈站與前述反轉站之間搬送底層基板；及控制裝置，控制前述第1塗佈站、前述反轉站及前述搬送裝置，前述控制裝置控制前述搬送裝置並將在前述第1塗佈站經處理之底層基板搬送到前述反轉站。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板製造裝置，其中，前述反轉站在使塗佈於前述底層基板之薄膜材料固化至內部之後，使前述底層基板的背面和表面反轉。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板製造裝置，其中，在前述反轉站，照射到塗佈於前述底層基板之薄膜材料之光能密度高於在前述第1塗佈站照射到塗佈於前述底層基板之薄膜材料之光能密度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基板製造裝置，其中，前述控制裝置控制前述搬送裝置來將在前述反轉站反轉之底層基板再搬入到前述第1塗佈站。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之基板製造裝置，其中，更具有蓄積複數片底層基板之臨時蓄積裝置；前述搬送裝置在前述反轉站與前述臨時蓄積裝置之間搬送底層基板；前述控制裝置控制前述搬送裝置來將底層基板從前述反轉站搬送至前述臨時蓄積裝置，在前述臨時蓄積裝置依次蓄積複數片底層基板，並依次取出蓄積於前述臨時蓄積裝置之複數片底層基板，搬送至前述第1塗佈站。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之基板製造裝置，其中，更具有第2塗佈站，在該第2塗佈站中在底層基板的單面塗佈液狀薄膜材料，並使塗佈於前述底層基板之薄膜材料的表層部固化，前述搬送裝置將在前述反轉站反轉之底層基板搬送至前述第2塗佈站。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之基板製造裝置，其中，前述控制裝置進一步具有記憶裝置，其記憶是否在前述第1塗佈站及前述第2塗佈站發生故障，當前述第1塗 佈站及前述第2塗佈站的其中一方發生故障時，前述控制裝置控制前述搬送裝置來從發生故障之塗佈站搬出該底層基板，而不在搬入發生故障之塗佈站之底層基板塗佈薄膜材料。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之基板製造裝置，其中，更具有中間堆料機，其蓄積從前述反轉站搬出之底層基板，當前述第2塗佈站發生故障時，前述控制裝置控制前述搬送裝置來將從前述反轉站搬出之底層基板蓄積於前述中間堆料機中。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之基板製造裝置，其中，更具有中間堆料機，其蓄積搬送到前述第2塗佈站之底層基板，當前述第1塗佈站發生故障時，前述控制裝置控制前述搬送裝置來將蓄積於前述中間堆料機之底層基板搬送至第2塗佈站。
  10. 一種基板製造方法，具有：將底層基板搬入第1塗佈站，在前述第1塗佈站中在前述底層基板的第1面塗佈液狀薄膜材料，並使塗佈於前述底層基板之薄膜材料的表層部固化之製程；從前述第1塗佈站取出前述底層基板並搬入正式固化部，在前述正式固化部中使塗佈於前述底層基板的前述第 1面之薄膜材料固化至其內部之製程；將前述底層基板從前述正式固化部搬送至反轉部，並在前述反轉部中使前述底層基板的背面和表面反轉之製程；從前述反轉部取出前述底層基板，在前述底層基板的上下反轉之狀態下，將前述底層基板搬送至前述第1塗佈站，在前述第1塗佈站中在前述底層基板的第1面的相反側的第2面塗佈液狀薄膜材料，並使塗布於前述底層基板的前述第2面之薄膜材料的表層部固化之製程；及將前述底層基板從前述第1塗佈站搬送至前述正式固化部，在前述正式固化部中使塗佈於前述底層基板的前述第2面之薄膜材料固化至其內部之製程。
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