201116404 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種撓性基材_支持體之積層構造體、附 有支持體之電子裝置用面板、及電子裝置用面板之製造方 法。 【先前技術】 近年來，使用樹脂等具有柔軟性之材料作為基板之撓性 電子裝置受到關注。已提出有手錶、人體穿戴型顯示裝 置、可設置於物體之曲面部的顯示裝置等。此種撓性裝置 由於可將裝置本身弄彎收納，重量輕且可彎曲，故基本上 適合於超薄型.重量輕之移動用機器。 又，其用途不限於小型裝置，亦可用作大型顯示器用。 進而，關於太陽光發電面板，亦出於其輕量化及設置場所 不受限制之目的，使用樹脂作為基材之撓性太陽電池開始 受到關注。 然而，目前廣泛使用之液晶顯示器（LCD，丨iquid crystai display)、有機電致發光•顯示器（以下稱為有機肛，
EleCtroluminescence)或太陽光發電面板等係已確立了於玻 璃基板上形成元件之製造技術。很多製造廠商擁有此種以 玻璃基板為對象之製造設備。 然而，若欲製造繞性電子裝4，則其基材本身之剛性較 低無法使用以通吊之玻璃基板為前提而製作之製造步驟 進行製造。 為了避免此種問題’已知有如下方法：於高耐熱性且剛 150470.doc 201116404 性較高之玻璃基板上形成剝離層後，高精度地對位形成透 明電極或彩色濾光片層等作為轉印層後，將該轉印層轉印 •形成於樹脂基材上，藉此製造LCD用元件基板（專利文 獻1)。 然而，於專利文獻丨中，所形成之裝置係以之後的轉印 為前提而製作’因此具有缺乏各界面之密接性之缺點。 相對於此，亦已知有如下方法：於支持玻璃上形成藉由 光照射而黏著力下降之特殊黏著劑層，將撓性基材積層於 其上而形成電子裝置，其後進行光照射，將撓性基材剝離 (專利文獻2)。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本專利特開2002-214588號公報 專利文獻2 :日本專利特開2〇〇4_1573〇7號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 然而，專利文獻2中並無關於具體之電子裝置之製造製 程的記載，通常藉由光照射而黏著力下降之黏著材料的可 使用溫度為150°C左右，耐熱性較低。因此，難以於撓性 基材上製造例如需要高溫範圍（16〇〜35〇。〇之處理的高性 能之TFT(Thin-Film Transistor’薄膜電晶體）陣列。 本發明係鑒於上述課題而成者，其目的在於提供一種耐 熱性優異、可將密接之撓性基材與其支持體容易地分離之 積層構造體。 150470.doc 201116404 解決問題之技術手段 本發明之第1態樣提供—種積層構造體，其包含：具有 第1主面與第2主面之厚度為G3咖以下之撓性基材；支持 基板；及設置於撓性基材與支持基板之間、具有剝離性表 面之硬化聚石夕氧樹脂層；且硬化聚石夕氧樹脂層係固定於支 持基板之第1主面，又，具備對於撓性基材之第1主面之易 剝離性，且與撓性基材之第丨主面密接。 本發明之第2態樣提供一種顯示裝置用面板製造用之附 有支持體之顯示裝置用面板，其係於上述積層構造體之撓 性基材之表面上，形成顯示裝置用面板之構成構件之至少 一部分而成。 本發明之第3態樣提供一種撓性顯示裝置用面板之製造 方法，其包含：於上述積層構造體之撓性基材之表面上， 形成顯示裝置用面板之構成構件的至少一部分；及其後將 撓性基材與具有硬化聚矽氧樹脂層之支持基板分離。 本發明之第4態樣提供一種光發電裝置用面板製造用之 附有支持體之光發電裝置用面板，其係於上述積層構造體 之撓性基材之表面上，形成光發電裝置用面板之構成構件 之至少一部分而成。 本發明之第5態樣提供一種光發電裝置用面板之製造方 法’其包含：於上述積層構造體之撓性基材之表面上形 成光發電裝置用面板之構成構件之至少一部分；及其後將 繞性基材與附有硬化聚矽氧樹脂層之支持玻璃分離。 本發明不限於撓性電子顯示器、撓性太陽電池，可較好 150470.doc 201116404 地應用於其他通用之電子裝置之整體構造、部分構造。例 如，亦可用作豕電產品申小型且需要彎曲之内部零件。 發明之效果 根據本發明，可提供一種耐熱性優異、可將密接之撓性 基材與其支持體容易地分離的積層構造體。又，可提供一 種使用該積層構造體所獲得之附有支持體之電子裝置用面 板。進而，亦可提供一種使用上述積層構造體之電子裝置 用面板之製造方法。 【實施方式】 以下，根據圖式所示之較佳實施形態，對本發明之支持 體、包含支持體之積層構造體、附有支持體之電子裝置用 面板、及撓性電子裝置用面板加以詳細說明。 圖1係本發明之附有支持體之電子裝置用面板之一實施 形態的示意剖面圖。該圖所示之附有支持體之電子裝置用 面板ίο係具備本發明之支持體20者，且具有依序積層有支 持玻璃12、樹脂層14、撓性基㈣、電子裝置用面板之構 成構件18之積層構造。圖2Α〜圖㈣本發明之一實施形態 之電子裝置用面板之製造方法的說明圖，圖3係表示_ 之變形例的示意圖，且係表示剝離方法之示意圖。該等圖 式為示意圖，有各層之實際厚度或相對關係與圖式之圖示 不同的情況。 再者，支持玻璃12與樹脂層14構成本發明之支持體2〇， 寺體20”繞)·生基材16構成本發明之玻璃積廣體（玻璃積 層構造體撓性基材16與電子裝置用面板之構成構件 150470.doc 201116404 18構成本發明之雷 電子裴置用面板40(無支持體2〇者）。 首先’對構成本發明 裳置用面板有支層體3G、電子 行說明。附有支持體之電子裝置用面板】。之各層進 <支持玻璃> 本發明令所使用之支持 声14去拄姑“ 、玻璃12-要係用以經由下述樹脂 曰 基材16、增強撓性基材16之強度者，則益特 別限定。作為支持玻璃 ' m 磲2之組成，並無特別限制，其組 例如可使用含有鹼金屬氧 蜀礼1匕物之玻璃（鹼石灰玻璃等）、盔 =璃等各種組成之玻璃。其中，就熱收縮率較小之觀點 : '較好的是無鹼玻璃。4 了於形成樹脂層前將污垢或 、物等去除’較好的是預先清洗其表面（參照I之符號 12、圖 2A)。 支持玻璃12之厚度並無特別限定’較好的是可於當前之 子裝置用面板之製造線上對本發明之玻璃積層體^進行 處理之厚度。例如，當前LCD中所使用之玻璃基板之厚度 主要為0.442麵之範圍，尤其大多為〇7賴。本發明中 設想使用較其更薄之膜製之撓性基材。此時，只要玻璃積 • ㈣3G之整體厚度為與當前之玻璃基板相同程度的厚度， . 則可容易地適應當前之製造線。 例如，當前之製造線係設計成對厚度為G5顏之基板進 行處理者，於撓性基材Η之厚度為Q1随之情形時，將支 持玻璃12之厚度與樹脂層14之厚度的和設定為〇4爪爪。 又’當前之製造線最普遍係設計成對厚度為〇·7麵之玻璃 150470.doc 201116404 基板進行處理者’例如’若撓性基材16之厚度為〇 2 mm， 則將支持玻璃12之厚度與樹脂層14之厚度的和設定為〇 5 mm ° 本發明之撓性基材16不限於液晶顯示裝置，其目的亦在 於太陽光發電面板等之撓性化等。因此，支持玻璃丨2之厚 度雖無限定，但較好的是0.1〜l.i mm之厚度。進而，為了 確保剛性，支持玻璃12之厚度較好的是厚於撓性基材16。 又，支持玻璃12之厚度較好的是〇.3 mm以上，該厚度更好 的是0.3〜0.8 mm，進而好的是0.4-0.7 mm。 支持玻璃12之表面可為經機械研磨或化學研磨處理之研 磨面，或亦可為未經研磨處理之非蝕刻面（原料面）^就生 產性及成本方面而言，較好的是非蝕刻面（原料面）。 支持玻璃12具有第1主面及第2主面，其形狀並無限定， 較好的是矩形。此處所謂矩形，實質上係指大致矩形，亦 包括將周邊部之角切除的（經切角之）形狀。支持玻璃12之 大小並無限定，例如於矩形之情形時，可為1〇〇〜2〇〇〇 mmxlOO〜2〇〇〇 mm，較好的是 5〇〇〜1〇〇〇 mmx500~1000 mm ° 再者，支持玻璃12相當於本發明之支持基板。支持基板 只要可經由樹脂層14支持撓性基材16，增強撓性基材16之 強度，則其種類並無限定，例如可為金屬基板或樹脂基 板。 <樹脂層：基本構成> 本發明之樹脂層14係固定於上述支持玻璃12之第1主面 150470.doc 201116404 上’且於與撓性基材16積層之玻璃積層體30中，密接於具 有第1主面及弟2主面之挽性基材16之第1主面。藉由模塗 法等自模頭80喷出樹脂材料14A，於支持玻璃12上塗佈成 薄膜狀，然後使其乾燥而獲得所欲厚度之樹脂層14(圖1之 符號14、圖2B、圖2C)。撓性基材16之第1主面與樹脂層14 之間的剝離強度必須低於支持玻璃12之第1主面與樹脂層 14之間的剝離強度。即，將撓性基材16與支持玻璃12分離 時，必須於撓性基材16之第1主面與樹脂層14之界面剝 離，而於支持玻璃12之第1主面與樹脂層丨4之界面難以剝 離。 因此，樹脂層14具有雖然與撓性基材16之第丨主面密 接，但可容易地剝離撓性基材16之表面特性。即，樹脂層 14對於撓性基材16之第1主面以某種程度之結合力結合， 限制撓性基材16之偏位等，同時以剝離撓性基材“時不破 壞撓性基材1 6而可容易地剝離之程度的結合力結合。於本 發明中，將該樹脂層表面之可交层从名I丨轴^々u μ 仏叫各易地剝離之性質稱為易剝 離性。另一方面，支持祐殖丨，夕&π μ 圾埽12之第1主面與樹脂層丨4係以 相對難以剝離之結合力結合。 列阳η興挽性基材丨6車 好的是不藉由黏著劑所具有之黏著力 " 冲言刀附者，而糟由固體< 子間之凡得瓦爾力所引走^0 &丄 ' 1超之力即⑧接力附著。然而，根拍 玻璃積層體30之用途（例如雷名杜$ 疋如電子裝置之種類）或電子裝置 造步驟之種類專’於必須棍古 肩杈回树脂層14與撓性基材16之矣 合力之情形時，亦可利用黏著力。 ^ 150470.doc 201116404
為了使樹脂層i 4之對於撓性基材i 6之第i主面的剝離強 度相對較低，使播 剝離強度相對較高 使樹脂層14之對於支持玻璃12之第j主 較好的是使硬化性聚矽氧樹脂組合物 (樹脂材料）14A於支持玻璃12之第1主面上硬化而形成包含 硬化聚矽氧樹脂之樹脂層14(參照圖2B、圖2c)，其後，於 包含硬化聚石夕氧樹脂之樹脂層！ 4上積層換性基材】6並使其 密接（參照圖2D)。本發明之硬化聚矽氧樹脂為與剝離紙等 中所使用之非黏著性硬化聚矽氧樹脂相同的樹脂，即便與 撓性基材16密接，剥離強度亦較低。然而可認為，若於支 持玻璃12之表面使形成硬化聚矽氧樹脂之硬化性聚矽氧樹 脂組合物14A硬化，則藉由硬化反應時之與支持玻璃表面 之相互作用而接著，硬化後之硬化聚石夕氧樹脂與支持玻璃 表面之剝離強度變高。 將對於撓性基材16之第1主面的剝離強度與對於支持玻 璃12之第1主面的剝離強度設定為不同的樹脂層μ之形成 並不限於上述方法。例如，於使用對於硬化聚矽氧樹脂表 面之密接性高於撓性基材16之材質的支持玻璃12之情形 150470.doc 201116404 時’可隔著硬化聚石夕氧樹脂膜*同時積層撓性基材i6與支 持玻璃12。 又於由硬化性聚矽氧樹脂組合物14 A之硬化所得的接 :性對撓性基材16充分低、且該接著性對支持玻璃12充分 门之It形時，可於撓性基材丨6與支持玻璃丨2之間使硬化性 聚矽氧樹脂組合物14A硬化而形成樹脂層14。又，亦可實 施提高支持玻璃12之表面之接著性的處理’而提高對於樹 脂層14之剝離強度。例如，可對支持玻璃12之表面實施提 π矽烷醇基之濃度的處理而提高與樹脂層丨4之結合力。 以下對樹脂層14之形成所使用之硬化性聚矽氧樹脂組合 物14A加以詳述。 本發明之硬化性聚石夕氧樹脂組合物14 a可為包含於兩末 端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷、分子 内具有氫矽烷基之有機氫化聚矽氧烷及觸媒等添加劑的硬 化性組合物，藉由加熱而硬化成為硬化聚矽氧樹脂。 該硬化聚矽氧樹脂由於高度進行三維交聯，因此具有非 常高之耐熱性。又，具有表面張力較低而其他物質難以附 者之表面特性。由於此種特性，例如可於進行電子裝置製 造製程後，於與玻璃積層體30之平面垂直之方向施力，藉 此平滑地將以樹脂層14及支持玻璃12等構成之支持體2 〇自 撓性基材16剝離》 另一方面，該硬化聚矽氧樹脂具有適當之彈性，因此將 撓性電子裝置形成用撓性基材丨6之類的平坦基材保持於其 表面，對與積層構造體之平面平行之方向上的滑動力表現 150470,d〇c
I 201116404 出較大之阻抗力。因此，可不發生偏移而持續保持 子裝置形成用撓性基材16。 例如，硬化性聚矽氧樹脂組合物14Α含有作為下述式 所示之線性有機乙烯基聚矽氧烷之線性有機聚矽氧烷及 作為式（2)所示之有機氫化聚矽氧烷之線性有機聚矽氧烷 (b)。 ^ [化1] ch3 (?h3 、 CH2=CH—S 卜 Ο- -^|一〇 cH3 ch;ch! ch3 •Si—O- CH3 -Si—CH=CH2
式中之m、n表示整數，可為〇。於爪為〇之情形時，成為 於兩末端具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷。於爪為1以上 之整數之情形時，成為於兩末端及側鏈中具有乙烯基之直 鏈狀聚有機矽氧烷。再者，作為直鏈狀聚有機矽氧烷，亦 可使用僅於側鏈中具有乙烯基者。 [化2] CH3 / \ [CH3 CHg ) ch3 CHg—Si—ΟΙ ο ι 一 -Si—〇- 1 —Si—OH 3 (2) ch3 lCH^ a J bCH3 式中之a表示整數’ b表示1以上之整數。再者，有機氫 化聚矽氧烷之末端之曱基的一部分可為氫原子或羥基。 通常’與其他硬化性聚矽氧樹脂相比較，加成反應型硬 化性聚;ε夕氧樹脂容易進行硬化反應，硬化收縮亦較低，硬 150470.doc -12- 201116404 化物之剝離性程度良好。其中，本發明之加成反應型硬化 性聚矽氧樹脂組合物14A之硬化物尤其係剝離強度之時六文 變化較少，耐熱性優異。 . 又，通常加成反應型硬化性聚矽氧樹脂組合物於形態上 係使用溶劑型、乳液型、及無溶劑型之組合物。又，本發 明之硬化性聚矽氧樹脂組合物14A亦可使用任一類型之組 合物。 硬化性氕矽氧樹脂組合物14A中之線性有機聚矽氧烷 與線性有機聚石夕氧院⑻之混合比率並無特別限定，較:的 是以線性有機聚矽氧烷（b)中之矽原子上鍵結之氫原子（氫 石夕^基）與線性有機聚石夕氧炫⑷甲之所有乙稀基之莫耳1 (氫石夕烧基/乙烯基）成為之方式調整。其中，較 好的是以成為丨·0/1〜0.8/1之方式調整混合比率。” 乂 於莫耳比（氫石夕院基/乙稀基）超過i 3/1之情形時，硬化令 石夕氧樹脂長期放置後之剝離力容易上升，存在剝離性不充 分之可能性。又，於莫耳比（氫石夕烧基/乙稀基）未達〇.7/1之 情形時，硬化聚石夕氧樹脂之交聯密度下降，因此存在财化 學品性等產生問題之可能性。 又，硬化性聚石夕氧樹脂組合物14A中之線性有機聚石夕氧 烧⑷與線性有機聚石夕氧烧⑻可分別為具有複數種分子量 •結構之化合物的混合物。 <樹脂層··所謀求之物性等> 包含上述硬化聚石夕氧樹月旨之樹脂層14之厚度並 疋’係根據換性基材16之種類等而適當選擇最適厚度。其 J50470.doc •13- 201116404 中，較好的是5〜50 μπι，更好的是5〜3〇 μιη，進而好的是 7〜2〇 若樹脂層14之厚度在此種範圍内，則撓性基材 16表面與樹脂層14之密接變得更良好。又，即便隔著氣泡 或異物，亦可進一步抑制撓性基材16之變形缺陷之產生。 又，右樹脂層14之厚度過厚，則形成需要時間及材料，因 此不經濟。 再者，樹脂層14亦可包含2層以上。該情形時之「樹脂 層之厚度j係指所有層之合計厚度❶又，於拍〖脂層丨4包含 2層以上之情形時，形成各層之樹脂的種類亦可不同。 樹脂層14之剝離性表面之表面張力較好的是3〇 mN/m以 下，更好的是25 mN/m以下，進而好的是22 mN/m以下。 關於下限並無特別限定’較好的是丨5 mN/m以上。 若為此種表面張力，則可更容易地與撓性基材16表面剝 離。 樹脂層14較好的是包含玻璃轉移點低於室溫（25〇c左 右）、或不具有玻璃轉移點之材料。其原因在於，若為如 上所述之玻璃轉移點，則可維持非黏著性並且亦兼具適當 之彈性’可更谷易地與挽性基材1 6表面剝離，同時與挽性 基材16表面之密接亦變得充分。 又’樹脂層14較好的是具有優異之耐熱性。其原因在 於，例如於撓性基材16之第2主面上形成電子裝置用面板 之構成構件18之情形時，可將本發明之玻璃積層體3 〇供於 高溫條件下之熱處理。本發明之上述硬化聚石夕氧樹脂具有 耐受該熱處理之充分的耐熱性。 150470.doc •14- 201116404 更具體而言，包含本發明之上述硬化聚矽氧樹脂之樹脂 層14的熱分解開始溫度可設定為於將玻璃積層於樹脂層表 面之狀態下為400。(：以上。該耐熱溫度更好的是42〇(；c以 上’尤其好的是430°C〜450。〇。 若為上述範圍内，則於樹脂層14之表面積層有撓性基材 16之玻璃積層體30即便於TFT陣列之製造製程等高溫條件 (約350°C以上）下’亦抑制植f脂層之分解，進一步抑制玻璃 積層體30中之發泡之產生冑。如此，本發明中支持體具 有極问之耐熱性，因此玻璃積層體3〇之耐熱性主要由下述 撓性基材1 6本身之耐熱性所決定。 再者，支持體20之熱分解開始溫度係由以下測定方法所 表示。 於5〇 mm四方形之支持玻璃12(厚度 、’ a 'w ν.-τ ν.υ mm;ji _ 成樹脂層u(厚度'約15〜20_)，進而積層同為5〇_四 形^玻璃基板（厚度，叫，將此積層物作為評〈 樣〇口。繼而，將該樣品载置於加熱至300°C之加熱板上 以每分鐘l〇°c之升溫速 又加豸將樣〇口内確認到發泡現i μ又疋義為支持體2〇之熱分解開始溫度。 二：：脂層14之彈性率過高，則存在與撓 …接性變低之傾向。另一方面 率 剝離性變低之情形。本 低貝⑷ 足該要求性能之彈㈣。述硬化聚錢樹脂具^ <其他構成成分（1)> 本發明之硬化性聚石夕氧樹脂組合物Ι4α中，視需要亦^ 150470.doc 15 201116404 於不損及本發明效果之範圍 劑’通常較好的是添加促進鍵結於作為添加 基之反應的觸媒。作為該觸媒，較好的是=、子與乙稀 (b)之合計質量的皙蚤μ ’乳况 貝置旳質$比叶，較好的是〇 〇2〜5% 0·05. ’進而好的是G」〜1%。 ^的疋 本發明之硬化性聚石夕氧樹脂組合物“A中，較好的是為 了調整觸媒活性而進-步與觸媒一起併用具有抑制觸媒活 性之作用的活性抑制劑（亦稱為反應抑制劑、延遲劑等之 化口物）又’己貌、庚烧、辛烧、甲苯、二甲苯等有機 溶劑或水等分散介質雖非構成硬化聚石夕氧樹脂之成分，但 出於用以塗佈硬化性聚石夕氧樹脂組合物14A之作業性提昇 等目的，而可於本發明之硬化性聚石夕氧樹脂組合物14八中 調配使用。 <其他構成成分（2)> 硬化性聚矽氧樹脂組合物14A可進而包含下述聚有機矽 氧烷，該聚有機矽氧烷含有RijiOw單元（Rl為不具有脂肪 族不飽和鍵之1價烴基且為碳數biO者）及8丨〇2單元，並且 R^SiOo.5單元/Si〇2單元之莫耳比為osi 7。該聚有機矽氧 烷係通常之加成反應型聚矽氧黏著劑組合物所含者。 加成反應型聚矽氧黏著劑組合物較好的是包含： (A) 具有稀基（例如乙稀基等）之聚有機石夕氧烧、 (B) 含有R^SiCVs單元及Si02單元並且Ri3si〇Q 5單元/Si02單 元之莫耳比為0.5〜1.7之聚有機矽氧烷、 150470.doc 16 201116404 (C) 含有SiH基之聚有機矽氧烷、 (D) 鉑觸媒 等成分。該等成分之中，關於（A)成分、（C)成分、（D)成 分，已包含於上述硬化性聚矽氧樹脂組合物1 4A中。例如 (A)成分對應於上述於兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直 鏈狀聚有機矽氧烷，（C)成分對應於上述分子内具有氫矽 烷基之有機氫化聚矽氧烷。 (B)成分中，作為R1，例如為曱基、乙基、丙基、丁基 等烷基，環己基等環烷基，苯基、甲苯基等芳基，乙烯基 等，尤其好的是曱基、苯基、乙烯基。 可藉由在（B)成分中使R^SiOo.s單元/Si02單元之莫耳比 為0.5〜1·7，而獲得良好之黏著力。此時，（B)成分亦可含 有SiOH基，ΟΗ基含量只要為0〜4.0質量％即可。ΟΗ基超過 4.0質量％者之硬化性下降，故欠佳。又，（B)成分亦可於 不損及黏著力之範圍内含有R^SiOu單元、R^SiO單元。 加成反應型聚矽氧黏著劑組合物之種類並無特別限定， 作為市售品，例如可列舉：（l)Momentive Performance Materials 公司製造之件號 TSR1512、TSR1516、及 TSR1521，（2)信越聚石夕氧公司製造之件號〖11-3700、〖11-3701 、 X-40-3237-1 、 X-40-3240 、 X-40-3291-1 、 X40-3229、X40-3270、及 X-40-3306，(3)Toray Dow Corning Silicone 公司製造之件號 SD4560、SD4570、SD4580、 SD4584、SD4584、SD4587L、SD4592、及 BY24-740 等。 將該硬化性聚矽氧樹脂組合物14A硬化而成之樹脂層14 150470.doc -17- 201116404 具有黏著性，故可提高樹脂層丨4與撓性基材丨6之結合力， 可抑制該等14、16間之無意間的剝離。 於該硬化性聚矽氧樹脂組合物14 A中，較好的是聚有機 石夕氧院（A)與聚有機矽氧烷（b)之混合重量比（A/B)為 20/80〜80/20。藉由將混合重量比（a/b)設定為8〇/2〇以下， 可表現出充分之黏著力。另一方面，若混合重量比（a/b) 未達20/80 ’則樹脂層14之耐熱性變得過低。更好之範圍 為30/70〜70/30 ’進而好之範圍為40/60-60/40。 再者’硬化性聚矽氧樹脂組合物14A於無需樹脂層14與 撓性基材16之較高的結合力之情形時，可不含上述聚有機 石夕氧烧（B)以長：南易剝離性，混合重量比（a/b)可為1 〇〇/〇。 再者，作為硬化性聚矽氧樹脂組合物14A，亦可使用混 合有縮合反應型聚矽氧黏著劑組合物者代替加成反應型聚 矽氧黏著劑組合物，但於該情形時，於樹瑪層14之内部含 有醇或水等反應產物，故欠佳。 <其他構成成分（3)> 硬化性聚矽氧樹脂組合物14A亦可進而包含石夕院偶合 劑。藉此’可使支持玻璃12之表面活化，提高支持玻璃12 與樹脂層14之結合力，可抑制該等12、14間之無意間的剝 離。 矽烷偶合劑之添加於硬化性聚矽氧樹脂組合物14A包含 上述聚有機矽氧烷（B)之情形時較為適合。其原因在於， 於該情形時’樹脂層14具有黏著性，故樹脂層14與撓性基 材16之剝離強度較高。 150470.doc -18- 201116404 石夕炫偶合劑之種類並無特別限定，可列舉：胺基石夕烧、 衣氧夕烧〔烯基⑦院、疏基⑦燒、甲基丙烯醯基（丙稀 ㈣等。該等之中’特別適合的是乙烯基石夕烧。 包含石夕院偶合劑之硬化性聚石夕氧樹脂組合物14A只要可 使支持玻璃12之表面活化’則亦可於硬化後肢於支持玻 璃12之表面，為了使支持玻璃i 2之表面充分活化，較理想 的是於硬化前設置於支持玻璃12上。 再者，於使用金屬基板或樹脂基板等代替支持玻璃12作 為支持基板之情料’亦可藉由使用㈣偶合劑而獲得相 同之效果。 <樹脂層之形成> 如上所述，較好的是使硬化性聚矽氧樹脂組合物14八於 支持玻璃12之第1主面上硬化而形成包含硬化聚矽氧樹脂 的樹脂層14。因此，將硬化性聚矽氧樹脂組合物uA塗佈 於支持玻璃12之單面，形成硬化性聚矽氧樹脂組合物i4A 之層，繼而使上述硬化性聚矽氧樹脂組合物14A硬化而形 成上述硬化聚矽氧樹脂層14。關於硬化性聚矽氧樹脂組合 物14A之層之形成，於硬化性聚矽氧樹脂組合物i4A為流 動性組合物之情形時係直接塗佈，於硬化性聚矽氧樹脂組 合物14A為流動性較低之組合物或無流動性的組合物之情 形時，係調配有機溶劑而塗佈。又，亦可使用硬化性聚矽 氧樹脂組合物14A之乳化液或分散液等。包含有機溶劑等 揮發性成分之塗膜係繼而將該揮發性成分蒸發去除而形成 硬化性聚矽氧樹脂組合物14A之層。硬化性聚矽氧樹脂組 150470.doc -19- 201116404 合物14A之硬化可與揮發性成分之蒸發去除連續而進行（參 照圖2B、圖2C)。 硬化性聚矽氧樹脂組合物丨4A之硬化不限於上述方法。 例如，可將硬化性聚矽氧樹脂組合物丨4A於任何剝離性表 面上硬化而製造硬化聚矽氧樹脂之膜，將該膜與支持玻璃 12積層而製造支持體20。又，於硬化性聚矽氧樹脂組合物 14 A不含揮發性成分之情形時，可如上所述般夾持於撓性 基材16與支持玻璃12之間並使其硬化。 於將硬化性聚石夕氧樹脂組合物丨4 A塗佈於支持玻璃丨2之 單面而形成硬化性聚矽氧樹脂組合物14A的層之情形時， 塗佈方法並無特別限定，可列舉先前公知之方法。例如可 列舉：喷塗法、模塗法、旋塗法、浸塗法、親塗法、棒塗 法、網版印刷法、凹版印刷塗佈法。可自上述方法中根據 組合物之種類而適當選擇。例如，於硬化性聚矽氧樹脂組 &物14 A中未調配揮發性成分之情形時，較好的是模塗 法、奴塗法或網版印刷法。於調配有溶劑等揮發性成分之 組合物之情形時，於硬化前藉由加熱等將揮發性成分去除 後而進行硬化。 作為使硬化性聚石夕氧樹脂組合物14A硬化之條件，係根 據所使用之有機聚石夕氧烧等之種類而不同，可適當選擇最 適條件通吊，作為加熱溫度，較好的是5〇〜3〇〇°c，作為 處理時間，較好的是5〜300分鐘。 更具體之加熱硬化條件係亦根據觸媒之調配量而不同， 例士相對於硬化性聚石夕氧樹脂組合物Μ中所含之樹脂合 150470.doc -20- 201116404 計量100質量份而調配有2質量份鉑系觸媒之情形時，於大 氣中於50°C〜300°C、較好的是1〇〇。〇〜270°C下反應而進行 硬化。又’該情形時之反應時間為5〜18〇分鐘，較好的是 60〜120分鐘。 若樹脂層14具有較低之聚矽氧轉移性’則剝離撓性基材 16時樹脂層14中之成分不易轉移至撓性基材16。為了形成 具有較低之聚矽氧轉移性之樹脂層，較好的是儘可能進行 硬化反應以於樹脂層丨4中不殘留未反應之聚矽氧成分。 2為如上所述之反應溫度及反應時間，則可於樹脂層“ 中實質上不殘留未反應之有冑聚石夕氧成分’ &車交好。於較 上述反應時間而過長或反應溫度過高之情形時，可能同時 引起有機聚矽氧成分或硬化聚矽氧樹脂之氧化分解，生成 低分子量之有機聚矽氧成分，聚矽氧轉移性變高。為了使 加熱處理後之剝離性良好，較好的亦是儘可能進行硬化反 應以於樹脂層14令不殘留未反應之有機聚石夕氧成分。 <樹脂層之表面處理> 硬化後之樹脂層14之撓性基材16側的面可為於撓性基材 16之設置前（較好的是即將設置前）預先經UV⑽raviolet， 紫外線）臭氧處理之面。藉此，可使樹脂層14之表面活 化’提高樹脂層14與撓性基材16之結合力。該效果於樹脂 層14具有黏著性之情形時較為顯著，，該效果於硬化性 聚石夕氧樹脂組合物14A包含聚有機石夕氧烧W之情形時較為 顯著。 於腔室内之平 UV臭氧處理例如係藉由如下方式進行 150470.doc 21 201116404 臺上載置對象物，向對象物表面照射UV光，並且藉由uv 光生成臭氧。 υν光之照度係根據樹脂層14之種類或臭氧濃度等而適 當選定’例如較好的是5〜30 mW/cm2(測定波長為254 nm) ’更好的是10〜20 mW/cm2(測定波長為254 。 腔室内之臭氧之濃度係根據樹脂層14之種類或UV光之 照度等而適當選定’例如以體積比計較好的是〇 〇1〜2〇〇 ppm °再者，臭氧濃度越低’則需要將uv光之照度設定得 越大。 <支持玻璃之表面處理> 為了賦予樹脂層14與支持玻璃12之較高之固定力（較高 之剝離強度），亦可對支持玻璃12表面進行表面改質處理 (底處理）。例如可例示：矽烷偶合劑之類的以化學方式提 高固定力之化學方法（底塗處理），或火焰（frame)處理之類 的使表面活性基增加之物理方法，喷砂處理之類的藉由使 表面粗度增加而增加固定點之機械處理方法等。 其次，對使用矽烷偶合劑之表面處理進行說明。 支持玻璃12之樹脂層14側之面可為於樹脂層邮成為樹 脂層之硬化性聚石夕氧樹脂組合物14八之設置前（較好的是 即將設置前），預先利用Μ偶合劑進行表面處理之面。 藉此’可使支持玻璃12之表面活化1高支持玻璃12與樹 脂層之結合力’可抑制該等12、14間之無意間的剝離。 利用石夕錢合劑之表面處理於硬化性㈣㈣脂組合物 Μ包含上述聚有機石夕氧燒(B)之情形時較為適合。其原因 150470.doc -22- 201116404 在於，於該情料，樹脂層14具有㈣性，因此樹脂層i4 與撓性基材16之剝離強度較高。 石夕烧偶合劑之種類並無特別限定，可列舉：胺基㈣、 環氧㈣、乙職錢1基㈣、甲基丙烯醯基（丙稀 酿基㈣Μ。料之中，尤其適合的是乙稀基我。 該表面處理可代替（或附加於）將石夕院偶合劑添加至硬化 性聚矽氧樹脂組合物14Α中之添加處理而進行。表面處理 係活化效果（或結合力之提昇）優異，另一方面，添加處理 係作業性優異。 再者，於使用金屬基板或樹脂基板等代替支持玻璃12作 為支持基板之情形時，亦可藉由使用矽烷偶合劑而獲得相 同之效果。 <撓性基材> 作為本發明中所使用之撓性基材16 ’可例示：樹脂膜、 金屬膜、玻璃/樹脂複合膜等。再者，關於撓性基材16之 透明性’於所製造之電子裝置為lcd之情形、及 〇LED(organic light emitting diode，有機發光二極體）之光 掠出側陣列、及太陽光發電面板之太陽光入射側陣列之情 形時，必需為透明。另一方面，若係用於製造頂部發光型 有機EL顯示器之背板、及太陽光發電面板之背板等，則無 需為透明。因此，可使用非透明材料（圖1之符號16)。 關於較好地用作撓性基材16之樹脂膜，作為透明膜用樹 脂，可例示：聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酿樹脂、 透明氟樹脂、透明聚醯亞胺樹脂、聚醚碾樹脂、聚蔡二甲 150470.doc • 23- 201116404 酸乙二酯樹脂、聚丙 脂……士 環烯烴樹脂、聚矽氧樹 月曰聚·夕氧系有機|棬、、日士、技上卜 繃雄，日…機此成祕脂、有機聚合物/生物奈米 纖維混成樹脂等。又 作馬非透明膜用樹脂，可例示： 醯亞胺樹脂、氟榭取减 不 曰聚醯胺樹脂、聚芳族聚醯胺樹脂、 聚醚醚酮樹脂、聚越 呢啊树知、各種液晶聚合物樹脂等。 又，於上述膜之表面形成有障壁層等功能賦予層者亦較 好0 關於撓性基材16，就於其表面形成電子裝置而言謀求 ί又電子裝置形成製程之溫度條件。電子裝置形成製程之 恤度條件為各種各樣，較好的是耐受大致以上之條 件。此處，作為用作撓性基材16之樹脂膜之耐熱性，較好 的是其5 /〇加熱重量損失溫度於以每分鐘丨〇它之升溫速度 測定時為150。。以上。進而好的是5%加熱重量損失溫度為 180 C以上。就該觀點而言，上述樹脂均為5%加熱重量損 失溫度超過150°C者。 其次，作為較好地用作撓性基材16之金屬膜，其種類並 無特別限制’例如可列舉：不鏽鋼膜、銅製膜等。 又，OLED用基材要求極高度之耐透濕性。因此，適用 於此種謀求高耐濕性能之用途者係玻璃與樹脂之混成型的 積層構造體（樹脂.玻璃之積層膜體）。雖然玻璃膜單獨亦 表現出充分高度之耐透濕性，但玻璃越薄則越明顯地表現 出作為其原本性質之「臆性」’故右皁獨使用破璃膜，則 難以供於撓性電子裝置形成用基材。因此，出於彌補該 「脆性」之意圖，有效的亦是採取玻璃與樹脂之混成型積 I50470.doc -24· 201116404 層構造體的形態。 撓性基材16用途中所使用之玻璃膜之製造方法並無特別 限定’可利用先前公知之方法製造。例如，可將先前公知 之玻璃原料熔解而形成熔融玻璃後，利用浮式法、融合 法、抓孔下引法、再拉法、上拉法等成形為板狀而獲得。 作為與上述玻璃膜積層之樹脂膜，同樣地例示上述樹脂 膜。 而且，作為上述玻璃膜與樹脂膜之積層方法，亦可於其 中間經由接著層、黏著層而積層，若為熱塑性樹脂膜，則 使其熱融著亦較為有效。又，亦可於玻璃膜表面利用石夕燒 偶合劑等實施處理後，與樹脂膜熱壓接等。作為積層之方 法’只要使用夾輥、加熱式夾輥、真空麼冑 '加熱•加屋 壓製裝置等即可。 於使用玻璃膜與樹脂膜之混成型積層膜體作為撓性基材 16之情形時，就其❹劑性或表面平滑性之觀點而言，較 好的是於玻璃表面形成電子裝置。因此該情形時，撓性基 材16之第2主面係選擇玻璃。 關於撓性基材16，就用途為撓性電子裝置而言，必須使 其基材厚度為0.3 mm以下。若基材厚度厚於G3職則繞 性雖亦依賴於材質但亦受損而欠佳。作為基材厚度，更好
Si25 _以下進而好的是〇.2画以下。再者，於撓 性基材16為玻璃與樹脂之積層膜之情形時，各自較好的是 玻璃=之厚度為m喊下，且樹賴之厚度為q 2麵以 下。若玻璃之厚度厚於。」顏，則玻璃之剛性與樹脂相比 150470.doc -25- 201116404 變付極向。因此，玻璃與樹脂之混成型積層膜體的撓性消 失，故欠佳。 撓性基材16具有第1主面及第2主面，其形狀並無限定， 較好的是矩形。此處所謂矩形，實質上係指大致矩形，亦 包含將周邊部之角切除的（經切角之）形狀。 撓性基材1 6之大小並無限定，例如於矩形之情形時可 為 100〜2000 mmxioo〜2000 mm，較好的是 5〇〇〜1〇〇〇 mmx 5〇〇〜1000 mm。如此，若為較好之厚度及較好之大小則 本發明之玻璃積層體30可將撓性基材16與支持體2〇容易地 剝離。 撓丨生基材1 6之熱收縮率、表面形狀、耐化學品性等特性 亦無特別限定，係根據所製造之電子装置用面板之種類而 不同。 其中，撓性基材16之熱收縮率以小為佳。具體而言，作 為熱收縮率之指標的線膨脹係數較好的是7〇〇χ 1 〇力艽以 下，更好的是500><1〇-7/。(3以下，進而好的是3〇〇xl〇.7rc以 下。其原因在於，若熱收縮率較大，則難以製作高精細之 顯示裝置。 再者，本發明中線膨脹係數係指JIS κ 7197所規定者。 <玻璃積層體> 圖式中，本發明之玻璃積層體30包含上述支持玻璃12、 树月曰層14、撓性基材16。如上所述，樹脂層14具有剝離性 表面了將撓性基材16或電子裝置用面板4〇(形成有電子 裝置用面板之構成構件18之撓性基材16)容易地剝離。更 150470.doc •26- 201116404 具體而言，樹脂層14表面與撓性基材i 6表面之間的剝離強 度較好的是8.5 N/25 mm以下’更好的是7·8 n/25 mm以 下’尤其好的是4.5 N/25 mm以下。若在上述強度内，則 不易引起剝離時之樹脂層14之破壞 '或撓性基材16等之破 壞等而較好。 關於下限’只要具有撓性基材16不於樹脂層14上發生移 位之程度的密接力即可’係根據撓性基材丨6之尺寸形狀或 種類而適當設定’通常較好的是〇 3 N/25 mm以上。 再者’樹脂層14表面與撓性基材丨6表面之間的剝離強度 係藉由以下測定方法表示。 於25X75 mm四方形之支持玻璃12(厚度=約0.4-0.6 mm) 上之整個面上形成樹脂層14(厚度=約15〜2〇 μηι)，積層 25x50 mm四方形之撓性基材16(厚度=約〇丨〜〇 3 mm)，將 此積層物作為評價樣品。繼而，用雙面膠將該樣品之撓性 基材16之非吸附面固定於台之端部後使用數位推拉力計 將伸出之支持玻璃12(25x25 mm)的中央部垂直上頂，測定 剝離強度。 另方面’樹脂層14表面與支持玻璃12表面之間的剝離 強度較好的是9.8 N/25 mm以上，更好的是14.7 N/25 mm以 上，尤其好的是19·6 N/25 mm以上。於具有上述剝離強度 之情形時’將撓性基材16等自樹脂層14剝離時難以引起該 支持玻璃12與樹脂層14之剝離，可由玻璃積層體30容易地 刀離成撓性基材16與支持體20(支持玻璃12與樹脂層14之 積層體）。 150470.doc 27· 201116404 如上所述，可藉由在支持玻璃12上使硬化性聚矽氧樹脂 組合物14A硬化，而容易地達成該剝離強度。又，若樹脂 層14表面與支持玻璃12表面之間的剝離強度過高，則於為 了再利用支持玻璃等而必須進行支持玻璃與樹脂層之剝離 時，有該剝離變困難之虞。因此，樹脂層丨4表面與支持玻 璃12表面之間的剝離強度較好的是29 4 n/25 mm以下。 又’樹脂層14表面與支持玻璃丨2表面之間的剝離強度較好 的是比樹脂層14表面與撓性基材16表面之間的剝離強度高 10 N/25 mm以上，較好的是高15 n/25 mm以上。 <玻璃積層體之製造方法> 玻璃積層體30之製造較好的是於支持體2〇之樹脂層14之 表面積層撓性基材16的方法（積層方法）（參照圖2c、圖 2D)。然而如上所述’玻璃積層體3〇之製造方法不限於該 積層方法。一般認為積層方法中，撓性基材16之第1主面 與樹脂層14之剝離性表面可藉由非常接近之相對的固體分 子間的凡得瓦爾力所引起之力即密接力而結合。因此，於 該情形時，可保持於使支持玻璃12與撓性基材16經由樹脂 層14積層之狀態。以下，對利用在上述支持體汕之樹脂層 14之表面積層撓性基材16的方法之玻璃積層體儿的製造方 法進行說明。 使撓性基材16積層於固定於支持玻璃12之樹脂層14的表 面之方法並無特別限定，可使用公知之方法實施。例如可 歹J舉.於常壓％境下於樹脂層14之表面重疊撓性基材16 後’使用加麼腔室之非接觸壓接方法；使用輥或壓製機使 150470.doc •28- 201116404 :脂層與撓性基材16壓接之方法等。藉由利用加壓腔 室、親、壓製機等進行壓接，樹脂層14與繞性基材Μ更密 接’因此較好。 又’藉由利用氣體之加壓、及利用輥或壓製機之壓接， 而將混入至樹脂層14與撓性基材16之間的氣泡相對較容易 地去除，因此較好。若藉由真空層壓法或真空壓製法進行 壓接，則更良好地進行氣泡混入之抑制或良好之密接之確 保’因此更好。藉由在真空下壓接，亦具有如下優點：即 便於微少氣泡殘存之情形時亦不會發生氣泡由於加&而& 長之情況，不易引起撓性基材丨6之變形缺陷。 使支持體20與撓性基材16積層時，較好的是充分清洗挽 性基材16之表面，於潔淨度較高之環境下積層。即便於樹 脂層Μ與撓性基材16之間混人異物，#由於樹脂層變形而 不會對玻璃基板之表面的平坦性造成影響，而潔淨度越高 則其平坦性變得越良好，因此較好。 <電子裝置用面板之構成構件> 於本發明中，所謂電子裝置用面板之構成構件18，係指 使用撓性基材之LCD、〇LED等顯示裝置及光發電裝置 中，形成於撓性基材上之構件或其一部分。例如，lcd、 〇LED等顯示裝置中，於撓性基材之表面形成TFT陣列（以 下’簡稱為「陣列」）或IT〇透明電極等。進而，視需要妒 成保護層等其他層。又，關於彩色遽光片基板，形成 RGB(Red Green Blue，紅綠藍）的顏色像素用著色層。進 而’於表面基板與背面基板之間夹持液晶層形成驅動用 150470.doc -29- 201116404 之各種電路圖案等構件、或將該等組合者（參照圖邱。 又’例如於包切LED之顯示裝置中，可列舉形成於換 丨生基材上之透明電極、電洞注入層、電洞傳輸層、發光 層、電子傳輸層等。例如於包含有機薄膜太陽電池之光發 電裝置中，可列舉形成於撓性基材上之透明電極、 機半導體層、背面電極等。 包含換性基材16與構成構件18之電子^面板4〇係形 成有上述構件之至少一部分的撓性基材。因此，例如形成 有陣列之撓性基材或形成有透明電極之撓性基材為電子裝 置用面板4 0。 <附有支持體之電子裝置用面板> 於圖1中，附有支持體之電子裝置用面板1〇具備支持玻 璃12、樹脂層14、撓性基材16、冑子裝置用面板之構成構 件18 〇 再者附有支持體之電子裝置用面板丨〇例如亦包括如下 形I .經由密封材料等，使於玻璃基板之第2主面上形成 有車歹j的附有支持體之電子裝置用面板之陣列形成面、與 於玻璃基板之第2主面上形成有彩色濾光片的其他附有支 持體之電子裝置用面板之彩色濾光片形成面貼合。 又可由此種附有支持體之電子裝置用面板10獲得電子 裝置用面板4〇°即’可自附有支持體之電子裝置用面板10 將撓丨生基材16與固定於支持玻璃12之樹脂層14剝離，獲得 〃有電子裝置用面板之構成構件18及撓性基材16之電子裝 置用面板4〇。 150470.doc 201116404 又’可由此種電子裝置用面板獲得顯不裝置。作為顯不 裝置，可列舉LCD、OLED。作為LCD之模式或驅動方 式’可列舉：TN(Twisted Nematic，扭轉向列）型、 STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列）型、FE(Field-Effect ’ 場效應）型、TFT型、MIM(Metal-Insulator-Metal， 金屬-絕緣層-金屬）型、IPS(In_plane Switching ’橫向電場 切換）型、VA(Vertical Alignment，垂直排列）型等。 <附有支持體之電子裝置用面板之製造方法> 上述附有支持體之電子裝置用面板10之製造方法並無特 別限定’較好的是利用如下方法製造：於上述玻璃積層體 30之撓性基材16表面上，形成電子裝置用面板之構成構件 之至少一部分，其後將撓性基材16與附有硬化聚矽氧樹脂 層之支持玻璃分離。 於玻璃積層體30之撓性基材μ表面上形成電子裝置用面 板之構成構件的至少一部分之方法並無特別限定，係根據 電子裝置用面板之構成構件之種類實施先前公知的方法。 例如列舉製造OLED之情形為例，為了使用面向先前之 玻璃基板而設計之製造步驟於玻璃積層體3()之撓性基材Μ 之第2主面上形成有姐構造體，進行於撓性基材μ之第2 主面上形成透明電極，$而於形成有透明電極之面上基鑛 電洞注入層•電洞傳輸層•發光層•電子傳輸層等，形成又 背面電極’❹密封板密封等錢層形成或處理。 作=層形成或處理，具體而言例如可列舉：成膜處 、密封板之接著處理等1等構成構件之形 150470.doc 201116404 j亦可為電子裝置用面板所必需之所有構成構件之形成的 —部分。於該情形時，將形成有該_部分構成構件之挽性 基材16自樹脂層14剝離後，於撓性基材16上形成剩餘構成 構件而製造電子裝置用面板。 <撓性電子裝置用面板之製造方法> 可於獲得上述附有支持體之電子裝置用面板1〇後，進而 將附有支持體之電子裝置用面板1〇中之換性基材b的第1 主面與樹脂層14之剝離性表面剝離’獲得電子裝置用面板 40。於如上所述般剥離時之挽性基材16上的構成構件為電 子裝置用面板所必需之所有構成構件之形成的一部分之情 形時’繼而於撓性基材16上形成剩餘之構成構件製造電 ^裝置用面板。將撓性基材16之第i主面與樹脂層Μ之剝 離性表面剝離的方法並無特別限定。 、具體而言，例如可於撓性基材16與樹脂層抖之界面*** 兒和之刀具狀者，形成剝離起點後，喷附水與壓縮空氣之 混合流體而剝離。可-邊使支持基板與撓性基板分別彎 曲，—邊利用吸附墊70A、7〇B施加機械力而將兩者剝離 (，‘、、、圖2F卜較好的是為了極力不損傷所形成之電子裝 置，而以附有支持體之電子裝置用面板1〇之支持玻璃咖 為上側、面板40側成為下側之方式設置於定盤9〇上。繼 而，將面板側基板真空吸附於定盤上（於兩面上積層有支 持玻璃之情形時係依序進行），於該狀態下首先使刀具⑼ 伸入至撓性基材16•樹脂層14之界面間（參照圖汀、圖3)。 繼而，其後利用複數個真空吸附墊吸附支持玻璃丨2側， 150470.doc •32- 201116404 自***有刀具之部位附近起依序使真空吸附墊上升。如 此，可於樹脂層14與面板側玻璃基板之界面間形成空氣 層，該空氣層朝界面之整個面擴散，而容易剝離支持玻璃 12(於在附有支持體之電子裝置用面板之兩面積層有支持 玻璃12之情形時，對每個單面重複上述剝離步驟）。再 者，本申請人於曰本專利特願2〇〇9_〇26196中揭示有可暫 且形成具備玻璃基板與包含易剝離性樹脂層之3層以上之 構造的積層體，並於特定之元件製程後將支持基板剝離的 方法或裝置之複合構造。本申請案中當然可應用上述申請 案之具體方法•材料。 又，可於獲得上述電子裝置用面板後，進而使用所獲得 之電子裝置用面板製造顯示裝置。此處獲得顯示裝置之操 作並無特別限定，例如可利用先前公知之方法製造顯示裝 置。 例如，於製造TFT-LCD作為顯示裝置之情形時，亦可與 如下各種步驟相同：形成設想玻璃基板之先前公知之陣列 的步驟，形成彩色濾光片之步驟，將形成有陣列之玻璃基 板與形成有彩色濾光片之玻璃基板經由密封材料等貼合之 步驟（陣列•彩色濾光片貼合步驟）等。更具體而言，作為 該等步驟中實施之處理，例如可列舉：純水清洗、乾燥、 成膜、光阻液塗佈、曝光、顯影、蝕刻及光阻去除。進 而，作為實施TFT陣列基板·彩色濾光片基板之貼合步驟 後進行之步驟，有液晶注入步驟及該處理實施後進行之注 入口之密封步驟，可列舉該等步驟中實施之處理。 150470.doc -33- 201116404 實施例 以下’藉由貫加例4具體說明本發明，但本發明不限定 於該等例。 首先，對玻璃積層體之評價方法進行說明。 <刺離性評價> 準備10組玻璃積層體，使撓性基材之第2主面真空吸附 於定盤後，於玻璃積層體之一個角部之撓性基材與樹脂層 之界面間***厚度為0.1 mm之不鏽鋼製刀具，形成上述撓 性基材之第1主面與上述樹脂層之剝離性表面的剝離起 點。 繼而，藉由以90 mm之間距配置之複數個真空吸附墊吸 附玻璃積層體之支持玻璃之第2主面，然後自靠近上述角 部之吸附墊起依序上升，藉此將撓性基材之第丨主面與樹 脂層之剝離性表面剝離。對預先準備該處理之1〇組玻璃積 層體連續進行10次，評價幾組積層體可於不發生支持玻璃 之破碎或吸附層之破壞的情況下剝離。 <耐熱性評價1 (支持體之耐熱性評價）> 自於支持玻璃上形成有樹脂層之支持體切出50 mm四方 形之樣α〇，於該樹脂表面重疊相同尺寸之玻璃基板（厚度 〇·7 ，作為評價樣品。將該樣品載置於加熱至3〇〇〇c 之加熱板上’以每分鐘1〇。。之升溫速度加熱，將樣品内確 邊到發泡•膨脹、撓性基材之剝離現象之溫度定義為熱分 解開始溫度進行評價。 <耐熱性評價2 (玻璃積層體之财熱性評價）> 150470.doc -34- 201116404 自各玻璃積層體切出^ ^ mm四方形之樣品作為評價樣 品，關於該樣品，於以下條杜Α ^ Λ , r蛛件A、Β、C之溫度水平的氮氣 環境煅燒爐中保持10分鐘。 條件A: 15似設想有機物半導體之形成步驟之溫度） 條件ft：(設想氡化物半導體之形成步驟之溫度） 條件C : 350 C(設想a-Si半導體之形成步驟之溫度） 其後，確認撓性基材本身有無損冑，樣品内有無發泡.膨 脹、撓性基材之剝離等。 (玻璃/樹脂積層膜：製造例1 ) 首先準備積層用玻璃膜使用薄板玻璃專用之清洗 裝置，以鹼性洗劑對縱長為350 mm、橫長為300 mm、板 厚為0.08 mm、線膨脹係數為^^^化之玻璃膜（旭硝子 月又伤有限公司製造，AN1 〇〇)進行清洗，將表面清潔。另一 方面，準備對縱長為350 mm '橫長為300 mm、板厚為 〇.1〇 mm之透明氟系膜（旭硝子股份有限公司製造，f Clean)之表面進行了電漿處理者。繼而與方才之玻璃膜重 合，使用加熱至280t之壓製裝置將兩者積層，形成玻璃/ 樹脂積層膜A。 (玻璃/樹脂積層膜：製造例2) 首先準備如下者作為積層用玻璃膜，即，使用薄板玻璃 專用之清洗裝置，以鹼性洗劑對縱長為35〇 mm、橫長為 300 mm、板厚為0_08 mm、線膨脹係數為38><1〇_7/。〇之玻璃 膜（旭硝子股份有限公司製造，AN100)進行清洗，將表面 清潔’進而對表面喷霧γ-Μ基丙基三甲氧基矽烷之〇.1%甲 150470.doc •35- 201116404 醇溶液’繼而於80t：下乾燥3分鐘。另一方面，準備對縱 長為350 mm、橫長為300 mm、板厚為〇.05 mm之聚醯亞胺 膜（東麗杜邦（Toray Dupont)公司製造，Kapton 200HV)之表 面進行了電漿處理者。繼而與方才之玻璃膜重合，使用加 熱至320 C之壓製裝置將兩者積層，形成玻璃/樹脂積層膜 B。 (構成例1) 首先準備支持基板，即，對縱長為35〇 mm、橫長為3〇〇 mm、板厚為〇.6 mm、線膨脹係數為38xl〇_7/(>c之支持玻璃 (旭硝子股份有限公司製造，ANl〇〇)進行純水清洗，並進 行UV清洗而將表面清潔。 其次，使用兩末端具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷、 及於分子内具有氫矽烷基之有機氫化聚矽氧烷作為用以形 成易剝離性樹脂層之樹脂。繼而，將其與鉑系觸媒混合而 製備混合物，利用模塗裝置以縱長為349 mm、橫長為299 mm之大小塗佈於上述支持玻璃之第i主面上（塗佈量為2〇 g/m2) ’於21〇。(：下、大氣中加熱硬化3〇分鐘，形成厚度為 20 μιη之聚矽氧樹脂層。 此處，以氫矽烷基與乙烯基之莫耳比（氫矽烷基/乙烯基） 成為0.9/1之方式，調整直鏈狀聚有機石夕氧烧與有機氮化聚 石夕氧烧之混合比率系觸媒係相對於直鏈狀聚有機石夕氧 烷與有機氫化聚矽氧烷之合計1〇〇質量份而添加2質量份。 對於如此而獲得之支持體，根據耐熱性評價1實施其耐 熱性評價’結果其耐熱性為46〇。〇。 150470.doc -36 - 201116404 其次，將表1中一覽示出之各種撓性基材分別切割成縱 長為350 mm、橫長為300 mm，使用真空壓製裝置於常溫 下積層於形成有上述聚矽氧樹脂之支持玻璃上，獲得玻璃 積層體。 [表1]
例1 例2 例3 例4 例5 例6 例7 撓性基材之 材料 聚醚颯(PES) 聚萘二甲酸乙二 酯(PEN) 聚矽氧系 混成樹脂 聚醯亞胺 不鑛網 玻璃/樹脂 積層膜A 玻璃/樹脂積 層膜B 製造廠商， 件號等 Sumitomo Bakelite * Smithlight® FS-1300 帝人杜邦(Teijin Dupont)， Teonex Q65 新日鐵化 學， Silplus J-100 三菱瓦斯 化學， Neopulim L-3430 SUS304 旭硝子製造 旭硝子製造 厚度 (μηι) 100 100 100 100 200 180 130 透明性 透明 透明 透明 透明 非透明 透明 非透明 A=o A=o A=〇 A=o A=〇 A=o A=〇 耐熱性評價2 B=o B=o B=o B=〇 B=〇 B=o B^o C=x 〇χ C=〇 Oo O〇 C=x Oo 剝離性評價 10/10 OK 10/10 OK 10/10 OK 10/10 OK 10/10 OK 10/10 OK 10/10 OK (例1〜例7) 關於各例，撓性基材及支持玻璃與聚矽氧樹脂層密接而 不產生氣泡，亦無凸狀缺點而平滑性亦良好。 又，實施剝離性之評價以及耐熱性評價2。 (構成例2) 於本例中，使用構成例1中所獲得之玻璃積層體（例1及 例3)製造LCD。 例3之玻璃積層體（D1)係供於通常之玻璃基板用陣列形 成步驟，於玻璃基板之第2主面上形成陣列。例1之玻璃積 層體（D2)係供於通常之玻璃基板用彩色濾光片形成步驟， 於玻璃基板之第2主面上形成彩色濾光片。 將形成有陣列之積層體Dl(本發明之附有支持體之電子 •37· 150470.doc 201116404 裝置用面板）與形成有彩色濾光片之積層體02(本發明之附 有支持體之電子裝置用面板）以各自之支持玻璃成為外側 之方式經由密封材料而貼合，獲得於兩側附有積層體之 LCD的空單元。 繼而，使上述空單元之積層體〇1之支持玻璃的第2主面 真空吸附於定盤，於積層體D2之角部之例〖的撓性基材與 樹脂層之界面㈣入厚度為〇」mm之不鏽鋼製刀具，形成 例1之撓性基材之第！主面與樹脂層之剝離性表面的剝離起 點、繼而’利用12個真空吸附墊吸附積層體如之支持玻璃 之第2主面’然後自靠近積層體⑴之角部的吸附墊起依序 上升。其結果’可於定盤上僅殘留附有積層體⑴之支持玻 璃之LCD的空單元，而制定有㈣於積㈣的之樹脂層 的支持玻璃剝離。 其次’使於第2主面上形成有彩色滤光片之撓性基材 第1主面真空吸附於定盤，於積層體D1之角部之例3的撓 基材與樹脂層之界面間插人厚度狀1麵之残鋼製 具，形成例3之繞性基材之第1主面與樹脂層之剝離性表 的剝離起點。繼而，法丨丨田〗(+ 利用12個真空吸附墊吸附積層 支持玻璃之第2主面，然後自體1 墊起依序上升。其結果 ζ — 1之角部的吸1 果 了於疋盤上僅殘留LCD單元，， 將固定有樹脂層之支持 又持玻璃剥離。如此，可獲得以單紹 度為0.1 mm之膜基板構成的LCD之空單元。 ::實施液晶注入步驟及注入口之密封步驟，製, 早疋冑所製成之LCD單元實施貼附偏光板之步驟‘， I50470.doc -38- 201116404 繼而實施模組形成步驟，獲得LCD。如此而獲得之lcd不 產生特性方面之問題。 (構成例3) 於本例中，使用構成例丨中所獲得之玻璃積層體（例6及 例7)製造〇LED。例7之玻璃積層體D3係流經通常之玻璃基 板用OLED背板用步驟，流經形成電極之步驟、蒸鍍電洞 注入層•電洞傳輸層•發光層·電子傳輸層等之步驟、塗 佈障壁層之步驟等。另外，例6之玻璃積層體D4係流經通 常之玻璃基板用OLED前板用步驟。 將形成有OLED用背板陣列之積層體D3(本發明之附有支 持體之電子裝置用面板）與形成有〇LED用前板之積層體 D4(本發明之附有支持體之電子裝置用面板）以各自之支持 玻璃成為外侧之方式經由密封材料貼合，獲得於兩側附有 積層體之頂部發光型OLED面板。 繼而’使積層體D4側真空吸附於定盤後，於積層體D3 之角部之撓性基材與樹脂層之界面間***厚度為〇丨mm之 不鏽鋼製刀具，形成撓性基材之第〖主面與樹脂層之剝離 性表面之剝離起點。繼而，利用9個真空吸附塾吸附積層 體D3之支持玻璃之第2主面，然後自靠近積層體D3之角部 的吸附墊起依序上升。其結果，可於定盤上僅殘留以玻璃 積層體D4之撓性基材與例7之撓性基材構成的有機el面板 基板，而將固定有來源於D3之樹脂層之支持玻璃剝離。 其次’使於第2主面上形成有機el之背板的撓性基材之 第1主面真空吸附於定盤，於積層體D4之角部之玻璃基板 150470.doc -39- 201116404 S之界面間插人厚度為G.l mm之不鏽鋼製刀具，形 成例6之換性基材之第}主面與樹脂層之剝離性表面的剝離 (點繼而’利用12個真空吸附塾吸附積層體D4之支持玻 璃之第2主面’然後自靠近積層體D4之角部的吸附墊起依 序上升。其結果’可於定盤上僅殘留有機EL單it，而將固 定有來源於D4之樹脂層之支持玻璃剝離。如此而獲得面板 厚度為〇.31 mm之膜狀有機EL單元。其後，實施模組形成 步驟製作QLED。以此方式獲得之⑽柯產生特性方面之 問題。 (構成例4) 首先準備支持基板，即，對縱長為35〇 mm、橫長為3〇〇 mm、板厚為〇.6 mm、線膨脹係數為38><1〇-7/。〇之支持玻璃 (t硝子爿又伤有限公司製造，AN1 〇〇)進行純水清洗，並進 行UV清洗而將表面清潔。 其次，使用兩末端具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷、 具有乙烯基之支鏈狀聚有機矽氧烷、及於分子内具有氣石夕 院基之有機氫化聚矽氧烷作為用以形成易剝離性樹脂層之 樹脂。支鏈狀聚有機矽氧烷對應於上述聚有機矽氧院 (B)。 直鏈狀聚有機矽氧烷（A)與支鏈狀聚有機矽氧烷（B)之混 合重量比（A/B)係設定為40/60。又，以氫矽烷基與乙烯基 之莫耳比（氫矽烷基/乙烯基）為0_9/1之方式，調整直鏈狀聚 有機矽氧烷、支鏈狀聚有機矽氧烷及有機氫化聚矽氧烧之 混合比。 150470.doc -40- 201116404 其··人，將該樹脂與鉑系觸媒混合製備混合物，利用模塗 裝置以縱長為349 mm、橫長為299 mm之大小塗佈於上述 支持玻璃之第1主面上（塗佈量為2〇 g/m2)，於2丨〇。〇下大 氣中加熱硬化30分鐘，形成厚度為2〇 μιη之聚矽氧樹脂 層。 此處，鉑系觸媒係相對於直鏈狀聚有機矽氧烷、支鏈狀 聚有機矽氧烷及有機氫化聚矽氧烷之合計1〇〇質量份而添 加2質量份。 自如此而獲得之支持體切出縱長為25 mm、橫長為75 mm之5平^樣品。評價樣品包含支持玻璃，及固^於支持 玻璃之整個面之聚矽氧樹脂層。使用真空壓機裝置，於常 溫下對該評價樣品積層縱長為25 mm、橫長為5〇 mm之撓 )生基材’獲得玻璃積層體。作為撓性基材，使用聚醯亞胺 膜（二菱瓦斯化學，Neopulim L-3430)。 關於該玻璃積層體中之樹脂層表面與聚醯亞胺膜表面之 間的剝離強度，利用上述測定方法測定，結果為〇 2 n/25 mm。附帶而言，自構成例i之支持體同樣地切出評價樣品 並積層聚SI亞胺膜而獲得之玻璃積層體巾，樹脂層表面與 聚醯亞胺膜表面之間的剝離強度為〇 〇5 N/25 mm。 (構成例5) 於構成例5中’於將支持玻璃表面清潔後、在支持玻璃 表面上設置樹脂層之前，利用矽烷偶合劑對支持玻璃表面 進行表面處理，除此以外，與構成例4同樣地獲得支持 ^ °表面處理係、藉由以下方式進行：於支持玻璃表面塗佈 150470.doc 41 201116404 以異丙醇將乙烯基三甲氧基矽烷（信越化學工業公司製 造，KBM1003)稀釋至〇_25質量％之溶液，於lOOt下加熱 處理1分鐘。 其次’自所獲得之支持體與構成例4同樣地切出評價樣 品’使用表面處理裝置（Senlights公司製造，PL21-200)， 於下述條件下對評價樣品之樹脂層表面實施uv臭氧處 理。 UV光之主波長：185 nm、25 4 nm UV光之照度：7mW/cm2(測定波長為254 nm) UV光之,日、?、射望 . 400 mJ/cm2(測定波長為254 nm) 臭氧濃度：20 ppm(體積比） 其後’與構成例4同樣地於評價樣品上積層聚醯亞胺膜（三 菱瓦斯化學，Neopulim L-3430)，獲得玻璃積層體。 關於該玻璃積層體中之樹脂層表面與聚醯亞胺膜表面之 間的剝離強度’利用上述測定方法測定，結果為丨.〇 n/25 mm。又’未見支持玻璃與樹脂層之界面的剝離。 進而’自構成例1之支持體同樣地切出評價樣品，對評 價樣品之樹脂層表面實施上述UV臭氧處理後，積層聚酿 亞胺膜’所獲得之玻璃積層體中，樹脂層表面與聚醯亞胺 膜表面之間的剝離強度為〇.〇6 N/25 mm。 (構成例6) 於構成例6中，於用以形成易剝離性樹脂層之樹脂中添 加矽烷偶合劑，除此以外，與構成例4同樣地獲得支持 體。添加處理係相對於直鏈狀聚有機矽氧烷與支鏈狀聚有 150470.doc •42· 201116404 機矽氧烷與有機氫化聚矽氧烷之合計100質量份添加乙烯 基三曱氧基矽烷（信越化學工業公司製造，KBM1 003)3質 量份而進行。 , 其次，自所獲得之支持體與構成例4同樣地切出評價樣 品’使用表面處理裝置（Senlights公司製造，PL2l_2〇0)， 於下述條件下對評價樣品之樹脂層表面實施UV臭氧處 理。 UV光之主波長：185 nm、254 nm UV光之照度：7 mW/cm2(測定波長為254 nm) UV光之照射量：400 mJ/cm2(測定波長為254 nm) 臭氧濃度：20 ppm(體積比） 其後’於评價樣品上與構成例4同樣地積層聚醯亞胺膜（三 菱瓦斯化學，Neopulim L-3430)，獲得玻璃積層體。 關於β玄玻璃積層體中之樹脂層表面與聚醯亞胺膜表面之 間的剝離強度，利用上述測定方法測定，結果為丨.〇 Ν/25 mm。又，未見支持玻璃與樹脂層之界面的剝離。 (構成例7) 除了將直鏈狀聚有機矽氧烷（A)與支鏈狀聚有機矽氧烷 (B)之混合重量比（A/B)設定為6〇/4〇以外以與構成例^目 . 同之方法獲得玻璃積層體。 關於該玻璃積層體中之樹脂層表面與聚 間的剝離強度，利用上述測定方法測定，結果為則 mm ° (構成例8) 150470.doc -43 - 201116404 於構成例8中，於將支持玻璃表面清潔後、在支持玻璃 表面上設置樹脂層之前，利用矽烷偶合劑對支持玻璃表面 進行表面處理，除此以外，與構成例7同樣地獲得支持 體。表面處理係藉由以下方式進行：於支持玻璃表面塗佈 以異丙醇將乙烯基三甲氧基矽烷（信越化學工業公司製 造’ KBM1003)稀釋至〇.25質量％之溶液，於1〇〇。(3下加熱 處理1分鐘。 其次’自所獲得之支持體與構成例4同樣地切出評價樣 品’使用表面處理裝置（Seniights公司製造，PL21-200)， 於下述條件下對評價樣品之樹脂層表面實施UV臭氧處 理。 UV光之主波長：185 nm、254 nm UV光之照度：7 mW/cm2(測定波長為254 nm) UV光之照射量：4〇〇 mj/cm2(測定波長為254 nm) 臭氧濃度：20 ppm(體積比） 其後’與構成例4同樣地於評價樣品上積層聚醯亞胺膜（三 菱瓦斯化學，Neopulim L-3430)，獲得玻璃積層體。 關於該玻璃積層體中之樹脂層表面與聚醯亞胺膜表面之 間的剝離強度’利用上述測定方法測定，結果為〇 4 n/25 mm。又，未見支持玻璃與樹脂層之界面的剝離。 (構成例9) 除了將直鏈狀聚有機矽氧烷（A)與支鏈狀聚有機矽氧烷 (B)之混合重量比（A/B)設定為ι〇/9〇以外，以與構成例4相 同之方法獲得玻璃積層體。 150470.doc -44- 201116404 關於該玻璃積層體中之樹脂層表面與聚醯亞胺膜表面之 間的剝離強度，利用上述測定方法測定，結果為〇 3 n/25 mm ° 又’對該玻璃積層體實施耐熱性評價2，結果獲得了 A : 〇、B:x、C:x之結果。 (比較例） 代替構成例1中所使用之聚矽氧樹脂，而變更為可藉由 光照射使黏著力下降之黏著劑（日東電工公司製造，丙烯 酸系硬化型黏著劑），除此以外，以相同之方法製作支持 體。對該支持體亦實施耐熱性評價丨，但於3〇〇艺之加熱板 上立即產生白煙，確認到樹脂層之明顯劣化。 以與構成例1相同之方法於該支持體上積層例丨記載之 PES膜。其結果，撓性基材及支持破璃與黏著劑層密接而 未產生氣泡，亦無凸狀缺點而平滑性亦良好。對該積層體 照射紫外線而使黏著力下降後，實施上述剝離性評價。其 =果’剝離過程中㈣強度㈣而導致支持玻璃全部破 知繼而’對δ亥積層體實施耐熱性評價2，結果〇， B = x，C=x。 ' 對本發明詳細且參照特定之實施態樣進行了說明，但業 • 纟明確，可不偏離本發明之精神及範圍而進行各種變更或 修正。 本申請案係基於2_年8月27曰提出申請之曰本專利申 請案2__1972()1，其内容在此係以參照之方式併入。 產業上之可利用性 150470.doc -45- 201116404 根據本發明’可提供一種耐熱性優異、可將密接之撓性 基材與其支持體容易地分離之積層構造體。又，可提供一 種使用§亥積層構造體而獲得之附有支持體之電子裝置用面 板。進而，可提供一種使用上述積層構造體之電子襞置用 面板的製造方法。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之附有支持體之電子裝置用面板之一實施 形態的示意剖面圖； 圖2A係本發明之一實施形態之電子裝置用面板之製造方 法的說明圖（1); 圖2B係本發明之一實施形態之電子裝置用面板之製造方 法的說明圖（2); 圖2C係本發明之一實施形態之電子裝置用面板之製造方 法的說明圖（3); 圖2D係本發明之一實施形態之電子裝置用面板之製造方 法的說明圖（4); 圖2E係本發明之一實施形態之電子裝置用面板之製造方 法的說明圖（5); 圖2F係本發明之一實施形態之電子裝置用面板之製造方 法的說明圖（6);及 圖3係表示圖2F之變形例的示意圖。 【主要元件符號說明】 10 附有支持體之電子裝置用面板 12 支持玻璃 150470.doc -46 * 201116404 14 樹脂層 14A 硬化性聚矽氧樹脂組合物 16 撓性基材 18 電子裝置用面板之構成構件 20 支持體 30 玻璃積層體（玻璃積層構造體） 40 電子裝置用面板 60 刀具 70A、70B 吸附墊 80 模頭（槽孔） 90 定盤 150470.doc - 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