TW200524991A - Radiation-curing conductive composition - Google Patents

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TW200524991A
TW200524991A TW93137936A TW93137936A TW200524991A TW 200524991 A TW200524991 A TW 200524991A TW 93137936 A TW93137936 A TW 93137936A TW 93137936 A TW93137936 A TW 93137936A TW 200524991 A TW200524991 A TW 200524991A
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Takamasa Harada
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Az Electronic Materials Japan
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Description

200524991 九、發明說明: 【發明所屬之技術分野】 本發明關於一種含有有機導電性聚合物的放射線硬化型 導電性組成物,其可形成對於塑膠、玻璃表面等的附著性、 被膜形成性優良的透明性、耐熱性、耐磨耗性之難以損傷的 導電膜。 【先前技術】 向來,由於合成樹脂通常爲疏水性,故在合成樹脂所成的 構造形成體的表面上易發生靜電,使灰塵等容易附著在表面 上,而引起各種困擾。例如,在由聚酯薄膜得到磁帶的情況 中,磁帶發生靜電,而使得磁帶纏黏,作業性變差,磁帶上 附著灰塵,而容易污損,伴隨著發生信號失落情況增加等之 問題。又,於處理半導體元件等的情況中,若不能將抗靜電 機能賦予其之包裝材料等,則有由於靜電而破壞半導體的情 況。在作爲其之對策的磁帶或半導體元件之包裝材料中,係 添加或塗佈有抗靜電劑。作爲其之方法,通常進行的方法爲: 在聚酯薄膜等的絶緣基材中摻入界面活性劑、碳粉末、金屬 粉未等的導電性物質之方法;在黏着劑中配合如上述的導電 性物質之方法;在膠帶背面塗佈界面活性劑和其它抗靜電劑 之方法;於基材與黏着材層之間給予由離子導電性高分子所 成的抗靜電層之方法等。然而,藉將導電性物質的碳粉末或 金屬粉末摻入基材中或是藉由混合它們的方法以賦予充分的 抗靜電性時,有損害基材的透明性的缺點。因此’通常’使 200524991 用界面活性劑當作薄膜、包裝材料等的抗靜電劑之界面活性 劑,但是界面活性劑雖然能抑制麈土、灰塵等的附著,然而 卻不僅不能得到充分表面電阻(1〇ιαΩ/口以下),而且抗靜電 能力易被周圍的濕氣或水分所影饗而變化。特別地,由界面 活性劑所降低的薄膜表面電阻在低濕度下係會大幅地增大, 而有不能得到所欲的抗靜電能力之缺點。結果,發生灰塵附 著在薄膜、包裝材料表面,而各種困擾的形成原因。在更高 科技化的今日,正尋求在低濕度環境下沒有靜電障礙的薄 膜,因此希望一種在低濕度下能給予101()Ω/口以下的表面電阻 値之抗靜電劑的出現。 作爲賦予該低表面電阻値的材料,有提供各式各樣者,其 中之一爲有機導電性聚合物。作爲該有機導電性聚合物,已 知有聚苯胺或聚苯胺衍生物、聚噻吩、聚噻吩衍生物、聚吡 咯、聚乙炔、聚對伸苯基、聚伸苯基伸乙烯基等(例如參照發 明專利文獻1、2)。然而,此等有機導電性聚合物通常係脆的、 不熔的、不溶於水性溶劑、有機溶劑中,而有成形性差的問 題。與其相對地,有提案以藉由使用聚苯胺或聚苯胺衍生物 與塗佈液,以及視需要可用的水溶性樹脂或聚合物乳液,而 改善其在水性溶劑中的溶解性,以形成導電性皮膜之方法(例 如參照發明專利文獻3〜6 )。 【發明專利文獻1】特開平6-73270號公報 【發明專利文獻2】特開2001-8 1413號公報 【發明專利文獻3】特開平7-330901號公報 200524991 【發明專利文獻4】特開平8-41321號公報 【發明專利文獻5】特開平8- 100060號公報 【發明專利文獻6】特開2000-2566 17號公報 又。於聚苯胺的情況,亦有提案以藉由使磺酸基鍵結於芳 香環,同時混合水溶性或水分散性樹脂,而形成導電性皮膜 之方法(例如參照發明專利文獻7、8)。然而,若混合與磺化 聚苯胺之相溶性差的樹脂時,膜表面會有產生白濁的問題, 另一方面在使用相溶性佳的樹脂時,則發生不能產生所指定 的表面電阻値之問題。又,以往爲了改善潤濕性而添加界面 活性劑係會有使2次加工性變差等的問題。再者,於使用水 溶性樹脂時,由於機械特性亦變差,故此等之導電性聚合物 所形成的抗靜電膜係有表面損傷、磨耗等的問題。另一方面, 在導電性聚合物爲聚噻吩或聚噻吩衍生物的情況中,特別是 雖然與水溶性聚合物的相溶性佳,與水溶性聚合物能良好混 合,但是通常水溶性聚合物的耐磨耗性、硬度等差,而難以 得到機械特性良好的抗靜電膜。 【發明專利文獻7】特開平8-325432號公報 【發明專利文獻8】特開平9-279025號公報 與其相對地,亦已知有藉由與聚噻吩調製物經離子化照射 (例如紫外線或電子線)而硬化的組成物作組合,以形成具有改 良耐刮傷性的導電性被膜(例如參照發明專利文獻9),但使用 該組成物所形成的被膜有發生白濁的傾向,而且透明性、耐 刮傷性優良,而且耐熱性、耐摩耗性等優良的有機導電性材 200524991 料之導電膜。 【發明專利文獻9】特開平9- 12968號公報 【發明內容】 發明所欲解決的問疆· 本發明之目的爲提供一種導電性組成物,其使用沒有上述 問題的有機導電性聚合物,更具體地,本發明之目的爲提供 一種放射線硬化型導電性組成物,其使用水溶性或在水可溶 性有機溶劑中可溶的聚合物材料之水溶液或水性乳液與有機 導電性聚合物,組成物不會分離,因此所形成的膜係透明的, 而且能形成耐熱性、耐磨耗性、透明性優良、難以損傷的導 電膜。 解決問題的丰段 本發明關於以下的放射線硬化型導電性組成物,藉由本發 明的組成物可達成上述目的。 (1) 一種有機導電性聚合物,其特徵爲含有水溶性或水性乳液 形成性化合物,水溶性或水性乳液形成性的環氧或氧雜環 丁烷化合物,感光劑,及水及/或水可溶性有機溶劑。 (2) 如上述(1)記載的放射線硬化型導電性組成物,其中該水溶 性或水性乳液形成性化合物係胺甲酸酯丙烯酸酯化合物。 (3) 如上述(2)記載的放射線硬化型導電性組成物,其中胺甲酸 酯丙烯酸酯化合物係具有丙烯醯基的水溶性或水性乳液形 成性多官能丙烯酸化合物。 (4) 如上述(2)記載的放射線硬化型導電性組成物,其中胺甲酸 200524991 酯丙烯酸酯化合物係(A)含羥基的丙烯酸酯、(B)有機聚異氰 酸酯類、(C)分子內含有至少1個羥基的聚乙二醇類、及(D) 分子內含有至少1個羥基的脂肪酸所成的反應生成物經由 (E)3級胺中和而成的該反應生成物之中和鹽的聚胺甲酸酯 丙烯酸酯。 (5) 如上述(1)記載的放射線硬化型導電性組成物,其中該水溶 性或水性乳液形成性化合物係環氧丙烯酸酯化合物。 (6) 如上述(5)記載的放射線硬化型導電性組成物,其中環氧丙 烯酸酯化合物係爲通式(I )所示的化合物。 【化5】
R
R CH2=C—C一〇一CH2-CH - CH2—〇—X_01¾ - CH—CH2- 0 OH OH Ο (I) (式中,R表示氫原子或甲基,χ表示-ch2ch2〇--[CH2CH(CH3)0]k-、-[CH2CH(0H)CH20]m-、 【化6】
-9 200524991
,]<:及111表示1〜4的整數)。 (7) 如上述(6)記載的放射線硬化型導電性組成物,其中通式(1) ^ 所表示的環氧丙烯酸酯化合物係爲通式(II)之化合物。 【化8】 CH2=CH-g-OCHrCH-CH2-〇CH2-CH-CH2-〇-CH2-CH-CH2-OC-CH=CH2 〇 OH OH OH Ο φ -…(II) (8) 如上述(1)記載的放射線硬化型導電性組成物,其中該水溶 性或水性乳液形成性化合物係含有乙烯醚基的丙烯酸化合 物。 (9) 如上述上述(1)〜(8)中任一項記載的放射線硬化型導電性組 成物,其中有機導電性聚合物係選自於聚苯胺、聚苯胺衍 生物、聚噻吩及聚噻吩衍生物的至少一種。 φ (1 0)如上述上述(1)〜(8)中任一項記載的放射線硬化型導電性 組成物,其中有機導電性聚合物係由聚噻吩或聚噻吩衍生物 及聚苯乙烯磺酸所構成。 (1 1)如上述上述(1)〜(8)中任一項記載的放射線硬化型導電性 組成物,其中聚苯胺或磺化聚苯胺係爲由磺酸基及/或其之 鹼金屬鹽基所鍵結的聚酯樹脂,或是聚噻吩或聚噻吩衍生物 在聚陰離子的存在下,所水溶性或水性分散化的有機導電性 -10- 200524991 聚合物。 (1 2)如上述(1)〜(1 1)中任一項記載的放射線硬化型導電性組成 物,其中感光劑係自由基聚合感光劑及/或光陽離子聚合感 光劑。 (1 3)如上述(1)〜(1 2)中任一項記載的放射線硬化.型導電性組成 物,其中水溶性或水性乳液形成性的環氧化合物係含有多官 能的縮水甘油基化合物。 【實施方式】 本發明的放射線硬化型導電性組成物例如可如下地製 造。即,例如對於聚苯胺及/或磺化聚苯胺等的聚苯胺衍生物, 將藉由磺酸基及/或其之鹼金屬鹽基所鍵結的聚酯樹脂,或是 對於噻吩,將藉由聚陰離子所水溶性或水分散性的有機導電 性聚合物之水溶液或水性乳液,溶解或分散於水或水可溶性 溶劑中,與水溶性或水性乳液形成性化合物混合而溶液化。 該水溶性或水性乳液形成性化合物係可爲放射線硬化型單 體、寡聚物或高分子化合物,放射線不能硬化的高分子化合 物。以下亦將含有該些放射線硬化型單體、寡聚物及高分子 化合物以及放射線不能硬化的高分子化合物者稱爲「基礎樹 脂」。爲了改善該溶液對於基板的密接性、所形成的被膜之 耐摩耗性、耐刮傷性等,更添加水溶性或水性乳液形成性的 環氧或氧雜環丁烷化合物之水溶液或水性乳液。此時,藉由 使用水性乳液形態的基礎樹脂、環氧或氧雜環丁烷化合物, 可以得到乳液不會分離的放射線硬化型導電性組成物,而且 200524991 由組成物可形成透明性優良、耐熱性、耐磨耗性亦優良、沒 有損傷的導電膜,故基礎樹脂及環氧或氧雜環丁烷化合物較 佳係以水性乳液形態使用。 以下,更詳細說明本發明。於本發明中使用有機導電性聚 合物’該有機導電性聚合物可以爲已知的習用有機導電性聚 合物,例如可爲聚苯胺或聚苯胺衍生物、聚噻吩或聚噻吩衍 生物、聚吡咯、聚乙炔、聚對伸苯基、聚伸苯基伸乙基等任 意者。作爲該等有機導電性聚合物,亦較佳爲聚苯胺或聚苯 胺衍生物、聚噻吩或聚噻吩衍生物、聚颯硫化物等。 作爲聚苯胺或其衍生物,例如可爲下述通式(ΙΠ)所示的苯 胺或其衍生物經氧化聚合所得者。 【化9】
(式中,R1可相同或不同,各表示氫原子、烷基、烯基、烷氧 基、院醇基、院硫基、芳氧基、焼硫基院基、芳基、院基芳 基、芳烷基、烷基亞磺醯基、烷氧基烷基、烷基亞磺醯基、 烷氧羰基、胺基、烷胺基、二烷胺基、芳硫基、芳基亞磺醯 基、芳基磺醯基、羧基、鹵素、氰基、鹵烷基、硝基烷基或 氰院基,η表示0〜5之整數)。 式中,R1較佳爲氫原子、碳數1〜5的烷基、烷氧基、芳基、 氰基、鹵素及芳氧基等,具體的化合物爲苯胺、鄰甲苯胺、 -12- 200524991 間甲苯胺、鄰乙基苯胺、間乙基苯胺、鄰乙氧基苯胺、間丁 基苯胺、間己基苯胺、間辛基苯胺、2,3-二甲基苯胺、2,5-二 甲基苯胺、2,5 -二甲氧基苯胺、鄰氰基苯胺、2,5 -二氯苯胺、 2-溴苯胺、5-氯-2-甲氧基苯胺、3-苯氧基苯胺等。此等苯胺 或其衍生物係可單獨地使用或可以2種以上倂用。 氧化聚合反應例如係可藉由在上述通式(III)所表示的苯 胺及/或其衍生物與質子酸的溶液或懸浮液中,添加氧化劑的 溶,於-l〇°C至40°C的溫度,歷30分鐘至48小時,在常壓下攪 拌進行。氧化聚合時所用的氧化劑例如是過氧二硫酸銨、過 氧化氫、氯化鐵等。 該等聚苯胺或其衍生物通常可與質子酸摻雜物一起使 用,以使在水性溶劑或有機溶劑中有溶解性或分散性。該質 子酸摻雜物例如爲苯單磺酸類、分子內含有至少一個磺酸基 和至少一個磺酸鹽(例如鹼金屬鹽)的芳香族酸、通式(IV) ·· 【化10】
- —| ―― /P 〇、 S
(式中,R2、R3及R4可爲相同或不同,且各表示伸烷基或伸苯 基’又P及r可爲相同或不同,各表示1至5〇之整數)所示的化合 物、 200524991 通式(V) 【化11】 0 R5〇CH2CH2OCH2CH2 — 〇—CH2CH2OCH2CH2OR6 (V)
so3h (式中,R5及R6可爲相同或不同’各表示碳數1〜10,較佳2〜 8的烷基、烯基、烷硫基烷基、芳基、烷芳基、芳烷基或烷氧 基烷基)所示的化合物、磺酸基及彼等之鹼金屬鹽基所組成 族群所選出的至少一種基所鍵結的水溶性或水分散性共聚合 聚酯等。 又,聚噻吩或聚噻吩衍生物,例如爲含有通式(VI): 【化12】
(VI)
(式中,R7及R8係互相獨立地表示氫原子或C1〜C4烷基,或表 示一起形成任意經取代的C1〜C4伸烷基,較佳爲任意經烷基 取的亞甲基,任意經C1〜C1 2烷基或苯基取代的伸乙基-1,2 基、伸丙基-1,3基或伸環己基_1,2基)所示的重複單位者。 於上式中,R7及R8較佳爲甲基或乙基,或R7及R8—起形成 -14- 200524991 亞甲基、伸乙基-1,2及伸丙基-1,3基、特佳爲伸乙基-1,2基。 作爲上述聚噻吩或聚噻吩衍生物的摻雜物,例如可爲聚合 物羧酸,例聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸或聚馬來酸,或是聚合 . 物磺酸,例如聚苯乙烯磺酸及聚乙烯基磺酸的陰離子。此等 聚合物羧酸或磺酸等的聚陰離子若存在時,則聚噻吩或聚噻 吩衍生物係製成該等聚羧酸及聚磺酸的複合體,安定聚噻吩 或聚噻吩衍生物的導電性,同時提高在水性溶劑中溶解性或 分散性。此等聚合物羧酸及聚合物磺酸可爲乙烯基羧酸及乙 烯基磺酸與其它可聚合性單體如丙烯酸酯及苯乙烯之共聚 物。供給聚陰離子的聚合酸之分子量Μη較佳爲 1,000〜2,000.000,特佳爲2,000〜500,000。聚合酸或其之鹼金 屬鹽,例如聚苯乙烯磺酸及聚丙烯酸,係可由商業上取得或 可由公知的方法製得。 又,於本發明的放射線硬化型導電性組成物中,亦可使用 水溶性或水性乳液形成性化合物。水溶性或水性乳液形成性 化合物的用量就相對於上述組成物而言係3〜50重量%,較佳爲 φ 5〜3 0重量%。於該水溶性或水性乳液形成性化合物之內,作爲 具有不飽和雙鍵等不飽和鍵的化合物,例如爲胺甲酸酯丙烯 酸酯、環氧丙烯酸酯、丙烯酸月桂酯、乙氧基二乙二醇丙烯 酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、四 氫呋喃基丙烯酸酯、異佛爾酮丙烯酸酯、2-羥乙基丙烯酸酯、 ‘ 2-羥丙基丙烯酸酯及2-羥基-3-苯氧基丙烯酸酯等的單官能丙 烯酸酯化合物、新戊二醇二丙烯酸酯、I6-己二醇二丙烯酸 -15- 200524991 酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、 異戊四醇三丙烯酸酯、二異戊四醇三丙烯酸酯、二異戊四醇 六丙烯酸酯、三異戊四醇聚丙烯酸酯、四異戊四醇聚丙烯酸 酯及三羥甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯等的多官能丙烯酸酯化合 物等之丙烯酸衍生物、2-乙基己基甲基丙烯酸酯、正硬脂基 甲基丙烯酸酯、環己基甲基丙烯酸酯、四氫呋喃基甲基丙烯 酸酯、2-羥乙基甲基丙烯酸酯及2-羥丁基甲基丙烯酸酯等的單 官能甲基丙烯酸酯化合物、1,6 -己二醇二甲基丙烯酸酯、三羥 甲基丙烷三甲基丙烯酸酯及甘油二甲基丙烯酸酯等的多官能 甲基丙烯酸酯化合物等的甲基丙烯酸衍生物,甘甲二甲基丙 烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯及異戊四醇三丙烯酸酯六亞甲基 二異氰酸酯等的胺甲酸酯丙烯酸酯化合物等之單體,及上述 單體的寡聚物、聚合物等之紫外線硬化性化合物,於本發明 中特別適合者爲該些單體及寡聚物的水性乳液。就該些胺甲 酸酯丙烯酸酯單體、胺甲酸酯丙烯酸酯的寡聚物、聚合物等 而言,例如可由發明專利文獻1 0〜1 6等所周知,而且就環氧 丙烯酸酯單體、環氧丙烯酸酯的寡聚物、聚合物等而言,例 如可由發明專利文獻17〜33等所周知,可以使用此等公知者 中任何具有不飽和鍵的化合物。 [發明專利文獻10]特開2003-40955號公報 [發明專利文獻11]特開2000-159847號公報 [發明專利文獻12]特開2000- 1 18 193號公報 [發明專利文獻13]特開平11-209448號公報 200524991 [發明專利文獻14]特開平11-106468號公報 [發明專利文獻15]特開平8-109230號公報 [發明專利文獻16]特開平5-222 145號公報 [發明專利文獻17]特開2003-238653號公報 [發明專利文獻18]特開2003- 1 83350號公報 [發明專利文獻19]特開2003- 12660號公報 [發明專利文獻20]特開2002-284842號公報 [發明專利文獻21]特開2002- 1 28 863號公報 [發明專利文獻22]特開平2002-105 168號公報 [發明專利文獻23]特開2001- 1 83820號公報 [發明專利文獻24]特開2001-1 14850號公報 [發明專利文獻25]特開2000-336144號公報 [發明專利文獻26]特開10- 168033號公報 [發明專利文獻27]特開平10- 101770號公報 [發明專利文獻28]特開平9-48838號公報 [發明專利文獻29]特開平8-677737號公報 [發明專利文獻30]特開平7-316107號公報 [發明專利文獻31]特開平7-7028 1號公報 [發明專利文獻32]特開平7-48424號公報 [發明專利文獻33]特開平5-194708號公報 作爲胺甲酸酯丙烯酸酯類,特佳係(A)含羥基的丙烯酸 酯、(B)有機聚異氰酸酯類、(C)分子內含有至少1個羥基的聚 乙二醇類、及(D)分子內含有至少1個羥基的脂肪酸所成的反 200524991 應生成物經由(E) 3級胺中和而成的該反應生成物之中和鹽的 聚胺甲酸酯丙烯酸酯。 於製造上述聚胺甲酸酯丙烯酸酯時,所用的(A)成分之含 羥基的丙烯酸酯,例如爲2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基 (甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯等的2-羥烷基(甲 基)丙烯酸酯類,聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲 基)丙烯酸酯等的羥烷二醇單(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇三丙 烯酸酯、松香環氧丙烯酸酯等,此等可各單獨地或組合地使 又,作爲有機聚異氰酸酯類的(B)成分,係相當於在分子 內具有3個以上反應性異氰酸酯基的有機聚異氰酸酯類。又’ 其之分子量較佳爲500〜1000左右。(B)成分有具體例子如1,6-己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、伸二甲苯二異氰酸 酯、氫化伸二甲苯二異氰酸酯、伸甲苯二異氰酸酯、二苯基 甲烷二異氰酸酯等的各種二異氰酸酯所得到的三聚物’該二 異氰酸酯類與三羥甲基丙烷等的多價醇反應而成的預聚物' 聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯等。 (C)成分的聚乙二醇類係可使用各種在分子內具有至少1 個羥基者,而沒有特別的限制,特佳爲下述通式(νΠ)所表示 者。 【化1 3】 H-(OCH2CH2)s-OR9 (VII) 200524991 (式中,r9表示碳數1〜4的烷基,s表示7〜25的整數)。 (C) 成分的使用量就相對於聚胺甲酸酯丙烯酸酯的全量而 言通常係3〜12重量%,較佳5〜10重量%。若不滿3重量%’ 則水洗淨性變成不足’而係不宜的。又’若超過1 2重量% ’ 則硬化塗膜的耐水性變成不足’凝集性成爲不足’而係不宜 的。 (D) 成分的脂肪酸係在分子內含有至少1個羥基和1個羧 基。其之酸値及羥基値並沒有特別的限制’但通常皆爲 150〜50 ° (E) 成分的3級有機胺,例如爲三甲胺、三乙胺、N-甲基 二乙醇胺、三乙醇胺等。此等之中,特佳爲三甲胺、三乙胺。 其理由爲:將本活性能量線硬化性含水樹脂組成物塗佈及使 乾燥時,三甲胺或三乙胺係比較容易揮發而不會殘存在塗膜 中〇 又,環氧丙烯酸酯例如較佳爲上述通式(I)所示的化合物, 具體地例如以下的化合物。 200524991 H2 c H-H CIO 1 2 H c 1 〇 H2- c H-DH CIO - 2 H c - o 4]f o 1 H 匕c {II ίΗ2 c cH-)H CIO c H2 c II H c c-no 【化15】 ch3 ch3 CHa^C-C—0 - CH〗- CH - CH2-O - CH2 - CH - 0¾ - 0— C—C—CH2 Ο OH OH Ο 【化1 6】
CH2=CH-C- 0-CH2-CH-CH2-〇-CH2-CH-0-CH2-CH-CH2-〇-C-CH=CH2 0 OH CH3 OH O
[化1 7】 CH2=CH-C-0_CH2~CH-CH2-0-eCH2CHO^CH2 - CH-ch2-o-c - ch=ch2 0 OH CH, OH " -20- 200524991 [化1 8】
ch3 I
II
OH CH2=:C—C-O-CH2-CH-CH2-O-CH-CH2-O ch3
ch3 - CH2-CH - o-ch2-ch-ch2-o - C—C=CH? I I 八 ch3 OH 0 【化1 9】
OH CH2~CH—C^〇—CH2_,CH—CH2~0~CH ch3
-CH2-CH-0-CH2-CH-CH2-0-C-CH=CH2 CHj
II 【化2 0
CICIC
CNO
3 C Η η CIC c=o
此等之中,特佳爲以上述式(II)所示的三甘油二丙烯酸酯 當作主成分的環氧酯(共榮社化學製80MFA) 又,作爲具有不飽和雙鍵的上述以外之化合物,例如有如 下之化合物。即,(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲 基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸酯2-乙基己 酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯 酸環己酯、(甲基)丙烯酸環己基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙 酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙氧基乙 酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯、(曱基)丙烯酸甲氧基聚 乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4_羥丁酯、 (甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸N,N- -2 1- 200524991 二甲基胺基乙酯、α-羥甲基丙烯酸甲酯、α-羥甲基丙烯酸乙 酯、α-羥甲基丙烯酸丁酯等的單官能(甲基)丙烯酸酯類; Ν,Ν-二甲基(甲基)丙烯醯胺、Ν-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等 的單官能(甲基)丙烯醯胺類; 甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、丙基乙烯醚、丁基乙烯醚、2-乙基己基乙烯醚、正壬基乙烯醚、月桂基乙烯醚、環己基乙 烯醚、甲氧基乙基乙烯醚、乙氧基乙基乙烯醚、甲氧基乙氧 基乙基乙烯醚、乙氧基乙氧基乙基乙烯醚、甲氧基聚乙二醇 乙烯醚、2-羥乙基乙烯醚、4-羥丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯 醚、聚乙二醇乙烯醚、氯乙基乙烯醚等的單官能乙烯醚類; Ν-乙烯吡咯啶酮、Ν-乙烯己內醯胺、Ν-乙烯基-Ν-甲基甲 醯胺、Ν-乙基咪唑、Ν-乙烯甲醯胺、Ν-乙烯乙醯胺等的單官 能Ν-乙烯基化合物類; 苯乙烯、Α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、醋酸烯丙酯、醋酸 乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等的單官能乙烯基化合 物類; 馬來酐、馬來酸、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯、馬來酸 單甲酯、馬來酸單乙酯、富馬酸、富馬酸二甲酯、富馬酸二 乙酯、富馬酸單甲酯、富馬酸單乙酯、伊康酸、伊康酸、伊 康酸二甲酯、伊康酸二乙酯、伊康酸單甲酯、伊康酸單乙酯、 亞甲基丙二酸、亞甲基丙二酸二甲酯、亞甲基丙二酸單甲酯、 桂皮酸、桂皮酸甲酯、桂皮酸乙酯、巴豆酸、巴豆酸甲酯、 巴豆酸乙酯等的單官能α,β-不飽和化合物類; 200524991 乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、 聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二 醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲 醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧烷二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A 環氧烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、 二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸 酯、異戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇五(甲基)丙烯酸 酯、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成的三羥甲基 丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成的二-三羥甲基丙烷四 (甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成的異戊四醇四(甲基)丙烯酸 酯、環氧乙烷加成的二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的多官能 (甲基)丙烯酸酯類; 乙二醇二乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚、聚乙二醇二乙烯 醚、丙二醇二乙烯醚、丁二醇二乙烯醚、己二醇二乙烯醚、 雙酚A環氧烷二乙烯醚、雙酚F環氧烷二乙烯醚、三羥甲基丙 烷三乙烯醚、二-三羥甲基丙烷四乙烯醚、甘油三乙烯醚、異 戊四醇四乙烯醚、二異戊四醇五乙烯醚、二異戊四醇六乙烯 醚、環氧乙烷加成的三羥甲基丙烷三乙烯醚、環氧乙烷加成 的二-三羥甲基丙烷四乙烯醚、環氧乙烷加成的異戊四醇四乙 烯醚、環氧乙烷加成的二異戊四醇六乙烯醚等之多官能乙烯 醚類; 二乙烯基苯等的多官能乙烯基化合物類; 乙二醇二縮水甘油基醚、二乙二醇二縮水甘油基醚、聚乙 200524991 二醇二縮水甘油基醚、丙二醇二縮水甘油基醚、丁二醇二縮 水甘油基醚、己二醇二縮水甘油基醚、雙酚A環氧烷二縮水甘 油基醚 '雙酚F環氧烷二縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水 甘油基醚、二-三羥甲基丙烷四縮水甘油基醚、甘油三縮水甘 油基醚、異戊四醇四縮水甘油基醚、二異戊四醇五縮水甘油 基醚、二異戊四醇六縮水甘油基醚、環氧乙烷加成的三羥甲 基丙烷三縮水甘油基醚、環氧乙烷加成的二-三羥甲基丙烷四 縮水甘油基醚、環氧乙烷加成的異戊四醇四縮水甘油基醚、 環氧乙烷加成的二異戊四醇六縮水甘油基醚等的多官能環氧 化合物類; 二[1-甲基(3-氧雜環丁基)]甲醚、二[1-乙基(3-氧雜環丁 基)]甲醚、1,4-雙([(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基)苯、 1,4-雙([(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基)苯、雙(4-[(3-甲 基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基)苄基醚、雙(4-[(3-乙基_3-氧雜 環丁基)甲氧基]甲基)苄基醚等的多官能脂環式醚化合物類及 其之寡聚物。 此等之中,較佳爲(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、 (甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、 (甲基)丙烯酸、丁基乙烯醚、環己基乙烯醚、馬來酐、馬來酸、 馬來酸二甲酯、馬來酸二乙基及其之寡聚物等。 又,含乙烯醚基的丙烯酸化合物亦爲較佳的化合物。含乙 烯醚基的丙烯酸化合物,例如爲含乙烯醚基的(甲基)丙烯酸酯 類。含乙烯醚基的(甲基)丙烯酸酯較佳是以下的化合物。 -24- 200524991 (甲基)丙烯酸2-乙烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3_乙烯氧基 丙酯、(甲基)丙烯酸1-甲基-2-乙烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙烯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-乙烯氧基丁酯、(甲基)丙烯酸 , 1- 甲基-3-乙烯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸^乙烯氧基甲基丙 酯、(甲基)丙烯酸2-曱基-3-乙烯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3_ 甲基-3-乙烯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基—2_乙烯氧基 乙酯、(甲基)丙烯酸3-乙烯氧基丁酯、(甲基)丙烯酸丨_甲基一2-乙烯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙烯氧基丁酯、(甲基)丙烯酸 4-乙烯氧基環己酯、(甲基)丙烯酸5_乙烯氧基戊酯、(甲基)丙 ® 烯酸6-乙烯氧基己酯、(甲基)丙烯酸4-乙烯氧基甲基環己基甲 酯、(甲基)丙烯酸3-乙烯氧基甲基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸 2- 乙嫌氧基甲基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸對乙烯氧基甲基苯 基甲酯、(甲基)丙烯酸間乙烯氧基甲基苯基甲酯、(甲基)丙烯 酸鄰乙烯氧基甲基苯基甲酯、(甲基)丙烯酸乙烯氧基乙氧 基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基)乙酯、(甲基) 丙嫌酸2-(乙烯氧基乙氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2气乙烯氧基乙 φ 氧基)異丙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基)丙酯、(甲 基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基)異丙酯、(甲基)丙烯酸(乙 嫌氧基乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2_(乙烯氧基乙氧基 異丙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基乙氧基) 乙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基異丙氧基)乙酯、(甲 · 基)丙烯酸2-(乙烯氧基乙氧基乙氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸 2-(乙烯氧基乙氧基異丙氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基 -25- 200524991 異丙氧基乙氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基異 丙氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基乙氧基乙氧基)異丙 酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基乙氧基異丙氧基)異丙酯、(甲基) 丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基乙氧基)異丙酯、(甲基)丙烯酸 2-(乙烯氧基異丙氧基異丙氧基)異丙酯、(甲基)丙烯酸2一(乙 烯氧基乙氧基乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基 乙氧基乙氧基乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基 異丙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基乙 氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基乙氧基 乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基異丙氧基乙氧 基乙氧基乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇單乙烯 醚、(甲基)丙烯酸聚丙二醇單乙烯醚。 此等化合物亦可爲寡聚物。此等化合物,較佳爲(甲基)丙 烯酸2-乙烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-乙烯氧基丙酯、(甲基) 丙烯酸1-甲基-2-乙烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙烯氧基丙 酯、(甲基)丙烯酸4-乙烯氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙烯氧基 環己酯、(甲基)丙烯酸5—乙烯氧基戊酯、(甲基)丙烯酸6-乙 烯氧基己酯、(甲基)丙烯酸4-乙烯氧基甲基環己基甲酯、(甲 基)丙烯酸對乙烯氧基甲基苯基甲酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧 基乙氧基)乙醋、(甲基)丙嫌酸2-(乙儲氧基乙氧基乙氧基)乙 酯、(甲基)丙烯酸2-(乙烯氧基乙氧基乙氧基乙氧基)乙酯及其 之寡聚物。 另一方面,作爲不具有水溶性或水性乳液形成性的不飽和 200524991 鍵之化合物,例如爲醋酸乙烯酯系聚合物、乙烯-乙烯酯系聚 合物、丙烯酸系聚合物、氯乙烯系聚合物、偏二氯乙烯系聚 合物、苯乙烯系聚合物、聚胺甲酸酯、聚酯、環氧樹脂、聚 矽氧樹脂、聚丁烯、聚丁二烯、丁二烯系共聚物、聚異戊二 烯、聚氯丁烯、多硫化橡膠等。此等可單獨地或倂用兩種以 上。其較佳爲聚胺甲酸酯、乙烯-乙烯酯共聚物、丙烯酸系聚 合物。此等水溶性或水性乳液形成性樹脂亦可爲具有一種含 放射線可聚合的不飽和雙鍵之構造者。 作爲水溶性或水性乳液形成性樹脂,亦可使用上述以外的 聚丙烯醯胺、聚乙烯吡咯啶酮等之樹脂、含羥基或羧酸基的 水溶性或水分散性共聚合聚酯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸等 的丙烯酸系樹脂、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯等的丙烯酸 酯系樹脂、聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等的酯樹脂、 聚苯乙烯、聚-α-甲基苯乙烯、聚氯甲基苯乙烯、聚苯乙烯磺 酸、聚乙烯基酚等的苯乙烯系樹脂、聚乙烯基甲醚、聚乙烯 基***等的乙烯醚樹脂、聚乙烯醇、聚乙烯系聚合物、聚乙 烯縮丁醛等的聚乙烯醇類、酚醛清漆、甲階酚醛樹脂等的酚 樹脂等。 又,於本發明的放射線硬化型導電性組成物中,可使用水 溶性或水性乳液型(形成性)的環氧或氧雜環丁烷化合物。作爲 該環氧或氧雜環丁烷化合物,例如爲甲基縮水甘油基醚、乙 基縮水甘油基醚、丙基縮水甘油基醚、丁基縮水甘油基醚、 2 -乙基己基縮水甘油基醚、正壬基縮水甘油基醚、月桂基縮 200524991 水甘油基醚、環己基縮水甘油基醚、甲氧基乙基縮水甘油基 醚、乙氧基乙基縮水甘油基醚、甲氧基乙氧基乙基縮水甘油 基醚、乙氧基乙氧基乙基縮水甘油基醚、甲氧基聚乙二醇縮 水甘油基醚等的單官能環氧化合物類;3-甲基-3-羥甲基氧雜 環丁烷、3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷、3-甲基-3-苯氧基甲基 氧雜環丁烷、3-乙基-3-苯氧基甲基氧雜環丁烷、3-甲基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(2_乙基己氧基甲基) 氧雜環丁烷等的單官能脂環族醚化合物類。環氧或氧雜環丁 烷化合物的用量就相對於水溶性或乳液形成性化合物而言係 5〜80重量%,較佳10~50重量%。 再者,於本發明中,作爲水溶性或水性乳液型的含環氧基 的化合物,可使用多官能環氧化合物、雙酚A型水溶性環氧化 合物、酚醛清漆型水溶性環氧化合物等。作爲多官能環氧化 合物,例如有二甘油聚縮水甘油基醚等。其之含量就相對於 水溶性或乳液形成性化合物而言係5〜50重量%,較佳10〜30重 量% 〇 放射線硬化的陽離子聚合型單體、寡聚物以及高分子化合 物可與陽離子光聚合引發劑一起使用,該陽離子光聚合引發 劑較佳係爲藉由放射線的照射而產生酸的光酸發生劑。作爲 陽離子光聚合引發劑所可使用的光酸發生劑可與離子性化合 物和非離子性化合物有大區別。作爲離子性化合物,使用芳 基重氮鑰鹽、二芳基碘鑰鹽、三芳基硫鑰鹽及及三芳基磷鑰 鹽等,作爲配對離子可使用BF4·、PF6·、AsF6·、SbF6·等。該 200524991 等鐵鹽系光酸發生劑視需要可倂用蒽或咕噸酮等的光增感 劑。作爲非離子性光酸發生劑,可使用由於光照射而產生羧 酸、磺酸、磷酸、鹵化氫等者,具體的光酸發生劑係可利用 磺酸的2-硝基苄基酯、磺酸亞胺酯、1-酮基-2—重氮萘醌-4-磺酸酯衍生物、N-羥基醯亞胺磺酸酯、三(甲烷磺醯氧基)苯衍 生物等,而且可使用羧酸鄰硝基苄基酯、1-酮基-2-重氮萘醌-5-芳基磺酸酯、三芳基磷酸酯衍生物等。陽離子光聚合引發 劑的用量就就相對於水溶性或乳液形成性化合物而言係1〜10 重量%,較佳2〜5重量%。 於本發明的組成物中,爲了對具有上述不飽和雙鍵的化合 物作光聚合,視需要可使用自由基光聚合引發劑。就該自由 基光聚合引發劑而言,任何以往可使用於光聚合具有不飽和 雙鍵的化合物時的聚合引發劑,係可使用在本發明中。作爲 該自由基光聚合引發劑,具體例子爲二苯甲酮、苯乙酮、苯 偶姻及苯偶姻的甲基、乙基、異丙基、丁基或異丁基醚、α-@基或α-胺基芳基酮及苄基縮酮。自由基光聚合引發劑就相 對於水溶性或乳液形成性化合物而言係1〜1 0重量%,較佳2〜5 重量%。 又’於混合上述化合物時,於高黏度的情況可適時混合異 丙醇(ΙΡΑ)等的水可溶性有機溶劑以調整黏度。又,於形成乳 '液時’可藉由界面活性劑使水不溶性化合物溶於水溶性有機 ^劑中而乳化成乳液。水溶性有機溶劑如酮系水可溶性有機 溶劑’例如爲甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙 -29- 200524991 基丁基酮、環己酮、異佛爾酮等。作爲其以外的水可溶性有 機溶劑,例如有醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異丁酯、醋酸異 丙酯、醋酸第二丁酯、醋酸乙二醇單甲醚、醋酸乙二醇單乙 > 醚、醋酸乙二醇單丁基醚等的醋酸酯系溶劑;乙醇、正丙醇、 異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁基醇、第三丁基醇、正戊 醇、異戊醇、第二戊基醇、第三戊基醇、環己醇、乙二醇、 丙二醇、丁二醇等的醇系溶劑;乙二醇單甲醚、乙二醇單乙 醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、二乙二醇單甲醚、二乙 0 二醇單丁基醚等的二醇醚系溶劑;二噁烷、二甲基二噁烷等 的醚系溶劑等。特別地,二醇醚系溶劑由於與水及其它有機 溶劑相溶性亦良好,而且可良好地溶解有機溶劑可溶性樹脂 或其它添加物,故可說是最適合的溶劑。 於本發明的放射線硬化型導電性組成物中,爲了將乳液安 定化亦可使用分散劑。分散劑有非離子系界面活性劑、陽離 子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑等,但對於聚苯胺及/ 或磺化聚苯胺,於磺酸基及/或其之鹼金屬鹽基所鍵結的聚酯 φ 樹脂或聚陰離子之存在下的聚噻吩水溶液中,非離子系界面 活性劑係特別優的。分散劑的用量就相對於放射線硬化型導 電性組成物而言係0.5〜5重量%,較佳1〜3重量%。 但是,由於所使用的有機導電性聚合物係離子性,而使得 當感光劑等爲離子性時會使有機導電性聚合物發生凝集,而 ’ 有產生沈殿物情況。經由銳意硏究,結果清楚了解,藉由降 低感光劑的混合比率,則不會發生凝集。離子性的陽離子光 -30- 200524991 聚合引發劑之混合比率就相對於其它固體成分而言係3%以 下。 本發明的放射線硬化型導電性組成物係以乳液型塗佈在 基材上。塗布時的組成物之固體成分濃度並沒有特別的限 定,而係0.5〜50重量%,較佳1〜30重量%。塗布時所需的基材 並沒有特別的限制,但通常爲玻璃、薄膜、繊維等。特別地, 由玻璃或聚酯、耐隆、聚丙烯、聚乙烯等的熱可塑性樹脂所 成的薄膜、由芳香族聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺等的 有機溶劑可溶型樹脂所成的薄膜等係較宜的。 作爲於上述基材表面塗佈本發明的導電性組成物之方 法,例如有凹槽輥塗佈法、逆輥塗佈法、刀塗法、浸塗法、 旋塗法等,可爲習知形成塗膜的方法而沒有特別的限定。 所形成的塗膜在適宜的溫度被加熱、乾燥後,進行放射線 照射,例如紫外線照射,以使塗膜硬化。藉此,在基材表面 上形成導電性的硬化被膜。加熱乾燥通常在50〜200°C的溫度 進行10〜300秒左右。又,放射線係可爲紫外線、遠紫外線、 X線、電子線等中任一者,但通常從裝置的泛用性方面看, 紫外線係較宜的。放射線的照射量並沒有特別的限定,只要 將塗膜硬化的量即可。於使用紫外線作爲放射線時,雖然隨 著所使用的組成物之組成、膜厚等而不同,但是照射量通常 爲 1,000〜20,000mJ/cm2,較佳 5,000〜1 5,000mJ/cm2左右。 發明效果 藉由本發明的導電性組成物,可形成透明性、優良的耐溶 200524991 劑性、高的表面硬度且在低濕度下亦具有高導電性的膜,例 如較宜用作爲抗靜電膜。 實施發明的最佳形態 以下藉由實施例來更詳細説明,惟本發明不受以下的實施 例所限定。再者,於以下中,只要沒有特別指明,則%係表示 重量%。 【實施例1】 作爲導電性材料,使用含有聚苯乙烯磺酸(固體成分量 1.2%)當作摻雜物的聚乙烯-二氧基噻吩膠體的水性分散液(聚 乙烯-二氧基噻吩的固體成分量2%)。另外,於胺甲酸酯丙烯 酸酯水性乳液(荒川化學工業製EM90,固體成分量40%)中混 合聚丙二醇單甲醚,以製作胺甲酸酯丙烯酸酯10%乳液溶液。 於該溶液中,加入多官能二醇系環氧化合物的二甘油聚縮水 甘油基醚之10%聚丙二醇單甲醚乳液溶液,及混合以得到具有 1 0%固體成分的基礎溶液。然後,相對於該基礎溶液的固體成 分量,添加2%陽離子光聚合引發劑(Irgacure 250、Ciba-Geigy 公司製)及3%自由基光聚合引發劑(Irgacure 184、Ciba-Geigy 公司製)及混合,然後於分散機的攪拌下添加上述聚噻吩膠體 溶液,以將有機導電性材料的固體成分濃度調整成爲上述基 礎溶液之固體成分的10%,於添加後再以分散機攪拌1.5小 時。其之乳液溶液爲白濁狀,並沒有見到成分的分離。使用 間隙爲1〇μιη的塗佈機將該溶液塗佈在PET(聚對酞酸乙二酯) 薄膜上,於l〇(TC乾燥,然後以UV照射裝置在lOOOmJ的照射 200524991 量作照射,而使塗膜硬化,以形成硬化被膜(硬塗層)。所得到 的硬化被膜之表面電阻0.2〜0.5ΜΩ,硬化被膜係爲透明的。根 據以下的測定法來測量所得到的被膜之透光率、耐熱性 '密 接性、表面硬度。結果示於表1中。 (透光率) 以日本電色製COH 3 00 A來測量在PET所製作的硬塗層’ 當作含PET的透光率。 (耐熱試驗) 於80°C的烘箱中保持1000小時後,測量被膜的電阻値’調 查與耐熱試驗前的電阻値之變化。 (密接性試驗) 於硬塗層表面上使用切割器以得到感覺上具有Inimx 1 mm 傷痕的100個方格,於該方格上貼附賽洛膠帶(註冊商標; Nichib an(株)製)No .405,於30秒後剝離賽洛膠帶,剝離後觀 察邊緣有缺陷的方格之數目。100個方格者係爲〇,一部分的 方格有缺陷者係△,多數方格被剝離者係X。 (表面硬度) 藉田鉛筆硬度試驗(鉛筆刮劃試驗)來進行表面硬度測 試。即,表面硬度係爲對所製作的硬塗層薄膜,使用JIS-S_6006 所規定的試驗用鉛筆,根據JIS-K-5400所規定的鉛筆硬度評估 方法,在9.7N的荷重下沒有看到時的鉛筆硬度之値。 【實施例2】 代替多官能二醇系環氧化合物的二甘油聚縮水甘油基醚 -33- 200524991 之1 0 %聚丙二醇單甲醚溶液,使用多官能二醇系環氧化合物 (共榮社化學製80MF)的10%聚丙二醇單甲醚溶液,以外係與實 施例1同樣地作,以製造放射線硬化型導電性組成物。用與實 施例1同樣的方法,將該放射線硬化型導電性組成物塗佈在 PET薄膜上,於100°C乾燥,然後以UV照射裝置在lOOOmJ的照 射量作照射,而使塗膜硬化,以形成硬化被膜。所得到的被 膜之表面電阻爲〇·8〜1.3ΜΩ,硬化被膜係透明的。與實施例1 同樣地作,測量所得到的被膜之透光率、耐熱性、密接性、 表面硬度。結果示於表1中。 【實施例3】 除了使用厘?-三阱(三和化學製)代替11^&€11^ 250當作陽 離子光聚合引發劑以外,與實施例1同樣地作,以製造放射線 硬化型導電性組成物。用與實施例1同樣的方法將放射線硬化 型導電性組成物塗佈在PET薄膜上,於l〇(TC乾燥,然後以紫 外線照射裝置在l〇〇〇mJ的照射量作照射,而使塗膜硬化,以 形成硬化被膜。所得到的被膜之表面電阻爲1.0~1·5ΜΩ,硬化 被膜係透明的。與實施例1同樣地作,測量所得到的被膜之透 光率、耐熱性、密接性、表面硬度。結果示於表1中。 【實施例4】 使用WPAG-145 (和光純藥工業製;雙(環己基磺醯基)重氮 甲烷)代替Irgacure 250當作陽離子光聚合引發劑以外,與實施 例1同樣地作,以製造放射線硬化型導電性組成物。用與實施 例1同樣的方法將放射線硬化型導電性組成物塗佈在PET薄膜 -34- 200524991 上,於loot:乾燥,然後以紫外線照射裝置在1〇〇〇!!^的照射量 作照射,而使塗膜硬化,以形成硬化被膜。所得到的被膜之 表面電阻爲0.5〜0.7ΜΩ,硬化被膜係透明的。與實施例1同樣 地作,測量所得到的被膜之透光率、耐熱性、密接性、表面 硬度。結果示於表1中。 【實施例5】 代替於胺甲酸酯丙烯酸酯水性乳液(荒川化學工業製 EM90,固體成分量40%)中混合聚丙二醇單甲醚而製造的胺甲 酸酯丙烯酸酯10%溶液,使用於環氧酯(共榮社化學製80MFA) 中混合聚丙二醇單甲醚而製造的環氧酯10%溶液,而且使用 WPAG-170(和光純藥工業製;雙(第三丁基磺醯基)重氮甲烷) 代替Irgacure 250當作陽離子光聚合引發劑以外,用與實施例1 同樣的方法將該放射線硬化型導電性組成物塗佈在PET薄膜 上,於l〇〇°C乾燥,然後以紫外線照射裝置在lOOOmJ的照射量 作照射,而使塗膜硬化,以形成硬化被膜。所得到的被膜之 表面電阻爲0.3〜0.8ΜΩ,硬化被膜係透明的。與實施例1同樣 地作,測量所得到的被膜之透光率、耐熱性、密接性、表面 硬度。結果示於表1中。 【實施例6】 代替於胺甲酸酯丙烯酸酯水性乳液(荒川化學工業製 EM90,固體成分量40%)中混合聚丙二醇單甲醚而製造的胺甲 酸酯丙烯酸酯10%溶液,使用於環氧酯(共榮社化學製80MFA) 中混合聚丙二醇單甲醚而製造的環氧酯10%溶液,以外係與實 200524991 施例1同樣地作,以製造放射線硬化型導電性組成物。用與實 施例1同樣的方法將該放射線硬化型導電性組成物塗佈在PET 薄膜上,於l〇〇°C乾燥,然後以紫外線照射裝置在lOOOmJ的照 射量作照射,而使塗膜硬化,以形成硬化被膜。所得到的被 膜之表面電阻爲0.3〜0.8ΜΩ,硬化被膜係透明的。與實施例1 同樣地作,測量所得到的被膜之透光率、耐熱性、密接性、 表面硬度。結果示於表1中。 【實施例7】 作爲導電性材料,使用含有聚苯乙烯磺酸(固體成分量 1.2%)當作摻雜物的聚乙烯-二氧基噻吩膠體的水性分散液(聚 乙烯-二氧基噻吩的固體成分量2%)。另外,於胺甲酸酯丙烯 酸酯水性乳液(荒川化學工業製EM90, 40%)中混合IPA(異丙 醇)以製作胺甲酸酯丙烯酸酯10%乳液溶液。於該溶液中混合 多官能二醇系環氧化合物的二甘油聚縮水甘油基醚之 10%IPA(異丙醇)溶液,以得到具有10%固體成分的基礎溶液。 然後,混合就相對於該基礎溶液的乳液固體成分量而言2%光 陽離子聚合劑WPAG-199 (和光純藥工業製;雙(對甲苯磺醯基) 重氮甲烷)及3%自由基光聚合引發劑(11^3^1^184、 Ciba-Geigy公司製),及於分散機的攪拌下添加上述聚噻吩膠 體溶液,以將有機導電性材料的固體成分濃度調整成爲上述 基礎溶液之固體成分的10%,於添加後再以分散機攪拌1.5小 時。其之乳化溶液爲白濁狀,並沒有見到成分的分離。使用 間隙爲ΙΟμπι的塗佈機將該溶液塗佈在PET(聚對酞酸乙二酯) 200524991 薄膜上,於100°C乾燥,然後以紫外線照射裝置在l〇〇〇mJ的照 射量作照射,而使塗膜硬化,以形成硬化被膜。所得到的硬 化被膜之表面電阻爲0.5〜0.7MQ,硬化被膜係爲透明的。與實 施例1同樣地作,測量所得到的被膜之透光率、耐熱性、密接 性、表面硬度。結果示於表1中。 【實施例8】 作爲導電性材料,使用含有聚苯乙烯磺酸(固體成分量 1.2%)當作摻雜物的聚乙烯-二氧基噻吩膠體的水性分散液(聚 乙烯-二氧基噻吩的固體成分量2%)。另外,於胺甲酸酯丙烯 酸酯水性乳液(荒川化學工業製EM90, 40%)中混合甲基乙基 酮以製作胺甲酸酯丙烯酸酯10%乳液溶液。於該溶液中加入及 混合多官能二醇系環氧化合物的二甘油聚縮水甘油基醚之 10%甲基乙基酮溶液,以得到具有10%固體成分的基礎溶液。 然後,添加及混合就相對於該基礎溶液的固體成分量而言2% 光陽離子聚合劑(WPAG-145,和光純藥工業製)及3%自由基光 聚合引發劑(Irgacure 184,Ciba-Geigy公司製),及於分散機的 攪拌下添加上述聚噻吩膠體溶液,以將有機導電性材料的固 體成分濃度調整成爲上述基礎溶液之固體成分的10%,於添加 後再以分散機攪拌1.5小時。使用間隙爲ΙΟμιη的塗佈機將該溶 液塗佈在PET(聚對酞酸乙二酯)薄膜上,於100°C乾燥,然後 以紫外線照射裝置在lOOOmJ的照射量作照射,而使塗膜硬 化,以形成硬化被膜。所得到的硬化被膜之表面電阻爲 0.5〜0.7MQ,硬化被膜係爲透明的。與實施例1同樣地作,測 200524991 量所得到的被膜之透光率、耐熱性、密接性、表面硬度。結 果示於表1中。 表1
透光率(%) 耐熱性 密接性 表面硬度 實施例1 85 電阻値無變化 〇 2H 實施例2 83 電阻値無變化 〇 2H 實施例3 84 電阻値無變化 〇 2H 實施例4 84 電阻値無變化 〇 2H 實施例5 84 電阻値無變化 〇 2H 實施例6 85 電阻値無變化 〇 2H 實施例7 85 電阻値無變化 〇 2H 實施例8 83 電阻値無變化 〇 2H 【實施例9】 代替含有聚苯乙烯磺酸當作摻雜物的聚乙烯-二氧基噻吩 膠體的水性分散液,使用就相對於100重量份的聚苯胺而言含 有3 00重量份經磺酸基及/或其之鹼金屬鹽基所鍵結的水溶性 或水分散性共聚合聚酯之聚苯胺及/或磺化聚苯胺乳液溶液當 作作爲導電性材料,以外係與實施例1同樣地作,以製造放射 線硬化型導電性組成物。使用間隙爲1 Ομιη的塗佈機將該溶液 塗佈在玻璃板上,於1 〇〇°C乾燥,然後以紫外線照射裝置在 1000mJ的照射量作照射,而使塗膜硬化,以形成硬化被膜。 所得到的硬化被膜之表面電阻爲1 · 0〜1 · 5MQ,硬化被膜皆爲透 明的。 【實施例1 0】 作爲導電性材料,使用含有聚苯乙烯磺酸(固體成分量 200524991 1.2%)當作摻雜物的聚乙烯-二氧基噻吩膠體的水性分散液(聚 乙烯-二氧基噻吩的固體成分量2%)。另外,於甲基丙烯酸聚 乙二醇單乙烯醚水性乳液中混合乙二醇二乙烯醚,以製作10% 溶液。於該溶液中混合乳液型多官能二醇系環氧化合物的二 甘油聚縮水甘油基醚之10%丙二醇單甲醚乳液溶液,以得到 具有10%固體成分的基礎溶液。然後,添加及混合就相於該基 礎溶液的固體成分量而言3 %光陽離子聚合劑(三和化學製, MP-三阱),再於分散機的攪拌下添加上述聚噻吩膠體溶液, 以將有機導電性材料的固體成分濃度調整成爲上述基礎溶液 之固體成分的10%,於添加後再以分散機攪拌1.5小時。其之 乳化溶液爲白濁狀,並沒有見到成分的分離。使用間隙爲1 〇μπι 的塗佈機將該溶液塗佈在玻璃板上,於1 〇〇°C乾燥,然後以紫 外線照射裝置在l〇〇〇mJ的照射量作照射,而使塗膜硬化’以 形成硬化被膜。所得到的硬化被膜之表面電阻爲OJd.OMQ ’ 硬化被膜係爲透明的。 【實施例11】 作爲導電性材料,使用含有聚苯乙烯磺酸(固體成分量 1.2%)當作摻雜物的聚乙烯-二氧基噻吩膠體的水性分散液(聚 乙烯-二氧基噻吩的固體成分量2%)。另外,以水稀釋聚乙烯 縮丁醛水性乳液,以製作固體成分10%的溶液。於該溶液中混 合多官能二醇系環氧化合物的二甘油聚縮水甘油基醚之10% 乳液型聚丙二醇單甲醚溶液,而得到具有10 %固體成分的基礎 溶液。然後,混合就相對於該基礎溶液的固體成分量而言3 % 200524991 光陽離子聚合劑(三和化學製,MP-三阱),再於分散機的攪拌 下添加上述聚噻吩膠體溶液,以將有機導電性材料的固體成 分濃度調整成爲上述基礎溶液之固體成分的1 0%,於添加後再 以分散機攬拌1.5小時。使用間隙爲ΐ〇μιη的塗佈機將該溶液塗 佈在玻璃板上,於100°C乾燥後,以紫外線照射裝置在1000mJ 的照射量作照射,而使塗膜硬化,以形成硬化被膜。所得到 的硬化被膜之表面電阻爲0.5〜1.0MQ。 比較例1 作爲導電性材料,使用含有聚苯乙烯磺酸(固體成分量 1.2%)當作摻雜物的聚乙烯-二氧基噻吩膠體的水性分散液(聚 乙烯-二氧基噻吩的固體成分量2%)。另外,將胺甲酸酯丙烯 酸酯溶解在IPA中,以製作非乳液型胺甲酸酯丙烯酸酯(共榮 社化學社製;3061(主成分;異戊四醇三丙烯酸酯異佛爾酮二 異氰酸酯胺甲酸酯預聚物))1 0%溶液。於該溶液中混合多官能 二醇系環氧化合物的二甘油聚縮水甘油基醚之10%聚丙二醇 單甲醚溶液,以得到具有固體成分1 0%的基礎溶液。然後, 混合就相對於基礎溶液的固體成分量而言3 %光陽離子聚合劑 (三和化學製,MP-三畊),再於分散機的攪拌下添加上述聚噻 吩膠體溶液,以將有機導電性材料的固體成分濃度調整成爲 上述基礎溶液之固體成分的10%,於添加後再以分散機攪拌 1· 5小時。使用間隙爲1〇μιη的塗佈機將該溶液塗佈在玻璃板 上,於1 〇〇°C乾燥,結果所形成的膜係白濁且發生龜裂。

Claims (1)

  1. 200524991 十、申請專利範圍: 1.一種放射線硬化型導電性組成物,包括有機導電性聚合物、 水溶性或水性乳液形成性化合物、水溶性或水性乳液形成性 的環氧或氧雜環丁烷化合物、感光劑、及水及/或水溶性有 機溶劑。 2 ·如申請專利範圍第1項之放射線硬化型導電性組成物,其中 該水溶性或水性乳液形成性化合物係胺甲酸酯丙烯酸酯化 合物。 3·如申請專利範圍第2項之放射線硬化型導電性組成物,其中 該胺甲酸酯丙烯酸酯化合物係爲具有丙烯醯基的水溶性或 水性乳液形成性多官能丙烯酸化合物。 4·如申請專利範圍第2項之放射線硬化型導電性組成物,其中 該胺甲酸酯丙烯酸酯化合物係(A)含羥基的丙烯酸酯、(B)有 機聚異氰酸酯類、(C)分子內含有至少1個羥基的聚乙二醇 類、及(D)分子內含有至少1個羥基的脂肪酸所成的反應生成 物經由(E)3級胺中和而成的該反應生成物之中和鹽的聚胺 甲酸酯丙烯酸酯。 5·如申請專利範圍第丨項之放射線硬化型導電性組成物,其中 水溶性或水性乳液形成性化合物係環氧丙烯酸酯化合物。 6·如申請專利範圍第5項之放射線硬化型導電性組成物,其中 環氧丙烯酸酯化合物係爲通式(I)所示的化合物, R R I I ch2=c~c-o-ch2-ch-ch2-o-x—CH2-CH-CH2-〇-C-C=CH2 II I I 0 OH OH 0 200524991 (式中’ R表示氫原子或甲基,X表示_CH2CH20-、 -[CH2CH(CH3)0]k- . -[CH2CH(OH)CH2〇]m- '
    ,k及m表示1〜4的整數)。 7·如申請專利範圍第6項之放射線硬化型導電性組成物,其中 通式(I)所表示的環氧丙烯酸酯化合物係爲通式(II)之化合 物: CH2=CH-C-O-CH2-CH-CH2-0-CH2-CH-CH2-0-CH2-CH-CH2-0-C-CH=:CH2 0 OH OH OH ο ——(II)。 8 ·如申請專利範圍第1項之放射線硬化型導電性組成物,其中 水溶性或水性乳液形成性化合物係含有乙烯醚基的丙烯酸 化合物。 9·如申請專利範圍第丨至8項中任一項之放射線硬化型導電性 組成物,其中有機導電性聚合物係選自於聚苯胺、聚苯胺衍 生物、聚噻吩及聚噻吩衍生物的至少一種。 -42- 200524991 10·如申請專利範圍第1至8項中任一項之放射線硬化型導電性 組成物,其中有機導電性聚合物係由聚噻吩或聚噻吩衍生 物及聚苯乙烯磺酸所構成。 1 1 ·如申請專利範圍第1至8項中任一項之放射線硬化型導電性 組成物,其中聚苯胺或磺化聚苯胺係爲由磺酸基及/或其之 鹼金屬鹽基所鍵結的聚酯樹脂,或是聚噻吩或聚噻吩衍生 物在聚陰離子的存在下,所水溶性或水性分散化的有機導 電性聚合物。 12.如申請專利範圍第1至1 1項中任一項之放射線硬化型導電 性組成物,其中感光劑係自由基聚合感光劑及/或光陽離子 聚合感光劑。 13·如申請專利範圍第1至12項中任一項之放射線硬化型導電 性組成物,其中水溶性或水性乳液形成性的環氧化合物係 含有多官能的縮水甘油基化合物。
    -43- 200524991 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 〇 J \ \\ 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507448B (zh) * 2012-12-12 2015-11-11 可隆股份有限公司 透明聚亞醯胺基板及其製造方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4689222B2 (ja) * 2004-09-22 2011-05-25 信越ポリマー株式会社 導電性塗布膜およびその製造方法
JP5457181B2 (ja) 2006-08-21 2014-04-02 アグフア−ゲヴエルト 有機導電層、パターン又はプリントの作製のためのuv−光重合可能な組成物
JP5210545B2 (ja) * 2007-05-21 2013-06-12 日東電工株式会社 水不溶性導電性ポリアニリン組成物とそのフィルム
US20110065852A1 (en) * 2008-06-18 2011-03-17 Nippon Carbide Industries Co., Inc. Polyfunctional vinyl ether and resin composition containing same
JP5460008B2 (ja) * 2008-09-24 2014-04-02 信越ポリマー株式会社 導電性高分子溶液、導電性塗膜および入力デバイス
JP5460007B2 (ja) * 2008-09-24 2014-04-02 信越ポリマー株式会社 導電性高分子溶液、導電性塗膜および入力デバイス
US20100270055A1 (en) * 2009-04-27 2010-10-28 Air Products And Chemicals, Inc. Electrically Conductive Films Formed From Dispersions Comprising Conductive Polymers and Polyurethanes
CN108841097A (zh) 2013-02-15 2018-11-20 信越聚合物株式会社 导电性高分子分散液及导电性膜
TWI512046B (zh) * 2013-02-15 2015-12-11 Shinetsu Polymer Co Hardened anti-charged organic polysiloxane composition and anti-charged polysiloxane film
JP6268026B2 (ja) * 2014-03-31 2018-01-24 国立大学法人名古屋大学 導電性高分子組成物及び導電層並びに導電体
CN103992728A (zh) 2014-04-17 2014-08-20 京东方科技集团股份有限公司 导电材料及配制方法、彩色滤光片及制备方法、显示装置
CN104263229B (zh) * 2014-09-09 2016-05-18 广州申威新材料科技有限公司 一种抗静电uv涂料的制备方法及该抗静电uv涂料的成膜方法
JP7269845B2 (ja) * 2019-09-05 2023-05-09 信越ポリマー株式会社 高導電性複合体の有機溶剤分散液の製造方法、導電性フィルムの製造方法
TW202210542A (zh) * 2020-09-02 2022-03-16 日商荒川化學工業股份有限公司 活性能量射線硬化性樹脂組成物、硬化膜及薄膜
JP7323947B2 (ja) * 2021-06-11 2023-08-09 聚紡股▲ふん▼有限公司 機能性布及びその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19524132A1 (de) * 1995-07-03 1997-01-09 Bayer Ag Kratzfeste leitfähige Beschichtungen
KR19990036323A (ko) * 1995-08-11 1999-05-25 가따오까 료오 가교성 전도성 조성물, 전도체 및 그의 형성 방법
JP4003090B2 (ja) * 1996-04-11 2007-11-07 東洋紡績株式会社 導電性組成物
JPH10176123A (ja) * 1996-10-15 1998-06-30 Nitto Chem Ind Co Ltd 可溶性導電ポリマーを含む防食用組成物及び防食方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507448B (zh) * 2012-12-12 2015-11-11 可隆股份有限公司 透明聚亞醯胺基板及其製造方法

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