JP5298855B2 - 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5298855B2
JP5298855B2 JP2008542192A JP2008542192A JP5298855B2 JP 5298855 B2 JP5298855 B2 JP 5298855B2 JP 2008542192 A JP2008542192 A JP 2008542192A JP 2008542192 A JP2008542192 A JP 2008542192A JP 5298855 B2 JP5298855 B2 JP 5298855B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
photosensitive
meth
carboxyl group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008542192A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008053985A1 (ja
Inventor
望 秦野
格 清水
比呂子 東
崇 石川
孝洋 松沢
英宣 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Original Assignee
Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Ink SC Holdings Co Ltd filed Critical Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Priority to JP2008542192A priority Critical patent/JP5298855B2/ja
Publication of JPWO2008053985A1 publication Critical patent/JPWO2008053985A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5298855B2 publication Critical patent/JP5298855B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/006Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers provided for in C08G18/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067Polyurethanes; Polyureas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08Processes
    • C08G18/0804Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups
    • C08G18/0819Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups
    • C08G18/0823Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups containing carboxylate salt groups or groups forming them
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/44Polycarbonates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/66Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
    • C08G18/6633Compounds of group C08G18/42
    • C08G18/6659Compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/34
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/66Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
    • C08G18/6666Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
    • C08G18/6692Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/34
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/674Unsaturated compounds containing the unsaturation at least partially in a cyclic ring having at least one oxygen atom in the ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04Polyurethanes
    • C09D175/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09D175/16Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/035Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyurethanes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

本発明は、プリント配線板用等に有用なカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂を含む感光性樹脂組成物及びその硬化物と、前記感光性樹脂の製造方法に関する。更に詳細には、フレキシブルプリント配線板用ソルダーレジスト、メッキレジスト、多層プリント配線板用層間電気絶縁材料、感光性光導波路等として有用な、現像性に優れ、その硬化皮膜が、密着性、可撓性(屈曲性)、半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性等に優れた硬化物を与える、特定のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂を含む感光性樹脂組成物及びその硬化物と、前記感光性樹脂の製造方法に関する。更には、前記感光性樹脂組成物を含む、高度に難燃化された感光性ソルダーレジストインキ、及びドライフィルム型感光性ソルダーレジストに関する。
基板上に形成された配線(回路)パターンを外部環境から保護したり、電子部品をプリント配線板に表面実装したりする際に行われる半田付け工程において、不必要な部分に半田が付着しないように保護するために、カバーレイもしくはソルダーマスクと呼ばれる保護層をプリント配線板上に被覆することが行われている。特に、フレキシブルプリント配線板と呼ばれる、ポリイミドフィルム上に形成された配線パターンに用いられる保護層には、ポリイミドとの密着性、可撓性、耐折性が求められる。
従来、フレキシブルプリント配線板用保護層としては、カバーレイフィルムと呼ばれるポリイミドフィルムをパターンに合わせた金型をつくり打ち抜いた後、接着剤を用いて貼り付けるタイプや、スクリーン印刷により塗付する熱硬化型のインキなどがあるが、近年のエレクトロニクスの進歩に伴う高密度・高精細化のため、より高精度でパターニングが可能な紫外線硬化型フォトレジストタイプのソルダーレジストインキ、又はドライフィルム型ソルダーレジストが検討されている。
一般的に、フレキシブルプリント配線板用フォトソルダーレジストにおいて、従来、リジッド基板用に使用されてきたフォトソルダーレジストでは、パターン精度は得られるものの、硬化後の塗膜が硬く、ポリイミドとの密着性が悪く、充分な可撓性、屈曲性、耐折性が得られないという問題があった。
前記のような事情から、近年、可撓性を有するフォトソルダーレジストとして数多くの提案がなされている。例えば、主鎖にビスフェノールA骨格を有するエポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン酸との付加生成物に、無水コハク酸を反応させた樹脂を含むレジストインキ組成物が開示されている(特許文献1)。これは、現像性、光感度、密着性、耐熱性等に優れるものの、可撓性・耐折性についてはまだまだ不充分であるという問題があった。また、感光性熱硬化性組成物として、クレゾールノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸とのエステル化反応によって生成する2級水酸基と、飽和又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物、同2級水酸基と、不飽和基含有イソシアネート化合物との反応生成物などが提案されている(特許文献2)。これらは、密着性、半田耐熱性、塗膜耐性には非常に優れるものの、可撓性・耐折性については、やはり不充分であるという問題があった。
また、(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリル酸エステルを含むモノマーを共重合させて得られるポリマーをバインダー成分として含有させた感光性エレメントが提案されている(特許文献3)。これらは、現像性、解像性に優れているが、フレキシブルプリント配線板用途で使用する場合は、充分な密着性・可撓性・耐折性が得られない。
また、ポリオール化合物と、分子中に2個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物とを反応させて、主鎖中にハーフエステル化由来のエステル結合を有する、カルボキシル基含有ポリエステルポリオールを作成し、これに、ポリイソシアネート化合物を反応させてカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得、更にこのウレタンプレポリマー中のカルボキシル基の一部に対して、分子中に1個のエポキシ基を有する(メタ)アクリレートを反応させて得られる、カルボキシル基含有ウレタンオリゴマーを含有する感光性樹脂組成物が提案されている(特許文献4)。これらは、可撓性が得られるものの、主鎖中に多塩基酸無水物によるハーフエステル化由来のエステル結合を有するため、高温では脱水反応がおこり主鎖が切断されやすいなど、化学的に不安定な構造であり、また、カルボキシル基が主鎖に直結しているため、カルボキシル基の運動性が抑制されているといった理由から、現像性や種々の塗膜耐性、及び半田耐熱性において、充分なものではなかった。
また、リン系難燃剤を添加した感光性樹脂組成物が開示されている(特許文献5)。これらは、環境への負荷を低減するため、ノンハロゲンの難燃剤を使用することで、難燃化を行っている。しかし、ノンハロゲンの難燃剤で充分な難燃性を付与するためには、多量の難燃剤を添加する必要があり、それが原因で、近年求められている数十μmオーダーでの解像性が著しく低下するなど、レジストに要求される難燃性以外の物性を低下させてしまうため、難燃性とそれ以外の物性を両立させるためには充分なものではなかった。
このように、従来の技術ではフレキシブルプリント配線板用保護層として要求される充分な可撓性・耐折性と、高精度なパターニングを実現できる現像性や半田耐熱性とを両立し、かつ、回路の保護層として必要な電気絶縁性、耐薬品性、難燃性等の諸物性すべてを満足し得る樹脂組成物及びその硬化物は得られていなかった。
プリント配線板には、携帯機器としての小型軽量化や通信速度の向上を目指して、高精度、高密度化が求められており、主に機器の屈曲部や接続部周辺に用いられるフレキシブルプリント配線板についても、その傾向は同じである。こういった背景から、フレキシブルプリント配線板用保護層に求められる要求も益々高度となってきており、レジストパターンの高精細化を実現しうる現像性と、従来の要求よりも、より高い可撓性・耐折性を保ちながら、半田耐熱性、基板密着性、高絶縁性、塗膜耐性、難燃性等を満足する性能が要求されている。現在市販されているフォトソルダーレジストでは、これらの要求に充分に対応できていない。
特許第3281473号公報 特許第2707495号公報 特開2004−279479号公報 特開2001−159815号公報 特開2006−251715号公報
本発明は、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像により微細なパターンが形成できるとともに、後硬化(ポストキュア)工程を経て得られる硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性、半田耐熱性、塗膜耐性、難燃性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物及びその硬化物更には感光性樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは前記の課題を解決するため、鋭意検討の結果、特定のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)を含有する感光性樹脂組成物が前記課題を解決するものであることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、第1の発明は、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)とを含む感光性樹脂組成物であって、
カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)が、
ポリマーポリオール(e)、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)、及びジイソシアネート化合物(g)を必須成分として反応してなるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基と、
エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)中のエポキシ基又はオキセタン基と、を反応してなる水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基と、
酸無水物基含有化合物(d)中の酸無水物基と、を反応させてなる樹脂であることを特徴とする感光性樹脂組成物に関する。
また、第2の発明は、更に、熱硬化性化合物(D)を含む、第1の発明の感光性樹脂組成物に関する。
また、第3の発明は、更に、熱硬化助剤(E)を含む、第2の発明の感光性樹脂組成物に関する。
また、第4の発明は、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の酸価が、10〜200mgKOH/gである第1〜3いずれかの発明の感光性樹脂組成物に関する。
また、第5の発明は、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)のエチレン性不飽和基当量が、200〜3000g/eqである第1〜4いずれかの発明の感光性樹脂組成物に関する。
また、第6の発明は、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の重量平均分子量が、1000〜100000である第1〜5いずれかの発明の感光性樹脂組成物に関する。
また、第7の発明は、熱硬化性化合物(D)が、エポキシ基又はオキセタン基を2個以上有する化合物(k)である第2〜6いずれかの発明の感光性樹脂組成物に関する。
また、第8の発明は、第1〜7いずれかの発明の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化物に関する。
また、第9の発明は、第1〜7いずれかの発明の感光性樹脂組成物と、難燃剤とを含む、感光性ソルダーレジストインキに関する。
更に、第10の発明は、第1〜7いずれかの発明の感光性樹脂組成物と、難燃剤とを含む、ドライフィルム型感光性ソルダーレジストに関する。
更にまた、第11の発明は、ポリマーポリオール(e)と、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)と、ジイソシアネート化合物(g)とを必須成分として反応させてカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を得る第一の工程、
上記カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)と、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)と、を反応させて水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)を得る第二の工程、
及び、上記水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)と、酸無水物基含有化合物(d)と、を反応させる第三の工程を含むことを特徴とする、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の製造方法に関する。
本発明により、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像により微細なパターンが形成できるとともに、後硬化(ポストキュア)工程を経て得られる硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性、半田耐熱性、塗膜耐性、難燃性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物及びその硬化物、更には感光性樹脂の製造方法を提供することができるようになった。本発明の感光性樹脂組成物は、フレキシブルプリント配線板用ソルダーレジスト、感光性カバーレイフィルム、メッキレジスト、線板用層間電気絶縁材料、感光性光導波路、更には、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に銀ペーストやカーボンペースト等の導電性インクを印刷して回路形成されたフレキシブルプリント基板用のカバーレイレジスト等として好適に用いることができる。
前記特許文献4に記載のカルボキシル基含有ウレタンオリゴマーは、前記のように、主鎖中に多塩基酸無水物によるハーフエステル化由来のエステル結合を含んでいるのに対し、本発明の感光性樹脂組成物は、主鎖中にそのようなハーフエステル化由来のエステル結合を有しないため、主鎖が化学的に安定であることから、得られる硬化塗膜は種々の塗膜耐性に優れ、半田浴等の高温条件下さらされた場合でも、優れた耐熱性を発揮し、また、同時に、ウレタン樹脂特有の密着性、可撓性を発揮するという特徴を有する。また、本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)が、側鎖に感光性基及びカルボキシル基を有することで、含有カルボキシル基量が少ない場合でも非常に優れた現像性を示し、また、これら側鎖官能基は、主鎖に直結している場合に比べ、反応性に富むため、優れた光硬化性、解像性及び塗膜耐性を発揮できる。以下、本発明の感光性樹脂組成物について詳細に説明する。
まず、本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)について説明する。本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)は、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基1モルに対し、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)中のエポキシ基又はオキセタン基を好ましくは0.1モル〜1.0モルの割合、より好ましくは0.30モル〜0.95モルの割合で反応させて水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)を作製した後、前記水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基1モルに対し、酸無水物基含有化合物(d)中の酸無水物基を好ましくは0.1モル〜1.0モルの割合、より好ましくは0.30モル〜0.95モルの割合で反応させることで得ることができる。
なお、前記のモル比は反応モル比であり、各出発材料は前記モル比での反応を可能にする量で使用する。従って、例えば、前記の「カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)」と、前記の「エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)」とを、「カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)」中のカルボキシル基1モルに対して「エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)」中のエポキシ基又はオキセタン基が0.1モル〜1.2モルになる量で、反応させることがある。また、本明細書における反応モル比に関する記載は、前記と同様の意味である。
ここで、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基に対し、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)中のエポキシ基又はオキセタン基を反応させる割合が、0.1モル未満の場合、最終的に得られるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)中の不飽和基の量が少なくなり、感光性樹脂組成物において所望の感光性が得られにくい。
なお、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基1モルに対し、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)中のエポキシ基又はオキセタン基を1.0モルより多い量で反応させることはできない。
更に、前記水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基1モルに対し、酸無水物基含有化合物(d)中の酸無水物基を反応させる割合が、0.1モル未満の場合、カルボキシル基を導入する割合が少なくなり、感光性樹脂組成物において所望の現像性が得られにくい。
なお、前記水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基1モルに対し、酸無水物基含有化合物(d)中の酸無水物基を1.0モルより多い量で反応させることはできない。
カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)は、ポリマーポリオール(e)と、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)と、ジイソシアネート化合物(g)とを必須成分として反応させることで製造される。更に、所望成分として水酸基含有化合物(h)〔但し、前記「ポリマーポリオール(e)」及び前記「分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)」を除く〕と、分子中にイソシアネート基を1個又は3個以上有するイソシアネート化合物(i)と、アミン化合物(j)と、を適宜使用することができる。
本発明において、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を合成する際に、その出発材料を反応させる割合は、ポリマーポリオール(e)、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)、及び場合により添加する水酸基含有化合物(h)と、アミン化合物(j)について、これらに含まれる水酸基とアミノ基の合計を1モルとした場合に、ジイソシアネート化合物(g)及び分子中にイソシアネート基を1個又は3個以上有するイソシアネート化合物(i)に含まれるイソシアネート基の合計が、0.50モル〜1.00モルの割合で反応させることが好ましく、0.70モル〜0.95モルの割合で反応させることがより好ましい。イソシアネート基が0.50モル未満の場合、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)の分子量が小さくなり、所望の塗膜耐性や製膜性が得られにくくなる。また、イソシアネート基が1.00モルより多い場合、余剰のイソシアネート基が系内に残存し、その後の反応工程で副生成物が発生したり、反応中にゲル化したりするという問題を生じやすい。
また、この時、ポリマーポリオール(e)、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)、及び場合により添加する水酸基含有化合物(h)と、アミン化合物(j)について、最終的に得られるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)の酸価が、5〜200mgKOH/gとなる割合で分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)を添加するのが好ましい(より好ましくは10〜180mgKOH/g)。
本発明で用いるポリマーポリオール(e)は、水酸基を2個以上含有する化合物であって、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下、「GPC」ともいう)測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量が、好ましくは500〜50000の化合物である。なお、本明細書において、特に断らない限り、重量平均分子量は、GPC測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。本発明においては、ポリマーポリオール(e)として、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド/プロピレンオキサイドのブロック共重合体又はランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのブロック共重合体又はランダム共重合体等のポリエーテルポリオール類;
多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール類;
グリコール又はビスフェノールと炭酸エステルとの反応、あるいは、グリコール又はビスフェノールにアルカリの存在下でホスゲンを作用させる反応などで得られるポリカーボネートポリオール類;
カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、水添ポリブタジエンポリオール等のポリブタジエン系ポリオール、シリコーン系ポリオール等のポリオールが挙げられる。本発明において、これらのポリマーポリオール(e)は、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよい。
中でも、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのブロック共重合体又はランダム共重合体等のポリエーテルポリオール類は、骨格の柔軟性、耐加水分解性、親水性に優れるため、本発明に用いる場合、塗膜の可撓性、耐薬品性、現像性等に優れ、特に好ましい。
本発明で用いる「分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)」は、分子中に2個の水酸基と1個以上(好ましくは1〜3個)のカルボキシル基とを有する化合物であり、重量平均分子量が好ましくは90〜1000の化合物であって、例えば、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロピオン酸、及びこれらの誘導体(カプロラクトン付加物、エチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物など)、3−ヒドロキシサリチル酸、4−ヒドロキシサリチル酸、5−ヒドロキシサリチル酸、2−カルボキシ−1,4−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。
中でも、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロピオン酸は、樹脂中のカルボキシル基濃度を増加させることができるという点において、本発明では好ましい。また、カプロラクトン付加物、エチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物などは、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のウレタン結合の量を低減することができるため、塗膜の柔軟性を向上する目的で使用することができる。更に、ヒドロキシサリチル酸等の芳香族化合物は、塗膜の耐熱性を向上する目的で使用することができる。
このように、本発明において、これらのカルボン酸化合物(f)は、目的や用途に応じて適宜選択して使用することができ、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよい。
本発明で用いるジイソシアネート化合物(g)としては、例えば、炭素数4〜50の芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等を挙げることができる。
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、1,3−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4’−トルイジンジイソシアネート、2,4,6−トリイソシアネートトルエン、1,3,5−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’,4”−トリフェニルメタントリイソシアネート等を挙げることができる。
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2−プロピレンジイソシアネート、2,3−ブチレンジイソシアネート、1,3−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等を挙げることができる。
芳香脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばω,ω’−ジイソシアネート−1,3−ジメチルベンゼン、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジメチルベンゼン、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジエチルベンゼン、1,4−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,3−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等を挙げることができる。
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば3−イソシアネートメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート[別名:イソホロンジイソシアネート]、1,3−シクロペンタンジイソシアネート、1,3−シクロヘキサンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,6−シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等を挙げることができる。
本発明において、目的とする感光性樹脂組成物の耐熱性を向上する場合には芳香族ジイソシアネートや芳香脂肪族ジイソシアネートを用いることが好ましく、目的とする感光性樹脂組成物の柔軟性を向上する場合には脂肪族ジイソシアネートや脂環族ジイソシアネートを用いることが好ましい。本発明において、これらのジイソシアネート化合物(g)は、目的や用途に応じて適宜選択して用いることができ、また、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよい。
本発明で用いる水酸基含有化合物(h)は、水酸基を1個以上有する化合物であるが、前記「ポリマーポリオール(e)」に属する化合物及び前記「分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)」に属する化合物を除く化合物であり、その代表例としては、例えば、分子中に1個の水酸基を有するモノアルコール化合物(h1)、分子中に2個の水酸基を有し、カルボキシル基を有さない、重量平均分子量が50〜499であるジオール化合物(h2)、分子中に3個以上の水酸基を有し、重量平均分子量が50〜499である多価アルコール化合物(h3)を挙げることができる。これらは、分子中に、水酸基と、水酸基以外の官能基を併有していてもよい。また、単独で使用してもよいし、複数を併用して用いてもよい。
分子中に1個の水酸基を有するモノアルコール化合物(h1)としては、例えば、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール、ターシャリーブタノール、ラウリルアルコール、ステアリルアルコールなどの脂肪族モノアルコール;
シクロヘキサノール等の脂環族モノアルコール;
ベンジルアルコール、フルオレノール、フェノール、メトキノン等の芳香族モノアルコール;
水酸基以外の官能基を併有するモノアルコール化合物として、12−ヒドロキシステアリン酸等の水酸基含有カルボン酸化合物、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート(「2−ヒドロキシエチルアクリレート」と「2−ヒドロキシエチルメタクリレート」とをあわせて、「2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート」と表記する。以下同様。)、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有(メタ)アクリレート化合物、グリシドールなどの水酸基含有エポキシ化合物、オキセタンアルコールなどの水酸基含有オキセタン化合物が挙げられる。
その他、片末端メトキシ化ポリエチレングリコール、片末端メトキシ化ポリプロピレングリコール、モノアルコールを開始剤としたカプロラクトン付加重合物、などのオリゴマー型モノアルコールが挙げられる。
本発明において、これらモノアルコール化合物を用いる場合、得られるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)の重合末端を封止することができるため、意図的に低分子量のカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を合成する際など、分子量の調整が必要な時に、好適に用いることができる。また、水酸基以外の官能基を併有する水酸基含有化合物を使用した場合、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)の末端に水酸基以外の官能基を導入することができるため、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)の末端変性が必要な時に、好適に用いることができる。本発明において、水酸基の反応性や重合制御を考慮すると、ラウリルアルコール、ステアリルアルコール、シクロヘキサノール、12−ヒドロキシステアリン酸、グリシドール、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等を用いることが好ましい。
分子中に2個の水酸基を有し、カルボキシル基を有さない、重量平均分子量が50〜499であるジオール化合物(h2)としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,9−ノナンジオール、水素添加ビスフェノールA、1,4−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂肪族ジオール類;
ヒドロキノン、1,3−ジヒドロキシベンゼン、1,2−ジヒドロキシベンゼン、ビスフェノール、ビスフェノキシエタノールフルオレン、ビスフェノールフルオレン、ビスクレゾールフルオレンなどの芳香族ジオール類;
N,N−ビス(2−ヒドロキシプロピル)アニリン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)アニリン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)メチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)プロピルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)ブチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)ヘキシルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)オクチルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)ベンジルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)シクロヘキシルアミンなどの3級アミノ基含有ジオール化合物;
その他、硫黄原子含有ジオール、臭素原子含有ジオールなどが挙げられる。本発明において、これらのジオール化合物(h2)は、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよい。本発明において、N,N−ビス(2−ヒドロキシプロピル)アニリン等の3級アミノ基含有ジオール化合物を使用することで、塗膜の凝集力が増大し、可撓性を保持したまま、より耐性に優れる強靭な塗膜を形成することができるため、好ましい。
分子中に3個以上の水酸基を有し、重量平均分子量が50〜499である多価アルコール化合物(h3)としては、例えば、トリメチロールエタン、ポリトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、アラビトール、キシリトール、ガラクチトール、グリセリン等が挙げられる。本発明において、これら多価アルコール化合物(h3)を用いる場合、得られるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)の一部を分岐させることができるため、硬化物の架橋密度が上昇し、硬化塗膜の耐性を向上することができる。従って本発明において硬化塗膜の耐性を更に向上する目的で、必要に応じて使用すればよい。これら多価アルコール化合物(h3)の中でも、反応制御の面でトリメチロールプロパンやペンタエリスリトールを使用することが好ましい。
本発明で用いる「分子中にイソシアネート基を1個又は3個以上有するイソシアネート化合物(i)」としては、具体的には、1分子中に1個のイソシアネート基を有する単官能イソシアネートとして、(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、1,1−ビス[(メタ)アクリロイルオキシメチル]エチルイソシアネート、ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、(メタ)アクリロイルイソシアネート、イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、1,6−ジイソシアナトヘキサン、ジイソシアン酸イソホロン、ジイソシアン酸4,4’−ジフェニルメタン、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、2,4−ジイソシアン酸トリレン、ジイソシアン酸トルエン、2,4−ジイソシアン酸トルエン、ジイソシアン酸ヘキサメチレン、ジイソシアン酸4−メチル−m−フェニレン、ナフチレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、m−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、p−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等のジイソシアン酸エステル化合物と水酸基、カルボキシル基、アミド基含有ビニルモノマーとを等モルで反応せしめた化合物もイソシアン酸エステル化合物として使用することができる。
また、1分子中に3個以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、リジントリイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられ、前述したジイソシアネート(g)のトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する3量体が挙げられる。
本発明において、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)の末端に残る未反応水酸基を低減したい場合、末端を封止する目的で、1分子中に1個のイソシアネート基を有する単官能イソシアネートを用いることが好ましく、また、本発明による感光性樹脂組成物から光硬化によって得られる塗膜、又は光硬化及び熱硬化によって得られる塗膜の耐性を向上するなどの目的で、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を分岐させる場合には、1分子中に3個以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートを用いることが好ましい。本発明において、これらのイソシアネート化合物は、目的や用途に応じて適宜選択して用いることができ、また、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよい。
更に、本発明において、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を合成する際、所望成分としてアミン化合物(j)を反応させることができる。本発明でいうアミン化合物(j)とは、分子内に少なくとも1個の1級又は2級のアミノ基を有する化合物をいう。
本発明の、アミン化合物(j)としては、例えば、プロピルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、2−エチルヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシルアミン、アニリン等のモノアミン化合物、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリアミン、トリアミノプロパン、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、トリレンジアミン、ヒドラジン、ピペラジン等の脂肪族ポリアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジアミン等の脂環式ポリアミン、及びフェニレンジアミン、キシリレンジアミン等の芳香族ポリアミンが挙げられる。
また、両末端アミノ基変性ポリエチレンオキサイド、両末端アミノ基変性ポリプロピレンオキサイド、ポリシリコーンジアミン、ポリブタジエンジアミン等のジアミン化合物や、片末端アミノ基変性ポリエチレンオキサイド、片末端アミノ基変性ポリプロピレンオキサイド、ポリシリコーンモノアミン、ポリブタジエンモノアミン等のモノアミン化合物、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン等のポリマー型ポリアミン化合物が挙げられる。
また、アミン化合物(j)として、1級アミノ基を有する化合物中の1級アミノ基を、(メタ)アクリレート基含有化合物の(メタ)アクリレート基とマイケル付加反応させることで2級アミノ基に変性して得られるアミン化合物が挙げられる。この様な化合物を用いる場合、(メタ)アクリレート基含有化合物を工夫することで、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中に極性官能基を導入することができる。例えば、4−ヒドロキシブチルアクリレートのアクリレート基を、イソホロンジアミンの1級アミノ基にマイケル付加させることで、2級アミノ基を有するジアミンを合成し、本発明のウレタン樹脂の原料として用いることで、樹脂中に水酸基を導入することができる。
また、本発明のアミン化合物(j)として、アミノ基以外の官能基を有するアミン化合物も使用することができる。例えば、2−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、N−(2−ヒドロキシエチル)プロピレンジアミン、(2−ヒドロキシエチルプロピレン)ジアミン、(ジ−2−ヒドロキシエチルエチレン)ジアミン、(ジ−2−ヒドロキシエチルプロピレン)ジアミン、(2−ヒドロキシプロピルエチレン)ジアミン、(ジ−2−ヒドロキシプロピルエチレン)ジアミン等の水酸基を有するジアミン類、ダイマー酸のカルボキシル基をアミノ基に転化したダイマージアミン、及び両末端にプロポキシアミンを有するポリオキシアルキレングリコールジアミン等が挙げられる。
本発明において、これらのアミン化合物(j)は、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよく、目的や用途に応じてモノアミン、ジアミン、ポリアミンを適宜選択又は組み合わせて用いることができる。
例えば、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を合成する際に、モノアミン化合物を併用することで、残存イソシアネート基の量を低減し、末端を封止できるため、分子量の制御が容易になる。また、ジアミン化合物を用いることで、ポリマー鎖を伸長することが可能となり、高分子量のポリマーを得ることができる。更に、ポリアミン化合物を用いることで、ポリマー鎖を分岐させて最終的には塗膜の凝集力・耐性を向上させることができる。
アミン化合物(j)を反応させる方法としては、ポリマーポリオール(e)等の他の原料と同時に仕込んでからジイソシアネート化合物(g)〔及び場合により、更にイソシアネート化合物(i)〕と反応させる方法や、予めイソシアネート末端のウレタン鎖を合成しておき、そこにアミン化合物(j)を滴下又は添加して鎖延長することで、ウレア結合を含むカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を得る方法などが挙げられる。本発明において、このようにアミン化合物(j)を反応させた場合、得られるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の凝集力が向上し、より耐熱性、耐久性に優れる塗膜を形成できるため、必要に応じてアミン化合物(j)を使用すればよい。
本発明において、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)の合成条件は特に限定されるものではなく、公知の条件で行うことができる。
例えば、フラスコにポリマーポリオール(e)、カルボン酸化合物(f)、及び溶剤〔並びに場合により水酸基含有化合物(h)〕を仕込み、窒素気流下、20〜120℃で加熱・攪拌することで均一に溶解した後、ジイソシアネート化合物(g)〔及び場合によりイソシアネート化合物(i)〕を投入し、攪拌しながら50〜150℃で加熱することでカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を得ることができる。この際、必要に応じて有機錫化合物や、3級アミノ基含有化合物等の、ウレタン化触媒を使用してもよい。
また、ジイソシアネート化合物(g)を投入する前に、予めフラスコに仕込んだポリマーポリオール(e)、カルボン酸化合物(f)、及び溶剤を100℃以上で加熱・攪拌し、溶剤の一部を脱溶剤してもよい。この操作は、通常、系内の水分を除去(脱水処理)するために行い、この操作によって、ジイソシアネート化合物(g)を反応させる際に、水によるイソシアネート基の失活が抑制され、最終的に、より理論値に近い物性値を有するカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)が得られる。
次に、本発明は、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)と、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)とを反応させて、水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)を合成する。
本発明において、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)と、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)とを反応させる割合としては、前記のとおり、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基1モルに対し、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)中のエポキシ基又はオキセタン基を、好ましくは0.1モル〜1.0モルの割合、より好ましくは0.3モル〜0.95モルの割合で反応させることが好ましい。
ここで、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基に対し、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)中のエポキシ基又はオキセタン基を反応させる割合が、0.1モル未満の場合、最終的に得られるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)中の不飽和基の量が少なくなるため、感光性樹脂組成物において所望の感光性が得られにくい。
本発明で用いる「エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)は、好ましくは炭素数6〜50の化合物であり、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、グリシジル桂皮酸、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、グリシジルアリルエーテル、2,3−エポキシ−2−メチルプロピル(メタ)アクリレート、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート、4−ビニル−1−シクロヘキセン−1,2−エポキシド、1,3−ブタジエンモノエポキシド、オキセタニル(メタ)アクリレート、オキセタニル桂皮酸、また、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどの、水酸基含有多官能アクリルモノマーの水酸基に、エピクロルヒドリンを反応させた多官能アクリレート基含有モノエポキシドや、フェノールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の大半をアクリル酸などでアクリレート基に変性することで得られる、平均で1分子中に1つのエポキシ基を残した多官能アクリレート基含有モノエポキシド、カルボキシル基含有多官能アクリルモノマーのカルボキシル基に、分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物のエポキシ基の一部を反応させることで得られる多官能アクリレート基含有モノエポキシド等が挙げられ、これらのエポキシ基又はオキセタン基を、ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基と反応させることで、水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)が得られる。本発明において、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)は、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよい。
中でも、グリシジル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテルなどは、本発明において、カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基との反応性に富み、また、得られる感光性樹脂組成物の感光性が非常に優れるため特に好ましい。
また、本発明において、「エチレン性不飽和基を有さず、エポキシ基又はオキセタン基を有する化合物(o)」を、「エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)」と併用して用いることもできる。本発明で場合により用いることのできる「エチレン性不飽和基を有さず、エポキシ基又はオキセタン基を有する化合物(o)」は、好ましくは炭素数6〜50の化合物であり、例えば、スチレンオキシド、フェニルグリシジルエーテル、o−フェニルフェノールグリシジルエーテル、p−フェニルフェノールグリシジルエーテル、グリシジルシンナメート、メチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシドール、N−グリシジルフタルイミド、1,3−ジブロモフェニルグリシジルエーテル、セロキサイド2000(ダイセル化学工業株式会社製)、オキセタンアルコール等が挙げられる。
本発明において、これら「エチレン性不飽和基を有さず、エポキシ基又はオキセタン基を有する化合物(o)」は、「エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)」と併用することで、本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の感光性をより幅広く制御することが可能であるため、目的や用途に応じて適宜使用することが好ましい。
カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基と、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)中のエポキシ基又はオキセタン基、とを反応させる際の反応条件は特に限定されるものではなく、公知の条件で行うことができる。例えば、フラスコにカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)〔及び場合により「エチレン性不飽和基を有さず、エポキシ基又はオキセタン基を有する化合物(o)」〕及び溶剤を仕込み、酸素気流下、攪拌しながら50〜150℃で加熱することで水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)が得られる。この際、トリエチルアミンや、ジメチルベンジルアミン等の3級アミノ基含有化合物を触媒として添加し、また、ヒドロキノンやメトキノン等のエチレン性不飽和基の重合禁止剤を添加することが好ましい。触媒の添加量としては、(a)と(b)との合計に対して0.1〜10重量%、禁止剤の添加量としては、0.05〜10重量%の範囲で添加することが好ましい。
更に、本発明においては、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)を製造する際に、水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)と酸無水物基含有化合物(d)とを反応させることを特徴とする。本発明で用いる酸無水物基含有化合物(d)は、酸無水物基を有する化合物であり、その酸無水物基を水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基と反応させることで、本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)が得られる。
本発明において、水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)と酸無水物基含有化合物(d)とを反応させる割合は、前記水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基1モルに対し、酸無水物基含有化合物(d)中の酸無水物基を0.1モル〜1.0モルの割合で反応させる。
前記水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基1モルに対し、酸無水物基含有化合物(d)中の酸無水物基を反応させる割合が、0.1モル未満の場合、硬化性及び現像性に優れるカルボキシル基を導入する割合が少なくなり、所望の現像性が得られにくい。
本発明で用いる酸無水物基含有化合物(d)は、好ましくは、分子内にカルボン酸無水物基を1個又は2個有し、炭素数が4〜50の化合物であり、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルペンタヒドロ無水フタル酸、メチルトリヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロへキセンジカルボン酸無水物、無水ヘット酸、テトラブロモ無水フタル酸などの脂環構造、又は芳香環構造を有する、酸無水物基を含む化合物が挙げられる。その他の酸無水物基含有化合物(d)としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水グルタル酸、ブチルコハク酸無水物、ヘキシルコハク酸無水物、オクチルコハク酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、ブチルマレイン酸無水物、ペンチルマレイン酸無水物、ヘキシルマレイン酸無水物、オクチルマレイン酸無水物、デシルマレイン酸無水物、ドデシルマレイン酸無水物、ブチルグルタミン酸無水物、ヘキシルグルタミン酸無水物、ヘプチルグルタミン酸無水物、オクチルグルタミン酸無水物、デシルグルタミン酸無水物、ドデシルグルタミン酸無水物などが挙げられる。本発明において、酸無水物基含有化合物(d)は、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよい。
中でも、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸などは、本発明において得られる感光性樹脂組成物の現像性、パターン形成性及び塗膜耐性が非常に優れるため特に好ましい。
水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基と酸無水物基含有化合物(d)中の酸無水物基とを反応させる際の反応条件は特に限定されるものではなく、公知の条件で行うことができる。例えば、フラスコに水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)と酸無水物基含有化合物(d)、及び溶剤を仕込み、酸素気流下、攪拌しながら50〜150℃で加熱することでカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)が得られる。この際、トリエチルアミンや、ジメチルベンジルアミン等の3級アミノ基含有化合物を触媒として添加することが好ましく、この場合、水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)と酸無水物基含有化合物(d)との合計に対して0.1〜10重量%の範囲で添加することが好ましい。
本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の酸価は、10〜200mgKOH/gであることが好ましく、より好ましくは30〜150mgKOH/gである。酸価が10mgKOH/g未満の場合、充分な現像性が得られにくいことがあり、例えば、現像時に皮膜を溶解させて取り除きたい部分に、残渣として皮膜が残る場合がある。また、酸価が200mgKOH/gを超える場合、現像液に対する塗膜の溶解性が高くなり、光硬化させてパターンとして残したい部分までもが溶解し、パターンの形状が悪化する場合がある。
本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)のエチレン性不飽和基当量は、200〜3000g/eqであることが好ましく、より好ましくは、300〜2000g/eqである。エチレン性不飽和基当量が200g/eq未満の場合、光感度が高すぎることがあり、現像時に皮膜を溶解させて取り除きたい部分までもが光で硬化してしまい、良好なパターン形状が得られない場合がある。エチレン性不飽和基当量が3000g/eqを超える場合、光感度が低すぎることがあり、光硬化させたい部分が充分硬化せず、現像時にパターンが溶解することで、良好なパターン形状が得られない場合がある。
なお、本発明でいう「エチレン性不飽和基当量」とは、樹脂の合成時に使用した原材料の重量から算出される理論値であって、樹脂の重量を、樹脂中に存在するエチレン性不飽和基の数で除したものであり、エチレン性不飽和基1モルあたりの樹脂の重量、すなわち、エチレン性不飽和基濃度の逆数に相当するものである。
本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の重量平均分子量は、1000〜100000であることが好ましく、より好ましくは、3000〜60000である。重量平均分子量が1000未満の場合、充分な半田耐熱性及び可撓性が得られない可能性がある。また、重量平均分子量が100000を超える場合は、半田耐熱性に優れるものの、現像性が悪化する可能性があり、また、塗工時の粘度やハンドリングが課題となる場合がある。
カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の本発明による製造方法は、ポリマーポリオール(e)と、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)と、ジイソシアネート化合物(g)とを必須成分として反応してカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を得る第一の工程;
第一の工程で得られたカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)と、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)と、を反応させて水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)を得る第二の工程;
更に、第二の工程で得られた水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)と、酸無水物基含有化合物(d)と、を反応させる第三の工程を含む。
第一の工程の反応条件としては、室温以上、180℃以下の温度で加熱・攪拌することで反応させることが好ましく、必要に応じて反応触媒を用いることもできる。第二の工程の反応条件としては、酸素存在下、50〜150℃の温度で加熱・攪拌することで反応させることが好ましく、必要に応じて反応触媒及びエチレン性不飽和基の重合禁止剤を用いることもできる。また、第三の工程の反応条件としては、第二の工程と同様、酸素存在下、50〜150℃で加熱・攪拌することで反応させることが好ましく、第二の工程終了後、必要に応じて適した反応触媒及びエチレン性不飽和基の重合禁止剤を新たに追加することもできる。
また、第一の工程においてカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を製造する場合、ポリマーポリオール(e)と、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)と、ジイソシアネート化合物(g)とを必須成分として反応させるが、更に、任意成分として前記水酸基含有化合物(h)と、任意成分として前記イソシアネート化合物(i)と、任意成分として前記アミン化合物(j)と、を反応させることもできる。
また、前記カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の合成に使用する溶剤は、最終用途や、反応物の溶解性に応じて適宜選択することができる。例えば、ドライフィルム型感光性ソルダーレジストを最終用途とする場合、ドライフィルム作成工程において、溶剤をすばやく乾燥させる必要があるため、低沸点の溶剤を用いることが好ましい。この場合の低沸点溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、テトラヒドロフラン、トルエン、イソプロピルアルコール等が挙げられる。また、液状ソルダーレジストインキを最終用途とする場合、インキ作成工程において、フィラーや顔料等をロールで混錬する過程や、インキとしての保存安定性を考慮すると、極力溶剤の揮発を抑制する必要があるため、高沸点の溶剤を用いることが好ましい。この場合の高沸点溶剤としては、カルビトールアセテート、メトキシプロピルアセテート、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトン等が挙げられる。
本発明において、これらの溶剤は、必要に応じて一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用してもよく、また、反応過程で脱溶剤を行ったり、脱溶剤後、新たに別の溶剤を添加したりしてもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、感光性エチレン性不飽和化合物(C)とを含む。
光重合開始剤(B)は、活性エネルギー線(例えば、紫外線)により感光性化合物を硬化させる目的で添加される。光重合開始剤としては、光励起によってビニル重合を開始できる機能を有するものであれば特に限定はなく、例えばモノカルボニル化合物、ジカルボニル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アシルフォスフィンオキシド化合物、アミノカルボニル化合物等が使用できる。
具体的にモノカルボニル化合物としては、ベンゾフェノン、4−メチル−ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、メチル−o−ベンゾイルベンゾエート、4−フェニルベンゾフェノン、4−(4−メチルフェニルチオ)フェニル−エネタノン、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、4−(1,3−アクリロイル−1,4,7,10,13−ペンタオキソトリデシル)ベンゾフェノン、3,3’4,4’−テトラ(t−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、4−ベンゾイル−N,N,N−トリメチルベンゼンメタアンモニウムクロリド、2−ヒドロキシ−3−(4−ベンゾイル−フェノキシ)−N,N,N−トリメチル−1−プロパンアミン塩酸塩、4−ベンゾイル−N,N−ジメチル−n−[2−(1−オキソ−2−プロペニルオキシエチル)]メタアンモニウム臭酸塩、2−/4−iso−プロピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、2−ヒドロキシ−3−(3,4−ジメチル−9−オキソ−9Hチオキサントン−2−イロキシ)−N,N,N−トリメチル−1−プロパンアミン塩酸塩、ベンゾイルメチレン−3−メチルナフト(1,2−d)チアゾリン等が挙げられる。
ジカルボニル化合物としては、1,7,7−トリメチル−ビシクロ[2.1.1]ヘプタン−2,3−ジオン、ベンザイル、2−エチルアントラキノン、9,10−フェナントレンキノン、メチル−α−オキソベンゼンアセテート、4−フェニルベンザイル等が挙げられる。
アセトフェノン化合物としては、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)2−ヒドロキシ−ジ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−スチリルプロパン−1−オン重合物、ジエトキシアセトフェノン、ジブトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2,2−ジエトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノ−フェニル)ブタン−1−オン、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、3,6−ビス(2−メチル−2−モルホリノ−プロパノニル)−9−ブチルカルバゾール等が挙げられる。
ベンゾインエーテル化合物としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインノルマルブチルエーテル等が挙げられる。
アシルフォスフィンオキシド化合物としては、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、4−n−プロピルフェニル−ジ(2,6−ジクロロベンゾイル)ホスフィンオキシド等が挙げられる。
アミノカルボニル化合物としては、メチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、エチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、2−nブトキシエチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、イソアミル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、4,4’−ビス−4−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ビス−4−ジエチルアミノベンゾフェノン、2,5’−ビス−(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン等が挙げられる。
中でも、本発明において、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オンとチオキサントン類とを組み合わせて使用する場合は、安価でありながら感光性が非常に優れるため、特に好ましい。
これらは上記化合物に限定されず、活性エネルギー線により重合を開始させる能力があればどのようなものでも構わない。これらは単独使用又は併用することができ、使用量に制限はないが、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の乾燥重量の合計100重量部に対して1〜20重量部の範囲で添加されるのが好ましい。また、増感剤として公知の有機アミンを加えることもできる。
次に、本発明の感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)について説明する。化合物(C)は、感光性ソルダーレジストインキなどに通常配合されている一般的な感光性化合物であり、構造中にエチレン性不飽和二重結合を有する。本発明においては、これらの一般的な感光性化合物の内、前記の「カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)」の規定に含まれない感光性化合物を感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)として用いることができる。本発明において用いることのできる感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)としては、構造中にエチレン性不飽和二重結合を有すること、及び前記の「カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)」の規定に含まれないものである限り、特に限定されないが、例えば、アルキル系(メタ)アクリレート、アルキレングリコール系(メタ)アクリレート、カルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する化合物〔但し、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の規定に含まれる化合物を除く〕、水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物、窒素含有(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。また、単官能、多官能の化合物を適宜使用することができる。光硬化性、塗膜のハードコート性の点からは、多官能のものが好ましい。
更に具体的に例示すると、アルキル系(メタ)アクリレートとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプタデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、イコシル(メタ)アクリレート、ヘンイコシル(メタ)アクリレート、ドコシル(メタ)アクリレート等の炭素数1〜22のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートがあり、極性の調節を目的とする場合には好ましくは炭素数2〜10、更に好ましくは炭素数2〜8のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートが挙げられる。
また、アルキレングリコール系(メタ)アクリレートとしては、例えば、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等;
末端に水酸基を有し、ポリオキシアルキレン鎖を有するモノ(メタ)アクリレート等;
メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、プロポキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、n−ブトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、n−ペンタキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、プロポキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、n−ブトキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、n−ペンタキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリテトラメチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、末端にアルコキシ基を有し、ポリオキシアルキレン鎖を有するモノ(メタ)アクリレート等;
フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレートなど末端にフェノキシ基又はアリールオキシ基を有するポリオキシアルキレン系(メタ)アクリレート等が挙げられる。
また、カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)を除くカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する化合物としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、又は、これらのアルキルもしくはアルケニルモノエステル、フタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、イソフタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、テレフタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、コハク酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、けい皮酸等を例示することができる。
また、水酸基とエチレン性不飽和基とを有する化合物としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシビニルベンゼンなどが挙がられる。
また、窒素原子とエチレン性不飽和基とを有する化合物としては、(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−エトキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−プロポキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−ペントキシメチル−(メタ)アクリルアミドなどのモノアルキロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(メチロール)アクリルアミド、N−メチロール−N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(メトキシメチル)アクリルアミド、N−エトキシメチル−N−メトキシメチルメタアクリルアミド、N,N−ジ(エトキシメチル)アクリルアミド、N−エトキシメチル−N−プロポキシメチルメタアクリルアミド、N,N−ジ(プロポキシメチル)アクリルアミド、N−ブトキシメチル−N−(プロポキシメチル)メタアクリルアミド、N,N−ジ(ブトキシメチル)アクリルアミド、N−ブトキシメチル−N−(メトキシメチル)メタアクリルアミド、N,N−ジ(ペントキシメチル)アクリルアミド、N−メトキシメチル−N−(ペントキシメチル)メタアクリルアミドなどのジアルキロール(メタ)アクリルアミド等のアクリルアミド系不飽和化合物、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、メチルエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノスチレン、ジエチルアミノスチレン等のジアルキルアミノ基を有する不飽和化合物、及び対イオンとしてCl,Br,I等のハロゲンイオン、又はQSO3−(Q:炭素数1〜12のアルキル基)を有する、ジアルキルアミノ基含有不飽和化合物の4級アンモニウム塩を例示できる。
更にその他の不飽和化合物としては、パーフルオロメチルメチル(メタ)アクリレート、パーフルオロエチルメチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロブチルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロヘキシルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロイソノニルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロノニルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロデシルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロプロピルプロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルプロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルアミル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルウンデシル(メタ)アクリレート等の炭素数1〜20のパーフルオロアルキル基を有するパーフルオロアルキルアルキル(メタ)アクリレート類;
パーフルオロブチルエチレン、パーフルオロヘキシルエチレン、パーフルオロオクチルエチレン、パーフルオロデシルエチレン等のパーフルオロアルキル、アルキレン類等のパーフルオロアルキル基含有ビニルモノマー類;
ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシリル基含有ビニル化合物及びその誘導体類;
グリシジル(メタ)アクリレート、3、4−エポキシシクロヘキシル(メタ)アクリレートなどのグリシジル基含有(メタ)アクリレートなどを挙げることができ、これらの群から1種類以上を適宜選択して用いることができる。
また、脂肪酸ビニル化合物として、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ヘキサン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等;
アルキルビニルエーテル化合物として、ブチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等;
α−オレフィン化合物として、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン等;
ビニル化合物として、酢酸アリル、アリルアルコール、アリルベンゼン、シアン化アリル等のアリル化合物、シアン化ビニル、ビニルシクロヘキサン、ビニルメチルケトン、スチレン、α−メチルスチレン、2−メチルスチレン、クロロスチレン等;
エチニル化合物として、アセチレン、エチニルベンゼン、エチニルトルエン、1−エチニル−1−シクロヘキサノール等;
を使用することもできる。
次に、エチレン性不飽和基を2つ以上有する多官能化合物を具体的に例示する。
まず、エチレン性不飽和基を有する化合物の内、脂肪族系化合物を例示する。具体的には、1,3−プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ビス(アクリロキシネオペンチルグリコール)アジペート、ビス(メタクリロキシネオペンチルグリコール)アジペート、エピクロルヒドリン変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート:日本化薬製カヤラッドR−167、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート:日本化薬製カヤラッドHXシリーズなどのアルキル型(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性エチレングリコールジ(メタ)アクリレート:長瀬産業デナコールDA(M)−811、エピクロルヒドリン変性ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート:長瀬産業デナコールDA(M)−851、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート:長瀬産業デナコールDA(M)−911などのアルキレングリコール型(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート:日本化薬製カヤラッドR−604、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート:サートマーSR−454、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート:日本化薬製TPA−310、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート:長瀬産業DA(M)−321などのトリメチロールプロパン型(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート:東亜合成アロニックスM−233、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート類:日本化薬製カヤラッドD−310,320,330など、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート類:日本化薬製カヤラッドDPCA−20,30,60,120などのペンタエリスリトール型(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート:長瀬産業デナコールDA(M)−314、トリグリセロールジ(メタ)アクリレートなどのグリセロール型(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、トリシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート:山陽国策パルプCAM−200などの脂環式(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート:東亜合成アロニックスM−315、トリス(メタクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス(メタクリロキシエチル)イソシアヌレートなどのイソシアヌレート型(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
エチレン性不飽和基を有する化合物の内、芳香族系化合物を例示する。例えば、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ピロガロール、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチ(プロピ)レンオキサイド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート[「エチ(プロピ)レンオキサイド」とは「エチレンオキサイド」もしくは「プロピレンオキサイド」を意味する。以下同様。]、ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、エチ(プロピ)レンオキサイド変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、エチ(プロピ)レンオキサイド変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性フタル酸ジ(メタ)アクリレートなどの芳香族基を有する(メタ)アクリレート化合物、テトラクロロビスフェノールSエチ(プロピ)レンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールSエチ(プロピ)レンオキシド変性ジ(メタ)アクリレートなどの塩素原子以上の原子量を持つハロゲン原子で置換された芳香族基を有するスチレン類及び(メタ)アクリレート化合物などが挙げられる。
更に、塗膜強度、耐擦傷性の観点より、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート等の多官能の(メタ)アクリレート類を化合物(C)として好適に使用することができる。エポキシ(メタ)アクリレートは、エポキシ樹脂のエポキシ基を(メタ)アクリル酸でエステル化して、官能基を(メタ)アクリレート化したものであり、ビスフェノールA型エポキシ樹脂への(メタ)アクリル酸付加物、ノボラック型エポキシ樹脂への(メタ)アクリル酸付加物等がある。ウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、ジイソシアネートと水酸基を有する(メタ)アクリレート類とを反応させて得られるもの、ポリオールとポリイソシアネートとをイソシアネート基過剰の条件下に反応させてなるイソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを、水酸基を有する(メタ)アクリレート類と反応させて得られるものがある。あるいは、ポリオールとポリイソシアネートとを水酸基過剰の条件下に反応させてなる水酸基含有ウレタンプレポリマーを、イソシアネート基を有する(メタ)アクリレート類と反応させて得ることもできる。
市販品としては、以下のものが例示できる。
東亜合成株式会社製:アロニックスM−400、アロニックスM−402、アロニックスM−310、アロニックスM−408、アロニックスM−450、アロニックスM−7100、アロニックスM−8030、アロニックスM−8060;
大阪有機化学工業株式会社製:ビスコート♯400;
化薬サートマー株式会社製:SR−295;
ダイセルUCB株式会社製:DPHA、Ebecryl 220、Ebecryl 1290K、Ebecryl 5129、Ebecryl 2220、Ebecryl 6602;
新中村化学工業株式会社製:NKエステルA−TMMT、NKオリゴEA−1020、NKオリゴEMA−1020、NKオリゴEA−6310、NKオリゴEA−6320、NKオリゴEA−6340、NKオリゴMA−6、NKオリゴU−4HA、NKオリゴU−6HA、NKオリゴU−324A;
BASF社製:LaromerEA81;
サンノプコ株式会社製:フォトマー3016;
荒川化学工業株式会社製:ビームセット371、ビームセット575、ビームセット577、ビームセット700、ビームセット710;
根上工業株式会社製:アートレジンUN−3320HA、アートレジンUN−3320HB、アートレジンUN−3320HC、アートレジンUN−3320HS、アートレジンUN−9000H、アートレジンUN−901T、アートレジンHDP、アートレジンHDP−3、アートレジン H61;
日本合成化学工業株式会社製:紫光UV−7600B、紫光UV−7610B、紫光UV−7620EA、紫光UV−7630B、紫光UV−1400B、紫光UV−1700B、紫光UV−6300B;
共栄社化学株式会社製:ライトアクリレートPE−4A、ライトアクリレートDPE−6A、UA−306H、UA−306T、UA−306I;
日本化薬株式会社製:KAYARAD DPHA、KAYARAD DPHA2C、KAYARAD DPHA−40H、KAYARAD D−310、KAYARAD D−330、SR−35;
等である。
前記のとおり、感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)は、感光性ソルダーレジストインキなどに通常配合されており、例えば、カルボキシル基含有化合物は、組成物の現像性や熱硬化性を向上させることが知られており、水酸基含有化合物は、組成物の基材への密着性や現像性を向上させることなどが知られている。従って、本発明においても、感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)として、カルボキシル基含有化合物〔但し、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の規定に含まれる化合物を除く〕は、組成物の現像性や熱硬化性を向上する場合に使用することが好ましく、また、水酸基含有化合物は、組成物の基材への密着性や現像性を向上する場合に使用することが好ましい。また、エチレン性不飽和基を2つ以上有する多官能化合物は、組成物の光感度や解像性を向上する場合に使用することができ、芳香族系不飽和化合物は、塗膜の耐熱性の向上や、屈折率制御に使用することが好ましい。更に、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等のオリゴマー型(メタ)アクリレートは、塗膜の強度や擦傷性の面を改善する目的で使用することが好ましい。
また、分子中にエチレンオキサイド付加構造を含むものや、グリコール変性(メタ)アクリレート(例えば、東亞合成株式会社製アロニックスM−310、日本化薬株式会社製SR−355など)は、親水性が高く、更に粘度が低いため、本発明においても、これら化合物を用いることにより、現像性・解像性が非常に優れた感光性樹脂組成物を得ることができるので、特に好ましい。
前記の感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)は、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)100重量部に対して、0.1〜300重量部使用するのが好ましく、0.5〜200重量部使用するのがより好ましく、5〜100重量部の量で使用するのが更に好ましい。感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)は、感光性樹脂組成物の感光性や解像性を調整する目的で使用する。0.1重量部未満では、感光性樹脂組成物の感光性が不足する場合があり、300重量部を超えると、屈曲性に問題を生じる場合がある。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、前記感光性エチレン性不飽和化合物(C)とに加え、更に熱硬化性化合物(D)を含むことが好ましく、熱硬化性化合物(D)及び熱硬化助剤(E)を含むことが更に好ましい。
熱硬化性化合物(D)について説明する。熱硬化性化合物(D)は、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)中に含まれる官能基と反応しうる官能基を2つ以上有すれば特に限定されるものではない。本発明では、熱硬化性化合物(D)と反応する官能基としては、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)中の水酸基、及びカルボキシル基が好ましい。
水酸基と反応することができる官能基を少なくとも2個有する熱硬化性化合物(D)としては、ポリイソシアネート化合物、アミノ樹脂、フェノール樹脂、多官能ポリカルボン酸無水物が挙げられる。
ポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基を分子内に複数有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。ポリイソシアネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネートなどのポリイソシアネート化合物、及びこれらポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とのアダクト体、これらポリイソシアネート化合物のビュレット体やイソシアヌレート体、更にはこれらポリイソシアネート化合物と公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール等とのアダクト体等が挙げられる。
アミノ樹脂、フェノール樹脂としては、尿素、メラミン、ベンゾグアナミン、フェノール、クレゾール類、ビスフェノール類等の化合物とホルムアルデヒドとの付加化合物又は、その部分縮合物が挙げられる。
多官能ポリカルボン酸無水物は、カルボン酸無水物基を2つ以上有する化合物であり特に限定されるものではないが、テトラカルボン酸二無水物、ヘキサカルボン酸三無水物、ヘキサカルボン酸二無水物、無水マレイン酸共重合樹脂などの多価カルボン酸無水物類等が挙げられる。また、反応中に脱水反応を経由して無水物と成りうるポリカルボン酸、ポリカルボン酸エステル、ポリカルボン酸ハーフエステルなどは、本発明でいう「2つ以上のカルボン酸無水物基を有する化合物」に含まれる。
更に詳しく例示すると、テトラカルボン酸二無水物としては、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、新日本理化株式会社製「リカシッドTMTA−C」、「リカシッドMTA−10」、「リカシッドMTA−15」、「リカシッドTMEGシリーズ」、「リカシッドTDA」などが挙げられる。
無水マレイン酸共重合樹脂としては、サートマー社製SMAレジンシリーズ、株式会社岐阜セラック製造所製GSMシリーズなどのスチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、p−フェニルスチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、ポリエチレン−無水マレイン酸などのα−オレフィン−無水マレイン酸共重合樹脂、ダイセル化学工業株式会社製「VEMA」(メチルビニルエ−テルと無水マレイン酸の共重合体)、無水マレイン酸アクリル変性ポリオレフィン(「アウローレンシリーズ」:日本製紙ケミカル株式会社製)、無水マレイン酸共重合アクリル樹脂などが挙げられる。
カルボキシル基と反応することができる官能基を少なくとも2個有する熱硬化成分(D)としては、エポキシ基又はオキセタン基を2個以上有する化合物(k)、多官能ビニルエーテル化合物、高分子量ポリカルボジイミド類、アジリジン化合物などが挙げられる。この中でもエポキシ基又はオキセタン基を2個以上有する化合物(k)が、硬化速度及び硬化物の耐久性の点で非常に好ましい。
エポキシ基又はオキセタン基を2個以上有する化合物(k)は、エポキシ基又はオキセタン基を分子内に2個以上有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。化合物(k)として、エポキシ基を有する化合物として具体的には、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールA・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、ビフェノール・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、グリセリン・エピクロルヒドリン付加物のポリグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特開2001−240654号公報に開示されているジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、エチレングリコール・エピクロルヒドリン付加物のポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルトルイジン、特開2004−156024号公報、特開2004−315595号公報、特開2004−323777号公報に開示されている柔軟性に優れたエポキシ化合物や、下記式(1)〜(3)で表される構造のエポキシ化合物等が挙げられる。
式(1)
Figure 0005298855
式(2)
Figure 0005298855
式(3)
Figure 0005298855
また、化合物(k)として、オキセタン基を有する化合物として具体的には、例えば、4,4’−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールとテレフタル酸とのエステル化物、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールとフェノールノボラック樹脂とのエーテル化物、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールと多価カルボン酸化合物とのエステル化物等が挙げられる。
化合物(k)としては、特に、脂肪族系のエポキシ化合物や、特開2004−156024号公報、特開2004−315595号公報、特開2004−323777号公報記載のエポキシ化合物は、硬化塗膜の柔軟性に優れるため、好ましい。また、特開2001−240654号公報記載のジシクロペンタジエン型エポキシ化合物や、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、4,4’−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールとテレフタル酸とのエステル化物などは、本発明において、熱硬化性及び吸湿性や耐熱性をはじめとする硬化塗膜の耐久性の面で優れており、好ましい。
多官能ビニルエーテル化合物の具体例としては、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジビニルエーテル、グリセリンジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、1,4−ジヒドロキシルシクロヘキサンジビニルエーテル、1,4−ジヒドロキシメチルシクロヘキサンジビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ハイドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性レゾルシンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールSジビニルエーテル、グリセリントリビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ジペンタエリスリトールポリビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテルなどが挙げられる。
高分子量ポリカルボジイミド類としては日清紡績株式会社のカルボジライトシリーズが挙げられる。その中でもカルボジライトV−01、03、05、07、09は有機溶剤との相溶性に優れており好ましい。
アジリジン化合物としては、例えば、2,2’−ビスヒドロキシメチルブタノールトリス[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]、4,4’−ビス(エチレンイミノカルボニルアミノ)ジフェニルメタン等が挙げられる。
その他の熱硬化性化合物(D)としては、ベンゾオキサジン化合物、ベンゾシクロブテン化合物、マレイミド化合物、ナジイミド化合物、アリルナジイミド化合物、メラミン化合物、グアナミン化合物、ブロックイソシアネート化合物等、加熱によって硬化する化合物であればいずれも有効に用いることができる。これら光重合性基や、カルボキシル基と反応し得る官能基、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物は、特に硬化後の塗膜の耐熱性を向上することができるため、より有効に使用することができる。
これら熱硬化性化合物(D)は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を併用してもよい。熱硬化性化合物(D)の使用量は、感光性樹脂組成物の用途等を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)100重量部に対して、0.1重量部〜100重量部の範囲内がより好ましく、0.5重量部〜80重量部の範囲内が更に好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の架橋密度を適度な値に調節することができるので、感光性樹脂組成物の各種物性をより一層向上させることができる。熱硬化性化合物(D)の使用量が0.1重量部よりも少ないと、加熱硬化後の塗膜の架橋密度が低くなり過ぎ、凝集力や耐久性が不充分となる場合がある。また、該使用量が100重量部よりも多いと、加熱硬化後の架橋密度が高くなり過ぎ、その結果、塗膜の屈曲性、可撓性が低下し、基板の反りをも著しく悪化させる場合がある。
次に、熱硬化助剤(E)について説明する。本発明でいう、熱硬化助剤とは、熱硬化時に硬化反応に直接又は触媒的に寄与する化合物を表す。
熱硬化助剤(E)は、使用する熱硬化性化合物(D)によって適宜選択される。また、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)と熱硬化性化合物(D)との硬化条件は使用する熱硬化性化合物(D)や熱硬化助剤(E)によって適宜選択することができる。
熱硬化助剤(E)としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N−メチルピペラジン等の3級アミン類、及びその塩類;
2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、2,4−ジシアノ−6−[2−メチルイミダゾリル−1]−エチル−S−トリアジン等のイミダゾール類、及びその塩類;
1,5−ジアザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデカン、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]−5−ノネン、1,4−ジアビシクロ[2,2,2,]オクタン等のジアザビシクロ化合物類;
トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス(ジメトキシフェニル)ホスフィン、トリス(ヒドロキシプロピル)ホスフィン、トリス(シアノエチル)ホスフィン等のホスフィン類;
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリシアノエチルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスホニウム塩類;
その他、触媒的かつ自らも直接硬化反応に寄与する化合物として、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等が挙げられる。カルボン酸ヒドラジドとしては、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。
本発明において、熱硬化性化合物(D)としてエポキシ化合物を使用する場合、熱硬化助剤(E)としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、イミダゾール類、ジアザビシクロ化合物類を用いると、より効率的に熱硬化反応が進行し、塗膜の耐性が優れるため、好ましい。
また、本発明において、熱硬化助剤(E)は、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)100重量部に対して、0.1〜10重量部の範囲内で使用することが好ましく、0.5〜8重量部の範囲内が更に好ましい。使用量が0.1重量部よりも少ないと、熱硬化助剤として充分な効果を発揮できず、最終的に塗膜の凝集力や耐久性が不充分となる場合がある。また、該使用量が10重量部よりも多いと、余剰の熱硬化助剤が系内に残存し、滲み出しや絶縁性の劣化など、塗膜の諸物性を悪化させる場合がある。
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、上記のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)や感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)以外の樹脂を含有してもよい。カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)や感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)以外の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、ウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらは、現像性の観点から、カルボキシル基を含有しているものが好ましく、また、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)や感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)との相溶性に優れるものが好ましい。本発明において、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)や感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)以外の樹脂を含有する場合は、単独又は複数を併用して用いることができる。
この他、本発明の感光性樹脂組成物には目的を損なわない範囲で任意成分として、更に溶剤、染料、顔料、難燃剤、酸化防止剤、重合禁止剤、レベリング剤、保湿剤、粘度調整剤、防腐剤、抗菌剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、電磁波シールド剤、フィラー等を添加することができる。特に電子材料用途で回路に直接接するような絶縁部材(例えば回路保護膜、カバーレイ層、層間絶縁材料など)や、回路周辺の高熱となりうる部材(プリント配線板接着剤、支持基板など)に使用する場合は、難燃剤を併用するのが好ましい。
難燃剤としては、例えば、リン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、リン酸グアニジン、ポリリン酸グアニジン、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、リン酸アミドアンモニウム、ポリリン酸アミドアンモニウム、リン酸カルバメート、ポリリン酸カルバメートなどのリン酸塩系化合物やポリリン酸塩系化合物、赤リン、有機リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、ホスホルアミド化合物などのリン系難燃剤、メラミン、メラム、メレム、メロン、メラミンシアヌレートなどのトリアジン系化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、トリアゾール系化合物、テトラゾール化合物、ジアゾ化合物、尿素などの窒素系難燃剤、シリコーン化合物やシラン化合物などのケイ素系難燃剤、ハロゲン化ビスフェノールA、ハロゲン化エポキシ化合物、ハロゲン化フェノキシ化合物などの低分子ハロゲン含有化合物、ハロゲン化されたオリゴマーやポリマーなどのハロゲン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化バリウム、水酸化カルシウムなどの金属水酸化物、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化アンチモン、酸化ニッケル、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ホウ酸亜鉛、水和ガラスなどの無機系難燃剤などが挙げられる。本発明において、近年取り沙汰されている、環境への影響を配慮すると、リン系難燃剤や窒素系難燃剤等のノンハロゲン系難燃剤を使用することが望ましく、中でも本発明の感光性樹脂組成物との併用によって、難燃性により効果のあるホスファゼン化合物、ホスフィン化合物、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸アンモニウム、メラミンシアヌレート等を用いることが好ましい。本発明において、これら難燃剤は、単独又は複数を併用して用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物及びその硬化物は、アルカリ現像性に優れるという特徴があるため、光硬化、アルカリ現像、ポストキュアを含む塗膜形成プロセスが用いられる用途に好適に用いることができる。更に、半田耐熱性、塗膜耐性に優れ、かつ、可撓性、屈曲性も同時に優れることから、特に、フレキシブルプリント配線板用ソルダーレジストインキや、感光性カバーレイフィルム用途で好適に用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、基材として、金属、セラミックス、ガラス、プラスチック、木材、スレート等に塗工することができ、特に制限されるものではない。具体的なプラスチックの種類としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、基材の形状としてはフィルムシート、板状パネル、レンズ形状、ディスク形状、ファイバー状の物が挙げられるが、特に制限されるものではない。
本発明の感光性樹脂組成物は、公知のラジエーション硬化方法により硬化させ硬化物とすることができ、活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、400〜500nmの可視光を使用することができる。照射する電子線の線源には熱電子放射銃、電界放射銃等が使用できる。また、紫外線及び400〜500nmの可視光の線源(光源)には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ガリウムランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ等を使用することができる。具体的には、点光源であること、輝度の安定性から、超高圧水銀ランプ、キセノン水銀ランプ、メタルハライドランプ、が用いられることが多い。照射する活性エネルギー線量は、5〜2000mJ/cmの範囲で適時設定できるが、工程上管理しやすい50〜1000mJ/cmの範囲であることが好ましい。また、これら活性エネルギー線と、赤外線、遠赤外線、熱風、高周波加熱等による熱の併用も可能である。
本発明の感光性樹脂組成物は、フォトソルダーレジストとして使用する場合、溶剤に溶解させた液状レジストインキや、予め溶剤を乾燥させたドライフィルム型レジストとして使用できる。
液状レジストインキとして使用する場合、本発明の感光性樹脂組成物は、基材に塗工後、自然又は強制乾燥によって溶剤を揮発させた後にラジエーション硬化を行ってもよいし、塗工に続いてラジエーション硬化させた後に自然又は強制乾燥しても構わないが、自然又は強制乾燥後にラジエーション硬化した方が好ましい。また、液状レジストインキの場合、保存工程、塗工工程など、基材への塗工が完了するまでの間は、取扱い上、溶剤の揮発が起こらないことが好ましいため、樹脂合成時に用いる溶剤や、インキ作成時の希釈溶剤としては、高沸点のものが好ましい。例えば、カルビトールアセテート、メトキシプロピルアセテート、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトン等を用いることが特に好ましい。また、液状レジストインキの場合、保存安定性やハンドリングを考慮して、予め硬化剤を別にして保存しておき、塗工前に必要に応じて硬化剤を混合して使用する2液型もある。本発明の場合も、光重合開始剤(B)や、熱硬化性化合物(D)や、熱硬化助剤(E)を、必要に応じて、それ以外のものと分けて保存するなど、2液型として使用することもできる。
一方、ドライフィルム型レジストとして使用する場合、まずセパレートフィルム等の離形性のよいフィルム基材に、溶剤に溶解させた感光性組成物を塗工後、溶剤を乾燥させることにより、ドライフィルム型レジストを作成する。この場合、使用する溶剤としては、前記の液状レジストインキとは異なり、短時間で完全に溶剤を乾燥させる必要があるため、低沸点の溶剤が好ましい。例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、テトラヒドロフラン、トルエン、イソプロピルアルコール等を用いることが特に好ましい。セパレートフィルム上に作成したドライフィルムは、ポリイミド上に形成された銅回路等に張り合わせたのち、ラミネートや真空ラミネートによって、気泡等の除去及び回路への密着が行われる。この張り合わせ工程の後、セパレートフィルムを介してラジエーション硬化が行われる場合や、セパレートフィルムを剥がしてから現像パターンを接触させてラジエーション硬化を行う場合がある。現像パターンを接触させてラジエーション硬化を行う場合、ドライフィルムにタックがあると、現像パターンを汚染する場合があるため、ドライフィルム型レジストとしては、乾燥塗膜のタックが少ないものが要求される。本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じてタックを低減できるため、ドライフィルムレジストとしても有用に使用できる。
更に、本発明の感光性樹脂組成物は、ラジエーション硬化後、現像することでパターンを形成し、ポストキュアとして熱硬化させることで耐性に優れる皮膜を形成する。ポストキュアは、100℃〜200℃で30分〜2時間が好ましい。また、更に塗膜の耐性を向上するために、ポストキュアの後にも必要に応じて活性エネルギー線を照射することができる。ポストキュアの後に活性エネルギー線を照射することで、半田耐熱性などを更に向上することができる。
以下に、実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例における「部」は、「重量部」を表す。
なお、GPCの測定条件は以下のとおりである。
<重量平均分子量(Mw)の測定>
Mwの測定は東ソー株式会社製GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)「HPC−8020」を用いた。GPCは溶媒(THF;テトラヒドロフラン)に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「LF−604」(昭和電工株式会社製:迅速分析用GPCカラム:6mmID×150mmサイズ)を直列に2本接続して用い、流量0.6ml/min、カラム温度40℃の条件で行い、重量平均分子量(Mw)の決定はポリスチレン換算で行った。
[製造例1]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)156部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)129部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が13000、実測による樹脂固形分の酸価98mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート111部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が14800、実測による樹脂固形分の酸価8mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸63部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は863g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は15400、実測による樹脂固形分の酸価は73mgKOH/gであった。
[製造例2]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)4部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)201部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート296部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が8900、実測による樹脂固形分の酸価152mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート193部、ジメチルベンジルアミン7部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.4部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が9600、実測による樹脂固形分の酸価1mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸136部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は611g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は11020、実測による樹脂固形分の酸価は92mgKOH/gであった。
[製造例3]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)318部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)46部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート136部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が19800、実測による樹脂固形分の酸価35mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート44部、ジメチルベンジルアミン5部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が22000、実測による樹脂固形分の酸価3mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸31部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は1846g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は23100、実測による樹脂固形分の酸価は30mgKOH/gであった。
[製造例4]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)140部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)115部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート244部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が48900、実測による樹脂固形分の酸価87mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート111部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が52200、実測による樹脂固形分の酸価5mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸78部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は884g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は54000、実測による樹脂固形分の酸価は68mgKOH/gであった。
[製造例5]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)164部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)135部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート202部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3900、実測による樹脂固形分の酸価102mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート103部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が4600、実測による樹脂固形分の酸価17mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸65部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は920g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は5100、実測による樹脂固形分の酸価は71mgKOH/gであった。
[製造例6]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)156部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)129部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が13000、実測による樹脂固形分の酸価98mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながら4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル(日本化成株式会社製:4−HBAGE)156部、ジメチルベンジルアミン7部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が16500、実測による樹脂固形分の酸価9mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸70部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は931g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は18800、実測による樹脂固形分の酸価は65mgKOH/gであった。
[製造例7]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g)156部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)129部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が13000、実測による樹脂固形分の酸価98mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート111部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が14800、実測による樹脂固形分の酸価8mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコにテトラヒドロ無水フタル酸(新日本理化株式会社製:リカシッドTH)107部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は920g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は16500、実測による樹脂固形分の酸価は62mgKOH/gであった。
[製造例8]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)156部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)129部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が13000、実測による樹脂固形分の酸価98mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート55部、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル(日本化成株式会社製:4−HBAGE)78部、ジメチルベンジルアミン7部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が16900、実測による樹脂固形分の酸価7mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸72部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は885g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は17300、実測による樹脂固形分の酸価は68mgKOH/gであった。
[製造例9]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)156部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)129部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が13000、実測による樹脂固形分の酸価98mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート111部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が14800、実測による樹脂固形分の酸価8mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコにテトラヒドロ無水フタル酸(新日本理化株式会社製:リカシッドTH)53部及び無水コハク酸35部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は840g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は17100、実測による樹脂固形分の酸価は72mgKOH/gであった。
[製造例10]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)156部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)128部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が14100、実測による樹脂固形分の酸価97mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらオキセタニルメタクリレート133部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、95℃で16時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が15100、実測による樹脂固形分の酸価7mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸70部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃で攪拌しながら6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は901g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は16300、実測による樹脂固形分の酸価は69mgKOH/gであった。
[製造例11]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリカーボネートジオール(クラレポリオールC−1090:株式会社クラレ製:水酸基価=112mgKOH/g、Mw=1002)156部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)129部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が23100、実測による樹脂固形分の酸価100mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート111部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が24600、実測による樹脂固形分の酸価7mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸63部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は870g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は25500、実測による樹脂固形分の酸価は70mgKOH/gであった。
[製造例12]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)156部、ジメチロールプロピオン酸(日本化成株式会社製)129部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が18700、実測による樹脂固形分の酸価102mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート111部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が20200、実測による樹脂固形分の酸価6mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸63部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は851g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は22600、実測による樹脂固形分の酸価は74mgKOH/gであった。
[製造例13]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG1000sn:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=110mgKOH/g、Mw=1020)156部、ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)129部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、メタキシリレンジイソシアネート(三井化学ポリウレタン株式会社製)215部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が24500、実測による樹脂固形分の酸価99mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート111部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が26300、実測による樹脂固形分の酸価11mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸63部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は858g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は27400、実測による樹脂固形分の酸価は67mgKOH/gであった。
製造例1〜13で得られたカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の物性を表1に示す。
Figure 0005298855
1)PTG1000sn・・・保土ヶ谷化学株式会社製:ポリテトラメチレングリコール
2)DMBA・・・日本化成株式会社製:ジメチロールブタン酸
3)IPDI・・・イソホロンジイソシアネート
4)GMA・・・グリシジルメタクリレート
5)SA・・・無水コハク酸
6)4HBAGE・・・4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル
7)TH・・・テトラヒドロ無水フタル酸
8)OXMA・・・オキセタニルメタクリレート
9)C−1090・・・株式会社クラレ製:ポリカーボネートジオール
10)DMPA・・・日本化成株式会社製:ジメチロールプロピオン酸
11)XDI・・・三井化学ポリウレタン株式会社製:メタキシリレンジイソシアネート
[製造例14]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、エポキシ当量650、軟化点81.1℃、溶融粘度(150℃)12.5ポイズのビスフェノールA型エポキシ樹脂371部、エピクロルヒドリン925部、ジメチルスルホキシド463部を投入し、均一に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%水酸化ナトリウム水溶液52.8部を100分かけて添加した。添加後、更に70℃で3時間反応を行った。次いで、過剰の未反応エピクロルヒドリン及びジメチルスルホキシドの大半を減圧下に留去し、副生塩とジメチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチルケトン750部に溶解させ、更に30%水酸化ナトリウム水溶液10部を加え、70℃で1時間反応させた。反応終了後、水200部で2回水洗を行った。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量287、加水分解性塩素含有量0.07%、軟化点64.2℃、溶融粘度(150℃)7.1ポイズのエポキシ樹脂340部を得た。
このエポキシ樹脂287部を、別の撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに投入し、更にアクリル酸72部、メチルハイドロキノン0.3部、シクロヘキサノン194部を仕込み、90℃に加熱、攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで、反応液を60℃に冷却し、トリフェニルホフィン1.7部を仕込み、酸素存在下、100℃で約32時間反応し、実測酸価1mgKOH/gの反応物を得た。次に、これに無水コハク酸78部、シクロヘキサノン42部を仕込み、95℃で約6時間反応し、主骨格がビスフェノールA型エポキシ樹脂であるカルボキシル基含有感光性樹脂を得た。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたビスフェノールA型エポキシ樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は450eq/gであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は7400、実測による樹脂固形分の酸価は100mgKOH/gであった。
[製造例15]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、エポキシ当量が218g/eqのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:YDCN−702)330部を入れ、90〜100℃で加熱溶融し、攪拌した。次にアクリル酸120部、ハイドロキノン0.6部、ジメチルベンジルアミン5部を加え、酸素存在下、攪拌しながら115℃に昇温して12時間反応させた。次に、このフラスコにシクロヘキサノン400部を投入し、70℃に加温して溶解させた。次に、無水コハク酸を81部投入し、95℃に昇温し、8時間攪拌・反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却し、主骨格がクレゾールノボラック骨格であるカルボキシル基含有感光性樹脂を得た。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製された酸無水物変性クレゾールノボラック樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は319g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は11000、実測による樹脂固形分の酸価は85mgKOH/gであった。
[製造例16]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、滴下漏斗を設置し、フラスコにシクロヘキサノン400部を仕込み、窒素雰囲気下、攪拌しながら90℃に昇温した。別容器にメタクリル酸15部、メタクリル酸メチル30部、メタクリル酸ブチル30部、ベンジルメタクリレート25部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル20部、シクロヘキサノン100部を仕込み、攪拌して均一に溶解した。このモノマー溶液を、フラスコに設置した滴下漏斗に仕込み、フラスコを窒素雰囲気下、90℃で攪拌しながら、滴下漏斗のモノマー溶液を2時間かけてフラスコに滴下した。滴下終了後も90℃のまま攪拌を続け、滴下終了から2時間後、アゾビスイソブチロニトリル0.5部をフラスコに投入した。1時間後、再びアゾビスイソブチロニトリル0.5部をフラスコに投入し、更に2時間攪拌を継続した。その後、フラスコを冷却して反応を停止した。少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が18700、樹脂固形分の酸価98mgKOH/gのカルボキシル基含有アクリルプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート111部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃で8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が19900、実測による樹脂固形分の酸価5mgKOH/gの水酸基含有アクリルプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸63部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃で攪拌しながら6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却し、主骨格がアクリル樹脂であるカルボキシル基含有感光性樹脂を得た。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製されたアクリル樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は863g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は22000、実測による樹脂固形分の酸価は70mgKOH/gであった。
[製造例17]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG850:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=129mgKOH/g)212部、エチレングリコール75部、無水ピロメリット酸(ダイセル化学工業株式会社製)159部、ジメチルベンジルアミン2部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら100℃で10時間攪拌し、ハーフエステル化の反応を行った。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート54部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が15200、実測による樹脂固形分の酸価170mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート110部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。冷却後、少量サンプリングを行い、主骨格が酸無水物変性ウレタン骨格であるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂を得た。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製された酸無水物変性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は896g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量が18800、実測による樹脂固形分の酸価72mgKOH/gであった。
[製造例18]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリテトラメチレングリコール(PTG850:保土ヶ谷化学株式会社製:水酸基価=129mgKOH/g)218部、エチレングリコール47部、無水ピロメリット酸(ダイセル化学工業株式会社製)125部、ジメチルベンジルアミン2部、溶剤としてシクロヘキサノン375部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら100℃で10時間攪拌し、ハーフエステル化の反応を行った。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート111部を投入し、90℃で8時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が17000、実測による樹脂固形分の酸価110mgKOH/gのカルボキシル基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート131部、ジメチルベンジルアミン6部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン0.3部を投入し、90℃のまま8時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が19200、実測による樹脂固形分の酸価4mgKOH/gの水酸基含有ウレタンプレポリマーを得た。
次に、このフラスコに無水コハク酸74部を投入し、乾燥空気雰囲気下、90℃のまま更に6時間反応させた。FT−IR測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却し、主骨格が酸無水物変性ウレタン樹脂であるカルボキシル基含有ウレタン樹脂を得た。次いでこの溶液にシクロヘキサノンを加えて、固形分が50.0%になるように調整した。本製造例によって調製された酸無水物変性ウレタン樹脂の樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は765g/eqであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は21400、実測による樹脂固形分の酸価は67mgKOH/gであった。
製造例14〜18で得られた樹脂について、物性をまとめたものを表2に示す。
Figure 0005298855
[実施例1]
製造例1で得られた樹脂ワニス(カルボキシル基含有ウレタンプレポリマーの溶液)100.0部、光重合開始剤としてイルガキュアー907(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製:2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパン)2.5部、同じくDETX−S(日本化薬株式会社製:2,4−ジエチルチオキサントン)0.25部、感光性エチレン性不飽和基含有化合物としてSR−355(日本化薬株式会社製:ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート)22.5部、を均一に溶解・混合し、本発明の感光性樹脂組成物を作成した。
[実施例2〜13]
製造例2〜13で得られた樹脂ワニスについて、実施例1と同様の割合で配合し、それぞれの樹脂を含む感光性樹脂組成物を作成した。
[比較例1〜5]
製造例14〜18で得られた樹脂ワニスについて、実施例1と同様の割合で配合し、それぞれの樹脂を含む感光性樹脂組成物を作成した。
<評価1>
得られた感光性樹脂組成物について、以下のような評価を行った。
[サンプルAの作成]
得られた感光性樹脂組成物を、ポリイミドフィルム(カプトン100H:東レ・デュポン株式会社製:25μm厚)上に乾燥膜厚が20μmとなるように塗布し、80℃の熱風乾燥器で30分乾燥させた後、室温まで冷却した。これをサンプルAとする。
[サンプルBの作成]
サンプルAに、紫外線露光装置(ウシオ電機株式会社製:「UVC−2534/1MNLC3−AA08」、120W/cmメタルハライドランプ、1灯)を用いて積算光量300mJ/cmの紫外線を照射した後、150℃の熱風乾燥器で1時間熱硬化(ポストキュア)させた。得られた硬化膜を室温まで冷却した。これをサンプルBとする。
[サンプルCの作成]
サンプルA上にステップタブレット21段(コダック社製)を密着させ、サンプルB作成時に用いたものと同じ紫外線露光装置で、積算光量150mJ/cmの紫外線を照射露光した。これをサンプルCとする。
なお、ステップタブレットとは、光学濃度が21段階で順次に高くなるように遮光されたフィルムであり、これを試験塗膜に密着させて、フィルムの上から光を照射し、その後現像すると、試験塗膜の解像性に応じて、塗膜の剥離する段数が変化する。これにより、試験塗膜の解像性を評価する指標となるものである。
[密着性の評価]
JIS K5400に準じて、サンプルBについて、硬化塗膜に1mm×1mmの碁盤目状に切断断片を100個作り、セロテープ(登録商標)によりピーリング試験を行った。碁盤目状切断断片の剥離状態を観察し、次の基準で評価した。
○・・・剥離無し
△・・・碁盤目状切断断片の20%以下が剥離する
×・・・碁盤目状切断断片の21%以上が剥離する
[屈曲性の評価]
サンプルBを、硬化塗膜面を外側にして180度折り曲げ、その時の塗膜の状態を、次の基準で評価した。
○・・・膜面にクラック(ひび割れ)が見られない
△・・・膜面にわずかにクラックが見られる
×・・・膜が割れ、膜面にはっきりとクラックが見られる
[現像性の評価]
サンプルCについて、1%の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、2Kg/cmのスプレー圧で60秒間現像した。塗膜が現像液によって膨潤している段数を膨潤段数とし、塗膜が現像液によってきれいに洗い流されている段数を剥離段数とした。剥離段数が低いほど、現像速度が速く、現像性に優れることが言える。この剥離段数を用いて、現像性を次の基準で判断した。
○・・・剥離段数≦10
△・・・剥離段数=11〜15
×・・・剥離段数≧16
[解像性の評価]
現像性の評価で確認した膨潤段数と剥離段数について、下記式により解像段差を求めた。
[解像段差]=[剥離段数]−[膨潤段数]
解像段差が小さいほど、実際のパターン形成工程において、よりシャープなパターンを形成することができ、解像性に優れることが言える。この解像段差を用いて、解像性を次の基準で判断した。
○・・・解像段差≦2
△・・・解像段差=3〜5
×・・・解像段差≧6
<評価1の結果>
評価1の結果を表3に示す。
Figure 0005298855
評価1の結果より、従来技術(比較例1〜5)では、密着性・屈曲性に優れるものは現像性・解像性が劣り、逆に現像性・解像性に優れるものは、密着性・屈曲性に劣ることがわかった。一方、本発明の樹脂組成物(実施例1〜13)は、密着性、屈曲性、現像性、解像性の各物性がいずれもバランスよく優れていることがわかった。
[実施例14]
製造例1で得られた樹脂ワニス(カルボキシル基含有ウレタンプレポリマーの溶液)100.0部、光重合開始剤として2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパン(イルガキュアー907:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)2.5部、同じく2,4−ジエチルチオキサントン(DETX−S:日本化薬株式会社製)0.25部、感光性エチレン性不飽和基含有化合物としてジトリメチロールプロパンテトラアクリレート(SR−355:日本化薬株式会社製)7.5部、熱硬化成分として水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル(デナコールEX−252:ナガセケムテックス株式会社製)15.0部、を均一に溶解・混合し、本発明の感光性樹脂組成物を作成した。
[実施例15〜26]
製造例2〜13で得られた樹脂ワニスについて、実施例14と同様の割合で配合し、それぞれの樹脂を含む感光性樹脂組成物を作成した。
[比較例6〜10]
製造例14〜18で得られた樹脂ワニスについて、実施例14と同様の割合で配合し、それぞれの樹脂を含む感光性樹脂組成物を作成した。
<評価2>
得られた感光性樹脂組成物について、以下のような評価を行った。
[サンプルDの作成]
評価1のサンプルAの作成と同様の方法で加工し、乾燥塗膜を得た。これをサンプルDとする。
[サンプルEの作成]
サンプルAのかわりにサンプルDを用い、評価1のサンプルBの作成と同様の方法で加工し、硬化膜を得た。これをサンプルEとする。
[サンプルFの作成]
サンプルAのかわりにサンプルDを用い、評価1のサンプルCの作成と同様の方法で加工し、硬化膜を得た。これをサンプルFとする。
[サンプルGの作成]
得られた感光性樹脂組成物を、38μm厚のポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」とも表記する)セパレーターフィルム上に、乾燥膜厚が20μmとなるように塗布し、80℃の熱風乾燥器で30分乾燥させた後、室温まで冷却した。次に、評価1.のサンプルB作成時に用いたものと同じ紫外線露光装置で積算光量300mJ/cmの紫外線を照射した後、150℃の熱風乾燥器で1時間熱硬化(ポストキュア)させた。得られた硬化膜を室温まで冷却し、セパレーターフィルムから硬化塗膜を剥がした。これをサンプルGとする。
[指触タックの評価]
サンプルDについて、指触にて以下のようにタック性を評価した。
○・・・指紋が全くつかない
△・・・わずかに指紋がつく
×・・・指紋がはっきりとつく
[密着性の評価]
サンプルBのかわりにサンプルEを用い、評価1と同様に密着性の試験を行い、評価した。
[屈曲性の評価]
サンプルBのかわりにサンプルEを用い、評価1と同様に屈曲性の試験を行い、評価した。
[現像性の評価]
サンプルCのかわりにサンプルFを用い、評価1と同様に現像性の試験を行い、以下の基準で評価した。
○・・・剥離段数≦7
△・・・剥離段数=8〜14
×・・・剥離段数≧15
[解像性の評価]
評価1と同様に解像性の評価を以下の基準で行った。
○・・・解像段差≦3
△・・・解像段差=4〜7
×・・・解像段差≧8
[耐溶剤性の評価]
サンプルEをイソプロピルアルコールに室温で30分間浸漬する。外観に異常がないか確認したあと、粘着テープ〔セロテープ(登録商標)〕によるピーリング試験を行い、次の基準で評価した。
○・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離がない
△・・・塗膜の端(塗付部分とポリイミド基材の境目)に若干の剥離がある
×・・・塗膜にフクレや剥離がある
[耐酸性の評価]
サンプルEを10%塩酸水溶液に室温で30分間浸漬する。外観に異常がないか確認したあと、粘着テープ〔セロテープ(登録商標)〕によるピーリング試験を行い、次の基準で評価した。
○・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離がない
△・・・塗膜の端(塗付部分とポリイミド基材の境目)を中心に、若干のフクレや剥離がある
×・・・塗膜にフクレや剥離がある
[基板反りの評価]
サンプルEを、5cm×5cmの正方形に切り取り、硬化塗膜面を上にして、25℃、湿度50%の条件で、平坦な台の上に12時間静置した。静置後のサンプルについて、正方形の四隅が台から浮き上がっている高さを測定し、その平均値を算出し、以下の基準で評価した。この値が小さいほどサンプルの反りは少なく、良好であることを示す。
○・・・5mm以下
△・・・6mm以上〜10mm以下
×・・・11mm以上
[可撓性の評価]
サンプルGを、180度に折り曲げ、同じ部分を逆側にも180度折り曲げた。その時の塗膜の状態を次の基準で判断した。
○・・・膜面にクラック(ひび割れ)が見られない
△・・・膜面にわずかにクラックが見られる
×・・・膜が割れ、膜面にはっきりとクラックが見られる
<評価結果>
評価2の結果を表4に示す。
Figure 0005298855
評価2の結果より、本発明の樹脂組成物(実施例14〜26)は、評価1同様、密着性や屈曲性、現像性に優れるうえに、乾燥塗膜のタックが少ないことから加工性にも優れていることがわかった。更に、塗膜の耐性と、基板反りや可撓性といったフレキシブルな性能を併せ持つという、従来技術(比較例6〜10)では成し得なかった、性能を有することわかった。
[実施例27]
製造例1で得られた樹脂ワニス(カルボキシル基含有ウレタンプレポリマーの溶液)105部、光重合開始剤として2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパン(イルガキュアー907:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)6部、同じく2,4−ジエチルチオキサントン(DETX−S:日本化薬株式会社製)1部、感光性エチレン性不飽和基含有化合物としてトリメチロールプロパンPO変性トリアクリレート(アロニックスM−310:東亞合成株式会社製)8部、熱硬化成分としてジシクロペンタジエン型エポキシ(HP7200:大日本インキ化学株式会社製)21部、熱硬化助剤としてジシアンジアミド(DICY7:味の素ファインテクノ株式会社製)1部、添加剤として疎水性シリカ微粒(R812:日本エアロジル株式会社製)8部、グリーンペースト(グリーン顔料/ベース樹脂(フェノール樹脂)/溶剤(カルビトールアセテート)=28/12/60)2部を配合し、3本ロールで混錬して本発明の感光性ソルダーレジストインキを作成した。
[実施例28〜39]
製造例2〜13で得られた樹脂ワニスについて、実施例27と同様の割合で配合し、それぞれの樹脂を含むソルダーレジストインキを作成した。
[比較例11〜15]
製造例14〜18で得られた樹脂ワニスについて、実施例27と同様の割合で配合し、それぞれの樹脂を含むソルダーレジストインキを作成した。
[実施例40]
製造例1で得られた樹脂ワニス(カルボキシル基含有ウレタンプレポリマーの溶液)105部、光重合開始剤として2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパン(イルガキュアー907:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)6部、同じく2,4−ジエチルチオキサントン(DETX−S:日本化薬株式会社製)1部、感光性エチレン性不飽和基含有化合物としてトリメチロールプロパンPO変性トリアクリレート(アロニックスM−310:東亞合成株式会社製)8部、熱硬化成分として柔軟性エポキシ樹脂(EPICLON EXA−4850−150:大日本インキ化学株式会社製)25部、熱硬化助剤としてジシアンジアミド(DICY7:味の素ファインテクノ株式会社製)1部、添加剤として疎水性シリカ微粒子(R812:日本エアロジル株式会社製)8部、グリーンペースト(グリーン顔料/ベース樹脂(フェノール樹脂)/溶剤(カルビトールアセテート)=28/12/60)2部、及びホスファゼン系難燃剤(SPB−100:大塚化学株式会社製)8部、ポリリン酸メラミン(PHOSMEL−100:日産化学工業株式会社製)8部、メラミンシアヌレート難燃剤(STABIACE MC−5S:堺化学工業株式会社製)8部を配合し、3本ロールで混錬して本発明の感光性ソルダーレジストインキを作成した。
[実施例40〜52]
製造例2〜13で得られた樹脂ワニスについて、実施例40と同様の割合で配合し、それぞれの樹脂を含む感光性ソルダーレジストインキを作成した。
[比較例16〜20]
製造例14〜18で得られた樹脂ワニスについて、実施例40と同様の割合で配合し、それぞれの樹脂を含む感光性ソルダーレジストインキを作成した。
<評価3>
得られた感光性ソルダーレジストインキについて、以下のような評価を行った。
[サンプルHの作成]
片面が剥離性処理された38μm厚のセパレーターPETフィルムの剥離面上に、乾燥後の膜厚が20μmになるように実施例21〜40、比較例11〜20で得られた感光性ソルダーレジストインキを塗工し、80℃の熱風乾燥で20分間乾燥させた。次に、このフィルム上の感光性樹脂組成物面と、25μm厚のPETフィルムとを張り合わせることで、両面がPETフィルムで挟まれた感光性樹脂組成物のドライフィルム型感光性ソルダーレジストを作成した。
次に、このドライフィルムから、セパレーターPETフィルムを剥がし、表面に露出した感光性樹脂組成物面と、銅張り積層板(エッチングにより銅表面を粗化処理したもの)の銅箔面とを張り合わせ、真空ラミネート(60℃、0.2MPa=2Kg/cm)にて密着させた。続いて、PETフィルム上からレジストパターン[φ70μm穴、21段ステップ、実線/スペース=100/60(μm/μm)]を有するネガフィルムを密着させ、紫外線露光装置(ORC製作所製EXM−1201F、ショートアークランプ)を用いて紫外線を照射(400mJ/cm)した。次に、PETフィルムを剥がし、1%の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、2Kg/cmのスプレー圧で60秒間現像した。その後、150℃の熱風乾燥機で1時間加熱硬化を行い、サンプルHを作成した。
[耐溶剤性の評価]
サンプルEのかわりにサンプルHを用い、評価2と同様に耐溶剤性の試験を行い、評価した。
[耐酸性の評価]
サンプルEのかわりにサンプルHを用い、評価2と同様に耐酸性の試験を行い、評価した。
[現像性の評価]
サンプルCのかわりにサンプルHを用い、評価1と同様に現像性の試験を行い、次の基準で判断した。
○・・・剥離段数≦5
△・・・剥離段数=6〜10
×・・・剥離段数≧11
[解像性の評価]
サンプルHについて、φ70μm穴部を拡大鏡にて観察し、レジスト層が現像されて銅表面がむき出しになっている部分(穴の開いている部分)の直径を測定し、次の基準で解像性を判断した。この穴の直径が70μmに近いほど、よりパターンが忠実に形成されており、解像性に優れていることが言える。
○・・・直径60μm以上
△・・・直径40μm以上〜59μm以下
×・・・直径39μm以下
[半田耐熱性の評価]
サンプルHに、ロジン系フラックス(株式会社アサヒ化学研究所製:SPEEDY FLUX P−550−5)を塗布し、260℃の半田浴槽(JIS C 6481)に10秒間浸漬した。これを1サイクルとして2サイクル繰り返し、塗膜の状態を以下のように判定した。
○…塗膜外観に異常がなく、膨れや剥離のないもの。
△…塗膜に部分的に膨れや剥離のあるもの。
×…塗膜全体に膨れや剥離のあるもの。
[サンプルIの作成]
実施例27〜52、比較例11〜20で得られた感光性ソルダーレジストインキを、38μm厚のセパレーターPETフィルム上に、乾燥膜厚が20μmとなるように塗布し、80℃の熱風乾燥器で20分乾燥させた。次に、評価3のサンプルH作成時に用いたものと同じ紫外線露光装置で積算光量400mJ/cmの紫外線を照射した後、150℃の熱風乾燥器で1時間熱硬化させた。得られた硬化膜を室温まで冷却し、セパレーターフィルムから硬化塗膜を剥がした。これをサンプルIとする。
[可撓性の評価]
評価2の可撓性の評価と同様に、サンプルIについて可撓性の試験を行い、評価した。
[サンプルJの作成]
難燃剤を含む、実施例40〜52、比較例16〜20で得られた感光性ソルダーレジストインキについて、サンプルHの作成工程においてレジストパターンを有するネガフィルムを使用せずに紫外線を照射した(全面露光)以外は、サンプルHの作成と同様に行うことで、サンプルJを作成した。
[難燃性の評価]
サンプルJについて、UL Subject94V法に準拠し難燃性の評価を行い、結果を次の基準で判断した。
○・・・VTM−0
△・・・VTM−1
×・・・VTM−2以下(完全燃焼など含む)
<評価結果>
評価3の結果を表5及び表6に示す。
Figure 0005298855
表5の結果からわかるように、比較例11、12(従来技術)では、塗膜耐性、現像性、耐熱性に優れるものの、フレキシブルプリント配線板などに用いられるフレキシブルな絶縁保護膜として最も重要な物性である可撓性を満足することはできなかった。また、比較例13〜15(従来技術)では、可撓性に優れるかわりに、塗膜耐性や現像性が劣る結果であった。一方、本発明の感光性樹脂組成物(実施例27〜39)は、フレキシブルな絶縁保護層として必須であるこれらの物性全てを高いレベルで満足することができた。
特に、主鎖中に酸無水物によるハーフエステル化由来のエステル骨格を有しない本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂は、主鎖が化学的に安定であるため、同じウレタン主骨格である比較例14や15と比較した場合、特に優れた塗膜耐性・耐熱性を保持したまま、ウレタン樹脂特有の密着性、可撓性を発揮できるという特徴を有する。また、本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂は、側鎖に感光性基及びカルボキシル基を有することで、含有カルボキシル基量が少ない場合でも非常に優れた現像性を示し、また、これら側鎖官能基は、主鎖に直結している場合に比べ、反応性に富むため、優れた解像性及び塗膜耐性を発揮できる。
Figure 0005298855
表6の結果からわかるように、難燃剤を添加することで、従来技術(比較例16〜20)は全体的にレジストとしての物性が低下したが、本発明の感光性樹脂組成物(実施例40〜52)は、難燃性とその他のレジストとしての物性を両立することができた。これは、本発明のカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂が、上記にも述べたように、側鎖に反応性に富んだ感光性基及びカルボキシル基を有することで、難燃剤のような現像性及び感光性を著しく阻害する要因が存在する場合でも、非常に優れた現像性、感光性を発揮し、解像性や塗膜耐性を維持したまま難燃性を示すことができるのである。
以上、本発明を特定の態様に沿って説明したが、当業者に自明の変形や改良は本発明の範囲に含まれる。

Claims (11)

  1. カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、感光性エチレン性不飽和基含有化合物(C)とを含む感光性樹脂組成物であって、
    カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)が、
    ポリマーポリオール(e)、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)、及びジイソシアネート化合物(g)を必須成分として反応してなるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)中のカルボキシル基と、
    エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)中のエポキシ基又はオキセタン基と、を反応してなる水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)中の水酸基と、
    酸無水物基含有化合物(d)中の酸無水物基と、を反応させてなる樹脂であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
  2. 更に、熱硬化性化合物(D)を含む、請求項1記載の感光性樹脂組成物。
  3. 更に、熱硬化助剤(E)を含む、請求項2記載の感光性樹脂組成物。
  4. カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の酸価が、10〜200mgKOH/gである請求項1〜3いずれか記載の感光性樹脂組成物。
  5. カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)のエチレン性不飽和基当量が、200〜3000g/eqである請求項1〜4いずれか記載の感光性樹脂組成物。
  6. カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)の重量平均分子量が、1000〜100000である請求項1〜5いずれか記載の感光性樹脂組成物。
  7. 熱硬化性化合物(D)が、エポキシ基又はオキセタン基を2個以上有する化合物(k)である請求項2〜6いずれか記載の感光性樹脂組成物。
  8. 請求項1〜7いずれか記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
  9. 請求項1〜7いずれか記載の感光性樹脂組成物と、難燃剤とを含む、感光性ソルダーレジストインキ。
  10. 請求項1〜7いずれか記載の感光性樹脂組成物と、難燃剤とを含む、ドライフィルム型感光性ソルダーレジスト。
  11. ポリマーポリオール(e)と、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)と、ジイソシアネート化合物(g)とを必須成分として反応させてカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)を得る第一の工程、
    上記カルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)と、エポキシ基又はオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)と、を反応させて水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)を得る第二の工程、
    及び、上記水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)と、酸無水物基含有化合物(d)と、を反応させる第三の工程を含むことを特徴とする、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂の製造方法。
JP2008542192A 2006-11-02 2007-11-02 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法 Expired - Fee Related JP5298855B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008542192A JP5298855B2 (ja) 2006-11-02 2007-11-02 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006298361 2006-11-02
JP2006298361 2006-11-02
JP2007252808 2007-09-28
JP2007252808 2007-09-28
JP2008542192A JP5298855B2 (ja) 2006-11-02 2007-11-02 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法
PCT/JP2007/071373 WO2008053985A1 (fr) 2006-11-02 2007-11-02 Composition de résine photosensible, produit durci de celle-ci et procédé de production de résine photosensible

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008053985A1 JPWO2008053985A1 (ja) 2010-02-25
JP5298855B2 true JP5298855B2 (ja) 2013-09-25

Family

ID=39344324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008542192A Expired - Fee Related JP5298855B2 (ja) 2006-11-02 2007-11-02 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5298855B2 (ja)
KR (1) KR101536366B1 (ja)
CN (1) CN101535896B (ja)
TW (1) TWI432897B (ja)
WO (1) WO2008053985A1 (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI375866B (en) * 2008-01-22 2012-11-01 Agi Corp Radiation curable and developable polyurethane and radiation curable and developable photoresist composition containing the same
KR100965189B1 (ko) * 2007-10-11 2010-06-24 주식회사 엘지화학 우레탄기를 포함하는 플루오렌계 수지 중합체와 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 네가티브형 감광성 수지 조성물
JP5049175B2 (ja) * 2008-03-25 2012-10-17 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物、それから得られる感光性樹脂組成物溶液、感光性フィルム、絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板
JP5285355B2 (ja) * 2008-08-27 2013-09-11 アイカ工業株式会社 樹脂組成物および成型物
JP5617177B2 (ja) * 2009-03-27 2014-11-05 東洋インキScホールディングス株式会社 カラーフィルタ用着色組成物及びカラーフィルタ
JP5099851B2 (ja) * 2009-04-27 2012-12-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
WO2011118939A2 (ko) * 2010-03-22 2011-09-29 주식회사 엘지화학 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트
JP5624794B2 (ja) * 2010-04-19 2014-11-12 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、及び受光装置
JP5471966B2 (ja) * 2010-08-17 2014-04-16 Jsr株式会社 感光性接着剤組成物、前記組成物を用いる積層体または固体撮像素子の製造方法、および固体撮像素子
JP6028360B2 (ja) * 2011-06-29 2016-11-16 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法
WO2013011873A1 (ja) * 2011-07-20 2013-01-24 株式会社カネカ 新規な導電層一体型fpc
CN103926791B (zh) * 2013-01-15 2016-11-16 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
CN103969951A (zh) * 2013-01-30 2014-08-06 太阳油墨制造株式会社 导电性树脂组合物及导电电路
CN103616800B (zh) * 2013-10-21 2016-08-10 溧阳市东大技术转移中心有限公司 感光固化树脂组合物
JP5835416B2 (ja) * 2014-06-25 2015-12-24 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びレジストパターンの形成方法
WO2016068254A1 (ja) * 2014-10-30 2016-05-06 昭和電工株式会社 ヒドロキシ含有ポリウレタン樹脂、およびこれを原料とするポリウレタン樹脂およびウレタン(メタ)アクリレ-ト樹脂、並びにこれらの樹脂の製造方法、並びにオーバーコート用組成物およびuv硬化性樹脂組成物
JP6912494B2 (ja) 2016-11-18 2021-08-04 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
US11609493B2 (en) * 2017-02-07 2023-03-21 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device
WO2018146821A1 (ja) * 2017-02-07 2018-08-16 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
JP2018203820A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 凸版印刷株式会社 水性ウレタン樹脂分散体及びそれを用いたフィルム及びシート
KR102212919B1 (ko) * 2017-10-20 2021-02-08 주식회사 엘지화학 잉크 조성물
JP2019211540A (ja) * 2018-05-31 2019-12-12 太陽インキ製造株式会社 光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物および光導波路、並びに、光導波路を備えた光電気混載基板、導波路型光スプリッタ、および光モジュール
JP7348177B2 (ja) * 2018-06-29 2023-09-20 株式会社カネカ パターン印刷用レジスト組成物及びパターン形成方法
CN109100918B (zh) * 2018-07-25 2020-08-04 深圳市华星光电技术有限公司 一种感光性树脂组合物及其制备方法和应用
JP7203577B2 (ja) * 2018-11-13 2023-01-13 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物
TWI662014B (zh) * 2019-01-02 2019-06-11 Daxin Materials Corporation 寡聚物及包含其之感光性樹脂組成物、感光性間隙物與塗料
DE102019100769A1 (de) * 2019-01-14 2020-07-16 Voestalpine Stahl Gmbh Phosphat-basierte Lackbeschichtung mit guter Beständigkeit gegenüber alkalischen Stanzhilfsmitteln
CN111072962B (zh) * 2019-12-20 2022-11-04 上海维凯光电新材料有限公司 耐高温光纤涂料用光敏聚酰亚胺的合成与应用
JP7441528B2 (ja) * 2021-08-30 2024-03-01 互応化学工業株式会社 接着剤

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02296819A (ja) * 1989-05-10 1990-12-07 Hitachi Maxell Ltd ポリウレタン樹脂およびその製造方法
JP2002311579A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Okamoto Kagaku Kogyo Kk 感光性組成物
JP2003122001A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP2003192760A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Showa Highpolymer Co Ltd 感光性樹脂および感光性レジストインキ組成物
JP2005048143A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Fuji Photo Film Co Ltd 重合性組成物
JP2007002030A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Fujifilm Holdings Corp エラストマー、感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法
JP2007501871A (ja) * 2003-08-07 2007-02-01 ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー 光架橋性ポリウレタン

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1600812A1 (en) * 2003-03-06 2005-11-30 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Photosensitive resin composition and curing product thereof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02296819A (ja) * 1989-05-10 1990-12-07 Hitachi Maxell Ltd ポリウレタン樹脂およびその製造方法
JP2002311579A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Okamoto Kagaku Kogyo Kk 感光性組成物
JP2003122001A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP2003192760A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Showa Highpolymer Co Ltd 感光性樹脂および感光性レジストインキ組成物
JP2005048143A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Fuji Photo Film Co Ltd 重合性組成物
JP2007501871A (ja) * 2003-08-07 2007-02-01 ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー 光架橋性ポリウレタン
JP2007002030A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Fujifilm Holdings Corp エラストマー、感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2008053985A1 (ja) 2010-02-25
CN101535896B (zh) 2012-06-13
KR20090082264A (ko) 2009-07-29
TW200844657A (en) 2008-11-16
TWI432897B (zh) 2014-04-01
KR101536366B1 (ko) 2015-07-13
WO2008053985A1 (fr) 2008-05-08
CN101535896A (zh) 2009-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5298855B2 (ja) 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法
JP5994201B2 (ja) 電磁波シールドフィルム付き回路基板、およびその製造方法
TWI704169B (zh) 硬化性樹脂組成物,乾薄膜,硬化物及印刷電路板
JP2010117452A (ja) 感光性難燃樹脂組成物
JP2009271290A (ja) リジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物
KR20140110954A (ko) 드라이 필름 및 그것을 사용한 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법, 및 플립 칩 실장 기판
JP5056749B2 (ja) 難燃剤および難燃性樹脂組成物
KR101588159B1 (ko) 광경화성 수지 조성물, 프린트 배선판, 및 광경화성 수지 조성물의 제조 방법
JP2013076833A (ja) 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法
JP6852234B2 (ja) フォトレジスト組成物およびその硬化物
WO2007032326A1 (ja) 感光性樹脂組成物並びにその硬化物
KR20160038732A (ko) 경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물, 및 이것을 갖는 프린트 배선판
JP5493347B2 (ja) 難燃性樹脂組成物
JP6748663B2 (ja) 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP5884601B2 (ja) 感光性樹脂組成物の製造方法
JP2013182174A (ja) 感光性樹脂組成物
CN114467363A (zh) 布线基板用基材的再利用方法
JP2013137373A (ja) 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法
JP2019179232A (ja) ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP5332143B2 (ja) 難燃性感光性樹脂及びその組成物及びその硬化物及びフォトソルダーレジスト組成物
CN114945611A (zh) 固化性组合物、其干膜和固化物
JP2008163064A (ja) 感光性材料とその製造方法、および感光性材料を用いてなる積層体
WO2023190393A1 (ja) 硬化物およびプリント配線板
JP2024054101A (ja) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
TW202103923A (zh) 層合結構體、硬化物、印刷配線板及電子零件

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100823

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130521

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130603

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5298855

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees