RU96123275A - Устройство корпусирования для электронных конструктивных элементов и способ его изготовления - Google Patents
Устройство корпусирования для электронных конструктивных элементов и способ его изготовленияInfo
- Publication number
- RU96123275A RU96123275A RU96123275/09A RU96123275A RU96123275A RU 96123275 A RU96123275 A RU 96123275A RU 96123275/09 A RU96123275/09 A RU 96123275/09A RU 96123275 A RU96123275 A RU 96123275A RU 96123275 A RU96123275 A RU 96123275A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- packaging device
- coating
- paragraphs
- structural elements
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims 1
Claims (18)
1. Устройство корпусирования для работающих на поверхностных акустических волнах конструктивных элементов - ПАВ-конструктивных элементов - с закрывающим структуры конструктивных элементов (10, 11, 12) на подложке (1) колпачком (13, 14, 15), отличающееся тем, что колпачок (13, 14, 15) выполнен в виде предусмотренного на подложке (1) покрытия, которое в областях структур конструктивных элементов (10, 11, 12) имеет принимающие их выемки (16).
2. Устройство корпусирования по п.1, отличающееся тем, что покрытие (13 - 16) образовано вертикальным держателем (13), окружающим структуры конструктивных элементов (10, 11, 12) на подложке (1), и нанесенным на держатель покрывающим слоем (15).
3. Устройство корпусирования по п.1, отличающееся тем, что покрытие (13 - 16) является выполненным в виде единой детали, содержащим выемки элементом.
4. Устройство корпусирования по пп.1 и 2, отличающееся тем, что держатель (13) выполнен в виде замкнутой рамки.
5. Устройство корпусирования по одному из пп. 1 - 4, отличающееся тем, что дополнительно к держателю (13) в отличных от структур конструктивных элементов (10, 11, 12) областях на подложке (1) предусмотрены опоры (14).
6. Устройство корпусирования по одному из пп. 1 - 5, отличающееся тем, что покрытие (13 - 16) наклеено, приварено или ламелировано на подложку (1).
7. Устройство корпусирования по одному из пп. 1 - 4, отличающееся тем, что в качестве материала для покрытия (13 - 16) использован структурируемый за счет фототехники материал.
8. Устройство корпусирования по п. 7, отличающееся тем, что в качестве материала для держателя (13) и опор (14) использован структурируемый за счет УФ-излучения материал.
9. Устройство корпусирования по одному из пп. 1 - 8, отличающееся тем, что в качестве материала для держателя (13) и опор (14) использован фотолак.
10. Устройство корпусирования по одному из пп.1 - 9, отличающееся тем, что в качестве материала для покрывающего слоя (15) использовано стекло.
11. Устройство корпусирования по одному из пп. 1 - 9, отличающееся тем, что в качестве материала для покрывающего слоя (15) использована стеклокерамика.
12. Устройство корпусирования по одному из пп. 1 - 11, отличающееся тем, что в качестве материала для покрывающего слоя (15) использован структурируемый за счет фототехники материал.
13. Устройство корпусирования по одному из пп.1 - 12, отличающееся тем, что покрытие (13 - 16) сформировано таким образом, что оно оставляет свободными предусмотренные на подложке (1) электрические выводы (21).
14. Устройство корпусирования по одному из пп. 1 - 13, отличающееся тем, что покрытие (13 - 16) содержит отверстия (17) для введения акустической демпфирующей массы (12).
15. Устройство корпусирования по одному из пп. 1 - 14, отличающееся тем, что над покрытием (13, 14, 15) расположена оболочка из синтетического материала.
16. Устройство корпусирования по п. 15, отличающееся тем, что оболочка выполнена из синтетической пленки.
17. Способ изготовления устройства корпусирования по п.15 или 16, отличающийся тем, что изготовление оболочки покрытой подложки (1) производят путем погружения, спекания, заливки, экструдирования или опрессовки с применением реакционных смол или расплавленных термопластов.
18. Способ по п. 17, отличающийся тем, что покрытие и оболочку выполняют из материалов, которые вследствие своих механических свойств, предпочтительно своих свойств расширения и усадки, обеспечивают необходимую выемку после завершения устройства корпусирования.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEP4415411.9 | 1994-05-02 | ||
| DE4415411 | 1994-05-02 | ||
| DEP4432566.5 | 1994-09-13 | ||
| DE4432566 | 1994-09-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU96123275A true RU96123275A (ru) | 1999-03-20 |
| RU2153221C2 RU2153221C2 (ru) | 2000-07-20 |
Family
ID=25936202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU96123275/09A RU2153221C2 (ru) | 1994-05-02 | 1995-05-02 | Устройство корпусирования для электронных конструктивных элементов |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5831369A (ru) |
| EP (1) | EP0759231B1 (ru) |
| JP (1) | JPH09512677A (ru) |
| KR (1) | KR100648751B1 (ru) |
| CN (1) | CN1099158C (ru) |
| DE (1) | DE59504639D1 (ru) |
| FI (2) | FI952093A0 (ru) |
| RU (1) | RU2153221C2 (ru) |
| WO (1) | WO1995030276A1 (ru) |
Families Citing this family (76)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0759231B1 (de) * | 1994-05-02 | 1998-12-23 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verkapselung für elektronische bauelemente |
| DE19548048C2 (de) * | 1995-12-21 | 1998-01-15 | Siemens Matsushita Components | Elektronisches Bauelement, insbesondere mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Bauelement (OFW-Bauelement) |
| DE19820049C2 (de) * | 1998-05-05 | 2001-04-12 | Epcos Ag | Thermomechanisches Verfahren zum Planarisieren einer fototechnisch strukturierbaren Schicht, insbesondere Verkapselung für elektronische Bauelemente |
| JP2000114918A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 表面弾性波装置及びその製造方法 |
| JP4151164B2 (ja) * | 1999-03-19 | 2008-09-17 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
| US6287894B1 (en) | 1999-10-04 | 2001-09-11 | Andersen Laboratories, Inc. | Acoustic device packaged at wafer level |
| DE10006446A1 (de) * | 2000-02-14 | 2001-08-23 | Epcos Ag | Verkapselung für ein elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
| US6653762B2 (en) * | 2000-04-19 | 2003-11-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric type electric acoustic converter |
| CN1254914C (zh) * | 2000-07-06 | 2006-05-03 | 株式会社东芝 | 声表面波器件及其生产方法 |
| CN1211921C (zh) * | 2000-11-09 | 2005-07-20 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 电子器件、包括这种器件的半导体器件和制造这种器件的方法 |
| JP3974346B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2007-09-12 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波装置 |
| US6930364B2 (en) | 2001-09-13 | 2005-08-16 | Silicon Light Machines Corporation | Microelectronic mechanical system and methods |
| DE10164494B9 (de) | 2001-12-28 | 2014-08-21 | Epcos Ag | Verkapseltes Bauelement mit geringer Bauhöhe sowie Verfahren zur Herstellung |
| DE10206919A1 (de) | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Erzeugung einer Abdeckung, Verfahren zum Herstellen eines gehäusten Bauelements |
| US6846423B1 (en) | 2002-08-28 | 2005-01-25 | Silicon Light Machines Corporation | Wafer-level seal for non-silicon-based devices |
| US6877209B1 (en) | 2002-08-28 | 2005-04-12 | Silicon Light Machines, Inc. | Method for sealing an active area of a surface acoustic wave device on a wafer |
| DE10253163B4 (de) | 2002-11-14 | 2015-07-23 | Epcos Ag | Bauelement mit hermetischer Verkapselung und Waferscale Verfahren zur Herstellung |
| DE10300958A1 (de) * | 2003-01-13 | 2004-07-22 | Epcos Ag | Modul mit Verkapselung |
| US7108344B2 (en) * | 2003-11-03 | 2006-09-19 | Hewlett-Packard Devleopment Company, L.P. | Printmode for narrow margin printing |
| DE102004005668B4 (de) | 2004-02-05 | 2021-09-16 | Snaptrack, Inc. | Elektrisches Bauelement und Herstellungsverfahren |
| WO2005099088A1 (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-20 | Cypress Semiconductor Corp. | Integrated circuit having one or more conductive devices formed over a saw and/or mems device |
| US7259499B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
| US7288847B2 (en) * | 2005-01-25 | 2007-10-30 | Medtronic, Inc. | Assembly including a circuit and an encapsulation frame, and method of making the same |
| US8074622B2 (en) * | 2005-01-25 | 2011-12-13 | Borgwarner, Inc. | Control and interconnection system for an apparatus |
| DE102005034011B4 (de) * | 2005-07-18 | 2009-05-20 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauteil für Hochfrequenzen über 10 GHz und Verfahren zur Herstellung desselben |
| JP4760357B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージ |
| DE102007058951B4 (de) | 2007-12-07 | 2020-03-26 | Snaptrack, Inc. | MEMS Package |
| US8059425B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-11-15 | Azurewave Technologies, Inc. | Integrated circuit module with temperature compensation crystal oscillator |
| DE102008030842A1 (de) | 2008-06-30 | 2010-01-28 | Epcos Ag | Integriertes Modul mit intrinsischem Isolationsbereich und Herstellungsverfahren |
| DE102008040775A1 (de) * | 2008-07-28 | 2010-02-04 | Robert Bosch Gmbh | Verkapselung, MEMS sowie Verfahren zum selektiven Verkapseln |
| DE102008042106A1 (de) | 2008-09-15 | 2010-03-18 | Robert Bosch Gmbh | Verkapselung, MEMS sowie Verfahren zum Verkapseln |
| JP5453787B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2014-03-26 | パナソニック株式会社 | 弾性表面波デバイス |
| WO2012120968A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US9812350B2 (en) | 2013-03-06 | 2017-11-07 | Qorvo Us, Inc. | Method of manufacture for a silicon-on-plastic semiconductor device with interfacial adhesion layer |
| US9583414B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-02-28 | Qorvo Us, Inc. | Silicon-on-plastic semiconductor device and method of making the same |
| JP2014192782A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Japan Radio Co Ltd | 封止部材、封止補助部材、封止方法および封止補助方法 |
| JP5695145B2 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-04-01 | スカイワークス・パナソニック フィルターソリューションズ ジャパン株式会社 | 弾性表面波デバイス |
| WO2015029219A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 新電元工業株式会社 | 電気機器およびその製造方法、並びに電気機器の設計方法 |
| US9824951B2 (en) | 2014-09-12 | 2017-11-21 | Qorvo Us, Inc. | Printed circuit module having semiconductor device with a polymer substrate and methods of manufacturing the same |
| US10085352B2 (en) | 2014-10-01 | 2018-09-25 | Qorvo Us, Inc. | Method for manufacturing an integrated circuit package |
| US10431533B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-10-01 | Ati Technologies Ulc | Circuit board with constrained solder interconnect pads |
| US9530709B2 (en) | 2014-11-03 | 2016-12-27 | Qorvo Us, Inc. | Methods of manufacturing a printed circuit module having a semiconductor device with a protective layer in place of a low-resistivity handle layer |
| JP5921733B2 (ja) * | 2015-02-05 | 2016-05-24 | スカイワークス・パナソニック フィルターソリューションズ ジャパン株式会社 | 弾性表面波デバイスを製造する方法 |
| US9960145B2 (en) | 2015-03-25 | 2018-05-01 | Qorvo Us, Inc. | Flip chip module with enhanced properties |
| US9613831B2 (en) | 2015-03-25 | 2017-04-04 | Qorvo Us, Inc. | Encapsulated dies with enhanced thermal performance |
| US20160343604A1 (en) | 2015-05-22 | 2016-11-24 | Rf Micro Devices, Inc. | Substrate structure with embedded layer for post-processing silicon handle elimination |
| US10276495B2 (en) | 2015-09-11 | 2019-04-30 | Qorvo Us, Inc. | Backside semiconductor die trimming |
| JP6350510B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-07-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| US10020405B2 (en) | 2016-01-19 | 2018-07-10 | Qorvo Us, Inc. | Microelectronics package with integrated sensors |
| US10090262B2 (en) | 2016-05-09 | 2018-10-02 | Qorvo Us, Inc. | Microelectronics package with inductive element and magnetically enhanced mold compound component |
| US10784149B2 (en) | 2016-05-20 | 2020-09-22 | Qorvo Us, Inc. | Air-cavity module with enhanced device isolation |
| US10773952B2 (en) | 2016-05-20 | 2020-09-15 | Qorvo Us, Inc. | Wafer-level package with enhanced performance |
| US10103080B2 (en) | 2016-06-10 | 2018-10-16 | Qorvo Us, Inc. | Thermally enhanced semiconductor package with thermal additive and process for making the same |
| US10079196B2 (en) | 2016-07-18 | 2018-09-18 | Qorvo Us, Inc. | Thermally enhanced semiconductor package having field effect transistors with back-gate feature |
| CN109844938B (zh) | 2016-08-12 | 2023-07-18 | Qorvo美国公司 | 具有增强性能的晶片级封装 |
| US10486965B2 (en) | 2016-08-12 | 2019-11-26 | Qorvo Us, Inc. | Wafer-level package with enhanced performance |
| JP7035014B2 (ja) | 2016-08-12 | 2022-03-14 | コーボ ユーエス，インコーポレイティド | 性能が強化されたウェハレベルパッケージ |
| US10109502B2 (en) | 2016-09-12 | 2018-10-23 | Qorvo Us, Inc. | Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same |
| US10090339B2 (en) | 2016-10-21 | 2018-10-02 | Qorvo Us, Inc. | Radio frequency (RF) switch |
| US10749518B2 (en) | 2016-11-18 | 2020-08-18 | Qorvo Us, Inc. | Stacked field-effect transistor switch |
| US10068831B2 (en) | 2016-12-09 | 2018-09-04 | Qorvo Us, Inc. | Thermally enhanced semiconductor package and process for making the same |
| US10755992B2 (en) | 2017-07-06 | 2020-08-25 | Qorvo Us, Inc. | Wafer-level packaging for enhanced performance |
| RU2658596C1 (ru) * | 2017-08-07 | 2018-06-21 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Радар ммс" | Чувствительный элемент на поверхностных акустических волнах для измерения давления жидкостей и газов |
| US10784233B2 (en) | 2017-09-05 | 2020-09-22 | Qorvo Us, Inc. | Microelectronics package with self-aligned stacked-die assembly |
| US10366972B2 (en) | 2017-09-05 | 2019-07-30 | Qorvo Us, Inc. | Microelectronics package with self-aligned stacked-die assembly |
| US11152363B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-10-19 | Qorvo Us, Inc. | Bulk CMOS devices with enhanced performance and methods of forming the same utilizing bulk CMOS process |
| US10804246B2 (en) | 2018-06-11 | 2020-10-13 | Qorvo Us, Inc. | Microelectronics package with vertically stacked dies |
| US11069590B2 (en) | 2018-10-10 | 2021-07-20 | Qorvo Us, Inc. | Wafer-level fan-out package with enhanced performance |
| US10964554B2 (en) | 2018-10-10 | 2021-03-30 | Qorvo Us, Inc. | Wafer-level fan-out package with enhanced performance |
| US11646242B2 (en) | 2018-11-29 | 2023-05-09 | Qorvo Us, Inc. | Thermally enhanced semiconductor package with at least one heat extractor and process for making the same |
| US20200235040A1 (en) | 2019-01-23 | 2020-07-23 | Qorvo Us, Inc. | Rf devices with enhanced performance and methods of forming the same |
| US11923313B2 (en) | 2019-01-23 | 2024-03-05 | Qorvo Us, Inc. | RF device without silicon handle substrate for enhanced thermal and electrical performance and methods of forming the same |
| US11387157B2 (en) | 2019-01-23 | 2022-07-12 | Qorvo Us, Inc. | RF devices with enhanced performance and methods of forming the same |
| EP3915135A1 (en) | 2019-01-23 | 2021-12-01 | Qorvo US, Inc. | Rf semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US11646289B2 (en) | 2019-12-02 | 2023-05-09 | Qorvo Us, Inc. | RF devices with enhanced performance and methods of forming the same |
| US11923238B2 (en) | 2019-12-12 | 2024-03-05 | Qorvo Us, Inc. | Method of forming RF devices with enhanced performance including attaching a wafer to a support carrier by a bonding technique without any polymer adhesive |
Family Cites Families (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE252473C (ru) | ||||
| US2824219A (en) * | 1954-11-08 | 1958-02-18 | Midland Mfg Co Inc | Piezoelectric crystal assembly |
| US3622816A (en) * | 1970-06-12 | 1971-11-23 | Electro Dynamics | Piezoelectric crystal assembly |
| DE2610172C3 (de) * | 1975-03-12 | 1980-08-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto (Japan) | Filter auf der Basis der akustischen Oberflächenwellen |
| GB1512593A (en) * | 1975-03-13 | 1978-06-01 | Murata Manufacturing Co | Elastic surface wave filter |
| DE2819499C3 (de) * | 1978-05-03 | 1981-01-29 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Gehäuse für eine Halbleiteranordnung |
| US4213104A (en) * | 1978-09-25 | 1980-07-15 | United Technologies Corporation | Vacuum encapsulation for surface acoustic wave (SAW) devices |
| JPS55112019A (en) * | 1979-02-22 | 1980-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | Elastic surface wave device |
| US4270105A (en) * | 1979-05-14 | 1981-05-26 | Raytheon Company | Stabilized surface wave device |
| CH626479A5 (ru) * | 1979-07-05 | 1981-11-13 | Suisse Horlogerie | |
| CH625372A5 (ru) * | 1979-07-06 | 1981-09-15 | Ebauchesfabrik Eta Ag | |
| GB2100521B (en) * | 1981-05-13 | 1984-09-12 | Plessey Co Plc | Electrical device package |
| FR2516702A1 (fr) * | 1981-11-18 | 1983-05-20 | Dassault Electronique | Boitier pour circuits electroniques |
| EP0157938A3 (de) * | 1984-03-23 | 1987-05-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für elektrische Bauelemente |
| US4872825A (en) * | 1984-05-23 | 1989-10-10 | Ross Milton I | Method and apparatus for making encapsulated electronic circuit devices |
| JPS61152112A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | Hitachi Ltd | 弾性表面波装置 |
| JPS6297418A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Clarion Co Ltd | 弾性表面波装置のパツケ−ジ方法 |
| DD252473A1 (de) * | 1986-08-19 | 1987-12-16 | Berlin Treptow Veb K | Gehaeuse fuer integrierte optoelektronische systeme |
| US5010270A (en) * | 1986-12-22 | 1991-04-23 | Raytheon Company | Saw device |
| US4855868A (en) * | 1987-01-20 | 1989-08-08 | Harding Ade Yemi S K | Preformed packaging arrangement for energy dissipating devices |
| JPH01229514A (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置 |
| JPH01231415A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置 |
| US5107586A (en) * | 1988-09-27 | 1992-04-28 | General Electric Company | Method for interconnecting a stack of integrated circuits at a very high density |
| US5162822A (en) * | 1988-10-31 | 1992-11-10 | Hitachi, Ltd. | Saw filter chip mounted on a substrate with shielded conductors on opposite surfaces |
| JPH02143466A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0316311A (ja) * | 1989-03-30 | 1991-01-24 | Canon Inc | 弾性表面波素子およびその製造法 |
| JPH02305013A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Nec Corp | 弾性表面波素子の実装構造 |
| JPH03104409A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-01 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波デバイス |
| JPH03173216A (ja) * | 1989-12-01 | 1991-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置 |
| JPH03173214A (ja) * | 1989-12-01 | 1991-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイス |
| WO1992003035A1 (en) * | 1990-08-01 | 1992-02-20 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages, method and apparatus |
| US5059848A (en) * | 1990-08-20 | 1991-10-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Low-cost saw packaging technique |
| US5214844A (en) * | 1990-12-17 | 1993-06-01 | Nchip, Inc. | Method of assembling integrated circuits to a silicon board |
| US5237235A (en) * | 1991-09-30 | 1993-08-17 | Motorola, Inc. | Surface acoustic wave device package |
| JPH066169A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 弾性表面波装置 |
| JP3222220B2 (ja) * | 1992-10-19 | 2001-10-22 | 株式会社村田製作所 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
| US5410789A (en) * | 1992-11-13 | 1995-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing piezoelectric-resonator having vibrating spaces formed therein |
| CA2109687A1 (en) * | 1993-01-26 | 1995-05-23 | Walter Schmidt | Method for the through plating of conductor foils |
| US5502344A (en) * | 1993-08-23 | 1996-03-26 | Rohm Co., Ltd. | Packaged piezoelectric oscillator incorporating capacitors and method of making the same |
| EP0759231B1 (de) * | 1994-05-02 | 1998-12-23 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verkapselung für elektronische bauelemente |
| US5467253A (en) * | 1994-06-30 | 1995-11-14 | Motorola, Inc. | Semiconductor chip package and method of forming |
| EP0794616B1 (en) * | 1996-03-08 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | An electronic part and a method of production thereof |
-
1995
- 1995-05-02 EP EP95918622A patent/EP0759231B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-02 JP JP7528011A patent/JPH09512677A/ja active Pending
- 1995-05-02 WO PCT/EP1995/001658 patent/WO1995030276A1/de active IP Right Grant
- 1995-05-02 RU RU96123275/09A patent/RU2153221C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1995-05-02 KR KR1019960706133A patent/KR100648751B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-05-02 DE DE59504639T patent/DE59504639D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-02 CN CN95192901A patent/CN1099158C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-02 FI FI952093A patent/FI952093A0/fi unknown
-
1996
- 1996-10-31 FI FI964394A patent/FI964394A0/fi unknown
- 1996-11-04 US US08/743,540 patent/US5831369A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-06-17 US US09/099,019 patent/US6446316B1/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU96123275A (ru) | Устройство корпусирования для электронных конструктивных элементов и способ его изготовления | |
| RU2153221C2 (ru) | Устройство корпусирования для электронных конструктивных элементов | |
| US5798557A (en) | Lid wafer bond packaging and micromachining | |
| JPH02501692A (ja) | 厚膜ハイブリッド回路用密閉バリア | |
| US3747176A (en) | Method of manufacturing an energy trapped type ceramic filter | |
| NO912543D0 (no) | Immobilisering av biomolekyler ved elektrisk presipitasjon | |
| NO911774D0 (no) | Anordning ved innkapsling av et funksjonsorgan, samt fremgangsmaate for fremstilling av samme. | |
| EP1915320A1 (en) | Method for manufacturing a microelectronic package comprising a silicon mems microphone | |
| JPS6290955A (ja) | ほぼ平坦なシ−ト状の装置を製造する改良された方法 | |
| JP2004535938A (ja) | インサイチュ・キャップ及び集積回路装置用インサイチュ・キャップの製造方法 | |
| DE69531472D1 (de) | Mustererzeugung in der Herstellung von mikroelektronischen Anordnungen | |
| KR970072371A (ko) | Ic 카드 및 그 제조방법 | |
| TW201218348A (en) | Package for system level electronic products | |
| US3650003A (en) | Method of manufacturing an energy trapped type ceramic filter | |
| IT1168827B (it) | Scatola porta componenti elettrici o elettronici | |
| CA2372172A1 (en) | Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages | |
| KR950010028A (ko) | 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법 | |
| DK0834600T3 (da) | Overfladebelægning på isolerende materialer, samt fremgangsmåde og anvendelse ved tilvejebringelse af afskærmning af isolerende kasser | |
| EP0424638A3 (en) | Fabrication of a semiconductor device including a step for prodiving a layer of insulating material formed from an organo-silica sol | |
| BR8001933A (pt) | Suporte de acondicionamento de componentes e processo de fabricacao utilizando o dito suporte | |
| US4914547A (en) | Process for making capacitors | |
| EP0146207A3 (en) | Improvements in electrical components | |
| DK156776C (da) | Fremgangsmaade ved fremstilling af en elektrisk leder | |
| JPS55138241A (en) | Sealing structure for semiconductor device | |
| JPH09307243A (ja) | 電子装置及びその製造方法 |