JP5921733B2 - 弾性表面波デバイスを製造する方法 - Google Patents
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Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明に係る弾性表面波デバイスについて説明する。なお、上述した従来の弾性表面波デバイスと同様の構成については同じ符号を付して説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明に係る弾性表面波デバイスについて説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明に係る弾性表面波デバイスについて説明する。
2 櫛形電極
3 パッド電極
4 配線
5 側壁
6 天板
8 励振空間
9 封止樹脂
11 外部端子
12 柱状部
13 非導体部
Claims (15)
- 弾性表面波デバイスを製造する方法であって、
圧電基板の表面上に、複数の櫛形電極、複数のパッド電極、及び前記櫛形電極と前記パッド電極とを接続する配線を形成するステップであって、前記櫛形電極の近くにおいて分割された前記配線同士間に非導体部が設けられるステップと、
前記櫛形電極を囲む側壁を形成するステップと、
前記非導体部に柱状部を形成するステップと、
前記側壁の上面及び前記柱状部の上面に天板を形成するステップと
を含み、
前記柱状部は、前記側壁の内側に前記側壁と非接触になるように、前記非導体部の上に前記圧電基板側から前記天板側に至るように設けられる方法。 - 弾性表面波デバイスを製造する方法であって、
圧電基板の表面上に、複数の櫛形電極、複数のパッド電極、及び前記櫛形電極と前記パッド電極とを接続する配線を形成するステップであって、前記櫛形電極の近くにおいて分割された前記配線同士間に非導体部を設けられるステップと、
前記櫛形電極を囲む側壁を形成するステップと、
前記非導体部に柱状部を形成するステップと、
前記側壁の上面及び前記柱状部の上面に天板を形成するステップと
を含み、
前記柱状部は、前記圧電基板に近づくにつれて広がるようなテーパー形状を有する方法。 - 前記柱状部の下部外周端は前記配線にかかるように設けられる請求項1又は2に記載の方法。
- 前記櫛形電極及び前記配線は送信回路又は受信回路を構成する請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記送信回路又は前記受信回路の信号ライン上の前記櫛形電極間を繋ぐ前記配線の1つの中に複数個の前記非導体部が設けられる請求項4に記載の方法。
- 前記複数個の非導体部のそれぞれに前記柱状部が設けられる請求項5に記載の方法。
- 前記弾性表面波デバイスは弾性表面波デュプレクサである請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記柱状部の高さは前記側壁の高さと同じである請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記天板を形成するステップは、前記側壁の上面及び前記柱状部の上面に金属箔を接着層を介して貼り合わせるステップを含む請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記金属箔の上面にメッキ層を形成するステップをさらに含む請求項9に記載の方法。
- 前記メッキ層が形成されるのと同時に前記パッド電極から上部に延びる柱状電極が形成される請求項10に記載の方法。
- メッキを施すことにより前記柱状電極を上方に延ばすステップをさらに含む請求項11に記載の方法。
- 前記天板及び前記圧電基板の上を封止樹脂によって覆うステップをさらに含む請求項12に記載の方法。
- 前記封止樹脂の表面から前記柱状電極の上面を露出させるステップをさらに含む請求項13に記載の方法。
- 前記側壁を形成するステップと前記柱状部を形成するステップとが同時に行われる請求項1から14のいずれか一項に記載の方法。
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