RU2466027C2 - Способ изготовления подложки для головки для выбрасывания жидкости и способ обработки подложки - Google Patents
Способ изготовления подложки для головки для выбрасывания жидкости и способ обработки подложки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2466027C2 RU2466027C2 RU2011101719/12A RU2011101719A RU2466027C2 RU 2466027 C2 RU2466027 C2 RU 2466027C2 RU 2011101719/12 A RU2011101719/12 A RU 2011101719/12A RU 2011101719 A RU2011101719 A RU 2011101719A RU 2466027 C2 RU2466027 C2 RU 2466027C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- laser light
- liquid
- supply channel
- silicon substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 122
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 50
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical group [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000000347 anisotropic wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000520 microinjection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
- B23K26/0661—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/386—Removing material by boring or cutting by boring of blind holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
- B41J2/1404—Geometrical characteristics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Способ обработки подложки головки для выбрасывания жидкости включает в себя этап обеспечения подложки и этап обеспечения углубленного участка на задней поверхности подложки посредством выбрасывания жидкости в линейной форме от задней поверхности подложки, и посредством обработки задней поверхности подложки лазерным светом, который проходит вдоль по жидкости и в жидкости. Технический результат - повышение механической прочности подложки. 3 н. и 6 з.п. ф-лы, 10 ил.
Description
Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к способу изготовления подложки для головки для выбрасывания жидкости. Более конкретно, настоящее изобретение относится к способу изготовления подложки для записывающей головки, применяемой для струйной печатающей головки. Кроме того, настоящее изобретение относится к способу обработки подложки.
Предшествующий уровень техники
Тип печатающей головки, которая называется головкой с боковым распылением чернил, применяется в качестве струйной печатающей головки (в данном документе может называться "печатающей головкой"), которая выбрасывает чернила на среду для печати. Головка с боковым распылением чернил выбрасывает чернила к верхней стороне нагревателя, являющегося блоком генерации энергии, который генерирует энергию, используемую при выбрасывании чернил. На фиг.2А и 2В показана основная структура подложки для печатающей головки с боковым распылением чернил. В подложке для печатающей головки, изображенной на фиг.2А и 2В, канал 13 подачи чернил предусмотрен в кремниевой подложке 12, имеющей нагреватели 11, выполненные на ее поверхности. Канал 13 подачи чернил является сквозным отверстием, проходящим насквозь через кремниевую подложку 12. Чернила подаются от стороны задней поверхности кремниевой подложки 12 к стороне передней поверхности кремниевой подложки 12 посредством канала 13 подачи чернил.
Способ изготовления подложки для печатающей головки, имеющей вышеописанную структуру, раскрывается в USP6143190. USP6143190 раскрывает способ изготовления, включающий в себя следующие этапы предотвращения изменений диаметра отверстия канала подачи чернил, являющегося сквозным отверстием.
Этими этапами являются:
(а) формирование удаляемого слоя, который может быть выборочно протравлен по отношению к материалу подложки, на участке формирования канала подачи чернил на поверхности кремниевой подложки,
(b) формирование устойчивого к травлению пассивирующего слоя на кремниевой подложке с тем, чтобы покрывать удаляемый слой,
(c) формирование слоя маски травления, имеющего отверстие, предусмотренное в соответствии с удаляемым слоем на задней поверхности кремниевой подложки,
(d) травление кремниевой подложки путем анизотропного травления по оси кристалла до тех пор, пока удаляемый слой не подвергается воздействию из отверстия слоя маски травления,
(e) вытравливание удаляемого слоя из участка, где он подвергается этапу травления кремниевой подложки с возможностью его удаления, и
(f) формирование канала подачи чернил путем удаления участка пассивирующего слоя.
Анизотропное травление по оси кристалла кремния, используемое на вышеупомянутом этапе (d), известно как технология, которая позволяет точно формировать канал подачи жидкости.
USP6805432 раскрывает способ изготовления, в котором, после выполнения сухого травления с использованием слоя маски травления, предусмотренного на задней поверхности кремниевой подложки, выполняют анизотропное травление по оси кристалла с использованием той же маски травления. Согласно этому способу изготовления, формируется участок обработки, который является L-образным. В этом способе изготовления слой маски травления используется совокупно, как при сухом травлении, так и при влажном травлении. Следовательно, ширина отверстия (ширина маски) слоя маски травления, сформированного на задней поверхности кремниевой подложки, и величина выемки в результате сухого травления определяют ширину отверстия канала подачи чернил, сформированного в задней поверхности кремниевой подложки. В данном документе термин "ширина отверстия" канала подачи чернил относится к ширине в направлении короткой стороны канала подачи чернил. Термин "длина отверстия" канала подачи чернил относится к ширине в направлении длинной стороны канала подачи чернил.
Для достижения высокоскоростной печати изображения высокой четкости, выпускные отверстия размещают очень близко друг к другу и размещают большее количество выпускных отверстий, выполняя ряды отверстий длиннее. Однако когда ряды выпускных отверстий выполнены длиннее, необходимо увеличивать длину отверстия канала подачи чернил. Это может снизить механическую прочность подложки. Снижение механической прочности вызывает деформацию или повреждение подложки в процессе изготовления печатающей головки. Известно, что это, в частности, вызывает отслаивание пластины с отверстиями из-за деформации подложки и повреждение при установке микросхемы.
Сущность изобретения
Вариант осуществления настоящего изобретения обеспечивает способ изготовления подложки головки для выбрасывания жидкости, включающей в себя подложку, которая имеет на одной ее поверхности элемент генерации энергии, который генерирует энергию, используемую для выбрасывания жидкости, и канал подачи жидкости, который проходит через одну поверхность подложки и через заднюю поверхность на задней стороне одной поверхности. Способ содержит этапы обеспечения подложки, имеющей элемент генерации энергии, выполненный на одной поверхности; формирования углубленного участка на задней поверхности посредством выбрасывания жидкости в линейной форме к задней поверхности и посредством обработки задней поверхности лазерным излучением, которое проходит вдоль по и в жидкости; и формирования канала подачи путем травления подложки от задней поверхности, в которой выполнен углубленный участок.
Согласно варианту осуществления настоящего изобретения можно сформировать канал подачи жидкости, имеющий удовлетворительные характеристики подачи, предотвращая при этом снижение механической прочности подложки.
Краткое описание чертежей
На чертежах фиг.1А изображает схематичные виды в разрезе, иллюстрирующие способ изготовления подложки печатающей головки согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
Фиг.1В изображает схематичные виды в разрезе, иллюстрирующие способ изготовления подложки печатающей головки согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
Фиг.1С изображает схематичные виды в разрезе, иллюстрирующие способ изготовления подложки печатающей головки согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
Фиг.1D изображает схематичные виды в разрезе, иллюстрирующие способ изготовления подложки печатающей головки согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
Фиг.2А изображает схематичные общие виды примерной структуры подложки печатающей головки;
Фиг.2В изображает схематичные общие виды иллюстративной структуры подложки печатающей головки;
Фиг.3 изображает схематичный общий вид иллюстративной подложки печатающей головки в соответствии с настоящим изобретением;
Фиг.4А изображает схематичные виды в разрезе, иллюстрирующие способ изготовления подложки печатающей головки согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
Фиг.4В изображает схематичные виды в разрезе, иллюстрирующие способ изготовления подложки печатающей головки согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
Фиг.4С изображает схематичные виды в разрезе, иллюстрирующие способ изготовления подложки печатающей головки согласно варианту осуществления настоящего изобретения.
Описание вариантов осуществления изобретения
Далее будет подробно описан способ изготовления подложки головки для выбрасывания жидкости согласно варианту осуществления настоящего изобретения со ссылкой на чертежи.
Ниже будет описана подложка печатающей головки, являющаяся примером подложки головки для выбрасывания жидкости.
Фиг.3 изображает печатающую головку, использующую подложку печатающей головки согласно варианту осуществления. Подложка 100 печатающей головки включает в себя подложку 1, снабженную элементами 101, являющимися блоками генерирования энергии, такими как нагреватели, используемые для выбрасывания жидкости, такой как чернила, используемые в операции печати. При этом в подложке 1 выполнен канал 6 подачи, являющийся сквозным отверстием для подачи жидкости к элементам 101 генерации энергии. Кроме того, на подложке 1 предусмотрены терминалы 104 для электрического соединения с внешним участком. Дополнительно, на подложке 100 печатающей головки предусмотрены элементы 103 выпускного отверстия, снабженные выпускными отверстиями 102 для выбрасывания жидкости.
Способ изготовления подложки печатающей головки согласно варианту осуществления является способом изготовления подложки печатающей головки, используемой в струйной печатающей головке. Характерной особенностью этого способа является этап образования сквозного отверстия, служащего каналом подачи чернил, в кремниевой подложке. Более конкретно, характерной особенностью этого способа является то, что при выполнении несквозного отверстия, которое не достигает поверхности, противоположной к задней поверхности, в стороне задней поверхности кремниевой подложки, жидкость под высоким давлением выбрасывается в столбчатой форме по направлению к кремниевой подложке, и кремниевая подложка облучается лазерным лучем, который проходит в и вдоль столбчатой или линейной жидкости. Более конкретно, данный способ включает в себя этап формирования маскировочного слоя на задней поверхности кремниевой подложки, этап формирования отверстий в маскировочном слое, этап формирования множества несквозных отверстий в кремниевой подложке и этап формирования несквозных отверстий так, чтобы они продолжались до передней поверхности кремниевой подложки и так, чтобы несквозные отверстия, которые примыкают друг к другу, сообщались друг с другом. Далее эти этапы будут подробно описаны со ссылкой на фиг.1A-1D. Фиг.1A-1D изображают виды в разрезе, выполненные по линии I-I согласно по фиг.3.
Хотя не показано, электротермические преобразователи (TaN) нагревателей, являющихся блоками генерирования энергии для генерирования энергии, используемой для выбрасывания чернил, размещены на передней поверхности кремниевой подложки 1, ориентация передней и задней кристаллографических плоскостей которой указана (100). При этом, как показано на фиг.1А, устойчивый к травлению пассивирующий слой 2, служащий защитным слоем для электротермических преобразователей, сформирован на передней поверхности кремниевой подложки 1.
Электроды ввода управляющего сигнала (не показаны) для управления электротермическими преобразователями, электрически соединены с электротермическими преобразователями. Толщина кремниевой подложки 1 составляет приблизительно 625 мкм. Хотя в варианте осуществления обрабатывается однокристальная кремниевая подложка 1, подобным образом может быть обработана поликристаллическая пластина.
Как показано на фиг.1А, после формирования металлического слоя (слоя маски) 3 на задней поверхности кремниевой подложки 1, образуется множество отверстий 4 в слое 3 маски. Слой 3 маски выполнен из металла, который не поглощает лазерный свет, используемый в операции последующей обработки, или который имеет очень низкую поглощающую способность, такой как An, Au, Ag или Cu. В варианте осуществления, поскольку в операции последующей обработки применяется YAG лазер, слой 3 маски выполнен из золота.
Как показано на фиг.1В, множество несквозных отверстий 5 выполнено с возможностью продолжаться от стороны задней поверхности к стороне передней поверхности кремниевой подложки 1 в (100) плоскости посредством применения лазерной (лазерной микроинжекторной) технологии с управлением водоструйного типа. В данном документе лазерная микроинжекторная технология подразумевает облучение объекта обработки лазерным излучением, направляемым столбчатой струей воды, имеющей диаметр, который является меньше или равным 100 мкм, вместо непосредственной фокусировки лазерного света на объект обработки, как при обычной лазерной обработке.
В лазерной микроинжекторной технологии предусматривается оптическая система для того, чтобы создавалось условие полного отражения для света лазера на границе раздела между потоком водной струи и воздухом. Это обеспечивает возможность эффективного охлаждения объекта обработки посредством непрерывно движущейся водяной струи и для предотвращения нагрева, влияющего на объект обработки.
При этом кремниевая подложка может быть относительно быстро обработана даже посредством обычной лазерной обработки. При обеспечении элемента формирования проточного канала чернил на поверхности кремниевой подложки, тепло, генерируемое во время обработки, может вызывать, например, деформацию элемента формирования проточного канала чернил, образуемого покрытием из светочувствительного полимера. Следовательно, может быть сложным выполнение относительно глубоких отверстий. Когда несквозные отверстия, которые не продолжаются через переднюю поверхность кремниевой подложки от задней поверхности кремниевой подложки, выполняются посредством обычной лазерной обработки, отходы, образуемые внутри несквозных отверстий во время обработки, усложняют стабильное выполнение относительно глубоких несквозных отверстий. То есть имеется тенденция возникновения изменений в глубинах несквозных отверстий, образованных в кремниевой подложке. Эта проблема может быть решена при обработке кремниевой подложки с использованием лазерной микроинжекторной технологии.
Далее будет продолжено описание варианта осуществления. Как показано на фиг.1В и 1С, в варианте осуществления несквозные отверстия 5, являющиеся углубленными участками, которые не продолжаются через переднюю поверхность кремниевой подложки 1, выполнены на стороне задней поверхности с использованием лазерного света, имеющего длину волны (532 нм), свет второй гармоники, излучаемой YAG лазером. Длина волны YAG лазера, который используется, не ограничивается второй гармоникой (имеющей длину волны 532 нм) так, что основная волна (имеющая длину волны 1064 нм) или третья гармоника (имеющая длину волны 355 нм) также могут быть использованы. В любом случае, очевидно, что частота и выходная мощность лазерного света установлены на соответствующих величинах. Фиг.1В изображает несквозные отверстия 5 в процессе формирования и фиг.1С изображает несквозные отверстия 5, которые сформированы.
В варианте осуществления диаметр каждого несквозного отверстия 5, которое сформировано, составляет приблизительно 100 мкм и его глубина составляет приблизительно 500-600 мкм. Глубина каждого несквозного отверстия 5 относится к расстоянию от задней поверхности кремниевой подложки 1 до конца каждого несквозного отверстия 5.
При этом с точки зрения диаметра водяной струи, желательно, чтобы диаметр каждого несквозного отверстия 5 был приблизительно 30-100 мкм. Когда диаметр каждого несквозного отверстия 5 является слишком малым, жидкость для травления с трудом втекает непрерывно в каждое несквозное отверстие 5 во время анизотропного травления, которое выполняется в операции последующей обработки. Это нежелательно. Наоборот, когда диаметр каждого несквозного отверстия 5 является слишком большим, на это требуется сравнительно длительное время для образования несквозных отверстий 5, имеющих заданные глубины. Это также нежелательно.
При выполнении несквозных отверстий 5, поскольку один и тот же участок кремниевой подложки многократно облучается лазерным светом, лазерный свет неравномерно отражается внутрь кремниевой подложки 1 из-за влияния воды, которая оттекает обратно. В результате, несквозные отверстия 5 расширяются в поперечном направлении. Более конкретно, как показано на фиг.1С, участок (первый наклонный участок), который размещен под углом так, что размер отверстия каждого несквозного отверстия 5 постепенно увеличивается от стороны задней поверхности к стороне передней поверхности кремниевой подложки 1, и второй наклонный участок, который наклонен в направлении, противоположном к направлению первого наклонного участка, образованы на внутренней поверхности каждого несквозного отверстия 5. В варианте осуществления угол наклона каждого первого наклонного участка по отношению к нижней поверхности кремниевой подложки 1 больше или равен 54,7°. Другими словами, размер отверстия каждого несквозного отверстия 5 (площадь сечения параллельно передней поверхности или задней поверхности подложки) постепенно увеличивается от стороны задней поверхности к стороне передней поверхности кремниевой подложки 1 и затем постепенно уменьшается в том же направлении. То есть размер отверстия каждого несквозного отверстия 5 является максимальным между передней и задней поверхностями кремниевой подложки 1 и в плоскости, параллельной передней и задней поверхностям. В целом, сечение каждого несквозного отверстия 5, которое перпендикулярно к передней и задней поверхностям кремниевой подложки 1, имеет ромбическую форму. Допускается стреловидная форма, в которой сторона задней поверхности и сторона передней поверхности отличаются друг от друга. Уширение каждого несквозного отверстия 5 в поперечном направлении (т.е. в направлении, параллельном передней и задней поверхностям кремниевой подложки 1) определяется давлением воды, выходной мощностью лазера и частотой лазера. Например, известно, что, когда давление воды составляет 6 МПа, выходная мощность лазера составляет 24,7 Вт и частота генерации составляет 90 кГц, поперечное уширение составляет приблизительно 20% по отношению к глубине. То есть ширина, полученная в результате обработки кремниевой подложки 1, составляет приблизительно 20% от глубины, полученной в результате обработки.
В продольном направлении кремниевой подложки 1 выполнено множество несквозных отверстий 5 в ряд с шагом 240 мкм. Когда несквозные отверстия 5, которые являются примыкающими друг к другу, если они сформированы с возможностью сообщаться друг с другом, поток водяной струи становится неопределенным, в результате чего не может быть получена заданная форма. Следовательно, желательно установить шаг, при котором несквозные отверстия 5, которые примыкают друг к другу, не сообщаются друг с другом.
Посредством слоя 3 маски с применением металла, который не поглощает лазерный свет YAG лазера, который используется или имеет очень низкую поглощающую способность, можно ограничить уширение каждого отверстия 4, полученного в результате лазерного света, отражаемого от воды, которая оттекает назад.
Это будет описано более подробно со ссылкой на фиг.4А-4С. Фиг.4А-4С изображают виды в разрезе, как и в случае с фиг.1А-1D.
Как показано на фиг.4А, задняя поверхность подложки 3, снабженной слоем 3 маски, выполненным из золота, облучается лазерным светом 51, испускаемым YAG лазером и проходящим в и вдоль по столбчатой или линейной жидкости 50. Это вызывает образование малых отверстий 5а, как показано на фиг.4В. При этом в малых отверстиях 5а имеется вода и лазерный свет отражается неравномерно. Когда слой 3 маски облучается неравномерно отраженным лазерным светом, отверстия 4 становятся бόльшими, тем самым увеличивая возможность оттока воды наружу. В варианте осуществления, поскольку слой 3 маски, выполненный из золота, плохо поглощает лазерный свет YAG лазера, диаметры отверстий 4 сохраняются. В результате, вода остается в малых отверстиях 5а, тем самым увеличивая неравномерное отражение. Затем, путем облучения внутренности каждого малого отверстия 5а посредством лазерной водяной струи, обработка ускоряется, тем самым эффективно увеличивая малые отверстия 5а и образуя углубленные участки 5, как показано на фиг.4С. Повторяя вышеупомянутые операции и ускоряя обработку, для углубленных участков 5 можно достичь передней поверхности и быть выполненными в виде каналов подачи.
Далее, кремниевая подложка 1 погружена в водный раствор щелочи для выполнения влажного травления (анизотропное влажное травление кристалла). Более конкретно, как показано на фиг.1D, несквозные отверстия 5 выполнены с возможностью продолжения к передней поверхности кремниевой подложки 1 и несквозные отверстия 5, которые примыкают друг к другу, выполнены с возможностью сообщаться друг с другом, для образования одного сквозного отверстия 6. Водный раствор щелочи, используемый для травления, может быть, например, TMAH или KOH. Травление начинается от всех поверхностей внутренних стенок несквозных отверстий 5. Затем, на некоторых участках травление продолжается по мере того, как образуется (111) поверхность, на которой скорость травления низкая. В других участках травление продолжается вдоль (001) плоскости или (011) поверхности, где скорость травления высока. (111) плоскости образуются из концов несквозных отверстий 5.
После этого участок пассивирующего слоя 2, образованный в соответствии с открытыми участками сквозного отверстия 6 на поверхности кремниевой подложки 1, удаляется посредством сухого травления. Это приводит к тому, что сквозное отверстие 6 открывается даже на стороне передней поверхности кремниевой подложки 1 и становится каналом подачи чернил.
Согласно этому способу изготовления, поскольку лучи 7 образованы на стороне задней поверхности и стороне передней поверхности подложки в канале 6 подачи чернил, можно предотвратить снижение механической прочности подложки для того, чтобы можно было предотвратить отслаивание пластины с отверстиями, вызванное деформацией подложки, и повреждение при установке микросхемы.
Можно уменьшить сечение канала 6 подачи чернил на задней поверхности кремниевой подложки 1 и эффективно выполнять канал 6 подачи чернил. Следовательно, можно увеличить скорость обработки канала 6 подачи чернил и снизить стоимость изготовления подложки печатающей головки и, таким образом, печатающей головки.
На этапе формирования несквозных отверстий 5 с возможностью их продолжения к передней поверхности кремниевой подложки 1 и так, чтобы несквозные отверстия 5, которые примыкают друг к другу, сообщались друг с другом для образования одного сквозного отверстия 6, может быть использовано изотропное травление. Например, может быть проведено сухое травление с использованием активного газа, содержащего, например, любой из: атом углерода, атом хлорида, атом серы, атом фтора, атом кислорода, атом водорода и атом аргона, используя активный газ, включающий в себя молекулу, содержащую любой из этих атомов.
Вариант осуществления настоящего изобретения, описанный выше, применим для формирования сквозного отверстия, например, в полупроводниковой подложке, дополнительно к подложке головки для выбрасывания жидкости. Это применимо, например, для микромеханической обработки датчика ускорения.
Хотя настоящее изобретение описано со ссылкой на иллюстративные варианты осуществления, следует понимать, что настоящее изобретение не ограничивается раскрытым иллюстративным вариантом осуществления. Объем приведенной ниже формулы изобретения соответствует широчайшему толкованию для того, чтобы охватить все эти модификации и эквивалентные структуры и функции.
Эта заявка испрашивает приоритет японской заявки на патент № 2008160306, поданной 19 июня 2008 г., которая включена в данный документ согласно ссылке во всей своей полноте.
Claims (9)
1. Способ изготовления подложки головки для выбрасывания жидкости, включающей в себя подложку, которая имеет на одной поверхности элемент для генерирования энергии, который генерирует энергию, используемую для выбрасывания жидкости, и канал подачи жидкости, который проходит через одну поверхность подложки и через другую поверхность подложки, при этом другая поверхность обеспечена на задней стороне указанной одной поверхности, содержащий этапы, на которых:
обеспечивают углубленный участок на другой поверхности подложки посредством выпускания жидкости в линейной форме к другой поверхности подложки и посредством обработки другой поверхности с использованием лазерного света, который проходит вдоль по и в линейной жидкости; и
формируют канал подачи жидкости путем травления подложки от другой поверхности, снабженной углубленным участком, при этом
выполняют подложку, снабженную металлическим слоем, имеющим отверстие на его задней поверхности, и заднюю поверхность обрабатывают с применением лазерного излучения через отверстие.
обеспечивают углубленный участок на другой поверхности подложки посредством выпускания жидкости в линейной форме к другой поверхности подложки и посредством обработки другой поверхности с использованием лазерного света, который проходит вдоль по и в линейной жидкости; и
формируют канал подачи жидкости путем травления подложки от другой поверхности, снабженной углубленным участком, при этом
выполняют подложку, снабженную металлическим слоем, имеющим отверстие на его задней поверхности, и заднюю поверхность обрабатывают с применением лазерного излучения через отверстие.
2. Способ по п.1, в котором травление является влажным травлением.
3. Способ по п.1, в котором лазерный свет является импульсным лазерным светом и задняя поверхность многократно облучается лазерным светом.
4. Способ по п.1, в котором ориентация кристаллографической плоскости одной поверхности является (100).
5. Способ по п.1, в котором металлический слой включает в себя золото и лазерный свет является лазерным светом YAG лазера.
6. Способ изготовления подложки головки для выбрасывания жидкости, включающей в себя подложку, которая имеет на одной ее поверхности элемент для генерирования энергии, который генерирует энергию, используемую для выбрасывания жидкости, и канал подачи жидкости, который проходит через одну поверхность подложки и через другую поверхность подложки, при этом другую поверхность обеспечивают на задней стороне одной поверхности, содержащий этапы на которых:
обеспечивают подложку;
снабжают указанную подложку металлическим слоем, имеющим отверстие на ее задней поверхности, и обрабатывают заднюю поверхность с использованием лазерного света через отверстие, и
обеспечивают углубленный участок, который служит каналом подачи жидкости, посредством обработки подложки в результате выпускания жидкости в линейной форме к другой поверхности подложки и в результате многократного облучения другой поверхности посредством импульсного лазерного света, который проходит вдоль по и в линейной жидкости, для того, чтобы углубленный участок имел форму, в которой площадь сечения, параллельного одной поверхности, увеличивалась от другой поверхности к одной поверхности и площадь сечения уменьшалась от положения, в котором площадь сечения является максимальной, к одной поверхности.
обеспечивают подложку;
снабжают указанную подложку металлическим слоем, имеющим отверстие на ее задней поверхности, и обрабатывают заднюю поверхность с использованием лазерного света через отверстие, и
обеспечивают углубленный участок, который служит каналом подачи жидкости, посредством обработки подложки в результате выпускания жидкости в линейной форме к другой поверхности подложки и в результате многократного облучения другой поверхности посредством импульсного лазерного света, который проходит вдоль по и в линейной жидкости, для того, чтобы углубленный участок имел форму, в которой площадь сечения, параллельного одной поверхности, увеличивалась от другой поверхности к одной поверхности и площадь сечения уменьшалась от положения, в котором площадь сечения является максимальной, к одной поверхности.
7. Способ по п.6, в котором обеспечивают множество углубленных участков на задней поверхности и осуществляют травление подложки от задней поверхности, снабженной углубленными участками, для удаления участков подложки, которые образуют стенки углубленных участков, при этом стенки размещены между углубленными участками.
8. Способ по п.6, в котором металлический слой содержит золото и лазерный свет является светом, испускаемым YAG лазером.
9. Способ обработки положки, содержащий этапы, на которых:
обеспечивают подложку;
снабжают указанную подложку металлическим слоем, имеющим отверстие на ее задней поверхности, и обрабатывают заднюю поверхность с использованием лазерного света через отверстие, и
обеспечивают углубленный участок посредством обработки подложки в результате выпуска жидкости в линейной форме к одной поверхности подложки и в результате многократного облучения одной поверхности посредством импульсного лазерного света, который проходит вдоль по и в линейной жидкости, так, чтобы углубленный участок имел форму, в которой площадь сечения, параллельного одной поверхности, увеличивалась от одной поверхности к другой поверхности, которая является задней стороной одной поверхности, и площадь сечения уменьшалась от положения, в котором площадь сечения является максимальной к другой поверхности.
обеспечивают подложку;
снабжают указанную подложку металлическим слоем, имеющим отверстие на ее задней поверхности, и обрабатывают заднюю поверхность с использованием лазерного света через отверстие, и
обеспечивают углубленный участок посредством обработки подложки в результате выпуска жидкости в линейной форме к одной поверхности подложки и в результате многократного облучения одной поверхности посредством импульсного лазерного света, который проходит вдоль по и в линейной жидкости, так, чтобы углубленный участок имел форму, в которой площадь сечения, параллельного одной поверхности, увеличивалась от одной поверхности к другой поверхности, которая является задней стороной одной поверхности, и площадь сечения уменьшалась от положения, в котором площадь сечения является максимальной к другой поверхности.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008-160306 | 2008-06-19 | ||
JP2008160306 | 2008-06-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011101719A RU2011101719A (ru) | 2012-07-27 |
RU2466027C2 true RU2466027C2 (ru) | 2012-11-10 |
Family
ID=41433905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011101719/12A RU2466027C2 (ru) | 2008-06-19 | 2009-06-17 | Способ изготовления подложки для головки для выбрасывания жидкости и способ обработки подложки |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8549750B2 (ru) |
EP (1) | EP2303580B1 (ru) |
JP (1) | JP5448581B2 (ru) |
KR (1) | KR101343155B1 (ru) |
CN (1) | CN102066114B (ru) |
RU (1) | RU2466027C2 (ru) |
WO (1) | WO2009153987A1 (ru) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6095320B2 (ja) | 2011-12-02 | 2017-03-15 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
JP5919814B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2016-05-18 | 株式会社リコー | 電気機械変換素子の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法 |
JP5925064B2 (ja) * | 2012-06-20 | 2016-05-25 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP6188354B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2017-08-30 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP6504939B2 (ja) * | 2015-06-26 | 2019-04-24 | キヤノン株式会社 | シリコン基板の加工方法及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4952771A (en) * | 1986-12-18 | 1990-08-28 | Aesculap Ag | Process for cutting a material by means of a laser beam |
WO2007101112A1 (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-07 | Uvtech Systems, Inc. | Method and apparatus for delivery of pulsed laser radiation |
JP2007269016A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-10-18 | Canon Inc | インクジェットヘッド用基板、その製造方法、インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2145921C2 (de) * | 1971-09-14 | 1982-05-06 | Günther Dr. 8022 Grünwald Nath | Einrichtung zur Materialbearbeitung durch ein Laserstrahlungsbündel mit einem biegsamen Lichtleiter |
JPS5954488A (ja) * | 1982-09-21 | 1984-03-29 | Nippon Sekigaisen Kogyo Kk | レ−ザ照射装置 |
JPS61185260A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 旭光学工業株式会社 | レ−ザ−メス装置 |
US4808260A (en) * | 1988-02-05 | 1989-02-28 | Ford Motor Company | Directional aperture etched in silicon |
DE4241045C1 (de) * | 1992-12-05 | 1994-05-26 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum anisotropen Ätzen von Silicium |
US5387314A (en) * | 1993-01-25 | 1995-02-07 | Hewlett-Packard Company | Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining |
DE4317623C2 (de) * | 1993-05-27 | 2003-08-21 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zum anisotropen Plasmaätzen von Substraten und dessen Verwendung |
US5767481A (en) * | 1995-09-18 | 1998-06-16 | Voith Sulzer Paper Technology North America, Inc. | Laser tail cutter assembly |
US5658471A (en) * | 1995-09-22 | 1997-08-19 | Lexmark International, Inc. | Fabrication of thermal ink-jet feed slots in a silicon substrate |
JP3984689B2 (ja) * | 1996-11-11 | 2007-10-03 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
US5867192A (en) * | 1997-03-03 | 1999-02-02 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printhead with pentagonal ejector channels |
EP1005986B1 (en) * | 1998-06-18 | 2006-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fluid jetting device and its production process |
US20020118253A1 (en) * | 2000-03-21 | 2002-08-29 | Nec Corporation | Ink jet head having improved pressure chamber and its manufacturing method |
US6805432B1 (en) * | 2001-07-31 | 2004-10-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejecting device with fluid feed slot |
US20040012684A1 (en) * | 2002-07-16 | 2004-01-22 | Fairchild Imaging | Image reconstruction techniques for charge coupled devices |
IL150914A (en) * | 2002-07-25 | 2014-04-30 | Zamir Tribelsky | A method for hydro-optronio photochemical treatment of liquids |
JP2004122173A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザマイクロジェット加工装置 |
JP4141809B2 (ja) | 2002-11-15 | 2008-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法 |
JP4522086B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2010-08-11 | キヤノン株式会社 | 梁、梁の製造方法、梁を備えたインクジェット記録ヘッド、および該インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
JP2005262578A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド基板及びサーマルヘッドの製造方法 |
JP4170315B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2008-10-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 異常判断装置、制御方法、自動車およびプログラム |
US7577506B2 (en) * | 2005-07-25 | 2009-08-18 | Robert Bosch Gmbh | Empty seat detection via spectral analysis |
US7824560B2 (en) * | 2006-03-07 | 2010-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for ink jet recording head chip, and manufacturing method for ink jet recording head |
JP4854336B2 (ja) | 2006-03-07 | 2012-01-18 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド用基板の製造方法 |
JP2008265235A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド及びその作製方法 |
JP5031493B2 (ja) * | 2007-09-06 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド用基板の製造方法 |
-
2009
- 2009-05-29 JP JP2009130796A patent/JP5448581B2/ja active Active
- 2009-06-17 RU RU2011101719/12A patent/RU2466027C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2009-06-17 WO PCT/JP2009/002758 patent/WO2009153987A1/en active Application Filing
- 2009-06-17 US US12/990,093 patent/US8549750B2/en active Active
- 2009-06-17 CN CN200980122055.7A patent/CN102066114B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-17 EP EP09766435.3A patent/EP2303580B1/en not_active Not-in-force
- 2009-06-17 KR KR1020117000719A patent/KR101343155B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4952771A (en) * | 1986-12-18 | 1990-08-28 | Aesculap Ag | Process for cutting a material by means of a laser beam |
WO2007101112A1 (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-07 | Uvtech Systems, Inc. | Method and apparatus for delivery of pulsed laser radiation |
JP2007269016A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-10-18 | Canon Inc | インクジェットヘッド用基板、その製造方法、インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2303580A1 (en) | 2011-04-06 |
KR101343155B1 (ko) | 2013-12-19 |
CN102066114B (zh) | 2014-03-26 |
RU2011101719A (ru) | 2012-07-27 |
CN102066114A (zh) | 2011-05-18 |
US8549750B2 (en) | 2013-10-08 |
EP2303580B1 (en) | 2017-09-13 |
JP5448581B2 (ja) | 2014-03-19 |
JP2010023493A (ja) | 2010-02-04 |
US20110041337A1 (en) | 2011-02-24 |
WO2009153987A1 (en) | 2009-12-23 |
EP2303580A4 (en) | 2011-05-25 |
KR20110018430A (ko) | 2011-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8197705B2 (en) | Method of processing silicon substrate and method of manufacturing liquid discharge head | |
JP5219439B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法 | |
JP2009061667A (ja) | シリコン基板の加工方法、及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP4854336B2 (ja) | インクジェットヘッド用基板の製造方法 | |
RU2466027C2 (ru) | Способ изготовления подложки для головки для выбрасывания жидкости и способ обработки подложки | |
RU2417152C1 (ru) | Способ изготовления подложки для выбрасывающей жидкость головки | |
JP5031492B2 (ja) | インクジェットヘッド基板の製造方法 | |
RU2373067C1 (ru) | Головка для выброса жидкости и способ изготовления подложки головки для выброса жидкости | |
JP6095320B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
JP5455461B2 (ja) | シリコン基板の加工方法及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
JP2009061665A (ja) | インクジェットヘッド用基板の製造方法 | |
JP4302527B2 (ja) | 流体スロットをレーザー加工する方法 | |
JP5495623B2 (ja) | 基板の加工方法、液体吐出ヘッド用基板の製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP5020748B2 (ja) | シリコン基板の加工方法、及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP4659898B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
JP2016221688A (ja) | 液体吐出ヘッド及びシリコン基板の加工方法 | |
JP2008126481A (ja) | インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法、およびインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
EP1769872A2 (en) | Method of laser machining a fluid slot | |
JP2019014164A (ja) | シリコン基板の加工方法 | |
JP2004209711A (ja) | インクジェット記録ヘッド、その製造方法、およびインクジェット記録ヘッドの製造に用いるインクジェット記録ヘッド用基体 | |
JP2014083772A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190618 |