PT1605030E - Dispositivo emissor de luz - Google Patents

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PT1605030E
PT1605030E PT04106882T PT04106882T PT1605030E PT 1605030 E PT1605030 E PT 1605030E PT 04106882 T PT04106882 T PT 04106882T PT 04106882 T PT04106882 T PT 04106882T PT 1605030 E PT1605030 E PT 1605030E
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light emitting
copper
emitting device
approx
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Walter Tews
Gundula Roth
Chung Hoon Lee
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Seoul Semiconductor Co Ltd
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Description

1 DESCRIÇÃO "DISPOSITIVO EMISSOR DE LUZ" 1. Campo da Invenção A invenção refere-se a dispositivos emissores de luz e, mais especificamente, a dispositivos emissores de luz que incluem pelo menos um díodo emissor de luz e ponto fosforoso, incluindo o ponto fosforoso compostos químicos dopados com chumbo e/ou cobre, e convertendo o comprimento de onda da luz. 2. Descrição da Técnica Relacionada
Os dispositivos emissores de luz (LEDs) que eram habitualmente utilizados em dispositivos electrónicos são agora utilizados em automóveis e produtos de iluminação. Uma vez que os dispositivos emissores de luz têm características eléctricas e mecânicas superiores, a procura de dispositivos emissores de luz subiu. Relacionado com isto, aumentou o interesse por LEDs brancos como alternativa às lâmpadas fluorescentes e incandescentes.
Na tecnologia de LED a solução para realizar luz branca é proposta de várias maneiras. Normalmente, a realização da tecnologia branca de LED é colocar o ponto fosforoso no díodo emissor de luz e misturar a emissão primária do díodo emissor de luz e a emissão secundária do ponto fosforoso, que converte o comprimento de onda. Por exemplo, em WO 98105078 e WO 9811 2757 usa-se um díodo emissor de luz azul que é capaz de emitir um comprimento de 2 onda de pico a 450-490nm, e material do grupo YAG, que absorve a luz do diodo emissor de luz azul e emite luz amarelada (maioritariamente), que pode ter um comprimento de onda diferente da luz absorvida
No entanto, num habitual LED branco destes, a faixa da temperatura de cor é estreita, nomeadamente à volta de 6000 8000K, e CRI (Color Rendering Index - indice de rendimento de cor) é aprox. 60 a 75. Por isso, é dificil produzir o LED branco com coordenação de cor e temperatura de cor idênticas à da luz branca. É uma das razões porque se pôde realizar apenas a cor de luz branca com um aspecto frio. Além disso, os pontos fosforosos utilizados para LEDs brancos são geralmente instáveis em água, vapor ou solvente polar, e esta instabilidade pode causar mudanças nas caracteristicas emissoras do LED branco. EP 1 249 873 descreve um dispositivo emissor de luz compreendendo um diodo emissor de luz, eléctrodos, um dispositivo electricamente condutor para ligar o díodo emissor de luz com os eléctrodos e pontos fosforosos. Mais especificamente, é apresentada uma mistura de ponto fosforoso adequada com um ponto fosforoso silicato e um ponto fosforoso dopado com cobre. JP05078659 refere-se a um ponto fosforoso de aluminato dopado com európio emissor de azul que contém cobre para usar numa lâmpada fluorescente para melhorar a saída de luminescência pela excitação de mercúrio. JP61258892 refere-se a outro ponto fosforoso de aluminato dopado com európio emissor de azul e a sua utilização numa lâmpada fluorescente para manter a elevada intensidade e cor da luz durante toda a vida útil da lâmpada. O ponto fosforoso contém chumbo. 3
RESUMO DA INVENÇÃO São providenciados dispositivos emissores de luz de conversão do comprimento de onda. Numa versão consistente com esta invenção é providenciado um dispositivo para emitir luz. 0 dispositivo pode incluir um substrato, vários eléctrodos providenciados no substrato, um diodo emissor de luz configurado para emitir luz, sendo o diodo emissor de luz providenciado num dos vários eléctrodos, pontos fosforosos configurados para mudar o comprimento de onda da luz e que cobrem pelo menos uma parte do diodo emissor de luz, e um dispositivo electricamente condutor configurado para ligar o diodo emissor de luz a outro dos vários eléctrodos.
Noutra versão consistente com esta invenção, um dispositivo emissor de luz pode incluir vários terminais, um porta-diodos providenciado no fim de um dos terminais, um diodo emissor de luz providenciado no porta-diodos, em que o diodo emissor de luz inclui vários eléctrodos, pontos fosforosos configurados para mudar um comprimento de onda da luz, cobrindo os pontos fosforosos substancialmente pelo menos uma parte do diodo emissor de luz, e um dispositivo electricamente condutor configurado para ligar o dispositivo emissor de luz a outro dos vários terminais.
Noutra versão consistente com esta invenção, um dispositivo emissor de luz pode incluir uma caixa, um dissipador de calor pelo menos parcialmente providenciado na caixa, várias tiras de terminais providenciadas no dissipador de calor, um diodo emissor de luz montado numa das várias tiras de terminais, pontos fosforosos configurados para mudar um comprimento de onda da luz, em 4 que os pontos fosforosos cobrem substancialmente pelo menos uma parte do díodo emissor de luz, e um dispositivo electricamente condutor configurado para ligar o díodo emissor de luz a outra das várias tiras de terminais. 0 ponto fosforoso consistente com esta invenção inclui compostos tipo aluminato, silicatos dopados com chumbo e/ou cobre, antimoniatos dopados com chumbo e/ou cobre, germanatos dopados com chumbo e/ou cobre, silicatos de germanatos dopados com chumbo e/ou cobre, fosfatos dopados com chumbo e/ou cobre ou qualquer sua combinação. São também providenciadas fórmulas para pontos fosforosos consistentes com esta invenção.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS A seguinte descrição detalhada permite clarificar outros aspectos da invenção, em conjunto com os desenhos anexos, nos quais os mesmos números de referência se referem às mesmas peças, e onde: A Fig. 1 mostra uma vista de corte transversal lateral de uma versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz de unidade tipo chip consistente com esta invenção; A Fig. 2 mostra uma vista de corte transversal lateral de uma versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz de unidade tipo topo consistente com esta invenção; A Fig. 3 mostra uma vista de corte transversal lateral de uma versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo 5 emissor de luz de unidade tipo lâmpada consistente com esta invenção; A Fig. 4 mostra uma vista de corte transversal lateral de uma versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz para alta potência consistente com esta invenção; A Fig. 5 mostra uma vista de corte transversal lateral de outra versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz para alta potência consistente com esta invenção; A Fig. 6 mostra um espectro emissor de um dispositivo emissor de luz com material luminescente consistente com esta invenção; e A Fig. 7 mostra um espectro emissor do dispositivo emissor de luz com material luminescente de acordo com outra versão da invenção.
DESCRIÇÃO PORMENORIZADA DE DMA VERSÃO PRIVILEGIADA
Relativamente ao desenho anexo, passamos a explicar em pormenor o dispositivo emissor de luz de conversão do comprimento de onda, e o dispositivo emissor de luz e o ponto fosforoso são explicados à parte para uma mais fácil compreensão como se vai ver abaixo. (Dispositivo emissor de luz) A Fig. 1 mostra uma vista de corte transversal lateral de uma versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz de unidade tipo chip consistente com esta invenção. 0 dispositivo emissor de luz de unidade tipo chip pode compreender pelo menos um diodo emissor de luz e uma substância fosforescente. Os eléctrodos 5 podem ser 6 formados em ambos os lados do substrato 1. 0 díodo emissor de luz 6 pode ser montado num dos eléctrodos 5. 0 díodo emissor de luz 6 pode ser montado no eléctrodo 5 através de pasta electricamente condutiva 9. Um eléctrodo do díodo emissor de luz 6 pode ser ligado a padrões de eléctrodos 5 através de um fio electricamente condutor 2.
Os díodos emissores de luz podem emitir luz com uma grande extensão de comprimentos de onda, por exemplo, da luz ultravioleta para a luz visível. Numa versão consistente com esta invenção, pode usar-se um díodo emissor de luz uv e/ou díodo emissor de luz azul. 0 ponto fosforoso, isto é uma substância fosforescente 3, pode ser colocado nas superfícies superiores e laterais do díodo emissor de luz 6. 0 ponto fosforoso consistente com esta invenção inclui compostos tipo aluminato dopado com chumbo e/ou cobre, silicatos dopados com chumbo e/ou cobre, antimoniatos dopados com chumbo e/ou cobre, germanatos dopados com chumbo e/ou cobre, silicatos de germanatos dopados com chumbo e/ou cobre, fosfatos dopados com chumbo e/ou cobre, ou qualquer combinação sua. 0 ponto fosforoso 3 converte o comprimento de onda da luz do díodo emissor de luz 6 noutro(s) comprimento(s) de onda. Numa versão consistente com esta invenção, a luz está numa extensão de luz visivel após a conversão. 0 ponto fosforoso 3 pode ser aplicado ao diodo emissor de luz 6 depois de misturar o ponto fosforoso 3 com uma resina de endurecimento. A resina de endurecimento, incluindo o ponto fosforoso 3, pode também ser aplicada à base do díodo emissor de luz 6 depois de misturar ponto fosforoso 3 com pasta electricamente condutiva 9. 7 0 díodo emissor de luz 6 montado no substrato 1 pode ser selado com um ou mais materiais de selagem 10. O ponto fosforoso 3 pode ser colocado nas superfícies superiores e laterais do díodo emissor de luz 6. O ponto fosforoso 3 também pode ser distribuído no material de selagem endurecido durante a produção. Este tipo de método de fabrico é descrito na patente norte-americana n.° 6.482.664. O ponto fosforoso 3 pode compreender composto(s) químico (s) dopado(s) de chumbo e/ou cobre. O ponto fosforoso 3 pode incluir um ou mais compostos químicos únicos. O composto único pode ter um pico de emissão de, por exemplo, desde aprox. 440nm até aprox. 500nm, desde aprox. 500nm até aprox. 590nm, desde aprox. 580nm até 700nm. O ponto fosforoso 3 pode incluir um ou mais pontos fosforosos únicos, que podem ter um pico de emissão como é exemplificado em cima.
No que diz respeito ao dispositivo emissor de luz 40, o díodo emissor de luz 6 pode emitir luz primária quando o diodo emissor de luz 6 recebe energia do fornecimento de energia. De seguida, a luz primária pode estimular ponto fosforoso (s) 3, e o(s) ponto fosforoso(s) 3 pode(m) converter a luz primária numa luz com comprimento (s) de onda(s) maior(es) (uma luz secundária). A luz primária do díodo emissor de luz 6 e a luz secundária dos pontos fosforosos 3 são difundidas e misturadas em conjunto, de modo a poder emitir uma cor de luz pré-determinada no espectro visível a partir do díodo emissor de luz 6. Numa versão consistente com esta invenção, é possível montar em conjunto mais do que um díodo emissor de luz com diferentes picos de emissão. Além disso, se a razão de mistura dos 8 pontos fosforosos for adequadamente ajustada, pode providenciar-se uma luz de cor, temperatura da cor e CRI específicos.
Como acima descrito, se o diodo emissor de luz 6 e o composto incluido no ponto fosforoso 3 forem adequadamente controlados, pode providenciar-se a temperatura desejada da cor ou uma coordenação especifica da cor, especialmente uma grande extensão da temperatura da cor, por exemplo, desde aprox. 2000K até aprox. 8000K ou aprox. 10000K e/ou um indice de rendimento de cor superior a aprox. 90. Por isso, os dispositivos emissores de luz consistentes com esta invenção podem ser utilizados em dispositivos electrónicos, como electrodomésticos, aparelhagens, aparelhos de telecomunicação e visores habituais para interior/exterior. Os dispositivos emissores de luz consistentes com esta invenção podem também ser utilizados em automóveis e produtos de iluminação porque estes fornecem temperaturas de cor e CRI idênticos às da luz visível. A Fig. 2 mostra uma vista de corte transversal lateral de uma versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz de unidade tipo topo consistente com esta invenção. Um dispositivo emissor de luz de unidade tipo topo consistente com esta invenção pode possuir uma estrutura similar à do dispositivo emissor de luz de unidade tipo chip 40 da Fig. 1. O dispositivo de unidade tipo topo pode ter um reflector 31, que pode reflectir a luz do diodo emissor de luz 6 para a direcção desejada.
No dispositivo emissor de luz de unidade tipo topo 50 pode montar-se mais do que um diodo emissor de luz. Cada um destes díodos emissores de luz pode ter um comprimento de onda de pico diferente dos outros. O ponto fosforoso 3 pode 9 compreender vários compostos únicos com um pico de emissão diferente. É possível regular a proporção de cada um destes vários compostos. Este tipo de ponto fosforoso pode ser aplicado ao díodo emissor de luz e/ou uniformemente distribuído no material de endurecimento do reflector 31. Tal como é explicado abaixo de forma mais completa, o ponto fosforoso consistente com esta invenção inclui compostos tipo aluminatos dopados com chumbo e/ou cobre, alicatos dopados com chumbo e/ou cobre, antimoniatos dopados com chumbo e/ou cobre, germanatos dopados com chumbo e/ou cobre, silicatos germinados dopados com chumbo e/ou cobre, fos fatos dopados com chumbo e/ou cobre, ou qualquer combinação sua.
Numa versão consistente com esta invenção, o dispositivo emissor de luz da Fig. 1 ou Fig. 2 pode incluir um substrato de metal, que pode possuir uma boa condutibilidade de calor. Este tipo de dispositivo emissor de luz pode facilmente dissipar o calor do díodo emissor de luz. Por isso, podem ser fabricados dispositivos emissores de luz para alta potência. Se for providenciado um dissipador de calor por baixo do substrato de metal, o calor do díodo emissor de luz pode ser mais eficazmente dissipado. A Fig. 3 mostra uma vista de corte transversal lateral de uma versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz de unidade tipo lâmpada consistente com esta invenção. 0 dispositivo emissor de luz tipo lâmpada 60 pode possuir uma par de terminais 51, 52 e pode formar-se um porta-díodos 53 no fim de um terminal. O porta-díodos 53 pode ter a forma de uma chávena e pode haver um ou mais díodos emissores de luz 6 no porta-díodos 53. Quando um 10 porta-díodos possui uma série de díodos emissores de luz 53, cada um deles pode possuir um comprimento de onda de pico diferente dos outros. Pode ligar-se um eléctrodo do díodo emissor de luz 6 ao terminal 52 por ex. através de um fio electricamente condutor 2. O porta-díodos 53 pode estar dotado de um volume regular do ponto fosforoso 3, que pode ser misturado na resina epoxi. Como é explicado em baixo de forma mais completa, o ponto fosforoso 3 pode incluir componentes dopados com chumbo e/ou cobre.
Além disso, o porta-díodos pode incluir o diodo emissor de luz 6 e o ponto fosforoso 3 pode ser selado com material de endurecimento, como a resina epoxi ou resina de silicone.
Numa versão consistente com esta invenção, o dispositivo emissor de luz de unidade tipo lâmpada pode ter mais do que um par de terminais de pares de eléctrodos. A Fig. 4 mostra uma vista de corte transversal lateral de uma versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz para alta potência consistente com esta invenção. O dissipador de calor 71 pode ser providenciado dentro da caixa 73 do dispositivo emissor de luz para alta potência 70, e pode ser parcialmente exposto ao exterior. Um par de tiras de terminais 7 4 pode sobressair da caixa 73.
Um ou mais díodos emissores de luz pode ser montado numa tira de terminais 74, e um eléctrodo do diodo emissor de luz 6 e outra tira de terminais 74 pode ser ligada através de fios electricamente condutores. Pode ser providenciada pasta electricamente condutora 9 entre o diodo emissor de luz 6 e a tira de terminais 74. O ponto 11 fosforoso 3 pode ser colocado nas superfícies superiores e laterais do díodo emissor de luz 6. A Fig. 5 mostra uma vista de corte transversal lateral de outra versão ilustrativa de uma parte de um dispositivo emissor de luz para alta potência consistente com esta invenção. 0 dispositivo emissor de luz para alta potência 80 pode possuir uma caixa 63, que pode conter díodos emissores de luz 6, 7, ponto fosforoso 3 disposto nas superfícies superiores e laterais dos díodos emissores de luz 6, 7, um ou mais dissipadores de calor 61, 62 e um ou mais tiras de terminais 64. As tiras de terminais 64 podem receber energia de um fornecedor de energia e podem sobressair da caixa 63.
Nos dispositivos emissores de luz para alta potência 70, 80 nas Figuras 4 e 5, o ponto fosforoso 3 pode ser adicionado à pasta, que pode ser providenciada entre o dissipador de calor e os dispositivos emissores de luz. Pode ser combinada uma lente com a caixa 63, 73.
No dispositivo emissor de luz para alta potência consistente com esta invenção, pode usar-se selectivamente um ou mais díodos emissores de luz e o ponto fosforoso pode ser regulado em função do díodo emissor de luz. Como abaixo é explicado em mais pormenor, o ponto fosforoso inclui componentes dopados com chumbo e/ou cobre como acima descrito.
Um dispositivo emissor de luz para alta potência consistente com esta invenção pode possuir um radiador (não ilustrado) e/ou dissipador(es) de calor. Pode usar ar ou um ventilador para arrefecer o radiador. 12
Os dispositivos emissores de luz consistentes com esta invenção não se limitam às estruturas acima descritas, e as estruturas podem ser modificadas em função das características dos díodos emissores de luz, do ponto fosforoso, do comprimento de onda de luz e também das aplicações. Além disso, pode adicionar uma nova parte às estruturas.
Apresentamos de seguida um ponto fosforoso exemplificativo consistente com esta invenção. (Ponto fosforoso) 0 ponto fosforoso consistente com esta invenção inclui compostos químicos dopados com chumbo e/ou cobre como acima descrito. 0 ponto fosforoso pode ser excitado por UV e/ou luz visível, como por exemplo luz azul. 0 composto inclui compostos do tipo dos aluminatos, silicatos, antimoniatos, germanatos, silicatos de germanatos ou fosfatos.
Os compostos do tipo dos aluminatos pode compreender compostos com a fórmula (1), (2), e/ou (5) a(M10).b(M320)-c{MgX}-dM20g.e(M3O)..f(M4?0g3'
•h(Mex(V 0) em que M1 pode ser Pb, Cu e/ou qualquer combinação deles; M2 pode ser um ou mais elementos monovalentes, como por exemplo Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag e/ou qualquer combinação deles; M3 pode ser um ou mais elementos divalentes, como por exemplo, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn e/ou qualquer combinação deles; M4 pode ser um ou mais elementos trivalentes, como por exemplo, Sc, B, Ga, In e/ou qualquer combinação deles; M5 pode ser Si, Ge, Ti, Zr, Mn, V, Nb, Ta, W, Mo e/ou qualquer combinação deles; M6 pode 13 ser Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu e/ ou qualquer combinação deles; X pode ser F, Cl, Br, J e/ou qualquer combinação deles; 0 < a < 2; 0 < h < 2; 0 < c < 2; 0 < cí < 8; 0 < e < 4; 0 < f < 3; 0 < g < 8; 0<h<2;1<o<2;1<p<5;1<x<2; e 1 <y<5, a(i\r0).b(M320)-c(M5X)4-a-ò (2) c(M30)7(Aí,p.3)'d(B;í03)-e(Ga;í03)-f(Si0£Vg(Ge02)-h{M4x0y em que M1 pode ser Pb, Cu, e/ou qualquer combinação deles; M2 pode ser um ou mais elementos monovalentes, como por exemplo Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag e/ou qualquer combinação deles; M3 pode ser um ou mais elementos divalentes, como por exemplo Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn e/ou qualquer combinação deles; M4 pode ser Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, In, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu e qualquer combinação deles; X pode ser F, Cl, Br, J e qualquer combinação deles, 0 < Et < 4; 0 < b < 2; 0 < c < 2; 0 < d <1; 0 < ê < 1; 0 <. f < 1; 0 < çi < 1; 0 < h < 2; 1 < x < 2; and 1 < V < 5. A preparação de materiais luminescentes dopados com cobre e de chumbo pode ser uma reacção básica do estado sólido. Pode utilizar materiais de base puros sem quaisquer impurezas, como por ex. o ferro. Pode utilizar qualquer material de base que pode transferir para óxidos através de um processo de aquecimento para formar pontos fosforosos dominados de oxigénio.
Exemplos de preparação:
Preparaçao do material luminescente com a fórmula (3) 14 Ciin 0.0^r3,9Ôh'14w25
Ofiíí: Eu
Materiais de base: CuO, SrC03, Al(OH)3, Eu203 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos, hidróxidos, e/ou carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo H3B03. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina num primeiro passo a aprox. 1200°C durante mais ou menos uma hora. Depois de triturar os materiais pré-cozidos, pode seguir-se um segundo passo de cozedura a aprox. 1450°C numa atmosfera redutora durante aprox. 4 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. 0 material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 494nm.
Tabela 1: Aluminato de EU2+ activado e dopado com cobre comparado com aluminato de EU2+ activado sem cobre com uma excitação de comprimento de onda de aprox. 400nm
Composto dopado com cobre Composto sem cobre Cuo.oSr3.98Ali4025 : Eu Sr4Ali4025 : Eu Densidade luminosa (%) 103.1 100 Comprimento de onda (nm) 494 493
Preparação do material luminescente com a fórmula (4) 15 ^0.05 ^r3.95^lA5 : (*)
Materiais de base: PbO, SrCCh, AI2O3, EU2O3 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos muito puros, carbonatos ou outros compostos, que podem decompor-se termicamente em óxidos, podem ser misturados numa proporção estequiométrica juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo H3B03. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1200°C durante mais ou menos uma hora no ar. Depois de triturar os materiais pré-cozidos, pode seguir-se um segundo passo de cozedura a aprox. 1450°C no ar durante aprox. 2 horas e numa atmosfera redutora durante aprox. 2 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. O material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 494,5 nm.
Tabela 2: Aluminato de EU2+ activado e dopado com chumbo comparado com aluminato de EU2+ activado sem chumbo com uma excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado Composto sem com chumbo chumbo Pbo. 05S r3.95AI14O25: EU Sr4Ali4C>25: EU Densidade luminosa (%) 101.4 100 Comprimento de onda 494.5 493 (nm) 16
Tabela 3: Propriedades ópticas de alguns aluminatos dopado com cobre e/ou chumbo, que podem ser excitados por luz ultravioleta de onda comprida e/ou luz visível e a sua densidade luminosa em % com excitação de comprimento de onda de 400 nm
Composição Possível extensão de excitação (nm) Densidad e luminosa com excitaçã o de 400 nm comparad a com composto s não dopados com cobre/ch umbo (%) Comprimen to de onda de pico de materiais dopados com chumbo/co bre (nm) Comprimen to de onda de pico de materiais sem chumbo/co bre (nm) Gy0.5%.5^lAs : Εϋ 360 - 430 101.2 495 493 CW3í&ggAI^4:02g; EU 360 - 430 103.1 494 493 ^).05^3.85^14¾ : 360 - 430 101.4 494.5 493 Ô.Q1 3 Eu 360 - 430 103 494 492 0Λ1 ® r3.39S^ .SfiA114¾ Eu. Oy 360 - 430 100.8 494 493 Pb005S r3.gsAig_9:Ga0.05^5is Eu 360 - 430 101.5 494 494 17 17 (5) apiO) * b(M20) * cfAI-jOg) * cKM^O-j) * e(M^Og) * f(Μ^,Ο ) em que M1 pode ser Pb, Cu e/ou qualquer combinação deles; M2 pode ser Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn e/ou qualquer combinação deles; M3 pode ser B, Ga, In e/ou pode ser Si, Ge, Ti , Zr, Hf ; M5 pode ser Bi, Sn, Sb, Sc, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, combinação deles; ; 0 < e < 1; 0 < ? < 2; 1 1 < x S. 2j e qualquer combinação deles; M4 e/ou qualquer combinação deles Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Lu e/ou qualquer 0 < a < 1; 0 < b < 2; 0 < c < &; 0 < d < 1 1 < y < 5.
Exemplo de preparação:
Preparação do material luminescente com a fórmula (6) (6) C u0,05® rQ, SFjAI 1'
Materiais de base: CuO, SrC03, A1203, Si02, Eu203 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma, por exemplo, de puros óxidos e/ou como carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo A1F3. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1250°C numa atmosfera redutora durante aprox. 3 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. 0 material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 521,5 nm. 18
Tabela 4: Aluminato de EU2+ activado e dopado com cobre comparado com aluminato de EU2+ activado sem cobre com excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado com Composto sem cobre cobre Cuo. osSro. 95A.i1.9997SÍ0.0002 04: EU SrAl204: EU Densidade luminosa (%) 106 100 Comprimento de 521.5 519 onda (nm)
Preparação do material luminescente com a fórmula (7)
Materiais de base: CuO, MgO, BaC03, Al(OH)3, Eu203 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma, por exemplo, de puros óxidos, hidróxidos e/ou como carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo A1F3. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1420°C numa atmosfera redutora durante aprox. 2 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. O material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 452 nm.
Tabela 5: Aluminato de EU2+ activado e dopado com cobre comparado com aluminato de EU2+ activado não dopado com cobre com excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm 19
Composto dopado com Comparação sem dobre cobre Cu0.2BaMgi.88Ali6O27: EU BaMg2Ali6027 : Eu Densidade luminosa (%) 101 100 Comprimento de onda (nm) 452 450
Preparação do material luminescente com a fórmula (8) pbç: .(SrQjAlgO^ Eu (8)
Materiais de base: PbO, SrC03, Al(OH)3, Eu203 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma, por exemplo, de puros óxidos, hidróxidos e/ou como carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo H3B03. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1000°C durante mais ou menos uma hora no ar. Depois de triturar os materiais pré-cozidos, pode seguir-se um segundo passo de cozedura a aprox. 1420°C no ar durante aprox. 2 horas e numa atmosfera redutora durante aprox. 2 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. 0 material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 521 nm.
Tabela 6: Aluminato de EU2+ activado e dopado com chumbo comparado com aluminato de EU2+ activado sem chumbo com excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm 20
Composto dopado com chumbo Composto sem chumbo Pbo,iSro,9Al204: Eu SrAl204: Eu Densidade luminosa (%) 102 100 Comprimento de onda (nm) 52 1 519
Os resultados obtidos em relação aos aluminatos dopados com cobre e/ou chumbo são apresentados na tabela 7. 21
Tabela 7: Propriedades ópticas de alguns aluminatos dopado com cobre e/ou chumbo, que podem ser excitados por luz ultravioleta de onda comprida e/ou luz visível e a sua densidade luminosa em % com excitação de comprimento de onda de 400 nm
Composição Possí Densida Comprim Comprim vel de ento de ento de exten luminos onda de onda de são a com pico de pico de de excitaç matéria matéria excit ão de is is sem ação 4 00 nm dopados chumbo/ (nm) compara com cobre da com chumbo/ (nm) compost cobre os não (nm) dopados com cobre/c humbo (%) 360- 440 106 521.5 519 0¾.07S8slÍô.OOOS^h : 360- Eli, Dy 440 101.2 482 480 Pbrs iSrn qAUO,: Eu 360- 440 102 521 519 CuoogBaMg, Mn 360- 451, 450, 100.5 400 515 515 .88^16^27' ^ 360- 101 452 450 400 22
Cuq Q^Bayg^ggAS-jQO^: Eu 360- 400 102.5 451 449 Pb0i1BsygDjAlg 5G%5017 : Eus Dy 360- 400 100.8 448 450 Eu, Dy 360- 440 102.4 521 519 360- 440 100.8 658 655 £%06®r0.94^A : bU 360- 440 102.3 521 519 Cu0 Ba0 94Pb0 06M Qq 35A^0Oi7 : Eu 360- 440 100.4 451 449 Pb^gBSfl /CitQ 1Mg1 gA!^ §Qgj: Eu 360- 400 100.8 452 450 Puq_-jg 1 gOy?: Eu, Mn 360- 400 100.4 452, 515 450, 515
Um silicato dopado com chumbo e/ou cobre com a fórmula (9) a0WlO).b(M^O)-c(M3X)^(M32O)^(M^2O3)*f{MS{)Op)^{SiO2)-h(M^Ov) em que M1 pode ser Pb, Cu e/ou qualquer combinação deles; M2 pode ser Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn e/ou qualquer combinação deles; M3 pode ser Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag e/ou qualquer combinação deles; M4 pode ser Al, Ga, In e/ou qualquer combinação deles; M5 pode ser Ge, V, Nb, Ta, W, Mo, Ti, Zr, Hf, e/ou qualquer combinação deles; M6 pode ser Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu e/ou qualquer combinação deles; X pode 23 ser F, Cl, Br, J e qualquer combinação deles; 0 < at 2; 0 < b < 8; 0 < c < 4; 0 < d < 2; 0 < e < 2; 0 < f < 2; 0 < g < 10; 0 < h < 5; 1 <o<2; 1 <p<5; 1 <x<2; e 1 <y<5,
Exemplo de preparação:
Preparação do material luminescente com a fórmula (10) í^)
Materiais de base: CuO, SrCC>3, CaC03, S1O2, EU2O3 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos puros e/ou carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo NH4CI. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina aprox. 1200°C numa atmosfera de gás inerte (por ex., N2 ou gás nobre) durante aprox. 2 horas. De seguida, o material tem de ser triturado. Depois disso, o material pode ser cozido num cadinho de alumina a aprox. 1200°C numa atmosfera ligeiramente redutora durante aprox. 2 horas. De seguida, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. O material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 592 nm.
Tabela 8: Aluminato de EU2+ activado e dopado com cobre comparado com silicato de EU2+ activado sem cobre em aprox. 400 nm 24
Composto dopado com Composto sem cobre cobre CUo.o5/ Sri.7, Cao.25/ S1O4 Sri.7, Cao.3, S1O4 : : Eu Eu Densidade luminosa (%) 104 100 Comprimento de onda 592 588 (nm)
Preparação do material luminescente com a fórmula (11) :
CuaaBagZn0 2Mg0-6Si^O7: Eu (11)
Materiais de base: CuO, BaC03, ZnO, MgO, Si02, Eu203 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos puros e carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo NH4CI. Num primeiro passo a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1100°C numa atmosfera redutora durante aprox. 2 horas. De seguida, o material tem de ser triturado. Depois disso, o material pode ser cozido num cadinho de alumina a aprox. 1235°C numa atmosfera redutora durante aprox. 2 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. 0 material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 467 nm. 25
Tabela 9: Silicato de EU2+ activado e dopado com cobre comparado com silicato de EU2+ activado sem cobre com uma excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado com cobre Composto sem cobre SrgZn^MgQjSigO-?·; Eu Densidade 101.5 100 luminosa (%) Comprimento de 467 465 onda (nm)
Materiais de base: PbO, SrC03, BaC03, Si02, Ge02, Eu203 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos e/ou carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo NH4CI. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1000°C durante mais ou menos uma hora no ar. Depois de triturar os materiais pré-cozidos, pode seguir-se um segundo passo de cozedura a aprox. 1220°C no ar durante aprox. 4 horas e numa atmosfera redutora durante aprox. 2 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. O material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 527 nm. 26
Tabela 10: Silicatos de EU2+ activado e dopado com chumbo comparado com silicatos de EU2+ activado sem chumbo com uma excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado com chumbo Composto sem chumbo Ρ&0αι S%: Eu 8aSfSiQ4 I EU Densidade 101.3 100 luminosa (%) Comprimento 527 525 de onda (nm)
Preparação do material luminescente com a fórmula (13)
Materiais de base: PbO, SrC03, SrCI2, Si02, Eu203 e qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos, cloretos e/ou carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo NH4CI. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina num primeiro passo a aprox. 1100°C durante mais ou menos 2 horas no ar. Depois de triturar os materiais pré-cozidos, pode sequir-se um segundo passo de cozedura a aprox. 1220°C no ar durante aprox. 4 horas e numa atmosfera redutora durante aprox. 1 hora. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. O material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 492 nm. 27
Tabela 11: Clorosilicatos de EU2+ activado e dopado com chumbo comparado com clorosilicatos de EU2+ activado sem chumbo com uma excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado com chumbo Composto sem chumbo Pe0,2sS%?§;SÍ3OâCl4: Eu Sr4Si3OôCi4: Eu Densidade luminosa (%) 100.6 100 Comprimento de onda (nm) 492 490
Os resultados obtidos em relação aos silicatos dopados com cobre e/ou chumbo são apresentados na tabela 12.
Tabela 12: Propriedades ópticas de alguns silicatos activados de terra rara dopados com cobre e/ou chumbo, que podem ser excitados por luz ultravioleta de onda comprida e/ou luz visivel e a sua densidade luminosa em % com excitação de comprimento de onda de 400 nm
Composição Possivel Densidade Comprimento Comprimento extensão de luminosa de onda de de onda de excitação com pico de pico de (nm) excitação de 400nm comparada com compostos não dopados materiais dopados com chumbo/cobr e (nm) materiais sem chumbo/ cobre (mm) 28 com cobre/chumb o (%) Bí 360-470 101.3 527 525 360-500 108.2 565 560 360-470 104 592 588 C&o Bj 360-470 102.5 557 555 360-450 101.5 467 465 360-420 100.8 440, 660 438, 660 : 360-470 100.6 492 490 Çyf; ^%í,jJçsj5PL%S.S-E« 360-430 100.8 448 445 360-430 101 444 440 360-420 102.5 435 433 0%8^^8^ΑΡ*; 360-430 103 438, 670 435, 670 Pbe«s,8Bt8íZRa,g,SlejS Bi 360-500 101 512 510 360-470 101.8 495 491
Com antimoniatos dopados com chumbo e/ou cobre com a fórmula (14) O) - «Ρ®Χ)' d(StfcOis)' «(Μ3©) (14) em que M1 pode ser Pb, Cu e/ou qualquer combinação deles; M2 pode ser Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag e/ou qualquer combinação deles; M3 pode ser Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd,
Mn e/ou qualquer combinação deles; M4 pode ser Bi, Sn, Sc, Y, La, Pr, Sm, Eu, Tb, Dy, Gd e/ou qualquer combinação 29 deles; X pode ser F, Cl, Br, J e/ou qualquer combinação deles; Q&&S2;8;SeS4;C«d£8:0í;e£8!;G&fS2; t &Χ£2;Θ 1 sysS.
Exemplos de preparação:
Preparação do material luminescente com a fórmula (15)
Materiais de base: CuO, MgO, Li20, Sb205, MnC03 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos podem ser misturados em proporção estequiométrica juntamente com pequenas quantidades de fundente. Num primeiro passo a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 985°C no ar durante aprox. 2 horas. Depois da pré-cozedura, o material pode ser novamente triturado. Num segundo passo a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1200°C numa atmosfera que contém oxigénio durante aprox. 8 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. 0 material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 626 nm.
Tabela 13: Antimoniatos dopados com cobre comparados com antimoniatos sem cobre com excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm 30
Composto dopado com Comparação sem cobre cobre ' Mn : Mn Densidade luminosa 101.8 100 (%) Comprimento de 652 650 onda (nm)
Preparação do material luminescente com a fórmula (16)
Materiais de base: PbO, CaC03, SrC03, Sb205 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos e/ou carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente. Num primeiro passo a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 975°C no ar durante aprox. 2 horas. Depois da pré-cozedura, o material pode ser novamente triturado. Num segundo passo, a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1175°C no ar durante aprox. 4 horas e depois numa atmosfera que contém oxigénio durante aprox. 4 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. O material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 637 nm. 31
Tabela 14: Antimoniatos dopados com chumbo comparados com antimoniatos sem chumbo com excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado com Composto dopado sem chumbo chumbo C%.5Sfo..iSb206 Densidade luminosa (%) 101.8 100 Comprimento de onda 652 650 (nm)
Os resultados obtidos em relação aos antimoniatos dopados com cobre e/ou chumbo são apresentados na tabela 15.
Tabela 15: Propriedades ópticas de alguns antimoniatos dopados com cobre e/ou chumbo, que podem ser excitados por luz ultravioleta de onda comprida e/ou luz visível e a sua densidade luminosa em % com excitação de comprimento de onda de 400 nm
Composição Possível Densidade Comprimento Comprimento extensão de luminosa de onda de de onda de excitação com pico dos pico de (nm) excitação de 100 nm comparada com compostos não dopados com materiais dopados com chumbo/ cobre (nm) materiais sem chumbo/cobr e (nm) 32 cobre/chumb o (%) Pbg jjMg.·, 5 yggSS 360 - 400 102 645 649 ^8.l1 Mn 360 - 400 101.5 660 658 360 - 400 101.8 652 650 360 - 400 98.5 658 658 J>i 1 .§S8S^ 360 - 400 100.5 660 657 360 - 400 102 637 638 360 - 400 102.5 649 645 i ,7?é 360 - 400 101.8 628 630
Germanatos dopados com chumbo e/ou cobre e/ou uma fórmula com silicatos de germanatos (17) (i?j em que M1 pode ser Pb, Cu e/ou qualquer combinação deles; M2 pode ser Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag e/ou qualquer combinação deles; M3 pode ser Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd e/ou qualquer combinação deles; M4 pode ser Sc, Y, B, Al, La, Ga, In e/ou qualquer combinação deles; M5 pode ser Si, Ti, Zr, Μη, V, Nb, Ta, W, Mo e/ou qualquer combinação deles; M6 pode ser Bi, Sn, Pr, Sm, Eu, Gd, Dy e/ou qualquer combinação deles; X pode ser F, Cl, Br, j e/ou qualquer combinação deles; 33
Exemplo de preparação:
Preparação do material luminescente com a fórmula (18)
Materiais de base: PbO, CaC03, ZnO, Ge02, Si02, MnC03 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos e/ou carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo NH4CI. Num primeiro passo a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1200°C numa atmosfera que contém oxigénio durante aprox. 2 horas. De seguida, o material tem de ser novamente triturado. Num segundo passo a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1200°C numa atmosfera que contém oxigénio durante aprox. 2 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. O material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 655 nm.
Tabela 16: Germanatos de Mn activado e dopado com chumbo comparado com germanatos de Mn activado sem chumbo com uma excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado com cobre Comparação sem cobre ta, (jSiij jOjj: Kr Densidade 101.5 100 luminosa (%) Comprimento 655 657 de onda (nm) 34
Preparação do material luminescente com a fórmula (19) ¢19)
Materiais de base: CuO, SrC03, Ge02, Si02, MnC03 e/ou qualquer combinação deles.
Os materiais de base em forma de óxidos e/ou carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente, como por exemplo NH4CI. Num primeiro passo a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1100°C numa atmosfera que contém oxigénio durante aprox. 2 horas. De seguida, o material tem de ser novamente triturado. Num segundo passo a mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1180°C numa atmosfera que contém oxigénio durante aprox. 4 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, seco e peneirado. O material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 658 nm.
Tabela 17: Silicato de germanatos de Mn activado e dopado de cobre comparado com silicatos de germanatos de Mn activado sem cobre com uma excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado com cobre Composto sem cobre SrG% Mes Densidade 103 100 luminosa (%) Comprimento de 658 655 onda (nm) 35
Tabela 18: Propriedades ópticas de alguns silicatos de germanatos dopados com cobre e/ou chumbo, que podem ser excitados por luz ultravioleta de onda comprida e/ou luz visível e a sua densidade luminosa em % com excitação de comprimento de onda de 400 nm
Composição Possível extensão de excitação (nm) Densidade luminosa com excitação de 4 00 nm comparada com compostos não dopados com cobre/chumb o (%) Comprimento de onda de pico de materiais dopados com chumbo/cobr e (nm) Comprimento de onda de pico de materiais sem chumbo/ cobre (nm) 360-400 101.5 655 657 iftKJ ^ % ,&$4 ^ ,$44 £ 360-400 101.5 660 661 360-400 103 658 655 :: Bí 360-470 102 538 533 Cu1.4#Sfe.,«5SS%A 360-400 102 660 657 Ou,; 360-400 103.8 670 656 c^itíflsgZít^syo 360-400 101.5 658 655 ^«n^aeAffls8* Eu 360-470 101.8 550 545 360-400 100.5 655 653 Lu ç,^ 360-400 100.8 657 653 (20) 36
Fosfatos dopados com chumbo e/ou cobre com a fórmula em que M1 pode ser Pb, Cu e/ou qualquer combinação deles; M2 pode ser Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag e/ou qualquer combinação deles; M3 pode ser Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd,
Mn e/ou qualquer combinação deles; M4 pode ser Sc, Y, B, Al, La, Ga, In e/ou qualquer combinação deles; M5 pode ser Si, Ge, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, W, Mo e/ou qualquer combinação deles; M6 pode ser Bi, Sn, Pr, Sm, Eu, Gd, Dy,
Ce, Tb e/ou qualquer combinação deles; X pode ser F, Cl,
Br, J e/ou qualquer combinação deles;
Exemplos de preparação:
Preparação do material luminescente com a fórmula (21) CUg : bií (21)
Materiais de base: CuO, CaC03, Ca3 (PO4) 2, CaCl2, Eu203 e/ou qualquer combinação deles,
Os materiais de base em forma de óxidos, fosfatos e/ou carbonatos podem ser misturados em proporções estequiométricas juntamente com pequenas quantidades de fundente. A mistura pode ser cozida num cadinho de alumina a aprox. 1240°C numa atmosfera redutora durante aprox. 2 horas. Depois disso, o material pode ser triturado, lavado, 37 seco e peneirado. 0 material luminescente resultante pode ter uma emissão máxima de aprox. 450 nm.
Tabela 19: Clorofosfatos de EU2+ activado e dopado com cobre comparado com clorofosfatos de EU2+ activado sem cobre com uma excitação de comprimento de onda de aprox. 400 nm
Composto dopado com cobre Composto sem cobre , ÊU : Eií Densidade 101.5 100 luminosa (%) Comprimento 450 447 de onda (nm)
Tabela 20: Fosfatos dopados com cobre e/ou chumbo, que podem ser excitados por luz ultravioleta de onda comprida e/ou luz visível e a sua densidade luminosa em % com excitação de comprimento de onda de 400 nm
Composição Possível Densidade Comprime Comprime extensão luminosa nto de nto de de com onda de onda de excitaçã excitação pico de pico de o (nm) de 400 materiai materiai nm s s sem comparada dopados chumbo/c com com obre compostos chumbo/c (nm) não obre dopados (nm) com 38 cobre/chu mbo (%) 360-410 101.5 450 447 Mn 360-400 102 638 635 Eu 360-400 102 425 420 CUg Eu 360-400 101 573 570 " Eu 360-410 102 460 456 360-410 102 443 442 CMMsCCM*r> ; Mn 360-410 101.5 438,641 435, 640 Eu 360-400 103 421 419
Entretanto, o ponto fosforoso do dispositivo emissor de luz consistente com esta invenção pode compreender compostos quimicos do tipo dos aluminatos, silicatos, antimoniatos, germanatos, fosfatos e qualquer combinação deles. A Fig. 6 é um dos espectros de emissão da versão de acordo com a invenção, que usa o ponto fosforoso para o dispositivo emissor de luz. A versão pode ter um díodo emissor de luz com um comprimento de onda de 405nm e o ponto fosforoso, que é uma mistura dos compostos químicos múltiplos seleccionados numa razão apropriada. 0 ponto fosforoso pode ser composto por Cuo.o5BaMgi.95Al16027: Eu, que pode ter um comprimento de onda de pico com aprox. 451 nm, Cuo.03SruCao.47S1O4 : Eu, que pode ter um comprimento de onda de pico de 586nm^oaeG%:Mn4+, que pode ter um comprimento de onda de pico de aprox. 637nm, 39
Eu, que pode ter um comprimento de onda de pico aprox. de 512nm, e Cuo^Sr3.8Ah4 °05:eu, que pode ter um comprimento de onda de pico aprox. de 494nm.
Numa versão destas, parte da luz emissora inicial do comprimento de onda de aprox. 4 05nm a partir do diodo emissor de luz é absorvida pelo ponto fosforoso e é convertida num 2o comprimento de onda mais comprido. A Ia e a 2a luz são misturadas uma com a outra e produz-se a emissão desejada. Como se pode ver na Fig. 6, o dispositivo emissor de luz converte a Ia luz UV de comprimento de onda de 405nm numa grande extensão espectral de luz visível, ou seja, luz branca, e nesta altura a temperatura de cor é aprox. 3000K e o CRI vai desde 90 a 95. A Fig. 7 é outro espectro de emissão da versão de acordo com a invenção, que usa o ponto fosforoso para o dispositivo emissor de luz. A versão pode ter um díodo emissor de luz com um comprimento de onda aprox. de 455nm e o ponto fosforoso, que é uma mistura dos compostos químicos múltiplos seleccionados numa razão apropriada. 0 ponto fosforoso é composto por
Cuo.t*ss;Eu, que pode ter um comprimento de onda de pico aprox. de 592nm, Pbo,iSao_-K-&Siro.!ai3slo.®®aC3so..oo0^ :Eu, que pode ter um comprimento de onda de pico aprox. de 527nm e cu0l5Su0,ooa,srriS Ba0-44iaBS04 eu, que podem ter um comprimento de onda de pico aprox. de 557nm.
Numa versão destas, parte da luz emissora inicial do comprimento de onda de aprox. 4 55nm a partir do díodo emissor de luz é absorvida pelo ponto fosforoso e é convertida num 2o comprimento de onda mais comprido. A Ia e a 2a luz são misturadas uma com a outra e produz-se a emissão desejada. Como se pode ver na Fig. 7, o dispositivo 40 emissor de luz converte a Ia luz azul de comprimento de onda aprox. de 455nm numa grande extensão espectral de luz visivel, ou seja, luz branca, e nesta altura a temperatura de cor situa-se entre 4.000K e 6500K e o CRI vai desde 86 a 93. O ponto fosforoso do dispositivo emissor de luz de acordo com a invenção pode ser aplicado por um composto quimico único ou uma mistura de vários compostos químicos únicos, para além das versões associadas às Figuras 6 e 7, que são explicadas acima.
De acordo com a descrição acima, o dispositivo emissor de luz com uma grande extensão de temperatura de cor (aprox. 2000K ou 8000K ou 10000K) e indice de rendimento de cor superior (acima de 90) pode ser realizado utilizando os compostos quimicos dopados com chumbo/cobre que contêm elementos de terra rara.
Numa conversão de comprimento de onda destas, o dispositivo emissor de luz pode ser aplicado em telemóveis, portáteis e dispositivos electrónicos, como electrodomésticos, aparelhagens, produtos de telecomunicação, mas também em teclados de visores habituais e aplicações de luzes de fundo. Pode ainda ser aplicado em automóveis, instrumentos médicos e produtos de iluminação.
De acordo com a invenção, é ainda capaz de providenciar um dispositivo emissor de luz de conversão de comprimento de onda com estabilidade contra a água, humidade, vapor e outros solventes polares.
Nas versões anteriormente descritas, várias caracteristicas são agrupadas numa única versão para racionalizar a apresentação. Este método de apresentação 41 não deve ser interpretado como se pretendesse que a invenção reivindicada exigisse mais caracteristicas do que as que são expressamente recitadas em cada reivindicação. Por conseguinte, as seguintes reivindicações são aqui incorporadas nesta Descrição Detalhada de Versões, com cada reivindicação a prevalecer sozinha como uma versão privilegiada à parte da invenção. 42
DOCUMENTOS APRESENTADOS NA DESCRIÇÃO
Esta lista dos documentos apresentados pelo requerente foi exclusivamente recolhida para informação do leitor e não faz parte do documento europeu da patente. Apesar de ter sido elaborado com o máximo cuidado, o IEP não assume, porém, qualquer responsabilidade por eventuais erros ou omissões.
Documentos de patente apresentados na descrição
wo 9805078 A JP 05078659 B wo 9812757 A JP 61258892 B EP 1249873 A us 6482664 B
Lisboa, 15/11/2010

Claims (3)

1 REIVINDICAÇÕES 1. Um dispositivo emissor de luz, compreendendo: um substrato; vários eléctrodos providenciados no substrato; um diodo emissor de luz configurado para emitir luz, sendo o diodo emissor de luz providenciado num dos vários eléctrodos; um ponto fosforoso configurado para mudar o comprimento de onda da luz, cobrindo o ponto fosforoso substancialmente pelo menos uma parte do diodo emissor de luz; e um dispositivo electricamente condutor configurado para ligar o diodo emissor de luz a outro dos vários eléctrodos, em que o ponto fosforoso compreende um aluminato que contém chumbo e/ou cobre, um silicato que contém chumbo e/ou cobre, um antimoniato que contém chumbo e/ou cobre, um germanato que contém chumbo e/ou cobre, um silicato de germanato que contém chumbo e/ou cobre, um fosfato que contém chumbo e/ou cobre, ou qualquer combinação deles. 2. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com a reivindicação 1, em que o ponto fosforoso inclui um composto com a fórmula (1) a{M10)43{M220)<M2X}-<IA!203«(M30)-f(M4203}^(Msa0p)-h(M\0y} (1) em que 2 M1 é Pb, Cu ou qualquer combinação deles; M2 é Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag ou qualquer combinação deles; M1 é Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn ou qualquer combinação deles; M2 é Sc, B, Ga, In ou qualquer combinação deles; M3 é Si, Ge, Ti, Zr, Μη, V, Nb, Ta, W, Mo ou qualquer combinação deles; M4 é Bi, Sn, Sb, Se, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu ou qualquer combinação deles; X é F, Cl, Br, I ou qualquer combinação deles; íks<2; 0<b<2; 9<c<2; 0<d<8; G<e<4;
0<h<2; 1<p<5; 1 O dispositivo emissor de luz de acordo com a 2 reivindicação 1, em que o ponto fosforoso inclui um composto com a fórmula (2) 3 a{M1Q)-b{M220)*e(M2X)-4-a-b -cí^OJ-ZíAl^díB^i-ctG^OaJ-fCSíO^-gíGsO^-h (M\0y) 4 em que 3 M1 é Pb, Cu ou qualquer combinação deles; M2 é Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag ou qualquer combinação deles; M3 é Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn ou qualquer combinação deles; M1 é Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, In, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu ou qualquer combinação deles; X é F, Cl, Br, 1 ou qualquer combinação deles; 0 <. e < 0 <b <2; 0 <c <2; 0 < d < 1; δ <. e < i; 0 <f < 1; 0 <; g < 1; 0 < h < 2; 1 <x£2; e 1 <y <5,
«(AIA) ) · í(M\Ov) em que M1 é Pb, Cu ou qualquer combinação deles; M2 é Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn ou qualquer combinação deles; M3 é B, Ga, In ou qualquer combinação deles; M1 é Si, Ge, Ti, Zr, Hf ou qualquer combinação deles; 1 O dispositivo emissor de luz de acordo com a reivindicação 1, em que o ponto fosforoso inclui um composto com a fórmula (5) 4 M5 é Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu ou qualquer combinação deles; 0<b<2: Q<c<8; 0<d<i; 0<f<2; e 5. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com a reivindicação 1, em que o ponto fosforoso inclui um composto com a fórmula (9) (M20)-c(M3X>d(M3ê0)^{M4e03)<f(MBQ0p5 ;)-h(MexOy) (9) em que M1 é Pb, Cu ou qualquer combinação deles; M2 é Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn ou qualquer combinação deles; M3 é Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag ou qualquer combinação deles; M4 é Al, Ga, In ou qualquer combinação deles; M5 é Ge, V, Nb, Ta, w, Mo, Ti, Zr, Hf ou qualquer combinação deles; M6 é Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu ou qualquer combinação deles; 5 X é F, Cl, Br, I ou qualquer combinação deles; 0<a<2:
1<xs2; e 6. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com a reivindicação 1, em que o ponto fosforoso inclui um composto com a fórmula (14) a (Μ'Ο) .b(M22 0) .c(M2X) . d (Sb205) .e(M30) . f (M4x0y) (14) em que M1 é Pb, Cu ou qualquer combinação deles; M2 é Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag ou qualquer combinação deles; M3 é Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn ou qualquer combinação deles; M4 é Bi, Sn, Sc, Y, La, Pr Sm, Eu, Td, Dy, Gd ou qualquer combinação deles; X é F, Cl, Br, I ou qualquer combinação deles; 0<a<2; 0<b<2; 0<c<4; 0<d<8; 0<e<8; 0<f<2; l<x<2; e l<y<5. 7. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com a reivindicação 1, em que o ponto fosforoso inclui um composto com a fórmula (17) em que M1 é Pb, Cu ou qualquer combinação deles; M2 é Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag ou qualquer combinação deles; M3 é Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd ou qualquer combinação deles; M4 é Sc, Y, B, Al, La, Ga, In ou qualquer combinação deles; M5 é Si, Ti, Zr, Μη, V, Nb, Ta, W, Mo ou qualquer combinação deles; M6 é Bi, Sn, Pr, Sm, Eu, Old, Dy ou qualquer combinação deles: X é F, Cl, Br, I ou qualquer combinação deles; 7 0<a<2; 0<b<2; 0<c<10; 0<d<10; 0<e<14; 0<f<14; 0<Q<10; 0<h<2; e
8. O dispositivo emissor de luz de acordo com a reivindicação 1, em que o ponto fosforoso inclui um composto com a fórmula (20) (20) :gO)-<KMgX)'dPgOs«e(MâO}>1(M4g09)^{Ms02)-h(M6xOy} em que M1 é Pb, Cu ou qualquer combinação deles, M2 é Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag ou qualquer combinação deles, M3 é Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn ou qualquer combinação deles, M4 é Sc, Y, B, Al, La, Ga, In ou qualquer combinação deles, M5 é Si, Ge, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, W, Mo ou qualquer combinação deles, M6 é Bi, Sn, Pr, Sm, Eu, Gd, Dy, Ce, Tb ou qualquer combinação deles, X é F, Cl, Br, I ou qualquer combinação deles, 8 0<a<2; 0<b<12; 0<c<16; 0<cfs3: ÍKesíS; 0<h<2; 1<x<2; e 1<y<5( 9. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 8, em que o ponto fosforoso inclui um ou mais compostos individuais ou qualquer combinação deles. 10. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 9, compreendendo ainda um material de selagem configurado para cobrir o díodo emissor de luz e o ponto fosforoso. 11. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com a reivindicação 10, em que o ponto fosforoso é distribuído no material de selagem.
12. O dispositivo emissor de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 11, em que o ponto fosforoso é misturado com o material de endurecimento. 9 13. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 12, em que o díodo emissor de luz compreende vários díodos emissores de luz. 14. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 13, compreendendo ainda pasta electricamente condutora providenciada entre o díodo emissor de luz e um dos vários eléctrodos. 15. 0 dispositivo emissor de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 14, compreendendo ainda um reflector configurado para reflectir a luz do díodo emissor de luz. Lisboa, 15/11/2010
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PT04106882T PT1605030E (pt) 2004-06-10 2004-12-22 Dispositivo emissor de luz

Country Status (11)

Country Link
US (4) US7554129B2 (pt)
EP (3) EP1605030B1 (pt)
JP (1) JP4159542B2 (pt)
KR (1) KR100665298B1 (pt)
CN (2) CN101424388B (pt)
AT (1) ATE478126T1 (pt)
DE (2) DE602004028710D1 (pt)
ES (2) ES2350830T3 (pt)
MX (1) MX2007007648A (pt)
PT (1) PT1605030E (pt)
TW (2) TWI328885B (pt)

Families Citing this family (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7393411B2 (en) 2003-02-24 2008-07-01 Waseda University β-Ga2O3 single crystal growing method, thin-film single crystal growing method, Ga2O3 light-emitting device, and its manufacturing method
US7521667B2 (en) 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
US7145125B2 (en) 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
JP3931239B2 (ja) * 2004-02-18 2007-06-13 独立行政法人物質・材料研究機構 発光素子及び照明器具
KR100655894B1 (ko) 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
US8308980B2 (en) 2004-06-10 2012-11-13 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR100665299B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
KR100724591B1 (ko) 2005-09-30 2007-06-04 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 led 백라이트
KR101258397B1 (ko) 2005-11-11 2013-04-30 서울반도체 주식회사 구리 알칼리토 실리케이트 혼성 결정 형광체
WO2007061811A1 (en) * 2005-11-18 2007-05-31 Cree, Inc. Solid state lighting panels with variable voltage boost current sources
US8514210B2 (en) 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
US7926300B2 (en) 2005-11-18 2011-04-19 Cree, Inc. Adaptive adjustment of light output of solid state lighting panels
KR101055772B1 (ko) * 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
TWI421438B (zh) * 2005-12-21 2014-01-01 克里公司 照明裝置
EP1963740A4 (en) 2005-12-21 2009-04-29 Cree Led Lighting Solutions LIGHTING DEVICE AND LIGHTING METHOD
KR20090009772A (ko) 2005-12-22 2009-01-23 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 조명 장치
RU2315135C2 (ru) * 2006-02-06 2008-01-20 Владимир Семенович Абрамов Метод выращивания неполярных эпитаксиальных гетероструктур на основе нитридов элементов iii группы
EP1999232B1 (en) 2006-03-16 2017-06-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd Fluorescent material and light emitting diode using the same
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
KR101274044B1 (ko) * 2006-03-31 2013-06-12 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 led 백라이트
EP2052589A4 (en) 2006-04-18 2012-09-19 Cree Inc LIGHTING DEVICE AND METHOD
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
KR101517244B1 (ko) 2006-04-20 2015-05-04 크리, 인코포레이티드 조명 기기 및 조명 방법
US7777166B2 (en) 2006-04-21 2010-08-17 Cree, Inc. Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control
US7625103B2 (en) 2006-04-21 2009-12-01 Cree, Inc. Multiple thermal path packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
US7648257B2 (en) 2006-04-21 2010-01-19 Cree, Inc. Light emitting diode packages
CN101449100B (zh) 2006-05-05 2012-06-27 科锐公司 照明装置
KR101263934B1 (ko) * 2006-05-23 2013-05-10 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 및 그의 제조방법
JP2009538536A (ja) 2006-05-26 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 固体発光デバイス、および、それを製造する方法
EP2029936B1 (en) 2006-05-31 2015-07-29 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US7969097B2 (en) * 2006-05-31 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting device with color control, and method of lighting
KR101258229B1 (ko) * 2006-06-30 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
JP5205724B2 (ja) * 2006-08-04 2013-06-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR101258227B1 (ko) 2006-08-29 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
US7766508B2 (en) * 2006-09-12 2010-08-03 Cree, Inc. LED lighting fixture
US7665862B2 (en) 2006-09-12 2010-02-23 Cree, Inc. LED lighting fixture
JP3964449B1 (ja) * 2006-10-06 2007-08-22 根本特殊化学株式会社 橙色発光蛍光体
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
JP2008140704A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Stanley Electric Co Ltd Ledバックライト
KR101446366B1 (ko) 2006-12-07 2014-10-02 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 조명 방법
CN100503776C (zh) * 2006-12-19 2009-06-24 上海师范大学 一种CaSiO3:Pb,Mn纳米红色荧光材料的制备方法
JP2008166782A (ja) 2006-12-26 2008-07-17 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光素子
KR101423456B1 (ko) 2006-12-28 2014-07-29 서울반도체 주식회사 형광막 구조를 포함하는 백라이팅 유닛
WO2008082136A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Back lighting unit having phosphor film structure
US8258682B2 (en) * 2007-02-12 2012-09-04 Cree, Inc. High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
US8506114B2 (en) 2007-02-22 2013-08-13 Cree, Inc. Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light
KR101396588B1 (ko) * 2007-03-19 2014-05-20 서울반도체 주식회사 다양한 색온도를 갖는 발광 장치
US7824070B2 (en) 2007-03-22 2010-11-02 Cree, Inc. LED lighting fixture
US7901107B2 (en) 2007-05-08 2011-03-08 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2010527155A (ja) 2007-05-08 2010-08-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
EP2458262B1 (en) 2007-05-08 2019-01-23 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
WO2008137976A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
WO2008137974A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US8042971B2 (en) * 2007-06-27 2011-10-25 Cree, Inc. Light emitting device (LED) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods
US20090002979A1 (en) * 2007-06-27 2009-01-01 Cree, Inc. Light emitting device (led) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods
CN101743488B (zh) 2007-07-17 2014-02-26 科锐公司 具有内部光学特性结构的光学元件及其制造方法
US7863635B2 (en) 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
CN101784636B (zh) * 2007-08-22 2013-06-12 首尔半导体株式会社 非化学计量四方铜碱土硅酸盐磷光体及其制备方法
KR101055769B1 (ko) 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
TWI481068B (zh) 2007-10-10 2015-04-11 克里公司 照明裝置及其製造方法
CN100546058C (zh) * 2007-10-15 2009-09-30 佛山市国星光电股份有限公司 功率发光二极管封装结构
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
TWM337834U (en) * 2007-12-10 2008-08-01 Everlight Electronics Co Ltd Package structure for light emitting diode
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
TW201019006A (en) * 2008-11-06 2010-05-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd LED light module
JP2010171379A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Seiko Instruments Inc 発光デバイス
TWI376043B (en) * 2009-01-23 2012-11-01 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting device package structure and manufacturing method thereof
KR101047603B1 (ko) * 2009-03-10 2011-07-07 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조방법
US8610156B2 (en) * 2009-03-10 2013-12-17 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
KR101092063B1 (ko) * 2009-04-28 2011-12-12 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
EP2431446B1 (en) * 2009-05-11 2013-11-06 Ocean's King Lighting Science&Technology Co., Ltd. Full-color light-emitting material and preparation method thereof
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
DE102009030205A1 (de) 2009-06-24 2010-12-30 Litec-Lp Gmbh Leuchtstoffe mit Eu(II)-dotierten silikatischen Luminophore
KR101055762B1 (ko) 2009-09-01 2011-08-11 서울반도체 주식회사 옥시오소실리케이트 발광체를 갖는 발광 물질을 채택한 발광 장치
WO2011035292A2 (en) 2009-09-21 2011-03-24 University Of Georgia Research Foundation, Inc. Near infrared doped phosphors having a zinc, germanium, gallate matrix
WO2011035294A2 (en) 2009-09-21 2011-03-24 University Of Georgia Research Foundation, Inc. Near infrared doped phosphors having an alkaline gallate matrix
KR20120094477A (ko) 2009-09-25 2012-08-24 크리, 인코포레이티드 낮은 눈부심 및 높은 광도 균일성을 갖는 조명 장치
EP2516584B1 (en) 2009-12-21 2018-03-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having strontium/barium oxyorthosilicate type phosphors
DE102009059798A1 (de) 2009-12-21 2011-06-22 LITEC-LP GmbH, 17489 Mittel zur Verbesserung der Stabilität gegenüber der auftretenden Strahlenbelastung sowie Resistenz gegenüber dem Einfluß von Luftfeuchtigkeit bei Strontiumoxyorthosilikat-Leuchtstoffen
US8338317B2 (en) 2011-04-06 2012-12-25 Infineon Technologies Ag Method for processing a semiconductor wafer or die, and particle deposition device
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
WO2011115515A1 (ru) * 2010-03-16 2011-09-22 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Способ управления цветностью светового потока белого светодиода и устройство для его осуществления способа
US20110309393A1 (en) 2010-06-21 2011-12-22 Micron Technology, Inc. Packaged leds with phosphor films, and associated systems and methods
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
TWI418742B (zh) * 2011-06-30 2013-12-11 Lextar Electronics Corp 發光元件的封裝結構
KR20140082708A (ko) * 2011-09-28 2014-07-02 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 옥세탄 함유 화합물 및 그의 조성물
CN102560659B (zh) * 2012-03-21 2015-01-07 新疆紫晶光电技术有限公司 一种非线性光学晶体及其制备方法和用途
WO2014025345A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 University Of South Carolina Stable phosphors for lighting applications
JP6009092B2 (ja) * 2012-10-31 2016-10-19 オーシャンズ キング ライティング サイエンスアンドテクノロジー カンパニー リミテッド ゲルマニウム酸塩発光材料及びその製造方法
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
WO2015072766A1 (ko) * 2013-11-13 2015-05-21 엘지이노텍(주) 청녹색 형광체, 이를 포함하는 발광 소자 패키지 및 조명 장치
JP6519746B2 (ja) * 2014-10-23 2019-05-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 蛍光体材料及び発光装置
EP3431569B1 (en) * 2016-03-14 2020-12-16 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Fluorescent substance
US20200093238A1 (en) * 2016-06-16 2020-03-26 Harsh Kumar Mobile phone case having mirrored surface and lighting
CN110402494A (zh) * 2017-01-13 2019-11-01 尤哈·兰塔拉 用于持续消毒的led结构和照明器
US11856858B2 (en) 2017-10-16 2023-12-26 Akoustis, Inc. Methods of forming doped crystalline piezoelectric thin films via MOCVD and related doped crystalline piezoelectric thin films
CN110444644B (zh) * 2019-07-26 2022-10-14 浙江大学 一种增强硅基铒掺杂ZnO薄膜电致发光的器件及制备方法
KR102205984B1 (ko) * 2019-12-03 2021-01-21 에스지에너지주식회사 자정작용 특성을 갖는 칼라 태양광 모듈 제조방법
CN116925760A (zh) * 2023-07-12 2023-10-24 安徽三联学院 一种Mn4+激活锑酸盐红色荧光材料及其制备方法

Family Cites Families (159)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2110162A (en) * 1938-03-08 Luminescent material
US2402760A (en) * 1942-06-27 1946-06-25 Rca Corp Luminescent material
US2617773A (en) * 1948-09-10 1952-11-11 Westinghouse Electric Corp Lead activated calcium tungstate phosphor
US2570136A (en) * 1949-12-22 1951-10-02 Du Pont Infrared phosphors
US2719128A (en) * 1950-06-21 1955-09-27 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Luminescent material
US2780600A (en) * 1955-01-24 1957-02-05 Westinghouse Electric Corp Lead-and manganese-activated cadmium-sodium fluorophosphate phosphor
US3143510A (en) * 1959-06-12 1964-08-04 Philips Corp Copper and tin activated orthophosphate phosphors
US3598752A (en) * 1967-04-14 1971-08-10 Itt Ultraviolet emitting cathodoluminescent material
NL7013516A (pt) * 1970-09-12 1972-03-14
US3644212A (en) * 1971-02-18 1972-02-22 Westinghouse Electric Corp Zinc-magnesium silico-germanate phosphor composition and method of preparing same
JPS476258U (pt) 1971-02-18 1972-09-21
JPS4938994A (pt) 1972-08-19 1974-04-11
US3893939A (en) * 1973-01-04 1975-07-08 Us Energy Activated phosphors having matrices of yttrium-transition metal compound
US3905911A (en) 1974-09-25 1975-09-16 Gte Sylvania Inc Copper activated hafnium phosphate phosphors and method of making
JPS51119388A (en) * 1975-03-19 1976-10-19 Gte Sylvania Inc Fluorescent substances
NL7807274A (nl) * 1978-03-10 1979-09-12 Philips Nv Luminescerende stof, luminescerend scherm voorzien van een dergelijke stof en lagedrukkwikdampontladingslamp voorzien van een dergelijk scherm.
JPS55135190A (en) * 1979-04-06 1980-10-21 Dainippon Toryo Co Ltd Fluorescent substance and its manufacture
DE3029389C2 (de) * 1979-08-03 1986-04-24 Kasei Optonix, Ltd., Tokio/Tokyo Borat-Leuchtstoff
NL8006223A (nl) 1980-11-14 1982-06-01 Philips Nv Luminescerend scherm en lagedrukkwikdampontladingslamp voorzien van een dergelijk scherm.
NL8201943A (nl) 1982-05-12 1983-12-01 Philips Nv Luminescerend scherm.
JPS61258892A (ja) * 1985-05-13 1986-11-17 Matsushita Electronics Corp 螢光ランプ
JPS62197487A (ja) 1986-02-25 1987-09-01 Hitachi Ltd 蛍光体の製造方法
JPS62218476A (ja) * 1986-03-18 1987-09-25 Murata Mfg Co Ltd 薄膜el素子
US5188763A (en) * 1986-08-29 1993-02-23 Gte Products Corporation Method for preparing zinc orthosilicate phosphor
JPH07110941B2 (ja) 1987-10-19 1995-11-29 化成オプトニクス株式会社 発光組成物
US4972086A (en) * 1989-02-03 1990-11-20 Eastman Kodak Company X-ray intensifying screen including a titanium activated hafnium dioxide phosphor containing erbium to reduce afterglow
DE69002470T2 (de) 1989-02-07 1994-03-03 Agfa Gevaert Nv Reproduktion von Röntgenbildern mit photostimulierbarem Leuchtstoff.
US5060118A (en) * 1989-04-06 1991-10-22 Frank A. Arone Apparatus for daylight color duplication
JPH0578659A (ja) * 1991-09-18 1993-03-30 Toshiba Corp 蛍光体および蛍光ランプ
US5518808A (en) * 1992-12-18 1996-05-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Luminescent materials prepared by coating luminescent compositions onto substrate particles
KR940019586A (ko) * 1993-02-04 1994-09-14 휴고 라이히무트, 한스 블뢰흐레 엘리베이터용 표시소자
TW353678B (en) 1994-08-17 1999-03-01 Mitsubishi Chem Corp Aluminate phosphor
US5472636A (en) * 1994-09-14 1995-12-05 Osram Sylvania Inc. Method of preparing manganese and lead coactivated calcium silicate phosphor
CA2191333C (en) * 1995-04-14 2006-08-01 Hirofumi Moriyama Phosphor with afterglow characteristic
JPH0940946A (ja) 1995-07-28 1997-02-10 Tokyo Kagaku Kenkyusho:Kk 残光特性を有する蛍光成形体
DE19539315A1 (de) * 1995-10-23 1997-04-24 Hoechst Ag UV-aktive Regeneratcellulosefasern
JPH09153644A (ja) 1995-11-30 1997-06-10 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体表示装置
KR200150839Y1 (ko) 1995-12-11 1999-07-15 정몽규 버스차량의 사이드 고정 유리 장착구조
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US5965192A (en) * 1996-09-03 1999-10-12 Advanced Vision Technologies, Inc. Processes for oxide based phosphors
EP0835920B1 (en) * 1996-10-10 2003-04-09 Agfa-Gevaert A new photostimulable phosphor
US5853614A (en) * 1996-12-17 1998-12-29 Beijing Hongye Coating Materials Company Long decay luminescent material
DE59814117D1 (de) * 1997-03-03 2007-12-20 Philips Intellectual Property Weisse lumineszenzdiode
JP2992254B2 (ja) 1997-08-11 1999-12-20 北京市豊台区宏業塗装輔料廠 高速励起・高輝度低減衰性発光材料の製造方法
CN1085719C (zh) 1997-11-21 2002-05-29 中国科学院长春应用化学研究所 镝、铅共掺高压汞灯用荧光粉的制备方法
US5952681A (en) * 1997-11-24 1999-09-14 Chen; Hsing Light emitting diode emitting red, green and blue light
US6278832B1 (en) 1998-01-12 2001-08-21 Tasr Limited Scintillating substance and scintillating wave-guide element
US6855515B1 (en) * 1998-04-22 2005-02-15 Merck & Co., Inc. Autoantigenic fragments, methods and assays
JP2907286B1 (ja) 1998-06-26 1999-06-21 サンケン電気株式会社 蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置
EP1046196B9 (en) 1998-09-28 2013-01-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting system
KR100355456B1 (ko) * 1999-07-30 2002-10-11 한국전자통신연구원 형광 디스플레이용 적색 형광체와 그것의 제조방법
JP2001144331A (ja) * 1999-09-02 2001-05-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6686691B1 (en) * 1999-09-27 2004-02-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Tri-color, white light LED lamps
US6565771B1 (en) * 1999-10-06 2003-05-20 Sumitomo Chemical Company, Limited Process for producing aluminate-based phosphor
JP2001115157A (ja) 1999-10-15 2001-04-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd 蛍光体およびその製造方法
US6513949B1 (en) 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
JP3809760B2 (ja) 2000-02-18 2006-08-16 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
GB0012377D0 (en) * 2000-05-22 2000-07-12 Isis Innovation Oxide based phosphors
JP2002057376A (ja) 2000-05-31 2002-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ledランプ
CN100567447C (zh) 2000-06-27 2009-12-09 住友化学工业株式会社 铝酸盐荧光物质的制法、荧光物质和含荧光物质的装置
US6737801B2 (en) 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
JP4432275B2 (ja) 2000-07-13 2010-03-17 パナソニック電工株式会社 光源装置
TW459403B (en) 2000-07-28 2001-10-11 Lee Jeong Hoon White light-emitting diode
DE10036940A1 (de) 2000-07-28 2002-02-07 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Lumineszenz-Konversions-LED
JP4396016B2 (ja) 2000-09-21 2010-01-13 三菱化学株式会社 アルミン酸塩蛍光体、蛍光体ペースト組成物及び真空紫外線励起発光装置
KR100570576B1 (ko) * 2000-10-17 2006-04-13 샤프 가부시키가이샤 산화물 재료, 산화물 박막의 제조 방법 및 상기 재료를사용한 소자
JP2002173677A (ja) 2000-12-04 2002-06-21 Tokin Corp 真空紫外線励起蛍光体及びそれを用いた蛍光体ペースト
KR100392363B1 (ko) 2000-12-26 2003-07-22 한국전자통신연구원 형광체 및 그 제조방법
AT410266B (de) * 2000-12-28 2003-03-25 Tridonic Optoelectronics Gmbh Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element
CN1187428C (zh) 2001-02-12 2005-02-02 湖南师范大学 单基双能转光剂及其制造方法和应用方法
JP2002254273A (ja) * 2001-02-23 2002-09-10 Mori Seiki Co Ltd 切削工機の制御装置、切削工機及びその切削方法
JP3783572B2 (ja) 2001-03-05 2006-06-07 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4101468B2 (ja) 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
WO2002089219A1 (fr) * 2001-04-17 2002-11-07 Nichia Corporation Appareil electroluminescent
KR100419611B1 (ko) * 2001-05-24 2004-02-25 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 이를 이용한 발광장치와 그 제조방법
JP4055373B2 (ja) 2001-05-31 2008-03-05 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2002368277A (ja) 2001-06-05 2002-12-20 Rohm Co Ltd チップ型半導体発光装置
US20030030063A1 (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
KR200253975Y1 (ko) 2001-08-18 2001-11-23 허성유 곤충관찰통
US6737681B2 (en) 2001-08-22 2004-05-18 Nichia Corporation Light emitting device with fluorescent member excited by semiconductor light emitting element
US7189340B2 (en) * 2004-02-12 2007-03-13 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor, light emitting device using phosphor, and display and lighting system using light emitting device
JP4032682B2 (ja) 2001-08-28 2008-01-16 三菱化学株式会社 蛍光体
JP3749243B2 (ja) * 2001-09-03 2006-02-22 松下電器産業株式会社 半導体発光デバイス,発光装置及び半導体発光デバイスの製造方法
US6770398B1 (en) * 2001-09-11 2004-08-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Potassium stabilized manganese dioxide for lithium rechargeable batteries
CN1323441C (zh) 2001-10-12 2007-06-27 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
CN1152114C (zh) 2001-10-26 2004-06-02 中国科学院长春应用化学研究所 蓝紫色、绿色硅铝锌体系长余辉发光材料的制备方法
JP2003152229A (ja) 2001-11-16 2003-05-23 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
JP4092911B2 (ja) 2001-12-21 2008-05-28 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイ装置の製造方法
CN1266776C (zh) 2002-01-21 2006-07-26 诠兴开发科技股份有限公司 白色发光二极管的制造方法
TWI243339B (en) * 2002-03-19 2005-11-11 Casio Computer Co Ltd Image reading apparatus and drive control method
JP2003321675A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物蛍光体及びその製造方法
JP4280038B2 (ja) 2002-08-05 2009-06-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
AU2003221442A1 (en) * 2002-03-22 2003-10-08 Nichia Corporation Nitride phosphor and method for preparation thereof, and light emitting device
JP4868685B2 (ja) 2002-06-07 2012-02-01 日亜化学工業株式会社 蛍光体
JP2003306674A (ja) * 2002-04-15 2003-10-31 Sumitomo Chem Co Ltd 白色led用蛍光体とそれを用いた白色led
DE10233050B4 (de) 2002-07-19 2012-06-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips
US7224000B2 (en) * 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US7244965B2 (en) * 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
JP4263453B2 (ja) 2002-09-25 2009-05-13 パナソニック株式会社 無機酸化物及びこれを用いた発光装置
JP2004127988A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toyoda Gosei Co Ltd 白色発光装置
JP2004134699A (ja) 2002-10-15 2004-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
MY149573A (en) * 2002-10-16 2013-09-13 Nichia Corp Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US7009199B2 (en) 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
JP4072632B2 (ja) * 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
JP3929885B2 (ja) 2002-12-06 2007-06-13 シーケーディ株式会社 Led照明装置、led照明装置の製造装置、及び、led照明装置の製造方法
DE10259946A1 (de) 2002-12-20 2004-07-15 Tews, Walter, Dipl.-Chem. Dr.rer.nat.habil. Leuchtstoffe zur Konversion der ultravioletten oder blauen Emission eines lichtemittierenden Elementes in sichtbare weiße Strahlung mit sehr hoher Farbwiedergabe
CN2624578Y (zh) 2003-01-21 2004-07-07 夏志清 一种交直流两用的led灯
KR100499079B1 (ko) * 2003-02-10 2005-07-01 엘지전자 주식회사 녹색 산화물 형광체
JP4387119B2 (ja) * 2003-03-27 2009-12-16 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2006514152A (ja) 2003-03-28 2006-04-27 コリア・リサーチ・インスチチュート・オブ・ケミカル・テクノロジー ストロンチウムシリケート系蛍光体とその製造方法及びこれを利用した発光ダイオード
US7320531B2 (en) 2003-03-28 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multi-colored LED array with improved brightness profile and color uniformity
US20040206970A1 (en) 2003-04-16 2004-10-21 Martin Paul S. Alternating current light emitting device
TW200501456A (en) 2003-04-23 2005-01-01 Hoya Corp Light-emitting diode
US6982045B2 (en) * 2003-05-17 2006-01-03 Phosphortech Corporation Light emitting device having silicate fluorescent phosphor
AU2003902422A0 (en) * 2003-05-19 2003-06-05 Intellirad Solutions Pty. Ltd Access security system
US7172805B2 (en) * 2003-07-08 2007-02-06 Viasytems Group, Inc. Method for manufacturing a sequential backplane
US6987353B2 (en) * 2003-08-02 2006-01-17 Phosphortech Corporation Light emitting device having sulfoselenide fluorescent phosphor
US7026755B2 (en) 2003-08-07 2006-04-11 General Electric Company Deep red phosphor for general illumination applications
CN100395897C (zh) 2003-08-08 2008-06-18 厦门三安电子有限公司 一种氮化物器件倒装的方法
US7204607B2 (en) * 2003-09-16 2007-04-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED lamp
TWI263356B (en) 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
US7066623B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
KR100586944B1 (ko) * 2003-12-26 2006-06-07 삼성전기주식회사 고출력 발광다이오드 패키지 및 제조방법
WO2005068584A1 (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、照明装置ならびに画像表示装置
CN2690724Y (zh) 2004-03-05 2005-04-06 深圳市蓝科电子有限公司 高亮度发光二极管照明装置
KR100605211B1 (ko) * 2004-04-07 2006-07-31 엘지이노텍 주식회사 형광체 및 이를 이용한 백색 발광다이오드
KR100655894B1 (ko) 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) * 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
CN100397544C (zh) 2004-05-27 2008-06-25 株式会社日立制作所 发光装置以及使用该发光装置的图像显示装置
JP2006012770A (ja) * 2004-05-27 2006-01-12 Hitachi Ltd 発光装置及び該発光装置を用いた画像表示装置
KR100665299B1 (ko) * 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
US8308980B2 (en) * 2004-06-10 2012-11-13 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
US7601276B2 (en) 2004-08-04 2009-10-13 Intematix Corporation Two-phase silicate-based yellow phosphor
JP5081370B2 (ja) 2004-08-31 2012-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
EP1811009A4 (en) * 2004-09-07 2008-10-22 Sumitomo Chemical Co PHOSPHORUS, PHOSPHORIC PASTE AND LIGHT-EMITTING DEVICE
JP4836429B2 (ja) * 2004-10-18 2011-12-14 株式会社東芝 蛍光体およびこれを用いた発光装置
JP4880892B2 (ja) 2004-10-18 2012-02-22 株式会社東芝 蛍光体,蛍光体の製造方法およびこれを用いた発光装置
JP2006173433A (ja) 2004-12-17 2006-06-29 Ube Ind Ltd 光変換用セラミック複合体およびそれを用いた発光装置
BRPI0517584B1 (pt) 2004-12-22 2017-12-12 Seoul Semiconductor Co., Ltd Lighting device
US7138770B2 (en) * 2004-12-27 2006-11-21 Top Union Globaltek Inc. LED driving circuit
US7541728B2 (en) * 2005-01-14 2009-06-02 Intematix Corporation Display device with aluminate-based green phosphors
KR200382395Y1 (ko) 2005-01-20 2005-04-20 한일이화주식회사 자동차용 도어포켓의 칸막이장치
DE102005005263A1 (de) 2005-02-04 2006-08-10 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Gelb emittierender Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff
JP4868499B2 (ja) 2005-04-08 2012-02-01 独立行政法人産業技術総合研究所 応力発光体とその製造方法およびそれを含む複合材料、並びに応力発光体の母体構造
KR100927154B1 (ko) 2005-08-03 2009-11-18 인터매틱스 코포레이션 실리케이트계 오렌지 형광체
KR100666211B1 (ko) 2005-09-22 2007-01-09 한국화학연구원 자외선 및 장파장 여기용 규산염계 형광체
US20070069869A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Arnold Vaughn R Automobile security and reporting system
KR101258397B1 (ko) 2005-11-11 2013-04-30 서울반도체 주식회사 구리 알칼리토 실리케이트 혼성 결정 형광체
KR101055772B1 (ko) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
KR100626272B1 (ko) 2006-01-20 2006-09-20 씨엠에스테크놀로지(주) 바륨실리케이트계 형광체, 그의 제조 방법, 및 이를 이용한백색 발광소자 및 발광필름
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
US7820075B2 (en) * 2006-08-10 2010-10-26 Intematix Corporation Phosphor composition with self-adjusting chromaticity
KR101396588B1 (ko) * 2007-03-19 2014-05-20 서울반도체 주식회사 다양한 색온도를 갖는 발광 장치
JP5521273B2 (ja) 2007-06-01 2014-06-11 日立化成株式会社 シンチレータ用単結晶、シンチレータ用単結晶を製造するための熱処理方法、及びシンチレータ用単結晶の製造方法
CN101784636B (zh) 2007-08-22 2013-06-12 首尔半导体株式会社 非化学计量四方铜碱土硅酸盐磷光体及其制备方法
KR101055769B1 (ko) * 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
WO2009028818A2 (en) 2007-08-28 2009-03-05 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device employing non-stoichiometric tetragonal alkaline earth silicate phosphors

Also Published As

Publication number Publication date
EP2253690A2 (en) 2010-11-24
DE602004028710D1 (de) 2010-09-30
US8089084B2 (en) 2012-01-03
MX2007007648A (es) 2007-09-18
KR100665298B1 (ko) 2007-01-04
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US20080067920A1 (en) 2008-03-20
ES2490603T3 (es) 2014-09-04
TW200952225A (en) 2009-12-16
ES2350830T3 (es) 2011-01-27
CN101424388B (zh) 2011-04-13
US20080224163A1 (en) 2008-09-18
EP2025734A3 (en) 2009-06-10
DE202004021351U1 (de) 2007-10-11
ATE478126T1 (de) 2010-09-15
EP2025734B1 (en) 2014-05-14
EP1605030B1 (en) 2010-08-18
EP2253690A3 (en) 2012-02-15
US20050274972A1 (en) 2005-12-15
EP1605030A2 (en) 2005-12-14
TW200541105A (en) 2005-12-16
KR20050117164A (ko) 2005-12-14
JP4159542B2 (ja) 2008-10-01
US20100301371A1 (en) 2010-12-02
JP2005354027A (ja) 2005-12-22
CN101424388A (zh) 2009-05-06

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