NO328157B1 - Fremgangsmate for frembringelse av tredimensjonalt anordnede lednings- og forbindelsesstrukturer for volum- og energistrommer - Google Patents
Fremgangsmate for frembringelse av tredimensjonalt anordnede lednings- og forbindelsesstrukturer for volum- og energistrommer Download PDFInfo
- Publication number
- NO328157B1 NO328157B1 NO20014209A NO20014209A NO328157B1 NO 328157 B1 NO328157 B1 NO 328157B1 NO 20014209 A NO20014209 A NO 20014209A NO 20014209 A NO20014209 A NO 20014209A NO 328157 B1 NO328157 B1 NO 328157B1
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- layer
- structured
- chemical
- light
- liquid
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 230000004071 biological effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 2
- 239000004837 Ultraviolet (UV) light curing adhesive Substances 0.000 claims 1
- 238000009417 prefabrication Methods 0.000 claims 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 2
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
- B29C64/124—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
- B29C64/129—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask
- B29C64/135—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask the energy source being concentrated, e.g. scanning lasers or focused light sources
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0035—Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
- B29L2011/0075—Light guides, optical cables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
- B29L2031/3055—Cars
- B29L2031/3061—Number plates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0568—Resist used for applying paste, ink or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/465—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer having channels for the next circuit layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelse gjelder en fremgangsmåte for fremstilling av tredimensjonalt anordnede leder- og forbindelsesstrukturer for volum- og energi-strømmer. Slike volumstrømmer kan bestå av strømmer av materialer i gassform, samt av flytende eller faste materialer, eller eventuelt av en blanding av disse agg-regattilstander. Energistrømmene kan være av akustisk, elektrisk, magnetisk eller elektromagnetisk karakter.
Slike volum- og energistrømmer opprettes for tiden som regel ved hjelp av mange forskjellige teknologier. I mikrosystemteknikken er lederbaner og bindings-tråder de transportveier som oftest anvendes. For transport av elektromagnetiske energier benyttes ved siden av bølgeledere også glassfibere. For volumstrømmer benyttes kanaler, slanger og rørledninger. Ved tiltagende miniatyrisering kan slike leder- og forbindelseselementer bare fremdeles sammenføyes med store vanske-ligheter.
I henhold til oppfinnelsen løses dette problem ved anvendelse av en struk-turisert sjiktvis oppbygning. Fremgangsmåte for oppbygning i sjikt er kjent fra mik-roteknologien og beskrives i følgende patentdokumenter: EP 0 581 445 A angår et apparat for fremstilling av et 3-dimensjonalt ob-jekt, bestående av en plattform som holder en substratflate og en integrert skrivehode som benyttes til å deponere lag på substratflaten. Skrivehodet kan beveges i forhold til plattformen. Videre består skrivehode av en første jetdyse for på en kontrollert måte å deponere et første materiale på et bestemt sted på substratflaten samt en andre jetdyse i en avstand fra første den jetdysen og hvor den andre jetdysen deponerer et andre materiale på et bestemt sted på substratflaten. Førs-te jetdyse og andre jetdyse er montert slik at de kan deponere første materiale og andre materiale samtidig.
I US 5,173,220 A angis en metode for fremstilling av 3-dimensjonale plastartikler. De 3-dimensjonale plastartiklene dannes av et flytende fotosensitivt polymermateriale eller lignende som herder ved eksponering til en energi fra en ener-gikilde, fortrinnsvis en laserstråle. En del av den 3-dimensjonale plastartikkelen dannes ved å eksponere utvalgte områder av overflaten av det flytende fotosensi-tive polymermateriale. En innsatsdel plasseres i den delvis dannede 3-dimensjonale plastartikkelen. Ytterlige lag av den 3-dimensjonale plastartikler dannes ved å eksponere andre utvalgte deler av overflaten av det flytende foto-sensitive polymermateriale. Innsatsdelen blir en integrert del av den 3-dimensjonale plastartikkelen.
I EP0523.981 A angis en fremstillingsmetode for å fremstille en integrerte elektroniske pakkestrukturer. Fremstillingsmetoden består i et første trinn a) å
danne minst en første maske hvor hver maske tilsvarer en del av tverrsnitt av den integrerte elektroniske pakkestrukturen. I et andre trinn b) dannes en andre maske komplementær til den første masken, og hvor hver del av den andre maske tilsvarer en del av tverrsnitt av den integrerte elektroniske pakkestrukturen. I neste trinn
c) plasseres på substratet eller lagene plasserer maskene fra første sett med
masker og andre sett med masker i en på forhånd gitt sekvens. Videre, i neste
trinn d) deponeres et primærmateriale og et komplementærmateriale over de po-sisjonerte maskene, før i neste trinn e) maskene fjernes. I trinn repeteres trinnene a)-e) for å danne påfølgende lag. I et siste trinn g) fjernes komplementærmateria-let for å sluttføre den integrerte elektroniske pakkestrukturen.
I US 5,398,198 A angis en automatisert lagdelt fremstilling av en 3-dimensjonal del bestående av, trinn a), å angi en 3 dimensjonal datamaskinmodell (CAD-fil) av den 3-dimensjonale delen. Et program deler, i trinn b), den 3-dimensjonale modellen i lag (L) som, i trinn c), danner grunnlaget for å fremstille deler (masker) for å fremstille lagene. Under fremstilling av den 3-dimensjonale delen legges i trinn d) først et lag med delmateriale, som herdes og, i trinn e), fjernes materiale som ikke skal være der i henhold til datamodellen. I trinn f) deponeres et lag med komplementært materiale som også herdes, før, i trinn g), laget overflate-behandles for å oppnå en gitt tykkelsestoleranse. Videre, i trinn h), repeteres pro-sessen for å danne et ønsket antall lag med hvert sitt mønster (trinnene d)-g)), før, i trinn i), evt. komplementært materiale fjernes for å fullføre den 3-dimensjonale delen.
Dokument JP 01 232024A angir en fremgangsmåte for å en 3-dimensjonal modell hvor deler har forskjellige egenskaper. Lysfølsomt materiale som renner ut av en renne til en dyse, bestråles med lys fra en lyskilde. Det lysfølsomme materiale starter å herde umiddelbart. Et flertall av lysfølsomme materialer (a, b, c) kan fores gjennom rennen til dysen, forholdet mellom de lysfølsomme materialene (a, b, c) kan kontrolleres gjennom tilhørende pumper. Deler av den 3-dimensjonale modellen kan således ha forskjellige forhold av de lysfølsomme materialene (a, b,
c).
DE-PS 44 20 996 beskriver en fremgangsmåte hvorved det mellom to innbyrdes parallelle plater, hvorav i det minste den ene kan gjennomtrenges av elektromagnetiske bølger, fastholdes en liten mengde av lysherdbart plastmateriale ved hjelp av overflatespenning. Overflaten av det flytende plastmateriale på un-dersiden av den plate som kan gjennomtrenges av elektromagnetiske bølger herdes f.eks. ved hjelp av en laserstråle som i samsvar med en tresjikts modell av den struktur som skal genereres og som er lagret i en tilsluttet datamaskin føres over vedkommende overflate. Sjikt for sjikt vil da laserstrålen herde det flytende plastmateriale i samsvar med den tredimensjonale sjiktmodell, hvorunder avstanden mellom platene etter hvert økes med en sjikttykkelse, slik at ferskt plastmateriale bare på grunn av sin overflatespenning kan flyte inn i det frembrakte mellomrom mellom det sist herdede sjikt og den motstående plate. På denne måte kan det frembringes strukturer innenfor mikrometerområdet meget eksakt.
Denne teknologi benytter seg da foreliggende oppfinnelse av.
For dannelse av sjiktene anvendes da flere forskjellige lysherdbare materialer. Disse materialer kan da ha innbyrdes forskjellige fysikalske, kjemiske og biologiske egenskaper, og f.eks. være elektrisk ledende, elektrisk isolerende eller ha forskjellige optiske brytningsindekser. Ved utskifting av materialene blir også sjikt-segmentene fylt med nytt materiale der hvor det ikke fant sted noen herdning under den tidligere herdningsprosess, slik at det ved den påfølgende herdning ikke bare det øverste sjikt forbindes med det underliggende sjikt, men også materialet i det øverste sjikt forbindes med materialet i et sjikt som ligger under det nest øverste sjikt. Derved vil det være mulig innenfor sjiktrekkefølgen å forbinde en struktur med andre materialegenskaper innbyrdes fra lag til lag. I forbindelse med en volumtransport kan disse ikke herdede områder etter herdning og en spyleprosess opprettes som kanaler som står til forføyning. Likeledes kan disse kanaler benyttes som bølgeledere for høyfrekvens energi, når veggene i kanalene fremstilles i materiale med tilsvarende egenskaper.
Ved hjelp av materialer med innbyrdes forskjellige brytningsindekser kan det også opprettes lysledende strukturer. Disse lysledende strukturer kan da i forbindelse med lystransistorer benyttes i optisk integrerte koplinger (stikkord: lys kopler lys). På denne måte kan også tidligere kjente integrerte kretser (IC) forbindes med hverandre. Under den siste overflate blir da en IC integrert i et hulrom, slik at det over tilslutningene (forbindelsene) kan opprettes en kanal med ledende materiale, og som da kan føres til en ytterligere IC eller også til støpselforbindel-ser, som også er blitt fremstilt på denne måte.
Claims (3)
1. Fremgangsmåte for sjiktvis fremstilling av tredimensjonal anordnede leder-og forbindelsesstrukturer for volum- og energistrømmer hvor det anvendes ulike lysherdbare materialer, hvor hvert sjikt genereres ved at en liten mengde lysherdende flytende plast fester seg mellom to parallelle plater ved hjelp av overflatespenning hvor minst en av platene er gjennomtrengelig for elektromagnetiske bølger (for eksempel lys), som herder det tynne sjiktet med flytende plast i henhold til sjiktene til en 3D-sjiktmodell av de tredimensjonale strukturene som skal genereres, idet modellen er lagret i en tilkoblet datamaskin og de elektromagnetiske strålene herder sjiktet med flytende plast sjikt etter sjikt i henhold til 3D-sjiktmodellen, hvor avstanden mellom platene økes i hvert trinn med én sjikttykkelse, slik at nytt plastmateriale kan flyte inn i et mellomrom som dannes mellom det herdede sjikt og platen kun på grunn av overflatespenningen, med følgende fremgangsmåtetrinn: i. generering av et strukturert sjikt ved strukturert prefabrikasjon av et flytende, lysherdbart materiale med utvalgte fysikalske, kjemiske eller biologiske egenskaper; ii. rensing av den strukturerte sjiktoppbygging for ikke herdet materiale ved hjelp av en spyleprosess, iii. fylling med flytende, lysherdbart materiale med andre fysikalske, kjemiske eller biologiske egenskaper, og overdekking med en definert sjikttykkelse; iv. strukturert herding ved strukturert stivning av områder av det første sjikt og det nye sjikt; v. rensing av de strukturerte sjikt for ikke herdet materiale under den siste strukturering ved hjelp av spyling, vi. fylling med flytende, lysherdbart materiale med andre fysikalske, kjemiske og biologiske egenskaper, samt overdekking med en definert sjikttykkelse; vii. strukturert herding ved strukturert stivning av områder av det andre sjikt og det nye sjikt, slik at det oppnås en forbindelse med materialer med samme fysikalske, kjemiske eller biologiske egenskaper, eller en isolering fra disse materialer; viii. rensing av de strukturerte sjikt for ikke herdet materiale fra den siste strukturering ved hjelp av en spyleprosess; ix. forsyning av områder som ikke er utfylt med materiale med elektroniske, mekaniske, optiske eller kjemiske byggeelementer i henhold til systemet som skal fremstilles; x. fylling av de strukturerte sjikt og byggeelementene med flytende, lysherdbart materiale med andre fysikalske, kjemiske og biologiske egenskaper og overdekking med en definert sjikttykkelse; xii. gjentagelse av trinnene ovenfor til de 3-dimensjonale strukturene er ferdige;
karakterisert ved ettilleggstrinnxi: xi. strukturert herding ved strukturert stivning av områder av det nest siste sjikt og det nye sjikt, slik at det oppnås en forbindelse mellom materialer og byggeelementer med samme fysikalske, kjemiske eller biologiske egenskaper, eller en isolering fra disse materialer eller komponenter.
2. Fremgangsmåte som angitt i krav 1,
karakterisert ved at flere elektroniske, mekaniske, kjemiske eller biologiske/elektriske byggeelementer forbindes med hverandre.
3. Fremgangsmåte som angitt i krav 2,
karakterisert ved at forbindelsene mellom byggeelementene og utstyrets omgivelser kan benyttes for volum- og energistrømmer.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19964099A DE19964099B4 (de) | 1999-12-31 | 1999-12-31 | Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme |
PCT/DE2000/004393 WO2001050198A2 (de) | 1999-12-31 | 2000-12-08 | Verfahren zur herstellung dreidimensional angeordneter leit- und verbindungsstrukturen für volumen- und energieströme |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO20014209D0 NO20014209D0 (no) | 2001-08-30 |
NO20014209L NO20014209L (no) | 2001-10-25 |
NO328157B1 true NO328157B1 (no) | 2009-12-21 |
Family
ID=7935210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO20014209A NO328157B1 (no) | 1999-12-31 | 2001-08-30 | Fremgangsmate for frembringelse av tredimensjonalt anordnede lednings- og forbindelsesstrukturer for volum- og energistrommer |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6805829B2 (no) |
EP (1) | EP1196820A2 (no) |
JP (1) | JP2003519039A (no) |
KR (1) | KR100652036B1 (no) |
CN (1) | CN1211197C (no) |
AU (1) | AU757191B2 (no) |
CA (1) | CA2362387C (no) |
DE (1) | DE19964099B4 (no) |
IS (1) | IS6064A (no) |
NO (1) | NO328157B1 (no) |
RU (1) | RU2242063C2 (no) |
TW (1) | TWI248555B (no) |
WO (1) | WO2001050198A2 (no) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19964099B4 (de) * | 1999-12-31 | 2006-04-06 | Götzen, Reiner, Dipl.-Ing. | Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme |
DE10102063A1 (de) * | 2001-01-17 | 2002-07-25 | Alpha Technology Ges Fuer Ange | Analysechip mit mehreren funktionalen Ebenen für elektrofokussiertes Spotten |
DE102004013161B4 (de) * | 2004-03-17 | 2008-04-10 | microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH | Mikrofluidik-Chip |
DE102006008332B4 (de) * | 2005-07-11 | 2009-06-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung einer funktionellen Baueinheit und funktionelle Baueinheit |
US20070074579A1 (en) * | 2005-10-03 | 2007-04-05 | Honeywell International Inc. | Wireless pressure sensor and method of forming same |
DE102009050325B4 (de) * | 2009-10-22 | 2014-03-20 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Kontaktiervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung, Band mit Kontaktiervorrichtungen sowie SIM-Block |
US10828828B2 (en) * | 2016-11-08 | 2020-11-10 | Flex Ltd. | Method of manufacturing a part |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01232024A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-18 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 光硬化性樹脂を用いた3次元模型の製造方法 |
DK0500225T3 (da) * | 1991-01-31 | 1996-02-05 | Texas Instruments Inc | System, fremgangsmåde og proces til computerstyret fremstilling af tredimensionale genstande udfra computerdata |
US6175422B1 (en) * | 1991-01-31 | 2001-01-16 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for the computer-controlled manufacture of three-dimensional objects from computer data |
US5173220A (en) * | 1991-04-26 | 1992-12-22 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing a three-dimensional plastic article |
US5278442A (en) * | 1991-07-15 | 1994-01-11 | Prinz Fritz B | Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition |
CA2118021A1 (en) * | 1992-04-15 | 1993-10-28 | Young C. Bae | Rapid prototype three-dimensional stereolithography |
US5264061A (en) * | 1992-10-22 | 1993-11-23 | Motorola, Inc. | Method of forming a three-dimensional printed circuit assembly |
US5398193B1 (en) * | 1993-08-20 | 1997-09-16 | Alfredo O Deangelis | Method of three-dimensional rapid prototyping through controlled layerwise deposition/extraction and apparatus therefor |
DE4332982A1 (de) * | 1993-09-28 | 1995-03-30 | Eos Electro Optical Syst | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
DE4420996C2 (de) * | 1994-06-16 | 1998-04-09 | Reiner Dipl Ing Goetzen | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelementen |
US6549821B1 (en) * | 1999-02-26 | 2003-04-15 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographic method and apparatus for packaging electronic components and resulting structures |
DE19964099B4 (de) * | 1999-12-31 | 2006-04-06 | Götzen, Reiner, Dipl.-Ing. | Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme |
-
1999
- 1999-12-31 DE DE19964099A patent/DE19964099B4/de not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-12-08 EP EP00991054A patent/EP1196820A2/de not_active Ceased
- 2000-12-08 RU RU2001126395/28A patent/RU2242063C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-12-08 WO PCT/DE2000/004393 patent/WO2001050198A2/de active Application Filing
- 2000-12-08 CN CNB008044791A patent/CN1211197C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-08 US US09/914,585 patent/US6805829B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-08 CA CA002362387A patent/CA2362387C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-08 AU AU31504/01A patent/AU757191B2/en not_active Ceased
- 2000-12-08 JP JP2001550494A patent/JP2003519039A/ja active Pending
- 2000-12-08 KR KR1020017010676A patent/KR100652036B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-12-13 TW TW089126539A patent/TWI248555B/zh not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-08-28 IS IS6064A patent/IS6064A/is unknown
- 2001-08-30 NO NO20014209A patent/NO328157B1/no not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NO20014209D0 (no) | 2001-08-30 |
US6805829B2 (en) | 2004-10-19 |
US20020125612A1 (en) | 2002-09-12 |
CN1211197C (zh) | 2005-07-20 |
CA2362387C (en) | 2007-09-11 |
CA2362387A1 (en) | 2001-07-12 |
KR20010105354A (ko) | 2001-11-28 |
WO2001050198A2 (de) | 2001-07-12 |
EP1196820A2 (de) | 2002-04-17 |
WO2001050198A3 (de) | 2002-01-17 |
JP2003519039A (ja) | 2003-06-17 |
AU3150401A (en) | 2001-07-16 |
AU757191B2 (en) | 2003-02-06 |
CN1358131A (zh) | 2002-07-10 |
IS6064A (is) | 2001-08-28 |
KR100652036B1 (ko) | 2006-11-30 |
NO20014209L (no) | 2001-10-25 |
RU2242063C2 (ru) | 2004-12-10 |
DE19964099B4 (de) | 2006-04-06 |
DE19964099A1 (de) | 2001-09-13 |
TWI248555B (en) | 2006-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20050072113A1 (en) | Uses of support material in solid freeform fabrication systems | |
NO328157B1 (no) | Fremgangsmate for frembringelse av tredimensjonalt anordnede lednings- og forbindelsesstrukturer for volum- og energistrommer | |
US20130193619A1 (en) | Micro-dispensing multi-layered 3d objects with curing steps | |
TW200606598A (en) | Method of forming plated product using negative photoresist composition and photosensitive composition used therein | |
US20090232467A1 (en) | Printed circuit board for optical waveguide and method of manufacturing the same | |
SE522171C2 (sv) | Byggnadsblock innefattande ljusgenomsläppliga fibrer och metod för framställning av detsamma | |
KR20040004635A (ko) | 3차원 구조의 인쇄 | |
CN108447816A (zh) | 一种衬底载板以及柔性显示面板的制作方法 | |
JP4500962B2 (ja) | 微小構造体の製造方法 | |
Bernhard et al. | Taking lithography to the third dimension | |
US7012291B2 (en) | Monolithic three-dimensional structures | |
DE10143218A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Drucken 3D-modellierter Objekte | |
KR102010817B1 (ko) | 초음파를 이용한 출력물 모니터링이 가능한 3d 프린터 및 3d 프린트 방법 | |
IT202000014725A1 (it) | Composizione di resine foto-polimerizzabili, metodo di fabbricazione di un manufatto impiegante la stessa e manufatto cosi’ ottenuto | |
KR101696814B1 (ko) | 광 리소그래피를 이용한 극저밀도 3차원 박막 격자 구조체 및 그 제조 방법 | |
JP2746235B2 (ja) | 光硬化造型物の造型方法と造型装置 | |
KR102220958B1 (ko) | 다중 재료 복합재의 제조 방법과 이를 수행하는 3d 프린팅 장치 | |
JP2019006101A (ja) | 三次元オブジェクト形成装置およびその方法 | |
JPH0236931A (ja) | 三次元の物体を作成する方法と装置 | |
JPH0459231A (ja) | 噴射型立体造形装置 | |
JPH0424987A (ja) | 光硬化性樹脂からなるプリント配線板用基材 | |
Nosouhi et al. | Finite element analysis of shrinkage phenomena in stereolithography and development of a new hatching method | |
JPH05261830A (ja) | 光学的造形法 | |
TW201801577A (zh) | 線路板及其製作方法 | |
JPH0314291A (ja) | 立体多層基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM1K | Lapsed by not paying the annual fees |