DE19964099B4 - Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme - Google Patents

Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme Download PDF

Info

Publication number
DE19964099B4
DE19964099B4 DE19964099A DE19964099A DE19964099B4 DE 19964099 B4 DE19964099 B4 DE 19964099B4 DE 19964099 A DE19964099 A DE 19964099A DE 19964099 A DE19964099 A DE 19964099A DE 19964099 B4 DE19964099 B4 DE 19964099B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
light
curing
structured
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19964099A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19964099A1 (de
Inventor
Reiner Goetzen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MICROTEC GESELLSCHAFT FUER MIKROTECHNOLOGIE MB, DE
Original Assignee
Götzen, Reiner, Dipl.-Ing.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE19964099A priority Critical patent/DE19964099B4/de
Application filed by Götzen, Reiner, Dipl.-Ing. filed Critical Götzen, Reiner, Dipl.-Ing.
Priority to EP00991054A priority patent/EP1196820A2/de
Priority to PCT/DE2000/004393 priority patent/WO2001050198A2/de
Priority to CA002362387A priority patent/CA2362387C/en
Priority to JP2001550494A priority patent/JP2003519039A/ja
Priority to RU2001126395/28A priority patent/RU2242063C2/ru
Priority to US09/914,585 priority patent/US6805829B2/en
Priority to AU31504/01A priority patent/AU757191B2/en
Priority to KR1020017010676A priority patent/KR100652036B1/ko
Priority to CNB008044791A priority patent/CN1211197C/zh
Priority to TW089126539A priority patent/TWI248555B/zh
Priority to IS6064A priority patent/IS6064A/is
Priority to NO20014209A priority patent/NO328157B1/no
Publication of DE19964099A1 publication Critical patent/DE19964099A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19964099B4 publication Critical patent/DE19964099B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/124—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
    • B29C64/129—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask
    • B29C64/135—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask the energy source being concentrated, e.g. scanning lasers or focused light sources
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0035—Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • B29L2011/0075—Light guides, optical cables
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
    • B29L2031/3055—Cars
    • B29L2031/3061—Number plates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0568—Resist used for applying paste, ink or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/465—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer having channels for the next circuit layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme, bei dem unterschiedliche lichtaushärtende Materialien verwendet werden, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
a) ein flüssiges, lichtaushärtendes Material mit ausgewählten physikalischen, chemischen oder biologischen Eigenschaften generiert durch Verfestigung eine strukturierte Schicht,
b) die strukturierte Schicht wird vom nicht ausgehärteten Material mittels Spülvorgang gereinigt und mit flüssigem, lichthärtendem Material mit anderen physikalischen, chemischen oder biologischen Eigenschaften aufgefüllt und mit einer Schicht definierter Dicke aus lichthärtendem, flüssigem Material abgedeckt,
c) Bereiche der neuen Schicht werden ebenfalls strukturiert ausgehärtet,
d) alle nicht ausgehärteten Bereiche der strukturierten Schichten werden mittels Spülvorgang gereinigt, wonach die vom lichtaushärtenden Material befreiten Bereiche mit flüssigem, lichthärtendem Material mit anderen physikalischen, chemischen und biologischen Eigenschaften aufgefüllt und mit einer Schicht definierter Dicke aus lichthärtendem, flüssigem Material abgedeckt werden,
e) durch strukturierte Verfestigung werden Bereiche im Auffüllungsbereich der zweiten Schicht und in der neuen Schicht...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme. Die Volumenströme können gasförmig, flüssig, fest oder aus einem Gemisch dieser Aggregatzustände bestehen. Die Energieströme können akustischen, elektrischen, magnetischen, oder elektromagnetischen Charakter haben.
  • Derartige Volumen- und Energieströme werden heute in der Regel durch viele unterschiedliche Technologien realisiert. Für die Mikrosystemtechnik sind Leiterbahnen und Bonddrähte die am häufigsten benutzten Transportwege. Für den Transport elektromagnetischer Energien werden neben Hohlleitern auch Glasfasern eingesetzt. Volumenströme realisiert man durch Kanäle, Schläuche und Rohrleitungen.
  • Es tritt das Problem auf, dass sich bei zunehmender Miniaturisierung diese Leit- und Verbindungselemente nur noch sehr schwer zusammenführen lassen.
    •
  • Die Erfindung löst das Problem durch den Einsatz eines strukturierten schichtweisen Aufbaus.
  • Schichtaufbauverfahren sind aus der Mikrotechnologie bekannt. So ist aus der WO 93/20993 A1 ein Verfahren zum schichtweisen Aufbau von Strukturen aus lichtaushärtbarem Material bekannt. Allerdings spielt sich hier der Vorgang innerhalb eines geschlossenen Gefässes ab, was den Nachteil mit sich bringt, dass beim Aufbau einer Struktur aus unterschiedlichen Materialien der Stoffaustausch (das Geäß muss jeweils vollständig entleert werden) erschwert, wenn nicht unmöglich ist.
  • Darüberhinaus ergibt sich aus dieser Druckschrift kein Hinweis darauf, dass innerhalb der aufgebauten Struktur Leiterbahnen bzw. Kanäle generiert worden sind, die beispielsweise elektronische, hydraulische oder sonstige Bauteile miteinander verbinden.
  • Ein weiteres Verfahren zum schichtweisen Aufbau ist aus der EP 0 581 445 A1 bekannt. Allerdings wird hier die Schichtenfolge durch Aufsprühen erstellt, was den Nachteil hat, dass die Schichtdicken nicht so fein erzeugt werden können wie beim erfindungsgemäßen Verfahren.
  • Der Erfindung zugrunde liegt daher ein Verfahren, wie es aus der DE 44 20 996 C2 bekannt ist, bei dem zwischen zwei einander parallelen Platten, von denen mindestens eine für elektromagnetische Wellen durchlässig ist, eine geringe Menge des lichtaushärtbaren Kunststoffs aufgrund der Oberflächenspannung gehalten ist. Die Oberfläche der Kunststoffflüssigkeit unterhalb der für elektromagnetische Wellen durchlässigen Platte wird beispielsweise mittels Laserstrahl, der nach Maßgabe eines in einem angeschlossenen Rechner gespeicherten 3D-Schicht-Modells der zu generierenden Struktur über die Oberfläche geführt wird, ausgehärtet. Schicht für Schicht härtet das Laserlicht die Kunststoffflüssigkeit entsprechend dem 3D-Schicht-Modell, wobei der Abstand der Platten jeweils um eine Schichtdicke vergrößert wird, so daß frisches Kunststoffmaterial allein aufgrund seiner Oberflächenspannung in den entstehenden Zwischenraum zwischen der ausgehärteten Schicht und der Platte nachfließen kann. Auf diese Weise können Strukturen im Mikrometerbereich sehr exakt erzeugt werden.
    •
  • Diese Technologie macht sich die Erfindung zu nutze.
  • Dabei werden zur Erzeugung der Schichten unterschiedliche lichtaushärtende Materialien verwendet. Diese Materialien können unterschiedlichste physikalische, chemische und biologische Eigenschaften haben, zum Beispiel: elektrisch leitend, elektrisch isolierend, unterschiedliche optische Brechungsindices. Beim Austausch der Materialien werden auch die Schichtsegmente mit neuem Material gefüllt, in denen bei dem vorhergehenden Aushärtungsprozess keine Aushärtung stattfand, so dass bei der darauffolgenden Aushärtung nicht nur die oberste Schicht mit der darunterliegenden verbunden wird, sondern auch Material der obersten Schicht mit dem Material einer unterhalb der vorletzten Schicht liegenden Schicht verbunden wird. Damit ist es möglich, innerhalb der Schichtenfolge eine Struktur mit anderen Materialeigenschaften von Schicht zu Schicht miteinander zu verbinden. Für einen Volumentransport sind dies nichtausgehärtete Bereiche, die nach Aushärtung und Spülvorgang als Kanäle zur Verfügung stehen. Ebenso können diese Kanäle als Hohlleiter für die Hochfrequenz benutzt werden, wenn die Wandungen der Kanäle aus Material mit entsprechenden Eigenschaften produziert werden.
  • Auch lassen sich durch Materialien mit unterschiedlichem Brechungsindex lichtleitende Strukturen erzeugen. Diese lichtlei tenden Strukturen können in Verbindung mit Lichttransistoren (Stichwort: Licht schaltet Licht) zu optischen integrierten Schaltungen benutzt werden.
  • Auf diese Weise lassen sich auch herkömmliche integrierte Schaltungen (IC) miteinander verbinden. Denn wurde unter der letzten Oberfläche ein IC in einer Kavität integriert, so kann über den Anschlüssen (Pads) ein Kanal mit leitendem Material erzeugt werden, der dann bis zu einem weiteren IC oder aber auch zu Steckverbindern, die auf diese Weise gefertigt wurden, geführt werden kann.

Claims (2)

  1. Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme, bei dem unterschiedliche lichtaushärtende Materialien verwendet werden, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) ein flüssiges, lichtaushärtendes Material mit ausgewählten physikalischen, chemischen oder biologischen Eigenschaften generiert durch Verfestigung eine strukturierte Schicht, b) die strukturierte Schicht wird vom nicht ausgehärteten Material mittels Spülvorgang gereinigt und mit flüssigem, lichthärtendem Material mit anderen physikalischen, chemischen oder biologischen Eigenschaften aufgefüllt und mit einer Schicht definierter Dicke aus lichthärtendem, flüssigem Material abgedeckt, c) Bereiche der neuen Schicht werden ebenfalls strukturiert ausgehärtet, d) alle nicht ausgehärteten Bereiche der strukturierten Schichten werden mittels Spülvorgang gereinigt, wonach die vom lichtaushärtenden Material befreiten Bereiche mit flüssigem, lichthärtendem Material mit anderen physikalischen, chemischen und biologischen Eigenschaften aufgefüllt und mit einer Schicht definierter Dicke aus lichthärtendem, flüssigem Material abgedeckt werden, e) durch strukturierte Verfestigung werden Bereiche im Auffüllungsbereich der zweiten Schicht und in der neuen Schicht strukturiert ausgehärtet, wodurch eine Verbindung von Materialien mit gleichen physikalischen, chemischen oder biologischen Eigenschaften oder eine Isolierung dieser generiert wird, f) nicht ausgehärtetes Material der letzten Strukturierung wird mittels Spülvorgang entfernt, g) nicht mit Material aufgefüllte Bereiche werden entsprechend dem zu erstellenden System mit elektronischen, mechanischen, optischen oder chemischen Bauteilen bestückt, h) die strukturierten Schichten und die Bauteile werden mit flüssigem, lichthärtendem Material mit anderen physikalischen, chemischen und biologischen Eigenschaften aufgefüllt und mit einer Schicht definierter Dicke aus flüssigem lichthärtendem Material abgedeckt und wieder strukturiert ausgehärtet, wodurch eine Verbindung von Materialien mit gleichen physikalischen, chemischen oder biologischen Eigenschaften oder eine Isolierung dieser sowie eine Verbindung der Bauteile generiert wird, j) Wiederholung der Schritte a bis h bis die dreidimensionale Struktur aufgebaut ist, wobei jede der besagten Schichten mit einer geringen Menge des lichtaushärtenden Kunststoffs zwischen zwei planparallelen Platten erzeugt wird, von denen mindestens eine für elektromagnetische Wellen durchlässig ist und die geringe Menge des lichtaushärtenden Kunststoffs aufgrund der Oberflächenspannung gehalten ist, wobei die dünne Schicht mittels der elektromagnetischen Wellen anhand eines schichtweise aufgebauten Drei-D-Schichtmodells der zu generierenden Struktur belichtet wird, wobei dieses Modell in einem Rechner gespeichert ist und die elektromagnetischen Wellen anhand dieses Modells Schicht für Schicht an den belichteten Stellen strukturiert aushärten, wobei der Abstand der Platten bei jedem Schritt entsprechend der Schichtdicke vergrößert wird, so daß frisches Kunststoffmaterial in den Zwischenraum nachfließen kann.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungen zwischen den Bauteilen und der Umwelt des Systems für Volumen- und Energieströme benutzbar sind.
DE19964099A 1999-12-31 1999-12-31 Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme Expired - Lifetime DE19964099B4 (de)

Priority Applications (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19964099A DE19964099B4 (de) 1999-12-31 1999-12-31 Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme
AU31504/01A AU757191B2 (en) 1999-12-31 2000-12-08 Method for production of three-dimensionally arranged conducting and connecting structures for volumetric and energy flows
CA002362387A CA2362387C (en) 1999-12-31 2000-12-08 Method for production of three-dimensionally arranged conducting and connecting structures for volumetric and energy flows
JP2001550494A JP2003519039A (ja) 1999-12-31 2000-12-08 体積流およびエネルギー流のための、３次元的に配置された導体構造および接続構造の製造方法
RU2001126395/28A RU2242063C2 (ru) 1999-12-31 2000-12-08 Способ изготовления трехмерно расположенных проводящих и соединительных структур для объемных и энергетических потоков
US09/914,585 US6805829B2 (en) 1999-12-31 2000-12-08 Method for production of three-dimensionally arranged conducting and connecting structures for volumetric and energy flows
EP00991054A EP1196820A2 (de) 1999-12-31 2000-12-08 Verfahren zur herstellung dreidimensional angeordneter leit- und verbindungsstrukturen für volumen- und energieströme
KR1020017010676A KR100652036B1 (ko) 1999-12-31 2000-12-08 용적 흐름 및 에너지 흐름을 위한 3차원적으로 배치된 전도 및 접속 구조체의 형성 방법
CNB008044791A CN1211197C (zh) 1999-12-31 2000-12-08 用于体积及能量流的三维布置的导电及连接结构的制造方法
PCT/DE2000/004393 WO2001050198A2 (de) 1999-12-31 2000-12-08 Verfahren zur herstellung dreidimensional angeordneter leit- und verbindungsstrukturen für volumen- und energieströme
TW089126539A TWI248555B (en) 1999-12-31 2000-12-13 Method for production of three-dimensionally arranged conducting and connecting structures for volumetric and energy flows
IS6064A IS6064A (is) 1999-12-31 2001-08-28 Aðferð til að framleiða leiðni- og tengibúnað semkomið er fyrir í þrívídd fyrir rúmmáls- og orkuflæði
NO20014209A NO328157B1 (no) 1999-12-31 2001-08-30 Fremgangsmate for frembringelse av tredimensjonalt anordnede lednings- og forbindelsesstrukturer for volum- og energistrommer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19964099A DE19964099B4 (de) 1999-12-31 1999-12-31 Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19964099A1 DE19964099A1 (de) 2001-09-13
DE19964099B4 true DE19964099B4 (de) 2006-04-06

Family

ID=7935210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19964099A Expired - Lifetime DE19964099B4 (de) 1999-12-31 1999-12-31 Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6805829B2 (de)
EP (1) EP1196820A2 (de)
JP (1) JP2003519039A (de)
KR (1) KR100652036B1 (de)
CN (1) CN1211197C (de)
AU (1) AU757191B2 (de)
CA (1) CA2362387C (de)
DE (1) DE19964099B4 (de)
IS (1) IS6064A (de)
NO (1) NO328157B1 (de)
RU (1) RU2242063C2 (de)
TW (1) TWI248555B (de)
WO (1) WO2001050198A2 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19964099B4 (de) * 1999-12-31 2006-04-06 Götzen, Reiner, Dipl.-Ing. Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme
DE10102063A1 (de) * 2001-01-17 2002-07-25 Alpha Technology Ges Fuer Ange Analysechip mit mehreren funktionalen Ebenen für elektrofokussiertes Spotten
DE102004013161B4 (de) * 2004-03-17 2008-04-10 microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH Mikrofluidik-Chip
DE102006008332B4 (de) * 2005-07-11 2009-06-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung einer funktionellen Baueinheit und funktionelle Baueinheit
US20070074579A1 (en) * 2005-10-03 2007-04-05 Honeywell International Inc. Wireless pressure sensor and method of forming same
DE102009050325B4 (de) * 2009-10-22 2014-03-20 Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh Kontaktiervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung, Band mit Kontaktiervorrichtungen sowie SIM-Block
US10828828B2 (en) * 2016-11-08 2020-11-10 Flex Ltd. Method of manufacturing a part

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993020993A1 (en) * 1992-04-15 1993-10-28 Soane Technologies, Inc. Rapid prototype three-dimensional stereolithography
EP0581445A1 (de) * 1992-07-31 1994-02-02 Texas Instruments Incorporated Verfahren und Vorrichtung zum rechnergesteuerten Herstellen aus Rechnerdaten von dreidimensionalen Gegenständen
DE4332982A1 (de) * 1993-09-28 1995-03-30 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE4420996C2 (de) * 1994-06-16 1998-04-09 Reiner Dipl Ing Goetzen Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelementen

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01232024A (ja) * 1988-03-14 1989-09-18 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 光硬化性樹脂を用いた３次元模型の製造方法
DK0500225T3 (da) * 1991-01-31 1996-02-05 Texas Instruments Inc System, fremgangsmåde og proces til computerstyret fremstilling af tredimensionale genstande udfra computerdata
US5173220A (en) 1991-04-26 1992-12-22 Motorola, Inc. Method of manufacturing a three-dimensional plastic article
US5278442A (en) 1991-07-15 1994-01-11 Prinz Fritz B Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition
US5264061A (en) * 1992-10-22 1993-11-23 Motorola, Inc. Method of forming a three-dimensional printed circuit assembly
US5398193B1 (en) * 1993-08-20 1997-09-16 Alfredo O Deangelis Method of three-dimensional rapid prototyping through controlled layerwise deposition/extraction and apparatus therefor
US6549821B1 (en) * 1999-02-26 2003-04-15 Micron Technology, Inc. Stereolithographic method and apparatus for packaging electronic components and resulting structures
DE19964099B4 (de) * 1999-12-31 2006-04-06 Götzen, Reiner, Dipl.-Ing. Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993020993A1 (en) * 1992-04-15 1993-10-28 Soane Technologies, Inc. Rapid prototype three-dimensional stereolithography
EP0581445A1 (de) * 1992-07-31 1994-02-02 Texas Instruments Incorporated Verfahren und Vorrichtung zum rechnergesteuerten Herstellen aus Rechnerdaten von dreidimensionalen Gegenständen
DE4332982A1 (de) * 1993-09-28 1995-03-30 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE4420996C2 (de) * 1994-06-16 1998-04-09 Reiner Dipl Ing Goetzen Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelementen

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
GÖTZEN,Reiner: 3D-Strukturen schnell umgesetzt. In: F+M 106,1998,3,Carl Hanser Verlag, München, S.134-136 *
JP 07329188 A.,In: Patent Abstracts of Japan *

Also Published As

Publication number Publication date
US6805829B2 (en) 2004-10-19
KR20010105354A (ko) 2001-11-28
CN1358131A (zh) 2002-07-10
CA2362387A1 (en) 2001-07-12
DE19964099A1 (de) 2001-09-13
AU3150401A (en) 2001-07-16
NO20014209L (no) 2001-10-25
NO20014209D0 (no) 2001-08-30
NO328157B1 (no) 2009-12-21
IS6064A (is) 2001-08-28
RU2242063C2 (ru) 2004-12-10
TWI248555B (en) 2006-02-01
EP1196820A2 (de) 2002-04-17
CA2362387C (en) 2007-09-11
KR100652036B1 (ko) 2006-11-30
WO2001050198A2 (de) 2001-07-12
CN1211197C (zh) 2005-07-20
JP2003519039A (ja) 2003-06-17
AU757191B2 (en) 2003-02-06
WO2001050198A3 (de) 2002-01-17
US20020125612A1 (en) 2002-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19826648B4 (de) Schaltungsträger mit einer optischen Schicht und optoelektronisches Bauelement
EP0560043B1 (de) Verfahren zum Herstellen von Bauelementen für Lichtwellenleiternetze und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente
AT503585B1 (de) Leiterplattenelement sowie verfahren zu dessen herstellung
DE60222329T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Lichtwellenleiters
EP0402797B1 (de) Planarer optischer Koppler
WO2009010577A1 (de) Optische lichtwellenleiter-koppelvorrichtung und verfahren zu deren herstellung
EP0614539B1 (de) Verfahren zum herstellen eines deckels für eine integriert optische schaltung
EP0911658B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Wellenleiterstrukturen mit optischen Komponenten
DE19964099B4 (de) Verfahren zur Herstellung dreidimensional angeordneter Leit- und Verbindungsstrukturen für Volumen- und Energieströme
WO2006128736A9 (de) Verfahren zur herstellung eines gegenstands mit mindestens zwei beweglichen bauteilen
DE102020102362B4 (de) Komponententräger mit Brückenstruktur in einem Durchgangsloch, das die Designregel für den Mindestabstand erfüllt
EP0043475B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer integrierten mikrooptischen Vorrichtung zur Verwendung mit Multimode-Lichtfasern
EP0551118A1 (de) Verfahren zur Herstellung von nicht linearen optischen Mikro-Bauelementen
DE4200396C1 (de)
DE19653094A1 (de) Photonisches Bauelement mit elektrischen Leiterbahnen
DE102019124440A1 (de) Bedienvorrichtung sowie Spritzgussverfahren zum Herstellen mindestens einer Bedienvorrichtung
DE10200853B4 (de) Optische Lage mit optischen Leitern, Leiterplatte, Herstellungsverfahren für optische Lage mit optischen Leitern und Herstellungsverfahren für Leiterplatte
WO2018146130A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum einbetten mindestens eines elektronischen bauelements in einem träger
DE19642088A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines mikrostrukturierten Körpers, eines Gußrahmens und eines integriert-optischen Bauteils
EP1710605A1 (de) Optische Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
AT308309B (de) Verfahren zum Herstellen von lichtoptischen Leitungsanordnungen
DE102020126432A1 (de) Verfahren zur herstellung eines bauelements und bauelement
DE102016015587A1 (de) Substrat und dessen Herstellung
DE19827553A1 (de) Optisches Kopplungselement
EP3772546A1 (de) Herstellen einer struktur mittels eines kaltgasspritzverfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
8181 Inventor (new situation)

Free format text: ERFINDER IST ANMELDER

8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: MICROTEC GESELLSCHAFT FUER MIKROTECHNOLOGIE MB, DE

8381 Inventor (new situation)

Inventor name: GOETZEN, REINER, DIPL.-ING, 47239 DUISBURG, DE

8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
R082 Change of representative

Representative=s name: ROETHER, PETER, DIPL.-PHYS., DE

R071 Expiry of right