NL193295C - Dynamische halfgeleidergeheugeneenheid. - Google Patents

Dynamische halfgeleidergeheugeneenheid. Download PDF

Info

Publication number
NL193295C
NL193295C NL8902063A NL8902063A NL193295C NL 193295 C NL193295 C NL 193295C NL 8902063 A NL8902063 A NL 8902063A NL 8902063 A NL8902063 A NL 8902063A NL 193295 C NL193295 C NL 193295C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
bit lines
sense amplifiers
lines
bit
memory cells
Prior art date
Application number
NL8902063A
Other languages
English (en)
Other versions
NL193295B (nl
NL8902063A (nl
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of NL8902063A publication Critical patent/NL8902063A/nl
Publication of NL193295B publication Critical patent/NL193295B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL193295C publication Critical patent/NL193295C/nl

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4097Bit-line organisation, e.g. bit-line layout, folded bit lines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

1 193295
Dynamische halfgeleidergeheugeneenheid
De uitvinding heeft betrekking op een dynamische halfgeleidergeheugeneenheid, omvattende een aantal parallelle bitlijnen, een aantal de bitlijnen kruisende woordlijnen, een aantal geheugencellen die behoren bij 5 kruispunten van woord- en bitlijnen en die daarmee verbonden zijn, en een aantal aftastversterkers die elk met een uiteinde van twee complementaire bitlijnen verbonden zijn, waarbij de aftastversterkers in groepen verdeeld zijn en de bitlijnen zodanig verweven zijn dat naburige bitlijnen niet met aftastversterkers van dezelfde groep verbonden zijn, verder omvattende met de aftastversterkers verbonden data in/uitvoerlijnen en met de aftastversterkers en woordlijnen verbonden stuurmiddelen voor het voorladen van alle bitlijnen, 10 het benaderen van met een woordlijn verbonden geheugencellen en het vanaf, naar de in/uitvoerlijnen inschrijven respectievelijk uitlezen van benaderde geheugencellen.
Een geheugeneenheid van de bovengenoemde soort is bekend uit de Europese aanvrage EP-A- 0.036.932. De bekende geheugeneenheid heeft een gevouwen bitlijnrangschikking waarin de bitlijnen van elk complementair bitlijnpaar zich aan één kant van de bijbehorende aftastversterker uitstrekken. De 15 stuurmiddelen sturen de woordlijnen en de groepen aftastversterkers zodanig dat alle geheugencellen tegelijk voorgeladen worden. Verder worden de aftastversterkers van naburige groepen tijdens het schrijven en lezen van bijbehorende geheugencellen tegelijk door de stuurmiddelen gestuurd. Hierdoor ontstaat wederzijdse beïnvloeding van ladingen en daardoor van spanningen op naburige bitlijnen die verbonden zijn met benaderde bitlijnen en die met naburige groepen aftastversterkers verbonden zijn. Een dergelijke 20 wederzijdse beïnvloeding ontstaat mede doordat met een woordlijn verbonden, en dus tegelijk benaderde geheugencellen naast elkaar met hun respectieve naast elkaar liggende bitlijnen verbonden zijn. De wederzijdse beïnvloeding is des te sterker naarmate de integratiedichtheid groter is, waarbij de ruimte tussen de bitlijnen kleiner is en de opslagcondensators van de geheugencellen ook kleiner zijn. De koppelcapaciteit tussen de bitlijnen is dan ten opzichte van de capaciteit van de opslagcondensators groot, 25 waardoor ook de wederzijdse beïnvloeding groot is.
De uitvinding beoogt de bezwaren van de bekende geheugencellen op te heffen.
Deze doelstelling wordt voor de geheugeneenheid van de in de aanhef genoemde soort bereikt doordat met eenzelfde woordlijn verbonden geheugencellen verbonden zijn met bitlijnen die met dezelfde groep aftastversterkers gekoppeld zijn en dat de stuurmiddelen zodanig ingericht zijn dat tijdens het schrijven en 30 lezen slechts een enkele groep van naburige groepen aftastversterkers geselecteerd wordt.
Door deze maatregelen worden met benaderde geheugencellen verbonden bitlijnen afgewisseld door bitlijnen die hun - tijdens het voorladen aangelegde - voorlaadspanning behouden, waardoor de wederzijdse beïnvloeding van de met benaderde geheugencellen verbonden bitlijnen aanmerkelijk wordt verminderd.
35 Volgens een verdere uitvoeringsvorm van de geheugeneenheid volgens de uitvinding zijn de bitlijnen en aftastversterkers volgens een open bitlijnrangschikking verbonden, en zijn naast buitenste bitlijnen, die met een buitenste groep aftastversterkers verbonden zijn, schijnbitlijnen aangebracht die met een constante spanning verbonden zijn. Hierbij fungeren de schijnbitlijnen als op de voorlaadspanning gehouden bitlijnen die met niet-benaderde geheugencellen verbonden zijn.
40 Figuur 1 toont een voorbeeld van een bekende gevouwen bitlijnrangschikking. In figuur 1 zijn de geheugencellen MC10-MC12 en MC20-MC22 met de kruispunten van de bitlijnen B0-B2 en B0-B2 en de woordlijnen W1 en W2 verbonden, en elk van de bitlijnparen ΒΟ-ΒΟ, B1-B1 en B2-B2 is bij elk uiteinde verbonden met een corresponderende versterker van de aftastversterkers SA0-SA2. Elk van de geheugencellen MC10-MC12 en MC20-MC22 omvat een MOS-transistor M en een in serie met de afvoerbronweg 45 van de transistor verbonden condensator C. Elk van de afvoeren van de MOS-transistors is verbonden met een van de bitlijnen BO, BO, ... B2 en B2, en elke stuurelectrode van de geheugencellen MC10-MC12 en MC20-MC22 is verbonden met een van de woordlijnen W1 en W2. De andere aansluiting van de opslag-condensator is verbonden met een constante spanning Vp. Er wordt aangenomen dat de parasitaire capaciteit van elke bitlijn CB is, de wederzijdse koppelcapaciteit tussen de aangrenzende bitlijnen CC is, en 50 de capaciteit van de opslagcondensator C CS is.
Wanneer de geheugencellen MC10-MC12 gekozen worden door het aan de woordlijn W1 geleverde woordlijnsignaal, worden in de opslagcondensators van de geheugencellen opgeslagen elektrische ladingen respectievelijk via de corresponderende MOS-transistors naar de bitlijnen B0-B2 overgedragen, zodat de
(VS-VRL)CS
spanning van elk van de bitlijnen B0-B2 met de hoeveelheid Δ = 'cB+gCC+CS 9roter of ,a9er wordt dat de ^ spanning van elk van de andere bitlijnen B0-B2, waarbij VS de spanning van de opslagcondensator is en VBL de bitlijnspanning, voorafgaand aan de keuze van de geheugencel is. Wanneer de geheugencellen 193295 2 MC10-MC12 tot gevolg hebben dat de bitlijnen B0-B2 een met Δ VS hogere spanning dan de spanning van de bitlijnen B0-B2 hebben maken de aftastversterkers SA0-SA2 de spanning van de bitlijnen BO, B1 en B2 een spanning AVS lager. Hierdoor wordt de spanning van de bitlijn B1 dus verlaagd als gevolg van de koppelcapaciteit CC als gevolg van de verlaging van de spanningen van de aangrenzende bitlijnen 5 BO en B1. Een dergelijk nadelig effect neemt toe naarmate de afstand tussen de bitlijnen kleiner wordt als gevolg van de vergroting van de geheugendichtheid. Verder, wanneer de capaciteit van de geheugencel verkleind wordt, is de aftastversterker als gevolg van de koppelcapaciteit onderhevig aan foute werking.
De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van de tekeningen. In de tekening tonen: 10 figuur 1 de keten van een bekende DRAM; figuur 2 de keten van een gevouwen bitlijn DRAM volgens de uitvinding; en figuur 3 de keten van een open bitlijn DRAM volgens de uitvinding.
In figuur 2 zijn bij het bovenste uiteinde van de keten een aantal bovenste aftastversterkers 10U in een rij 15 gerangschikt, terwijl bij het onderste uiteinde een aantal onderste aftastversterkers 10D in een rij gerangschikt zijn. Elk van de aftastversterkers omvat MOS-transistors 12-15. De afvoeren van de MOS-transistors 12 en 14 zijn kruislings via aftastknooppunten 16, 18 met hun stuurelektroden verbonden, terwijl de bronnen van de transistors 12,14 met een gemeenschappelijk bronknooppunt 11 zijn verbonden. Tussen de afvoeren van de MOS-transistors 12, 14 en de ingangs/uitgangslijnen l/OU, l/OU en l/OD, l/OD zijn 20 respectievelijk de bronafvoerwegen van de MOS-belastingtransistors 13, 15 verbonden, terwijl aan de stuurelektroden van de MOS-transistors 13, 15 het belastingsignaal OS geleverd wordt.
De gemeenschappelijke bron knooppunten 11 van de aftastversterkers 10U zijn met de bovenste gemeenschappelijke lijn 24 verbonden, die met de afvoer van de MOS-transistor 20 verbonden is voor het sturen van de bovenste aftastversterker 10U. De bron van de MOS-transistor 20 is geaard, en de stuur-25 elektrode van de transistor 20 ontvangt het signaal 0L voor het activeren van de bovenste aftastversterker. De aftastknooppunten 16 en 18 van de bovenste aftastversterkers 10U zijn respectievelijk verbonden met de bovenste bitlijn- (of kolomlijnjparen UBL1 en UBL2, UBL2 en UBL2, ... UBLK en UBLK. Het uiteinde van de bitlijnparen tegenover de aftastversterkers 10D is verbonden met de middelen 30U voor het voorladen van de bitlijnen. De voorlaadmiddelen 30U omvatten MOS-transistors 32 en 34, waarvan de bronnen met de 30 respectieve bitlijnparen verbonden zijn, de afvoeren met een constante voorlaadspanning V1 verbonden zijn en de stuurelektroden met het voorlaadsignaal P verbonden zijn.
Het gemeenschappelijke bronknooppunt 11D van de onderste aftastversterkers 10D met dezelfde uitvoering als de bovenste aftastversterkers 10U is verbonden met de afvoer van de MOS-transistor 22 voor het sturen van de onderste aftastversterkers 10D via de onderste gemeenschappelijke lijn 26. De bron en 35 de stuurelektrode van de MOS-transistor 22 zijn respectievelijk verbonden met aarde en het signaal 0L met een aan het signaal 0L tegengestelde karakteristiek. Wanneer de bovenste aftastversterkers 10U dus werken door het signaal 0L worden de onderste aftastversterkers 10D niet gestuurd of omgekeerd.
De aftastknooppunten 16D en 18D van de onderste aftastversterker 10D zijn respectievelijk verbonden met de onderste bitlijnen DBL1 en DBL1... DBLK en DBLK, die naar boven lopen en op gelijke afstand 40 tussen de bovenste bitlijnen UBL1 en UBL1 ... UBLK en UBLK gerangschikt zijn. Het uiteinde van de onderste bitlijnparen DBL1 en DBL1 ... DBLK en DBLK tegenover de onderste aftastversterkers 10U is verbonden met een voorlaad middel 30D met dezelfde uitvoering als het voorlaadmiddel 30U. Tussen de voorlaadmiddelen 30U en 30D zijn parallelle woordlijnen (of rijlijnen) WL1-WL4N gerangschikt, die loodrecht de bitlijnen UBL1 en DBL1 ... UBLK en DBLK kruisen. Gespreid over elke vierde kruisingsafstand in de 45 richtingen van de rijen en kolommen van de woord- en bitlijnen zijn respectievelijk de geheugencellen M11-M4NK verbonden.
Voorafgaand aan het lezen van de data uit een gegeven geheugencel worden alle bitlijnen UBL1-DBLK voorgeladen met de voorlaadspanning V1 door de voorlaadmiddelen 30U en 30D. Na beëindiging van de voorlaadstap wordt de woordlijn gekozen voor het uit een gegeven geheugencel lezen van de data. De 50 woordlijn WL1 wordt bijvoorbeeld gekozen voor het lezen van de data uit de geheugencel M12. Wanneer de woordlijn WL1 gekozen wordt, worden de met de woordlijn WL1 verbonden geheugencellen M11-M1K gekozen en worden de in de opslagcondensators van de geheugencellen M11-M1K opgeslagen ladingen respectievelijk naar de bitlijnen UBL1, UBL2, ... UBLK overgedragen. De bitlijnen UBL1, UBL2, ... UBLK hebben dus als gevolg van de toestand van de ontvangen ladingen een iets hogere of lagere spanning dan 55 de voorlaadspanning V1. Daarna wordt het signaal 0L aan de stuurelektrode van de MOS-transistor 20 gelegd, waarbij de bovenste aftastversterkers 10U geactiveerd worden. Wanneer het signaal OS aan de stuurelektroden van de MOS-transistors 13, 15 geleverd wordt, wordt de bitlijnspanning van een paar van

Claims (2)

3 193295 de bitlijnen UBL1, UBL2 ... UBLK en UBL1, UBL2 ... UBLK naar de ingangs/uitgangslijnen I/O en I/O overgedragen. De onderste aftastversterkers 10D worden echter niet geactiveerd als gevolg van de uit-toestand van de MOS-transistor 22, waarvan de stuurelektrode het signaal 0L ontvangt, waarvan de karakteristiek tegengesteld is aan die van het signaal 0L. De met de onderste aftastversterkers 10D 5 verbonden onderste bitlijnen DBL1 en DBL1, ... DBLK en DBLK behouden dus de constante waarde van de voorlaadspanning V1. Zelfs wanneer de aftastwerking van de bovenste aftastversterker 10U tot gevolg heeft dat de bovenste bitlijnen UBL1 en UBL1,... UBLK en UBLK hun spanning veranderen, kan het gevaar tot foute uitlezing van de data als gevolg van de koppelcapaciteit tussen elk van de bovenste bitlijnen en de aangrenzende onderste bitlijnen aanzienlijk verkleind worden. Hoewel tot hiertoe een geval toegelicht is, 10 waarbij de bovenste aftastversterkers gestuurd worden door het kiezen van oneven genummerde woordlijn, kan hetzelfde resultaat verkregen worden door het kiezen van een even genummerde woordlijn. Figuur 3 toont een keten volgens de open bitlijnrangschikking in DRAM, waarbij de aftastversterkers 40U, 40M, 40D alle dezelfde uitvoering als de aftastversterker 10U van figuur 2 hebben. De aftastversterkers 40U, 40M, 40D zijn op gelijke afstanden in hun respectieve kolommen gerangschikt. De aftastversterkers 15 40U, 40M, 40D zijn respectievelijk via met de gemeenschappelijke bronknooppunten 11 verbonden lijnen 62, 64, 66 verbonden met afvoeren van de MOS-transistors 52, 54, 56, waarvan de bronnen geaard zijn. De stuurelektrode van de MOS-transistor 54 is verbonden met het signaal 0L voor het activeren van de aftastversterker 40M, terwijl de stuurelektroden van de MOS-transistors 52, 56 verbonden zijn met het signaal 0L met een aan het signaal 0L tegengestelde karakteristiek. Wanneer de aftastversterkers 40M 20 geactiveerd worden, worden de aangrenzende aftastversterkers 40U, 40D dus niet geactiveerd, of omgekeerd. De aftastknooppunten van de aftastversterkers 40M zijn respectievelijk verbonden met de bitlijnparen BLM1 en BLM1 ... BLMK en BLMK met dezelfde lengte die zich tegenover elkaar uitstrekken. Op dezelfde wijze zijn de aftastknooppunten van de aftastversterkers 40U, 40D respectievelijk verbonden met de bitlijnparen BLU1 en BLU1 ... BLUK en BLUK en BLD1 en BLD1 ... BLDK en BLDK met dezelfde 25 lengte als de bitlijnparen BLM1 en BLM1 ... BLMK en BLMK die zich tegenover elkaar uitstrekken. Elk van de bitlijngroepen (BLUK en BLUK) en (BLM1, BLD ... BLUK, BLDK) zijn op gelijke afstanden parallel aan elkaar aangebracht. Bovendien zijn de schijnbitlijnen DBL op gelijke afstanden parallel aan de bitlijngroepen (BLU1 en BLUK) en (BLD1 en BLDK) gerangschikt en worden gevoed met een constante voorlaadspanning voor het verlagen van de capaciteit die hun aangrenzende bitlijnen koppelt. Het uiteinde van elke bitlijn 30 tegenover de aftastversterker is verbonden met het voorlaadmiddel (niet getoond) voor het voorladen van de bitlijn met een gegeven spanning. Zoals getoond in figuur 3, zijn elk van de geheugencellen verbonden tussen de kruispunten van de woordlijnen (... W1N, W21-W2N, W31-W3N, W41...) en de bitlijnen. De geheugencellen zijn namelijk zodanig gerangschikt dat alle met een van de aftastversterkers 40U, 40M, 40D verbonden bitlijnen de data in de geheugencellen kan benaderen wanneer één woordlijn gekozen wordt. 35 Als voorbeeld wordt aangenomen dat na het voorladen van alle bitlijnen de woordlijn W32 gekozen wordt. De in de geheugencellen M321-M32K opgeslagen ladingen worden dan naar de bitlijnen BLM1-BLMK overgedragen. Daarna veroorzaakt het signaal 0L dat de MOS-transistor 54 ingeschakeld wordt en de aftastversterkers 40M de aftastwerking uitvoeren. Op dat moment worden de aftastversterkers 40U, 40D naast de aftastversterkers 40M niet geactiveerd door het signaal 0L met de aan het signaal 0L tegenge-40 stelde karakteristiek. De bitlijnen BLD1-BLDK naast de bitlijnen BLM1-BLMK zijn dus in klaarstaande toestand, namelijk constant met de voorlaadspanning, waardoor een ongewenst effect verkleind wordt dat de data als gevolg van de koppelcapaciteit tijdens de aftastwerking fout gelezen wordt. Zoals hiervoor toegelicht, is, wanneer een met elke aftastversterker verbonden bitlijn of bitlijnpaar afhankelijk van de werking van de aftastversterker omlaag of omhoog geregeld wordt, de aangrenzende 45 bitlijn in klaarstaande toestand, zodat het koppeleffect met de aangrenzende bitlijn verkleind wordt voor het verschaffen van een stabiele aftastwerking. 50
1. Dynamische haifgeleidergeheugeneenheid, omvattende een aantal parallele bitlijnen, een aantal de bitlijnen kruisende woordlijnen, een aantal geheugencellen die behoren bij kruispunten van woord- en bitlijnen en die daarmee verbonden zijn, en een aantal aftastversterkers die elk met een uiteinde van twee complementaire bitlijnen verbonden zijn, waarbij de aftastversterkers in groepen verdeeld zijn en de bitlijnen 55 zodanig verweven zijn dat naburige bitlijnen niet met aftastversterkers van dezelfde groep verbonden zijn, verder omvattende met de aftastversterkers verbonden data in/uitvoerlijnen en met de aftastversterkers en woordlijnen verbonden stuurmiddelen voor het voorladen van alle bitlijnen, het benaderen van met een 193295 4 woordlijn verbonden geheugencellen en het vanaf, naar de in/uitvoerlijnen inschrijven respectievelijk uitlezen van benaderde geheugencellen, met het kenmerk, dat met eenzelfde woordlijn verbonden geheugencellen verbonden zijn met bitlijnen die met dezelfde groep aftastversterkers gekoppeld zijn en dat dé stuurmiddelen zodanig ingericht zijn dat tijdens het schrijven en lezen slechts een enkele groep van naburige groepen 5 aftastversterkers geselecteerd wordt.
2. Dynamische geheugeneenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de bitlijnen en aftastversterkers volgens een open bitlijnrangschikking verbonden zijn, en dat naast buitenste bitlijnen, die met een buitenste groep aftastversterkers verbonden zijn, schijnbitlijnen aangebracht zijn die met een constante spanning verbonden zijn. Hierbij 3 bladen tekening
NL8902063A 1988-12-20 1989-08-14 Dynamische halfgeleidergeheugeneenheid. NL193295C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR880017050 1988-12-20
KR1019880017050A KR910009444B1 (ko) 1988-12-20 1988-12-20 반도체 메모리 장치

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8902063A NL8902063A (nl) 1990-07-16
NL193295B NL193295B (nl) 1999-01-04
NL193295C true NL193295C (nl) 1999-05-06

Family

ID=19280403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8902063A NL193295C (nl) 1988-12-20 1989-08-14 Dynamische halfgeleidergeheugeneenheid.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5111434A (nl)
JP (1) JPH0752580B2 (nl)
KR (1) KR910009444B1 (nl)
DE (1) DE3923629C2 (nl)
FR (1) FR2640796B1 (nl)
GB (1) GB2227109B (nl)
NL (1) NL193295C (nl)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5345420A (en) * 1986-10-27 1994-09-06 Seiko Epson Corporation Semiconductor memory device
JPH0834058B2 (ja) * 1990-03-19 1996-03-29 シャープ株式会社 半導体メモリ装置
JPH07113904B2 (ja) * 1990-04-11 1995-12-06 株式会社東芝 メモリ・アクセス装置
DE69121503T2 (de) * 1990-09-29 1997-02-13 Nippon Electric Co Halbleiterspeicheranordnung mit einer rauscharmen Abfühlstruktur
JP2719237B2 (ja) * 1990-12-20 1998-02-25 シャープ株式会社 ダイナミック型半導体記憶装置
KR940007639B1 (ko) * 1991-07-23 1994-08-22 삼성전자 주식회사 분할된 입출력 라인을 갖는 데이타 전송회로
US5498990A (en) * 1991-11-05 1996-03-12 Monolithic System Technology, Inc. Reduced CMOS-swing clamping circuit for bus lines
US5831467A (en) * 1991-11-05 1998-11-03 Monolithic System Technology, Inc. Termination circuit with power-down mode for use in circuit module architecture
DE69226150T2 (de) * 1991-11-05 1999-02-18 Hsu Fu Chieh Redundanzarchitektur für Schaltungsmodul
US5576554A (en) * 1991-11-05 1996-11-19 Monolithic System Technology, Inc. Wafer-scale integrated circuit interconnect structure architecture
JPH05242672A (ja) * 1992-02-04 1993-09-21 Nec Corp 半導体ダイナミックメモリ
KR950005095Y1 (ko) * 1992-03-18 1995-06-22 문정환 양방향성 그로벌 비트 라인을 갖는 dram
EP0654168B1 (en) 1992-08-10 2001-10-31 Monolithic System Technology, Inc. Fault-tolerant hierarchical bus system
US5655113A (en) * 1994-07-05 1997-08-05 Monolithic System Technology, Inc. Resynchronization circuit for a memory system and method of operating same
US5748554A (en) * 1996-12-20 1998-05-05 Rambus, Inc. Memory and method for sensing sub-groups of memory elements
JP3221428B2 (ja) * 1999-02-12 2001-10-22 日本電気株式会社 ラッチ型センスアンプ回路
GB2354618B (en) 1999-09-24 2001-11-14 Pixelfusion Ltd Memory devices
JP5034133B2 (ja) * 2000-02-29 2012-09-26 富士通セミコンダクター株式会社 半導体記憶装置
US7500075B1 (en) 2001-04-17 2009-03-03 Rambus Inc. Mechanism for enabling full data bus utilization without increasing data granularity
US6825841B2 (en) * 2001-09-07 2004-11-30 Rambus Inc. Granularity memory column access
JP4677167B2 (ja) * 2002-09-20 2011-04-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション Dram回路とその動作方法
US7274612B2 (en) * 2003-09-19 2007-09-25 International Business Machines Corporation DRAM circuit and its operation method
US8190808B2 (en) * 2004-08-17 2012-05-29 Rambus Inc. Memory device having staggered memory operations
US7280428B2 (en) 2004-09-30 2007-10-09 Rambus Inc. Multi-column addressing mode memory system including an integrated circuit memory device
US8595459B2 (en) 2004-11-29 2013-11-26 Rambus Inc. Micro-threaded memory
KR100694968B1 (ko) * 2005-06-30 2007-03-14 주식회사 하이닉스반도체 비휘발성 메모리 장치와 그것의 멀티-페이지 프로그램,독출 및 카피백 프로그램 방법
US20070260841A1 (en) 2006-05-02 2007-11-08 Hampel Craig E Memory module with reduced access granularity
US20080043736A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Drivecam, Inc. Data Transfer System and Method
US8055958B2 (en) * 2008-12-11 2011-11-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Replacement data storage circuit storing address of defective memory cell
US9268719B2 (en) 2011-08-05 2016-02-23 Rambus Inc. Memory signal buffers and modules supporting variable access granularity
WO2015170220A1 (en) * 2014-05-09 2015-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and electronic device
US11068639B2 (en) * 2018-10-19 2021-07-20 Arm Limited Metal layout techniques

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4208730A (en) * 1978-08-07 1980-06-17 Rca Corporation Precharge circuit for memory array
US4287576A (en) * 1980-03-26 1981-09-01 International Business Machines Corporation Sense amplifying system for memories with small cells
JPS5951075B2 (ja) * 1980-03-31 1984-12-12 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPS57208691A (en) * 1981-06-15 1982-12-21 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor memory
JPS5880188A (ja) * 1981-11-05 1983-05-14 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS5880189A (ja) * 1981-11-05 1983-05-14 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH0766659B2 (ja) * 1986-01-30 1995-07-19 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPS6363196A (ja) * 1986-09-02 1988-03-19 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS63161596A (ja) * 1986-12-25 1988-07-05 Nec Corp 半導体記憶装置
JPS63205897A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JPS63257994A (ja) * 1987-04-15 1988-10-25 Nec Corp 半導体記憶装置
JPS6488993A (en) * 1987-09-29 1989-04-03 Nec Corp Semiconductor memory
JPH01171195A (ja) * 1987-12-25 1989-07-06 Sony Corp メモリ装置
JPH01189097A (ja) * 1988-01-22 1989-07-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
FR2640796B1 (fr) 1994-09-23
DE3923629A1 (de) 1990-06-28
GB2227109B (en) 1993-10-13
NL193295B (nl) 1999-01-04
KR910009444B1 (ko) 1991-11-16
US5111434A (en) 1992-05-05
GB2227109A (en) 1990-07-18
NL8902063A (nl) 1990-07-16
KR900010787A (ko) 1990-07-09
DE3923629C2 (de) 1994-04-21
JPH02177193A (ja) 1990-07-10
FR2640796A1 (fr) 1990-06-22
GB8927093D0 (en) 1990-01-31
JPH0752580B2 (ja) 1995-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL193295C (nl) Dynamische halfgeleidergeheugeneenheid.
US6122217A (en) Multi-bank memory input/output line selection
EP0068645B1 (en) A semiconductor device
US5416748A (en) Semiconductor memory device having dual word line structure
US4636982A (en) Semiconductor memory device
EP0359203B1 (en) Semiconductor memory device
US8441878B2 (en) Embedded memory databus architecture
KR900007275B1 (ko) 다이나믹(Dynamic) RAM 집적회로 장치
US4800525A (en) Dual ended folded bit line arrangement and addressing scheme
EP0323172A2 (en) Dynamic random access memories having shared sensing amplifiers
EP0037233A2 (en) A semiconductor memory device
JPH0447584A (ja) 半導体メモリ
US5014246A (en) Semiconductor memory device having shared sense amplifier and operating method thereof
US6574128B1 (en) Mid array isolate circuit layout
US4439843A (en) Memory device
EP0676767B1 (en) Dram page copy method
US5245573A (en) Semiconductor memory device having a single data bus line corresponding to one data input/output terminal
US5434816A (en) Two-transistor dynamic random-access memory cell having a common read/write terminal
JP3817409B2 (ja) 集積化メモリ
US4875193A (en) Semiconductor memory with improved cell arrangement
JP2640543B2 (ja) 半導体記憶装置
US20040013013A1 (en) Memory, module with crossed bit lines, and method for reading the memory module
JPH09306169A (ja) 半導体記憶装置
JPS6240793B2 (nl)

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent

Effective date: 20090814