JPS5880188A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS5880188A JPS5880188A JP56177477A JP17747781A JPS5880188A JP S5880188 A JPS5880188 A JP S5880188A JP 56177477 A JP56177477 A JP 56177477A JP 17747781 A JP17747781 A JP 17747781A JP S5880188 A JPS5880188 A JP S5880188A
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- JP
- Japan
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- decoder
- sense amplifiers
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- bit
- sense
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000219995 Wisteria Species 0.000 description 1
- 101150094498 bli-1 gene Proteins 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4096—Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）、尭＠Ｏ技術分野
本発＠紘デコーダの数を誠少させて集積９１１度を向上
させ九半導体記憶装置に関する。
させ九半導体記憶装置に関する。
（２）、妓暫ｏｇ量
半導体記憶装置のＬ８１化乃盃＠Ｌｔｌｌ化に停ってそ
の１路基板面積の有効利用化が推進されている。そのよ
うな趨勢はカラムデコーダにも及んで来ておシ、現在の
段階は１個のデコーダで１個のセンス増幅器管選択する
方式から１個のデコーダで２個のセンス増幅器を選択す
る方式へと進展して来ている。
の１路基板面積の有効利用化が推進されている。そのよ
うな趨勢はカラムデコーダにも及んで来ておシ、現在の
段階は１個のデコーダで１個のセンス増幅器管選択する
方式から１個のデコーダで２個のセンス増幅器を選択す
る方式へと進展して来ている。
（６）、従来技術と問題点
従来知られている半導体記憶装置におけるカラムデコー
ダによるセンス増幅器の選択のための回路社第１＠に示
す如きものがある。この回路はそのカラムデコーダＤＩ
（これはＤｌｌ及びＤ１２とよ）成る）のデコーダ部ａ
ｌＯ出力でカラム選択許容信号＠ＣＤＯ又はＣＤＩの信
号でトランス７アゲートトランジスタｄ１．ｆｌ の
ゲート又状トランースフアゲートトランジスタ１１、ｇ
ユのゲートを選択的に動作させてセンス増幅器１又は２
が選択されるように構成されている。ｔた、カラムデコ
ーダＤ２も同様Ｋ１１ｋ成されてお夛、同じ構成要素に
は添字を１から２へ変え九参照文字を付しである。その
動作態様も−１ｊ１ｍである。
ダによるセンス増幅器の選択のための回路社第１＠に示
す如きものがある。この回路はそのカラムデコーダＤＩ
（これはＤｌｌ及びＤ１２とよ）成る）のデコーダ部ａ
ｌＯ出力でカラム選択許容信号＠ＣＤＯ又はＣＤＩの信
号でトランス７アゲートトランジスタｄ１．ｆｌ の
ゲート又状トランースフアゲートトランジスタ１１、ｇ
ユのゲートを選択的に動作させてセンス増幅器１又は２
が選択されるように構成されている。ｔた、カラムデコ
ーダＤ２も同様Ｋ１１ｋ成されてお夛、同じ構成要素に
は添字を１から２へ変え九参照文字を付しである。その
動作態様も−１ｊ１ｍである。
従って、この回路においては、センス増幅器３個毎に１
個のデコーダ【設けなければならず、半導体記憶装置の
記憶容量の増大即ちセンス増幅器の増大が進めば進むほ
どデコーダの数音増加させなければならない、このため
、デコーダが半導体基板に占有する面積が大きくな９、
集積密度の向上を阻む原因の１つとなっている。
個のデコーダ【設けなければならず、半導体記憶装置の
記憶容量の増大即ちセンス増幅器の増大が進めば進むほ
どデコーダの数音増加させなければならない、このため
、デコーダが半導体基板に占有する面積が大きくな９、
集積密度の向上を阻む原因の１つとなっている。
局、第１１１においてＢＬ１ム、ＩＬＩＩ、ＩＩＬ２ム
、ｍＬ２］１．ｌＬ３ム、１ｌＬ３Ｂ、！ｌＬ４ム、１
Ｌ４１はビット―で、ＤＩｌ、ＤＢはデータ線でＷＬ０
〜ＷＬＮはワード線で、φ。はり竜ット信号−で、Ｖｅ
ｅｅＶ−−は電Ｗｔ＊である。
、ｍＬ２］１．ｌＬ３ム、１ｌＬ３Ｂ、！ｌＬ４ム、１
Ｌ４１はビット―で、ＤＩｌ、ＤＢはデータ線でＷＬ０
〜ＷＬＮはワード線で、φ。はり竜ット信号−で、Ｖｅ
ｅｅＶ−−は電Ｗｔ＊である。
（４，発明の目的
本発明は上述した従来回路の欠点ＫｆＩｋみて創ｌ！さ
れた４０で、そＯ１１的祉デコーダが占有する鴎路基板
面積の縮小を図）、集積密度を向上させ九半導体記憶装
置を提供することにある。
れた４０で、そＯ１１的祉デコーダが占有する鴎路基板
面積の縮小を図）、集積密度を向上させ九半導体記憶装
置を提供することにある。
俤）、−９１１０構成
この目的社少なくと％３つの竜ンス増輻器毎に単一のデ
コーダを設け、このデコーダの出力信号により対応する
センス増＠益ヲ選択させることＫよって達成される。
コーダを設け、このデコーダの出力信号により対応する
センス増＠益ヲ選択させることＫよって達成される。
（６）０発明の実施例
以下、添付図面参照の下に本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明の半導体記憶装置内部の一部のレイアウ
トを示す。■、■、■、Φ社センス増幅器で、センス増
幅器■の左右にビット線ＢＬＩム、ＢＬＩｍが、センス
増幅器■の左右にビット１ｉＢＬ２Ａ、ＢＬ２Ｂが、セ
ンス増幅器■の左右にビットｇＢ、Ｌ３ム、ＢＬ３１１
が、そしてセンス増幅器Φの左右にピッ）ｌｌＢＬ４ム
、Ｂいｌがそれぞれ接続されている。１０はデコーダで
、これにはコラム選択アドレス！ＩＡｏｌム４．・・・
・・曲Ａ、、Ａ、、及びコラム選択許容信号１ｉ１ｃＤ
Ｑ。
トを示す。■、■、■、Φ社センス増幅器で、センス増
幅器■の左右にビット線ＢＬＩム、ＢＬＩｍが、センス
増幅器■の左右にビット１ｉＢＬ２Ａ、ＢＬ２Ｂが、セ
ンス増幅器■の左右にビットｇＢ、Ｌ３ム、ＢＬ３１１
が、そしてセンス増幅器Φの左右にピッ）ｌｌＢＬ４ム
、Ｂいｌがそれぞれ接続されている。１０はデコーダで
、これにはコラム選択アドレス！ＩＡｏｌム４．・・・
・・曲Ａ、、Ａ、、及びコラム選択許容信号１ｉ１ｃＤ
Ｑ。
ＣＤＩが接続されている（これらの線数はｌっの例示で
ある）。
ある）。
Ｃ１，Ｃ２社センス増幅器■、■、■、■及びデコーダ
１０の左右にこれらに沿って配線され九共通配線で、換
言すればセンス増幅器への配ＩＩ！を共通とするビット
ｉｉ＠にこれらビット線に直交して設けられた配線であ
る。
１０の左右にこれらに沿って配線され九共通配線で、換
言すればセンス増幅器への配ＩＩ！を共通とするビット
ｉｉ＠にこれらビット線に直交して設けられた配線であ
る。
Ｄｌｌ 、ＤＢ２．０１１１ 、ＤＢ２はデータバス−
であ〕い各ピット線に読出された信号を選択されたセン
ス増幅器との関係で図示しない読出回路に伝播させて来
る線である。
であ〕い各ピット線に読出された信号を選択されたセン
ス増幅器との関係で図示しない読出回路に伝播させて来
る線である。
Ｗはワード線で、この線が附勢されるか否かはローデコ
ーダの出力によって決まる。
ーダの出力によって決まる。
第２図Ｏ図式囚を具体的な回路（第１０実施例）で表わ
したのが第３図である。従って、第３図の各部を参照す
る文字は同一部分を参照する限度において、第２＠と同
一文字を付してその説明會省略する。そして、第２図が
図式的であるが故に％敢えてそＯ詳ｍな説Ｗ１４を省い
た部分を以下に説明する。
したのが第３図である。従って、第３図の各部を参照す
る文字は同一部分を参照する限度において、第２＠と同
一文字を付してその説明會省略する。そして、第２図が
図式的であるが故に％敢えてそＯ詳ｍな説Ｗ１４を省い
た部分を以下に説明する。
デコーダ１０は９３図の幾何学的配置で４つの部分Ｄ１
．Ｄ２．Ｄ３．Ｄ４から成９デコーダ部１．２はデコー
ダ部分Ｄ１．Ｄ２に配置されている。デコーダ部ｌの出
力をクランプするクレンプ部３紘デコーダ部分Ｄ３に配
置され、デコーダ部２の出力をクランプするクランプ部
４社デコーダ部分Ｄ４に配置されている。
．Ｄ２．Ｄ３．Ｄ４から成９デコーダ部１．２はデコー
ダ部分Ｄ１．Ｄ２に配置されている。デコーダ部ｌの出
力をクランプするクレンプ部３紘デコーダ部分Ｄ３に配
置され、デコーダ部２の出力をクランプするクランプ部
４社デコーダ部分Ｄ４に配置されている。
そして、コラム選択許容信号＠ＣＤＱが選択された場合
の出力ＣＬＱはデコーダ部分ＤＩ。
の出力ＣＬＱはデコーダ部分ＤＩ。
Ｄ２．ＤＢ、Ｄ４にそれぞれ配置されたゲート素子５．
６．７．８のゲート制御人力に共通配ｌ１ｉＣ１１′介
して接続される一方、コラム選択許容信号＠ ＣＤ ｌ
が選択された場合の出力ＣＬＩはデコーダ部分Ｄ１．Ｄ
２．Ｄ３．Ｄ４にそれぞれ配置されたゲート素子９，１
０，１１．１２のゲート制御入力へ共通配線Ｃ２ｔ−介
して接続される。
６．７．８のゲート制御人力に共通配ｌ１ｉＣ１１′介
して接続される一方、コラム選択許容信号＠ ＣＤ ｌ
が選択された場合の出力ＣＬＩはデコーダ部分Ｄ１．Ｄ
２．Ｄ３．Ｄ４にそれぞれ配置されたゲート素子９，１
０，１１．１２のゲート制御入力へ共通配線Ｃ２ｔ−介
して接続される。
このように構成され九回路はデコーダ部１が選択されて
その出力ＣＬＯに高レベルの信号が発生するとゲート素
子５，７，６．８を導通させ、ｉづれかのワード＠ＷＬ
ｎの附勢及びゲート素子５，７．６．８に対応するセン
ス増幅器０．０の動作の完了の下にピッ）紐１１ＬＩＢ
、ＢＬＩＡ、ＢＬ３Ｂ、！１ＬｓＡ上に発生しているビ
ット信号ｔそれぞれ、データハＸ＠Ｄ Ｂ Ｏ、Ｄ Ｂ
Ｏ−Ｄｌｌｌ、Ｄｌｌｌへ転送させる。またデコーダ
部２が選択されてそＯ出力ＣＬ１に高レベルの信号が発
生するとゲート素子９，１１，１０．１２を導通させ、
いづれかのワード！ＩＷＬｎＯ附勢及びゲート素子９．
１１．１０．１２に対応するセンス増幅器■、■の動作
の完了の下にビット１１４Ｌ２Ｂ、ＢＬ２ム、ＢＬ４Ｂ
−、ＩＩＬＡＡ 上に発生しているビット信号をそれぞ
れ、データバス１ｉＤｌＯ、ＤｌＯ，Ｄｌｌ、Ｄｌｌｌ
上へ転送させる。
その出力ＣＬＯに高レベルの信号が発生するとゲート素
子５，７，６．８を導通させ、ｉづれかのワード＠ＷＬ
ｎの附勢及びゲート素子５，７．６．８に対応するセン
ス増幅器０．０の動作の完了の下にピッ）紐１１ＬＩＢ
、ＢＬＩＡ、ＢＬ３Ｂ、！１ＬｓＡ上に発生しているビ
ット信号ｔそれぞれ、データハＸ＠Ｄ Ｂ Ｏ、Ｄ Ｂ
Ｏ−Ｄｌｌｌ、Ｄｌｌｌへ転送させる。またデコーダ
部２が選択されてそＯ出力ＣＬ１に高レベルの信号が発
生するとゲート素子９，１１，１０．１２を導通させ、
いづれかのワード！ＩＷＬｎＯ附勢及びゲート素子９．
１１．１０．１２に対応するセンス増幅器■、■の動作
の完了の下にビット１１４Ｌ２Ｂ、ＢＬ２ム、ＢＬ４Ｂ
−、ＩＩＬＡＡ 上に発生しているビット信号をそれぞ
れ、データバス１ｉＤｌＯ、ＤｌＯ，Ｄｌｌ、Ｄｌｌｌ
上へ転送させる。
このように、単一のデコーダｌＯの出力信号によ）４個
のセンス増Ｓ器■、■、■、■を選択し得る。この選択
にデコーダの構成を何んら変更することはない。従って
、従来の単一のデコーダで２個のセンス増幅器上選択す
る場合に比しデコーダが中導体基ＩＮＫ占有する面積は
従来Ｏ半分でよい、この縮少された閤積内にデコーダと
して必ｌ！な回路素子をすべて収容しうるから、基板内
積の節減となシ、その節減され九基板領域を他の用途例
えにデコーダの一部に振シ向は得ることとなり、集積密
度の向ｉを促す。
のセンス増Ｓ器■、■、■、■を選択し得る。この選択
にデコーダの構成を何んら変更することはない。従って
、従来の単一のデコーダで２個のセンス増幅器上選択す
る場合に比しデコーダが中導体基ＩＮＫ占有する面積は
従来Ｏ半分でよい、この縮少された閤積内にデコーダと
して必ｌ！な回路素子をすべて収容しうるから、基板内
積の節減となシ、その節減され九基板領域を他の用途例
えにデコーダの一部に振シ向は得ることとなり、集積密
度の向ｉを促す。
第４１社本発明の第２の実施例を示し、第２図０ａＯ−
成因を具体化した他の具体的な回路−である。従って、
第４図の各部を参照する文字は同一部分ｔ−蒙照する限
度において第２図と同一文字を付してその説明を省略す
る。また、第３図〇−施例と主たる相違は単一のデコー
ダｌＯによ９８個のセンス増幅器■、■・・・・・・・
・＠會選択することにある。その他の差違扛データバス
線が４本から８本に増えた点と、そのセンス増幅器０〜
０にそれぞれ、ピッ）＠ＢＬ５ム、ｌＬ５ｍ、ｌＬ６ム
ｉＬ６ｍ１．ｌＬ７ム、ＢＬ７Ｂ、皇Ｌ８ム、 ＢＬ８
Ｂが接続され、ビット［ＩＢＬ５ム＃１Ｌ６Ａとデータ
バス１ｉｌＤ１２との間にそれぞれゲート素子１３．１
４が、ビットＩＩＢＬり１．ＢＬＩ１とデータバス１ｌ
ＤＢ２との間にそれぞれゲート素子１５゜１６が、ビッ
ト−ＢＬ７Ａ、ＩＩＬ８Ａとデータバス＠Ｄ１３との関
にそれぞれゲート素子１７．１８が、そしてビット＠Ｉ
ＩＬ７１１．ＢＬ８Ｂとデータバス１ｌＤ１３との間に
それぞれケート素子１９゜２０が接続され九点にある。
成因を具体化した他の具体的な回路−である。従って、
第４図の各部を参照する文字は同一部分ｔ−蒙照する限
度において第２図と同一文字を付してその説明を省略す
る。また、第３図〇−施例と主たる相違は単一のデコー
ダｌＯによ９８個のセンス増幅器■、■・・・・・・・
・＠會選択することにある。その他の差違扛データバス
線が４本から８本に増えた点と、そのセンス増幅器０〜
０にそれぞれ、ピッ）＠ＢＬ５ム、ｌＬ５ｍ、ｌＬ６ム
ｉＬ６ｍ１．ｌＬ７ム、ＢＬ７Ｂ、皇Ｌ８ム、 ＢＬ８
Ｂが接続され、ビット［ＩＢＬ５ム＃１Ｌ６Ａとデータ
バス１ｉｌＤ１２との間にそれぞれゲート素子１３．１
４が、ビットＩＩＢＬり１．ＢＬＩ１とデータバス１ｌ
ＤＢ２との間にそれぞれゲート素子１５゜１６が、ビッ
ト−ＢＬ７Ａ、ＩＩＬ８Ａとデータバス＠Ｄ１３との関
にそれぞれゲート素子１７．１８が、そしてビット＠Ｉ
ＩＬ７１１．ＢＬ８Ｂとデータバス１ｌＤ１３との間に
それぞれケート素子１９゜２０が接続され九点にある。
これらの相違を−く構成は同じであるので、その同じ轡
成登素には邑−参照文字を付してその説明を省略する。
成登素には邑−参照文字を付してその説明を省略する。
そＯ動作ｔ１１ｍｌＫ述べると、デコーダ部１が選択さ
れてそ、Ｏ出力ｃｂｔｔｃ高レベルの信号が発生す、る
と、センス増幅器■、＠、■、■が選択されてビット＠
ＩＩＬＩ Ａ 、 ＢＬＩ Ｂ、 ＢＬ３ム、ＢＬ３
Ｂ、！ＩＬ！＄Ａ、ＩＩＬ５ｍ、１ＬＴＡ、ＢＬ７ｍ上
のビット信号がそれぞれゲート素子７．５，８．６．１
３＃１１．１７，１９９経てデー／パス＠ＤＩＧ、ＤＩ
ＩＯ，Ｄｌｌ 、Ｄｌｌ 、Ｄ藤２．Ｄ藤２゜Ｄｌｌｌ
Ｂ、Ｄｌｌｌへ転送される。を九、デコーダ全体雪が選
択されてその出力ＣＬＯＫ高レベルの信号が発生すると
、センス増ｅａｓ■、Φ、■、・が選択されてビット−
ＩＬ２ム、 Ｂ Ｌ ２ Ｂ、ｌＬ４ム、ＢＬ４Ｂ、ｌ
Ｌ４ム、ＩＩＬ６ｍ１．ＢＬＩム、ＢＬ８慕上のビット
信号がそれぞれゲート素子１１，９，１２．１０．１４
．１６，１１１．２０を経てデータバス麹ＤＩＯ、Ｄｌ
Ｏ，Ｄｌｌ 、Ｄｌｌ、ＤＢ２このように、単一のデコ
ーダ１０の出力によ）８個のセンス増幅器を選択してい
るから、センス−増幅各画〕の占有面積は更に少なくて
済み、そのデコーダ部分ＤＩ 、 Ｄ２ 、 ＤＢ 、
Ｄ４．Ｄ５．０６に従来必要として％ｆｈたデコーダ
構成要素０＝郁會゛配置し得る仁とと表り、デコーダ部
分Ｄ７．Ｄ８には周辺回路の一部例えば電源安定化容量
管配置してデコーダ全体としての占有面積を節約してデ
コーダのピッチ即ち第２＠ｔ）Ｌを短縮し、その不要と
なう九基板面積にビットセル等管形成し、かくシて集積
密度の−ＮＩＩＯ向上を達成しうる。
れてそ、Ｏ出力ｃｂｔｔｃ高レベルの信号が発生す、る
と、センス増幅器■、＠、■、■が選択されてビット＠
ＩＩＬＩ Ａ 、 ＢＬＩ Ｂ、 ＢＬ３ム、ＢＬ３
Ｂ、！ＩＬ！＄Ａ、ＩＩＬ５ｍ、１ＬＴＡ、ＢＬ７ｍ上
のビット信号がそれぞれゲート素子７．５，８．６．１
３＃１１．１７，１９９経てデー／パス＠ＤＩＧ、ＤＩ
ＩＯ，Ｄｌｌ 、Ｄｌｌ 、Ｄ藤２．Ｄ藤２゜Ｄｌｌｌ
Ｂ、Ｄｌｌｌへ転送される。を九、デコーダ全体雪が選
択されてその出力ＣＬＯＫ高レベルの信号が発生すると
、センス増ｅａｓ■、Φ、■、・が選択されてビット−
ＩＬ２ム、 Ｂ Ｌ ２ Ｂ、ｌＬ４ム、ＢＬ４Ｂ、ｌ
Ｌ４ム、ＩＩＬ６ｍ１．ＢＬＩム、ＢＬ８慕上のビット
信号がそれぞれゲート素子１１，９，１２．１０．１４
．１６，１１１．２０を経てデータバス麹ＤＩＯ、Ｄｌ
Ｏ，Ｄｌｌ 、Ｄｌｌ、ＤＢ２このように、単一のデコ
ーダ１０の出力によ）８個のセンス増幅器を選択してい
るから、センス−増幅各画〕の占有面積は更に少なくて
済み、そのデコーダ部分ＤＩ 、 Ｄ２ 、 ＤＢ 、
Ｄ４．Ｄ５．０６に従来必要として％ｆｈたデコーダ
構成要素０＝郁會゛配置し得る仁とと表り、デコーダ部
分Ｄ７．Ｄ８には周辺回路の一部例えば電源安定化容量
管配置してデコーダ全体としての占有面積を節約してデ
コーダのピッチ即ち第２＠ｔ）Ｌを短縮し、その不要と
なう九基板面積にビットセル等管形成し、かくシて集積
密度の−ＮＩＩＯ向上を達成しうる。
（１）１発明の効果
上述の説明から明らかなように１本発明によれば、デコ
ーダの数を減少させ得るから、その余剰基板領域をデコ
ーダの一部又はその他の素子等のための領域として割当
てることが出来る。
ーダの数を減少させ得るから、その余剰基板領域をデコ
ーダの一部又はその他の素子等のための領域として割当
てることが出来る。
従って、デコーダのピッチを縮小し得て集積密度の向上
に役立つ、記憶容量が増大すれはするほど、その効果も
一部と表る。
に役立つ、記憶容量が増大すれはするほど、その効果も
一部と表る。
１１ＥＩ図は従来の半導体記憶装置の内部回路會示す図
、第２図は半導体基板上に形成され九本発明記憶装置の
レイ７９トを示す図、第３１は第２図レイアラ）４Ｄ＾
体的な第１の実施例回路１、第４図は第２図レイアラ）
０８体的な請２の夾施例励路図である。 図中、Φ〜０は毫ンス増輻器、１０はデコーダ、ＤＩ−
Ｄｌｌはデコーダ部分、ＩＬＩム、ＩＩＬＩＩｌ、〜ｌ
Ｌ８ム、１ＬＩＩｌ祉ビット曽、５〜２０はゲート素子
、０１０．ＤＩＧ、にＤＩ３．ＤＩ３はデータバス曽で
ある。 特許出願人 富士通株式会社
、第２図は半導体基板上に形成され九本発明記憶装置の
レイ７９トを示す図、第３１は第２図レイアラ）４Ｄ＾
体的な第１の実施例回路１、第４図は第２図レイアラ）
０８体的な請２の夾施例励路図である。 図中、Φ〜０は毫ンス増輻器、１０はデコーダ、ＤＩ−
Ｄｌｌはデコーダ部分、ＩＬＩム、ＩＩＬＩＩｌ、〜ｌ
Ｌ８ム、１ＬＩＩｌ祉ビット曽、５〜２０はゲート素子
、０１０．ＤＩＧ、にＤＩ３．ＤＩ３はデータバス曽で
ある。 特許出願人 富士通株式会社
Claims (1)
- 亭導体基板上ＫＩＦ数のセンス増幅器及びこれら七ン、
ス増幅、器を選択するカラムデコーダを有する半導体記
憶装置において、上記複数のセンス増幅−のうちの少な
くとも３つの′センス増幅器毎に単一のカラムデコーダ
を設け、その出力で上記少なくとも３つのセンス増幅器
を選択するようにし、その不要となったカラムデコーダ
領絨に上記単一の力２ムデコーダの一部及び／或いは周
辺回路−分を配置したことを特徴とする半導体記憶装置
。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177477A JPS5880188A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 半導体記憶装置 |
| EP82305911A EP0079220B1 (en) | 1981-11-05 | 1982-11-05 | Semiconductor memory devices |
| DE8282305911T DE3278865D1 (en) | 1981-11-05 | 1982-11-05 | Semiconductor memory devices |
| IE2644/82A IE54006B1 (en) | 1981-11-05 | 1982-11-05 | Semiconductor memory devices |
| US06/439,507 US4511997A (en) | 1981-11-05 | 1982-11-05 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177477A JPS5880188A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5880188A true JPS5880188A (ja) | 1983-05-14 |
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- 1982-11-05 US US06/439,507 patent/US4511997A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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