NL1020059C2 - Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat. - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat. Download PDF

Info

Publication number
NL1020059C2
NL1020059C2 NL1020059A NL1020059A NL1020059C2 NL 1020059 C2 NL1020059 C2 NL 1020059C2 NL 1020059 A NL1020059 A NL 1020059A NL 1020059 A NL1020059 A NL 1020059A NL 1020059 C2 NL1020059 C2 NL 1020059C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
evaporated
substrate
vaporized
coating
heating
Prior art date
Application number
NL1020059A
Other languages
English (en)
Inventor
Johannes Alphonsus Fra Westrum
Gerardus Gleijm
Original Assignee
Corus Technology B V
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL1020059A priority Critical patent/NL1020059C2/nl
Application filed by Corus Technology B V filed Critical Corus Technology B V
Priority to CNB038043181A priority patent/CN100545299C/zh
Priority to PCT/NL2003/000139 priority patent/WO2003071000A1/en
Priority to AU2003221458A priority patent/AU2003221458A1/en
Priority to CA 2476855 priority patent/CA2476855C/en
Priority to JP2003569889A priority patent/JP4522709B2/ja
Priority to ES03710534T priority patent/ES2309305T3/es
Priority to BR0307800A priority patent/BR0307800B1/pt
Priority to AT03710534T priority patent/ATE399889T1/de
Priority to RU2004128083A priority patent/RU2316611C2/ru
Priority to EP03710534A priority patent/EP1483425B1/en
Priority to KR1020047012566A priority patent/KR100956491B1/ko
Priority to DE60321893T priority patent/DE60321893D1/de
Application granted granted Critical
Publication of NL1020059C2 publication Critical patent/NL1020059C2/nl
Priority to US10/923,505 priority patent/US7323229B2/en
Priority to HK05110333A priority patent/HK1078616A1/xx

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

WERKWIJZE EN INRICHTING VOOR HET BEKLEDEN VAN EEN SUBSTRAAT
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het bekleden van een substraat 5 met een laag uit een materiaal, zoals een metaal, waarbij een hoeveelheid elektrisch geleidend materiaal ter verdamping in een ruimte met een lage achtergronddruk gebracht worden, en energie aan het te verdampen materiaal toegevoerd wordt om dit materiaal te verdampen. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het bekleden van een substraat, en op het substraat verkregen met de werkwijze of 10 inrichting.
De hierboven omschreven werkwijze is een bekende techniek voor het bekleden van substraten met (dunne) lagen bekledingsmateriaal; de werkwijze wordt gewoonlijk aangeduid met de benaming Physical Vapour Deposition (PVD). De techniek wordt op grote schaal toegepast in de electronische en optische industrie, in 15 de glasindustrie, en bij de fabricage van met metaal bedekte kunststof foliën voor allerhande toepassingen. PVD is een aantrekkelijke bekledingswerkwijze, omdat de te bereiken kwaliteit hoog is en er geen afvalstoffen vrijkomen.
Bij het toepassen van PVD moet het bekledingsmateriaal eerst in de dampfase gebracht worden. Dit geschiedt door het verhitten van het bekledingsmateriaal in een 20 kamer waarin een zeer lage achtergronddruk heerst, een zogenaamde vacuümkamer. Als gevolg van de verhitting gaat het bekledingsmateriaal over in damp totdat een druk is bereikt die in thermodynamisch evenwicht is met het hete oppervlak van het bekledingsmateriaal van waaruit de damp wordt gevormd. Deze evenwichtsdampdruk is de belangrijkste parameter voor de overdrachtssnelheid van 25 het bekledingsmateriaal naar het substraat, waarop de damp neerslaat. De evenwichtsdampdruk is afhankelijk van de temperatuur van het bekledingsmateriaal. Om een redelijke transportsnelheid van het bekledingsmateriaal naar het substraat te verkrijgen, dus een redelijke hoeveelheid bekledingsmateriaal die per tijdseenheid op het substraat neerslaat, moet het bekledingsmateriaal meestal tot hoge temperaturen 30 verhit worden. Deze temperaturen liggen vaak in de orde van de helft van de kooktemperatuur bij atmosferische druk of soms nog hoger. In de praktijk liggen de temperaturen voor metalen tussen ca 600°C voor zink tot ca 2200°C voor niobium en rhenium. Metalen als tantaal, molybdeen en wolfram vereisen een zodanig hoge 10;:':; ' r - -2- temperatuur dat zij niet gebruikt worden bij PVD. Metalen als titanium, chroom, nikkel, aluminium en dergelijke worden zelden gebruikt omdat de materiaaltransportsnelheden laag zijn.
Nadelig bij het gebruik van PVD is dat de transportsnelheden vooral beperkt 5 worden door het feit dat de te verdampen bekledingsmaterialen als gevolg van de hoge procestemperaturen zich altijd in vloeibare toestand bevinden. Als gevolg daarvan moet het materiaal zich in een kroes bevinden, die bijvoorbeeld van een keramisch materiaal of van koper gemaakt kan zijn. In het laatste geval is intensieve koeling met water nodig, opdat een dunne huid van gestold bekledingsmateriaal het 10 koper bedekt, waardoor smelten of mee verdampen van het koper wordt voorkomen en aantasting van het koper onderdrukt wordt. Een nadelig gevolg van het koelen van een koperen kroes is dat een aanzienlijk deel van de toegevoerde warmte door de koeling verloren gaat. Het gebruik van een keramische kroes is beperkt tot bekledingsmaterialen die bij de hoge procestemperaturen geen chemische reactie 15 aangaan met het kroesmateriaal. Tevens is bij het gebruik van een keramische kroes het toevoeren van de benodigde verwarmingsenergie een probleem, omdat de meeste keramische materialen slechte warmtegeleiders zijn.
Het is een doel van de uitvinding een verbeterde werkwijze en inrichting voor het bekleden van substraten middels PVD te verschaffen.
20 Het is een ander doel van de uitvinding een dergelijke werkwijze en inrichting te verschaffen, waarbij de transportsnelheid van het bekledingsmateriaal hoger is dan tot nu toe mogelijk was.
Het is nog een ander doel van de uitvinding een dergelijke werkwijze en inrichting te verschaffen, waarmee in de praktijk materialen onder gebruikmaking 25 van PVD als bekledingsmateriaal gebruikt kunnen worden, terwijl dat tot nu toe niet mogelijk was.
Volgens een eerste aspect van de uitvinding worden een of meer van deze doelen bereikt met een werkwijze voor het bekleden van een substraat met een laag uit een materiaal, zoals een metaal, waarbij een hoeveelheid elektrisch geleidend 30 materiaal ter verdamping in een ruimte met een lage achtergronddruk gebracht worden, en energie aan het te verdampen materiaal toegevoerd wordt om dit :) 9 -3- materiaal te verdampen, en waarbij het te verdampen materiaal zonder ondersteuning zwevend in de ruimte wordt gehouden.
Door het te verdampen materiaal zonder ondersteuning zwevend in de ruimte te houden is het gebruik van een koperen of keramische kroes niet meer nodig. 5 Hierdoor is het mogelijk het te verdampen materiaal een hogere temperatuur te geven, omdat de kroes niet meer de beperkende factor vormt. De transportsnelheid van het verdampte materiaal naar het substraat kan derhalve verhoogd worden. Doordat geen kroes meer gebmikt hoeft te worden kunnen ook materialen verdampt worden, die tot nu toe niet gebruikt konden worden vanwege hun reactiviteit met het 10 materiaal van de kroes.
Bij voorkeur wordt het te verdampen materiaal zwevend in een electromagnetisch wisselveld opgesloten. Het in een electromagnetisch wisselveld opsluiten van een electrisch geleidend materiaal is mogelijk als gevolg van de lorentzkrachten, die worden opgewekt door de wisselwerking tussen het uitwendig 15 magnetisch veld en de daardoor geïnduceerde wervelstromen (eddy currents) in het elektrisch geleidend materiaal.
Het in een electromagnetisch wisselveld laten zweven en smelten van geleidende stoffen is bekend onder de naam ‘levitatiesmelten’. Een werkwijze en inrichting daarvoor zijn beschreven in EP 0751361 BI; daarbij wordt het gesmolten 20 materiaal gebruikt voor precisie gieten. Overigens wordt daarbij nog steeds gebruikt gemaakt van een watergekoelde kroes waar het gesmolten materiaal geen contact mee mag maken. Levitatiesmelten in een electromagnetisch wisselveld is ook beschreven in enkele artikelen van verschillende auteurs in “3rd International Symposium on Electromagnetic Processing of Materials, April 3-6 2000, Nagoya, 25 Japan, pp 345-375. Het levitatiesmelten is tot nu toe echter niet gebruikt in samenhang met Physical Vapour Deposition; levitatiesmelten en daarna verdampen volgens de uitvinding is niet bekend.
Bij voorkeur wordt het electromagnetische wisselveld opgewekt met behulp van een hoogfrequente wisselstroom. Op deze wijze is de sterkte van het veld 30 gemakkelijk in te stellen en is geen aparte magneet nodig.
Volgens een voordelige uitvoeringsvorm van de werkwijze wordt het te verdampen materiaal verhit met behulp van een electromagnetische 10 2 C 0 -4- inductieverwarming. Hiermee is het te verdampen materiaal op de gewenste hoge temperatuur te brengen.
Alternatief of in aanvulling hierop kan het te verdampen materiaal verhit worden met behulp van laserstralen en/of een electronen-bombardement en/of een 5 inductief gekoppeld plasma en/of weerstandsverhitting. Al deze wijzen van verhitting zijn gemakkelijk toepasbaar voor het verhitten van zwevend materiaal.
Bij voorkeur wordt het verdampende materiaal aangevuld doordat het electromagnetische wisselveld in de tijd additionele hoeveelheden te verdampen materiaal aanzuigt. Door de aanzuigende werking van het electromagnetische 10 wisselveld is het makkelijk de door het verdampen afnemende hoeveelheid te verdampen materiaal continu of stapgewijs aan te vullen.
De bovenstaande werkwijze wordt bij voorkeur gebruikt voor het verdampen van titanium, magnesium, tin, zink, chroom, nikkel of aluminium, of een mengsel van een van deze metalen en een of meer andere materialen, waaronder deze of 15 andere metalen, aangezien dit commercieel belangrijke bekledingsmaterialen zijn. Na het verdampen kunnen sommige materialen reageren met een reactief gas, zoals zuurstof of stikstof, waardoor niet-geleidende oxiden of nitriden ontstaan. Deze reactie kan tijdens de dampfase of direct na het condenseren op het substraat plaatsvinden.
20 Volgens een voordelige uitvoeringsvorm wordt het substraat op continue wijze met een laag materiaal bedekt. In veel gevallen zal dit betekenen dat een substraat in de vorm van een band door de vacuümkamer gevoerd wordt, waarbij tijdens het verblijft van een gedeelte van de band in de kamer voldoende materiaal moet verdampen om dat gedeelte van de band te bekleden. Tot nu toe was dit gezien de 25 lage transportsnelheden niet mogelijk; met behulp van de werkwijze zoals hierboven beschreven is het wel mogelijk om voldoende materiaal voldoende snel te laten verdampen en derhalve een substraat zoals een band op industriële schaal te bekleden.
Volgens een tweede aspect van de uitvinding is voorzien in een inrichting voor 30 het bekleden van een substraat met een laag uit een materiaal, zoals een metaal, door verdamping van een elektrisch geleidend materiaal, omvattend een kamer voorzien van middelen voor het onder een lage achtergronddruk brengen van de kamer, ·. . 1 -5- middelen voor het opnemen van het te verdampen materiaal, en middelen voor het verhitten van het te verdampen materiaal, waarbij volgens de uitvinding de middelen voor het opnemen van het te verdampen materiaal een spoel omvatten waarmee een electromagnetisch wisselveld op te wekken is, om het te verdampen materiaal zonder 5 ondersteuning in te laten zweven.
Door het verschaffen van de spoel is het mogelijk het te verdampen materiaal te laten zweven en is geen kroes meer nodig, zodat met behulp van deze inrichting de werkwijze zoals hierboven omschreven uitgevoerd kan worden.
Bij voorkeur is de spoel ingericht om middels een hoogfrequente wisselstroom 10 het electromagnetische wisselveld op te wekken. Doordat de spoel gebruik maakt van een hoogfrequente wisselstroom ontstaat een electromagnetisch wisselveld, waarin de lorentzkrachten het te verdampen materiaal zwevend kunnen houden.
Volgens een voorkeuruitvoering omvatten de middelen voor het verhitten van het materiaal een electromagnetische inductiespoel. Hiermee is het te verhitten 15 materiaal gemakkelijk tot een hoge temperatuur te verhitten, zonder contact met het te verhitten materiaal.
Alternatief of aanvullend omvatten de middelen voor het verhitten van het materiaal een laser en/of een electronenbron. Ook hiermee is het te verdampen materiaal te verhitten, zij het iets minder gemakkelijk.
20 Bij voorkeur zijn middelen aangebracht om de spoel te isoleren van de kamer.
Door de spoel te isoleren van de verdampingsruimte in de vacuümkamer is de spoel gescheiden van het te verdampen materiaal en is het mogelijk de spoel zeer goed te koelen, zonder dat vervuilend materiaal in de verdampingskamer en dus ook op het substraat terechtkomt. Ook kan het koelmiddel geen kortsluiting in de kamer 25 veroorzaken. Hierdoor is het mogelijk de spoel een hoog vermogen op te laten nemen en op het te verdampen materiaal over te laten brengen. De isolatiemiddelen omvatten bijvoorbeeld een keramische buis, aangezien keramiek tegen hoge temperaturen en tegen koelmiddelen bestand is.
De isolatiemiddelen voor de spoel verschaffen tevens het voordeel dat 30 geleidend materiaal dat op de isolatiemiddelen condenseert, door wervelstromen die door de spoel worden omgewekt smelt of verdampt, zodat het ofwel als gesmolten -6- materiaal naar het zwevende materiaal terugkeert, ofwel als damp gebruikt wordt voor het bekleden van het substraat. De geïsoleerde spoel is daardoor zelfreinigend.
Volgens een voordelige uitvoering zijn toevoermiddelen voor het toevoeren van het te verdampen materiaal in draadvorm voorzien, om tijdens gebruik het 5 verdampende materiaal aan te vullen. Het te verdampen materiaal moet doordat per tijdseenheid een gedeelte van het materiaal verdampt steeds aangevuld worden; de toevoermiddelen hiervoor moeten zodanig zijn ingericht dat de vacuümkamer onder vacuum blijft.
Bij voorkeur is meetapparatuur in de kamer is aangebracht. Deze 10 meetapparatuur dient om het proces te sturen. Bij voorkeur is de meetapparatuur onder meer geschikt om temperatuur te meten, bij voorbeeld door middel van optische pyrometrie.
Een derde aspect van de uitvinding heeft betrekking op een substraat voorzien van een laag uit electrisch geleidend materiaal, vervaardigd met behulp van de 15 werkwijze zoals hierboven omschreven en/of de inrichting zoals hierboven omschreven, waarbij bij voorkeur het electrisch geleidend materiaal een metaal is, bij meer voorkeur titanium, magnesium, tin, zink, chroom, nikkel of aluminium, of een mengsel van een van deze metalen en een of meer andere materialen, waaronder deze of andere metalen.
20

Claims (19)

1. Werkwijze voor het bekleden van een substraat met een laag uit een materiaal, zoals een metaal, waarbij een hoeveelheid elektrisch geleidend materiaal ter 5 verdamping in een ruimte met een lage achtergronddruk gebracht worden, en energie aan het te verdampen materiaal toegevoerd wordt om dit materiaal te verdampen, met het kenmerk, dat het te verdampen materiaal zonder ondersteuning zwevend in de ruimte wordt gehouden.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij het te verdampen materiaal zwevend in een electromagnetisch wisselveld wordt opgesloten.
3. Werkwijze volgens conclusie 2, waarbij het electromagnetische wisselveld wordt opgewekt met behulp van een hoogfrequente wisselstroom. 15
4. Werkwijze volgens conclusie 1, 2 of 3, waarbij het te verdampen materiaal verhit wordt met behulp van een electromagnetische inductieverwarming.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, waarbij het te verdampen 20 materiaal verhit wordt met behulp van laserstralen en/of een electronen- bombardement en/of een inductief gekoppeld plasma en/of weerstandsverhitting.
6. Werkwijze volgens een der conclusies 2-5, waarbij het verdampende 25 materiaal aangevuld wordt doordat het electromagnetische wisselveld in de tijd additionele hoeveelheden te verdampen materiaal aanzuigt.
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, waarbij titanium, magnesium, tin, zink, chroom, nikkel of aluminium, of een mengsel van een 30 van deze metalen met een of meer andere materialen, waaronder deze of andere metalen, verdampt wordt. -8-
8. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, waarbij het substraat op continue wijze met een laag materiaal bedekt wordt.
9. Inrichting voor het bekleden van een substraat met een laag uit een materiaal, 5 zoals een metaal, door verdamping van een elektrisch geleidend materiaal, omvattend een kamer voorzien van middelen voor het onder een lage achtergronddruk brengen van de kamer, middelen voor het opnemen van het te verdampen materiaal, en middelen voor het verhitten van het te verdampen materiaal, met het kenmerk, dat de middelen voor het opnemen van het te 10 verdampen materiaal een spoel omvatten waarmee een electromagnetisch wisselveld op te wekken is, om het te verdampen materiaal zonder ondersteuning in te laten zweven.
10. Inrichting volgens conclusie 9, waarbij de spoel ingericht is om middels een 15 hoogfrequente wisselstroom het electromagnetische wisselveld op te wekken.
11. Inrichting volgens conclusie 9 of 10, waarbij de middelen voor het verhitten van het materiaal een electromagnetische inductiespoel omvatten.
12. Inrichting volgens conclusie 9, 10 of 11, waarbij de middelen voor het verhitten van het materiaal een laser en/of een electronenbron omvatten.
13. Inrichting volgens een der conclusies 9-12, waarbij middelen zijn aangebracht om de spoel te isoleren van de kamer. 25
14. Inrichting volgens conclusie 13, waarbij de isolatiemiddelen een keramische buis omvatten.
15. Inrichting volgens een der conclusies 9 - 14, waarbij toevoermiddelen voor het 30 toevoeren van het te verdampen materiaal in draadvorm voorzien zijn, om tijdens gebruik het verdampende materiaal aan te vullen. 1Q2UÜS9 -9-
16. Inrichting volgens een der conclusies 9 - 15, waarbij meetapparatuur in de kamer is aangebracht.
17. Inrichting volgens conclusie 16, waarbij de meetapparatuur geschikt is om 5 temperatuur te meten.
18. Inrichting volgens een der conclusies 9-17, geschikt voor het uitvoeren van de werkwijze volgens een der conclusies 1 - 8.
19. Substraat voorzien van een laag uit electrisch geleidend materiaal, vervaardigd met behulp van de werkwijze volgens een der conclusies 1-8 en/of de inrichting volgens een der conclusies 9-18, waarbij bij voorkeur het electrisch geleidend materiaal een metaal is, bij meer voorkeur titanium, magnesium, tin, zink, chroom, nikkel of aluminium, of een mengsel van een van deze metalen 15 en een of meer andere materialen, waaronder deze of andere metalen. '>.;i
NL1020059A 2002-02-21 2002-02-21 Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat. NL1020059C2 (nl)

Priority Applications (15)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1020059A NL1020059C2 (nl) 2002-02-21 2002-02-21 Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat.
AT03710534T ATE399889T1 (de) 2002-02-21 2003-02-21 Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines substrats
AU2003221458A AU2003221458A1 (en) 2002-02-21 2003-02-21 Method and device for coating a substrate
CA 2476855 CA2476855C (en) 2002-02-21 2003-02-21 Method and device for coating a substrate
JP2003569889A JP4522709B2 (ja) 2002-02-21 2003-02-21 基板を被覆する方法および装置
ES03710534T ES2309305T3 (es) 2002-02-21 2003-02-21 Metodo y dispositivo para revestir un sustrato.
CNB038043181A CN100545299C (zh) 2002-02-21 2003-02-21 衬底镀膜的方法和设备
PCT/NL2003/000139 WO2003071000A1 (en) 2002-02-21 2003-02-21 Method and device for coating a substrate
RU2004128083A RU2316611C2 (ru) 2002-02-21 2003-02-21 Способ и устройство для покрытия подложки
EP03710534A EP1483425B1 (en) 2002-02-21 2003-02-21 Method and device for coating a substrate
KR1020047012566A KR100956491B1 (ko) 2002-02-21 2003-02-21 기판 코팅방법 및 장치
DE60321893T DE60321893D1 (de) 2002-02-21 2003-02-21 Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines substrats
BR0307800A BR0307800B1 (pt) 2002-02-21 2003-02-21 método e dispositivo para o revestimento de um substrato.
US10/923,505 US7323229B2 (en) 2002-02-21 2004-08-23 Method and device for coating a substrate
HK05110333A HK1078616A1 (en) 2002-02-21 2005-11-18 Method and device for coating a substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1020059A NL1020059C2 (nl) 2002-02-21 2002-02-21 Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat.
NL1020059 2002-02-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1020059C2 true NL1020059C2 (nl) 2003-08-25

Family

ID=27752086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1020059A NL1020059C2 (nl) 2002-02-21 2002-02-21 Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat.

Country Status (15)

Country Link
US (1) US7323229B2 (nl)
EP (1) EP1483425B1 (nl)
JP (1) JP4522709B2 (nl)
KR (1) KR100956491B1 (nl)
CN (1) CN100545299C (nl)
AT (1) ATE399889T1 (nl)
AU (1) AU2003221458A1 (nl)
BR (1) BR0307800B1 (nl)
CA (1) CA2476855C (nl)
DE (1) DE60321893D1 (nl)
ES (1) ES2309305T3 (nl)
HK (1) HK1078616A1 (nl)
NL (1) NL1020059C2 (nl)
RU (1) RU2316611C2 (nl)
WO (1) WO2003071000A1 (nl)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004080640A1 (en) * 2003-03-14 2004-09-23 Hille & Müller GMBH Aluminium layered brazing product and method of its manufacture
US7973267B2 (en) 2004-08-23 2011-07-05 Tata Steel Nederland Technology Bv Apparatus and method for levitation of an amount of conductive material
JP5064222B2 (ja) * 2004-08-23 2012-10-31 タタ、スティール、ネダーランド、テクノロジー、ベスローテン、フェンノートシャップ ある量の導電性材料を浮揚させる装置および方法
NZ562697A (en) 2005-05-31 2009-12-24 Corus Technology Bv Vacuum evaporation coating of a substrate where the evaporating material is isolated from the induction coil
US7524385B2 (en) * 2006-10-03 2009-04-28 Elemetric, Llc Controlled phase transition of metals
KR100961371B1 (ko) 2007-12-28 2010-06-07 주식회사 포스코 실러 접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판과 그제조방법
KR101639813B1 (ko) * 2009-10-08 2016-07-15 주식회사 포스코 연속 코팅 장치
WO2012081738A1 (en) * 2010-12-13 2012-06-21 Posco Continuous coating apparatus
KR101207719B1 (ko) * 2010-12-27 2012-12-03 주식회사 포스코 건식 코팅 장치
RU2522666C2 (ru) * 2012-06-27 2014-07-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) Устройство для левитации некоторого количества материала
KR101355817B1 (ko) * 2012-07-09 2014-02-05 한국표준과학연구원 전자기 부양 금속 박막 증착 장치
RU2693852C2 (ru) * 2017-11-07 2019-07-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования " Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) Устройство для левитации некоторого количества материала
KR102098455B1 (ko) * 2017-12-26 2020-04-07 주식회사 포스코 연속 증착 장치 및 연속 증착 방법
CN109518133A (zh) * 2018-10-23 2019-03-26 集美大学 一种电磁加热的pvd设备及其生产工艺
CN112760608A (zh) * 2020-12-14 2021-05-07 兰州空间技术物理研究所 碳纤维复合材料表面薄膜沉积过程防止层间放气的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1217443A (en) * 1968-04-05 1970-12-31 Euratom Apparatus for evaporation by levitation in an ultra-vacuum
US3554739A (en) * 1966-09-07 1971-01-12 Technology Uk Alloys and processes for their manufacture
US4385080A (en) * 1979-08-22 1983-05-24 Rudnay Andre De Method for evaporating large quantities of metals and semiconductors by electromagnetic levitation
JPH08104981A (ja) * 1994-10-05 1996-04-23 Sumitomo Electric Ind Ltd Pvd装置
US5736073A (en) * 1996-07-08 1998-04-07 University Of Virginia Patent Foundation Production of nanometer particles by directed vapor deposition of electron beam evaporant

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2664852A (en) * 1950-04-27 1954-01-05 Nat Res Corp Vapor coating apparatus
US2957064A (en) * 1958-09-30 1960-10-18 Westinghouse Electric Corp Stabilizing of levitation melting
JPS621863A (ja) * 1985-06-28 1987-01-07 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 金属蒸発装置
JP3563083B2 (ja) * 1992-09-11 2004-09-08 真空冶金株式会社 超微粒子のガスデポジション方法及び装置
JPH07252639A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Kao Corp 金属薄膜体の製造方法
US5534314A (en) * 1994-08-31 1996-07-09 University Of Virginia Patent Foundation Directed vapor deposition of electron beam evaporant
JP2783193B2 (ja) * 1995-06-26 1998-08-06 大同特殊鋼株式会社 レビテーション溶解法及びレビテーション溶解・鋳造装置
DE19811816A1 (de) * 1997-03-24 1998-10-01 Fuji Electric Co Ltd Verfahren zur Herstellung eines Elektrodenmaterials für Vakuum-Leistungsschalter
WO1999010935A1 (en) * 1997-08-27 1999-03-04 Josuke Nakata Spheric semiconductor device, method for manufacturing the same, and spheric semiconductor device material
JPH1171605A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 微粒子製造方法及び装置
EP1321545A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-25 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Method for producing particles with diamond structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3554739A (en) * 1966-09-07 1971-01-12 Technology Uk Alloys and processes for their manufacture
GB1217443A (en) * 1968-04-05 1970-12-31 Euratom Apparatus for evaporation by levitation in an ultra-vacuum
US4385080A (en) * 1979-08-22 1983-05-24 Rudnay Andre De Method for evaporating large quantities of metals and semiconductors by electromagnetic levitation
JPH08104981A (ja) * 1994-10-05 1996-04-23 Sumitomo Electric Ind Ltd Pvd装置
US5736073A (en) * 1996-07-08 1998-04-07 University Of Virginia Patent Foundation Production of nanometer particles by directed vapor deposition of electron beam evaporant

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1996, no. 08 30 August 1996 (1996-08-30) *

Also Published As

Publication number Publication date
BR0307800A (pt) 2004-12-14
EP1483425A1 (en) 2004-12-08
RU2316611C2 (ru) 2008-02-10
AU2003221458A1 (en) 2003-09-09
JP4522709B2 (ja) 2010-08-11
CN100545299C (zh) 2009-09-30
US20050064110A1 (en) 2005-03-24
ATE399889T1 (de) 2008-07-15
US7323229B2 (en) 2008-01-29
EP1483425B1 (en) 2008-07-02
WO2003071000A1 (en) 2003-08-28
CN1636077A (zh) 2005-07-06
CA2476855A1 (en) 2003-08-28
HK1078616A1 (en) 2006-03-17
ES2309305T3 (es) 2008-12-16
KR100956491B1 (ko) 2010-05-07
JP2005523381A (ja) 2005-08-04
DE60321893D1 (de) 2008-08-14
KR20040085192A (ko) 2004-10-07
RU2004128083A (ru) 2005-06-10
BR0307800B1 (pt) 2012-09-04
CA2476855C (en) 2009-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1020059C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een substraat.
US4609564A (en) Method of and apparatus for the coating of a substrate with material electrically transformed into a vapor phase
US20120138452A1 (en) Method and Apparatus for Super-High Rate Deposition
JPH0849067A (ja) 蒸着方法
WO2002014575A1 (en) Method and device for producing organic el elements
US3404084A (en) Apparatus for depositing ionized electron beam evaporated material on a negatively biased substrate
US2665224A (en) Process for vapor coating
US4385080A (en) Method for evaporating large quantities of metals and semiconductors by electromagnetic levitation
KR20040032737A (ko) 증착장치에서의 유기재료용 증발원 및 그 증착장치
ES2235178T3 (es) Procedimiento y aparato para revestir un substrato.
Deshpandey et al. Evaporation processes
JP2000093788A (ja) 改良された初期濡れ性能を有するセラミック蒸発ボ―ト及びその製造方法
Pelleg et al. Fabrication
RU2676719C1 (ru) Способ низкотемпературного нанесения нанокристаллического покрытия из альфа-оксида алюминия
JP2005307354A (ja) 有機el素子の製造方法及び装置
Webb et al. An evaporation system for the preparation of ternary compounds
Brown Thin Film
JPS6468470A (en) Plasma electron beam heating source
JPH09143685A (ja) 連続真空蒸着装置用るつぼの割れ防止方法
JP2012162774A (ja) 蒸着装置
JP2874436B2 (ja) 真空蒸着方法
Oron et al. Apparatus for controlled electron beam co-deposition of alloy films
KR20000025080A (ko) 스퍼터링에 의한 유기전기발광소자의 제조방법
KR20050019537A (ko) 금속 증발용 보트의 제조방법 및 제조장치
JPH07331420A (ja) 真空蒸着方法および真空蒸着装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20090901