MY158267A - Release film and method of producing flexible printed circuit boards utilizing same - Google Patents

Release film and method of producing flexible printed circuit boards utilizing same

Info

Publication number
MY158267A
MY158267A MYPI20042586A MYPI20042586A MY158267A MY 158267 A MY158267 A MY 158267A MY PI20042586 A MYPI20042586 A MY PI20042586A MY PI20042586 A MYPI20042586 A MY PI20042586A MY 158267 A MY158267 A MY 158267A
Authority
MY
Malaysia
Prior art keywords
release film
printed circuit
circuit boards
flexible
release
Prior art date
Application number
MYPI20042586A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahashi Yasunori
Maeda Masataka
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=33568348&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=MY158267(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Sumitomo Bakelite Co filed Critical Sumitomo Bakelite Co
Publication of MY158267A publication Critical patent/MY158267A/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
MYPI20042586A 2003-07-01 2004-06-29 Release film and method of producing flexible printed circuit boards utilizing same MY158267A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003189646 2003-07-01
JP2004067705 2004-03-10
JP2004155780 2004-05-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MY158267A true MY158267A (en) 2016-09-30

Family

ID=33568348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MYPI20042586A MY158267A (en) 2003-07-01 2004-06-29 Release film and method of producing flexible printed circuit boards utilizing same

Country Status (6)

Country Link
JP (4) JPWO2005002850A1 (zh)
KR (1) KR101256662B1 (zh)
CN (1) CN101961937B (zh)
MY (1) MY158267A (zh)
TW (1) TWI476103B (zh)
WO (1) WO2005002850A1 (zh)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148081A (ja) * 2004-10-19 2006-06-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型フィルムおよび回路基板の製造方法
JP2006278688A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd クッション材および配線板の製造方法
WO2007029979A1 (en) 2005-09-07 2007-03-15 Seong-Min Kim Release film for pcb lamination process
JP4826196B2 (ja) * 2005-10-05 2011-11-30 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび回路基板の製造方法
JP5014630B2 (ja) * 2005-12-28 2012-08-29 三菱樹脂株式会社 ポリエステルフィルムおよびプリント基板カバーレイフィルム押圧用シート
JP4933893B2 (ja) * 2006-12-28 2012-05-16 パナソニック株式会社 熱プレス方法
JP4992626B2 (ja) * 2007-09-14 2012-08-08 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱プレス成形用離型フィルム
JP5272589B2 (ja) * 2008-09-01 2013-08-28 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP5368054B2 (ja) * 2008-10-15 2013-12-18 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板
JP5593785B2 (ja) * 2010-03-31 2014-09-24 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
DE102010043313B4 (de) * 2010-11-03 2022-08-25 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
JP5685930B2 (ja) * 2010-12-27 2015-03-18 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP5644791B2 (ja) * 2011-10-31 2014-12-24 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP5832480B2 (ja) * 2012-10-19 2015-12-16 三井化学東セロ株式会社 離型フィルム
WO2014141512A1 (ja) * 2013-03-14 2014-09-18 三井化学東セロ株式会社 離型フィルム
CN104080264B (zh) * 2013-03-29 2018-05-11 日本梅克特隆株式会社 脱模薄膜和柔性印刷电路基板
CN105008126A (zh) 2013-04-24 2015-10-28 尤尼吉可株式会社 用于led制造的脱模膜
JP5874768B2 (ja) * 2013-04-30 2016-03-02 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法
JP5874774B2 (ja) * 2013-06-06 2016-03-02 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法
CN105340069B (zh) * 2013-06-18 2018-06-08 积水化学工业株式会社 脱模膜
JP6223913B2 (ja) * 2013-08-05 2017-11-01 積水化学工業株式会社 離型フィルム
JP6352034B2 (ja) * 2014-04-21 2018-07-04 三井化学東セロ株式会社 多層離型フィルム
JP6500418B2 (ja) * 2014-12-12 2019-04-17 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP6481396B2 (ja) * 2015-02-09 2019-03-13 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
KR200483919Y1 (ko) * 2015-03-25 2017-07-10 (주)알킨스 엠보 이형 필름
JP6422586B2 (ja) 2015-09-04 2018-11-14 タツタ電線株式会社 プリント配線板の製造方法ならびに該方法に用いられるプリント配線板保護フィルムおよびシート状積層体
CN108235594B (zh) * 2016-12-09 2019-11-05 松本涂层科技（昆山）有限公司 一种复合式叠构离型膜及其制备方法
JP2018167458A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 日本メクトロン株式会社 離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法
SG10202104318RA (en) 2017-08-07 2021-05-28 X Card Holdings Llc Card having metallic core layer and systems and methods for card manufacturing
JP7352363B2 (ja) * 2018-03-16 2023-09-28 日東電工株式会社 磁性配線回路基板およびその製造方法
CN110948953B (zh) * 2019-12-19 2021-12-28 宁波长阳科技股份有限公司 离型膜及其应用
CN115011277B (zh) * 2022-08-09 2022-11-15 宁波长阳科技股份有限公司 Pbt离型膜及其制备方法和应用
CN115972731A (zh) * 2023-03-17 2023-04-18 宁波长阳科技股份有限公司 一种pbt离型膜及其制备方法与应用

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54139685A (en) * 1978-04-21 1979-10-30 Toray Industries Polyester elastomer moldings
JPH062369B2 (ja) * 1985-08-02 1994-01-12 三井石油化学工業株式会社 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート
JPH0810790B2 (ja) * 1988-04-27 1996-01-31 ソマール株式会社 プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート
JP2659404B2 (ja) * 1988-07-13 1997-09-30 住友ベークライト株式会社 離型多層フィルム
JP2619034B2 (ja) * 1988-12-28 1997-06-11 三井石油化学工業株式会社 積層体からなる離型フィルム
JP2840751B2 (ja) * 1989-03-22 1998-12-24 大日本印刷株式会社 熱転写箔
JPH03293126A (ja) * 1990-04-11 1991-12-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型多層フィルム
JPH05327209A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Nitsukan Kogyo Kk 多層用接着シートおよび多層基板の製造方法
JP3474306B2 (ja) * 1995-04-03 2003-12-08 帝人株式会社 改良されたポリエステルフイルムまたはシート並びにその加工品
JPH09130042A (ja) * 1995-11-02 1997-05-16 Toshiba Chem Corp 多層プリント配線板の製造方法
JP2001168117A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Idemitsu Petrochem Co Ltd 半導体素子の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体素子の封止方法
JP2001246635A (ja) * 2000-03-03 2001-09-11 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法
JP2002079630A (ja) * 2000-06-28 2002-03-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法
JP2002137231A (ja) * 2000-11-02 2002-05-14 Mitsui Chemicals Inc 離型フィルムおよびその製造方法
JP2002207119A (ja) * 2001-01-05 2002-07-26 Teijin Ltd 偏光板離形用ポリエステルフィルム
JP2002252458A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Mitsubishi Polyester Film Copp 多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム
JP2002359259A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Hitachi Chem Co Ltd 半導体モールド用離型シート
JP4099355B2 (ja) * 2001-06-29 2008-06-11 積水化学工業株式会社 シート
JP4391725B2 (ja) * 2001-06-29 2009-12-24 積水化学工業株式会社 離型フィルム
JP2003206366A (ja) * 2002-01-11 2003-07-22 Sanwa Kako Co Ltd 架橋ポリエチレン系発泡体のバリの再利用方法
JP2003211602A (ja) * 2002-01-24 2003-07-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法
JP2003327655A (ja) * 2002-03-08 2003-11-19 Sekisui Chem Co Ltd シート
JP2004002789A (ja) * 2002-04-03 2004-01-08 Sekisui Chem Co Ltd 離型フィルム、積層離型フィルム及び基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5424159B2 (ja) 2014-02-26
JP2009073195A (ja) 2009-04-09
JP2010149520A (ja) 2010-07-08
KR101256662B1 (ko) 2013-04-19
CN101961937B (zh) 2015-09-16
JPWO2005002850A1 (ja) 2006-08-10
CN101961937A (zh) 2011-02-02
KR20060029155A (ko) 2006-04-04
TWI476103B (zh) 2015-03-11
WO2005002850A1 (ja) 2005-01-13
JP2014210434A (ja) 2014-11-13
TW200503892A (en) 2005-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY158267A (en) Release film and method of producing flexible printed circuit boards utilizing same
JP5091260B2 (ja) 天然木材板が表面に形成される合成樹脂製物品の製造方法
CZ20011412A3 (cs) Způsob výroby vícevrstvého lisovaného dílu ze syntetického materiálu a díl získaný tímto způsobem
TW200615116A (en) Decorated injection-moulded article, method for producing one such article, and transfer film for using in one such method
CN201312452Y (zh) 一种电子产品外壳及其电子产品
SG109976A1 (en) Compound formable decorative liminate
RU2007135212A (ru) Формованные детали с поверхностными областями из смешанных материалов и процессы для их производства
EP1604795A3 (en) Method for manufacturing perforated and/or two-color components, particularly for shoes in general
WO2008120633A1 (ja) 転写加飾シート、加飾成形品の製造方法及び加飾成形品
PL2300209T3 (pl) Sposób wytwarzania osłony kształtowej oraz zestaw form do tego
WO2008149544A1 (ja) 型、微細加工品およびそれらの製造方法
MY145737A (en) Mold release film, mold release cushion material, process for manufacturing printed board and process for manufacturing mold release film
TW200616791A (en) Composite sheet
CN101841983A (zh) 设备壳体及其制造方法、以及设备
TW200720079A (en) A decorative sheet having high gloss
CN102189720B (zh) 金属基板与外饰层结合的复合板材及其制造方法
JP4618268B2 (ja) 人体付着用装飾シート及びその製造方法
TWI380901B (zh) 可熱壓成型之複合材及其製造方法，及表面具有紋路之殼體之製造方法
DE60201033D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Innenverkleidungsteils
ES1046177U (es) Elemento adherente, con propiedades de antideslizamiento.
TW200714785A (en) Plastic floor tile and method for making the same
JPH0852760A (ja) 印刷化粧積層材
CN103373038A (zh) 一种pu革内墙装饰软包的制备工艺
CN214522544U (zh) 复合膜片及成型件
TW200726896A (en) Manufacturing method of concave-trench three-dimensional humidity-proof wood door