JPH03293126A - 離型多層フィルム - Google Patents
離型多層フィルムInfo
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- JPH03293126A JPH03293126A JP9394490A JP9394490A JPH03293126A JP H03293126 A JPH03293126 A JP H03293126A JP 9394490 A JP9394490 A JP 9394490A JP 9394490 A JP9394490 A JP 9394490A JP H03293126 A JPH03293126 A JP H03293126A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブルプリント回路板（以下ＦＰＣと略
記する）等の製造時に使用されるプレス作業用の離型多
層フィルムに関するものである。
記する）等の製造時に使用されるプレス作業用の離型多
層フィルムに関するものである。
（従来の技術）
ＲＰＣの製造工程においては耐熱フィルム例えばカプト
ン上に銅をパターンニングしたベースフィルムが作られ
、その上にカバーレイと呼ばれる接着剤付き耐熱フィル
ムが絶縁、断熱を目的として通常プレスラミネートされ
ている。
ン上に銅をパターンニングしたベースフィルムが作られ
、その上にカバーレイと呼ばれる接着剤付き耐熱フィル
ムが絶縁、断熱を目的として通常プレスラミネートされ
ている。
このプレス作業工程においてはＦＰＣの表面の汚れを防
止し、ＦＰＣ及びプレス板との離型性、エツチングされ
た銅面へのカバーレイの充分な埋め込み性（追従性）即
ちカバーレイの銅面の凹凸への均一な密着性に優れ、尚
且つ離型性に優れたフィルムが望まれていた。
止し、ＦＰＣ及びプレス板との離型性、エツチングされ
た銅面へのカバーレイの充分な埋め込み性（追従性）即
ちカバーレイの銅面の凹凸への均一な密着性に優れ、尚
且つ離型性に優れたフィルムが望まれていた。
このため従来から外層には離型性、内層には熱時流動性
を持つ２種類のフィルムを３層に重ねて使していた。
を持つ２種類のフィルムを３層に重ねて使していた。
しかしながらこのように２種類のフィルムを３層に重ね
て使用するため生産性が著しく損なわれるという問題点
が生じていた。
て使用するため生産性が著しく損なわれるという問題点
が生じていた。
そこで離型性に優れる離型層と基板埋め込み性に優れる
クッション層とを積層した多層フィルムが開発されて、
現在使用されている。（特開平２−２４１３９号公報） この場合クッション層としてはエチレンとメタクリル酸
メチルの共重合体（ＥＭＭＡ）が使用され、離型層とし
てはポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（Ｐ
ＭＰ）が使用されており、クッション層を離型層が挟み
こんだ離型層／クッション層／離型層の３層構造をとっ
ている。
クッション層とを積層した多層フィルムが開発されて、
現在使用されている。（特開平２−２４１３９号公報） この場合クッション層としてはエチレンとメタクリル酸
メチルの共重合体（ＥＭＭＡ）が使用され、離型層とし
てはポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（Ｐ
ＭＰ）が使用されており、クッション層を離型層が挟み
こんだ離型層／クッション層／離型層の３層構造をとっ
ている。
しかしながら現在、ポリメチルペンテン及びポリプロピ
レンにおいてはその離型性が必ずしも充分ではなく、プ
レス条件によっては問題となっていＩこ。
レンにおいてはその離型性が必ずしも充分ではなく、プ
レス条件によっては問題となっていＩこ。
（発明が解決しようとする課題）
その目的とするところは、ポリメチルペンテンやポリプ
ロピレンに代わる新しい樹脂を離型層とし、ＦＰＣから
の離型性（剥離性）に優れＦＰＣに対する埋め込み性（
基板追従性）においても優れた性能を示すフィルムを多
層フィルムとして提供するにある。
ロピレンに代わる新しい樹脂を離型層とし、ＦＰＣから
の離型性（剥離性）に優れＦＰＣに対する埋め込み性（
基板追従性）においても優れた性能を示すフィルムを多
層フィルムとして提供するにある。
（課題を解決する手段および作用）
本発明は、離型性、剥離性に優れる樹脂を使用する離型
層とフレキシブルプリント回路板への埋め込み性（基板
追従性）に優れた性能を示すクッション層の少なくとも
２層からなる多層フィルムである。即ち本発明は離型層
がポリアミド系樹脂であり、クッション層がエチレンと
アクリル酸誘導体あるいはメタクリル酸誘導体との共重
合体である少なくとも２層からなることを特徴とするフ
レキシブルプリント回路板ラミネート工程用離型多層フ
ィルムである。
層とフレキシブルプリント回路板への埋め込み性（基板
追従性）に優れた性能を示すクッション層の少なくとも
２層からなる多層フィルムである。即ち本発明は離型層
がポリアミド系樹脂であり、クッション層がエチレンと
アクリル酸誘導体あるいはメタクリル酸誘導体との共重
合体である少なくとも２層からなることを特徴とするフ
レキシブルプリント回路板ラミネート工程用離型多層フ
ィルムである。
本発明に使用されるエチレンとアクリル酸誘導体あるい
はメタクリル酸誘導体との共重合体としては、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ア
クリル酸メチル共重合体（ＥＭＡＡ） 、エチレン−ア
クリル酸共重合体（ＦＡＡ）、エチレン−メタクリル酸
メチル共重合体（ＥＭＭＡ） 、エチレン−メタクリル
酸共重合体（ＥＭＡ）等が挙げられる。
はメタクリル酸誘導体との共重合体としては、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ア
クリル酸メチル共重合体（ＥＭＡＡ） 、エチレン−ア
クリル酸共重合体（ＦＡＡ）、エチレン−メタクリル酸
メチル共重合体（ＥＭＭＡ） 、エチレン−メタクリル
酸共重合体（ＥＭＡ）等が挙げられる。
又本発明に使用されるポリアミド系樹脂としては、６ナ
イロン、６−６ナイロン、６−ＩＯナイロン、６−１２
ナイロン、４−６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロ
ン、ＭＸＤ６ナイロン及びこれらの共重合体が挙げられ
る。
イロン、６−６ナイロン、６−ＩＯナイロン、６−１２
ナイロン、４−６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロ
ン、ＭＸＤ６ナイロン及びこれらの共重合体が挙げられ
る。
本発明の主たる構成要素は離型性に優れる離型層とＦＰ
Ｃへの埋め込み性に優れるクッション層の２層であり、
必要に応じて各層間に接着性樹脂層を入れても良いし、
クッション層の外側の離型層との反対面に他の樹脂層を
設けてもよい。
Ｃへの埋め込み性に優れるクッション層の２層であり、
必要に応じて各層間に接着性樹脂層を入れても良いし、
クッション層の外側の離型層との反対面に他の樹脂層を
設けてもよい。
離型層とクッション層の厚みは、本発明では規定するも
のではないが、離型層の厚みは５〜３０μｍが好ましい
。本発明のフレキシ・プルプリント回路板ラミ不−ト工
程用離型多層フィルムの製法は、共押出ラミネート工法
、押出ラミネート工法、ドライラミネート工法のいずれ
の工法でもよい。
のではないが、離型層の厚みは５〜３０μｍが好ましい
。本発明のフレキシ・プルプリント回路板ラミ不−ト工
程用離型多層フィルムの製法は、共押出ラミネート工法
、押出ラミネート工法、ドライラミネート工法のいずれ
の工法でもよい。
（実施例）
（実施例Ｉ）
数台の押出機にそれぞれ離型層として６−ナイロン（宇
部ナイロン １０３０Ｂ）、クッション層としてＥＭＭ
Ａ （住友化学 アクリフトＷＨＩＯＩ）を供給し、共
押出しにより積層一体化し、厚み１４０μｍの離型多層
フィルムを作成した。各層の厚みは離型層１０μｍや
クッション層１３０μｍであった。
部ナイロン １０３０Ｂ）、クッション層としてＥＭＭ
Ａ （住友化学 アクリフトＷＨＩＯＩ）を供給し、共
押出しにより積層一体化し、厚み１４０μｍの離型多層
フィルムを作成した。各層の厚みは離型層１０μｍや
クッション層１３０μｍであった。
（実施例２）
離型層を２０ｔｔｍ、クッション層を１２０７７ｍとし
た他は実施例Ｉに準じて積層し、離型多層フィルムを得
ｔこ。
た他は実施例Ｉに準じて積層し、離型多層フィルムを得
ｔこ。
（実施例３）
３台の押出機にそれぞれ離型層として６／６−６ナイロ
ン共重合体（宇部ナイロン ５０３３ Ｂ 、）、クッ
ション層としてＥＭＡＡ （三井デュポンポリケミカル
ニューフレ、ルＮ −０９０３Ｃ）、接着層として無
水マレイン酸変性直鎖状低密度ポリエチレン（東す メ
ルセンＰ２Ｏ３０Ｗ）を供給し、共押出により積層一体
化し、厚み１４０１１ｍの離型多層フィルムを作成した
。各層の厚みは離型層ｌＯμｍ１接着Ｍ １０μｍ１
クッションＩｌ！ １２０μｍであった。
ン共重合体（宇部ナイロン ５０３３ Ｂ 、）、クッ
ション層としてＥＭＡＡ （三井デュポンポリケミカル
ニューフレ、ルＮ −０９０３Ｃ）、接着層として無
水マレイン酸変性直鎖状低密度ポリエチレン（東す メ
ルセンＰ２Ｏ３０Ｗ）を供給し、共押出により積層一体
化し、厚み１４０１１ｍの離型多層フィルムを作成した
。各層の厚みは離型層ｌＯμｍ１接着Ｍ １０μｍ１
クッションＩｌ！ １２０μｍであった。
（実施例４）
離型層の厚み２０μｍ１接着層の厚み１０μｍ、クッシ
ョン層の厚み１１０μｍとした他は実施例３に準じて積
層し、離型多層フィルムを得た。
ョン層の厚み１１０μｍとした他は実施例３に準じて積
層し、離型多層フィルムを得た。
（実施例５）
３台の押出機にそれぞれ離型層として６ナイロン（宇部
ナイロン １０３０Ｂ）、クッション層としてエチレン
−メタクリル酸メチル共重合体ＥＭＭＡ（住友化学 ア
クリフトｗｎｔ０１） 、クッション層の外側の離型層
の反対面に外層としてポリプロピレン（住友ノーブレン
ＷＦ６４３）を供給し、共押出により積層一体化し、厚
み１４０μｍの離型多層フィルムを作成した。各層の厚
みは離型層１０μｍ、クッション層１２０μｍ１外層Ｉ
Ｏμｍであった。
ナイロン １０３０Ｂ）、クッション層としてエチレン
−メタクリル酸メチル共重合体ＥＭＭＡ（住友化学 ア
クリフトｗｎｔ０１） 、クッション層の外側の離型層
の反対面に外層としてポリプロピレン（住友ノーブレン
ＷＦ６４３）を供給し、共押出により積層一体化し、厚
み１４０μｍの離型多層フィルムを作成した。各層の厚
みは離型層１０μｍ、クッション層１２０μｍ１外層Ｉ
Ｏμｍであった。
（実施例６）
外層を６ナイロン（宇部ナイロン １０３０Ｂ）とした
他は、実施例５に準じて積層し、同じ厚みの離型多層フ
ィルムを得た。
他は、実施例５に準じて積層し、同じ厚みの離型多層フ
ィルムを得た。
（比較例１）
３台の押出機にそれぞれ離型層としてＰＭＰ （三井石
油化学 Ｔ Ｐ Ｘ ＭＸ−００４） 、クッション層
としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポ
リケミカル エバフレックス Ｐ２５０５Ｃ） 、接着
層としてポリプロピレン（住友ノーブレンＷＦ６４３）
を供給し、共押出により積層一体化し、厚み１１０μｍ
の離型多層フィルムを作成した。各層の厚みは離型層１
５μｍ１接着層ｌＯμｍ１ クッション層８５μｍであ
った。
油化学 Ｔ Ｐ Ｘ ＭＸ−００４） 、クッション層
としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポ
リケミカル エバフレックス Ｐ２５０５Ｃ） 、接着
層としてポリプロピレン（住友ノーブレンＷＦ６４３）
を供給し、共押出により積層一体化し、厚み１１０μｍ
の離型多層フィルムを作成した。各層の厚みは離型層１
５μｍ１接着層ｌＯμｍ１ クッション層８５μｍであ
った。
（比較例２）
離型層としてポリプロピレン（住友ノーブレンＦ６４３
） 、クッション層としてエチレン−酢酸ビニル共重合
体（住人化学 エバテートＤ２０２１）、外層としてポ
リプロピレン（住友ノーブレンＷＦ６４３）を使用した
他は実施例５に準じて積層し、離型多層フィルムを得た
。
） 、クッション層としてエチレン−酢酸ビニル共重合
体（住人化学 エバテートＤ２０２１）、外層としてポ
リプロピレン（住友ノーブレンＷＦ６４３）を使用した
他は実施例５に準じて積層し、離型多層フィルムを得た
。
（適用試験）
実施例、比較例で得た離型多層フィルムについて、実際
にＲＰＣのプレス工程に用いて下記の評価を行った。
にＲＰＣのプレス工程に用いて下記の評価を行った。
多段型プレス機を使用し、離を多層フィルム、ＦＰＣ，
離型多層フィルムの順に重ね、１６０℃、１０６Ｋｇ／
ｃｍ２で６０分加圧後、常温になるまで加圧冷却した
。その後ＦＰＣを取り出しＦＰＣからの接着剤のはみだ
し、ＦＰＣへの埋め込み性、ＦＰＣとの離型性について
評価した。その結果を第１表に示した。
離型多層フィルムの順に重ね、１６０℃、１０６Ｋｇ／
ｃｍ２で６０分加圧後、常温になるまで加圧冷却した
。その後ＦＰＣを取り出しＦＰＣからの接着剤のはみだ
し、ＦＰＣへの埋め込み性、ＦＰＣとの離型性について
評価した。その結果を第１表に示した。
第１表
手続補正書（自発）
平成２年 ８月２９日
Claims (1)
- （１）離型層がポリアミド系樹脂であり、クッション層
がエチレンとアクリル酸誘導体あるいはメタクリル酸誘
導体との共重合体である少なくとも２層からなることを
特徴とするフレキシブルプリント回路板ラミネート工程
用離型多層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394490A JPH03293126A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 離型多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394490A JPH03293126A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 離型多層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293126A true JPH03293126A (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=14096551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9394490A Pending JPH03293126A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 離型多層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03293126A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005002850A1 (ja) * | 2003-07-01 | 2006-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 |
| JP2013116620A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-06-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
| CN105799289A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-07-27 | 广州美维电子有限公司 | 一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法 |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP9394490A patent/JPH03293126A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005002850A1 (ja) * | 2003-07-01 | 2006-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 |
| JP2009073195A (ja) * | 2003-07-01 | 2009-04-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 |
| JP2013116620A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-06-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
| CN105799289A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-07-27 | 广州美维电子有限公司 | 一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法 |
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