JP2001246635A - 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 - Google Patents
離形用フィルム及びプリント基板の製造方法Info
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Abstract
用フィルムに係り、特にプレス加工時の作業性に優れ、
焼却処分が容易な離型フィルム及びこのフィルムを用い
たプリント基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板プレス加工時に用いる離型
用フィルムであって、該離型用フィルムが無延伸又は少
なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチックポリス
チレンフィルムで、その片面にエンボス加工を施したこ
とを特徴とする離型用フィルム。
Description
レス加工時に使用する離型用フィルムに係り、特にプレ
ス加工時の作業性に優れ、焼却処分が容易な離型フィル
ム及びこのフィルムを用いたプリント基板の製造方法に
関するものである。
て、エポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸したプリプレグ
(以下「ガラエポ」と云う)を適宜枚数重ね、更に銅箔
等の金属箔を載置くし、プレス加工機により加熱、加圧
して一体化する方法が行われている。
ス板とプリント基板との間や、当該基板同士間に離型フ
ィルムを介在させて、互いのくっつきを阻止している。
従来この用途に使用する離型用フィルムとしては、フッ
素系プラスチックフィルムであるエチレン−トリフルオ
ロエチレン共重合体やフッ化ビニルが用いられている。
を使用した離型用フィルムは、くっつき阻止の効果が十
分でなく作業性に満足できなかった。また、これらのフ
ィルムは高価であり、さらに、使用後に焼却処分すると
環境上問題となるガスが発生し易いと云う問題があっ
た。
決するために種々検討の結果、片面にエンボス加工した
スチレン系フィルムを使用することにより、上記問題を
解決できることを見出して完成したものあり、すなわち
本発明の要旨は、(1)プリント基板プレス加工時に用
いる離型用フィルムであって、該離型用フィルムが無延
伸又は少なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチッ
クポリスチレンフィルムで、その片面にエンボス加工を
施したことを特徴とする離型用フィルムである。 (2)エンボス加工した表面の表面粗さRz(JISB
0601に準拠)が1〜30μmであることを特徴とす
る上記(1)の離型用フィルムである。 (3)エンボス加工した表面の表面粗さRz(JISB
0601に準拠)が5〜20μmであることを特徴とす
る上記(1)の離型用フィルムである。 (4)上記(1)〜(3)の離型用フィルムを用いてプ
レス加工することを特徴とするプリント基板の製造方法
である。
本発明におけるシンジオタクチックポリエチレンフィル
ム(以下「SPSフィルム」と云う)とは、立体規則性
がシンジオタクチック構造すなわち、炭素−炭素結合か
らなる形成された主鎖に対して側鎖であるフェニル基が
交互に反対方向に位置する立体構造を持っている。この
フィルムは無延伸又は少なくとも一方向に延伸されたも
のが使用できる。フィルムの結晶化度としては50%以
上が好適である。
ISB0601に準拠)が1〜30μm程度が良く、特
に、Rz=5〜20μmが最適な表面粗さである。表面
粗さが1μm未満ではエンボス加工した効果が見らず、
また表面粗さが30μmを越えると、エンボス面のエン
ボス柄が裏面(プリント基板と接している面)に影響を
及ぼしプリント基板の銅箔表面に転写される虞れがあ
る。
程度なら、エンボス加工された離型フィルムとして使用
可能である。50μmより薄いとフィルムが破れやすく
なり、また、エンボス加工された面の凹凸がエンボス加
工されていない面に影響を及ぼし、プレス加工されたプ
リント基板も表面に凹凸が転写されて平滑面が得られな
く虞がある。一方、150μmより厚いと機能的には問
題ないが、コストがかかり過ぎ、使い捨ての離型フィル
ムとしてはあまり経済的ではなく、当該SPSフィルム
の厚さは75〜125μm程度が最適である。
を越えた無延伸または延伸されたSPSフィルムを離型
フィルムとして使用する場合には、その表面粗さRzが
当該フィルム厚さの0.5〜20%、特に2〜10%で
エンボス加工したものを使用するとよい。表面粗さの厚
さ比が0.5%未満ではエンボス加工した効果が見ら
ず、また表面粗さの厚さ比が20%を越えると、エンボ
ス面のエンボス柄が裏面(プリント基板と接している
面)に影響を及ぼしプリント基板の銅箔表面に転写され
る虞れがある。
定されないが、スクリュー押出機等で溶融混錬した後、
キャスティング法またはカレンダー法で製膜する方法が
有効に利用できる。
これに限定されるものではない。尚、フィルムの特性の
評価方法は以下の通りである。 [プレス加工作業性]プレス加工時において、プレス加
工機の上下プレス板間に、離型フィルム/銅箔/ガラエ
ポ/銅箔/離型フィルム、の構成で載置する。各基材は
自動搬送機を用いて搬送し、静電気により搬送不良(離
型フィルムがプレス板にくっつき作業性が悪い)が発生
するか否かを評価した。◎は搬送不良が全く生じなかっ
た。○は僅かに離型フィルムがプレス板にくっつき作業
性に劣るが問題ない。× は離型フィルムがプレス板に
接着し作業性に問題がある。
のエンボス柄がプリント基板の銅箔面に全く現れない。
○は僅かに離型フィルムのエンボス柄がプリント基板の
銅箔面に転写されるが実用上問題ない。×は離型フィル
ムのエンボス柄がプリント基板の銅箔面に転写され使用
不可。
の表面粗さRz=1μmの結晶化されたSPSフ ィル
ムを離型フィルムにして、エンボス面(粗面)側をプレ
ス板に接するよう にセットし、黒化処理された銅箔、
ガラエポを用い、自動プレス機で下記の条 件にてプレ
ス加工し、厚さ1.4mmのプリント基板を作成した。 ・プレス加工条件 加熱温度:185℃、 プレス圧:3.5×106P
a、 加熱時間:60分 [実施例2]離型フィルムとして、表面粗さRz=5μ
mの結晶化されたSPSフィルムを用いた以外は実施例
1と同様にしてプリント基板を作成した。 [実施例3]離型フィルムとして、表面粗さRz=20
μmの結晶化されたSPSフィルムを用いた以外は実施
例1と同様にしてプリント基板を作成した。 [実施例4]離型フィルムとして、表面粗さRz=30
μmの結晶化されたSPSフィルムを用いた以外は実施
例1と同様にしてプリント基板を作成した。
さRz=0.9μmの結晶化されたSPSフィルムを用
いた以外は実施例1と同様にしてプリント基板を作成し
た。 [比較例2]離型フィルムとして、表面粗さRz=35
μmの結晶化されたSPSフィルムを用いた以外は実施
例1と同様にしてプリント基板を作成した。
基板の加工性と得られたプリント基板の表面性を目視評
価し、結果を表1に示す。
の製造時に使用した場合に、プレス加工作業性及びエッ
チング処理性に優れ、しかも焼却処分が容易な離型用フ
ィルムである。
Claims (4)
- 【請求項1】 プリント基板プレス加工時に用いる離型
用フィルムであって、該離型用フィルムが無延伸又は少
なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチックポリス
チレンフィルムで、その片面にエンボス加工を施したこ
とを特徴とする離型用フィルム。 - 【請求項2】 エンボス加工した表面の表面粗さRz
(JISB0601に準拠)が1〜30μmであること
を特徴とする請求項1記載の離型用フィルム。 - 【請求項3】 エンボス加工した表面の表面粗さRz
(JISB0601に準拠)が5〜20μmであること
を特徴とする請求項1記載の離型用フィルム。 - 【請求項4】 請求項1〜3記載の離型用フィルムを用
いてプレス加工することを特徴とするプリント基板の製
造方法。
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JP2000058212A JP2001246635A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 |
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