MXPA04006195A

MXPA04006195A - Metodo de fabricacion de tarjeta de chip sin contacto o tarjeta de chip hibrida de contacto/sin contacto con uniformidad mejorada.

Info

Publication number: MXPA04006195A
Application number: MXPA04006195A
Authority: MX
Inventors: Halope Christophe
Original assignee: Ask Sa
Priority date: 2002-09-13
Filing date: 2003-09-12
Publication date: 2004-12-06
Also published as: RU2006132772A; EP1442424B1; EP1442424A1; KR20050039713A; JP2005538463A; AU2003276333A1; FR2844621A1; BRPI0306304B1; TWI340919B; TW200705282A; CN1596419A; ES2323695T3; CA2466898A1; ATE424008T1; IL161707A; TW200404261A; BR0306304A; RU2324976C2; RU2415027C2; TWI351645B

Abstract

La invencion se relaciona a un metodo para producir una tarjeta de chip que comprende un soporte de antena, dos cuerpos de tarjeta y un modulo electronico o un chip esta unido a la antena. El metodo inventivo comprende: una primera etapa de laminacion la cual consiste en soldar dos laminas termoplasticas a cada lado del soporte de la antena en una temperatura que hace que el material usado para las laminas se ablande y fluya completamente, de tal forma que cualesquiera diferenciales en el espesor del soporte de la antena desaparezcan; y una segunda etapa de laminacion la cual es realizada despues del tiempo requerido para que las laminas termoplasticas solidifiquen, la segunda etapa consiste en soldar por presion caliente dos capas plasticas formando los cuerpos de la tarjeta en las superficies recubiertas por plastico planas del soporte de antena recubierto con plastico, de espesor uniforme.

Description

1 METODO DE FABRICACION DE TARJETA DE CHIP SIN CONTACTO O TARJETA DE CHIP HIBRIDA DE CONTACTO/SIN CONTACTO CON UNIFORMIDAD MEJORADA Campo de la invención La presente invención se relaciona a los métodos de fabricación de tarjetas de chip híbridas de contacto/sin contacto, y en particular a un método de fabricación de una tarjeta de chip híbrida sin contacto o de contacto/sin contacto con uniformidad mejorada. Antecedentes de la Invención La tarjeta de chip sin contacto es un sistema cada vez más usado en varios sectores. Por consiguiente, en el sector del transporte, ha sido desarrollada como un medio de pago. Este es también el caso de los monederos electrónicos. Muchas compañías han desarrollado también medios para identificar a su personal usando tarjetas de chip sin contacto. El intercambio de información entre una tarjeta híbrida de contacto/sin contacto o una tarjeta sin contacto y el dispositivo de lectura asociado se logra por acoplamiento electromagnético a distancia entre una antena alojada en la tarjeta sin contacto y una segunda antena localizada en el lector o directamente por contacto con el lector. Para desarrollar, almacenar y procesar la información, la tarjeta está equipada con un módulo electrónico el cual está unido a REF: 155684 2 la antena. La antena está localizada en un soporte ubicado entre dos cuerpos de la tarjeta, las superficies exteriores de la cual están impresas con los gráficos que se relacionan al uso subsecuente de la tarjeta. El soporte de la antena es una soporte dieléctrico plástico o un soporte hecho de material fibroso tal como el papel. El método de fabricación de una tarjeta híbrida de contacto/sin contacto incluye además tres principales etapas: -Producir la antena en un soporte de plástico por fotograbar químicamente cobre o aluminio o en un soporte de papel por estampado, -Laminar por calor bajo presión las capas plásticas inferiores y superiores del cuerpo de la tarjeta, las superficies externas de la cual están preimpresas en el soporte de la antena, -Ajustar y conectar un módulo electrónico. En el caso del método de fabricación que usa un soporte de antena hecho de material fibroso y un estampado de la antena en el soporte de la antena, los cuerpos de la tarjeta están hechos hasta de dos o tres capas plásticas, las dos principales capas de la cual tienen un punto Vicat diferente (temperatura en la cual pasa el PVC de un estado rígido a un estado elástico) . En efecto, la capa de PVC rígida exterior tiene un punto Vicat mayor que aquel de la capa interior. La capa interior, con un punto 'Vicat menor que 3 aquel de la capa exterior, está en contacto con el soporte de la antena. La etapa de laminación consiste en el apilamiento de diferentes capas de PVC que constituyen los cuerpos de la tarjeta y el soporte de la antena. Este emparedado es entonces colocado en una prensa de laminación. El emparedado es después sometido a tratamiento térmico a una temperatura de aproximadamente 150 °C. Al mismo tiempo, el emparedado es sometido a presión para así fundir las diferentes capas. Bajo la acción combinada del calor y la presión, la capa de PVC exterior se ablanda, mientras que la capa interior hecha de un PVC con un punto Vicat inferior forma un fluido. El PVC de este modo fluidizado de la capa interior del cuerpo de la tarjeta la cual llega a estar en contacto con la antena atrapa la tinta de estampado de la antena en la masa y el PVC fluidizado de las dos capas interiores de ambos cuerpos de la tarjeta está en contacto de nuevo por los cortes de cavidad hechos previamente en el soporte de la antena. El método anterior desafortunadamente tiene una desventaja estética en la presentación final de la tarjeta. En efecto, durante la fluidización de la capa interior de los cuerpos de la tarjeta, la capa exterior se ablanda y conforma, deformándose a un menor grado que la deformación sufrida por la capa interior de PVC, a la forma de los relieves del soporte de la antena que result n a partir del 4 espesor de la antena y los cortes de cavidad. Por consiguiente, la tarjeta obtenida después de la laminación no está perfectamente uniforme y comprende relieves. Naturalmente, estos micro relieves no son visibles a simple vista pero se observan cuando la superficie exterior de la capa exterior del cuerpo de la tarjeta es impreso como cambios de tono en el color de los gráficos impresos. En efecto, en el caso de los cuerpos de la tarjeta impresos, durante la etapa de laminación de los cuerpos de la tarjeta en el soporte de la antena, el espesor excesivo debido a la antena provoca que los puntos de impresión se coloquen aparte lo que resulta en brillo del color, y los cortes del soporte de la antena, en el cual el PVC de las capas interiores de los cuerpos de la tarjeta fluye, causan que los puntos de impresión a ser puestos resulten en la oscuridad del color. La apariencia exterior de la tarjeta es degradada. Esta desventaja existe también en el método de fabricación de tarjetas sin contacto que usan un soporte de antena de plástico en el cual la antena se produce por fotograbado químico. En efecto, en tal método, después de la laminación, la impresión de las pistas de cobre están visibles en los cuerpos de la tarjeta impresos, y la irregularidad de la tarjeta, incluso en una micro escala, puede ser vista por el ojo del usuario como deformaciones de los gráficos. 5 Sin afectar la buena operación de la tarjeta, esta imperfección en la apariencia final de la tarjeta puede ser no agradable para los usuarios quienes son extremadamente sensibles al criterio estético. Sumario de la Invención El objetivo de la invención es solucionar esta desventaja principal por producir un método de fabricación inventivo que permita un soporte de antena perfectamente uniforme para ser obtenidas tarjetas de chip híbridas sin contacto o de contacto/sin contacto. La invención por lo mismo se relaciona a un método de fabricación de una tarjeta de chip sin contacto o una tarjeta de chip híbrida de contacto/sin contacto que comprende un soporte de antena, dos cuerpos de la tarjeta a cada lado del soporte de la antena y un módulo electrónico o un chip unido a la antena. Este método se caracteriza en que incluye además : Una primera etapa de laminación que consiste en fundir sobre cada lado del soporte de la antena dos láminas homogéneas termoplásticas por presión a una temperatura suficiente para que el material del cual las láminas están hechas se ablande y fluya totalmente así como eliminar cualquier diferencia en el espesor del soporte de la antena y formar un soporte de antena plastificado que tiene superficies uniformes, y 6 Una segunda etapa de laminación llevada a cabo después de un periodo de tiempo que corresponde al periodo de tiempo necesario para que las láminas termoplásticas se solidifique, la segunda etapa que consiste en fundir por presión térmica dos capas de plástico que constituyen los cuerpos de la tarjeta sobre las superficies plastificadas y uniformes del soporte de la antena de espesor uniforme plastificado por las laminas termoplásticas. Breve descripción de las figuras Los objetivos, objetos y características serán más aparentes ante la lectura de la siguiente descripción con relación a los dibujos adjuntos en los cuales: La Figura 1 muestra el soporte de la antena de una tarjeta de chip híbrida de contacto/sin contacto, La Figura 2 muestra una sección del soporte de la antena mostrado en la Figura 1, a lo largo del eje A-A de la Figura 1, La Figura 3 muestra una sección del soporte de la antena plastificada de una tarjeta de chip híbrida de contacto/sin contacto, La Figura 4 muestra una sección de la tarjeta de chip híbrida de contacto/sin contacto de acuerdo a la invención, La Figura 5 muestra el soporte de la antena de una tarjeta de chip sin contacto, La Figura 6 muestra una sección del* soporte de la 7 antena mostrado en la Figura 5, a lo largo del eje B-B de la Figura 5, La Figura 7 muestra una sección del soporte de la antena plastificado de una tarjeta de chip sin contacto, La Figura 8 muestra una sección de la tarjeta de chip sin contacto de acuerdo a la invención. Descripción detallada de la invención De acuerdo a una modalidad preferida de la invención ilustrada en la Figura 1, el soporte de la antena está hecho de material fibroso tal como el papel y tiene un espesor de aproximadamente 90 µt?. La fabricación de la tarjeta de chip de acuerdo a la invención consiste primeramente en producir la antena en su soporte 10. La antena está hecha de dos circuitos cerrados 12 y 14 de tinta conductora de polímero estampada, que contienen elementos conductores tales como plata, cobre o carbono. Cada circuito cerrado tiene uno de sus extremos conectados a una de las terminales de unión de la antena las cuales están estampadas también, el circuito cerrado 12 que está conectado a la terminal 16 y el circuito cerrado 14 a la terminal 18. Los circuitos cerrados están interconectados por un puente eléctrico más conocido comúnmente como un punto de cruce de conductores (no mostrado en la Figura) . Una cinta de aislamiento 20 de tinta dieléctrica está estampada entre el punto de cruce de conductores y el circuito cerrado 12. El módulo electrónico 8 que contiene el chip es insertado en la tarjeta en la última etapa de fabricación de la tarjeta híbrida de contacto/sin contacto. El diseño de la antena es invertido comparado con el diseño de antena normal para tarjetas de chip de tamaño ISO. Esta configuración particular permite la producción de una tarjeta híbrida de contacto/sin contacto con una cavidad para alojar el módulo que está avellanado en el cuerpo de la tarjeta contrario a la superficie de soporte que porta el estampado, es decir en el cuerpo de la tarjeta el cual está en contacto con la superficie del soporte no porta el estampado de acuerdo con la descripción detallada del método de fabricación de una tarjeta de chip híbrida de contacto/sin contacto de la Patente Francesa 2 801 707. Por consiguiente, cuando el soporte es girado (a la izquierda de la terminal de unión) las terminales de unión 16 y 18 del módulo están para ser encontradas otra vez en la posición estándar para tarjetas de tamaño ISO. El soporte de la antena de papel puede comprender cortes o cavidades 22 y 24 para incrementar la resistencia del módulo. Por consiguiente, el soporte de la antena 10 tiene cortes y/o cavidades y relieves debido a la antena que está hecha de circuitos cerrados de tinta estampados. Como consecuencia, ambas superficies del soporte de la antena 10 no son uniformes y más particularmente la superficie en la cual la antena está estampada. 9 Las siguientes Figuras 2, 3 y 4 ilustran el método de fabricación de una tarjeta híbrida de contacto/sin contacto de acuerdo a la invención. Una sección del soporte de la antena 10 de la tarjeta de chip híbrida es mostrada en la Figura 2. La primera etapa del método de acuerdo a la invención consiste en laminar dos capas termoplásticas o láminas en el soporte de la antena 10. Esta etapa es la primera fase de laminación de las varias capas constituyentes de la tarjeta y está ilustrada en sección en la Figura 3. Esta primera etapa de laminación consiste en fundir por presión térmica dos láminas homogéneas termoplásticas 32 y 34 con un espesor de 100 µp? en cada lado del soporte de la antena 10. La temperatura y presión alcanzadas son aproximadamente de 180°C y 250 bares respectivamente. Durante esta primera fase de laminación, la temperatura debe ser suficiente para que el material del cual están hechas las láminas 32 y 34 se ablande y fluya totalmente para llenar así los huecos 22 y 24 y los otros posibles cortes hechos en el soporte 10 y atrapar los relieves del soporte de la antena tales como aquellos debidos a los circuitos cerrados 12 y 14. Por consiguiente, los relieves del soporte de la antena 10 son atrapados dentro de la masa termoplástica , por consiguiente forman un soporte de antena plastificado 30 con un espesor igual a aproximadamente 220 µ??. Los cortes posibles hechos previamente en el soporte de Ta antena además 10 permiten la fusión de ambas láminas termoplásticas 32 y 34 juntas. Por consiguiente el soporte de la antena plastificado formado 30 elimina cualquier diferencia en espesor a partir del soporte de la antena original 10. La segunda fase de laminación de las varias capas constituyentes de la tarjeta consiste en laminar dos cuerpos de la tarjeta en cada lado del soporte de la antena plastificado 30 con referencia a la Figura 4. Esta segunda etapa, llevada a cabo después de un cierto periodo de tiempo que corresponde al periodo de tiempo necesario para que las láminas termoplásticas 32 y 34 se solidifiquen, consiste en fundir por presión térmica dos capas 36 y 38 termoplásticas, con un espesor igual a aproximadamente 260 µp?, formando los cuerpos de la tarjeta en las superficies plastificadas y uniformes del soporte 30. Ambos cuerpos de la tarjeta 36 y 38 han sido preimpresos con gráficos personalizados de la tarjeta en su superficie exterior. Ya que el soporte de la antena plastificado 30 tiene un espesor uniforme, esta etapa es mas parecida a unión adherente que la fusión. Como consecuencia, la presión y la temperatura requeridas en esta fase son mucho más bajas que aquellas usadas en un método tradicional. Las temperaturas y presiones requeridas para esta etapa de laminación son sólo aproximadamente de 120°C y 150 bares respectivamente. Además, la duración de la presionización y los ciclos de calentamiento son reducidos también. 11 En el caso de una tarjeta híbrida de contacto/sin contacto, la última etapa de fabricación de la tarjeta, no mostrada en las Figuras, consiste en avellanar una cavidad 37 la cual recibe el módulo formado por el chip y el circuito de doble supeficie. El avellanado permite también que la terminal de unión se separe de la antena con el módulo. Así como no daña el estampado de la antena, el avellanado es llevado a cabo en el cuerpo de la tarjeta el cual está opuesto a la superficie del soporte de la antena que porta el estampado, es decir en el cuerpo de la tarjeta el cual está en contacto con la superficie del soporte que no porta el estampado de la antena. Por consiguiente, durante el avellanado, el soporte de la antena es avellanado antes de la tinta. Además, ya que es colocado como un todo dentro del PVC de la capa interior del cuerpo de la tarjeta, no sufre ningún daño tal como fisuras y dilaceraciones. En el caso de tarjetas de chip de tamaño ISO por las cuales la localización del chip en la tarjeta es estándar, el estampando invertido de la antena en el soporte y el avellanado de la cavidad en el cuerpo de la tarjeta el cual está en contacto con la superficie del soporte que no porta el estampado permite al módulo ser fijado en la ubicación estándar mientras que mantiene la integridad de la antena estampada. El módulo es fijado por unión adherente. Dos adhesivos diferentes son usados. El primer adhesivo "es un adhesivo 12 conductor el cual permite al módulo ser conectado a la terminal de la antena. Este adhesivo es más preferentemente un adhesivo que contiene plata. El segundo adhesivo usado es un adhesivo el cual sella el módulo a la tarjeta. De acuerdo a la modalidad particular, un adhesivo de cianoacrilato es usado. Es posible también usar una película adhesiva "fundida en caliente" la cual es colocada bajo el módulo antes de la inserción en la tarjeta. Cuando la invención es aplicada a una tarjeta de chip sin contacto, el soporte de la antena 40 luce como se ilustra en la Figura 5 y, en este caso, el diseño de antena no es invertido. Como anteriormente, una antena hecha de dos circuitos cerrados 42 y 44 de tinta estampada se produce en el soporte 40. En contraste a tarjetas de chips híbridas de contacto/sin contacto, las tarjetas de chip sin contacto no tienen un módulo electrónico, una superficie de la cual es visible en la superficie de la tarjeta, sino un módulo electrónico o un chip 50 embebido en la tarjeta. El módulo electrónico o chip 50 están fijos en el soporte de la antena 40 y están conectados directamente a las terminales de conexión 36 y 38 de la antena como resultado de una capa de adhesivo conductor que permite lograr unos contactos óhmicos. En el caso de un módulo electrónico, este puede ser colocado en un hueco del soporte 40 no mostrado en la Figura. La conexión óhmica puede ser lograda con un adhesivo conductor o 13 sin adhesivo por simple contacto. El soporte de la antena 40 puede también comprender dos huecos 52 y 54 los cuales están preferentemente formados después del estampado de la antena. Estos dos huecos son usados para incrementar la resistencia mecánica del módulo electrónico o chip 50. Por consiguiente, el soporte de la antena 40 tiene cortes y/o cavidades y relieves debido a la antena que está hecha de circuitos cerrados de tinta estampada. Como consecuencia, ambas superficies del soporte de la antena 40 no son uniformes y más particularmente la superficie en la cual la antena está estampada. Además, el soporte de la antena 40 de una tarjeta de chip solo sin contacto comprende un relieve notable debido al módulo electrónico o chip 50 como está ilustrado en la Figura 6 la cual muestra una sección del soporte de la antena 40 de una tarjeta de chip sin contacto a lo largo del eje B-B de la Figura 5. Las etapas del método de acuerdo a la invención aplicadas a una tarjeta de chip sin contacto son similares a las etapas del método aplicadas a una tarjeta de chip híbrida de contacto/sin contacto. Sin embargo, una variante del método de acuerdo a la invención aplica al caso de tarjetas de chip sin contacto equipadas con un módulo electrónico o un chip 50 y ventajosamente aplica a una tarjeta de chip sin contacto 50 equipada con un chip 50 conectado directamente a la antena y es ilustrada en detalle en las Figuras 6, 7 y 8. 14 Una sección del soporte de la antena 40 de una tarjeta de chip sin contacto se muestra en la Figura 6. La primera etapa del método de acuerdo a la invención consiste en laminar dos capas o láminas termoplásticas en el soporte de la antena 40. Esta etapa es la primera fase de laminación de las varias capas constituyentes de la tarjeta y está ilustrada en sección en la Figura 6. Esta primera etapa de laminación consiste en fundir por presión térmica dos láminas homogéneas termoplásticas 62 y 64 en cada lado del soporte de la antena 40. La temperatura y presión alcanzadas son aproximadamente de 180°C y 250 bares respectivamente. La lámina termoplástica 62 la cual es aplicada en la superficie del soporte de la antena que recibe el módulo electrónico o chip 50 está perforada con una cavidad de paso 56 y su espesor es mayor que el espesor del módulo electrónico o chip 50. La cavidad 56 está ubicada en la lámina termoplástica 62 de tal forma que el módulo electrónico o chip 50 está dentro cuando la lámina 62 es colocada en el soporte 40 antes de la laminación y por lo tanto el módulo electrónico o chip 50 no está en contacto con la lámina 62. La cavidad 56 es preferentemente circular. En el caso de un chip 50 con un espesor de 180 µp? y una superficie de 1.5 mm2 directamente conectada a la antena, el espesor de la capa termoplástica 62 es igual a 200 µ??? y el diámetro de la cavidad 56 es igual a 3 mm . 15 Por consiguiente, durante la primera etapa de laminación, la presión es aplicada en la lámina termoplástica 62 o 64 y no en el chip 50, de tal forma que no está sujeta a ninguna presión la cual puede dañarla. La temperatura debe ser suficiente para que el material del cual están hechas las láminas 62 y 64 se ablande y fluya totalmente para llenar así los huecos 52 y 54 y los otros cortes posibles en el soporte 40 y la cavidad 56 y atrapar los relieves del soporte de la antena tal como aquellos debidos a los circuitos cerrados 42 y 44 de la antena. Por consiguiente, los relieves del soporte de la antena 40 son atrapados en la masa termoplástica, por consiguiente formando un soporte de antena plastificado 60 con un espesor igual a aproximadamente 400 µp?. Los cortes posibles hechos anteriormente en el soporte de la antena además permiten la mejor fusión de ambas láminas termoplásticas 62 y 64 juntas. Por consiguiente el soporte de la antena plastificado 60 formado elimina cualquier diferencia en espesor a partir del soporte de la antena original 40. La segunda fase de laminación de las varias capas constituyentes de la tarjeta consiste en laminar dos cuerpos de la tarjeta en cada lado del soporte de la antena plastificado 60 con relación a la Figura 8. Esta segunda etapa, llevada a cabo después de un cierto pe'riodo de tiempo 16 que corresponde al periodo de tiempo necesario para que las láminas termoplásticas 62 y 64 sean solidificadas, consiste en fundir por presión térmica dos capas 66 y 68 termoplásticas con un espesor igual a aproximadamente 160 µp? que constituyen los cuerpos de la tarjeta en las superficies platificadas y uniformes del soporte 60. Ambos cuerpos de la tarjeta 66 y 68 han sido preimpresos con los gráficos personalizados de la tarjeta en su superficie exterior. Ya que el soporte de la antena plastificado 60 tiene un espesor uniforme, esta etapa es mas parecida a la unión adherente que la fusión. Como consecuencia, la presión y la temperatura requeridas en esta fase son mucho más bajas que aquellas usadas en un método tradicional. La temperatura y la presión requeridas para esta etapa de laminación son solo aproximadamente de 120 °C y 150 bares respectivamente. Además, la duración de la presurización y ciclos de calentamiento es reducido también. En el caso de una tarjeta de chip sin contacto como se muestra en las Figuras 5, 6, 7 y 8, esta etapa es la última etapa de fabricación de la tarjeta. De acuerdo a una variante del método de la invención aplicada a una tarjeta de chip sin contacto, la laámina termoplástica 64 la cual es aplicada en la superficie del soporte de la antena opuesta a aquella que recibe el módulo electrónico o chip 50 puede ser también perforada con una 17 cavidad 58. La cavidad 58 está ubicada en la lámina termoplástica 64 de tal forma que está sobrepuesta en la localización del módulo electrónico o chip 50. En este caso, durante la primera etapa de laminación, el chip está protegido completamente a partir de cualquier tensión debida a la presión aplicada en las láminas termoplásticas 62 y 64. Una segunda variante del método de acuerdo a la invención puede ser aplicada a una tarjeta de chip sin contacto en el caso donde la cavidad 56 es demasiado larga para ser llenada por el material de la lámina termoplástica 62 durante la primera etapa de laminación. En este caso, el soporte de la antena 60 obtenido después de la primera etapa de laminación comprende un hueco debido a la cavidad 56 y por lo mismo no es uniforme. El soporte 60 puede por lo mismo recibir, en la ubicación de la cavidad 56, una resina de tipo epóxica para proteger el módulo electrónico o chip 50 y hacer el soporte de la antena plastificado 60 perfectamente uniforme . El termoplástico usado para las capas constituyentes de los cuerpos de la tarjeta es más preferentemente cloruro de polivinilo (PVC) , pero pueden ser también poliéster (PET, PETG) , polipropileno (PP) , policarbonato (PC) o acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS) . Es importante especificar que una antena hecha de circuitos cerrados de metal en un soporte de plástico tal 18 como poliéster o poliamida o en un soporte de vidrio epóxico está también en relieve en relación a su soporte. La invención aplica por lo tanto a cualquier clase de soporte de antena y cualquier clase de antena, y en particular a soporte, la antena de los cuales aparece en relieve. El soporte de la antena debe ser hecho de un material, las dimensiones del cual permanecen estables independientemente de la temperatura y particularmente de un material resistente a temperaturas de aproximadamente 180 °C sin deformación o alteración. Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims

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REIVINDICACIONES

Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones: 1. Un método de fabricación de una tarjeta de chip sin contacto o una tarjeta de chip híbrida de contacto/sin contacto que comprende un soporte de antena, dos cuerpos de la tarjeta en ambos lados del soporte de la antena y un módulo electrónico o un chip unido a la antena caracterizado porque comprende además : una primera etapa de laminación que consiste en fundir dos láminas homogéneas termoplásticas en cada lado del soporte de la antena por presión a una temperatura suficiente para que el material del cual están hechas las láminas se ablande y fluya totalmente para eliminar así cualquier diferencia en espesor a partir del soporte de la antena y formar un soporte de antena plastificado que tiene superficies uniformes, y una segunda etapa de laminación llevada a cabo después de un periodo de tiempo que corresponde al periodo de tiempo necesario para que las láminas termoplásticas sean solidificadas, la segunda etapa que consiste en fundir por presión térmica dos capas de plástico que constituyen los cuerpos de la tarjeta en las superficies plastificadas y 20 uniformes del soporte de la antena de espesor uniforme o plastificadas por las láminas termoplásticas. 2. El método de fabricación de conformidad con la reivindicación 1, aplicado a una tarjeta de chip sin contacto, caracterizado porque la lámina termoplástica la cual es aplicada en la superficie del soporte de la antena que recibe un módulo electrónico o chip es perforada con una cavidad de paso y su espesor mayor que el espesor del chip, la cavidad que está ubicada de tal forma que el módulo electrónico o chip está dentro de la cavidad cuando la lámina es colocada en el soporte antes de la primera etapa de laminación y de tal forma que el módulo electrónico o chip no esté en contacto con la lámina. 3. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque la lámina termoplástica la cual es aplicada en la superficie del soporte de la antena opuesta a aquella que recibe el chip es perforada con una cavidad, la cavidad que está ubicada en la lámina termoplástica de tal forma que está sobrepuesta en la localización del módulo electrónico o chip.

4. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque el soporte puede por lo mismo recibir, en la localización de la cavidad, una resina de tipo epóxica para proteger el- módulo electrónico o chip y hacer el soporte " de la antena 21 plastificado perfectamente uniforme.

5. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con alguna de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque el soporte de la antena está hecho de un material, las dimensiones del cual permanecen estables independientemente de la temperatura y particularmente de ' un material que resiste temperaturas de aproximadamente 180 °C sin deformación o alteración.

6. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque el soporte de la antena está hecho de plástico tal como poliéster o poliamida.

7. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque el soporte de la antena está hecho de vidrio epóxico.

8. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque el soporte de la antena está hecho de material fibroso tal como el papel .

9. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque la etapa de fabricación de la antena consiste en circuitos cerrados estampados de tinta de polímero conductor en el soporte de material fibroso y en sujetar el soporte para tratamiento térmico para curar la tinta. 22

10. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque, durante la etapa de fabricación de la antena, los cortes de cavidad están hechos en el soporte de la antena además permiten la fusión de ambas capas termoplásticas entre sí durante la primera etapa de laminación.

11. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con alguna de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque los cuerpos de la tarjeta laminados en cada lado del soporte de la antena plastificado está preimpreso con los gráficos de la tarjeta personalizados.

12. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con alguna de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque durante la etapa de laminación de los cuerpos de la tarjeta en el soporte de la antena plastificado, es agregada una tercera lámina de plástico o una capa de barniz en cada cuerpo de la tarjeta, actuando como recubrimiento .

13. El método de fabricación de una tarjeta de chip de conformidad con alguna de las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado porque el termoplástico que constituye los cuerpos de tarjeta es cloruro de polivinilo (PVC) , poliéster (PET, PETG) , polipropileno (PP) , policarbonato (PC) , o acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS) .