KR20050039713A - 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉하이브리드 칩 카드의 제조방법 - Google Patents

강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉하이브리드 칩 카드의 제조방법 Download PDF

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Abstract

칩 카드를 제조하는 방법은 안테나에 연결된 두개의 카드 몸체와 전자 모듈 또는 칩, 안테나 서포트를 구비하고 있다. 이 방법은 서포트로부터 두께에 차이를 제거하도록 시트가 전체적으로 부드러워지고 흐르게 만들어지는 재료에 대해 충분한 온도에서 안테나 서포트(10 또는 40)의 각 면에 열가소성의 두개의 시트(32, 34 또는 62, 64)를 융합으로 구성하고 있는 첫번째 엷은 판 형성 단계, 그리고 고체화되는 열가소성의 시트(32, 34 또는 62, 64)에 대해 필요한 시간의 주기에 대응하는 시간의 주기 후에 수행되는 두번째 엷은 판 형성 단계, 열가소성의 시트에 의해 가소화된 균일하게 두꺼운 안테나 서포트(30 또는 60)의 가소화되고 고른 면상에 카드 몸체를 구성하고 있는 두개의 플라스틱 층(36, 38 또는 66, 68)을 열압착에 의한 융합으로 구성하고 있는 세번째 엷은 판 형성 단계를 더 포함한다.

Description

강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법{METHOD OF PRODUCING A CONTACTLESS CHIP CARD OR A CONTACT/CONTACTLESS HYBRID CHIP CARD WITH IMPROVED FLATNESS}
본 발명은 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법에 관한 것이고, 특히 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법에 관한 것이다.
비접촉 칩 카드는 다양한 분야에서 점점 사용되는 시스템이다. 따라서, 수송 분야에서, 비접촉 칩 카드는 지불의 수단으로서 개발되었다. 이것은 또한 전자 지갑의 경우이다. 많은 회사들이 또한 비접촉 칩 카드를 이용한 개개인의 확인을 위한 수단으로 개발하였다.
접촉/비접촉 하이브리드 카드 또는 비접촉 카드와 제휴된 판독 기구 사이에 정보의 교환은 비접촉 카드에 수용된 안테나와 판독기에 위치된 두번째 안테나 사이에 전자기적인 커플링 거리에 의해 또는 직접 판독기와 접촉하는 것에 의해 달성된다. 발전적으로, 정보를 저장하고 처리하기 위해서, 카드는 안테나에 연결된 전자 모듈에 장착된다. 안테나는 두개의 카드 몸체 사이에 놓여지는 서포트에 지지되는데, 그래픽으로 인쇄되는 바깥쪽 면은 카드의 연속적인 사용과 관련하고 있다. 안테나 서포트는 플라스틱 유전체의 서포트 또는 종이와 같은 섬유 재료로 만든 서포트이다. 접촉/비접촉 하이브리드 카드를 제조하는 방법은 다음의 세 가지 주요 단계를 포함한다;
- 화학적으로 부식하고 있는 구리 또는 알루미늄에 의한 플라스틱 서포트 또는 스크린 인쇄기법에 의한 종이 서포트 상에 있는 안테나의 생산,
- 안테나 서포트에 미리 인쇄된 바깥쪽 면, 카드 몸체의 더 낮고 더 높은 플라스틱 층을 압력 하에 엷은 판으로 가열,
- 전자 모듈의 고정 및 연결.
섬유 재료로 만든 안테나 서포트와 안테나 서포트에 스크린 인쇄된 안테나를 이용한 제조방법의 경우에서, 카드 몸체는 두개 또는 세개의 플라스틱 층으로 만들어지는데, 이 플라스틱 층은 서로 다른 비캣(Vicat) 지점(단단한 상태에서 고무와 같은 상태로 경과하는 PVC에서의 온도)을 갖고 있는 두개의 주요 층이다. 실지로, 바깥쪽의 단단한 PVC 층은 안쪽 층보다 보다 높은 비캣 지점을 갖는다. 바깥쪽 층보다 낮은 비캣 지점과 함께, 안쪽 층은 안테나 서포트와 접촉하고 있다.
엷은 판으로 만드는 단계는 카드 몸체를 구성하고 있는 다른 PVC 층과 안테나 서포트를 스태킹(stacking)하는 것으로 구성한다. 이 샌드위치는 이때 엷은 판을 만드는 프레스에 놓여지게 된다. 샌드위치는 이때 대략 150℃의 온도에서 열처리로 처리된다. 동시에, 샌드위치는 다른 층들을 융합시키도록 압착으로 처리된다. 열과 압력의 조합된 처리 하에서, 바깥쪽 PVC 층은 안쪽 층이 더 낮은 비캣 지점 유체화로 PVC를 만드는 동안에 부드러워진다. 이렇게 안테나와 접촉하는 카드 몸체의 안쪽 층의 유체화된 PVC는 대체로 안테나의 스크린 인쇄되는 잉크를 돌출하고 카드 몸체의 두 개의 안쪽 층의 유체화된 PVC는 안테나 서포트에서 미리 만들어진 캐비티(cavity) 차단(cut-outs)을 경유하여 접촉한다.
상기 방법은 공교롭게도 카드의 최종 모양에서 심미적인 단점을 갖는다. 실지로, 카드 몸체의 안쪽 층의 유체화 동안에, 바깥쪽 층은 안테나의 두께와 캐비티(cavity) 차단(cut-outs)으로부터 초래하고 있는 안테나 서포트의 양각의 형태에서, PVC의 안쪽 층에 의해 겪게 되는 변형보다 더 작은 크기로 변형하는 것에 의해 부드러워지고 합치한다.
따라서, 엷은 판으로 만든 후에 얻어진 카드는 완벽하지 못하고 양각을 갖추지 못하고 있다. 자연적으로, 이 최소형의 양각은 눈으로는 볼 수 없으나 카드 몸체의 바깥쪽 층의 바깥쪽 면이 인쇄된 그래픽의 색깔로 변하는 색조로 인쇄될 때 드러나게 된다. 실지로, 인쇄된 카드 몸체의 경우에서, 안테나 서포트 상에 카드 몸체의 엷은 판을 만드는 단계 동안에, 안테나에 기인하는 과도한 두께는 개별적으로 색깔의 밝아짐을 초래하고 있는 행간을 띄우기 위해 인쇄 지점의 원인이 되고, 카드 몸체의 안쪽 층의 PVC가 흘러가는 안테나 서포트의 차단(cut-outs)은 동시에 색깔의 어두워짐을 초래하고 있는 것을 더욱 가깝게 그리기 위해 인쇄 지점의 원인이 된다. 카드의 외부 형태는 차차 다른 빛깔로 변하게 된다.
이 단점은 또한 안테나가 화학적인 부식에 의해 생산되는 플라스틱 안테나 서포트를 이용한 비접촉 카드를 제조하는 방법에서 존재한다. 실지로, 이러한 방법에서, 엷은 판을 만든 후에, 구리 트랙의 자국은 인쇄된 카드 몸체에서 볼 수 있고, 최소형의 크기에서조차도 울퉁불퉁한 카드는 그래픽의 변형으로서 사용자의 눈으로 볼 수 있게 된다.
카드의 바람직한 조작에 영향을 미침이 없이, 최종적인 카드의 형태에서 이 결함은 심미적인 판단기준으로 극도로 민감한 사용자에 의해 전면에 놓여질 수 있게 된다.
목적, 대상과 특징들은 참조된 도면에서 참조부호와 함께 다음의 기술을 읽음으로써 보다 더욱 명백하게 될 것이다;
도 1은 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 안테나 서포트를 나타낸다,
도 2는 도 1의 A-A 선을 따라, 도 1에서 나타낸 안테나 서포트의 단면을 나타낸다,
도 3은 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 가소화된 안테나 서포트의 단면을 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 단면을 나타낸다,
도 5는 비접촉 칩 카드의 안테나 서포트를 나타낸다,
도 6은 도 5의 B-B 선을 따라, 도 5에서 나타낸 안테나 서포트의 단면을 나타낸다,
도 7은 비접촉 칩 카드의 가소화된 안테나 서포트의 단면을 나타낸다,
도 8은 본 발명에 따른 비접촉 칩 카드의 단면을 나타낸다.
본 발명의 목적은 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드를 얻기 위해 완벽하게 안테나 서포트조차도 가능하게 하는 독창적인 제조방법을 산출함으로써 이 주요 단점을 극복하는 것에 있다.
그러므로 본 발명은 안테나 서포트, 안테나 서포트의 어느 한쪽 면과 안테나에 연결된 전자 모듈 또는 칩을 갖추고 있는 비접촉 카드 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 다음과 같은 것을 포함한 특징이 있다;
첫번째 엷은 판의 형성 단계는 안테나 서포트로부터 두께에서 차이를 제거하고 고른 면을 갖고 있는 가소화된 안테나 서포트를 형성하도록 전체적으로 시트가 부드러워지고 흘러가게 만들어지는 재료에 대해 충분한 온도에서 압착함으로써 열가소성의 두개의 균일한 시트 안테나 서포트의 각 면상에 융합하는 것으로 구성하고 있고,
두번째 엷은 판의 형성 단계는 열가소성의 시트가 고체화되기 위해 필요한 시간의 주기에 대응하는 시간의 주기 후에 수행되게 하되, 상기 두번째 단계는 열가소성의 시트에 의해 가소화된 균일하게 두꺼운 안테나 서포트의 가소화되고 고른 면상에서 카드 몸체를 구성하고 있는 두개의 플라스틱 층을 열압착에 의해 융합하는 것으로 구성하고 있다.
도 1에서 묘사된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 서포트는 종이와 같은 섬유 재료로 만들어지고 대략 90㎛의 두께를 갖는다. 본 발명에 따른 칩 카드의 제조는 서포트(10)에서 안테나를 생산하는 것을 첫번째로 구성한다. 안테나는 은, 구리 또는 탄소와 같은 전도성 물질을 포함하고 있는 스크린 인쇄된 폴리머 전도체 잉크의 두개의 루프(12와 14)로 만들어진다. 각 루프는 역시 스크린 인쇄된 안테나의 결합패드의 하나에 연결된 단부의 하나를 갖고 있는데, 루프(12)는 패드(16)와 루프(14) 패드(18)에 연결되어 있다. 전기 다리(electric bridge)에 의해 연결된 루프들은 크로스 오버(cross-over)로서 더 잘 알려져 있다(도면에서는 도시되지 않음). 유전체 잉크의 절연 띠(20)는 크로스 오버와 루프(12) 사이에 스크린 인쇄되어 있다. 칩을 포함하고 있는 전자 모듈은 접촉/비접촉 하이브리드 카드의 마지막 제조 단계에서 카드에 삽입되어 있다. 안테나 설계는 ISO-규격 카드에 대한 보통의 안테나 설계와 반대로 비교된다. 이 특별한 형상은 스크린 인쇄를 나타내고 있는 서포트의 면 맞은 편의 카드 몸체, 즉 특허 FR 2 801 707의 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드를 제조하는 방법의 상세한 묘사에 따른 스크린 인쇄를 나타내고 있지 않는 서포트의 면과 접촉하고 있는 카드 몸체에서 구멍의 위쪽이 넓혀지는 모듈을 수용하기 위한 캐비티와 함께 접촉/비접촉 하이브리드 카드의 생산을 가능하게 한다.
따라서, 서포트가 회전될 때(왼쪽에서 결합하는 패드), 모듈의 결합하는 패드(16과 18)는 ISO-규격 카드에 대한 표준 위치에서 다시 발견된다. 종이 안테나 서포트는 모듈의 저항을 증가하도록 차단(cut-outs) 또는 캐비티(22와 24)를 구비할 수 있다.
이렇게, 안테나 서포트(10)는 차단 그리고/및 캐비티 그리고 스크린 인쇄된 잉크 루프로 만들어지고 있는 안테나에 기인한 양각을 갖는다. 그 결과로, 안테나 서포트(10)의 양쪽 면은 더욱 특히 안테나가 스크린 인쇄되어 있는 면에서조차 고르지 않다.
다음의 도 2, 3과 4는 본 발명에 따른 접촉/비접촉 하이브리드 카드를 제조하는 방법을 묘사한다. 하이브리드 칩 카드의 안테나 서포트(10)의 단면은 도 2에 나타내었다. 본 발명에 따른 방법의 첫번째 단계는 안테나 서포트(10)에 엷은 판을 만드는 두개의 열가소성 층 또는 시트를 구성한다. 이 단계는 카드의 다양한 성분의 층의 첫번째 엷은 판상이고 도 3에서 단면으로 도시되어 있다. 이 첫번째 엷은 판 형성 단계는 안테나 서포트(10)의 각 면상에서 100㎛의 두께로 열가소성의 두개의 균일한 시트(32와 34)를 열압착에 의해 융합으로 구성한다. 도달된 온도와 압력은 각각 대략 180℃와 250bar이다. 이 첫번째 엷은 판상 동안에, 오목한 곳을 채우고 다른 가능한 차단(cut-outs)을 서포트(10)에서 만들고 루프(12와 14)에 기인한 것처럼 안테나 서포트의 양각을 돌출하도록 전체적으로 시트(32와 34)가 부드러워지고 흘러가게 만드는 재료에 대해 온도가 충분하게 되어야만 한다. 따라서, 안테나 서포트(10)의 양각은 열가소체의 물체 내에서 돌출되고, 대략 220㎛와 동일한 두께로 열가소화된 안테나 서포트(30)를 형성하고 있다. 가능한 차단(cut-outs)은 동시에 열가소성의 양쪽 시트(32와 34)의 융합을 더욱 허용하는 안테나 서포트에 미리 만든다. 따라서 열가소화되어 형성된 안테나 서포트(30)는 원래의 안테나 서포트(10)로부터 두께에 차이를 제거한다. 카드의 다양한 성분의 층의 두번째 엷은 판상은 도 4와 관련하여 가소화된 안테나 서포트(30)의 각 면에 엷은 판의 두개의 카드 몸체를 구성한다. 열가소성의 시트(32와 34)가 고체화되기 위해 필요한 시간의 주기에 대응하는 시간의 특정한 주기 후에 수행되는 이 두번째 단계는 대략 260㎛와 동일한 두께와 함께 열가소성의 두개의 층(36과 38)을 열압착에 의한 융합으로 구성하는데, 서포트(30)의 열가소화되고 고른 면에 두개의 카드 몸체를 구성하고 있다. 양쪽 카드 몸체(36과 38)는 그 외부 면에 카드의 개별화된 그래픽으로 미리 인쇄되었다. 가소화된 안테나 서포트(30)가 균일한 두께를 갖기 때문에, 이 단계는 융합보다 점착성의 결합과 더욱 유사하다. 그 결과로, 이 상에서 요구되는 압력과 온도는 전통적인 방법으로 사용되는 것보다 더 많이 낮다. 이 엷은 판의 형성 단계에 대해 요구되는 온도와 압력은 단지 각각 대략 120℃와 150bar이다. 게다가, 가압과 열순환의 계속 기간은 또한 감소된다.
접촉/비접촉 하이브리드 카드의 경우에, 도면에서 도시되지 않은 카드의 마지막 제조 단계는 칩과 양면으로 된 회로에 의해 형성된 모듈을 수용하는 캐비티(37)를 구멍의 위쪽을 넓히는 것으로 구성한다. 구멍의 위쪽을 넓히는 것 또한 모듈과 함께 안테나가 방해받지 않도록 결합패드를 허용한다. 안테나의 스크린 인쇄가 손상되지 않도록 하기 위해, 구멍의 위쪽을 넓히는 것은 스크린 인쇄를 나타내고 있는 안테나 서포트의 맞은편 면인 카드 몸체, 즉 안테나의 스크린 인쇄를 나타내고 있지 않는 서포트의 면과 접촉하고 있는 카드 몸체에서 수행된다. 따라서, 구멍의 위쪽을 넓히는 동안에, 안테나 서포트는 잉크 전에 구멍의 위쪽이 넓혀지게 된다. 게다가, 이것은 카드 몸체의 안쪽 층의 PVC 내에 대체적으로 배치되기 때문에, 크랙 또는 부서짐과 같은 손상을 입지 않게 된다. 카드 상에 칩의 위치에 대해 표준화되어 있는 ISO-규격 칩 카드의 경우에, 스크린 인쇄를 나타내고 있지 않은 서포트의 면과 접촉하고 있는 카드 몸체에서 서포트 상에 안테나의 반대의 스크린 인쇄와 캐비티의 구멍의 위쪽을 넓히는 것은 스크린 인쇄된 안테나의 본래의 모습을 유지하고 있는 동안 표준 위치에 맞추기 위한 모듈을 허용한다.
모듈은 점착성의 결합에 의해 맞추게 된다. 두개의 다른 점착이 사용된다. 첫번째 점착은 안테나의 패드에 연결되기 위한 모듈을 허용하는 전도성 점착이다. 이 점착은 더욱 바람직하게는 은을 포함하고 있는 점착이다. 두번째 사용되는 점착은 카드에 모듈을 밀봉하는 점착이다. 특별한 실시예에 따르면, 시아노아세틸렌(cyanoacrylate) 점착이 사용된다. 이것은 또한 카드에 삽입하기 전에 모듈 하에 놓여지는 "열-용해" 필름을 사용할 수 있게 한다.
본 발명이 비접촉 칩 카드에 적용될 때, 안테나 서포트(40)는 도 5에서 묘사된 것으로 보여지고, 이 경우에, 안테나 설계는 반대로 되어 있지 않다. 이전처럼, 스크린 인쇄된 잉크의 두개의 루프(42와 44)로 구성된 안테나는 서포트(40)에 생기게 된다. 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드와 대조적으로, 비접촉 칩 카드는 카드의 표면에서 볼 수 있는 전자 모듈, 면을 갖고 있지 않으나, 전자 모듈 또는 칩(50)은 카드에 깊숙이 박혀있다. 전자 모듈 또는 칩(50)은 안테나 서포트(40) 상에 고정되고 달성되기 위한 저항 접촉을 가능하게 하고 있는 전도성 점착의 층의 결과로써 안테나의 결합패드(36과 38)에 직접 연결된다. 전자 모듈의 경우에, 이것은 도면에서는 도시되지 않았지만 서포트(40)의 오목부에 놓여질 수 있다. 저항 연결은 전도성 점착으로 또는 간단한 접촉에 의해 점착 없이 달성될 수 있다. 안테나 서포트(40)는 또한 안테나의 스크린 인쇄 후에 바람직하게 형성되는 두개의 오목부(52와 54)를 구비한다. 이 두개의 오목부는 전자 모듈 또는 칩(50)의 기계적인 강도를 증가시키는데 사용된다.
따라서, 안테나 서포트(40)는 차단 그리고/및 캐비티와 스크린 인쇄된 잉크 루프로 구성되어 있는 안테나에 기인한 양각을 갖는다. 그 결과로, 안테나 서포트(40)의 양쪽 면은 안테나가 스크린 인쇄되는 더욱 특별히 고르지 않는 면이다. 게다가, 비접촉 칩 카드의 안테나 서포트(40)는 도 5의 B-B선에 따라 비접촉 칩 카드의 안테나 서포트(40)의 단면을 나타낸 도 6에 묘사된 바와 같이 전자 모듈 또는 칩(50)에 기인한 두드러진 양각을 구비한다.
비접촉 칩 카드에 적용되는 본 발명에 따른 방법의 단계는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드에 적용되는 방법의 단계와 유사하다. 그러나, 본 발명에 따른 방법의 변형은 전자 모듈 또는 칩(50)으로 장착되는 비접촉 칩 카드의 경우에 적용하고 유익하게는 안테나에 직접 연결된 칩(50)으로 장착된 비접촉 칩 카드(50)에 적용하며 도 6, 7 및 8에 상세히 묘사되어 있다.
비접촉 칩 카드의 안테나 서포트(40)의 단면은 도 6에 나타낸다. 본 발명에 따른 방법의 첫번째 단계는 안테나 서포트(40)에 엷은 판으로 만든 열가소성의 두개의 층 또는 시트로 구성한다. 이 단계는 카드의 다양한 성분의 층의 첫번째 엷은 판상이고 도 6에 단면으로 묘사되어 있다. 이 첫번째 엷은 판을 만드는 단계는 안테나 서포트(40)의 각 면에 열가소성의 두개의 균일한 시트(62와 64)를 열압착에 의한 융합으로 구성한다. 도달된 온도와 압력은 각각 대략 180℃이고 250bar이다. 전자 모듈 또는 칩(50)을 수용하고 있는 안테나 서포트의 면상에 적용되는 열가소성의 시트(62)는 관통 캐비티(56)로 관통되고 그 두께는 전자 모듈 또는 칩(50)의 두께보다 더 크다. 엷은 판으로 만들기 전에 시트가 서포트(40)에 놓여질 때 전자 모듈 또는 칩(50)이 내부에 있는 것과 전자 모듈 또는 칩(50)이 시트(62)와 접촉하지 않는 것으로 캐비티(56)는 열가소성의 시트(62)에 놓여지게 된다. 캐비티(56)는 바람직하게는 원형이다. 안테나에 직접 연결된 180㎛의 두께와 1.5㎟의 표면으로 된 칩(50)의 경우에, 열가소성의 층(62)의 두께는 200㎛와 같고 캐비티(56)의 직경은 3㎜와 같다.
따라서, 첫번째 엷은 판 형성 단계 동안에, 압력은 열가소성의 시트(62 또는 64)에 적용되고 칩에는 적용되지 않는데, 손상을 입을 수 있는 정도의 압력으로 적용되지는 않는다. 오목부(52와 54)를 채우고 다른 가능한 차단(cut-outs)을 서포트(40)와 캐비티(56)에서 만들며 안테나의 루프(42와 44)에 기인한 것과 같은 안테나 서포트의 양각을 돌출하도록 시트(62와 64)가 전체적으로 부드러워지고 흘러가게 만드는 재료에 대한 온도가 충분해야만 된다.
이렇게, 안테나 서포트(40)의 양각은 열가소성의 물체에서 돌출되고, 따라서 대략 400㎛와 동일한 두께로 가소화된 안테나 서포트(60)를 형성하고 있다. 가능한 차단(cut-outs)은 열가소성의 양쪽 시트(62와 64)의 더 나은 융합을 동시에 더욱 허용하는 안테나 서포트에 미리 만들었다. 따라서 형성되고 가소화된 안테나 서포트(60)는 원래의 안테나 서포트(40)로부터 두께에 차이를 제거한다.
카드의 다양한 성분의 층의 두번째 엷은 판상은 도 8과 관련하여 가소화된 안테나 서포트(60)의 각 면에 두개의 카드 몸체를 엷은 판으로 만드는 것으로 구성한다. 고체화되는 열가소성의 시트(62와 64)에 대해 필요한 시간의 주기에 대응하는 시간의 특정 주기 후에 수행되는 이 두번째 단계는 서포트(60)의 가소화되고 고른 면에 카드 몸체를 구성하고 있는 대략 160㎛와 동일한 두께로 열가소성의 두개의 층(66과 68)을 열압착에 의한 융합으로 구성한다. 양쪽 카드 몸체(66과 68)는 그 외부면에 카드의 개별화된 그래픽으로 미리 인쇄되었다. 가소화된 안테나 서포트(60)가 균일한 두께를 갖기 때문에, 이 단계는 융합보다 점착 결합과 더욱 유사하다. 그 결과로, 이 상에서 요구되는 압력과 온도는 전통적인 방법에서 사용되는 것보다 아주 낮다. 이 엷은 판 형성 단계에 대해 요구되는 온도와 압력은 단지 각각 대략 120℃이고 150bar이다. 더욱이, 가압과 가열순환의 계속 기간은 또한 감소된다.
도 5, 6, 7 및 8에 나타낸 바와 같이 비접촉 칩 카드의 경우에서, 이 단계는 카드의 마지막 제조 단계이다.
비접촉 칩 카드에 적용되는 본 발명의 방법의 변형에 따르면, 전자 모듈 또는 칩(50)을 수용하고 있는 맞은 편 안테나 서포트의 면상에 적용되는 열가소성의 시트(64)는 또한 캐비티(58)로 관통된다. 캐비티(58)는 전자 모듈 또는 칩(50)의 위치에서 겹쳐지도록 열가소성의 시트(64)에 놓여진다. 이 경우에, 첫번째 엷은 판 형성 단계 동안에, 칩은 열가소성의 시트(62와 64)에 적용되는 압력에 기인하는 압박으로부터 완벽하게 보호된다.
캐비티(56)가 첫번째 엷은 판 형성 단계 동안에 열가소성의 시트(62)의 재료에 의해 너무 많이 채워지게 되는 경우에 본 발명에 따른 방법의 두번째 변형이 비접촉 칩 카드에 적용될 수 있다. 이 경우에, 첫번째 엷은 판 형성 단계 후에 얻어진 안테나 서포트(60)는 캐비티(56)에 기인한 공동(空洞)을 구비하나 이것에 의해 고르지는 않다. 서포트(60)는 그러므로 캐비티(56)의 위치에서 전자 모듈 또는 칩(50)을 보호하고 완벽하게 고른 가소화된 안테나 서포트(60)를 만들기 위한 에폭시형 레진을 수용할 수 있다.
카드 몸체의 성분 층을 위해 사용된 열가소체는 아주 바람직하게는 폴리비닐 클로라이드(PVC)이나, 또한 폴리에스테르(PET, PETG), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC) 또는 아크로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)일 수 있다.
폴리에스테르 또는 폴리아미드와 같은 플라스틱 서포트 또는 에폭시 유리 서포트에 금속 루프로 구성되는 안테나는 또한 서포트에 관하여 뚜렷하게 되도록 구체화하는 것이 중요하다. 그러므로 본 발명은 안테나 서포트의 형태와 안테나의 형태, 그리고 특히 서포트, 뚜렷이 나타나는 안테나를 포함한다. 안테나 서포트는 온도와 특히 손상이나 또는 변경 없이 대략 180℃의 온도를 견뎌내는 재료에 상관없이 안정적으로 남아있는 재료, 치수로 구성되어야만 한다.

Claims (13)

  1. 안테나 서포트, 안테나 서포트와 안테나에 연결된 전자 모듈 또는 칩의 어느 한쪽에 두개의 카드 몸체를 구비하고 있는 비접촉 칩 카드 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드를 제조하는 방법에 있어서,
    안테나 서포트로부터 두께에 차이를 제거하고 고른 면을 갖고 있는 가소화된 안테나 서포트(30 또는 60)를 형성하도록 시트가 전체적으로 부드러워지고 흘러가게 만드는 재료에 대해 충분한 온도에서 압착에 의해 상기 안테나 서포트(10 또는 40)의 각 면에 두개의 균일한 열가소성의 시트(32, 34 또는 62, 64)를 융합으로 구성하는 첫번째 엷은 판 형성 단계; 및
    상기 열가소성 시트에 의해 가소화된 균일하게 두꺼운 안테나 서포트(30 또는 60)의 가소화되고 고른 면상에 카드 몸체를 구성하고 있는 두개의 플라스틱 층(36, 38 또는 66, 68)을 열압착에 의해 융합으로 두번째 단계를 구성하되, 고체화되는 상기 열가소성 시트(32, 34 또는 62, 64)를 위해 필요한 시간의 주기에 대응하는 시간의 주기 후에 수행되는 두번째 엷은 판 형성 단계;
    를 더 포함함을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    전자 모듈 또는 칩(50)을 수용하고 있는 상기 안테나 서포트(40)의 면상에 적용되는 열가소성의 시트(62)는 통과 캐비티(56)로 관통되고 그 두께는 칩의 두께보다 더 크되, 첫번째 엷은 판 형성 단계 전에 상기 시트(62)가 상기 서포트(40)에 놓여질 때 상기 전자 모듈 또는 칩(50)은 캐비티를 내부에 두고 전자 모듈 또는 칩(50)이 상기 시트(62)와 접촉하지 않도록 캐비티(56)가 위치되어 있는 비접촉 칩 카드에 적용되는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    칩을 수용하고 있는 맞은 편 안테나 서포트의 면상에 적용되는 상기 열가소성의 시트(64)는 캐비티(58)로 관통되게 하되, 캐비티(58)는 전자 모듈 또는 칩(50)의 위치에서 겹쳐지도록 상기 열가소성의 시트에 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 서포트(60)는 캐비티(56)의 위치에서, 전자 모듈 또는 칩(50)를 보호하기 위한 에폭시형 레진을 수용할 수 있고 가소화된 안테나 서포트(60)를 완벽하게 고르게 만드는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 서포트(10 또는 40)는 온도와 특히 손상이나 또는 변경 없이 대략 180℃의 온도를 견뎌내는 재료에 상관없이 안정적으로 남아있는 재료, 치수로 구성되는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 안테나 서포트는 폴리에스테르 또는 폴리아미드와 같은 플라스틱으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 안테나 서포트는 에폭시 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 안테나 서포트(10 또는 40)는 종이와 같은 섬유 재료로 만들어지는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    안테나를 제조하는 단계는 상기 섬유 재료 서포트에 전도성 폴리머 잉크로 루프를 스크린 인쇄하고 상기 잉크를 처리하도록 열처리로 상기 서포트를 처리하는 것으로 구성하는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    안테나를 제조하는 단계 동안에, 캐비티 차단(22, 24 또는 52, 54)은 첫번째 엷은 판 형성 단계 동안에 열가소성의 양쪽 층(32, 34 또는 62, 64)의 융합을 동시에 더욱 허용하고 있는 안테나 서포트(10 또는 40)에서 만들어지는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카드 몸체(36, 38 또는 66, 68)는 개별화된 카드 그래픽으로 미리 인쇄된 상기 가소화된 안테나 서포트(50 또는 60)의 각 면에 엷은 판으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가소화된 안테나 서포트(50 또는 60)에 카드 몸체의 엷은 판 형성 단계 동안에, 유약(varnish)의 세번째 플라스틱 시트 또는 층은 각 카드 몸체 상에 부가되어 덮개로서 작용하는 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    카드 몸체를 구성하고 있는 열가소체는 폴리비닐 클로라이드(PVC)이나, 폴리에스테르(PET, PETG), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC) 또는 아크로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 강화된 균등성으로 된 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101006870B1 (ko) * 2008-05-02 2011-01-12 유인종 안테나 코일과 집적회로 칩을 구비한 카드에 칩을인레이하는 방법
US8096479B2 (en) 2007-02-23 2012-01-17 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
WO2004080726A2 (de) * 2003-03-12 2004-09-23 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur herstellung einer buchdeckeneinlage und eines buchartigen wertdokumentes sowie eine buchdeckeneinlage und ein buchartiges wertdokument
US7209039B2 (en) * 2003-05-08 2007-04-24 Illinois Tool Works Inc. Decorative surface covering with embedded RF antenna and RF shield and method for making the same
US20080272885A1 (en) * 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
FR2877462B1 (fr) * 2004-10-29 2007-01-26 Arjowiggins Security Soc Par A Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite.
JP2006244317A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nippon Sheet Glass Co Ltd パネル用中間膜体、パネル、および、電子タグ
JP2006277178A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Aruze Corp ゲーム用カード
JP2006271596A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Aruze Corp ゲーム用カード
US7571862B2 (en) * 2005-06-02 2009-08-11 Avery Dennison Corporation RFID tag that provides a flat print area and a pinch roller that enables the same
US20060276157A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Chen Zhi N Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
FR2890212B1 (fr) * 2005-08-30 2009-08-21 Smart Packaging Solutions Sps Module electronique a double interface de communication, notamment pour carte a puce
US7224278B2 (en) * 2005-10-18 2007-05-29 Avery Dennison Corporation Label with electronic components and method of making same
US7535356B2 (en) * 2005-11-29 2009-05-19 Bartronics America, Inc. Identification band using a conductive fastening for enhanced security and functionality
JP4825522B2 (ja) * 2005-12-26 2011-11-30 共同印刷株式会社 Ｉｃカード、インレットシート及びｉｃカードの製造方法
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
US20080180255A1 (en) * 2007-01-25 2008-07-31 Michael James Isabell RFID tag
JP2008246104A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Angel Shoji Kk Ｒｆｉｄを内蔵したゲームカードおよびその製造方法
DE102007038318A1 (de) * 2007-08-14 2009-02-19 Giesecke & Devrient Gmbh Hochgeprägter kartenförmiger Datenträger
JP5040551B2 (ja) * 2007-09-20 2012-10-03 大日本印刷株式会社 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
FR2922342B1 (fr) * 2007-10-11 2010-07-30 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence renforce et son procede de fabrication
JP5476663B2 (ja) * 2007-12-17 2014-04-23 トヨタ自動車株式会社 コード凹凸照合式キーシステム
US20100288436A1 (en) * 2008-02-04 2010-11-18 Solido 3D, Ltd. Depicting interior details in a three-dimensional object
US9934459B2 (en) * 2008-02-22 2018-04-03 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and booklet
EP2218579A1 (de) * 2009-02-13 2010-08-18 Bayer MaterialScience AG Verbessertes Verfahren zur Herstellung eines laminierten Schichtverbundes
FR2944122B1 (fr) * 2009-04-01 2011-05-06 Imprimerie Nationale Insert formant antenne et carte a puce le comportant.
FR2948796A1 (fr) * 2009-07-28 2011-02-04 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence pour carte hybride et son procede de fabrication
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
EP2461275A1 (en) * 2010-12-02 2012-06-06 Gemalto SA Security Document and method of manufacturing security document
FR2973915B1 (fr) * 2011-04-05 2013-11-22 Smart Packaging Solutions Sps Procede de fabrication d'inserts pour passeport electronique
FR3020548B1 (fr) * 2014-04-24 2020-02-14 Linxens Holding Procede de fabrication d'une structure pour carte a puce et structure de carte a puce obtenue par ce procede
EP3091483B1 (en) * 2014-11-07 2020-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device, method for manufacturing same, and method for producing seal fitted with rfic element
BR112017017273A2 (pt) * 2015-02-20 2018-04-17 Nid Sa processo para fabricação de um dispositivo compreendendo pelo menos um elemento eletrônico associado a um substrato e a uma antena e produto obtido por meio deste processo
DE102016106698A1 (de) * 2016-04-12 2017-10-12 Infineon Technologies Ag Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
FR3058545B1 (fr) * 2016-11-04 2018-10-26 Smart Packaging Solutions Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a puce
CN111126541A (zh) * 2018-11-01 2020-05-08 葛兰菲安全有限公司 Rfid智能卡的构造及其制造方法
EP3825126B1 (en) * 2019-11-25 2023-03-15 Linxens Holding Laminated foil structure and method of forming the same
CN112446455B (zh) * 2020-11-18 2021-09-07 广州展丰智能科技有限公司 一种非接触式智能卡生产工艺及***
WO2022147502A1 (en) * 2020-12-31 2022-07-07 Credit Card Supplies Corporation Method for manufacturing electronic transaction cards
TWI804158B (zh) * 2022-01-17 2023-06-01 宏通數碼科技股份有限公司 卡片結構

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5574470A (en) * 1994-09-30 1996-11-12 Palomar Technologies Corporation Radio frequency identification transponder apparatus and method
FR2730576B1 (fr) * 1995-02-15 1997-04-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes electroniques et cartes obtenues par un tel procede
US6441736B1 (en) * 1999-07-01 2002-08-27 Keith R. Leighton Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
AU1051599A (en) * 1997-11-12 1999-05-31 Supercom Ltd. Method and apparatus for the automatic production of personalized cards and pouches
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
DE69927342T2 (de) * 1998-07-08 2006-06-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Kontaktlose chipkarte und verfahren zu ihrer herstellung
FR2782821B1 (fr) * 1998-08-27 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
US6262692B1 (en) * 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
FR2795846B1 (fr) * 1999-07-01 2001-08-31 Schlumberger Systems & Service PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg
US6421013B1 (en) * 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
US6271793B1 (en) * 1999-11-05 2001-08-07 International Business Machines Corporation Radio frequency (RF) transponder (Tag) with composite antenna
FR2801709B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude
JP4710124B2 (ja) * 1999-12-02 2011-06-29 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード記録媒体及びその製造方法
US6294998B1 (en) * 2000-06-09 2001-09-25 Intermec Ip Corp. Mask construction for profile correction on an RFID smart label to improve print quality and eliminate detection
US6937153B2 (en) * 2002-06-28 2005-08-30 Appleton Papers Inc. Thermal imaging paper laminate
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8096479B2 (en) 2007-02-23 2012-01-17 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label
KR101006870B1 (ko) * 2008-05-02 2011-01-12 유인종 안테나 코일과 집적회로 칩을 구비한 카드에 칩을인레이하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
RU2006132772A (ru) 2008-03-20
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IL161707A0 (en) 2004-09-27
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US7116231B2 (en) 2006-10-03
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