MXPA00012438A - Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma. - Google Patents

Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma.

Info

Publication number
MXPA00012438A
MXPA00012438A MXPA00012438A MXPA00012438A MXPA00012438A MX PA00012438 A MXPA00012438 A MX PA00012438A MX PA00012438 A MXPA00012438 A MX PA00012438A MX PA00012438 A MXPA00012438 A MX PA00012438A MX PA00012438 A MXPA00012438 A MX PA00012438A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
antenna
radio frequency
frequency identification
substrate
coupling region
Prior art date
Application number
MXPA00012438A
Other languages
English (en)
Inventor
Noel H Eberhardt
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of MXPA00012438A publication Critical patent/MXPA00012438A/es

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08BSIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/02Mechanical actuation
    • G08B13/14Mechanical actuation by lifting or attempted removal of hand-portable articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D5/00Rigid or semi-rigid containers of polygonal cross-section, e.g. boxes, cartons or trays, formed by folding or erecting one or more blanks made of paper
    • B65D5/42Details of containers or of foldable or erectable container blanks
    • B65D5/4212Information or decoration elements, e.g. content indicators, or for mailing
    • B65D5/4233Cards, coupons, labels or the like formed separately from the container or lid
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743External electrical contacts
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07786Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2203/00Decoration means, markings, information elements, contents indicators
    • B65D2203/10Transponders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0556Disposition
    • H01L2224/05568Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/05573Single external layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/8119Arrangement of the bump connectors prior to mounting
    • H01L2224/81191Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1515Shape
    • H01L2924/15153Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1515Shape
    • H01L2924/15153Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H01L2924/15155Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device the shape of the recess being other than a cuboid
    • H01L2924/15157Top view
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/15165Monolayer substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A90/00Technologies having an indirect contribution to adaptation to climate change
    • Y02A90/10Information and communication technologies [ICT] supporting adaptation to climate change, e.g. for weather forecasting or climate simulation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

Una Marca de identificacion de radio frecuencia (14), que incluye un chip del circuito de la marca de identificacion de radio frecuencia (12) acoplado a una antena (10) incluyendo un patron conductivo (22) impreso en un substrato (16). El substrato puede formar una parte de un articulo, un paquete, un contenedor de paquetes, un boleto, una guia de carga, una etiqueta y/o una insignia de identificacion. El patron conductivo incluye una primera region de acoplamiento (28) y una segunda region de acoplamiento (30) distribuidas para acoplarse al chip del circuito de la marca de identificacion de radio frecuencia. La primera region de acoplamiento y la segunda region de acoplamiento estan localizadas en forma precisa y aisladas una de la otra a traves de una apertura (31) formada en el substrato.

Description

MARCA DE IDENTIFICACIÓN DE RADIO FRECUENCIA QUE TIENE UNA ANTENA IMPRESA Y MÉTODO PARA LA MISMA Campo del Invento. La presente invención, se refiere generalmente al campo de las marcas de identificación de radio frecuencia, incluyendo, pero sin limitarse a marcas de identificación de radio frecuencia que tienen una antena impresa.
Antecedentes del Invento. Se conocen marcas de identificación de radio frecuencia y sistemas de marca de identificación de radio frecuencia, y tienen varios usos. Por ejemplo, las marcas de identificación de radio frecuencia, a menudo se utilizan para aplicaciones en salidas con vigilancia automática que protegen edificios o áreas con seguridad. La información almacenada en la marca de identificación de radio frecuencia identifica a personas que buscan acceso al edificio con seguridad. Un sistema de marca de identificación de radio frecuencia, proporciona de manera conveniente la lectura de información procedente de la marca de identificación de radio frecuencia en una corta distancia utilizando tecnología de transmisión de datos de radio frecuencia (RF). Lo más común, es que el usuario simplemente sujete o coloque la marca de identificación de radio frecuencia cerca de una estación base que transmite una señal de excitación a la marca de identificación de radio frecuencia, energetizando un circuito contenido en la marca de identificación de radio frecuencia. El circuito, que es receptivo a la señal de excitación, comunica la información almacenada procedente de la marca de identificación de radio frecuencia a la estación base, la cual recibe y decodifica la información. En general, las marcas de identificación de radio frecuencia tienen la capacidad de retener, y en operación transmitir una cantidad de información substancial -información suficiente para identificar únicamente individuos, paquetes, inventarios y similares. Una tecnología normal para energetizar y leer una marca de identificación de radio frecuencia, es un acoplamiento inductivo o una combinación de acoplamiento de energía inductiva y acoplamiento de datos capacitivos. El acoplamiento inductivo utiliza un elemento de bobina en la marca de identificación de radio frecuencia. El elemento de bobina es excitado (o "energetizado") a través de una señal de excitación procedente de la estación base para proporcionar energía al circuito de marca de identificación de radio frecuencia. Se puede utilizar una bobina de marca de identificación de radio frecuencia o una segunda bobina de marca, para transmitir y recibir la información almacenada entre la marca de identificación de radio frecuencia y la estación base. Las marcas de identificación de radio frecuencia dependen de que el acoplamiento inductivo sea sensible a la orientación de la marca de identificación de radio frecuencia con respecto a la estación base, ya que el campo creado por la señal de excitación debe interceptar el elemento de * ? bobina en un ángulo substancialmente recto para un acoplamiento efectivo. La lectura de rangos de aparatos acoplados en forma inductiva, generalmente es en el orden de varios centímetros. Son preferibles distancias de lectura más largas, y para ciertas 5 aplicaciones, tales como identificación electrónica de animales, rastreo de equipaje, rastreo de paquetes y aplicaciones de administración de inventario, que sean necesarias.
Otra tecnología para energetizar y leer marcas de identificación de radio frecuencia, es el acoplamiento electrostático, 10 tal como se emplea en los sistemas de marca de identificación de radio frecuencia y en las marcas de identificación de radio frecuencia descritas en las aplicaciones de referencia anteriores. Estos sistemas proporcionan de manera conveniente distancias de lectura/escrituras substancialmente incrementadas con respecto a 15 las disponibles en el arte previo. Otra ventaja derivada del uso de los sistemas y marcas descritas en las mismas, es que el usuario no necesita proporcionar la marca de identificación de radio frecuencia en una proximidad cercana a la estación base, u orientar en forma substancial la marca con respecto a la estación base. Por lo tanto es 20 posible incorporar los elementos de la antena de la estación base, por ejemplo, una entrada o un vestíbulo, un transportador de paquetes o un sistema de clasificación de artículos, y energetizar la marca y la lectura de la información de la marca en una distancia mayor.
Para acoplar las señales ya sea inductivas o electrostáticas entre la estación base y la marca de identificación de radio frecuencia, la marca incluye necesariamente una antena que tiene por lo menos uno y a menudo dos elementos de antena. Normalmente, un chip de circuito de marca y la antena, están acopladas eléctricamente y unidas a un substrato de la marca. Las dimensiones de la marca, dirigidas por las dimensiones del substrato de la marca, normalmente se mantiene en una forma equitativamente pequeña. Por lo tanto, la antena generalmente tiene un tamaño limitado. Sin embargo, una antena más pequeña afecta en forma adversa los rangos de lectura. Así mismo, la antena está formada necesariamente en una forma co-plana con el substrato de la marca, haciéndola potencialmente sensible a la orientación de la marca. Debido a que no es deseable y generalmente es práctico realizar la marca de identificación de radio frecuencia más grande, el tamaño efectivo de la antena permanece limitado. Así mismo, el diseño de la marca generalmente plano, también limita la antena a que tenga una configuración plana y sensible a la orientación. De acuerdo con las modalidades preferidas de la presente invención, descritas en la Solicitud de Patente Norte Americana titulada "Marca de Identificación de Radio Frecuencia que Tiene un Artículo de Antena Integrada", anteriormente mencionadas, se propone formar la antena como parte integrante de un artículo. Por ejemplo, una implementación preferida se enfoca en la antena impresa utilizando una tinta conductiva sobre un paquete de cartón o papel. Posteriormente, el chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia, es asegurado al articulo y es acoplado en forma eléctrica a la antena. Además, se propone proporcionar ensambles del chip de la marca de identificación de radio frecuencia. Los ensambles del chip proporcionan la unión de un chip de circuito de la marca de identificación de radio frecuencia a un substrato formado para incluir un patrón conductivo. Tal como se describió, un patrón conductivo preferido es formado imprimiendo el patrón en un substrato de papel, utilizando una tinta conductiva. Posteriormente, el ensamble del chip puede ser asegurado al artículo y acoplado en forma eléctrica a la antena a través del patrón conductivo. Tal como se apreciará, la alineación del chip del circuito con una antena impresa en el artículo o con un patrón conductivo impreso en el substrato, es muy importante para la operación adecuada del chip del circuito. Más particularmente, el chip del circuito debe estar colocado dentro de aproximadamente +/- 0.125 milímetros (mm), para ajustar adecuadamente con las almohadillas conductivas que se encuentran en el chip del circuito para la antena y/o patrón conductivo. Sin embargo, las tecnologías típicas para imprimir la antena y/o patrón conductivo sobre el papel o materiales similares al papel, producirán tolerancias en el borde en el orden de +/- 1.5 mm. Esta dimensión de tolerancias reborde es más grande que un chip de circuito típico. Existen varios factores que contribuyen a la tolerancia reborde no precisa, incluyendo el reborde escurrido del patrón impreso y la variación en la ubicación del patrón impreso en forma relativa al substrato. Por lo tanto, existe la necesidad de una marca mejorada de identificación de radio frecuencia.
Breve Descripción de los Dibujos. Las modalidades de ejemplo preferidas de la presente invención, se ilustran en los dibujos anexos en los cuales, los números de referencia representan partes similares. La Figura 1 , es una vista de ensamble esquemático de una marca de identificación de radio frecuencia de acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención. La Figura 2, es una vista de sección transversal tomada a lo largo de la línea 2-2 de la Figura 1. La Figura 3, es una vista de planta de una antena y/o patrón conductivo, tal como es impreso en un substrato. La Figura 4, es una vista de planta de una parte alargada de la antena ilustrada en la Figura 3, en el área del círculo "A". La Figura 5, es una vista de planta de una antena y/o patrón conductivo ilustrado en la Figura 4, y formada adicionalmente de acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención. La Figura 6, es una vista de sección transversal tomada a lo largo de la línea 6-6 de la Figura 5, y que ilustra adicionalmente un aparato para elaborar una antena de acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención.
La Figura 7, es una vista de sección transversal similar a la Figura 6, y que ¡lustra una modalidad preferida alternativa de la presente invención. La Figura 8, es una vista de sección transversal similar a la de la Figura 6, y que ilustra una modalidad alternativa preferida de la presente invención. La Figura 9, es una vista de sección transversal similar a la de la Figura 2, y que ilustra una modalidad alternativa preferida de la presente invención. La Figura 10, es una vista de sección transversal similar a la de la Figura 6, y que ilustra una modalidad alternativa y preferida de la presente invención. La Figura 11 , es una vista de sección transversal similar a la de la Figura 2 y que ilustra una modalidad alternativa preferida de la presente invención.
Descripción Detallada del Invento. Las marcas de identificación de radio frecuencia de acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, utilizan una antena impresa formada sobre un substrato. El substrato puede formar una parte de un artículo, un empaque, un contenedor de un empaque, un boleto, una guía de carga, una etiqueta y/o una insignia de identificación. En una modalidad preferida de la presente invención, una región de acoplamiento está formada en el patrón impreso, a través de formar, mediante una impresión depositando tinta conductiva, un patrón conductivo sobre un substrato y posteriormente formando de manera precisa regiones de acoplamiento en el patrón conductivo relativo al substrato. Haciendo referencia a la Figura 1 de los dibujos, en donde se muestra una vista del ensamble esquemático de una marca de identificación de radio frecuencia 14, que incluye un chip de circuito de marca de identificación de radio frecuencia ("chip del circuito") 12 asegurado a una antena 10. La antena 10 puede formar la base de o una parte de una insignia de identificación, un boleto, una guía de carga, una etiqueta, un contenedor de empaques (tal como una caja o una envoltura), una parte de los mismos o similares. Como también se apreciará, la antena 10 también puede formar una base para o un ensamble del chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia (por ejemplo, substrato y patrón conductivos), tal como se describe en la Solicitud de Patente Norte Americana antes mencionada titulada "Marca de Identificación de Radio Frecuencia que Tiene un Artículo de Antena Integrado", sin salirse del alcance de la presente invención. Tal como se puede observar, la antena 10 incluye un patrón conductivo 22 colocado sobre un substrato 16. Continuando con la referencia de la Figura 1 , el substrato 16 puede ser papel, plástico (incluyendo poliéster y material de poliéster metalizado), papel sintético, papel reforzado, cartón, cartón cubierto con papel sintético y similares, elegidos para la aplicación en particular. El substrato 16 incluye una primera superficie 18 y una segunda superficie 20. Sobre la primera superficie 18 está formado un patrón conductivo 22 que incluye un primer elemento de la antena 24 y un segundo elemento de la antena 26. Cada uno del primer elemento de la antena 24 y el segundo elemento de la antena 26, están formados de un material conductivo que está unido o formado de otra manera sobre el substrato 16. Más preferentemente, cada uno del primer elemento de la antena 24 y el segundo elemento de la antena 26, están formados a través de impresión, utilizando un medio conductivo imprimible adecuado. Por ejemplo, un carbón/grafito con base en tinta conductiva, forma un patrón conductivo efectivo 22 cuando se imprime sobre un papel y/o cartón. De manera alternativa, se puede utilizar papeles sintéticos y cubiertos, pero con costo agregado. Se puede utilizar plata y otras tintas de metales preciosos, particularmente para imprimir sobre materiales de plástico, pero son los menos preferidos debido a sus costos de material más altos. El patrón conductivo 22 se muestra para tener una forma de "H", ya que sería adecuado para utilizarse en una aplicación electrostática. Se apreciará que otros patrones más adecuados, por ejemplo, acoplamiento inductivo, pueden ser impresos sin salirse del alcance de la presente invención. El primer elemento de la antena 24 está formado con una primera región de acoplamiento 28, y un segundo elemento de la antena 26 que está formado con una segunda región de acoplamiento 30. La primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30, se extienden y están separadas por una apertura 31 formada en el substrato 16, generalmente en el centro de la forma de H.
Con referencia a la Figura 1 y a la Figura 2, el chip del circuito 12 está formado con un atenuador conductivo 38 y un atenuador conductivo 40, distribuidos para acoplar con el patrón conductivo 22. Tal como se muestra, el atenuador conductivo 38 y el atenuador conductivo 40 son atenuadores "cargados". Esto es, que se proyecta hacía afuera desde una superficie inferior 32 del chip del circuito 12. Esto es en contraste con los atenuadores de "superficie", los cuales están formados en forma substancialmente co-plana con la superficie inferior 32 y un chip de circuito. Cuando es asegurada la antena 10, el atenuador conductivo 38 se acopla eléctricamente a la primera región de acoplamiento 28, y el atenuador conductivo 40 se acopla eléctricamente a la segunda región de acoplamiento 30. Tal como se muestra en la Figura 2, una capa de adhesivo conductivo 34 y una capa de adhesivo conductivo 36 están colocados respectivamente entre el atenuador conductivo 38 y la primera región de acoplamiento 28, y entre el atenuador conductivo 40 y la segunda región de acoplamiento 30, proporcionando el acoplamiento eléctrico y la unión del chip del circuito 12 a la antena 10. En una modalidad preferida de la presente invención, se utiliza un adhesivo isotrópico y se aplica en forma precisa a cualquiera o ambos de los chips de circuito 12 y antena 10. De manera alternativa, se puede utilizar un adhesivo anisotrópico, pero con un costo de más alto. También se debe observar que no existe preferencia en particular para utilizar atenuadores cargados, y se pueden utilizar ya sea atenuadores cargados, atenuadores de superficie o atenuadores empotrados (por ejemplo, atenuadores conductivos formados en forma empotrada en una superficie exterior del chip del circuito 12), seleccionados en base al costo y la aplicación en particular. En una modalidad de lectura/escritura, el chip del circuito 12 puede ser construido de manera conveniente a partir de un chip de circuito TEMIC e5550 (disponible en Temic North America, Inc., Basking Ridge, Nueva Jersey). En una modalidad únicamente de lectura, se puede utilizar un chip de circuito Indala 1341 (disponible en Motorola Indala Corporation, San José, California). Un adhesivo anisotrópico preferido, es el adhesivo 3M 9703 disponible en 3M Corporation. El adhesivo preferido es anisotrópico por el hecho de que conduce únicamente en la dirección "z" o vertical (Figura 2). El adhesivo es fabricado para incluir microbolas de cubierta metálica en un substrato de adhesivo que realiza el contacto eléctrico desde una superficie superior hasta una superficie inferior de una capa de adhesivo. El contacto eléctrico no se realiza en ya sea las direcciones "x" o "y", por ejemplo, el plano de la capa de adhesivo. Por lo tanto, el adhesivo puede ser aplicado en una capa completa sin disminuir a través de los conductores adyacentes. Un adhesivo isotrópico preferido, es # 8103 disponible en Adhesives Research, Inc. Para ayudar al entendimiento de la presente invención, y haciendo referencia a la Figura 3, la antena 10' se muestra en una etapa de procesamiento intermedio. La antena 10' representa una etapa de manufactura intermedia, de la antena 10. Para propósitos de claridad, se utilizan números de referencia imprimados para identificar elementos que no son completamente formados en está etapa intermedia. Posteriormente haciendo referencia a la Figura 3, la antena 10' se forma, formando en primer lugar, preferentemente siendo impreso, un patrón conductivo 22' sobre el substrato 16'. Como se puede observar, la apertura 31 aún no ha sido formada, y la primera región de acoplamiento 28' se une a la segunda región de acoplamiento 30' en el centro del patrón conductivo 22'. La Figura 3, también utiliza las tolerancias de manufactura asociadas con la formación del patrón conductivo 22' sobre el substrato 16'. Una discusión de estas tolerancias y el efecto que tiene sobre una antena completa 10, proporcionara una visión adicional de las ventajas de la presente invención. Con referencia a la Figura 3, aún con procesos de impresión muy precisos, el patrón conductivo 22' variará en las direcciones tanto "x" y "y" con respecto a un reborde 42 y a un reborde 44 respectivamente, del substrato 16'. Normalmente, la variación respectivamente indicada como +/- x y +/- y, es del orden de aproximadamente +/- 0.5 mm en cada dirección. Además, y con referencia a la Figura 4, la periferia 45 del patrón conductivo 22' no es una línea afiliada, sino que en su lugar es un "escurrimiento" de la tinta conductiva como resultado de que el secado no uniforme origine que la periferia 46 tenga un perfil áspero. La variación de la periferia 46, indicada como +/- e en la Figura 4, puede ser tanto como +/- 0.125 mm. La variación total resultante de la variación de la posición del patrón como del escurrido, puede estar en un rango tan alto como +/- 1.5 mm. Es significativo en este número, el hecho de que el chip del circuito 12 es de 1 mm cuadrado. Por lo tanto, ia variación del patrón conductivo puede ser más grande que la del chip del circuito 12. Como resultado, es imposible el posicionamiento del chip del circuito 12 con el patrón conductivo 22 referenciando únicamente en el reborde 42 y el reborde 44. La unión automática del chip del circuito 12, requiere por lo tanto de una tecnología de visión sofisticada y costosa para localizar en forma precisa la posición del patrón conductivo 22 en el substrato 16. La alternativa para la automatización de la visión costosa, es la unión manual. La unión manual, consume tiempo y no ofrece la capacidad de repetición de automatización del proceso. En cualquier caso, el costo, calidad y eficiencia del proceso, se sacrifican tremendamente.
Posteriormente con referencia a la Figura 5, la antena 10 en una etapa completa incluye la apertura 31 formada en el substrato 16 separando la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30. De acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención, la apertura 31 es formada, perforando una parte del substrato 16 en un centro del patrón conductivo 22 relativo a un substrato de referencia. Continuando con la referencia a la Figura 5 y con referencia a la Figura 6, la antena 10' está colocada en un artefacto 100. El artefacto 100 incluye un bloque localizador de esquina 102 y un bloque localizador del reborde 104 que se extienden arriba de una base 106. Una distribución de posicionamiento alternativo, puede utilizar pernos que encajan en agujeros/ranuras de localizador formadas en el substrato 16. El bloque localizador de la esquina 102 está colocado para encajar tanto como el reborde 42 como el reborde 44, proporcionando el reborde 42 y el reborde 44 el substrato de referencia. El bloque localizador del reborde 104, está colocado para encajar con el reborde 44. De esta manera, se establece una referencia consistente y repetible para la formación de la apertura 31 con respecto al reborde 42 y al reborde 44. También se asegura en forma relativo al artefacto 100, y se muestra en la Figura 6, una perforación 108. En operación, la antena 10' está colocada con respecto al bloque localizador de la esquina 102 y el bloque localizador del reborde 104 en la base 106. La perforación 108 encaja con el patrón conductivo 22' y el substrato 16' compartiendo un enchufe 112, conforme la perforación 108 pasa a través del patrón conductivo 22' y el substrato 16', y dentro la apertura del botón 120. De este modo, la apertura 31 separa en forma precisa la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30. Además, la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30, están localizadas en forma precisa con respecto al reborde 42 y al reborde 44, haciendo posible la unión automatizada simplificada del chip del circuito 12. Se anticipa que un reborde 46 de la primera región de acoplamiento 28 y un reborde 48 de la segunda región de acoplamiento 30, pueden estar formados dentro de +/- 0.025 mm, respectivamente, a partir del reborde 42 y el reborde 44.
Para completar la marca de identificación de radio frecuencia 14 de acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, se puede distribuir una automatización recolección y colocación del chip del circuito (no mostrada), para referenciar el reborde 42 y el reborde 44. A partir de esta referencia, el chip del circuito 12 puede ser colocado en forma precisa con respecto a la primera región de acoplamiento 28 y a la segunda región de acoplamiento 30. Se debe apreciar adicionalmente que se puede construir una celda simple de manufactura/ensamble. Dicha celda de ensamble proporcionaría una colocación automatizada del substrato 16', haciendo al impresión utilizando un patrón conductivo de cabeza de impresión adecuado 22', formando la apertura 31 y colocando el chip del circuito 12. Sin embargo, de acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, cada una de estas operaciones puede ser completada en celdas de manufactura/ensamble separadas, colocadas por ejemplo, en un modo de línea de producción. La formación precisa de la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30 con respecto al substrato 16, y la colocación precisa del chip del circuito 12 con respecto a estas regiones se mantiene a través de todo el proceso. Por lo tanto, la presente invención proporciona de manera conveniente una flexibilidad de manufactura substancial. Con referencia a la Figura 7, se muestra una modalidad alternativa preferida de la presente invención. Nuevamente, la antena 10' representa una etapa de manufactura intermedia de la antena 10. Con propósitos de claridad, se utilizan números de referencia imprimidos para referirse a los elementos que no son completamente formados en esta etapa intermedia (tal como se muestra en la Figura 3). Tal como se observa en la Figura 7, la perforación 208 está colocada para servir al patrón conductivo 22' y la superficie 18, y comprende una parte del substrato 16' sin formarse a través de una apertura en el substrato 16'. El artefacto 100 es construido tal como se indicó anteriormente, e incluye un bloque localizador de esquina 102 y un bloque localizador del reborde 104. La apertura del botón 120 se omite. La perforación 208 encaja con el patrón conductivo 22' y la superficie 18 en la interfase de la primera región de acoplamiento 28' y la segunda región de acoplamiento 30' en el patrón conductivo 22' y la superficie 18 en el punto de encaje. La perforación 208 comprende adicionalmente una parte del substrato 16', de modo que se crea una indentación 231 que separa la primera región de acoplamiento 28 de la segunda región de acoplamiento 30. Nuevamente, se obtiene una localización muy precisa de la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30 con respecto al reborde 42 y al reborde 44, permitiendo de este modo la colocación automatizada del chip del circuito 12. En la Figura 8, una perforación 308 está colocada con un borde afilado 330 para perforar de mejor manera el patrón conductivo 22', y la superficie 18 para la formación de una indentación 331 en el substrato 16.
Posteriormente con referencia a la Figura 9, para completar una marca de identificación de radio frecuencia 114 de acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, se puede colocar una automatización recolección y colocación del chip del circuito (no mostrado), para referenciar el reborde 42 y el reborde 44 del substrato 16 (reborde 42 mostrado en la Figura 9). A partir de esta referencia, el chip del circuito 12 puede ser colocado en forma precisa con el atenuador conductivo 38 acoplado eléctricamente a través del adhesivo 34 a la primera región de acoplamiento 28 y, el atenuador conductivo 40 acoplado eléctricamente a través del adhesivo 36 a la segunda región de acoplamiento 30. La primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30 están localizadas en forma precisa y aisladas eléctricamente a través de la indentación 231 , extendiéndose a través del patrón conductivo 22 y la superficie 18, y dentro del substrato 16. La Figura 10, ilustra aún otra modalidad alternativa preferida de la presente invención, para formar una antena 110 procedente de una antena 10'. Nuevamente, la antena 10' representa una etapa de manufactura intermedia de la antena 110, y con propósitos de claridad, se utilizan números de referencia imprimidos para identificar elementos que no son completamente formados en esta etapa intermedia (y tal como se muestra en la Figura 3). El artefacto 400 incluye un bloque localizador de esquina 402 y un bloque localizador del reborde (no mostrado) que se extiende arriba de una base 406. Una distribución de localización alternativa puede utilizar pernos localizadores que encajan en agujeros/ranuras formadas en el substrato 16'. El bloque localizador de esquina 402 está colocado para encajar con dos rebordes del substrato 116 (reborde 142 mostrado en la Figura 10), y el bloque localizador del reborde está colocado para encajar con un reborde del substrato 116, tal como se describe anteriormente. También está una formación/perforación 408 asegurada en forma relativa al artefacto 400. La perforación 408 incluye una parte de perforación 410 colocada para encajar con el patrón conductivo 22', y el substrato 16' cortando un enchufe 412 conforme este pasa a través del patrón conductivo 22' y el substrato 16' y en una apertura del botón 420. De esta forma, se forma una apertura 431 en el substrato 116 separando la región de acoplamiento 128 y la región de acoplamiento 130. Además, la primera región de acoplamiento 128 y la segunda región de acoplamiento 130 están localizadas en forma precisa con respecto a los rebordes del substrato 116, haciendo posible la unión automatizada simplificada del chip del circuito 112. La perforación 408 está colocada adicionalmente con un hombro o parte de formación 424. Ya que la perforación 408 encaja con el substrato 16', una región localizada 418 del substrato 16', está comprimida y formada para corresponder substancialmente con la forma del hombro 424. De esta forma, se forma un descanso 416 en el substrato 116 que es adyacente a la apertura 431 , y dentro de la cual se extiende la primera región de acoplamiento 128 y la segunda región de acoplamiento 130.
Posteriormente con referencia a la Figura 11 , una marca de identificación de radio frecuencia 414 es ensamblado utilizando la antena 110. De acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, se puede colocar la automatización recolección y colocación del chip del circuito (no mostrado), para referir los rebordes del substrato 116 (reborde 142 mostrado en la Figura 11 ). A partir de esta referencia, el chip del circuito 112 puede ser colocado en forma precisa con el atenuador conductivo 138 acoplado eléctricamente a través del adhesivo 134 a la primera región de acoplamiento 128, y el atenuador conductivo 140 acoplado eléctricamente a través del adhesivo 136 a la segunda región de acoplamiento 130. La primera región de acoplamiento 128 y la segunda región de acoplamiento 130, están localizadas en forma precisa y aisladas una de la otra a través de la apertura 431 , extendiéndose a través del patrón conductivo 122 y el substrato 116. De esta forma, el chip del circuito 112 esta acoplado a cada uno del primer elemento de la antena 124 y el segundo elemento de la antena 126 colocado en la superficie 118 del substrato 116. Además, el chip del circuito 112 se mantiene de bajo de la superficie 118, reduciendo de este modo el potencial para que se vuelva desalojado del substrato 116 durante el uso de la marca de identificación de radio frecuencia 414. También se debe apreciar que un material y/o una cubierta, se puede colocar sobre el chip del circuito 112 ofreciendo de este modo una protección adicional.
En resumen, y con referencia nuevamente a la Figura 1 , una marca de identificación de radio frecuencia 14 incluye un chip de circuito de la marca de identificación de radio frecuencia 12 asegurado a la antena 10. La antena incluye un primer elemento de la antena 24 y un segundo elemento de la antena 26 formado en una superficie 18 de un substrato 16. El primer elemento de la antena y el segundo elemento de la antena, están separados y localizados en forma precisa a través de una apertura 31 formada en el substrato.
Haciendo referencia a la Figura 7 y a la Figura 8, modalidades alternativas preferidas de la antena 10 incluyen un primer elemento de la antena 24 y un segundo elemento de la antena 26 formado en una superficie 18 de un substrato 16. El primer elemento de la antena y el segundo elemento de la antena están separados y localizados en forma precisa a través de una indentación 231 y 331 , mostradas respectivamente en la Figura 7 y la Figura 8, formadas a través de la superficie y extendiéndose parcialmente en el substrato.
Con referencia a la Figura 9, una marca de identificación de radio frecuencia 214 incluye un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia 12 asegurado a una antena 10. La antena incluye un primer elemento de la antena 24 y un segundo elemento de la antena 26 formados en una superficie 18 de un substrato 16, estando separados el primer elemento de la antena y el segundo elemento de la antena y localizados en forma precisa a través de una indentación 31 formada en el substrato.
Aún en otra modalidad preferida de la presente invención y con referencia a la Figura 10, una antena 110 incluye un primer elemento de la antena 124 y un segundo elemento de la antena 126 formados en una superficie 118 de un substrato 116. El substrato está formado para incluir un descanso 416 formado en el substrato. El primer elemento de la antena incluye una primera región de acoplamiento 128 y el segundo elemento de la antena incluye una segunda región de acoplamiento 130. La primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento se extienden en el descanso, y están separados y localizados en forma precisa a través de una apertura 431 formado en el descanso. Con referencia a la Figura 11 , una marca de identificación de radio frecuencia 414 incluye un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia 112 asegurado a una antena 110. La antena incluye un primer elemento de la antena 124 y un segundo elemento de la antena 126 formados en una superficie 118 de un substrato 116. La antena 110, también incluye un descanso 416 formado en el substrato 116 y una primera región de acoplamiento 128 y una segunda región de acoplamiento 130 extendiéndose dentro del descanso y localizadas en forma separada y precisa a través de una apertura 431 formada en el descanso. Un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia está asegurado en el descanso y está acoplado a la primera región de acoplamiento y a la segunda región de acoplamiento. La primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento, acoplan de este modo el chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia al primer elemento de la antena y al segundo elemento de la antena. De acuerdo con un método preferido para elaborar una marca de identificación de radio frecuencia, se proporciona un substrato que tiene una superficie. Un patrón conductivo es impreso en la superficie, y una apertura está formada en el substrato en forma relativa a un substrato de referencia, separando la apertura el patrón conductivo dentro de un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena. Posteriormente, un chip de circuito de la marca de identificación de radio frecuencia está asegurado al substrato y acoplado eléctricamente al primer elemento de la antena y el segundo elemento de la antena. El método puede proporcionar alternativamente, la formación de una indentación y/o un descanso en el substrato. Ahora se mencionan algunas ventajas de la presente invención.
Las limitaciones en la capacidad para controlar las tolerancias de dimensión y posición de las antenas impresas, tienen limitado este costo efectivo y el desempeño de la mejoría en la tecnología en las marcas de identificación de radio frecuencia. La presente invención, facilita el uso de la tecnología de antena impresa, superando estas limitaciones de tolerancia. El costo de la marca de identificación de radio frecuencia es reducido, mientras que es incrementado el desempeño a través del uso de antenas impresas que pueden ser ajustadas fácilmente a los chips del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia.
La eficiencia de manufactura es mejorada a través de la presente invención, por el hecho de que los chips del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia son asegurados en forma rápida y precisa, y son acoplados a una antena de la marca de identificación de radio frecuencia. La presente invención, también permite la fabricación económica de las marcas de identificación de radio frecuencia, en distribuciones de una sola celda o celdas múltiples utilizando automatización recolección y colocación comúnmente disponible. Se pueden realizar muchos cambios y modificaciones adicionales a la presente invención, sin salirse del alcance y espíritu de la misma. Anteriormente, se menciono el alcance de algunos cambios. El alcance de otros cambios, se apreciará a partir de las Reivindicaciones adjuntas.

Claims (12)

R E I V I N D I C A C I O N E S Habiendo descrito la presente invención, se considera como novedad, y por lo tanto, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes REIVINDICACIONES.
1.- Una marca de identificación de radio frecuencia que comprende: un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia asegurado a una antena, incluyendo la antena un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena formados en una superficie de un substrato, el primer elemento de la antena aislado del segundo elemento de la antena a través de una apertura formada en el substrato.
2.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 1 , incluyendo el primer elemento de la antena una primera región de acoplamiento y el segundo elemento de la antena incluyendo una segunda región de acoplamiento, y la apertura aislando la primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento.
3.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 2, caracterizada además porque la primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento están colocadas para acoplarse al chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia.
4.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 1 , caracterizada además porque la apertura está formada en forma relativa a un substrato de referencia.
5.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 1 , caracterizada además porque la antena es un patrón conductivo impreso en la superficie del substrato.
6.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 1 , caracterizada además porque un adhesivo conductivo acopla el chip de circuito de la marca de identificación de radio frecuencia con la antena.
7.- Una antena para una marca de identificación de radio frecuencia que comprende: un patrón conductivo impreso en una superficie de un substrato y una apertura formada en el substrato, que separa el patrón conductivo separado en un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena.
8.- La antena tal como se describe en la Reivindicación 7, caracterizada además porque el primer elemento de la antena incluye una primera región de acoplamiento y el segundo elemento de la antena incluye una segunda región de acoplamiento, la primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento definidas por la apertura.
9.- La antena tal como se describe en la Reivindicación 7, caracterizada además porque la antena forma una parte de un articulo, un paquete, un contenedor de paquetes, una envoltura, un boleto, una guía de carga, una etiqueta, y una insignia de identificación.
10.- La antena tal como se describe en la Reivindicación 7, caracterizada además porque la apertura está formada en forma relativa a un substrato de referencia.
11.- Un método para elaborar una marca de identificación de radio frecuencia, comprendiendo el método los pasos de: proporcionar un substrato que tiene una superficie; imprimir un patrón conductivo en la superficie; formar una apertura en el substrato relativa a un substrato de referencia, separando la apertura el patrón conductivo en un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena; y acoplar eléctricamente un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia al primer elemento de la antena y al segundo elemento de la antena.
12.- El método tal como se describe en la Reivindicación 11 , caracterizado además porque el paso de imprimir un patrón conductivo comprende, imprimir un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena unidos por una primera región de acoplamiento y una segunda región de acoplamiento, y el paso de formación de una apertura comprende la formación de una apertura que separa la primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento. R E S U M E N Una marca de identificación de radio frecuencia (14), que incluye un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia (12) acoplado a una antena (10) incluyendo un patrón conductivo (22) impreso en un substrato (16). El substrato puede formar una parte de un artículo, un paquete, un contenedor de paquetes, un boleto, una guía de carga, una etiqueta y/o una insignia de identificación. El patrón conductivo incluye una ppmera región de acoplamiento (28) y una segunda región de acoplamiento (30) distribuidas para acoplarse al chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia. La ppmera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento están localizadas en forma precisa y aisladas una de la otra a través de una apertura (31) formada en el substrato.
MXPA00012438A 1998-06-23 1999-06-18 Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma. MXPA00012438A (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/103,226 US6018299A (en) 1998-06-09 1998-06-23 Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
PCT/US1999/013645 WO1999067754A1 (en) 1998-06-23 1999-06-18 Radio frequency identification tag having a printed antenna and method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MXPA00012438A true MXPA00012438A (es) 2002-06-04

Family

ID=22294049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MXPA00012438A MXPA00012438A (es) 1998-06-23 1999-06-18 Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma.

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6018299A (es)
EP (1) EP1090379B1 (es)
JP (1) JP2002519771A (es)
KR (1) KR20010053113A (es)
CN (1) CN1315027A (es)
AT (1) ATE345556T1 (es)
AU (1) AU750290B2 (es)
BR (1) BRPI9911407B1 (es)
CA (1) CA2334832C (es)
DE (1) DE69934007T2 (es)
ES (1) ES2275345T3 (es)
MX (1) MXPA00012438A (es)
WO (1) WO1999067754A1 (es)

Families Citing this family (297)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6268796B1 (en) * 1997-12-12 2001-07-31 Alfred Gnadinger Radio frequency identification transponder having integrated antenna
US6246327B1 (en) * 1998-06-09 2001-06-12 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
JP2000048145A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Sega Enterp Ltd 情報シール
US6549114B2 (en) * 1998-08-20 2003-04-15 Littelfuse, Inc. Protection of electrical devices with voltage variable materials
US6471805B1 (en) * 1998-11-05 2002-10-29 Sarnoff Corporation Method of forming metal contact pads on a metal support substrate
KR100460473B1 (ko) * 1999-03-02 2004-12-08 모토로라 인코포레이티드 전자 태그 어셈블리 및 그 방법
US6468638B2 (en) 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
JP2000278009A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Nec Corp マイクロ波・ミリ波回路装置
US20030134330A1 (en) * 1999-04-15 2003-07-17 Ilya Ravkin Chemical-library composition and method
US6908737B2 (en) * 1999-04-15 2005-06-21 Vitra Bioscience, Inc. Systems and methods of conducting multiplexed experiments
US7253435B2 (en) * 1999-04-15 2007-08-07 Millipore Corporation Particles with light-polarizing codes
US20030207249A1 (en) * 1999-04-15 2003-11-06 Beske Oren E. Connection of cells to substrates using association pairs
US20030166015A1 (en) * 1999-04-15 2003-09-04 Zarowitz Michael A. Multiplexed analysis of cell-substrate interactions
US20030129654A1 (en) * 1999-04-15 2003-07-10 Ilya Ravkin Coded particles for multiplexed analysis of biological samples
JP2002542463A (ja) * 1999-04-15 2002-12-10 バーチャル・アレイズ・インコーポレーテッド コード位置に指標を有するコンビナトリアルケミカルライブラリー
US6353420B1 (en) * 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
US6259369B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
WO2001026180A1 (en) * 1999-10-04 2001-04-12 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
MXPA02006882A (es) 2000-01-14 2003-01-28 3M Innovative Properties Co Interfase de usuario para un lector de identificacion de radiofrecuencia portatil.
US6451154B1 (en) 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
GB0004456D0 (en) * 2000-02-26 2000-04-19 Glaxo Group Ltd Medicament dispenser
US6892545B2 (en) 2000-02-28 2005-05-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Automatic refrigerator system, refrigerator, automatic cooking system, and microwave oven
US6478229B1 (en) 2000-03-14 2002-11-12 Harvey Epstein Packaging tape with radio frequency identification technology
WO2001072107A2 (en) * 2000-03-24 2001-10-04 International Paper Rfid tag for authentication and identification
US6628237B1 (en) 2000-03-25 2003-09-30 Marconi Communications Inc. Remote communication using slot antenna
AU2001253142A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-30 Parlex Corporation High speed flip chip assembly process
US6603400B1 (en) * 2000-05-04 2003-08-05 Telxon Corporation Paper capacitor
GB0012465D0 (en) * 2000-05-24 2000-07-12 Glaxo Group Ltd Monitoring method
GB0013619D0 (en) * 2000-06-06 2000-07-26 Glaxo Group Ltd Sample container
JP2004503338A (ja) * 2000-07-15 2004-02-05 グラクソ グループ リミテッド 薬剤取り出し装置
US7098850B2 (en) * 2000-07-18 2006-08-29 King Patrick F Grounded antenna for a wireless communication device and method
US6806842B2 (en) 2000-07-18 2004-10-19 Marconi Intellectual Property (Us) Inc. Wireless communication device and method for discs
US6483473B1 (en) * 2000-07-18 2002-11-19 Marconi Communications Inc. Wireless communication device and method
US6384727B1 (en) 2000-08-02 2002-05-07 Motorola, Inc. Capacitively powered radio frequency identification device
JP2002049905A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア付きパッケージと製品情報管理方法
US7501954B1 (en) 2000-10-11 2009-03-10 Avante International Technology, Inc. Dual circuit RF identification tags
JP2004537712A (ja) 2000-10-18 2004-12-16 バーチャル・アレイズ・インコーポレーテッド 多重細胞分析システム
DE10054831A1 (de) * 2000-11-04 2002-05-08 Bundesdruckerei Gmbh Elektronisches Karten-, Label und Markensystem für Einzel- und Massenidentifikation von Stückgut, welches durch Kopplung mit Funkfernübertragungssystemen eine Transportüberwachung und eine automatische Postannahme und Postausgabe zulässt
US6535129B1 (en) 2000-11-17 2003-03-18 Moore North America, Inc. Chain of custody business form with automated wireless data logging feature
US6583762B2 (en) * 2001-01-11 2003-06-24 The Furukawa Electric Co., Ltd. Chip antenna and method of manufacturing the same
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US20020130817A1 (en) * 2001-03-16 2002-09-19 Forster Ian J. Communicating with stackable objects using an antenna array
US6732923B2 (en) * 2001-04-04 2004-05-11 Ncr Corporation Radio frequency identification system and method
US6973709B2 (en) * 2001-04-19 2005-12-13 Chunghwa Picture Tubes Method of manufacturing printed-on-display antenna for wireless device
US6892441B2 (en) * 2001-04-23 2005-05-17 Appleton Papers Inc. Method for forming electrically conductive pathways
US6779246B2 (en) * 2001-04-23 2004-08-24 Appleton Papers Inc. Method and system for forming RF reflective pathways
WO2002089338A2 (en) * 2001-04-30 2002-11-07 Bnc Ip Switzerland Gmbh Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith
DE10121126A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-07 Intec Holding Gmbh Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung
KR20040025680A (ko) * 2001-05-17 2004-03-24 사이프레스 세미컨덕터 코포레이션 볼 그리드 어레이 안테나
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US6693541B2 (en) 2001-07-19 2004-02-17 3M Innovative Properties Co RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use
US7218527B1 (en) * 2001-08-17 2007-05-15 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for forming smart labels
JP2003085510A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触通信機能を有する紙製icカードと紙製icカード用基材およびゲーム用紙製icカード
US20030219800A1 (en) * 2001-10-18 2003-11-27 Beske Oren E. Multiplexed cell transfection using coded carriers
JP3975069B2 (ja) * 2001-10-25 2007-09-12 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 無線基地局及び無線通信制御方法
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
AUPS166102A0 (en) * 2002-04-10 2002-05-16 Shaw Ip Pty Ltd Ticket and ticketing system
US20030197653A1 (en) * 2002-04-22 2003-10-23 Russell Barber RFID antenna apparatus and system
AU2003233033A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-10 Marconi Intellectual Property (Us) Inc Manufacturing method for a wireless communication device and manufacturing apparatus
WO2003091746A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-06 Marconi Intellectual Property (Us) Inc Rechargeable interrogation reader device and method
WO2003091943A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-06 Marconi Intellectual Property (Us) Inc Energy source recharging device and method
ATE406673T1 (de) * 2002-04-24 2008-09-15 Mineral Lassen Llc Energiequellenkommunikation mit einer schlitzantenne
US20040126773A1 (en) * 2002-05-23 2004-07-01 Beske Oren E. Assays with coded sensor particles to sense assay conditions
JP2004022587A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Denso Corp 筐体
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
US6915551B2 (en) * 2002-08-02 2005-07-12 Matrics, Inc. Multi-barrel die transfer apparatus and method for transferring dies therewith
GB2393076A (en) * 2002-09-12 2004-03-17 Rf Tags Ltd Radio frequency identification tag which has a ground plane not substantially larger than the area spanned by the patch antenna
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
US6869021B2 (en) * 2002-10-18 2005-03-22 Pitney Bowes Inc. Method for field programming radio frequency identification labels
US20040075348A1 (en) * 2002-10-18 2004-04-22 Pitney Bowes Incorporated Method for field programmable radio frequency identification devices to perform switching functions
US7176900B2 (en) 2002-10-18 2007-02-13 Pitney Bowes Inc. Method and apparatus for field programming radio frequency identification devices
US7042336B2 (en) * 2002-10-18 2006-05-09 Pitney Bowes Inc. Methods for field programming radio frequency identification devices that control remote control devices
US6869020B2 (en) * 2002-10-18 2005-03-22 Pitney Bowes Inc. Method for field programmable radio frequency identification testing devices for transmitting user selected data
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7324061B1 (en) * 2003-05-20 2008-01-29 Alien Technology Corporation Double inductor loop tag antenna
WO2004112096A2 (en) * 2003-06-12 2004-12-23 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US7120987B2 (en) * 2003-08-05 2006-10-17 Avery Dennison Corporation Method of making RFID device
US7248165B2 (en) * 2003-09-09 2007-07-24 Motorola, Inc. Method and apparatus for multiple frequency RFID tag architecture
US7488451B2 (en) * 2003-09-15 2009-02-10 Millipore Corporation Systems for particle manipulation
US20050084914A1 (en) * 2003-09-15 2005-04-21 Foulkes J. G. Assays with primary cells
US6998709B2 (en) * 2003-11-05 2006-02-14 Broadcom Corp. RFIC die-package configuration
JP4480385B2 (ja) * 2003-11-25 2010-06-16 Ntn株式会社 Icタグ付軸受およびそのシール
US7534045B2 (en) 2003-11-25 2009-05-19 Ntn Corporation Bearing with IC tag and seal for the same
EP1733337A4 (en) * 2004-01-12 2008-06-25 Symbol Technologies Inc INLAY SORTING AND MODULE OF A HIGH FREQUENCY IDENTIFICATION LABEL
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
EP1706857A4 (en) * 2004-01-22 2011-03-09 Mikoh Corp Modular High Frequency Identification Labeling Method
US7704346B2 (en) 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7384496B2 (en) 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US20050224590A1 (en) * 2004-04-13 2005-10-13 John Melngailis Method and system for fabricating integrated circuit chips with unique identification numbers
JP3947776B2 (ja) 2004-05-13 2007-07-25 ニスカ株式会社 導電性材料及びその製造方法
US8127440B2 (en) * 2006-10-16 2012-03-06 Douglas Joel S Method of making bondable flexible printed circuit
JP4348282B2 (ja) * 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法
CN100555748C (zh) * 2004-06-11 2009-10-28 株式会社日立制作所 无线用ic标签及其制造方法
TWI288885B (en) * 2004-06-24 2007-10-21 Checkpoint Systems Inc Die attach area cut-on-fly method and apparatus
EP1761790A2 (en) * 2004-06-29 2007-03-14 Symbol Technologies, Inc. Systems and methods for testing radio frequency identification tags
US20060009288A1 (en) * 2004-07-07 2006-01-12 Devos John A Conveying information to an interrogator using resonant and parasitic radio frequency circuits
EP1784803A4 (en) * 2004-08-17 2010-07-14 Symbol Technologies Inc SINGULATION OF LABELS OF HIGH FREQUENCY IDENTIFICATION (RFID) FOR TESTING AND / OR PROGRAMMING
US7253736B2 (en) * 2004-08-26 2007-08-07 Sdgi Holdings, Inc. RFID tag for instrument handles
US7760141B2 (en) * 2004-09-02 2010-07-20 E.I. Du Pont De Nemours And Company Method for coupling a radio frequency electronic device to a passive element
US7530166B2 (en) * 2004-09-02 2009-05-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Method for making a radio frequency coupling structure
WO2006047007A2 (en) * 2004-09-02 2006-05-04 E.I. Dupont De Nemours And Company Radio frequency coupling structure for coupling to an electronic device
US8698262B2 (en) * 2004-09-14 2014-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and manufacturing method of the same
US7500307B2 (en) * 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
US7221277B2 (en) 2004-10-05 2007-05-22 Tracking Technologies, Inc. Radio frequency identification tag and method of making the same
US7216808B2 (en) * 2004-10-28 2007-05-15 Pitney Bowes Inc. Method for a user to answer questions or queries using electrical contacts
US20090140947A1 (en) * 2004-11-08 2009-06-04 Misako Sasagawa Antenna Device and Radio-Communication System Using the Same
US7615479B1 (en) * 2004-11-08 2009-11-10 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional block deposited therein
US7353598B2 (en) 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
US7551141B1 (en) 2004-11-08 2009-06-23 Alien Technology Corporation RFID strap capacitively coupled and method of making same
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
WO2006059732A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Hallys Corporation インターポーザ接合装置
CN101073297A (zh) * 2004-12-03 2007-11-14 哈里斯股份有限公司 电子部件的制造方法及电子部件的制造装置
US7347381B2 (en) * 2004-12-16 2008-03-25 Pitney Bowes Inc. Secure radio frequency identification documents
US20060131709A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-22 Caron Michael R Semiconductor die positioning system and a method of bonding a semiconductor die to a substrate
US20060202269A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic appliance having the same
JPWO2006098310A1 (ja) * 2005-03-14 2008-08-21 独立行政法人情報通信研究機構 マイクロストリップアンテナ
US20060223225A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for transfer of integrated circuit dies using an attractive force
EP1864266A2 (en) * 2005-03-29 2007-12-12 Symbol Technologies, Inc. Smart radio frequency identification (rfid) items
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
EP1876877B1 (en) 2005-04-06 2010-08-25 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
JP5036541B2 (ja) * 2005-04-18 2012-09-26 株式会社 ハリーズ 電子部品及び、この電子部品の製造方法
US7623034B2 (en) * 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
JP2006311372A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Hitachi Ltd 無線icタグ
US7501947B2 (en) * 2005-05-04 2009-03-10 Tc License, Ltd. RFID tag with small aperture antenna
EP1720120A1 (en) * 2005-05-04 2006-11-08 Axalto S.A. A method for manufacturing a smart card, a thus manufactured smart card, and a method for manufacturing a wired antenna
DE102005025323A1 (de) * 2005-05-31 2006-12-07 Francotyp-Postalia Beteiligungs Ag Verfahren zum Zuordnen einer Information zu einem Poststück
US7542301B1 (en) 2005-06-22 2009-06-02 Alien Technology Corporation Creating recessed regions in a substrate and assemblies having such recessed regions
CN100361150C (zh) * 2005-06-24 2008-01-09 清华大学 带有硅基集成天线的射频识别标卡
US20070031992A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Schatz Kenneth D Apparatuses and methods facilitating functional block deposition
US7411500B2 (en) 2005-09-14 2008-08-12 3M Innovative Properties Company Methods of monitoring items or material from manufacturing processes
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US20070116291A1 (en) 2005-11-09 2007-05-24 Shmuel Silverman System and method for utilizing a proximity network system for providing wireless communication network authentication
US20070131016A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20070139057A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. System and method for radio frequency identification tag direct connection test
US8067253B2 (en) * 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film
US7555826B2 (en) * 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
US20070158024A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 Symbol Technologies, Inc. Methods and systems for removing multiple die(s) from a surface
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
EP2375494B1 (en) * 2006-01-19 2018-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
DE602007013478D1 (de) * 2006-02-08 2011-05-12 Semiconductor Energy Lab RFID-Vorrichtung
JP5124960B2 (ja) * 2006-03-09 2013-01-23 東洋製罐株式会社 Icタグ付き金属蓋及び金属容器
EP1988491B1 (en) 2006-02-22 2014-05-07 Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. Base material for rfid tag adapted to metallic material
GB0604481D0 (en) * 2006-03-06 2006-04-12 Innovision Res & Tech Plc RFID device antenna
JP5018126B2 (ja) * 2006-03-09 2012-09-05 東洋製罐株式会社 Icタグ付き金属物品
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
DE102006029250A1 (de) * 2006-06-26 2007-12-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Transponders
CN101467209B (zh) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 光盘
US7901533B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-08 Tamarack Products, Inc. Method of making an RFID article
US7812726B2 (en) * 2006-08-07 2010-10-12 Pliant Corporation Tamper event detection films, systems and methods
WO2008025125A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Kruger Inc. Method of protecting a radio frequency identification inlay
US7887755B2 (en) * 2006-09-20 2011-02-15 Binforma Group Limited Liability Company Packaging closures integrated with disposable RFID devices
WO2008050535A1 (fr) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci
JP2008092198A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Renesas Technology Corp Rfidラベルタグおよびその製造方法
CA2570616C (en) * 2006-12-07 2014-07-15 Psion Teklogix Inc. Rfid based monitoring system and method
US7961097B2 (en) * 2006-12-07 2011-06-14 Psion Teklogix, Inc. RFID based monitoring system and method
WO2008096576A1 (ja) 2007-02-06 2008-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール付き包装材
CA2678556C (en) * 2007-02-23 2012-01-31 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2008126649A1 (ja) 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN101601055B (zh) 2007-04-26 2012-11-14 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2008136257A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
WO2008136220A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP2009033727A (ja) * 2007-06-22 2009-02-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
DE102007030195A1 (de) * 2007-06-27 2009-01-02 Technische Universität Carolo-Wilhelmina Zu Braunschweig Vorrichtung zur Zustandsüberwachung von Bauteilen und Bauwerken
KR101023582B1 (ko) 2007-07-09 2011-03-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스
CN101578616A (zh) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP4434311B2 (ja) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよびその製造方法
WO2009011423A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
WO2009013817A1 (ja) * 2007-07-25 2009-01-29 Fujitsu Limited 無線タグ
US7855648B2 (en) 2007-08-14 2010-12-21 Avery Dennison Corporation RFID tag
JP5086004B2 (ja) * 2007-08-30 2012-11-28 富士通株式会社 タグアンテナ、およびタグ
JP4845049B2 (ja) * 2007-09-11 2011-12-28 シャープ株式会社 発振装置および無線中継システム
WO2009069053A1 (en) 2007-11-26 2009-06-04 Nxp B.V. Methods of manufacturing an antenna or a strap for accommodating an integrated circuit, an antenna on a substrate, a strap for an integrated circuit and a transponder
KR101082702B1 (ko) 2007-12-20 2011-11-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스
EP2557528A3 (en) 2007-12-26 2017-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless IC device
WO2009110382A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 複合アンテナ
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
US8079132B2 (en) * 2008-03-11 2011-12-20 Henry Clayman Method for shielding RFID tagged discarded items in retail, manufacturing and wholesale industries
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法
DE102008022711A1 (de) * 2008-05-07 2009-11-26 Ses Rfid Solutions Gmbh Raumgebilde mit einem Transponder und Verfahren zum Erzeugen desselben
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
WO2009145007A1 (ja) 2008-05-26 2009-12-03 株式会社村田製作所 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法
KR101148534B1 (ko) 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스용 부품 및 무선 ic 디바이스
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
WO2010001987A1 (ja) 2008-07-04 2010-01-07 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN101625729B (zh) * 2008-07-11 2011-09-07 中国钢铁股份有限公司 贴附于金属上的立体式无线识别标签
JP5434920B2 (ja) 2008-08-19 2014-03-05 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
WO2010047214A1 (ja) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 無線icデバイス
DE112009002399B4 (de) 2008-10-29 2022-08-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Funk-IC-Bauelement
JP4605318B2 (ja) 2008-11-17 2011-01-05 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
DE102008058398A1 (de) * 2008-11-21 2010-06-10 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit kontaktlos auslesbarem Chip und Antenne
US9111191B2 (en) * 2008-11-25 2015-08-18 Avery Dennison Corporation Method of making RFID devices
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよび無線icモジュール
WO2010082413A1 (ja) 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線icデバイス
CN102301528B (zh) 2009-01-30 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
US8116897B2 (en) 2009-02-20 2012-02-14 Henry Clayman Method for manufacturing multi-piece article using RFID tags
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN103022661B (zh) 2009-04-21 2014-12-03 株式会社村田制作所 电子设备及天线装置的谐振频率设定方法
US8743661B2 (en) * 2009-05-29 2014-06-03 Chronotrack Systems, Corp. Timing tag
JP5447515B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
WO2011001709A1 (ja) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 アンテナおよびアンテナモジュール
US20110022524A1 (en) * 2009-07-21 2011-01-27 Monahan Brian H Printed circuit board with passive rfid transponder
JP5182431B2 (ja) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
CN102577646B (zh) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 电路基板及其制造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2011045970A1 (ja) 2009-10-16 2011-04-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
WO2011052310A1 (ja) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
WO2011055703A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
JP5299518B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 情報処理システム
GB2487315B (en) 2009-11-04 2014-09-24 Murata Manufacturing Co Communication terminal and information processing system
CN104617374B (zh) 2009-11-20 2018-04-06 株式会社村田制作所 移动通信终端
WO2011077877A1 (ja) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社村田製作所 アンテナ及び携帯端末
WO2011108341A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
JP5652470B2 (ja) 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
JP5477459B2 (ja) 2010-03-12 2014-04-23 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
GB2491447B (en) 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN101882235B (zh) * 2010-06-28 2012-08-22 武汉华工赛百数据***有限公司 一种缝隙耦合的激光全息电子标签及其制作方法
WO2012005278A1 (ja) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 アンテナ及びrfidデバイス
CN104752813B (zh) 2010-07-28 2018-03-02 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端设备
WO2012020748A1 (ja) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Rficモジュール
JP5630506B2 (ja) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN103053074B (zh) 2010-10-12 2015-10-21 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
GB2501385B (en) 2010-10-21 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal device
WO2012093541A1 (ja) 2011-01-05 2012-07-12 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5304956B2 (ja) 2011-01-14 2013-10-02 株式会社村田製作所 Rfidチップパッケージ及びrfidタグ
CN103119786B (zh) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012121185A1 (ja) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
WO2012137717A1 (ja) 2011-04-05 2012-10-11 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線icデバイス
KR101204393B1 (ko) 2011-06-22 2012-12-14 주식회사 코리아 이앤씨 뱃지 uhf rfid 태그
KR101338173B1 (ko) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 통신 디바이스
CN103370886B (zh) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 无线通信器件
CN204189963U (zh) 2011-07-19 2015-03-04 株式会社村田制作所 天线装置以及通信终端装置
US9256773B2 (en) 2011-07-27 2016-02-09 Féinics Amatech Teoranta Capacitive coupling of an RFID tag with a touch screen device acting as a reader
US9622359B2 (en) 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9475086B2 (en) 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US10518518B2 (en) 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US9836684B2 (en) 2014-08-10 2017-12-05 Féinics Amatech Teoranta Smart cards, payment objects and methods
US9798968B2 (en) 2013-01-18 2017-10-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US10733494B2 (en) 2014-08-10 2020-08-04 Féinics Amatech Teoranta Contactless metal card constructions
US9697459B2 (en) 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
WO2013035821A1 (ja) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
CN103380432B (zh) 2011-12-01 2016-10-19 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
EP2688145A1 (en) 2012-01-30 2014-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP5464307B2 (ja) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
GB201205243D0 (en) 2012-03-26 2012-05-09 Kraft Foods R & D Inc Packaging and method of opening
EP2645298A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-02 austriamicrosystems AG Portable object and information transmission system
JP5304975B1 (ja) 2012-04-13 2013-10-02 株式会社村田製作所 Rfidタグの検査方法及び検査装置
US9251727B2 (en) 2012-06-21 2016-02-02 L&P Property Management Company Inductively coupled product display
US9364100B2 (en) 2012-06-21 2016-06-14 L & P Property Management Company Inductively coupled shelving system
US10824931B2 (en) 2012-08-30 2020-11-03 Féinics Amatech Teoranta Contactless smartcards with multiple coupling frames
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US9579253B2 (en) * 2012-11-08 2017-02-28 Grifols Worldwide Operations Limited RFID tag and blood container/system with integrated RFID tag
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US10977542B2 (en) 2013-01-18 2021-04-13 Amtech Group Limited Industrial Estate Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US10599972B2 (en) 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
GB2511559B (en) 2013-03-07 2018-11-14 Mondelez Uk R&D Ltd Improved Packaging and Method of Forming Packaging
GB2511560B (en) 2013-03-07 2018-11-14 Mondelez Uk R&D Ltd Improved Packaging and Method of Forming Packaging
US9779602B2 (en) * 2014-06-04 2017-10-03 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Merchandise tags incorporating a wireless communication device
EP3751463A1 (en) 2014-09-22 2020-12-16 Féinics Amatech Teoranta Smartcards and card body constructions
GB201512048D0 (en) 2015-07-09 2015-08-19 Strix Ltd Food preparation
DE212016000147U1 (de) 2015-07-21 2018-02-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtloskommunikationsbauelement und mit demselben ausgestatteter Artikel
DE212016000146U1 (de) 2015-07-21 2018-03-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtloskommunikationsbauelement und mit demselben ausgestatteter Artikel
US10049510B2 (en) 2015-09-14 2018-08-14 Neology, Inc. Embedded on-board diagnostic (OBD) device for a vehicle
DE102017121897B4 (de) * 2017-09-21 2019-05-02 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Antennenstruktur, Antennenstruktur, Boosterantenne, Chipkarte und Einrichtung zum Herstellen einer Antennenstruktur
WO2019065957A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
WO2019173455A1 (en) 2018-03-07 2019-09-12 X-Card Holdings, Llc Metal card
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
EP4058938A1 (en) 2019-11-16 2022-09-21 Avery Dennison Retail Information Services LLC Rfid and packaging substrate systems and methods
CN111478018B (zh) * 2020-04-15 2021-04-20 合肥工业大学 一种应用于密集环境下的射频识别标签天线
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
JP2023040461A (ja) * 2021-09-10 2023-03-23 日本航空電子工業株式会社 アンテナ組立体

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3843036A (en) * 1971-10-12 1974-10-22 Western Electric Co Apparatus for bonding a beam-lead device to a substrate
US4783646A (en) * 1986-03-07 1988-11-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Stolen article detection tag sheet, and method for manufacturing the same
DE3614477A1 (de) * 1986-04-29 1987-11-05 Angewandte Digital Elektronik Vorrichtung zur bidirektionalen datenuebertragung
DE3630456A1 (de) * 1986-09-06 1988-03-17 Zeiss Ikon Ag Verfahren und vorrichtung zur kontaktlosen informationsuebertragung
CH673744A5 (es) * 1987-05-22 1990-03-30 Durgo Ag
JPH01129396A (ja) * 1987-11-14 1989-05-22 Tokai Kinzoku Kk 共振タグおよびその製造法
JP2615151B2 (ja) * 1988-08-19 1997-05-28 株式会社村田製作所 チップ型コイル及びその製造方法
DE4017934C2 (de) * 1990-06-05 1993-12-16 Josef Thomas Wanisch Einrichtung zur drahtlosen Informationsabfrage
US5081445A (en) * 1991-03-22 1992-01-14 Checkpoint Systems, Inc. Method for tagging articles used in conjunction with an electronic article surveillance system, and tags or labels useful in connection therewith
US5170175A (en) * 1991-08-23 1992-12-08 Motorola, Inc. Thin film resistive loading for antennas
US5288235A (en) * 1992-12-14 1994-02-22 Hughes Aircraft Company Electrical interconnects having a supported bulge configuration
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
US5430441A (en) * 1993-10-12 1995-07-04 Motorola, Inc. Transponding tag and method
JP3305843B2 (ja) * 1993-12-20 2002-07-24 株式会社東芝 半導体装置
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure

Also Published As

Publication number Publication date
EP1090379A4 (en) 2004-08-04
DE69934007D1 (de) 2006-12-28
US6018299A (en) 2000-01-25
ES2275345T3 (es) 2007-06-01
KR20010053113A (ko) 2001-06-25
CA2334832C (en) 2003-02-18
AU750290B2 (en) 2002-07-11
EP1090379B1 (en) 2006-11-15
AU4573099A (en) 2000-01-10
CN1315027A (zh) 2001-09-26
CA2334832A1 (en) 1999-12-29
ATE345556T1 (de) 2006-12-15
BR9911407A (pt) 2001-03-13
EP1090379A1 (en) 2001-04-11
DE69934007T2 (de) 2007-06-28
BRPI9911407B1 (pt) 2016-11-16
WO1999067754A1 (en) 1999-12-29
JP2002519771A (ja) 2002-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MXPA00012438A (es) Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma.
CA2334156C (en) Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6091332A (en) Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
KR100848748B1 (ko) Rfic 태그와 그 사용 방법
US6177859B1 (en) Radio frequency communication apparatus and methods of forming a radio frequency communication apparatus
CN102376010B (zh) 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备
US20060000915A1 (en) RFID tag and method of manufacture
RU2526871C2 (ru) Номерной знак для транспортного средства
US6794727B2 (en) Single receiving side contactless electronic module continuous manufacturing process
CN111566672B (zh) 天线图案、rfid嵌体、rfid标签以及rfid介质
KR101278364B1 (ko) 안테나 회로, ic 인렛, 멀티 태그 및 멀티 태그 제조 방법
EP1628244B1 (en) Information carrier, information recording medium, sensor, commodity management method
US20060220871A1 (en) RFID tag
US7012530B2 (en) Electronic label
US20020125997A1 (en) Printed circuit with ID tag and method for recognizing of distribution root
SG82064A1 (en) Surface-printable rfid transponders
WO2000026856A2 (en) Radio frequency identification system
US7427919B2 (en) RFID tag set, RFID tag and RFID tag component
JP4620237B2 (ja) 防湿耐水性仕様非接触データキャリア
JP2000207518A (ja) 接触型非接触型共用icカ―ドとその製造方法
MXPA00012138A (es) Tarjeta de identificacion de radiofrecuencia que tiene una antena integrada a un articulo
EP4327243A1 (en) Extensible and modular rfid device

Legal Events

Date Code Title Description
FG Grant or registration
GB Transfer or rights