MXPA00012438A - Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma. - Google Patents
Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma.Info
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Abstract
Una Marca de identificacion de radio frecuencia (14), que incluye un chip del circuito de la marca de identificacion de radio frecuencia (12) acoplado a una antena (10) incluyendo un patron conductivo (22) impreso en un substrato (16). El substrato puede formar una parte de un articulo, un paquete, un contenedor de paquetes, un boleto, una guia de carga, una etiqueta y/o una insignia de identificacion. El patron conductivo incluye una primera region de acoplamiento (28) y una segunda region de acoplamiento (30) distribuidas para acoplarse al chip del circuito de la marca de identificacion de radio frecuencia. La primera region de acoplamiento y la segunda region de acoplamiento estan localizadas en forma precisa y aisladas una de la otra a traves de una apertura (31) formada en el substrato.
Description
MARCA DE IDENTIFICACIÓN DE RADIO FRECUENCIA QUE TIENE
UNA ANTENA IMPRESA Y MÉTODO PARA LA MISMA
Campo del Invento. La presente invención, se refiere generalmente al campo de las marcas de identificación de radio frecuencia, incluyendo, pero sin limitarse a marcas de identificación de radio frecuencia que tienen una antena impresa.
Antecedentes del Invento. Se conocen marcas de identificación de radio frecuencia y sistemas de marca de identificación de radio frecuencia, y tienen varios usos. Por ejemplo, las marcas de identificación de radio frecuencia, a menudo se utilizan para aplicaciones en salidas con vigilancia automática que protegen edificios o áreas con seguridad. La información almacenada en la marca de identificación de radio frecuencia identifica a personas que buscan acceso al edificio con seguridad. Un sistema de marca de identificación de radio frecuencia, proporciona de manera conveniente la lectura de información procedente de la marca de identificación de radio frecuencia en una corta distancia utilizando tecnología de transmisión de datos de radio frecuencia (RF). Lo más común, es que el usuario simplemente sujete o coloque la marca de identificación de radio frecuencia cerca de una estación base que transmite una señal de excitación a la marca de identificación de radio frecuencia, energetizando un circuito contenido en la marca de identificación de radio frecuencia. El circuito, que es receptivo a la señal de excitación, comunica la información almacenada procedente de la marca de identificación de radio frecuencia a la estación base, la cual recibe y decodifica la información. En general, las marcas de identificación de radio frecuencia tienen la capacidad de retener, y en operación transmitir una cantidad de información substancial -información suficiente para identificar únicamente individuos, paquetes, inventarios y similares. Una tecnología normal para energetizar y leer una marca de identificación de radio frecuencia, es un acoplamiento inductivo o una combinación de acoplamiento de energía inductiva y acoplamiento de datos capacitivos. El acoplamiento inductivo utiliza un elemento de bobina en la marca de identificación de radio frecuencia. El elemento de bobina es excitado (o "energetizado") a través de una señal de excitación procedente de la estación base para proporcionar energía al circuito de marca de identificación de radio frecuencia. Se puede utilizar una bobina de marca de identificación de radio frecuencia o una segunda bobina de marca, para transmitir y recibir la información almacenada entre la marca de identificación de radio frecuencia y la estación base. Las marcas de identificación de radio frecuencia dependen de que el acoplamiento inductivo sea sensible a la orientación de la marca de identificación de radio frecuencia con respecto a la estación base, ya que el campo creado por la señal de excitación debe interceptar el elemento de * ? bobina en un ángulo substancialmente recto para un acoplamiento efectivo. La lectura de rangos de aparatos acoplados en forma inductiva, generalmente es en el orden de varios centímetros. Son preferibles distancias de lectura más largas, y para ciertas 5 aplicaciones, tales como identificación electrónica de animales, rastreo de equipaje, rastreo de paquetes y aplicaciones de administración de inventario, que sean necesarias.
Otra tecnología para energetizar y leer marcas de identificación de radio frecuencia, es el acoplamiento electrostático,
10 tal como se emplea en los sistemas de marca de identificación de radio frecuencia y en las marcas de identificación de radio frecuencia descritas en las aplicaciones de referencia anteriores. Estos sistemas proporcionan de manera conveniente distancias de lectura/escrituras substancialmente incrementadas con respecto a
15 las disponibles en el arte previo. Otra ventaja derivada del uso de los sistemas y marcas descritas en las mismas, es que el usuario no necesita proporcionar la marca de identificación de radio frecuencia en una proximidad cercana a la estación base, u orientar en forma substancial la marca con respecto a la estación base. Por lo tanto es
20 posible incorporar los elementos de la antena de la estación base, por ejemplo, una entrada o un vestíbulo, un transportador de paquetes o un sistema de clasificación de artículos, y energetizar la marca y la lectura de la información de la marca en una distancia mayor.
Para acoplar las señales ya sea inductivas o electrostáticas entre la estación base y la marca de identificación de radio frecuencia, la marca incluye necesariamente una antena que tiene por lo menos uno y a menudo dos elementos de antena. Normalmente, un chip de circuito de marca y la antena, están acopladas eléctricamente y unidas a un substrato de la marca. Las dimensiones de la marca, dirigidas por las dimensiones del substrato de la marca, normalmente se mantiene en una forma equitativamente pequeña. Por lo tanto, la antena generalmente tiene un tamaño limitado. Sin embargo, una antena más pequeña afecta en forma adversa los rangos de lectura. Así mismo, la antena está formada necesariamente en una forma co-plana con el substrato de la marca, haciéndola potencialmente sensible a la orientación de la marca. Debido a que no es deseable y generalmente es práctico realizar la marca de identificación de radio frecuencia más grande, el tamaño efectivo de la antena permanece limitado. Así mismo, el diseño de la marca generalmente plano, también limita la antena a que tenga una configuración plana y sensible a la orientación. De acuerdo con las modalidades preferidas de la presente invención, descritas en la Solicitud de Patente Norte Americana titulada "Marca de Identificación de Radio Frecuencia que Tiene un Artículo de Antena Integrada", anteriormente mencionadas, se propone formar la antena como parte integrante de un artículo. Por ejemplo, una implementación preferida se enfoca en la antena impresa utilizando una tinta conductiva sobre un paquete de cartón o papel. Posteriormente, el chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia, es asegurado al articulo y es acoplado en forma eléctrica a la antena. Además, se propone proporcionar ensambles del chip de la marca de identificación de radio frecuencia. Los ensambles del chip proporcionan la unión de un chip de circuito de la marca de identificación de radio frecuencia a un substrato formado para incluir un patrón conductivo. Tal como se describió, un patrón conductivo preferido es formado imprimiendo el patrón en un substrato de papel, utilizando una tinta conductiva. Posteriormente, el ensamble del chip puede ser asegurado al artículo y acoplado en forma eléctrica a la antena a través del patrón conductivo. Tal como se apreciará, la alineación del chip del circuito con una antena impresa en el artículo o con un patrón conductivo impreso en el substrato, es muy importante para la operación adecuada del chip del circuito. Más particularmente, el chip del circuito debe estar colocado dentro de aproximadamente +/- 0.125 milímetros (mm), para ajustar adecuadamente con las almohadillas conductivas que se encuentran en el chip del circuito para la antena y/o patrón conductivo. Sin embargo, las tecnologías típicas para imprimir la antena y/o patrón conductivo sobre el papel o materiales similares al papel, producirán tolerancias en el borde en el orden de +/- 1.5 mm. Esta dimensión de tolerancias reborde es más grande que un chip de circuito típico. Existen varios factores que contribuyen a la tolerancia reborde no precisa, incluyendo el reborde escurrido del patrón impreso y la variación en la ubicación del patrón impreso en forma relativa al substrato. Por lo tanto, existe la necesidad de una marca mejorada de identificación de radio frecuencia.
Breve Descripción de los Dibujos. Las modalidades de ejemplo preferidas de la presente invención, se ilustran en los dibujos anexos en los cuales, los números de referencia representan partes similares. La Figura 1 , es una vista de ensamble esquemático de una marca de identificación de radio frecuencia de acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención. La Figura 2, es una vista de sección transversal tomada a lo largo de la línea 2-2 de la Figura 1. La Figura 3, es una vista de planta de una antena y/o patrón conductivo, tal como es impreso en un substrato. La Figura 4, es una vista de planta de una parte alargada de la antena ilustrada en la Figura 3, en el área del círculo "A". La Figura 5, es una vista de planta de una antena y/o patrón conductivo ilustrado en la Figura 4, y formada adicionalmente de acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención. La Figura 6, es una vista de sección transversal tomada a lo largo de la línea 6-6 de la Figura 5, y que ilustra adicionalmente un aparato para elaborar una antena de acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención.
La Figura 7, es una vista de sección transversal similar a la Figura 6, y que ¡lustra una modalidad preferida alternativa de la presente invención. La Figura 8, es una vista de sección transversal similar a la de la Figura 6, y que ilustra una modalidad alternativa preferida de la presente invención. La Figura 9, es una vista de sección transversal similar a la de la Figura 2, y que ilustra una modalidad alternativa preferida de la presente invención. La Figura 10, es una vista de sección transversal similar a la de la Figura 6, y que ilustra una modalidad alternativa y preferida de la presente invención. La Figura 11 , es una vista de sección transversal similar a la de la Figura 2 y que ilustra una modalidad alternativa preferida de la presente invención.
Descripción Detallada del Invento. Las marcas de identificación de radio frecuencia de acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, utilizan una antena impresa formada sobre un substrato. El substrato puede formar una parte de un artículo, un empaque, un contenedor de un empaque, un boleto, una guía de carga, una etiqueta y/o una insignia de identificación. En una modalidad preferida de la presente invención, una región de acoplamiento está formada en el patrón impreso, a través de formar, mediante una impresión depositando tinta conductiva, un patrón conductivo sobre un substrato y posteriormente formando de manera precisa regiones de acoplamiento en el patrón conductivo relativo al substrato. Haciendo referencia a la Figura 1 de los dibujos, en donde se muestra una vista del ensamble esquemático de una marca de identificación de radio frecuencia 14, que incluye un chip de circuito de marca de identificación de radio frecuencia ("chip del circuito") 12 asegurado a una antena 10. La antena 10 puede formar la base de o una parte de una insignia de identificación, un boleto, una guía de carga, una etiqueta, un contenedor de empaques (tal como una caja o una envoltura), una parte de los mismos o similares. Como también se apreciará, la antena 10 también puede formar una base para o un ensamble del chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia (por ejemplo, substrato y patrón conductivos), tal como se describe en la Solicitud de Patente Norte Americana antes mencionada titulada "Marca de Identificación de Radio Frecuencia que Tiene un Artículo de Antena Integrado", sin salirse del alcance de la presente invención. Tal como se puede observar, la antena 10 incluye un patrón conductivo 22 colocado sobre un substrato 16. Continuando con la referencia de la Figura 1 , el substrato 16 puede ser papel, plástico (incluyendo poliéster y material de poliéster metalizado), papel sintético, papel reforzado, cartón, cartón cubierto con papel sintético y similares, elegidos para la aplicación en particular. El substrato 16 incluye una primera superficie 18 y una segunda superficie 20. Sobre la primera superficie 18 está formado un patrón conductivo 22 que incluye un primer elemento de la antena 24 y un segundo elemento de la antena 26. Cada uno del primer elemento de la antena 24 y el segundo elemento de la antena 26, están formados de un material conductivo que está unido o formado de otra manera sobre el substrato 16. Más preferentemente, cada uno del primer elemento de la antena 24 y el segundo elemento de la antena 26, están formados a través de impresión, utilizando un medio conductivo imprimible adecuado. Por ejemplo, un carbón/grafito con base en tinta conductiva, forma un patrón conductivo efectivo 22 cuando se imprime sobre un papel y/o cartón. De manera alternativa, se puede utilizar papeles sintéticos y cubiertos, pero con costo agregado. Se puede utilizar plata y otras tintas de metales preciosos, particularmente para imprimir sobre materiales de plástico, pero son los menos preferidos debido a sus costos de material más altos. El patrón conductivo 22 se muestra para tener una forma de "H", ya que sería adecuado para utilizarse en una aplicación electrostática. Se apreciará que otros patrones más adecuados, por ejemplo, acoplamiento inductivo, pueden ser impresos sin salirse del alcance de la presente invención. El primer elemento de la antena 24 está formado con una primera región de acoplamiento 28, y un segundo elemento de la antena 26 que está formado con una segunda región de acoplamiento 30. La primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30, se extienden y están separadas por una apertura 31 formada en el substrato 16, generalmente en el centro de la forma de H.
Con referencia a la Figura 1 y a la Figura 2, el chip del circuito 12 está formado con un atenuador conductivo 38 y un atenuador conductivo 40, distribuidos para acoplar con el patrón conductivo 22. Tal como se muestra, el atenuador conductivo 38 y el atenuador conductivo 40 son atenuadores "cargados". Esto es, que se proyecta hacía afuera desde una superficie inferior 32 del chip del circuito 12. Esto es en contraste con los atenuadores de "superficie", los cuales están formados en forma substancialmente co-plana con la superficie inferior 32 y un chip de circuito. Cuando es asegurada la antena 10, el atenuador conductivo 38 se acopla eléctricamente a la primera región de acoplamiento 28, y el atenuador conductivo 40 se acopla eléctricamente a la segunda región de acoplamiento 30. Tal como se muestra en la Figura 2, una capa de adhesivo conductivo 34 y una capa de adhesivo conductivo 36 están colocados respectivamente entre el atenuador conductivo 38 y la primera región de acoplamiento 28, y entre el atenuador conductivo 40 y la segunda región de acoplamiento 30, proporcionando el acoplamiento eléctrico y la unión del chip del circuito 12 a la antena 10. En una modalidad preferida de la presente invención, se utiliza un adhesivo isotrópico y se aplica en forma precisa a cualquiera o ambos de los chips de circuito 12 y antena 10. De manera alternativa, se puede utilizar un adhesivo anisotrópico, pero con un costo de más alto. También se debe observar que no existe preferencia en particular para utilizar atenuadores cargados, y se pueden utilizar ya sea atenuadores cargados, atenuadores de superficie o atenuadores empotrados (por ejemplo, atenuadores conductivos formados en forma empotrada en una superficie exterior del chip del circuito 12), seleccionados en base al costo y la aplicación en particular. En una modalidad de lectura/escritura, el chip del circuito 12 puede ser construido de manera conveniente a partir de un chip de circuito TEMIC e5550 (disponible en Temic North America, Inc., Basking Ridge, Nueva Jersey). En una modalidad únicamente de lectura, se puede utilizar un chip de circuito Indala 1341 (disponible en Motorola Indala Corporation, San José, California). Un adhesivo anisotrópico preferido, es el adhesivo 3M 9703 disponible en 3M Corporation. El adhesivo preferido es anisotrópico por el hecho de que conduce únicamente en la dirección "z" o vertical (Figura 2). El adhesivo es fabricado para incluir microbolas de cubierta metálica en un substrato de adhesivo que realiza el contacto eléctrico desde una superficie superior hasta una superficie inferior de una capa de adhesivo. El contacto eléctrico no se realiza en ya sea las direcciones "x" o "y", por ejemplo, el plano de la capa de adhesivo. Por lo tanto, el adhesivo puede ser aplicado en una capa completa sin disminuir a través de los conductores adyacentes. Un adhesivo isotrópico preferido, es # 8103 disponible en Adhesives Research, Inc. Para ayudar al entendimiento de la presente invención, y haciendo referencia a la Figura 3, la antena 10' se muestra en una etapa de procesamiento intermedio. La antena 10' representa una etapa de manufactura intermedia, de la antena 10. Para propósitos de claridad, se utilizan números de referencia imprimados para identificar elementos que no son completamente formados en está etapa intermedia. Posteriormente haciendo referencia a la Figura 3, la antena 10' se forma, formando en primer lugar, preferentemente siendo impreso, un patrón conductivo 22' sobre el substrato 16'. Como se puede observar, la apertura 31 aún no ha sido formada, y la primera región de acoplamiento 28' se une a la segunda región de acoplamiento 30' en el centro del patrón conductivo 22'. La Figura 3, también utiliza las tolerancias de manufactura asociadas con la formación del patrón conductivo 22' sobre el substrato 16'. Una discusión de estas tolerancias y el efecto que tiene sobre una antena completa 10, proporcionara una visión adicional de las ventajas de la presente invención. Con referencia a la Figura 3, aún con procesos de impresión muy precisos, el patrón conductivo 22' variará en las direcciones tanto "x" y "y" con respecto a un reborde 42 y a un reborde 44 respectivamente, del substrato 16'. Normalmente, la variación respectivamente indicada como +/- x y +/- y, es del orden de aproximadamente +/- 0.5 mm en cada dirección. Además, y con referencia a la Figura 4, la periferia 45 del patrón conductivo 22' no es una línea afiliada, sino que en su lugar es un "escurrimiento" de la tinta conductiva como resultado de que el secado no uniforme origine que la periferia 46 tenga un perfil áspero. La variación de la periferia 46, indicada como +/- e en la Figura 4, puede ser tanto como +/- 0.125 mm. La variación total resultante de la variación de la posición del patrón como del escurrido, puede estar en un rango tan alto como +/- 1.5 mm. Es significativo en este número, el hecho de que el chip del circuito 12 es de 1 mm cuadrado. Por lo tanto, ia variación del patrón conductivo puede ser más grande que la del chip del circuito 12. Como resultado, es imposible el posicionamiento del chip del circuito 12 con el patrón conductivo 22 referenciando únicamente en el reborde 42 y el reborde 44. La unión automática del chip del circuito 12, requiere por lo tanto de una tecnología de visión sofisticada y costosa para localizar en forma precisa la posición del patrón conductivo 22 en el substrato 16. La alternativa para la automatización de la visión costosa, es la unión manual. La unión manual, consume tiempo y no ofrece la capacidad de repetición de automatización del proceso. En cualquier caso, el costo, calidad y eficiencia del proceso, se sacrifican tremendamente.
Posteriormente con referencia a la Figura 5, la antena 10 en una etapa completa incluye la apertura 31 formada en el substrato 16 separando la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30. De acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención, la apertura 31 es formada, perforando una parte del substrato 16 en un centro del patrón conductivo 22 relativo a un substrato de referencia. Continuando con la referencia a la Figura 5 y con referencia a la Figura 6, la antena 10' está colocada en un artefacto 100. El artefacto 100 incluye un bloque localizador de esquina 102 y un bloque localizador del reborde 104 que se extienden arriba de una base 106. Una distribución de posicionamiento alternativo, puede utilizar pernos que encajan en agujeros/ranuras de localizador formadas en el substrato 16. El bloque localizador de la esquina 102 está colocado para encajar tanto como el reborde 42 como el reborde 44, proporcionando el reborde 42 y el reborde 44 el substrato de referencia. El bloque localizador del reborde 104, está colocado para encajar con el reborde 44. De esta manera, se establece una referencia consistente y repetible para la formación de la apertura 31 con respecto al reborde 42 y al reborde 44. También se asegura en forma relativo al artefacto 100, y se muestra en la Figura 6, una perforación 108. En operación, la antena 10' está colocada con respecto al bloque localizador de la esquina 102 y el bloque localizador del reborde 104 en la base 106. La perforación 108 encaja con el patrón conductivo 22' y el substrato 16' compartiendo un enchufe 112, conforme la perforación 108 pasa a través del patrón conductivo 22' y el substrato 16', y dentro la apertura del botón 120. De este modo, la apertura 31 separa en forma precisa la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30. Además, la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30, están localizadas en forma precisa con respecto al reborde 42 y al reborde 44, haciendo posible la unión automatizada simplificada del chip del circuito 12. Se anticipa que un reborde 46 de la primera región de acoplamiento 28 y un reborde 48 de la segunda región de acoplamiento 30, pueden estar formados dentro de +/- 0.025 mm, respectivamente, a partir del reborde 42 y el reborde 44.
Para completar la marca de identificación de radio frecuencia 14 de acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, se puede distribuir una automatización recolección y colocación del chip del circuito (no mostrada), para referenciar el reborde 42 y el reborde 44. A partir de esta referencia, el chip del circuito 12 puede ser colocado en forma precisa con respecto a la primera región de acoplamiento 28 y a la segunda región de acoplamiento 30. Se debe apreciar adicionalmente que se puede construir una celda simple de manufactura/ensamble. Dicha celda de ensamble proporcionaría una colocación automatizada del substrato 16', haciendo al impresión utilizando un patrón conductivo de cabeza de impresión adecuado 22', formando la apertura 31 y colocando el chip del circuito 12. Sin embargo, de acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, cada una de estas operaciones puede ser completada en celdas de manufactura/ensamble separadas, colocadas por ejemplo, en un modo de línea de producción. La formación precisa de la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30 con respecto al substrato 16, y la colocación precisa del chip del circuito 12 con respecto a estas regiones se mantiene a través de todo el proceso. Por lo tanto, la presente invención proporciona de manera conveniente una flexibilidad de manufactura substancial. Con referencia a la Figura 7, se muestra una modalidad alternativa preferida de la presente invención. Nuevamente, la antena 10' representa una etapa de manufactura intermedia de la antena 10. Con propósitos de claridad, se utilizan números de referencia imprimidos para referirse a los elementos que no son completamente formados en esta etapa intermedia (tal como se muestra en la Figura 3). Tal como se observa en la Figura 7, la perforación 208 está colocada para servir al patrón conductivo 22' y la superficie 18, y comprende una parte del substrato 16' sin formarse a través de una apertura en el substrato 16'. El artefacto 100 es construido tal como se indicó anteriormente, e incluye un bloque localizador de esquina 102 y un bloque localizador del reborde 104. La apertura del botón 120 se omite. La perforación 208 encaja con el patrón conductivo 22' y la superficie 18 en la interfase de la primera región de acoplamiento 28' y la segunda región de acoplamiento 30' en el patrón conductivo 22' y la superficie 18 en el punto de encaje. La perforación 208 comprende adicionalmente una parte del substrato 16', de modo que se crea una indentación 231 que separa la primera región de acoplamiento 28 de la segunda región de acoplamiento 30. Nuevamente, se obtiene una localización muy precisa de la primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30 con respecto al reborde 42 y al reborde 44, permitiendo de este modo la colocación automatizada del chip del circuito 12. En la Figura 8, una perforación 308 está colocada con un borde afilado 330 para perforar de mejor manera el patrón conductivo 22', y la superficie 18 para la formación de una indentación 331 en el substrato 16.
Posteriormente con referencia a la Figura 9, para completar una marca de identificación de radio frecuencia 114 de acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, se puede colocar una automatización recolección y colocación del chip del circuito (no mostrado), para referenciar el reborde 42 y el reborde 44 del substrato 16 (reborde 42 mostrado en la Figura 9). A partir de esta referencia, el chip del circuito 12 puede ser colocado en forma precisa con el atenuador conductivo 38 acoplado eléctricamente a través del adhesivo 34 a la primera región de acoplamiento 28 y, el atenuador conductivo 40 acoplado eléctricamente a través del adhesivo 36 a la segunda región de acoplamiento 30. La primera región de acoplamiento 28 y la segunda región de acoplamiento 30 están localizadas en forma precisa y aisladas eléctricamente a través de la indentación 231 , extendiéndose a través del patrón conductivo 22 y la superficie 18, y dentro del substrato 16. La Figura 10, ilustra aún otra modalidad alternativa preferida de la presente invención, para formar una antena 110 procedente de una antena 10'. Nuevamente, la antena 10' representa una etapa de manufactura intermedia de la antena 110, y con propósitos de claridad, se utilizan números de referencia imprimidos para identificar elementos que no son completamente formados en esta etapa intermedia (y tal como se muestra en la Figura 3). El artefacto 400 incluye un bloque localizador de esquina 402 y un bloque localizador del reborde (no mostrado) que se extiende arriba de una base 406. Una distribución de localización alternativa puede utilizar pernos localizadores que encajan en agujeros/ranuras formadas en el substrato 16'. El bloque localizador de esquina 402 está colocado para encajar con dos rebordes del substrato 116 (reborde 142 mostrado en la Figura 10), y el bloque localizador del reborde está colocado para encajar con un reborde del substrato 116, tal como se describe anteriormente. También está una formación/perforación 408 asegurada en forma relativa al artefacto 400. La perforación 408 incluye una parte de perforación 410 colocada para encajar con el patrón conductivo 22', y el substrato 16' cortando un enchufe 412 conforme este pasa a través del patrón conductivo 22' y el substrato 16' y en una apertura del botón 420. De esta forma, se forma una apertura 431 en el substrato 116 separando la región de acoplamiento 128 y la región de acoplamiento 130. Además, la primera región de acoplamiento 128 y la segunda región de acoplamiento 130 están localizadas en forma precisa con respecto a los rebordes del substrato 116, haciendo posible la unión automatizada simplificada del chip del circuito 112. La perforación 408 está colocada adicionalmente con un hombro o parte de formación 424. Ya que la perforación 408 encaja con el substrato 16', una región localizada 418 del substrato 16', está comprimida y formada para corresponder substancialmente con la forma del hombro 424. De esta forma, se forma un descanso 416 en el substrato 116 que es adyacente a la apertura 431 , y dentro de la cual se extiende la primera región de acoplamiento 128 y la segunda región de acoplamiento 130.
Posteriormente con referencia a la Figura 11 , una marca de identificación de radio frecuencia 414 es ensamblado utilizando la antena 110. De acuerdo con modalidades preferidas de la presente invención, se puede colocar la automatización recolección y colocación del chip del circuito (no mostrado), para referir los rebordes del substrato 116 (reborde 142 mostrado en la Figura 11 ). A partir de esta referencia, el chip del circuito 112 puede ser colocado en forma precisa con el atenuador conductivo 138 acoplado eléctricamente a través del adhesivo 134 a la primera región de acoplamiento 128, y el atenuador conductivo 140 acoplado eléctricamente a través del adhesivo 136 a la segunda región de acoplamiento 130. La primera región de acoplamiento 128 y la segunda región de acoplamiento 130, están localizadas en forma precisa y aisladas una de la otra a través de la apertura 431 , extendiéndose a través del patrón conductivo 122 y el substrato 116. De esta forma, el chip del circuito 112 esta acoplado a cada uno del primer elemento de la antena 124 y el segundo elemento de la antena 126 colocado en la superficie 118 del substrato 116. Además, el chip del circuito 112 se mantiene de bajo de la superficie 118, reduciendo de este modo el potencial para que se vuelva desalojado del substrato 116 durante el uso de la marca de identificación de radio frecuencia 414. También se debe apreciar que un material y/o una cubierta, se puede colocar sobre el chip del circuito 112 ofreciendo de este modo una protección adicional.
En resumen, y con referencia nuevamente a la Figura 1 , una marca de identificación de radio frecuencia 14 incluye un chip de circuito de la marca de identificación de radio frecuencia 12 asegurado a la antena 10. La antena incluye un primer elemento de la antena 24 y un segundo elemento de la antena 26 formado en una superficie 18 de un substrato 16. El primer elemento de la antena y el segundo elemento de la antena, están separados y localizados en forma precisa a través de una apertura 31 formada en el substrato.
Haciendo referencia a la Figura 7 y a la Figura 8, modalidades alternativas preferidas de la antena 10 incluyen un primer elemento de la antena 24 y un segundo elemento de la antena 26 formado en una superficie 18 de un substrato 16. El primer elemento de la antena y el segundo elemento de la antena están separados y localizados en forma precisa a través de una indentación 231 y 331 , mostradas respectivamente en la Figura 7 y la Figura 8, formadas a través de la superficie y extendiéndose parcialmente en el substrato.
Con referencia a la Figura 9, una marca de identificación de radio frecuencia 214 incluye un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia 12 asegurado a una antena 10. La antena incluye un primer elemento de la antena 24 y un segundo elemento de la antena 26 formados en una superficie 18 de un substrato 16, estando separados el primer elemento de la antena y el segundo elemento de la antena y localizados en forma precisa a través de una indentación 31 formada en el substrato.
Aún en otra modalidad preferida de la presente invención y con referencia a la Figura 10, una antena 110 incluye un primer elemento de la antena 124 y un segundo elemento de la antena 126 formados en una superficie 118 de un substrato 116. El substrato está formado para incluir un descanso 416 formado en el substrato. El primer elemento de la antena incluye una primera región de acoplamiento 128 y el segundo elemento de la antena incluye una segunda región de acoplamiento 130. La primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento se extienden en el descanso, y están separados y localizados en forma precisa a través de una apertura 431 formado en el descanso. Con referencia a la Figura 11 , una marca de identificación de radio frecuencia 414 incluye un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia 112 asegurado a una antena 110. La antena incluye un primer elemento de la antena 124 y un segundo elemento de la antena 126 formados en una superficie 118 de un substrato 116. La antena 110, también incluye un descanso 416 formado en el substrato 116 y una primera región de acoplamiento 128 y una segunda región de acoplamiento 130 extendiéndose dentro del descanso y localizadas en forma separada y precisa a través de una apertura 431 formada en el descanso. Un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia está asegurado en el descanso y está acoplado a la primera región de acoplamiento y a la segunda región de acoplamiento. La primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento, acoplan de este modo el chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia al primer elemento de la antena y al segundo elemento de la antena. De acuerdo con un método preferido para elaborar una marca de identificación de radio frecuencia, se proporciona un substrato que tiene una superficie. Un patrón conductivo es impreso en la superficie, y una apertura está formada en el substrato en forma relativa a un substrato de referencia, separando la apertura el patrón conductivo dentro de un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena. Posteriormente, un chip de circuito de la marca de identificación de radio frecuencia está asegurado al substrato y acoplado eléctricamente al primer elemento de la antena y el segundo elemento de la antena. El método puede proporcionar alternativamente, la formación de una indentación y/o un descanso en el substrato. Ahora se mencionan algunas ventajas de la presente invención.
Las limitaciones en la capacidad para controlar las tolerancias de dimensión y posición de las antenas impresas, tienen limitado este costo efectivo y el desempeño de la mejoría en la tecnología en las marcas de identificación de radio frecuencia. La presente invención, facilita el uso de la tecnología de antena impresa, superando estas limitaciones de tolerancia. El costo de la marca de identificación de radio frecuencia es reducido, mientras que es incrementado el desempeño a través del uso de antenas impresas que pueden ser ajustadas fácilmente a los chips del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia.
La eficiencia de manufactura es mejorada a través de la presente invención, por el hecho de que los chips del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia son asegurados en forma rápida y precisa, y son acoplados a una antena de la marca de identificación de radio frecuencia. La presente invención, también permite la fabricación económica de las marcas de identificación de radio frecuencia, en distribuciones de una sola celda o celdas múltiples utilizando automatización recolección y colocación comúnmente disponible. Se pueden realizar muchos cambios y modificaciones adicionales a la presente invención, sin salirse del alcance y espíritu de la misma. Anteriormente, se menciono el alcance de algunos cambios. El alcance de otros cambios, se apreciará a partir de las Reivindicaciones adjuntas.
Claims (12)
1.- Una marca de identificación de radio frecuencia que comprende: un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia asegurado a una antena, incluyendo la antena un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena formados en una superficie de un substrato, el primer elemento de la antena aislado del segundo elemento de la antena a través de una apertura formada en el substrato.
2.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 1 , incluyendo el primer elemento de la antena una primera región de acoplamiento y el segundo elemento de la antena incluyendo una segunda región de acoplamiento, y la apertura aislando la primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento.
3.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 2, caracterizada además porque la primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento están colocadas para acoplarse al chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia.
4.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 1 , caracterizada además porque la apertura está formada en forma relativa a un substrato de referencia.
5.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 1 , caracterizada además porque la antena es un patrón conductivo impreso en la superficie del substrato.
6.- La marca de identificación de radio frecuencia tal como se describe en la Reivindicación 1 , caracterizada además porque un adhesivo conductivo acopla el chip de circuito de la marca de identificación de radio frecuencia con la antena.
7.- Una antena para una marca de identificación de radio frecuencia que comprende: un patrón conductivo impreso en una superficie de un substrato y una apertura formada en el substrato, que separa el patrón conductivo separado en un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena.
8.- La antena tal como se describe en la Reivindicación 7, caracterizada además porque el primer elemento de la antena incluye una primera región de acoplamiento y el segundo elemento de la antena incluye una segunda región de acoplamiento, la primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento definidas por la apertura.
9.- La antena tal como se describe en la Reivindicación 7, caracterizada además porque la antena forma una parte de un articulo, un paquete, un contenedor de paquetes, una envoltura, un boleto, una guía de carga, una etiqueta, y una insignia de identificación.
10.- La antena tal como se describe en la Reivindicación 7, caracterizada además porque la apertura está formada en forma relativa a un substrato de referencia.
11.- Un método para elaborar una marca de identificación de radio frecuencia, comprendiendo el método los pasos de: proporcionar un substrato que tiene una superficie; imprimir un patrón conductivo en la superficie; formar una apertura en el substrato relativa a un substrato de referencia, separando la apertura el patrón conductivo en un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena; y acoplar eléctricamente un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia al primer elemento de la antena y al segundo elemento de la antena.
12.- El método tal como se describe en la Reivindicación 11 , caracterizado además porque el paso de imprimir un patrón conductivo comprende, imprimir un primer elemento de la antena y un segundo elemento de la antena unidos por una primera región de acoplamiento y una segunda región de acoplamiento, y el paso de formación de una apertura comprende la formación de una apertura que separa la primera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento. R E S U M E N Una marca de identificación de radio frecuencia (14), que incluye un chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia (12) acoplado a una antena (10) incluyendo un patrón conductivo (22) impreso en un substrato (16). El substrato puede formar una parte de un artículo, un paquete, un contenedor de paquetes, un boleto, una guía de carga, una etiqueta y/o una insignia de identificación. El patrón conductivo incluye una ppmera región de acoplamiento (28) y una segunda región de acoplamiento (30) distribuidas para acoplarse al chip del circuito de la marca de identificación de radio frecuencia. La ppmera región de acoplamiento y la segunda región de acoplamiento están localizadas en forma precisa y aisladas una de la otra a través de una apertura (31) formada en el substrato.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/103,226 US6018299A (en) | 1998-06-09 | 1998-06-23 | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
PCT/US1999/013645 WO1999067754A1 (en) | 1998-06-23 | 1999-06-18 | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
MXPA00012438A true MXPA00012438A (es) | 2002-06-04 |
Family
ID=22294049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
MXPA00012438A MXPA00012438A (es) | 1998-06-23 | 1999-06-18 | Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma. |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6018299A (es) |
EP (1) | EP1090379B1 (es) |
JP (1) | JP2002519771A (es) |
KR (1) | KR20010053113A (es) |
CN (1) | CN1315027A (es) |
AT (1) | ATE345556T1 (es) |
AU (1) | AU750290B2 (es) |
BR (1) | BRPI9911407B1 (es) |
CA (1) | CA2334832C (es) |
DE (1) | DE69934007T2 (es) |
ES (1) | ES2275345T3 (es) |
MX (1) | MXPA00012438A (es) |
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-
1999
- 1999-06-18 ES ES99928733T patent/ES2275345T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-18 AT AT99928733T patent/ATE345556T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-06-18 EP EP99928733A patent/EP1090379B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-18 AU AU45730/99A patent/AU750290B2/en not_active Expired
- 1999-06-18 JP JP2000556347A patent/JP2002519771A/ja active Pending
- 1999-06-18 BR BRPI9911407A patent/BRPI9911407B1/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-06-18 WO PCT/US1999/013645 patent/WO1999067754A1/en active IP Right Grant
- 1999-06-18 KR KR1020007014613A patent/KR20010053113A/ko active IP Right Grant
- 1999-06-18 CA CA002334832A patent/CA2334832C/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-18 DE DE69934007T patent/DE69934007T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-18 MX MXPA00012438A patent/MXPA00012438A/es active IP Right Grant
- 1999-06-18 CN CN99807676A patent/CN1315027A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1090379A4 (en) | 2004-08-04 |
DE69934007D1 (de) | 2006-12-28 |
US6018299A (en) | 2000-01-25 |
ES2275345T3 (es) | 2007-06-01 |
KR20010053113A (ko) | 2001-06-25 |
CA2334832C (en) | 2003-02-18 |
AU750290B2 (en) | 2002-07-11 |
EP1090379B1 (en) | 2006-11-15 |
AU4573099A (en) | 2000-01-10 |
CN1315027A (zh) | 2001-09-26 |
CA2334832A1 (en) | 1999-12-29 |
ATE345556T1 (de) | 2006-12-15 |
BR9911407A (pt) | 2001-03-13 |
EP1090379A1 (en) | 2001-04-11 |
DE69934007T2 (de) | 2007-06-28 |
BRPI9911407B1 (pt) | 2016-11-16 |
WO1999067754A1 (en) | 1999-12-29 |
JP2002519771A (ja) | 2002-07-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Grant or registration | ||
GB | Transfer or rights |