ES2275345T3 - Etiqueta de identificacion de radiofrecuencia que tiene una antena impresa y metodo. - Google Patents
Etiqueta de identificacion de radiofrecuencia que tiene una antena impresa y metodo. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2275345T3 ES2275345T3 ES99928733T ES99928733T ES2275345T3 ES 2275345 T3 ES2275345 T3 ES 2275345T3 ES 99928733 T ES99928733 T ES 99928733T ES 99928733 T ES99928733 T ES 99928733T ES 2275345 T3 ES2275345 T3 ES 2275345T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- antenna
- substrate
- radio frequency
- coupling
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/02—Mechanical actuation
- G08B13/14—Mechanical actuation by lifting or attempted removal of hand-portable articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D5/00—Rigid or semi-rigid containers of polygonal cross-section, e.g. boxes, cartons or trays, formed by folding or erecting one or more blanks made of paper
- B65D5/42—Details of containers or of foldable or erectable container blanks
- B65D5/4212—Information or decoration elements, e.g. content indicators, or for mailing
- B65D5/4233—Cards, coupons, labels or the like formed separately from the container or lid
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2203/00—Decoration means, markings, information elements, contents indicators
- B65D2203/10—Transponders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
- H01L2224/81191—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
- H01L2924/15155—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device the shape of the recess being other than a cuboid
- H01L2924/15157—Top view
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/15165—Monolayer substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A90/00—Technologies having an indirect contribution to adaptation to climate change
- Y02A90/10—Information and communication technologies [ICT] supporting adaptation to climate change, e.g. for weather forecasting or climate simulation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
Una etiqueta de identificación de radiofrecuencia (14) que comprende: una antena (10), un sustrato y un chip del circuito de la etiqueta de identificación de radiofrecuencia (12) fijado a la antena (10), la antena (10) incluye un primer elemento de antena (24) y un segundo elemento de antena (26) formados sobre la superficie (18) del sustrato (16), el primer elemento de antena (24) aislado del segundo elemento de antena (26) mediante una abertura caracterizada porque la abertura tiene los bordes que están superpuestos en alineación directa sobre los bordes (46, 48) de la abertura (31) formada en el sustrato (16).
Description
Etiqueta de identificación de radiofrecuencia
que tiene una antena impresa y método.
La presente invención se refiere en general a
las etiquetas de identificación de radiofrecuencia incluyendo, pero
no limitándose a, las etiquetas de identificación de radiofrecuencia
que tienen una antena impresa.
Son conocidas las etiquetas de identificación de
radiofrecuencia y los sistemas etiquetas de identificación de
radiofrecuencia, y encuentran numerosos usos. Por ejemplo, las
etiquetas de identificación de radiofrecuencia se usan
frecuentemente para identificación personal en aplicaciones de
centinela de puertas automáticas que protegen áreas o edificios
seguros. La información almacenada sobre la etiqueta de
identificación de radiofrecuencia identifica a la persona que
pretende acceder al edificio seguro. Un sistema de etiquetas de
identificación de radiofrecuencia proporciona convenientemente la
lectura de la información desde la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia a pequeña distancia usando la tecnología de
transmisión de datos de radiofrecuencia (RF). Más típicamente, el
usuario simplemente mantiene o sitúa la etiqueta de identificación
de radiofrecuencia cerca de la estación base que transmite una
señal de excitación a la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia alimentando la circuitería contenida sobre la
etiqueta de identificación de radiofrecuencia. La circuitería, en
respuesta a la señal de excitación, comunica la información
almacenada desde la etiqueta de identificación de radiofrecuencia a
la estación base, que recibe y decodifica la información. En
general, las etiquetas de identificación de radiofrecuencia son
capaces de retener y transmitir, en funcionamiento, una cantidad
sustancial de información - información suficiente para la
identificación única de individuos, paquetes, inventario y
similares.
Una tecnología típica para alimentar y leer una
etiqueta de identificación de radiofrecuencia es el acoplamiento
inductivo o una combinación de acoplamiento de alimentación
inductivo y acoplamiento de datos capacitivo. El acoplamiento
inductivo utiliza un elemento de bobina en la etiqueta de
identificación de radiofrecuencia. El elemento de bobina se excita
(o "energiza") mediante una señal de excitación desde la
estación base para proporcionar energía a la circuitería de la
etiqueta de identificación de radiofrecuencia. La bobina de la
etiqueta de identificación de radiofrecuencia, o una segunda bobina
de la etiqueta puede usarse para transmitir y recibir la
información almacenada entre la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia y la estación base. Las etiquetas de identificación
de radiofrecuencia basadas en el acoplamiento inductivo son
sensibles a la orientación de la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia con respecto a la estación base ya que el campo
creado por la señal de excitación debe cortar el elemento de bobina
aproximadamente en ángulo recto para un acoplamiento efectivo. Los
rangos de lectura para dispositivos acoplados inductivamente son
generalmente del orden de varios centímetros. Son deseables mayores
distancias de lectura, y para ciertas aplicaciones, tales como la
identificación electrónica de animales, seguimiento de equipajes,
seguimiento de paquetes y
aplicaciones de gestión de inventarios, son necesarias.
aplicaciones de gestión de inventarios, son necesarias.
Otra tecnología para alimentar y leer etiquetas
de identificación de radiofrecuencia es el acoplamiento
electrostático tal como el que se emplea en los sistemas de
etiquetas de identificación de radiofrecuencia y las etiquetas de
identificación de radiofrecuencia descritas en las aplicaciones
referidas anteriormente. Estos sistemas proporcionan ventajosamente
distancias de lectura/escritura incrementadas sustancialmente sobre
las que se disponían con la técnica anterior. Otra ventaja derivada
del uso de los sistemas y etiquetas manifiestas en los mismos es
que el usuario no necesita llevar la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia en proximidad cercana a la estación base u orientar
sustancialmente la etiqueta con respecto a la estación base. Es
posible, por lo tanto incorporar los elementos de antena de la
estación base dentro, por ejemplo de un puerta de entrada o un
vestíbulo, un transportador de paquetes o un sistema de
clasificación de artículos, y energizar la etiqueta y leer la
información de la etiqueta a distancias mayores.
Para acoplar tanto las señales inductivas como
las señales electrostáticas entre la estación base y la etiqueta de
identificación de radiofrecuencia, la etiqueta incluye
necesariamente una antena que tiene al menos uno y frecuentemente
dos elementos de antena. Típicamente, el chip del circuito de la
etiqueta y la antena están acoplados eléctricamente y se adhieren
al substrato de la etiqueta. Las dimensiones de la etiqueta,
impuestas por las dimensiones del sustrato de la etiqueta, se
mantienen típicamente bastante pequeñas. Por lo tanto, la antena
está generalmente limitada en tamaño. Una antena más pequeña, no
obstante, afecta adversamente al rango de lectura. También, la
antena está formada necesariamente en el mismo plano que el sustrato
de la etiqueta haciendo a la etiqueta potencialmente sensible a la
orientación. Ya que no es deseable y generalmente no es práctico
realizar etiquetas mayores de identificación de radiofrecuencia, los
tamaños de antena efectivos se mantienen limitados. Y el diseño
típico de la etiqueta plana también limita la antena a una
configuración plana sensible a la orientación.
De acuerdo con las realizaciones preferidas de
la invención descrita en la Solicitud de Patente de los Estados
Unidos titulada "Radio Frecuency Identification Tag Having an
Article Integrated Antenna", se propone formar una antena
integrada en el artículo. Por ejemplo, una implementación preferida
comprende una antena impresa usando tinta conductora sobre el
paquete de cartón o papel. El chip del circuito de la etiqueta de
identificación de radiofrecuencia se fija a continuación al
artículo y se acopla eléctricamente a la antena. Además, se propone
proporcionar ensamblajes del chip de etiqueta de identificación de
radiofrecuencia. Los ensamblajes de chip se proporcionan por
pegamento del chip del circuito de la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia a un sustrato formado para incluir una trama
conductora. Una trama conductora preferida, como se describe en ese
documento, está formada por impresión de la trama sobre un sustrato
de papel usando tinta conductora. El ensamblaje del chip puede
fijarse a continuación al artículo y acoplarse eléctricamente a la
antena a través de la trama conductora.
Como se apreciará, el alineamiento del chip del
circuito con la antena impresa sobre el artículo o con la trama
conductora impresa sobre el sustrato es muy importante para el
funcionamiento adecuado del chip del circuito. Más particularmente,
el chip del circuito puede estar posicionado dentro de alrededor de
+/- 0,125 milímetros (mm) para emparejar adecuadamente los
terminales de conexión del chip del circuito a la antena y/o la
trama conductora. No obstante, las tecnologías típicas para imprimir
la antena y/o la trama conductora sobre papel o materiales
similares al papel producirán tolerancias de los bordes del orden de
+/- 1,5 mm. Esta dimensión de la tolerancia de los bordes es mayor
que la de un chip del circuito típico. Contribuyendo a la imprecisa
tolerancia de los bordes hay varios factores incluyendo el sangrado
de los bordes de la trama impresa y la variación en la localización
de la trama impresa en relación con el sustrato.
El documento US-5.556.441
describe la fijación de un circuito electrónico dentro de la sangría
de un sustrato. Se aplica una capa de adhesivo a la cara inferior y
lados del circuito de modo que el circuito puede fijarse dentro de
la sangría del sustrato. El documento US-3.843.036
describe un aparato para pegar un dispositivo de conductores
soporte a un sustrato.
El documento US 5.528.222 describe una etiqueta
de RF en la cual se sitúa un chip en una ventana formada en un
sustrato en el que el chip está acoplado a los elementos de antena
formados sobre la ventana. Esta técnica anterior se describe en el
preámbulo de las reivindicaciones 1 y 7.
De este modo, hay necesidad de una etiqueta de
identificación de radiofrecuencia mejorada. Esta invención se marca
en las reivindicaciones 1, 7 y 11.
Las realizaciones de ejemplo preferidas de la
invención se ilustran en los dibujos que se acompañan en los cuales
las referencias numéricas semejantes representan completamente
partes semejantes.
La Fig. 1 es la vista de un ensamblaje
desarrollado de una etiqueta de identificación de radiofrecuencia de
acuerdo con la realización preferida de la presente invención.
La Fig. 2 es una vista de una sección tomada a
lo largo de la línea 2-2 de la Fig. 1.
La Fig. 3 es una vista del esquema de una antena
y/o trama conductora tal como se imprime sobre el sustrato.
La Fig. 4 es una vista del esquema de una parte
ampliada de la antena ilustrada en la Fig. 3 en el área del círculo
"A".
La Fig. 5 es una vista del esquema de la antena
y/o trama conductora ilustrada en la Fig. 4 y formada además de
acuerdo con una realización preferida de la presente invención.
La Fig. 6 es una vista de la sección tomada a lo
largo de la línea 6-6 de la Fig. 5 ilustrando además
un aparato para fabricar la antena de acuerdo con una realización
preferida de la presente invención.
La Fig. 7 es una vista de la sección similar a
la Fig. 6 y que ilustra una realización preferida alternativa de la
presente invención.
La Fig. 8 es una vista de la sección similar a
la Fig. 6 y que ilustra una realización preferida alternativa de la
presente invención.
La Fig. 9 es una vista de la sección similar a
la Fig. 2 y que ilustra una realización preferida alternativa de la
presente invención.
La Fig. 10 es una vista de la sección similar a
la Fig. 6 y que ilustra una realización preferida alternativa de la
presente invención.
La Fig. 11 es una vista de la sección similar a
la Fig. 2 y que ilustra una realización preferida alternativa de la
presente invención.
Las etiquetas de identificación de
radiofrecuencia de acuerdo con las realizaciones preferidas de la
presente invención utilizan una antena impresa formada sobre un
substrato. El substrato puede formar parte de un artículo, un
paquete, un contenedor de paquete, un ticket, una hoja de ruta, una
etiqueta y/o una placa de identificación. En una realización
preferida de la presente invención, la región de acoplamiento se
forma en la trama impresa formando depósitos de tinta conductora
por impresión, una trama impresa sobre un substrato y a continuación
formando con precisión regiones de acoplamiento en la trama
conductora con relación al sustrato.
Refiriéndonos a la Fig. 1 de los dibujos, se
muestra una vista de ensamblaje desarrollado de una etiqueta de
identificación de radiofrecuencia 14 que incluye un chip del
circuito de la etiqueta de identificación de radiofrecuencia
("chip del circuito") 12 fijado a la antena 10. La antena 10
puede formar la base para o una parte de, una placa de
identificación personal, un ticket, una etiqueta, una hoja de ruta,
un contenedor de paquete (tal como una caja o un sobre), una
porción del mismo o similares. Como también se apreciará, la antena
10 puede también formar una base para el ensamblaje del chip del
circuito de la etiqueta de identificación de radiofrecuencia (es
decir, el sustrato y la trama conductora) como se describe en la
Solicitud de Patente de los Estados Unidos citada anteriormente
titulada "Radio Frecuency Identification Tag Having an Article
Integrated Antenna" sin apartarse del aceptable alcance de la
presente invención. Como se ve, la antena 10 incluye una trama
conductora 22 dispuesta sobre un substrato 16.
Continuando con referencia a la Fig. 1, el
sustrato 16 puede ser papel, plástico (incluyendo materiales de
poliéster y de poliéster metalizado), papel sintético, papel
reforzado, cartón, cartón revestido de papel sintético y similares
elegidos para la aplicación particular. El sustrato 16 incluye una
primera superficie 18 y una segunda superficie 20. Sobre la primera
superficie está formada una trama conductora 22 que incluye un
primer elemento de antena 24 y un segundo elemento de antena 26. El
primer elemento de antena 24 y el segundo elemento de antena 26
están formados cada uno de un material conductor que se adhiere o
por el contrario se forma sobre el substrato 16. Más
preferiblemente, el primer elemento de antena 24 y el segundo
elemento de antena 26 se forman cada uno por impresión, usando un
medio conductor imprimible adecuado. Por ejemplo una tinta
conductora a base de carbón/grafito forma una trama conductora
eficaz 22 cuando se imprime sobre papel y/o cartón.
Alternativamente pueden usarse papeles sintéticos y revestidos, pero
añaden un coste. Para imprimir sobre materiales plásticos puede
usarse tintas de plata y otros metales preciosos, pero son menos
preferidos debido a los costes del material más elevados. Se
muestra que la trama conductora 22 tiene una forma de "H" como
sería adecuada para uso en aplicaciones electrostáticas. Se
apreciará que pueden imprimirse otras tramas más adecuadas, por
ejemplo, de acoplamiento inductivo sin apartarse del alcance
aceptable de la presente invención. El primer elemento de antena 24
está formado está formado con una región de acoplamiento 28 y el
segundo elemento de antena 26 está formado con una segunda región
de acoplamiento 30. La primera región de acoplamiento 28 y la
segunda región de acoplamiento 30 se extienden hacia la abertura 31
y están separadas por la misma en el sustrato 16 generalmente en el
centro de la forma en H.
Con referencia a las Fig. 1 y Fig. 2 el chip del
circuito 12 se forma con el terminal conductor 38 y el terminal
conductor 40 dispuestos para acoplamiento a la trama conductora 22.
Como se muestra, el terminal conductor 38 y el terminal conductor
40 son terminales "de protuberancia". Esto es, se proyectan
externamente desde la superficie inferior 32 de chip del circuito
12. Esto es en contraste a los terminales de "superficie", que
están formados sustancialmente en el mismo plano que la superficie
inferior 32 del chip del circuito. Cuando se fija a la antena 10,
el terminal conductor 38 se acopla eléctricamente a la primera
región de acoplamiento 28 y el terminal conductor 40 se acopla
eléctricamente a la segunda región de acoplamiento 30. Como se
muestra en la Fig. 2, se disponen la capa de adhesivo conductor 34
y la capa de adhesivo conductor 36 respectivamente entre el
terminal conductor 38 y la primera región de acoplamiento 28 y entre
el terminal conductor 40 y la segunda región de acoplamiento 30
proporcionando el acoplamiento eléctrico y la fijación del chip del
circuito 12 a la antena 10. En una realización preferida de la
presente invención se usa un adhesivo isótropo y se aplica con
precisión tanto al chip del circuito 12 como a la antena 10.
Alternativamente, puede usarse un adhesivo anisótropo pero con la
penalización del costo. Debe notarse también que no existe una
preferencia particular para el uso de terminales de protuberancia,
y pueden usarse tanto terminales de protuberancia, como terminales
de superficie o terminales recesivos (es decir, terminales
conductores formados recesivos dentro de la superficie exterior del
chip del circuito 12), seleccionado en base al costo y la aplicación
particular. En el pasado, el chip del circuito 12 ha estado
disponible en Termic North America, Inc., Basking Ridge, New Jersey
así como en Indala Corporation, una empresa subsidiaria que
pertenece enteramente a Motorola, Inc., San José, California.
Un adhesivo anisótropo preferido es el 3M9703,
adhesivo disponible en 3M Corporation. El adhesivo preferido es
anisótropo porque conduce sólo en la dirección "z" o dirección
vertical (Fig. 2). El adhesivo se fabrica de modo que incluye
gránulos en micro-partículas con revestimiento
metálico en un sustrato adhesivo que hace contacto eléctrico desde
la cara superior a la cara inferior de la capa de adhesivo. No se
hace contacto eléctrico en las direcciones "x" o "y", es
decir, el plano de la capa de adhesivo. De este modo, puede
aplicarse el adhesivo en una capa completa sin cortocircuitar entre
los conductores adyacentes. Un adhesivo isótropo preferido es el
#8103 disponible en Adhesives Research, Inc.
Para asistir al entendimiento de la presente
invención, y refiriéndonos a la Fig. 3, la antena 10' se muestra en
un estado de procesamiento intermedio. La antena 10' representa un
estado de fabricación intermedio de la antena 10. Por claridad, las
referencias numéricas con prima se usan para identificar elementos
que no están completamente formados en su estado intermedio.
Refiriéndonos a continuación a la Fig. 3, la antena 10' está
formada por la formación en primer lugar de una trama conductora
22', preferiblemente por impresión, sobre un sustrato 16'. Como
puede verse, la abertura 31 no se ha formado aun, y la región de
acoplamiento primera 28' se conecta con la segunda región de
acoplamiento 30' en el centro de la trama conductora 22'.
La Fig. 3 también ilustra las tolerancias de
fabricación asociadas con la formación de la trama conductora 22'
sobre el sustrato 16'. El debate sobre estas tolerancias y el efecto
que tienen sobre la antena completa 10 proporcionará un
entendimiento adicional de las ventajas de la presente invención.
Con referencia a la Fig. 3, incluso con procedimientos de impresión
muy precisos, la trama conductora 22' variará tanto en la dirección
"x" como en la dirección "y" con respecto al borde 42 y al
borde 44, respectivamente, del sustrato 16'. Típicamente, la
variación indicada respectivamente como +/- x y +/- y, es del orden
de alrededor de +/- 0,5 mm en cada una de las direcciones. Además,
y con referencia a la Fig. 4, la periferia de la trama conductora
22' no es una línea bien definida, sino que más bien, la
"sangría" de la tinta conductora como resultado del secado no
uniforme causa que la periferia 45 tenga un perfil rugoso. La
variación de la periferia 45, indicada como +/-e en la Fig. 4,
puede ser como mucho de +/- 0,125 mm. La variación total resultante
de ambas variaciones en la posición de la trama y el sangrado puede
ser de hasta +/- 1,5 mm. Lo significante de este número es el hecho
de que el chip del circuito es de 1 mm cuadrado. De este modo, la
variación de la trama conductora puede ser mayor que el chip del
circuito 12. Como resultado, el posicionamiento del chip del
circuito 12 a la trama conductora 22 tomando como referencia sólo
el borde 42 y el borde 44 es imposible. La fijación automática del
chip del circuito 12 requiere por tanto una tecnología de visión
sofisticada y cara, para localizar con precisión la posición de la
trama conductora 22 sobre el sustrato 16. La alternativa a la cara
automatización por visión es la fijación manual. La fijación manual
consume tiempo y no ofrece no ofrece la repetibilidad del proceso
de automático. En cualquier caso, el costo, la calidad y la eficacia
del proceso sufren tremendamente.
A continuación con referencia a la Fig. 5, la
antena 10 en su estado completo incluye la abertura 31 formada en
el sustrato 16 que separa la primera región de acoplamiento 28 y la
segunda región de acoplamiento 30. De acuerdo con una realización
preferida de la presente invención, la abertura 31 se forma por
perforación mediante un punzón de una porción del sustrato 16 en el
centro de la trama conductora 22 en relación con el sustrato de
referencia.
Continuando con referencia a la Fig. 5 y con
referencia a la Fig. 6, la antena 10' está posicionada en un
aditamento 100. El aditamento 100 incluye un bloque localizador de
esquina 102 y un bloque localizador de borde 104 que se extiende
por encima de la base 106. Una disposición de posicionamiento
alternativo puede usar pines que engarzan en agujeros/ranuras de
localización formados en el sustrato 16'. El bloque localizador de
la esquina 102 se dispone para engarzar ambos bordes 42 y 44, con
los bordes 42 y 44 provistos en el sustrato de referencia. El
bloque localizador de bordes 104 se dispone para engarzar el borde
44. De este modo, se establece una referencia consistente y
repetible para formar una abertura 31 con respecto al borde 42 y al
borde 44. También asegurado respecto al aditamento 100, y mostrado
en la Fig. 6 está el punzón 108. En funcionamiento, la antena 10'
se posiciona con respecto al bloque localizador de la esquina 102 y
el bloque localizador del borde 104 sobre la base 106. El punzón
108 engarza la trama conductiva 22' y el sustrato 16' cizallando el
tapón 112 de los mismos cuando el punzón 108 pasa a través de la
trama conductora 22' y el sustrato 16' y dentro de la abertura
inferior 120. La abertura 31 separa de este modo con precisión la
primera región de acoplamiento 28' y la segunda región de
acoplamiento 30'. Además, la primera región de acoplamiento 28' y
la segunda región de acoplamiento 30' están localizadas con
precisión con respecto al borde 42 y con respecto al borde 44
haciendo posible la fijación automatizada del chip del circuito 12.
Se anticipa que el borde 46 de la primera región de acoplamiento
28' y el borde 48 de la segunda región de acoplamiento 30' pueden
formarse entre +/- 0,025 mm, respectivamente, desde el borde 42 y
desde el borde 44.
Complementando la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia 14 de acuerdo con las realizaciones preferidas de
la presente invención, puede disponerse la colocación automática del
chip del circuito (no mostrada) por referencia del borde 42 y del
borde 44. A partir de esta referencia, el chip del circuito 12 puede
posicionarse con precisión con respecto a la región de acoplamiento
primera 28' y la región de acoplamiento segunda 30'. Se apreciará
además que puede construirse una sencilla célula de
fabricación/ensamblaje. Tal célula de ensamblaje proporcionaría por
colocación automática del sustrato 16', la impresión de la trama
conductora 22' usando una cabeza impresora adecuada, formaría una
abertura 31,y posicionaría el chip de circuito 12. No obstante, de
acuerdo con las realizaciones preferidas de la presente invención,
cada una de estas operaciones puede completarse en células de
fabricación/ensamblaje dispuestas separadamente, por ejemplo en
forma de línea de producción. La formación precisa de la primera
región de acoplamiento 28' y la segunda región de acoplamiento 30'
con respecto al sustrato 16', y el posicionamiento del chip de
circuito 12 con respecto a estas regiones se mantiene a través del
proceso. De este modo, la presente invención proporciona
ventajosamente una flexibilidad de fabricación sustancial.
Refiriéndonos a la Fig. 7, se muestra una
realización alternativa preferida de la presente invención. De
nuevo, la antena 10' representa un estado de fabricación intermedio
de la antena 10. Por claridad, se usan las referencias numéricas
con prima para referirnos a elementos que no están formados
completamente en este estado intermedio (como se muestra en la Fig.
3). Como se ve en la Fig. 7, el punzón 208 se dispone para cortar la
trama conductora 22' y la superficie 18' y comprime una parte del
sustrato 16' sin formar una abertura a través del sustrato 16'. El
aditamento 100 se construye como antes e incluye un bloque
localizador de esquina 102 y un bloque localizador de borde 104. La
abertura inferior se omite. El punzón 208 engarza la trama
conductora 22' y la superficie 18' en la interfaz de la primera
región de acoplamiento 28' y la segunda región de acoplamiento 30'
cortando la trama conductora 22' y la superficie 18' en el punto de
engarce. El punzón 208 comprime además una porción del sustrato 16'
de modo que se crea una sangría 231 que separa la primera región de
acoplamiento 28' de la segunda región de acoplamiento 30'. De
nuevo, se obtiene una localización muy precisa de la primera región
de acoplamiento 28' y la segunda región de acoplamiento 30' con
respecto al borde 42 y al borde 44 permitiendo por tanto la
colocación automática del chip del circuito 12. En la Fig. 8, el
punzón 308 se dispone con el borde afilado 330 para una mejor
perforación de la trama conductora 22' y la superficie 18' para
formar la sangría 331 en el sustrato 16'.
A continuación con referencia a la Fig. 9,
completando la etiqueta de identificación de radiofrecuencia 214 de
acuerdo con las realizaciones preferidas de la presente invención,
puede disponerse la colocación automática del chip del circuito (no
mostrada) por referencia al borde 42 y al borde 44 del sustrato 16'
(borde 42 mostrado en la figura 9). A partir de esta referencia, el
chip del circuito 12 puede posicionarse con precisión con el
terminal conductor 38 acoplado eléctricamente por medio del adhesivo
34 a la primera región de acoplamiento 28 y el terminal conductor
40 acoplado eléctricamente por medio del adhesivo 36 a la segunda
región de acoplamiento 30. La primera región de acoplamiento 28 y
la segunda región de acoplamiento 30 están posicionadas con
precisión y aisladas eléctricamente mediante la sangría 231 que se
extiende a través de la trama conductora 22 y la superficie 18 y
dentro del sustrato 16.
La Fig. 10 ilustra incluso otra realización
preferida alternativa de la presente invención para formar una
antena 110. El aditamento 200 incluye un bloque localizador de
esquina 202 y un bloque localizador de borde (no mostrado)
extendiéndose por delate de la base 406. Una disposición de
localización alternativa puede usar pines de localización que
engarzan en los agujeros/ranuras formadas en el sustrato 116'. El
bloque localizador de esquina 202 se dispone para engarzar dos
bordes del sustrato 116' (borde 142 mostrado en la Fig. 10) y el
bloque localizador de borde se dispone para engarzar un borde del
sustrato 116' como se ha descrito. El formador/punzón 408 está
también fijado con respecto al aditamento 200. El punzón 408 incluye
la parte de punzón 410 dispuesta para engarzar la trama conductora
122' y el sustrato 116' cizallando el tapón 412 del mismo de modo
que pasa a través de la trama conductora 122' y el sustrato 116' y
dentro de la abertura inferior 420. De este modo, se forma la
abertura 431 en el sustrato 116 separando la región de acoplamiento
128 y la región de acoplamiento 130. Además, la primera región de
acoplamiento 128 y la segunda región de acoplamiento 130 están
posicionadas con precisión con respecto a los bordes del sustrato
116 haciendo posible la fijación automática simplificada del chip
del circuito 112.
El punzón 408 está además dispuesto con un
hombro o parte de formación 424. Como el punzón 408 engarza el
sustrato 116, la región localizada 418 del sustrato 118 se comprime
y se forma correspondiendo sustancialmente con la forma del hombro
424. De este modo, se forma una cuenca 416 en el sustrato 116
adyacente a la abertura 431 y dentro de la cual se extienden la
primera región de acoplamiento 128 y la segunda región de
acoplamiento 130.
A continuación con referencia a la Fig. 11, se
ensambla la etiqueta de identificación de radiofrecuencia 414
usando la antena 110. De acuerdo con las realizaciones preferidas de
la presente invención, el posicionamiento automático del chip del
circuito (no mostrado) puede realizarse por referencia a los bordes
del sustrato 116 (borde 142 mostrado en la Fig. 11). A partir de
esta referencia, el chip del circuito 112 puede posicionarse con
precisión con el terminal conductor 138 acoplado eléctricamente a
través del adhesivo 134 a la primera región de acoplamiento 128 y
el terminal conductor 140, acoplado eléctricamente a través del
adhesivo 136 a la segunda región de acoplamiento 130. La primera
región de acoplamiento 128 y la segunda región de acoplamiento 130
se localizan con precisión y se aíslan entre sí mediante la abertura
431 que se extiende a través de la trama conductora 122 y el
sustrato 116. De este modo, el chip del circuito 112 se acopla tanto
al primer elemento de antena 124 como al segundo elemento de antena
126 dispuestos sobre la superficie 118 del sustrato 116. Además, el
chip del circuito 112 se mantiene por debajo de la superficie 118
reduciendo por tanto el potencial de dislocación desde el sustrato
116 durante el uso de la tarjeta de identificación de
radiofrecuencia 414. Deberá apreciarse también que puede disponerse
de un material de posicionamiento en la cuenca y/o de recubrimiento
sobre el chip del circuito 112 ofreciendo por lo tanto una
protección adicional.
En resumen, y refiriéndonos de nuevo a la Fig.
1, la etiqueta de identificación de radiofrecuencia 14 incluye un
chip del circuito de la etiqueta de radiofrecuencia 12 fijado a la
antena 10. La antena incluye un primer elemento de antena 24 y un
segundo elemento de antena 26 formados sobre la superficie 18 del
sustrato 16. El primer elemento de antena y el segundo elemento de
antena están separados y posicionados con precisión por una
abertura 31 formada en el sustrato.
Refiriéndonos a la Fig. 7 y la Fig. 8, las
realizaciones preferidas alternativas de la antena 10 incluyen un
primer elemento de antena 24 y un segundo elemento de antena 26
formados sobre la superficie 18 de un sustrato 16. El primer
elemento de antena y el segundo elemento de antena están separados y
posicionados con precisión por una sangría 231 y 331, mostrados
respectivamente en la Fig. 7 y la Fig. 8, formados a través de la
superficie y extendiéndose parcialmente dentro del sustrato.
Con referencia a la Fig. 9, la etiqueta de
identificación de radiofrecuencia 214 incluye un chip del circuito
de identificación de radiofrecuencia 12 fijado a la antena 10. La
antena incluye un primer elemento de antena 24 y un segundo
elemento de antena 26 formados sobre la superficie 18 del sustrato
16 con el primer elemento de antena y el segundo elemento de antena
separados y posicionados con precisión mediante la sangría 31
formada en el sustrato.
Aún en otra realización preferida de la presente
invención, y con referencia a la Fig. 10, la antena 110 incluye un
primer elemento de antena 124 y un segundo elemento de antena 126
formados sobre la superficie 118 del sustrato 116. El sustrato se
forma para incluir una cuenca 416 formada en el sustrato. El primer
elemento de antena incluye una primera región de acoplamiento 128 y
el segundo elemento de antena incluye una región de acoplamiento
130. La primera región de acoplamiento y la segunda región de
acoplamiento se extienden dentro de la cuenca y están separadas y
posicionadas con precisión por la abertura 431 formada en la
cuenca.
Con referencia a la Fig. 11, la etiqueta de
identificación de radiofrecuencia 414 incluye un chip del circuito
de la etiqueta de identificación de radiofrecuencia 112 fijada a la
antena 110. La antena incluye un primer elemento de antena 124 y un
segundo elemento de antena 126 formados sobre las superficie 118 del
sustrato 116. La antena 110 también incluye una cuenca 416 formada
en el sustrato 116 y una primera región de acoplamiento 128 y una
segunda región de acoplamiento 130 que se extienden dentro de la
cuenca y están posicionadas separadamente y con precisión por la
abertura 431 formada en la cuenca. El chip del circuito de la
etiqueta de identificación de radiofrecuencia se fija en la cuenca
y se acopla a la primera región de acoplamiento y a la segunda
región de acoplamiento. La primera región de acoplamiento y la
segunda región de acoplamiento por tanto acoplan el chip del
circuito de la etiqueta de identificación de radiofrecuencia al
primer elemento de antena y al segundo elemento de antena.
De acuerdo con un método preferido de
fabricación de la etiqueta de identificación de radiofrecuencia, se
proporciona un sustrato que tiene una superficie. Se imprime una
trama conductora sobre la superficie, y se forma una abertura en el
sustrato en relación con la referencia del sustrato, abertura que
separa la trama conductora en el primer elemento de antena y el
segundo elemento de antena. El método puede proporcionarse
alternativamente para formación de una sangría y/o una cuenca en el
sustrato.
Ahora se discutirán algunas ventajas de la
presente invención.
Las limitaciones para controlar las tolerancias
en la dimensión y en la posición de las antenas impresas han
limitado el costo efectivo y la realización de una tecnología
mejorada en las etiquetas de identificación de radiofrecuencia. La
presente invención facilita el uso de la tecnología de antenas
impresas mediante la superación de estas limitaciones de
tolerancia.
El coste de la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia se reduce mientras que se aumenta el rendimiento
mediante el uso de antenas impresas que pueden acoplarse fácilmente
al chip del circuito de la etiqueta de identificación de
radiofrecuencia.
La eficacia de la fabricación se mejora por la
presente invención en que los chips del circuito de la etiqueta de
identificación de radiofrecuencia se fijan rápidamente y con
precisión y se acoplan a la antena de la etiqueta de identificación
de radiofrecuencia.
La presente invención también permite usar la
automatización de colocación comúnmente disponible para la
fabricación económica de las etiquetas de identificación de
radiofrecuencia en una célula única o en disposiciones de
fabricación de múltiples células.
Pueden realizarse muchos cambios y
modificaciones adicionales a la invención sin apartarse del alcance
de la misma. El alcance de algunos cambios se ha discutido
anteriormente. El alcance de la invención se determina por las
reivindicaciones adjuntas.
Claims (12)
1. Una etiqueta de identificación de
radiofrecuencia (14) que comprende:
una antena (10), un sustrato y un chip del
circuito de la etiqueta de identificación de radiofrecuencia (12)
fijado a la antena (10), la antena (10) incluye un primer elemento
de antena (24) y un segundo elemento de antena (26) formados sobre
la superficie (18) del sustrato (16), el primer elemento de antena
(24) aislado del segundo elemento de antena (26) mediante una
abertura caracterizada porque la abertura tiene los bordes
que están superpuestos en alineación directa sobre los bordes (46,
48) de la abertura (31) formada en el sustrato (16).
2. La etiqueta de identificación de
radiofrecuencia (14) de la reivindicación 1, en la que el primer
elemento de la antena (24) incluye una primera región de
acoplamiento (28) y el segundo elemento de antena (26) incluye una
segunda región de acoplamiento (30), y la abertura (31) aísla la
primera región de acoplamiento (28) y la segunda región de
acoplamiento (30).
3. La etiqueta de identificación de
radiofrecuencia (14) de la reivindicación 2, en la que la primera
región de acoplamiento (28) y la segunda región de acoplamiento (30)
están dispuestas para acoplarse al chip del circuito de la etiqueta
de identificación de radiofrecuencia (12).
4. La etiqueta de identificación de
radiofrecuencia (14) de la reivindicación 1, en la que se forma la
abertura (31) con relación al sustrato de referencia.
5. La etiqueta de identificación de
radiofrecuencia (14) de la reivindicación 1, en la que la antena
(10) es una trama conductora (22) impresa sobre la superficie (18)
del sustrato (16).
6. La etiqueta de identificación de
radiofrecuencia (14) de la reivindicación 1, en la que un adhesivo
de acoplamiento conductor acopla el chip del circuito de la etiqueta
de identificación de radiofrecuencia (12) a la antena (10).
7. Una antena (10) para la etiqueta de
identificación de radiofrecuencia (14) que comprende:
un sustrato (16) y una trama conductora (22)
impresa sobre la superficie (18) del sustrato (16) y una abertura
(31) formada en el sustrato (16) que separa la trama conductora (22)
en un primer elemento de antena (24) y un segundo elemento de
antena (26) mediante una abertura caracterizada porque la
abertura tiene bordes que están superpuestos en alineación directa
sobre los bordes (46, 48) de la abertura (31).
8. La antena (10) de la reivindicación 7,
incluyendo el primer elemento de antena (24) una primera región de
acoplamiento (28) y el segundo elemento de antena (26) una segunda
región de acoplamiento (30), definidas la primera región de
acoplamiento (28) y la segunda región de acoplamiento (30) por la
abertura (31).
9. La antena (10) de la reivindicación 7,
formando la antena (10) una parte de un artículo, paquete,
contenedor de paquetes, un sobre, un ticket, una hoja de ruta, una
etiqueta, y una placa de identificación.
10. La antena (10) de la reivindicación 7,
formada la abertura (31) con relación al sustrato de referencia.
11. Un método para fabricar una etiqueta de
identificación de radiofrecuencia (14), comprendiendo el método las
etapas de:
proporcionar un sustrato (16) que tiene una
superficie (18) seguido por;
imprimir una trama conductora (22) sobre la
superficie (18) seguido por;
formar una abertura (31) en el sustrato (16) con
relación al sustrato de referencia, para separar la trama
conductora (22) en un primer elemento de antena (24) y un segundo
elemento de antena (26); y seguido por
acoplar eléctricamente un chip del circuito de
la etiqueta de identificación de radiofrecuencia (12) al primer
elemento de antena (24) y al segundo elemento de antena (26).
12. El método de la reivindicación 11, en el que
la etapa de imprimir una trama conductora (22) comprende, imprimir
un primer elemento de antena (24) y un segundo elemento de antena
(26) unidos por una región de acoplamiento primera (28) y una
región de acoplamiento segunda (30), y la etapa de formar una
abertura (31) comprende formar una apertura (31) que separa la
primera región de acoplamiento (28) y la segunda región de
acoplamiento (30).
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/103,226 US6018299A (en) | 1998-06-09 | 1998-06-23 | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
US103226 | 1998-06-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2275345T3 true ES2275345T3 (es) | 2007-06-01 |
Family
ID=22294049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES99928733T Expired - Lifetime ES2275345T3 (es) | 1998-06-23 | 1999-06-18 | Etiqueta de identificacion de radiofrecuencia que tiene una antena impresa y metodo. |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6018299A (es) |
EP (1) | EP1090379B1 (es) |
JP (1) | JP2002519771A (es) |
KR (1) | KR20010053113A (es) |
CN (1) | CN1315027A (es) |
AT (1) | ATE345556T1 (es) |
AU (1) | AU750290B2 (es) |
BR (1) | BRPI9911407B1 (es) |
CA (1) | CA2334832C (es) |
DE (1) | DE69934007T2 (es) |
ES (1) | ES2275345T3 (es) |
MX (1) | MXPA00012438A (es) |
WO (1) | WO1999067754A1 (es) |
Families Citing this family (297)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6268796B1 (en) * | 1997-12-12 | 2001-07-31 | Alfred Gnadinger | Radio frequency identification transponder having integrated antenna |
US6246327B1 (en) * | 1998-06-09 | 2001-06-12 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads |
JP2000048145A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Sega Enterp Ltd | 情報シール |
US6549114B2 (en) * | 1998-08-20 | 2003-04-15 | Littelfuse, Inc. | Protection of electrical devices with voltage variable materials |
US6471805B1 (en) * | 1998-11-05 | 2002-10-29 | Sarnoff Corporation | Method of forming metal contact pads on a metal support substrate |
KR100460473B1 (ko) * | 1999-03-02 | 2004-12-08 | 모토로라 인코포레이티드 | 전자 태그 어셈블리 및 그 방법 |
US6468638B2 (en) | 1999-03-16 | 2002-10-22 | Alien Technology Corporation | Web process interconnect in electronic assemblies |
JP2000278009A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Nec Corp | マイクロ波・ミリ波回路装置 |
US20030134330A1 (en) * | 1999-04-15 | 2003-07-17 | Ilya Ravkin | Chemical-library composition and method |
US6908737B2 (en) * | 1999-04-15 | 2005-06-21 | Vitra Bioscience, Inc. | Systems and methods of conducting multiplexed experiments |
US7253435B2 (en) * | 1999-04-15 | 2007-08-07 | Millipore Corporation | Particles with light-polarizing codes |
US20030207249A1 (en) * | 1999-04-15 | 2003-11-06 | Beske Oren E. | Connection of cells to substrates using association pairs |
US20030166015A1 (en) * | 1999-04-15 | 2003-09-04 | Zarowitz Michael A. | Multiplexed analysis of cell-substrate interactions |
US20030129654A1 (en) * | 1999-04-15 | 2003-07-10 | Ilya Ravkin | Coded particles for multiplexed analysis of biological samples |
JP2002542463A (ja) * | 1999-04-15 | 2002-12-10 | バーチャル・アレイズ・インコーポレーテッド | コード位置に指標を有するコンビナトリアルケミカルライブラリー |
US6353420B1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-03-05 | Amerasia International Technology, Inc. | Wireless article including a plural-turn loop antenna |
US6259369B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
US6421013B1 (en) | 1999-10-04 | 2002-07-16 | Amerasia International Technology, Inc. | Tamper-resistant wireless article including an antenna |
WO2001026180A1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Amerasia International Technology, Inc. | Tamper-resistant wireless article including an antenna |
MXPA02006882A (es) | 2000-01-14 | 2003-01-28 | 3M Innovative Properties Co | Interfase de usuario para un lector de identificacion de radiofrecuencia portatil. |
US6451154B1 (en) | 2000-02-18 | 2002-09-17 | Moore North America, Inc. | RFID manufacturing concepts |
GB0004456D0 (en) * | 2000-02-26 | 2000-04-19 | Glaxo Group Ltd | Medicament dispenser |
US6892545B2 (en) | 2000-02-28 | 2005-05-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Automatic refrigerator system, refrigerator, automatic cooking system, and microwave oven |
US6478229B1 (en) | 2000-03-14 | 2002-11-12 | Harvey Epstein | Packaging tape with radio frequency identification technology |
WO2001072107A2 (en) * | 2000-03-24 | 2001-10-04 | International Paper | Rfid tag for authentication and identification |
US6628237B1 (en) | 2000-03-25 | 2003-09-30 | Marconi Communications Inc. | Remote communication using slot antenna |
AU2001253142A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-30 | Parlex Corporation | High speed flip chip assembly process |
US6603400B1 (en) * | 2000-05-04 | 2003-08-05 | Telxon Corporation | Paper capacitor |
GB0012465D0 (en) * | 2000-05-24 | 2000-07-12 | Glaxo Group Ltd | Monitoring method |
GB0013619D0 (en) * | 2000-06-06 | 2000-07-26 | Glaxo Group Ltd | Sample container |
JP2004503338A (ja) * | 2000-07-15 | 2004-02-05 | グラクソ グループ リミテッド | 薬剤取り出し装置 |
US7098850B2 (en) * | 2000-07-18 | 2006-08-29 | King Patrick F | Grounded antenna for a wireless communication device and method |
US6806842B2 (en) | 2000-07-18 | 2004-10-19 | Marconi Intellectual Property (Us) Inc. | Wireless communication device and method for discs |
US6483473B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-11-19 | Marconi Communications Inc. | Wireless communication device and method |
US6384727B1 (en) | 2000-08-02 | 2002-05-07 | Motorola, Inc. | Capacitively powered radio frequency identification device |
JP2002049905A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア付きパッケージと製品情報管理方法 |
US7501954B1 (en) | 2000-10-11 | 2009-03-10 | Avante International Technology, Inc. | Dual circuit RF identification tags |
JP2004537712A (ja) | 2000-10-18 | 2004-12-16 | バーチャル・アレイズ・インコーポレーテッド | 多重細胞分析システム |
DE10054831A1 (de) * | 2000-11-04 | 2002-05-08 | Bundesdruckerei Gmbh | Elektronisches Karten-, Label und Markensystem für Einzel- und Massenidentifikation von Stückgut, welches durch Kopplung mit Funkfernübertragungssystemen eine Transportüberwachung und eine automatische Postannahme und Postausgabe zulässt |
US6535129B1 (en) | 2000-11-17 | 2003-03-18 | Moore North America, Inc. | Chain of custody business form with automated wireless data logging feature |
US6583762B2 (en) * | 2001-01-11 | 2003-06-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Chip antenna and method of manufacturing the same |
US6951596B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
US20020130817A1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-19 | Forster Ian J. | Communicating with stackable objects using an antenna array |
US6732923B2 (en) * | 2001-04-04 | 2004-05-11 | Ncr Corporation | Radio frequency identification system and method |
US6973709B2 (en) * | 2001-04-19 | 2005-12-13 | Chunghwa Picture Tubes | Method of manufacturing printed-on-display antenna for wireless device |
US6892441B2 (en) * | 2001-04-23 | 2005-05-17 | Appleton Papers Inc. | Method for forming electrically conductive pathways |
US6779246B2 (en) * | 2001-04-23 | 2004-08-24 | Appleton Papers Inc. | Method and system for forming RF reflective pathways |
WO2002089338A2 (en) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Bnc Ip Switzerland Gmbh | Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith |
DE10121126A1 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Intec Holding Gmbh | Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
KR20040025680A (ko) * | 2001-05-17 | 2004-03-24 | 사이프레스 세미컨덕터 코포레이션 | 볼 그리드 어레이 안테나 |
US6606247B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-08-12 | Alien Technology Corporation | Multi-feature-size electronic structures |
US6693541B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-02-17 | 3M Innovative Properties Co | RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use |
US7218527B1 (en) * | 2001-08-17 | 2007-05-15 | Alien Technology Corporation | Apparatuses and methods for forming smart labels |
JP2003085510A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触通信機能を有する紙製icカードと紙製icカード用基材およびゲーム用紙製icカード |
US20030219800A1 (en) * | 2001-10-18 | 2003-11-27 | Beske Oren E. | Multiplexed cell transfection using coded carriers |
JP3975069B2 (ja) * | 2001-10-25 | 2007-09-12 | 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ | 無線基地局及び無線通信制御方法 |
US7214569B2 (en) * | 2002-01-23 | 2007-05-08 | Alien Technology Corporation | Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same |
AUPS166102A0 (en) * | 2002-04-10 | 2002-05-16 | Shaw Ip Pty Ltd | Ticket and ticketing system |
US20030197653A1 (en) * | 2002-04-22 | 2003-10-23 | Russell Barber | RFID antenna apparatus and system |
AU2003233033A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-10 | Marconi Intellectual Property (Us) Inc | Manufacturing method for a wireless communication device and manufacturing apparatus |
WO2003091746A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Marconi Intellectual Property (Us) Inc | Rechargeable interrogation reader device and method |
WO2003091943A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Marconi Intellectual Property (Us) Inc | Energy source recharging device and method |
ATE406673T1 (de) * | 2002-04-24 | 2008-09-15 | Mineral Lassen Llc | Energiequellenkommunikation mit einer schlitzantenne |
US20040126773A1 (en) * | 2002-05-23 | 2004-07-01 | Beske Oren E. | Assays with coded sensor particles to sense assay conditions |
JP2004022587A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Denso Corp | 筐体 |
US7023347B2 (en) * | 2002-08-02 | 2006-04-04 | Symbol Technologies, Inc. | Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith |
US6915551B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-07-12 | Matrics, Inc. | Multi-barrel die transfer apparatus and method for transferring dies therewith |
GB2393076A (en) * | 2002-09-12 | 2004-03-17 | Rf Tags Ltd | Radio frequency identification tag which has a ground plane not substantially larger than the area spanned by the patch antenna |
FR2844621A1 (fr) * | 2002-09-13 | 2004-03-19 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee |
US6869021B2 (en) * | 2002-10-18 | 2005-03-22 | Pitney Bowes Inc. | Method for field programming radio frequency identification labels |
US20040075348A1 (en) * | 2002-10-18 | 2004-04-22 | Pitney Bowes Incorporated | Method for field programmable radio frequency identification devices to perform switching functions |
US7176900B2 (en) | 2002-10-18 | 2007-02-13 | Pitney Bowes Inc. | Method and apparatus for field programming radio frequency identification devices |
US7042336B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-05-09 | Pitney Bowes Inc. | Methods for field programming radio frequency identification devices that control remote control devices |
US6869020B2 (en) * | 2002-10-18 | 2005-03-22 | Pitney Bowes Inc. | Method for field programmable radio frequency identification testing devices for transmitting user selected data |
JP3739752B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2006-01-25 | 株式会社 ハリーズ | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
US7253735B2 (en) | 2003-03-24 | 2007-08-07 | Alien Technology Corporation | RFID tags and processes for producing RFID tags |
US7324061B1 (en) * | 2003-05-20 | 2008-01-29 | Alien Technology Corporation | Double inductor loop tag antenna |
WO2004112096A2 (en) * | 2003-06-12 | 2004-12-23 | Symbol Technologies, Inc. | Method and system for high volume transfer of dies to substrates |
US7120987B2 (en) * | 2003-08-05 | 2006-10-17 | Avery Dennison Corporation | Method of making RFID device |
US7248165B2 (en) * | 2003-09-09 | 2007-07-24 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for multiple frequency RFID tag architecture |
US7488451B2 (en) * | 2003-09-15 | 2009-02-10 | Millipore Corporation | Systems for particle manipulation |
US20050084914A1 (en) * | 2003-09-15 | 2005-04-21 | Foulkes J. G. | Assays with primary cells |
US6998709B2 (en) * | 2003-11-05 | 2006-02-14 | Broadcom Corp. | RFIC die-package configuration |
JP4480385B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2010-06-16 | Ntn株式会社 | Icタグ付軸受およびそのシール |
US7534045B2 (en) | 2003-11-25 | 2009-05-19 | Ntn Corporation | Bearing with IC tag and seal for the same |
EP1733337A4 (en) * | 2004-01-12 | 2008-06-25 | Symbol Technologies Inc | INLAY SORTING AND MODULE OF A HIGH FREQUENCY IDENTIFICATION LABEL |
US7370808B2 (en) * | 2004-01-12 | 2008-05-13 | Symbol Technologies, Inc. | Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas |
EP1706857A4 (en) * | 2004-01-22 | 2011-03-09 | Mikoh Corp | Modular High Frequency Identification Labeling Method |
US7704346B2 (en) | 2004-02-23 | 2010-04-27 | Checkpoint Systems, Inc. | Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system |
US7384496B2 (en) | 2004-02-23 | 2008-06-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system |
US20050224590A1 (en) * | 2004-04-13 | 2005-10-13 | John Melngailis | Method and system for fabricating integrated circuit chips with unique identification numbers |
JP3947776B2 (ja) | 2004-05-13 | 2007-07-25 | ニスカ株式会社 | 導電性材料及びその製造方法 |
US8127440B2 (en) * | 2006-10-16 | 2012-03-06 | Douglas Joel S | Method of making bondable flexible printed circuit |
JP4348282B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
CN100555748C (zh) * | 2004-06-11 | 2009-10-28 | 株式会社日立制作所 | 无线用ic标签及其制造方法 |
TWI288885B (en) * | 2004-06-24 | 2007-10-21 | Checkpoint Systems Inc | Die attach area cut-on-fly method and apparatus |
EP1761790A2 (en) * | 2004-06-29 | 2007-03-14 | Symbol Technologies, Inc. | Systems and methods for testing radio frequency identification tags |
US20060009288A1 (en) * | 2004-07-07 | 2006-01-12 | Devos John A | Conveying information to an interrogator using resonant and parasitic radio frequency circuits |
EP1784803A4 (en) * | 2004-08-17 | 2010-07-14 | Symbol Technologies Inc | SINGULATION OF LABELS OF HIGH FREQUENCY IDENTIFICATION (RFID) FOR TESTING AND / OR PROGRAMMING |
US7253736B2 (en) * | 2004-08-26 | 2007-08-07 | Sdgi Holdings, Inc. | RFID tag for instrument handles |
US7760141B2 (en) * | 2004-09-02 | 2010-07-20 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Method for coupling a radio frequency electronic device to a passive element |
US7530166B2 (en) * | 2004-09-02 | 2009-05-12 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Method for making a radio frequency coupling structure |
WO2006047007A2 (en) * | 2004-09-02 | 2006-05-04 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Radio frequency coupling structure for coupling to an electronic device |
US8698262B2 (en) * | 2004-09-14 | 2014-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip and manufacturing method of the same |
US7500307B2 (en) * | 2004-09-22 | 2009-03-10 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method |
US7221277B2 (en) | 2004-10-05 | 2007-05-22 | Tracking Technologies, Inc. | Radio frequency identification tag and method of making the same |
US7216808B2 (en) * | 2004-10-28 | 2007-05-15 | Pitney Bowes Inc. | Method for a user to answer questions or queries using electrical contacts |
US20090140947A1 (en) * | 2004-11-08 | 2009-06-04 | Misako Sasagawa | Antenna Device and Radio-Communication System Using the Same |
US7615479B1 (en) * | 2004-11-08 | 2009-11-10 | Alien Technology Corporation | Assembly comprising functional block deposited therein |
US7353598B2 (en) | 2004-11-08 | 2008-04-08 | Alien Technology Corporation | Assembly comprising functional devices and method of making same |
US7551141B1 (en) | 2004-11-08 | 2009-06-23 | Alien Technology Corporation | RFID strap capacitively coupled and method of making same |
US7688206B2 (en) | 2004-11-22 | 2010-03-30 | Alien Technology Corporation | Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached |
US7385284B2 (en) * | 2004-11-22 | 2008-06-10 | Alien Technology Corporation | Transponder incorporated into an electronic device |
US20060109130A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-05-25 | Hattick John B | Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached |
WO2006059732A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Hallys Corporation | インターポーザ接合装置 |
CN101073297A (zh) * | 2004-12-03 | 2007-11-14 | 哈里斯股份有限公司 | 电子部件的制造方法及电子部件的制造装置 |
US7347381B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-03-25 | Pitney Bowes Inc. | Secure radio frequency identification documents |
US20060131709A1 (en) * | 2004-12-21 | 2006-06-22 | Caron Michael R | Semiconductor die positioning system and a method of bonding a semiconductor die to a substrate |
US20060202269A1 (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip and electronic appliance having the same |
JPWO2006098310A1 (ja) * | 2005-03-14 | 2008-08-21 | 独立行政法人情報通信研究機構 | マイクロストリップアンテナ |
US20060223225A1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Symbol Technologies, Inc. | Method, system, and apparatus for transfer of integrated circuit dies using an attractive force |
EP1864266A2 (en) * | 2005-03-29 | 2007-12-12 | Symbol Technologies, Inc. | Smart radio frequency identification (rfid) items |
US20060225273A1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Symbol Technologies, Inc. | Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate |
EP1876877B1 (en) | 2005-04-06 | 2010-08-25 | Hallys Corporation | Electronic component manufacturing apparatus |
JP5036541B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2012-09-26 | 株式会社 ハリーズ | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
US7623034B2 (en) * | 2005-04-25 | 2009-11-24 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method and device |
JP2006311372A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Ltd | 無線icタグ |
US7501947B2 (en) * | 2005-05-04 | 2009-03-10 | Tc License, Ltd. | RFID tag with small aperture antenna |
EP1720120A1 (en) * | 2005-05-04 | 2006-11-08 | Axalto S.A. | A method for manufacturing a smart card, a thus manufactured smart card, and a method for manufacturing a wired antenna |
DE102005025323A1 (de) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Francotyp-Postalia Beteiligungs Ag | Verfahren zum Zuordnen einer Information zu einem Poststück |
US7542301B1 (en) | 2005-06-22 | 2009-06-02 | Alien Technology Corporation | Creating recessed regions in a substrate and assemblies having such recessed regions |
CN100361150C (zh) * | 2005-06-24 | 2008-01-09 | 清华大学 | 带有硅基集成天线的射频识别标卡 |
US20070031992A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-08 | Schatz Kenneth D | Apparatuses and methods facilitating functional block deposition |
US7411500B2 (en) | 2005-09-14 | 2008-08-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of monitoring items or material from manufacturing processes |
US20070107186A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-17 | Symbol Technologies, Inc. | Method and system for high volume transfer of dies to substrates |
US20070116291A1 (en) | 2005-11-09 | 2007-05-24 | Shmuel Silverman | System and method for utilizing a proximity network system for providing wireless communication network authentication |
US20070131016A1 (en) * | 2005-12-13 | 2007-06-14 | Symbol Technologies, Inc. | Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate |
US20070139057A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Symbol Technologies, Inc. | System and method for radio frequency identification tag direct connection test |
US8067253B2 (en) * | 2005-12-21 | 2011-11-29 | Avery Dennison Corporation | Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film |
US7555826B2 (en) * | 2005-12-22 | 2009-07-07 | Avery Dennison Corporation | Method of manufacturing RFID devices |
US20070158024A1 (en) * | 2006-01-11 | 2007-07-12 | Symbol Technologies, Inc. | Methods and systems for removing multiple die(s) from a surface |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
EP2375494B1 (en) * | 2006-01-19 | 2018-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
DE602007013478D1 (de) * | 2006-02-08 | 2011-05-12 | Semiconductor Energy Lab | RFID-Vorrichtung |
JP5124960B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2013-01-23 | 東洋製罐株式会社 | Icタグ付き金属蓋及び金属容器 |
EP1988491B1 (en) | 2006-02-22 | 2014-05-07 | Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | Base material for rfid tag adapted to metallic material |
GB0604481D0 (en) * | 2006-03-06 | 2006-04-12 | Innovision Res & Tech Plc | RFID device antenna |
JP5018126B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2012-09-05 | 東洋製罐株式会社 | Icタグ付き金属物品 |
US20070244657A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-18 | Drago Randall A | Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
DE102006029250A1 (de) * | 2006-06-26 | 2007-12-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Transponders |
CN101467209B (zh) | 2006-06-30 | 2012-03-21 | 株式会社村田制作所 | 光盘 |
US7901533B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-03-08 | Tamarack Products, Inc. | Method of making an RFID article |
US7812726B2 (en) * | 2006-08-07 | 2010-10-12 | Pliant Corporation | Tamper event detection films, systems and methods |
WO2008025125A1 (en) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Kruger Inc. | Method of protecting a radio frequency identification inlay |
US7887755B2 (en) * | 2006-09-20 | 2011-02-15 | Binforma Group Limited Liability Company | Packaging closures integrated with disposable RFID devices |
WO2008050535A1 (fr) | 2006-09-26 | 2008-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci |
JP2008092198A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Renesas Technology Corp | Rfidラベルタグおよびその製造方法 |
CA2570616C (en) * | 2006-12-07 | 2014-07-15 | Psion Teklogix Inc. | Rfid based monitoring system and method |
US7961097B2 (en) * | 2006-12-07 | 2011-06-14 | Psion Teklogix, Inc. | RFID based monitoring system and method |
WO2008096576A1 (ja) | 2007-02-06 | 2008-08-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電磁結合モジュール付き包装材 |
CA2678556C (en) * | 2007-02-23 | 2012-01-31 | Newpage Wisconsin System Inc. | Multifunctional paper identification label |
JP5024372B2 (ja) | 2007-04-06 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2008126649A1 (ja) | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
CN101601055B (zh) | 2007-04-26 | 2012-11-14 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2008136257A1 (ja) | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
WO2008136220A1 (ja) | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
CN101568934A (zh) | 2007-05-10 | 2009-10-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP2009033727A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-02-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
DE102007030195A1 (de) * | 2007-06-27 | 2009-01-02 | Technische Universität Carolo-Wilhelmina Zu Braunschweig | Vorrichtung zur Zustandsüberwachung von Bauteilen und Bauwerken |
KR101023582B1 (ko) | 2007-07-09 | 2011-03-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스 |
CN101578616A (zh) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
JP4434311B2 (ja) | 2007-07-18 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよびその製造方法 |
WO2009011423A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
WO2009013817A1 (ja) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Fujitsu Limited | 無線タグ |
US7855648B2 (en) | 2007-08-14 | 2010-12-21 | Avery Dennison Corporation | RFID tag |
JP5086004B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-11-28 | 富士通株式会社 | タグアンテナ、およびタグ |
JP4845049B2 (ja) * | 2007-09-11 | 2011-12-28 | シャープ株式会社 | 発振装置および無線中継システム |
WO2009069053A1 (en) | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Nxp B.V. | Methods of manufacturing an antenna or a strap for accommodating an integrated circuit, an antenna on a substrate, a strap for an integrated circuit and a transponder |
KR101082702B1 (ko) | 2007-12-20 | 2011-11-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스 |
EP2557528A3 (en) | 2007-12-26 | 2017-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless IC device |
WO2009110382A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 複合アンテナ |
WO2009110381A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
US8079132B2 (en) * | 2008-03-11 | 2011-12-20 | Henry Clayman | Method for shielding RFID tagged discarded items in retail, manufacturing and wholesale industries |
JP4404166B2 (ja) | 2008-03-26 | 2010-01-27 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP4535209B2 (ja) | 2008-04-14 | 2010-09-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 |
DE102008022711A1 (de) * | 2008-05-07 | 2009-11-26 | Ses Rfid Solutions Gmbh | Raumgebilde mit einem Transponder und Verfahren zum Erzeugen desselben |
EP2840648B1 (en) | 2008-05-21 | 2016-03-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
WO2009142068A1 (ja) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2009145007A1 (ja) | 2008-05-26 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法 |
KR101148534B1 (ko) | 2008-05-28 | 2012-05-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스용 부품 및 무선 ic 디바이스 |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
WO2010001987A1 (ja) | 2008-07-04 | 2010-01-07 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN101625729B (zh) * | 2008-07-11 | 2011-09-07 | 中国钢铁股份有限公司 | 贴附于金属上的立体式无线识别标签 |
JP5434920B2 (ja) | 2008-08-19 | 2014-03-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2010047214A1 (ja) | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
DE112009002399B4 (de) | 2008-10-29 | 2022-08-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Funk-IC-Bauelement |
JP4605318B2 (ja) | 2008-11-17 | 2011-01-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
DE102008058398A1 (de) * | 2008-11-21 | 2010-06-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit kontaktlos auslesbarem Chip und Antenne |
US9111191B2 (en) * | 2008-11-25 | 2015-08-18 | Avery Dennison Corporation | Method of making RFID devices |
JP5041075B2 (ja) | 2009-01-09 | 2012-10-03 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよび無線icモジュール |
WO2010082413A1 (ja) | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社村田製作所 | 高周波デバイス及び無線icデバイス |
CN102301528B (zh) | 2009-01-30 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
US8116897B2 (en) | 2009-02-20 | 2012-02-14 | Henry Clayman | Method for manufacturing multi-piece article using RFID tags |
JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN103022661B (zh) | 2009-04-21 | 2014-12-03 | 株式会社村田制作所 | 电子设备及天线装置的谐振频率设定方法 |
US8743661B2 (en) * | 2009-05-29 | 2014-06-03 | Chronotrack Systems, Corp. | Timing tag |
JP5447515B2 (ja) | 2009-06-03 | 2014-03-19 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2011001709A1 (ja) | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナおよびアンテナモジュール |
US20110022524A1 (en) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | Monahan Brian H | Printed circuit board with passive rfid transponder |
JP5182431B2 (ja) | 2009-09-28 | 2013-04-17 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 |
CN102577646B (zh) | 2009-09-30 | 2015-03-04 | 株式会社村田制作所 | 电路基板及其制造方法 |
JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2011045970A1 (ja) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
WO2011052310A1 (ja) | 2009-10-27 | 2011-05-05 | 株式会社村田製作所 | 送受信装置及び無線タグ読み取り装置 |
WO2011055703A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
JP5299518B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 情報処理システム |
GB2487315B (en) | 2009-11-04 | 2014-09-24 | Murata Manufacturing Co | Communication terminal and information processing system |
CN104617374B (zh) | 2009-11-20 | 2018-04-06 | 株式会社村田制作所 | 移动通信终端 |
WO2011077877A1 (ja) | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び携帯端末 |
WO2011108341A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び無線通信端末 |
JP5652470B2 (ja) | 2010-03-03 | 2015-01-14 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
JP5477459B2 (ja) | 2010-03-12 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び金属製物品 |
GB2491447B (en) | 2010-03-24 | 2014-10-22 | Murata Manufacturing Co | RFID system |
JP5630499B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
JP5170156B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5299351B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN101882235B (zh) * | 2010-06-28 | 2012-08-22 | 武汉华工赛百数据***有限公司 | 一种缝隙耦合的激光全息电子标签及其制作方法 |
WO2012005278A1 (ja) | 2010-07-08 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びrfidデバイス |
CN104752813B (zh) | 2010-07-28 | 2018-03-02 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及通信终端设备 |
WO2012020748A1 (ja) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
JP5234071B2 (ja) | 2010-09-03 | 2013-07-10 | 株式会社村田製作所 | Rficモジュール |
JP5630506B2 (ja) | 2010-09-30 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN103053074B (zh) | 2010-10-12 | 2015-10-21 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及通信终端装置 |
GB2501385B (en) | 2010-10-21 | 2015-05-27 | Murata Manufacturing Co | Communication terminal device |
WO2012093541A1 (ja) | 2011-01-05 | 2012-07-12 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP5304956B2 (ja) | 2011-01-14 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | Rfidチップパッケージ及びrfidタグ |
CN103119786B (zh) | 2011-02-28 | 2015-07-22 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
WO2012121185A1 (ja) | 2011-03-08 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
WO2012137717A1 (ja) | 2011-04-05 | 2012-10-11 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP5482964B2 (ja) | 2011-04-13 | 2014-05-07 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信端末 |
JP5569648B2 (ja) | 2011-05-16 | 2014-08-13 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
KR101204393B1 (ko) | 2011-06-22 | 2012-12-14 | 주식회사 코리아 이앤씨 | 뱃지 uhf rfid 태그 |
KR101338173B1 (ko) | 2011-07-14 | 2013-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 통신 디바이스 |
CN103370886B (zh) | 2011-07-15 | 2015-05-20 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
CN204189963U (zh) | 2011-07-19 | 2015-03-04 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及通信终端装置 |
US9256773B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-02-09 | Féinics Amatech Teoranta | Capacitive coupling of an RFID tag with a touch screen device acting as a reader |
US9622359B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-04-11 | Féinics Amatech Teoranta | RFID transponder chip modules |
US9390364B2 (en) | 2011-08-08 | 2016-07-12 | Féinics Amatech Teoranta | Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags |
US9634391B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-04-25 | Féinics Amatech Teoranta | RFID transponder chip modules |
US9475086B2 (en) | 2013-01-18 | 2016-10-25 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module |
US10518518B2 (en) | 2013-01-18 | 2019-12-31 | Féinics Amatech Teoranta | Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture |
US9836684B2 (en) | 2014-08-10 | 2017-12-05 | Féinics Amatech Teoranta | Smart cards, payment objects and methods |
US9798968B2 (en) | 2013-01-18 | 2017-10-24 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module |
US9489613B2 (en) | 2011-08-08 | 2016-11-08 | Féinics Amatech Teoranta | RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward |
US10733494B2 (en) | 2014-08-10 | 2020-08-04 | Féinics Amatech Teoranta | Contactless metal card constructions |
US9697459B2 (en) | 2014-08-10 | 2017-07-04 | Féinics Amatech Teoranta | Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry |
US9812782B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-11-07 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling frames for RFID devices |
WO2013035821A1 (ja) | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線デバイス |
CN103380432B (zh) | 2011-12-01 | 2016-10-19 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
EP2688145A1 (en) | 2012-01-30 | 2014-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
JP5464307B2 (ja) | 2012-02-24 | 2014-04-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
GB201205243D0 (en) | 2012-03-26 | 2012-05-09 | Kraft Foods R & D Inc | Packaging and method of opening |
EP2645298A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-02 | austriamicrosystems AG | Portable object and information transmission system |
JP5304975B1 (ja) | 2012-04-13 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグの検査方法及び検査装置 |
US9251727B2 (en) | 2012-06-21 | 2016-02-02 | L&P Property Management Company | Inductively coupled product display |
US9364100B2 (en) | 2012-06-21 | 2016-06-14 | L & P Property Management Company | Inductively coupled shelving system |
US10824931B2 (en) | 2012-08-30 | 2020-11-03 | Féinics Amatech Teoranta | Contactless smartcards with multiple coupling frames |
US10552722B2 (en) | 2014-08-10 | 2020-02-04 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcard with coupling frame antenna |
US9579253B2 (en) * | 2012-11-08 | 2017-02-28 | Grifols Worldwide Operations Limited | RFID tag and blood container/system with integrated RFID tag |
US11354558B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Contactless smartcards with coupling frames |
US10977542B2 (en) | 2013-01-18 | 2021-04-13 | Amtech Group Limited Industrial Estate | Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture |
US10599972B2 (en) | 2013-01-18 | 2020-03-24 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcard constructions and methods |
US10248902B1 (en) | 2017-11-06 | 2019-04-02 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling frames for RFID devices |
US11354560B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Smartcards with multiple coupling frames |
US11551051B2 (en) | 2013-01-18 | 2023-01-10 | Amatech Group Limiied | Coupling frames for smartcards with various module opening shapes |
GB2511559B (en) | 2013-03-07 | 2018-11-14 | Mondelez Uk R&D Ltd | Improved Packaging and Method of Forming Packaging |
GB2511560B (en) | 2013-03-07 | 2018-11-14 | Mondelez Uk R&D Ltd | Improved Packaging and Method of Forming Packaging |
US9779602B2 (en) * | 2014-06-04 | 2017-10-03 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Merchandise tags incorporating a wireless communication device |
EP3751463A1 (en) | 2014-09-22 | 2020-12-16 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcards and card body constructions |
GB201512048D0 (en) | 2015-07-09 | 2015-08-19 | Strix Ltd | Food preparation |
DE212016000147U1 (de) | 2015-07-21 | 2018-02-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Drahtloskommunikationsbauelement und mit demselben ausgestatteter Artikel |
DE212016000146U1 (de) | 2015-07-21 | 2018-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Drahtloskommunikationsbauelement und mit demselben ausgestatteter Artikel |
US10049510B2 (en) | 2015-09-14 | 2018-08-14 | Neology, Inc. | Embedded on-board diagnostic (OBD) device for a vehicle |
DE102017121897B4 (de) * | 2017-09-21 | 2019-05-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer Antennenstruktur, Antennenstruktur, Boosterantenne, Chipkarte und Einrichtung zum Herstellen einer Antennenstruktur |
WO2019065957A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
FR3073307B1 (fr) * | 2017-11-08 | 2021-05-28 | Oberthur Technologies | Dispositif de securite tel qu'une carte a puce |
WO2019173455A1 (en) | 2018-03-07 | 2019-09-12 | X-Card Holdings, Llc | Metal card |
DE102018117364A1 (de) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte |
EP4058938A1 (en) | 2019-11-16 | 2022-09-21 | Avery Dennison Retail Information Services LLC | Rfid and packaging substrate systems and methods |
CN111478018B (zh) * | 2020-04-15 | 2021-04-20 | 合肥工业大学 | 一种应用于密集环境下的射频识别标签天线 |
USD943024S1 (en) | 2020-07-30 | 2022-02-08 | Federal Card Services, LLC | Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module |
USD942538S1 (en) | 2020-07-30 | 2022-02-01 | Federal Card Services, LLC | Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module |
JP2023040461A (ja) * | 2021-09-10 | 2023-03-23 | 日本航空電子工業株式会社 | アンテナ組立体 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3843036A (en) * | 1971-10-12 | 1974-10-22 | Western Electric Co | Apparatus for bonding a beam-lead device to a substrate |
US4783646A (en) * | 1986-03-07 | 1988-11-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Stolen article detection tag sheet, and method for manufacturing the same |
DE3614477A1 (de) * | 1986-04-29 | 1987-11-05 | Angewandte Digital Elektronik | Vorrichtung zur bidirektionalen datenuebertragung |
DE3630456A1 (de) * | 1986-09-06 | 1988-03-17 | Zeiss Ikon Ag | Verfahren und vorrichtung zur kontaktlosen informationsuebertragung |
CH673744A5 (es) * | 1987-05-22 | 1990-03-30 | Durgo Ag | |
JPH01129396A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-22 | Tokai Kinzoku Kk | 共振タグおよびその製造法 |
JP2615151B2 (ja) * | 1988-08-19 | 1997-05-28 | 株式会社村田製作所 | チップ型コイル及びその製造方法 |
DE4017934C2 (de) * | 1990-06-05 | 1993-12-16 | Josef Thomas Wanisch | Einrichtung zur drahtlosen Informationsabfrage |
US5081445A (en) * | 1991-03-22 | 1992-01-14 | Checkpoint Systems, Inc. | Method for tagging articles used in conjunction with an electronic article surveillance system, and tags or labels useful in connection therewith |
US5170175A (en) * | 1991-08-23 | 1992-12-08 | Motorola, Inc. | Thin film resistive loading for antennas |
US5288235A (en) * | 1992-12-14 | 1994-02-22 | Hughes Aircraft Company | Electrical interconnects having a supported bulge configuration |
ZA941671B (en) * | 1993-03-11 | 1994-10-12 | Csir | Attaching an electronic circuit to a substrate. |
US5430441A (en) * | 1993-10-12 | 1995-07-04 | Motorola, Inc. | Transponding tag and method |
JP3305843B2 (ja) * | 1993-12-20 | 2002-07-24 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US5682143A (en) * | 1994-09-09 | 1997-10-28 | International Business Machines Corporation | Radio frequency identification tag |
US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5786626A (en) * | 1996-03-25 | 1998-07-28 | Ibm Corporation | Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure |
-
1998
- 1998-06-23 US US09/103,226 patent/US6018299A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-06-18 ES ES99928733T patent/ES2275345T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-18 AT AT99928733T patent/ATE345556T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-06-18 EP EP99928733A patent/EP1090379B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-18 AU AU45730/99A patent/AU750290B2/en not_active Expired
- 1999-06-18 JP JP2000556347A patent/JP2002519771A/ja active Pending
- 1999-06-18 BR BRPI9911407A patent/BRPI9911407B1/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-06-18 WO PCT/US1999/013645 patent/WO1999067754A1/en active IP Right Grant
- 1999-06-18 KR KR1020007014613A patent/KR20010053113A/ko active IP Right Grant
- 1999-06-18 CA CA002334832A patent/CA2334832C/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-18 DE DE69934007T patent/DE69934007T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-18 MX MXPA00012438A patent/MXPA00012438A/es active IP Right Grant
- 1999-06-18 CN CN99807676A patent/CN1315027A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1090379A4 (en) | 2004-08-04 |
DE69934007D1 (de) | 2006-12-28 |
US6018299A (en) | 2000-01-25 |
KR20010053113A (ko) | 2001-06-25 |
CA2334832C (en) | 2003-02-18 |
AU750290B2 (en) | 2002-07-11 |
EP1090379B1 (en) | 2006-11-15 |
AU4573099A (en) | 2000-01-10 |
MXPA00012438A (es) | 2002-06-04 |
CN1315027A (zh) | 2001-09-26 |
CA2334832A1 (en) | 1999-12-29 |
ATE345556T1 (de) | 2006-12-15 |
BR9911407A (pt) | 2001-03-13 |
EP1090379A1 (en) | 2001-04-11 |
DE69934007T2 (de) | 2007-06-28 |
BRPI9911407B1 (pt) | 2016-11-16 |
WO1999067754A1 (en) | 1999-12-29 |
JP2002519771A (ja) | 2002-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2275345T3 (es) | Etiqueta de identificacion de radiofrecuencia que tiene una antena impresa y metodo. | |
CA2334156C (en) | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna | |
EP0595549B1 (en) | Radio frequency baggage tags | |
ES2601526T5 (es) | Placa de matrícula para un vehículo | |
ES2395266T3 (es) | Etiqueta RFID en la que se puede formar una imagen por láser | |
EP2973846B1 (en) | Rfid inlay incorporating a ground plane | |
ES2272326T3 (es) | Lectura de rfid a larga distancia con coste reducido. | |
US20160365644A1 (en) | Coupling frames for rfid devices | |
US10163052B2 (en) | RF tag | |
US10248904B2 (en) | RF tag | |
US7453360B2 (en) | Identification-data media | |
KR20010073147A (ko) | 무선 주파수 식별 태그 장치 및 관련 방법 | |
WO2000026856A2 (en) | Radio frequency identification system | |
EP3690748B1 (en) | Rf tag | |
JP2002123805A (ja) | 非接触icタグ付きラベル | |
ES2208314T3 (es) | Procedimiento de fabricacion de tarjetas sin contacto por laminacion. | |
JP4924379B2 (ja) | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 | |
JP4620237B2 (ja) | 防湿耐水性仕様非接触データキャリア | |
JP2000207518A (ja) | 接触型非接触型共用icカ―ドとその製造方法 | |
JP2022146618A (ja) | Rfタグ | |
MXPA00012138A (es) | Tarjeta de identificacion de radiofrecuencia que tiene una antena integrada a un articulo | |
TW202031532A (zh) | 車牌 |