JP5036541B2 - 電子部品及び、この電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品及び、この電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5036541B2 JP5036541B2 JP2007528146A JP2007528146A JP5036541B2 JP 5036541 B2 JP5036541 B2 JP 5036541B2 JP 2007528146 A JP2007528146 A JP 2007528146A JP 2007528146 A JP2007528146 A JP 2007528146A JP 5036541 B2 JP5036541 B2 JP 5036541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- interposer
- chip
- side terminal
- base
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 55
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 55
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 22
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 3
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- -1 dispense Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
上記インターポーザは、上記チップ保持部材の略平面状の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子を有しており、
上記ベース回路シートは、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を有していると共に、上記半導体チップを収容するためのチップ収容部を備えていることを特徴とする電子部品にある。
上記チップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装するチップ実装工程と、
上記半導体チップを収容するためのチップ収容部を上記ベース回路シートに設ける収容部形成工程と、
上記半導体チップが上記チップ収容部に収容されるよう、上記ベース回路シートと上記インターポーザとを積層する積層工程と、
積層した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを接合する接合工程とを実施することを特徴とする電子部品の製造方法にある。
そのため、上記第2の発明の電子部品の製造方法により作製した上記電子部品は、信頼性が高く優れた品質を有するものとなる。
10 インターポーザ
11 ICチップ
12 インターポーザ側端子
20 アンテナシート
210 チップ収容部
22 ベース側端子
24 アンテナパターン
この場合には、上記樹脂フィルムよりなる上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートを用いてフレキシブル性の高い上記電子部品を形成することができる。
この場合には、上記インターポーザにおける凸状の上記半導体チップと、上記ベース回路シートにおける凹状の上記チップ収容部との嵌め合い構造を積極的に利用して、上記インターポーザと上記ベース回路シートとの接合強度を格段に向上させることができる。
この場合には、上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とを接合する上記導電性接着材は、貫通穴状の上記チップ収容部により、上記一対のベース側端子の間で分断される。それ故、上記導電性接着剤を用いて、上記各ベース側端子と上記インターポーザ側端子とを接合した場合であっても、上記一対のベース側端子間の電気的な絶縁を確実性高く確保することができる。
ここで、凸状の上記係合部に対応する上記被係合部としては、上記チップ収容部と同様、凹状の窪みとして形成できるほか、貫通穴として形成することもできる。なお、凹状あるいは貫通穴状の被係合部は、上記チップ収容部と一体的に形成することも、独立して形成することも可能である。
一方、凹状の係合部としては、有底凹状のものであっても、貫通穴状のものであっても良い。そして、凹状の係合部に対応する上記被係合部としては、例えば、凸状の突出形状のものがある。
この場合には、RF−IDタグとしての上記電子部品は、電気的な信頼性が高く、耐久性の高い優れた品質のものとなる。
上記接合工程は、相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する工程であり、
上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうちの少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する一方の上記プレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方の上記プレス型に向けて突出する凸部を設けてなることが好ましい。
一方、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子において突出変形を生じない部分では、両端子間に介在する上記絶縁性接着剤により物理的な接続を確実性高く確保できる。
この場合には、上記絶縁性接着剤を加熱することで、その流動性を高めることができる。それ故、上記凸部により突出変形させた部分から上記絶縁性接着剤を一層、容易に流出させることができる。そして、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との直接的な接触を、さらに確実性高く実現できる。
この場合には、上記湿気硬化型の絶縁性接着剤により、上記インターポーザと上記ベース回路シートとの接合信頼性を一層、向上させることができる。
この場合には、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に超音波振動を作用することで、両者の直接的な接合強度を高めることができる。そして、上記電子部品の電気的な信頼性を一層、向上して、その耐久性を高くすることができる。
この場合には、RF−IDタグとしての上記電子部品の信頼性を向上できると共に、その生産効率を高くすることができる。
本例は、インターポーザを利用して構成したRF−IDメディアに関する例である。この内容について、図1〜図6を用いて説明する。
本例は、図1に示すごとく、シート状のチップ保持部材13に半導体チップ11を実装してなるインターポーザ10を、シート状のベース回路シート20に接合した電子部品1であるRF−IDメディア(以下、RF−IDメディア1と記載。)に関する。
上記インターポーザ10は、上記チップ保持部材13の略平面状の表面に半導体チップ11を実装してなると共に、該半導体チップ11の端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子12を有している。
上記ベース回路シート20であるアンテナシート(以下、アンテナシート20と記載。)は、インターポーザ側端子12と電気的に接続するベース側端子22を有していると共に、半導体チップ11を収容するための貫通するチップ収容部210を備えている。
以下に、この内容について詳しく説明する。
本例では、図1に示すごとく、RF−IDメディア1を製造するに当たって、チップ保持部材13の表面にICチップ11を実装してインターポーザ10を得るチップ実装工程と、ICチップ11を収容するためのチップ収容部210をアンテナシート20に設ける収容部形成工程(図5参照。)と、ICチップ11がチップ収容部210に収容されるようにアンテナシート20とインターポーザ10とを積層する積層工程(図6参照。)と、積層したアンテナシート20とインターポーザ10とを接合する接合工程とを実施した。
その後、上記接合工程では、インターポーザ10を連続シート201に向けて加圧した。本例では、図示しない一対のプレス型を備えたプレス装置を用い、一体のプレス型の間隙に配置したインターポーザ10と連続シート201とを加圧した。
本例は、実施例1のRF−IDメディアを基にして、凹状のチップ収容部210に変更すると共に、接着剤として電気的絶縁性を呈する絶縁性接着剤26を用いた例である。
本例の積層工程では、実施例1の導電性接着剤に代えて絶縁性接着剤26(図10)を利用した。そして、アンテナシート20の表面のうち、インターポーザ10の積層領域に略一致して接着剤配設領域261を設けた(図9)。また、チップ収容部210としては、有底の凹状のものを形成した。さらに、本例の接合工程では、加圧面に凸部311を設けたプレス型31(図12)を用い、アンテナシート20を突出変形させることで、インターポーザ10とアンテナシート20との電気的な接続状態を確保した(図12〜図14)。この内容について、図8〜図14を用いて説明する。
なお、上記接合工程は、超音波加振ユニットを装備したプレス装置を用いるのも有効である。このようなプレス装置を利用すれば、インターポーザ側端子12とベース側端子22とが直接的に接触する箇所において、超音波接合により両者を融着でき、電気的な接続信頼性を一層、向上することができる。熱圧着と超音波接合による融着とを組み合わせてインターポーザ側端子12とベース側端子22とを接合すれば、長期間のRF−IDメディア1の使用期間に渡って、優れた電気的な接続状態を安定性高く維持できる。
なお、その他の構成及び作用効果については、実施例1と同様である。
本例は、実施例1のRF−IDメディアを基にして、インターポーザ10とアンテナシート20との位置決め確実性を高くしたものである。この内容について、図15及び図16を用いて説明する。
本例のインターポーザ10は、図15に示すごとく、ICチップ11に隣り合って凸状の係合部115を有している。一方、本例のアンテナシート20は、チップ収容部210に隣り合って貫通穴状の被係合部215を有している。そして、インターポーザ10とアンテナシート20とを積層したとき、係合部115と被係合部215とが互いに嵌まり合う。なお、同図では、ICチップ11の大きさをデフォルメして図示してあり、相対的に、チップ収容部210の外縁とICチップ11との隙間を実スケールよりも小さく図示してある。
なお、その他の構成及び作用効果については、実施例1と同様である。
Claims (8)
- シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装したインターポーザを、シート状のベース回路シートに接合したRF−IDメディアであって、
上記インターポーザは、上記チップ保持部材の略平面状の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子を有しており、
上記ベース回路シートは、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を有していると共に、上記半導体チップを収容するための貫通穴状のチップ収容部を備え、
上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子のうちのいずれか一方が、可塑性材料から形成されるとともに、上記インターポーザ側端子及びベース側端子のうちの他方に接触するよう上記他方に向けて突出変形された突出変形部を有し、
上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートは、樹脂フィルムよりなることを特徴とするRF−IDメディア。 - 請求項1において、上記チップ収容部を挟んで対向するように一対の上記ベース側端子を配設してなり、上記各ベース側端子は、導電性接着剤を介して上記インターポーザ側端子に接合されていることを特徴とするRF−IDメディア。
- 請求項1又は請求項2において、上記チップ保持部材は、上記ベース回路シートに対して凸状あるいは凹状の係合部を有しており、上記ベース回路シートは、上記係合部と嵌まり合うように構成された被係合部を備えていることを特徴とするRF−IDメディア。
- シート状のチップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子を設けたインターポーザを、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を設けたシート状のベース回路シートに接合してなるRF−IDメディアの製造方法であって、
上記チップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装するチップ実装工程と、
上記半導体チップを収容するための貫通穴状のチップ収容部を上記ベース回路シートに設ける収容部形成工程と、
上記半導体チップが上記チップ収容部に収容されるよう、上記ベース回路シートと上記インターポーザとを積層する積層工程と、
積層した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを接合する接合工程とを実施し、
上記接合工程において、加圧表面に凸部を設けたプレス型を用いて加圧して、可塑性材料から形成された上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうちのいずれか一方に、上記インターポーザ側端子及びベース側端子のうちの他方に接触するよう上記他方に向けて突出変形された突出変形部を形成し、
上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートは、樹脂フィルムよりなることを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。 - 請求項4において、上記積層工程は、上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着剤を塗布した後、上記ベース回路シートに対して上記インターポーザを積層する工程であって、
上記接合工程は、相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する工程であり、
上記樹脂フィルムよりなるベース回路シート及びチップ保持部材のうちの少なくとも一方に隣接する一方の上記プレス型は、上記凸部を有し、
この凸部が、上記インターポーザ側端子及びベース側端子の一方の裏面に対面する加圧表面に、他方の上記プレス型に向けて突出することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。 - 請求項5において、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを備えていることを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。
- 請求項5において、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。
- 請求項4〜7において、上記接合工程では、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007528146A JP5036541B2 (ja) | 2005-04-18 | 2006-04-17 | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005119433 | 2005-04-18 | ||
JP2005119433 | 2005-04-18 | ||
PCT/JP2006/308082 WO2006112447A1 (ja) | 2005-04-18 | 2006-04-17 | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
JP2007528146A JP5036541B2 (ja) | 2005-04-18 | 2006-04-17 | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006112447A1 JPWO2006112447A1 (ja) | 2008-12-11 |
JP5036541B2 true JP5036541B2 (ja) | 2012-09-26 |
Family
ID=37115162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007528146A Active JP5036541B2 (ja) | 2005-04-18 | 2006-04-17 | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090166431A1 (ja) |
JP (1) | JP5036541B2 (ja) |
CN (1) | CN101160597A (ja) |
WO (1) | WO2006112447A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4952280B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-06-13 | 富士通株式会社 | 電子装置製造システムおよび電子装置製造方法 |
JP5155616B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2013-03-06 | 沖プリンテッドサーキット株式会社 | Rfidタグ、rfidシステムおよびrfidタグの製造方法 |
DE102007051875A1 (de) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Robert Bosch Gmbh | HF-Chipmodul, HF-Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer HF-Baugruppe |
JP5287232B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-09-11 | 凸版印刷株式会社 | インレイ、及びカバー付インレイ並びに冊子体 |
GB201012012D0 (en) * | 2010-07-16 | 2010-09-01 | Novalia Ltd | Laminate |
US9386688B2 (en) | 2010-11-12 | 2016-07-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated antenna package |
US9553371B2 (en) | 2010-11-12 | 2017-01-24 | Nxp Usa, Inc. | Radar module |
MY164922A (en) * | 2011-06-10 | 2018-02-15 | Iris Corp Berhad | Method of thermocompression bonding of laser-etched copper pads to cob module |
GB2494223B (en) * | 2012-03-02 | 2014-03-12 | Novalia Ltd | Circuit board assembly |
CN104254202B (zh) * | 2013-06-28 | 2017-08-22 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法 |
GB2516234B (en) * | 2013-07-15 | 2016-03-23 | Novalia Ltd | Circuit sheet arrangement |
CN105224113B (zh) * | 2014-05-30 | 2019-03-08 | 长鸿光电(厦门)有限公司 | 触控装置及其制造方法 |
JP6206626B1 (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-04 | 株式会社村田製作所 | キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法 |
WO2017179380A1 (ja) | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法 |
US10650203B1 (en) | 2018-11-21 | 2020-05-12 | Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. | RFID tag, system, and method for tamper detection |
US10657432B1 (en) | 2018-11-21 | 2020-05-19 | Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. | System and method for modifying RFID tags |
US20200160141A1 (en) * | 2018-11-21 | 2020-05-21 | Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. | Modified rfid tags |
WO2020219525A1 (en) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Self-adhesive straps for rfid devices |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256421A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその実装方法 |
JP2000151110A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Mitsui High Tec Inc | 多層配線基板のビア形成方法及び多層配線基板 |
JP2000235635A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | コンデンサ内蔵非接触型icカードとその製造方法 |
JP2003187211A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP2004295771A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体の製造方法 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55102291A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Nippon Mektron Kk | Structure for and method of conducting through hole of flexible circuit substrate |
CA1217572A (en) * | 1983-05-02 | 1987-02-03 | Kenichi Saito | Mounting apparatus for chip type electronic parts |
US4558397A (en) * | 1983-12-19 | 1985-12-10 | Amp Incorporated | Interposer connector for surface mounting a ceramic chip carrier to a printed circuit board |
US4915565A (en) * | 1984-03-22 | 1990-04-10 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Manipulation and handling of integrated circuit dice |
US4656478A (en) * | 1984-07-30 | 1987-04-07 | Asulab S.A. | Passive transponder for locating avalanche victims |
US4746618A (en) * | 1987-08-31 | 1988-05-24 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method of continuously forming an array of photovoltaic cells electrically connected in series |
JPH01189148A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気素子用素子キャリア |
US5078375A (en) * | 1990-12-06 | 1992-01-07 | Tamarack Products, Inc. | Method of superposing webs |
US5235736A (en) * | 1992-06-15 | 1993-08-17 | Motorola, Inc. | Self-fixturing method for assembling an antenna/receiver combination |
US5479694A (en) * | 1993-04-13 | 1996-01-02 | Micron Technology, Inc. | Method for mounting integrated circuits onto printed circuit boards and testing |
DE4336501A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
FR2716555B1 (fr) * | 1994-02-24 | 1996-05-15 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
US5751256A (en) * | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
US5682143A (en) * | 1994-09-09 | 1997-10-28 | International Business Machines Corporation | Radio frequency identification tag |
JP3388921B2 (ja) * | 1994-11-29 | 2003-03-24 | 株式会社東芝 | 集積回路カードの製造方法 |
US6215401B1 (en) * | 1996-03-25 | 2001-04-10 | Intermec Ip Corp. | Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag) |
US5826328A (en) * | 1996-03-25 | 1998-10-27 | International Business Machines | Method of making a thin radio frequency transponder |
US5825291A (en) * | 1996-04-10 | 1998-10-20 | Sentry Technology Corporation | Electronic article surveillance system |
JP3646472B2 (ja) * | 1997-05-19 | 2005-05-11 | 株式会社日立製作所 | 非接触型icカードおよび送受信回路 |
CA2301640C (en) * | 1997-09-11 | 2005-05-03 | Precision Dynamics Corporation | Laminated radio frequency identification device |
JP3339390B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
FR2775810B1 (fr) * | 1998-03-09 | 2000-04-28 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes sans contact |
JP3625646B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2005-03-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | フリップチップ実装方法 |
US5966903A (en) * | 1998-05-27 | 1999-10-19 | Lucent Technologies Inc. | High speed flip-chip dispensing |
US6018299A (en) * | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
US6525410B1 (en) * | 1998-07-24 | 2003-02-25 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit wireless tagging |
US6100804A (en) * | 1998-10-29 | 2000-08-08 | Intecmec Ip Corp. | Radio frequency identification system |
TW490564B (en) * | 1999-02-01 | 2002-06-11 | Mirae Corp | A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof |
ES2246759T3 (es) * | 1999-02-09 | 2006-03-01 | Magnus Granhed | Antena encapsulada para transpondor pasivo. |
US6410415B1 (en) * | 1999-03-23 | 2002-06-25 | Polymer Flip Chip Corporation | Flip chip mounting technique |
US6891110B1 (en) * | 1999-03-24 | 2005-05-10 | Motorola, Inc. | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
US6394646B1 (en) * | 1999-04-16 | 2002-05-28 | General Electric Company | Method and apparatus for quantitative nondestructive evaluation of metal airfoils using high resolution transient thermography |
FR2793054B1 (fr) * | 1999-04-29 | 2001-06-29 | Schlumberger Systems & Service | Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede |
FR2795201B1 (fr) * | 1999-06-15 | 2001-08-31 | Gemplus Card Int | Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support |
JP3928682B2 (ja) * | 1999-06-22 | 2007-06-13 | オムロン株式会社 | 配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置 |
US6140146A (en) * | 1999-08-03 | 2000-10-31 | Intermec Ip Corp. | Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates |
US6492717B1 (en) * | 1999-08-03 | 2002-12-10 | Motorola, Inc. | Smart card module and method of assembling the same |
US6729018B1 (en) * | 1999-09-03 | 2004-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
US6259408B1 (en) * | 1999-11-19 | 2001-07-10 | Intermec Ip Corp. | RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment |
FR2801707B1 (fr) * | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux |
US6634091B1 (en) * | 2000-02-15 | 2003-10-21 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Part mounter |
KR100732648B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2007-06-28 | 도레이엔지니어링가부시키가이샤 | 비접촉 아이디 카드 및 그의 제조방법 |
US6369711B1 (en) * | 2000-06-09 | 2002-04-09 | Intermec Ip Corp | Profile corrected label with RFID transponder and method for making same |
US6951596B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
DE10120269C1 (de) * | 2001-04-25 | 2002-07-25 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders |
DE10136359C2 (de) * | 2001-07-26 | 2003-06-12 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders |
KR20030076274A (ko) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 | 비접촉 아이디 카드류 및 그 제조방법 |
JP2003283121A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
US20040088855A1 (en) * | 2002-11-11 | 2004-05-13 | Salman Akram | Interposers for chip-scale packages, chip-scale packages including the interposers, test apparatus for effecting wafer-level testing of the chip-scale packages, and methods |
JP3967263B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2007-08-29 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置及び表示装置 |
US7224280B2 (en) * | 2002-12-31 | 2007-05-29 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
US6940408B2 (en) * | 2002-12-31 | 2005-09-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
JP3739752B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2006-01-25 | 株式会社 ハリーズ | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
US6982190B2 (en) * | 2003-03-25 | 2006-01-03 | Id Solutions, Inc. | Chip attachment in an RFID tag |
-
2006
- 2006-04-17 JP JP2007528146A patent/JP5036541B2/ja active Active
- 2006-04-17 WO PCT/JP2006/308082 patent/WO2006112447A1/ja active Application Filing
- 2006-04-17 CN CNA2006800128757A patent/CN101160597A/zh active Pending
- 2006-04-17 US US11/911,344 patent/US20090166431A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256421A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその実装方法 |
JP2000151110A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Mitsui High Tec Inc | 多層配線基板のビア形成方法及び多層配線基板 |
JP2000235635A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | コンデンサ内蔵非接触型icカードとその製造方法 |
JP2003187211A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP2004295771A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2006112447A1 (ja) | 2008-12-11 |
CN101160597A (zh) | 2008-04-09 |
US20090166431A1 (en) | 2009-07-02 |
WO2006112447A1 (ja) | 2006-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5036541B2 (ja) | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 | |
KR100825524B1 (ko) | Rfid 태그의 제조 방법 및 rfid 태그 | |
KR100737031B1 (ko) | 비접촉 통신을 실행할 수 있는 통신 매체 및 그 제조 방법 | |
JP4091096B2 (ja) | インターポーザ接合装置 | |
JP4853760B2 (ja) | Icカード、icカードの製造方法、およびicカードの製造装置 | |
WO2006051885A1 (ja) | インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品 | |
JP2008140293A (ja) | アンテナシート、icカード及びicカードの製造方法 | |
JP4754344B2 (ja) | Rfidタグ | |
JP2000331138A (ja) | 非接触型icカード | |
JP2006510130A (ja) | ホイル積層を通じたicカードの製造方法 | |
JPH1159040A (ja) | 無線モジュール及び無線カード | |
JP5171405B2 (ja) | インターポーザ接合方法 | |
JPH08227447A (ja) | 通信icカード | |
JP2002092577A (ja) | コンビカード及びその製造方法 | |
JP2006140359A5 (ja) | ||
JP2005050326A (ja) | 非接触で通信可能な通信媒体及びその製造方法 | |
JP3561478B2 (ja) | フレキシブルicモジュールの製造方法 | |
KR100545127B1 (ko) | 호일 적층을 통한 콤비형 ic 카드 반제품 및 그 제조방법 | |
JP6556656B2 (ja) | 接続構造、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
KR100423507B1 (ko) | 콤비형 아이씨카드의 제조방법 | |
WO2023217949A1 (en) | Rsim stand alone manufacturing with lamination and without indexation | |
JP5146224B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP5548059B2 (ja) | 回路素子 | |
JP2796625B2 (ja) | 電子桟器 | |
JP5293394B2 (ja) | 非接触icカードの製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090403 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120327 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120703 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5036541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |