KR970051633A - 음극구조체의 구조 및 전자방사체 도포방법 - Google Patents

음극구조체의 구조 및 전자방사체 도포방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 음극구조체의 구조 및 전자방사체 도포방법에 관한 것으로 특히 음극선관용 음극구조체의 제조시 전자방사물질을 압력에 의한 프린트방식을 이용해 도포하고 활성화금속을 에어스프레이방식을 이용해 도포하므로 균일한 활성화금속의 전자방사체를 얻을 수 있고, 전자방사물질의 도포밀도를 높여 음극동작시 전자방사물질의 증발을 억제함으로 음극전류밀도를 높이고 전자방사수명을 길게할수 있도록 한것으로서, 음극가열용 히터가 삽입설치된 원통형 음극슬리이브 상단에 전자방사체를 구비하기 위한 기체금속을 구비하고, 기체금속 상면에 활성화금속과 전자방사물질이 혼합구성된 전자방사체를 도포한 것이다.

Description

음극구조체의 구조 및 전자방사체 도포방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명 음극선관용 음극구조체의 구성도.

Claims (6)

  1. 음극가열용 히터가 설치된 원통형 음극슬리이브와, 상기 음극슬리이브 상단에 전자방사체를 구비하기 위한 기체금속이 구성된 음극구조체에 있어서, 상기 기체금속 상면에 도포되는 전자방사체는 마그네슘, 실리콘, 지르콘, 망간, 텅스텐, 토륨이 적어도 1종 포함된 활성화금속과 산화바륨을 주성분으로 하고 산화스트론튬, 산화칼슘, 산화스칸드늄, 산화알루미늄이 적어도 1종 함유된 전자방사물질을 혼합하여 구비한 것을 특징으로 하는 음극구조체의 구조.
  2. 음극가열용 히터가 삽입설치된 원통형 음극슬리이브와, 상기 음극슬리이브 상단에 전자방사체를 구비하기 기체금속과, 상기 기체금속 상면에 활성화금속과 전자방사물질이 혼합구성되는 전자방사체가 도포되어 구성되는 음극구조체에 있어서, 상기 전자방사체는 먼저 전자방사물질을 도포하고 전자방사물질 표면에 활성화 금속을 도포하는 것을 특징으로 하는 전자방사체 도포방법.
  3. 음극가열용 히터가 삽입설치된 원통형 음극슬리이브와, 상기 음극슬리이브 상단에 전자방사체를 구비하기 기체금속과, 상기 기체금속 상면에 활성화금속과 전자방사물질이 혼합구성되는 전자방사체가 도포되어 구성되는 음극구조체에 있어서, 상기 전자방사체는 전자방사물질과 활성화금속 교대로 수회 도포하는 것을 특징으로 하는 전자방사체 도포방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전자방사물질은 1회 도포두께가 20um이하로 도포하는 것을 특징으로 하는 전자방사체 도포방법.
  5. 제3항에 있어서 상기 전자방사물질은 일정한 압력을 가한 프린트방식에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 전자방사체 도포방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 활성화 금속은 에어스프레이방법에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 전자방사체 도포방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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