KR970030552A - 유니버셜 번-인 보오드 - Google Patents

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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract

반도체 장치의 번-인 보오드 회로(Burn-in board circuit)에 관한 것으로, 특히 특정 반도체 장치의 핀 배열를 타켓으로 하지 않고 핀의 배열이 상이한 반도체 장치를 번-인 할 수 있는 유니버셜(Universal) 번-인 보오드회로에 관한 것이다. 상기의 번-인 보오드 회로는 번-인되어질 타켓 반도체 장치가 삽입되어질 에지콘텍터를 다수개 가지는 소켓과; 상기 다수의 에지콘텍터중 하나의 에지콘넥터에 접속되는 제1노드와, 상기 제1노드와 테스트신호라인사이에 접속된 아이솔레이션 저항과, 전원전압과 접지전압이 입력되는 제1전원노드, 제1접지노드 및 상기 제1노드에 접속된 제1패싱노드를 가지는 제1수단과; 제1전원노드 및 제1접지노드에에 각각 접속된 제2전원노드, 제2접지노드 및 상기 테스트신호라인에 접속된 제2패싱노드를 가지는 제2수단과; 상기 제1수단내의 제1전원노드, 제1접지노드 및 제1패싱노드와 제2수단내의 제2전원노드, 제2접지노드 및 제2패싱노드를 선택적으로 접속하여 상기 제1노드에 접속된 타켓 반도체 장치의 핀 특성에 따른 번-인 테스트 신호를 공급하는 선택수단을 포함하여 구성된다.

Description

유니버셜 번-인 보오드
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3a도 내지 제3d도는 제2도에 도시된 유니버셜 번-인 보오드를 번-인 테스트 칩의 핀의 용도에 대응하여 사용하는 실시예를 나타낸 다수의 도면들.

Claims (3)

  1. 반도체 장치를 번-인하는 번-인 보오드 회로에 있어서 번-인되어질 타켓 반도체 장치가 삽입되어질 에지콘텍터를 다수개 가지는 소켓과; 상기 다수의 에지콘텍터중 하나의 에지콘텍터에 접속되는 제1노드와, 상기 제1노드와 테스트신호라인 사이에 접속된 아이솔레이션 저항과, 전원전압과 접지전압이 입력되는 제1전원노드, 제1접지노드 및 상기 제1노드에 접속된 제1패싱노드를 가지는 제1수단과; 제1전원노드 및 제1접지노드에 각각 접속된 제2전원노드, 제2접지노드 및 상기 테스트신호라인에 접속된 제2패싱노드를 가지는 제2수단과; 상기 제1수단내의 제1전원노드, 제1접지노드 및 제1패싱노드와 제2수단내의 제2전원노드, 제2접지노드 및 제2패싱노드를 선택적으로 접속하여 상기 제1노드에 접속된 타켓 반도체 장치의 핀 특성에 따른 번-인 테스트 신호를 공급하는 선택수단으로 구성함을 특징으로 유니버셜 번-인 보오드 회로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유니버셜한 번-인 보오드는 PCB기판상에 설치됨을 특징으로 하는 유니버셜 번-인 보오드 회로.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1수단 및 제2수단을 외부로부터의 전원전압, 접지전압을 입력하며, 상기 각 노드들 상호간을 점퍼를 이용하여 선택적으로 연결할 수 있는 스트립 소켓임을 특징으로 하는 유니버셜 번-인 보오드 회로.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950040484A 1995-11-09 1995-11-09 유니버셜 번-인 보오드 KR100192575B1 (ko)

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