KR960026535A - 처리장치 - Google Patents

처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960026535A
KR960026535A KR1019950047685A KR19950047685A KR960026535A KR 960026535 A KR960026535 A KR 960026535A KR 1019950047685 A KR1019950047685 A KR 1019950047685A KR 19950047685 A KR19950047685 A KR 19950047685A KR 960026535 A KR960026535 A KR 960026535A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
chamber
opening
accommodating
storage chamber
Prior art date
Application number
KR1019950047685A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100367021B1 (ko
Inventor
츠토무 와카모리
히로유키 이와이
가츠히코 미하라
Original Assignee
이노우에 아키라
도쿄 일렉트론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노우에 아키라, 도쿄 일렉트론 가부시키가이샤 filed Critical 이노우에 아키라
Publication of KR960026535A publication Critical patent/KR960026535A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100367021B1 publication Critical patent/KR100367021B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 피처리체인 반도체 웨이퍼에 소정의 처리를 시행하는 반응로와, 복수의 반도체 웨이퍼를 수용하는 캐리어(웨이퍼 카세트)를 수납하는 수납선반, 반응로, 수납부에 대하여 캐리어의 반입·반출을 행하는 반송 수단을 구비한다. 여기서, 수납부와 적어도 반송수단의 일부를 구성하는 제2반송기구를 대기로부터 차단하도록 밀폐실 내에 배열설치한다. 더욱이, 연통구를 매개로 밀폐실에 연통되고, 수납부에 대하여 반입·반출하는 캐리어를 가수납하는 치환실을 대기와 차단가능하게 설치한다. 또한, 밀폐실 내 및 치환실 내에 N2가스를 공급 가능하게 형성한다. 이에 의해, 미처리 또는 처리완료의 반도체 웨이퍼를 불활성가스 분위기로 보존할 수 있으며, 반도체 웨이퍼로의 유기물 또는 중금속으로부터의 오염을 방지할 수 있다.

Description

처리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 처리장치의 제1실시예의 개략 사시도, 제2도는 제1도에 나타낸 처리장치의 개략 종단면도.

Claims (9)

  1. 피처리체에 소정의 처리를 시행하는 처리수단과, 복수의 상기 피처리체를 수용하는 캐리어를 수납하는 수납부, 상기 처리수단 및 수납부에 대하여 캐리어의 반입·반출을 행하는 반송수단, 상기 수납부와 적어도 상기 반송수단의 일부를 대기로부터 차단하는 밀폐실, 이 밀폐실에 연통되어 상기 수납부에 대하여 반입·반출하는 상기 캐리어를 가수납하는 대기와 차단가능한 치환실 및, 상기 밀폐실 내 및 치환실 내에 불활성 가스를 공급하는 장치를 설치하여 이루어진 것을 특징으로 하는 처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송수단을 상기 캐리어의 반입·반출부와 상기 치환실 및 상기 치환실과 상기 처리수단의 사이에서 상기 캐리어를 반송하는 제1반송기구와, 상기 수납부에 대하여 상기 캐리어를 반입·반출하는 제2반송기구 및, 상기 제1반송기구 또는 상기 제2반송기구의 사이에 상기 캐리어를 받아 넘기는 제3반송 기구로 구성되고, 상기 제2 및 상기 제3반송기구를 상기 밀폐실 내에 배열설치하고, 상기 제3반송기구에 상기 밀폐실 내와 상기 치환실 내를 이동가능한 캐리어 보호유지부 및, 상기 치환실 내에 상기 캐리어 보호유지부가 위치한 경우에 상기 밀폐실과 상기 치환실의 연통구를 닫아 막는 덮개체를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 처리장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 밀폐실 및 상기 치환실에 각각 관로의 개폐수단을 매기로 불활성가스 공급원을 접속함으로써 적어도 상기 밀폐실에 관로의 개폐수단을 매개로 배기관을 접속하고, 상기 밀폐실 내에 소정가스분위기 농도를 검출하는 농도검출수단을 설치하여 그 농도검출수단으로부터의 신호에 기초하여 상기 개폐 수단의 열림각도를 제어하는 수단을 설치하여 이루어진 것을 특징으로 하는 처리장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 치환실에 있어서의 상기 밀폐실의 연통구부 및 캐리어 반입·반출용의 개구부에 각각 상기 연통구 및 상기 개구부를 개폐하는 문짝체를 설치하고, 상기 문짝체와 상기 치환실의 상기 연통구 주변 및 상기 개구부 주변의 대향면의 어느 한쪽에 밀봉부재를 장착하며, 상기 문짝체에 개폐구동기구와, 상기 문짝체의 닫아막는 경우에 상기 문짝체를 상기 치환실 측으로 끌어당기는 끌어당김 기구를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 처리장치.
  5. 피처리체에 소정의 처리를 시행하는 처리수단과, 복수의 상기 피처리체를 수용하는 캐리어를 수납하는 수납부, 상기 처리수단 및 상기 수납부에 대하여 캐리어의 반입·반출을 행하는 반송수단으로 이루어지고, 상기 수납부를 적어도 미처리의 피처리체를 개구부를 매개로 수용하는 캐리어를 수납하는 제1수납실과, 공캐리어, 미처리 또는 처리완료의 처리체를 수용하는 캐리어 및 그 외의 캐리어를 개구부를 매기로 수납하는 제2수납실로 구성되고, 상기 제1수납실을 밀폐가능하게 형성함과 더불어 그 제1수납실 내에 불활성가스를 공급하는 장치를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 처리장치.
  6. 복수의 피처리체를 수용하는 캐리어의 반입·반출부와, 적어도 미처리의 상기 피처리제를 수용하는 상기 캐리어를 개구부의 매개로 수납하여 밀폐가능하면서 불활성가스가 공급되는 제1수납실, 공캐리어 미처리 또는 처리완료의 피처리체를 개구부로 매개로 수용하는 캐리어 및 그 외의 캐리어를 수납하는 제2수납실, 상기 피처리체에 소정의 처리를 시행하는 처리수단, 상기 반입·반출부 상기 제1수납실 또는 제2수납실의 사이 또는 상기 제1수납실 또는 상기 제2수납실과 상기 처리수단의 받아넘김부의 사이에서 상기 캐리어를 반송하는 캐리어 반송수단 및, 상기 처리수단과 받아넘김부의 사이에서 상기 피처리체를 반송하는 피처리체 반송수단을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 처리장치.
  7. 제5항에 있어서, 제1수납실의 캐리어 반입·반출용의 상기 개구부에 문짝체를 개폐가능하게 설치함과 더불어 상기 제1수납실과 상기 문짝체를 상대적으로 끌어당겨 상기 제1수납실을 밀폐가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 처리장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 제1수납실에 개폐수단을 매개로 불활성가스 공급원을 접속함과 더불어 개폐수단을 매개로 배기관을 접속하고, 상기 제1수납실에 소정 가스분위기를 검출하는 농도검출수단을 설치, 그 농도검출 수단으로부터의 신호에 기초하여 상기 개폐수단의 열림각도를 제어하는 제어수단을 설치하여 이루어진 것을 특징으로 하는 처리장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1수납실과 상기 불활성 가스 공급원의 사이에 유량제어수단을 개설하고, 상기 제1수납실의 소정 가스분위기를 검출하는 상기 농도검출수단으로부터의 신호에 기초하여 상기 유량제어수단을 제어하여 불활성가스 공급량을 제어하도록 된 것을 특징으로 하는 처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950047685A 1994-12-08 1995-12-08 처리 장치 KR100367021B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33103894 1994-12-08
JP94-331038 1994-12-08
JP7120857A JPH08213446A (ja) 1994-12-08 1995-04-21 処理装置
JP95-120857 1995-04-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960026535A true KR960026535A (ko) 1996-07-22
KR100367021B1 KR100367021B1 (ko) 2003-03-15

Family

ID=26458362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950047685A KR100367021B1 (ko) 1994-12-08 1995-12-08 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5788448A (ko)
JP (1) JPH08213446A (ko)
KR (1) KR100367021B1 (ko)
TW (1) TW354405B (ko)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6833035B1 (en) 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6799932B2 (en) 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US6447232B1 (en) * 1994-04-28 2002-09-10 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system
US6942738B1 (en) 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6723174B2 (en) 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
JPH10147432A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Tokyo Electron Ltd カセットチャンバ
US6540466B2 (en) 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
US5964561A (en) * 1996-12-11 1999-10-12 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
US5957648A (en) * 1996-12-11 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Factory automation apparatus and method for handling, moving and storing semiconductor wafer carriers
US6280134B1 (en) * 1997-06-17 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for automated cassette handling
NL1008143C2 (nl) * 1998-01-27 1999-07-28 Asm Int Stelsel voor het behandelen van wafers.
US6079927A (en) * 1998-04-22 2000-06-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment
US6328809B1 (en) 1998-10-09 2001-12-11 Scp Global Technologies, Inc. Vapor drying system and method
DE19921072A1 (de) * 1999-05-08 2000-11-09 Acr Automation In Cleanroom Einrichtung zum Handhaben von Substraten innerhalb und außerhalb eines Reinstarbeitsraumes
US6318945B1 (en) * 1999-07-28 2001-11-20 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with vertically stacked load lock and substrate transport robot
WO2002005313A2 (en) * 2000-07-07 2002-01-17 Semitool, Inc. Automated processing system
JP4180787B2 (ja) 2000-12-27 2008-11-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
DE50210923D1 (de) * 2001-01-26 2007-10-31 Liconic Ag Klimatisierter lagerschrank
JP4519348B2 (ja) * 2001-03-29 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置および熱処理方法
JP3862514B2 (ja) * 2001-05-02 2006-12-27 キヤノン株式会社 ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
JP2003303869A (ja) * 2002-04-05 2003-10-24 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 基板搬送装置における蓋部材開閉装置
CN1293621C (zh) * 2002-05-23 2007-01-03 安内华株式会社 基板处理装置及处理方法
JP2004022940A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd 研磨装置、研磨方法、ウェーハ待避プログラム
AU2003256487A1 (en) * 2002-07-15 2004-02-02 Aviza Technology, Inc. Variable heater element for low to high temperature ranges
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US7553516B2 (en) * 2005-12-16 2009-06-30 Asm International N.V. System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
FR2901546B1 (fr) * 2006-05-24 2010-10-15 Cit Alcatel Procede et dispositif de depollution d'environnement confine
JP4756372B2 (ja) * 2006-09-13 2011-08-24 株式会社ダイフク 基板処理方法
JP4807579B2 (ja) * 2006-09-13 2011-11-02 株式会社ダイフク 基板収納設備及び基板処理設備
EP1972874B1 (de) * 2007-03-20 2019-02-13 Liconic Ag Automatisiertes Substanzenlager
MY159335A (en) * 2007-08-23 2016-12-30 Hirata Spinning Component transfer device and method
JP4251580B1 (ja) * 2008-01-08 2009-04-08 Ｔｄｋ株式会社 被収容物搬送システム
JP5410794B2 (ja) * 2009-03-17 2014-02-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US8888434B2 (en) 2011-09-05 2014-11-18 Dynamic Micro System Container storage add-on for bare workpiece stocker
DE102012100929A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Substratbearbeitungsanlage
US9607873B2 (en) * 2014-02-07 2017-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus and operation method thereof
JP7048885B2 (ja) * 2018-03-15 2022-04-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ
CN114076522B (zh) * 2022-01-19 2022-03-29 中电科风华信息装备股份有限公司 一种用于半导体封装的全自动压力固化设备

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5261935A (en) * 1990-09-26 1993-11-16 Tokyo Electron Sagami Limited Clean air apparatus
US5277579A (en) * 1991-03-15 1994-01-11 Tokyo Electron Sagami Limited Wafers transferring method in vertical type heat treatment apparatus and the vertical type heat treatment apparatus provided with a wafers transferring system
JP3149206B2 (ja) * 1991-05-30 2001-03-26 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP3176104B2 (ja) * 1991-10-22 2001-06-11 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JPH05114567A (ja) * 1991-10-22 1993-05-07 Kokusai Electric Co Ltd 縦型拡散、ｃｖｄ装置
JPH05114568A (ja) * 1991-10-22 1993-05-07 Kokusai Electric Co Ltd 縦型拡散、ｃｖｄ装置
US5303671A (en) * 1992-02-07 1994-04-19 Tokyo Electron Limited System for continuously washing and film-forming a semiconductor wafer
TW245823B (ko) * 1992-10-05 1995-04-21 Tokyo Electron Co Ltd
JP3186262B2 (ja) * 1992-10-14 2001-07-11 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
JP3372581B2 (ja) * 1993-01-21 2003-02-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3330169B2 (ja) * 1993-01-21 2002-09-30 東京エレクトロン株式会社 ガスシャワーノズルを備えた縦型熱処理装置
JP3176160B2 (ja) * 1993-01-21 2001-06-11 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3258748B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-18 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP3218488B2 (ja) * 1993-03-16 2001-10-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW354405B (en) 1999-03-11
KR100367021B1 (ko) 2003-03-15
JPH08213446A (ja) 1996-08-20
US5788448A (en) 1998-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960026535A (ko) 처리장치
US5674123A (en) Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies
JP2020167398A (ja) ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR100303075B1 (ko) 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
KR20100102616A (ko) 기판의 오염물을 제어하기 위한 방법 및 장치
KR100453090B1 (ko) 처리장치및처리장치내의기체의제어방법
KR0180793B1 (ko) 디스크형 물체를 수용하기 위한 매거진 운반장치
KR101770485B1 (ko) 기판 처리 장치, 커버 개폐 기구, 차폐 기구 및 용기의 내부 퍼지 방법
KR940006244A (ko) 가반식(可搬式) 밀폐 컨테이너를 사용한 전자 기판처리 시스템과 그의 장치
JPH0159007B2 (ko)
JPH054666A (ja) 通気孔を設けた半導体ウエーハ用真空カセツト
JPH0774227A (ja) マイクロ環境下のロードロック
JP2013143558A5 (ko)
WO2020086490A1 (en) Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating the same
JPH06302679A (ja) 被処理物搬送ボックス及び処理装置
JP2006135016A (ja) ロードポート
KR101364116B1 (ko) 기판 처리를 위한 클러스터 설비
JP3589823B2 (ja) 基板搬送装置、基板処理装置および基板搬送方法
KR940006243A (ko) 처리시스템 및 처리장치
KR20010102494A (ko) 화학 기상 증착 반응로용 압력 평형화 시스템
JPH042147A (ja) 半導体基板の保管装置
KR920017209A (ko) 멀티챔버 프로세스장치
KR20240086972A (ko) 기판 처리 장치 및 로드락 챔버
JPH03214645A (ja) 半導体ウエハの収納・搬送装置
EP0596536A1 (en) Transport system and method of using same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20091210

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee