KR910015030A - 필름 실장형 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 필름 실장형 반도체 장치의 제1실시예를 도시하는 평면도.
Claims (3)
- 필름위에 반도체 칩을 탑재하여, 상기 반도체 칩에 접속된 복수의 배선으로 형성되는 리드 패턴이 형성이 되어 있으며, 상기 리드 패턴의 병렬된 각 배선을 노출한 리드 접속부가 설치된 필름 실장형 반도체 장치에 있어서, 상기 리드 접속부에는, 서로 인접하는 배선이 그 연장 방향으로 다른 간격을 갖는 것을 특징으로 하는 필름 실장형 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 리드 접속부에는, 2이상의 다른 간격을 갖는 평행 배선부가 설치되어, 상기 평행 배선부에서는, 직선형상의 각 배선이 서로 평행하게 설치되는 것을 특징으로 하는 필름 실장형 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 리드 접속부에서는, 상기 리드 패턴은, 배선의 연장방향으로 배선 간격을 연속적으로 변화시키는 것을 특징으로 하는 필름 실장형 반도체 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2502 | 1990-01-16 | ||
JP250290 | 1990-01-16 | ||
JP1990106008U JPH0493147U (ko) | 1990-01-16 | 1990-10-08 | |
JP106008 | 1990-10-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910015030A true KR910015030A (ko) | 1991-08-31 |
Family
ID=31889738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910000310A KR910015030A (ko) | 1990-01-16 | 1991-01-11 | 필름 실장형 반도체 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0493147U (ko) |
KR (1) | KR910015030A (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3640155B2 (ja) | 1999-01-26 | 2005-04-20 | セイコーエプソン株式会社 | 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP1990106008U patent/JPH0493147U/ja active Pending
-
1991
- 1991-01-11 KR KR1019910000310A patent/KR910015030A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0493147U (ko) | 1992-08-13 |
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