KR840005498A - 비금속면 전기 도금 방법 - Google Patents

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칼 에이 에저러
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Abstract

내용 없음

Description

비금속면 전기 도금 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 전위차(E) i=E′i-E″i를 한정하는 전류-전위 선도.
제2도는 전위차(E)dep=E′dep-E″dep를 한정하는 전류-전위선도.

Claims (37)

  1. 이온형태의 전기 도금될 금속(B)을 함유하는 전기 도금용액이 수용되어 있고 역기 전극이 제공된 도금조에서, 외측에 커넥터 지역이 제공된 비금속면을 전기 도금하여 금속화시키는 방법에 있어서, 상기 비금속면에, 그에 전기 도금에 의해 용착될 금속(B)과는 다른 금속(A)으로된 다수의 금속부를 형성시키고, 전기 용착된 금속(B)으로 구성된 또는 그에 의해 형성된 표면상에서의 금속(B)의 용착에 비해 금속(A)로 구성되거나 그를 포함하는 상기 금속부상에서의 금속(B)의 용착을 우선적으로 이루게하는 하나이상의 성분(C)을 함유하고 소정의 도전율을 가지는 전기 도금용액에, 상기 커넥터 지역의 적어도 일부를 포함하는 상기 비금속면을 노출시키며, 상기 금속부 상에서의 금속(B)의 우선적인 용착을 발생시키기에 충분한 전위를, 요구되는 두께의 대체로 균일한 용착층을 형성시키기에 충분한 시간동안 커넥터 지역과 역기 전극사이에 인가하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 성분(C) 자체가 금속(A)의 표면에 비해 금속(B)의 표면에 우선적으로 부착되어, 금속(A)에 의해 형성되는 표면상에서의 도금 반응을 대체로 방해함이 없이 금속(B)에 의해 형성되는 표면상에서의 도금반응을 대체로 방해 또는 감소 시키는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 성분(C)이 금속(B)에 의해 형성된 표면 상에서의 과전위를 증가시키는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 성분(C)이 금속(A)의 표면에 우선적으로 부착되어, 금속(B)의 표면상에서의 도금반응에 비하여 금속(A)의 표면상에서의 도금반응을 대체로 증가시키게 하는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 부착된 성분(C)이 과전위를 감소시켜, 금속(B)의 표면상의 도금 반응에 비해 도금 반응을 증가시키는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 성분(C)이 염료, 계면활성제, 키일레이트제, 광택제 및 레벨링중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 성분(C)이 메틸렌블루우와 메틸바이올렛중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  8. 제6항에 있어서, 성분(C)이 알킬페녹시-폴리에톡시에탄올, 비이온플루오로카본 계면활성제, 폴리옥시에틸렌 화합물, 및 폴리옥시에틸렌과 폴리옥시프로필렌의 차단혼성 중합체로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 성분(C)이 4내지 100만개의 옥시에틸렌족을 함유하는 화합물중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 성분(C)이 20 내지 150개의 옥시에틸렌족을 함유하는 화합물로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  11. 제8항에 있어서, 성분(C)이 10 내지 400개의 옥시에틸렌족을 함유하는 산화에틸렌-산화프로필렌의 혼성중합체로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  12. 제6항에 있어서, 성분(C)이 2,4,6-(2-피리딜)-s-트리아진과 음이온 피로인산중에서 선택된 키일레이제인 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  13. 제6항에 있어서, 성분(C)이 N-헤테로사이클릭 화합물, 트리페닐 메탄염료, 티오우레아, 아릴 티오우레아, 테트라 메틸 티우람 이황화물, 티오우레아 유도체, 사카린 및 0-벤잘디하이드황산 유도체 중에서 선택된 광택제 및/또는 레벨링제인 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  14. 제1항에 있어서, 전기도금용액의 도전율 및 커넥터 지역과 역기전류에 인가되는 전위가 금속(A)의 표면상에서의 용착율을 금속(B)의 표면상에서 용착율보다 적어도 1 오오더, 바람직하게는 2 오오더로 할 수 있도록 충분히 높게 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 도전율이 다른 도금 매개변수에 관련하여 허용가능한 최대값으로 조절되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  16. 제14항에 있어서, 전위가 금속(A)로 구성되거나 그를 포함하는 금속부와 커넥터 지역 사이에서 그리고 인접 금속부들 사이에서 도금용액에 의해 형성되는 저항 경로상에서의 압력강하를 보상하도록 조절되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 전위가 다른 도금 매개 변수와 관련하여 허용가능한 최대치로 조절되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  18. 제1항에 있어서, 금속(A)와 금속(B)가 원소주기율표의 족 Ⅰb와 Ⅷ로부터 선택되고, 금속(A)이 금속(B)과 서로 다른것을 특징으로 하는 비금속면을 전기독므하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 성분(C)가 염료, 계면활성제, 키일레이트제, 광택제 및 레벨링제로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  20. 제1항에 있어서, 금속(A)상에 대한 금속(B)의 용착을 위한 전위가 독므공정시의 조건하에서 금속(B)에 대한 자체 금속(B)의 용착을 위한 전위보다 음극적으로 낮게 될 수 있도록 금속(A)과 금속(B)이 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 성분(C)이 염료, 계면활성제, 키일레이트제, 광택제 및 레벨링제로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  22. 제18항에 있어서, 금속(A)이 팔라듐, 백금, 은, 금 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  23. 제18항에 있어서, 금속(B)이 구리와 니켈중에서 선택되는 것을 특징으로하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  24. 제1항에 있어서, 금속부 성형 공정이 도금 용액중의 금속 (A)을 화합물 또는 복합물로서 사용하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 화합물이 금속할로겐화물 또는 이중 금속할로겐화물인 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 이중금속할로겐화물이 팔라듐-주석 염화물인 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  27. 제24항에 있어서 도금용액이 금속 (A)와 주석 할로겐화물을 함유하며, 처리된 비금속면이 후속적으로 주석 화합물용의 용매에 노출되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  28. 제25항에 있어서, 금속(A)으로 된 다수의 금속부가 금속(A)을 함유하는 용액으로 비금속면을 처리한 후 이어서 열 및 환원제에 노출시키는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  29. 제28항에 있어서, 열처리를 65 내지 120℃의 온도로 적어도 10분간시행하는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  30. 제28항에 있어서, 상기 환원제가 소듐 보로하이드라이드 포름알데히드, 디메틸아민 보란 및 하이드로 옥실아민 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  31. 제1항에 있어서, 비금속면 위에 요구되는 두께의 연속된 금속(B)막을 형성시킨 후에 금속(B)의용착을 완료하고 그 막에 또는 그의 일부에 하나이상의 금속층을 전해용착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  32. 제31항에 있어서, 다른 조정을 갖는 적어도 두개의 전기도금 용액이 사용되어, 제1용액은 금속(A)상에서의 용착율을 최대화시키는 성분을 함유하고, 이어서 사용되는 전기도금용액은 형성되는 각각의 금속용착층의 특성을 최적화시키도록 조성되어 있는 것을 특징으로 하는 비금속면을 전기도금하는 방법.
  33. 구리피복 절연판에 또는 그러한 판을 다수로 사용하여 형성한 박판에 형성기키고 그 구멍의 벽에 금속층을 제공하는 공정을 포함하여 인쇄회로판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 구멍벽에, 그의 표면에 전기도금에 의해 용착될 금속(B)과는 다른 금속(A)으로 된 다수의 금속부를 형성시키고, 소정의 도전율을 가지며 용해식으로 전기 용착되는 금속(B)을 함유하고 전기 용착된 금속(B)으로 구성된 또는 그에 의해 형성된 표면상에서의 금속(B)의 용착에 비해 금속부상에서의 금속(B)의 용착을 우선적으로 이루게하는 하나이상의 성분(C)을 함유하는 전기도금용액에, 상기판 또는 박판을 노출시키며, 상기 금속부상에서의 금속(B)의 우선적인 용착을 발생시키기에 충분한 전위를 요구되는 두께의 대체로 균일한 용착충을 형성시키기에 충분한 시간동안 도음용액중에 위치된 역기전극과 구리 피복판 또는 박판에 인가하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로판을 제조하는 방법.
  34. 제33항에 있어서, 상기 구리 피복판 또는 박판의 표면중, 벽에 금속(A)로된 금속부가 제공된 상기 구멍을 구비하는 요구되는 도전체 패턴에 대응하는 지역에 음의 상저항층을 제공하고, 전기 도금 공정후에 상기 저항층을 제거하고, 그 저항층으로 덮혀 있던 지역의 금속을 부식해내는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로판을 제조하는 방법.
  35. 33항에 있어서, 전기도금 공정에 있어서 상기 구리 피복판 또는 박판의 표면중, 구멍을 구비하는 요구되는 회로 패턴에 대응하는 지역에 양의 상저항층을 제공하고, 양의 상저항층으로 덮혀있지 않은 지역의 금속을 부식해내어 인쇄회로판 패턴을 형성시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로판을 제조하는 방법.
  36. 절연판내에 구멍을 형성하고 요구되는 두께의 금속층을, 이 구멍의 벽과 요구되는 인쇄회로 도전체패턴에 대응하는 지역에 형성시켜서 인쇄회로판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 도전체 패턴에 대응하는 상기 지역에서 상기 구멍의 벽에 다수의 금속부를 형성시키고, 소정의 도전율을 가지며 용해식으로 전기 용착되는 금속(B)을 함유하고 전기용착된 금속(B)으로 구성된 또는 그에 의해 형성된 표면상에서의 금속(B)의 용착에 비해 금속(A)를 포함하는 금속부상에서의 금속(A)의 용착을 우선적으로 이루게하는 하나이상의 성분(C)을 함유하는 전기 도금용액에 상기판을 노출시킵며, 상기 금속부상에서의 금속(B)의 우선적인 용착을 발생시키기에 충분한 전위를, 요구되는 대체로 균일한 두께의 용착층을 형성시키기에 충분한 시간동안 판중 도금될 지역의 외측에 제공된 커넥터 지역과 도금용액중에 위치된 역기 전극에 인가하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 인쇄회로판을 제조하는 방법.
  37. 제36항에 있어서, 상기 커넥터 지역이 창문틀과 같은 형태이고, 상기 절연판의 연부를 따라 절연판면의 소지역을 덮는 것을 특징으로 하는 인쇄회로판을 제조하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR8302962A 1982-07-01 1983-06-30 Method for electroplating non-metallic surfaces KR890002623B1 (en)

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US50116783A 1983-06-10 1983-06-10

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