SE462434B - Saett att galvaniskt metallisera foeremaal med minst en icke-metallisk yta. - Google Patents

Description

15 20 25 30 35 40 462 434 och ersättning av förbrukade material genom reglerad tillsätt- ning av kemikalier. Vidare har dessa pläteringslösningar en benägenhet för oselektiv avsättning och bildar sålunda metall- avsättningar, t.ex. av koppar på väggar och botten av tankar som användes för bruket av sådana pläteringsbad. Detta erfordrar återkommande avbrott av pläteringsprocessen, avlägsnande av pläteringslösningen från tanken och rengöring av tankens väggar och botten medelst en etsningsprocess.

Strömlös metallplätering är därför relativt dyrbar och komplicerad, och erfordrar mycket erfaren personal.

Oavsett dessa väsentliga olägenheter, har strömlös avsätt- ning av ett första metallskikt hittills utgjort en väsentlig del av alla processer som använts för metallisering av icke-me- talliska ytor, innefattande då sådana processer som användes vid framställning av tryckta kretskort.

I den amerikanska patentskriften 3 099 608 beskrives an- vändning av en palladium-tennklorid-kolloid för att bilda en väsentligen oledande film av kolloidala eller semi-kolloidala partiklar på väggarna av de hål som gjorts i ett laminat för användning till framställning av tryckta kretskort, samt elektro- plätering till förkoppring av dessa hålväggar.

Processen enligt den amerikanska patentskriften 3 099 608 har dock allvarliga olägenheter och har visat sig icke kunna tillämpas vid praktisk användning. Den kolloidala suspensionen av palladium och tennklorid har en icke godtagbart kort livs- längd. Den kan endast användas under cirka nio dagar på grund av koagulering av suspensionen, och på grund av dess höga pal- ladiumhalt är den relativt kostsam. Vidare avsätter metoden enligt US 3 099 608 väsentligt mera koppar på ytan än på väg- garna hos genomgående hål, och är därför icke godtagbar för kommersiell användning.

Den amerikanska patentskriften 3 099 608 grundar sig på användning av en "tunn, knappast synlig film av partiklar" av "semi-kolloidalt palladium", avsatt på den yta som skall pläte- ras, varvid filmen har en "avsevärd resistans", och på den an- givelsen, "att palladiumet, vilket av naturen utgör såväl en katalytisk metall som en ledande metall, har möjligheter för samtidiga och kombinerade aktiverande och ledande funktioner" (spalt 4, rad 53 till 56), och vidare, att "efter det att elektroplätering börjat vid en ledare, aktiveras den synbar- 10 15 20 25 30 35 40 462 434 ligen av de katalytiska egenskaperna hos palladiumet, och elektroavsättningsprocessen fortskrider direkt på filmen av ledande-aktiverande partiklar" (spalt 4, rad 62 till 66). I spalt 5, rad 2 till 7, angives det att "eftersom den kolloi- dala palladiumavsättningen i de genomgående hålen utgjorde en ytunst dålig ledare för att tjäna som bas för elektropläteringen i jämförelse med den avsatta grafíten, måste någonting annat ha bidragit vid elektroavsättningen, dvs en katalysator måste ha bidragit i pläteringsreaktionen". Oaktat det förhållandet, att uppfinnarnas observation härrör från 1959, och följaktligen är samtidig med användningen av grafit för metallisering av ole- dande material och med den första tillämpningen av "strömlös pläteringsteknik med groddar" för metallisering av plastföremål och framställning av kort med genompläterade hål (PTH), ledde den icke till en process med någon praktisk användning. I beak- tande av de väsentliga initialsvårigheterna med den strömlösa pläteringstekniken med groddar och dess utveckling, och vidare de fortsatta komplicerade förhållandena vid drift, övervakning och upprätthållande av strömlösa pläteringsbad, i jämförelse med den jämförelsevis enkla elektropläteringsprocessen, är det snarare synnerligen överraskande att observationerna hos upp- finnarna i den amerikanska patentskriften 3 099 608 icke gjorde något intryck ifråga om den tekniska utvecklingen under de se- naste två decennierna. Orsaken är att dessa observationer icke gav till resultat en lära som möjliggör för genomsnittsfack- mannen att utnyttja den. I brist på denna lära kunde uppfinnar- nas observationer endast eftergöras vid användning av deras "1edare-aktivatorlösning" och det elektropläteringsbad av koppar- pyrofosfat som förelåg vid den tiden.

Det antages att uppfinnarna i den amerikanska patentskrif- ten 3 099 608 icke insåg betydelsen av sammansättningen hos elektropläteringsbadet för koppar. Bland de kända sammansätt- ningar av pyrofosfatbad för elektroplätering som användes vid ansökningstiden för den amerikanska patentskriften gav exempel- vis det enklaste icke koppar av tillräcklig kvalitet för tryckta kretskort, medan de mera komplicerade badtyperna gav tillräcklig kopparkvalitet, men inhiberar genomförandet av den process som föreslås i US 3 099 608. Industrin fann därför att de observa- tioner som gjorts av uppfinnarna och beskrivits i US 3 099 608 icke var praktiskt användbara. Den "strömlösa kopparpläteringen 10 15 20 25 30 35 40 4 6' 434 ._ . med gro dar', eventuellt åtfoljd av elektroplatering, mottogs följaktligen som det enda inom omrâdet tillgängliga sättet för metallisering av icke metalliska ytor.

Den amerikanska patentskriften 3 099 608 visar därför bort från den föreliggande uppfinningen. För att komma fram till föreliggande uppfinning måste den felaktiga idé som framlagts av uppfinnarna i US 3 099 608 att egenskaperna hos elektroplä- teringsbadet icke var kritiska, övervinnas och fullständigt förkastas.

I enlighet med föreliggande uppfinning framlägges ett sätt att galvaniskt metallisera föremål med minst en icke- metallisk yta, som åtminstone delvis skall metalliseras, eventuellt då innefattande väggarna av hål, vilken temporärt eller permanent är försedd med en i närheten av, men dock utanför det eller de områden av den icke-metalliska ytan eller ytorna som skall metalliseras anordnad, elektrisk anslutninge- yta, i en behålla- re, försedd med en motelektrod och innehål- lande en lösning av den metall (B) som skall avsättas galva- niskt, såsom koppar eller nickel. Sättet kännetecknas av följande förfarandesteg: a) anbringande på den icke-metalliska ytan eller ytorna, åtminstone i det eller de områden som skall metalliseras gal- vaniskt, av ett metalliskt groddskikt av en metall (A), vald ur grupperna VIII eller Ib i grundämnenas periodiska system eller groddskikt innehållande en av dessa metaller, varvid metallen (A) och den metall (B), vilken är vald ur grupperna VIII eller Ib, som skall avsättas galvaniskt icke är identis- ka, och (A) företrädesvis väljas bland palladium, platina, silver eller guld; b) införande av den yta eller de ytor som skall metallise- ras och åtminstone en del av den elektriska anslutningsytan i ett galvaniseringsbad med förbestämd ledningsförmaga, och som ytterligare innehåller en eller flera komponenter (C), varvid (C) utgöres av metylenblâtt, metylviolett, alkylfenoxipoly- etoxietanoler, icke-jonogena fluorkolväten, polyoxietylenföre- ningar, segmentsampolymerer av polyoxietylen och polyoxipro- pylen, tiokarbamid, allyltiokarbamid, tetrametyltiuramdi- sulfid, 2,4,6-(2-pyridyl)-s-triazin, trifenylmetanfärgämne, sackarin och/eller o-bensaldehydsulfonsyraderivat; och c) en spänning pålägges, som svarar mot en strömtäthet av 30 till 50 2 av den maximala strömtätheten, och denna spänning 10 15 20 25 30 35 40 462 454 upprätthàlles, tills ett väsentligen likformigt, sammanhängan- de skikt av metallen (B) med önskad tjocklek har avsatts.

I en utföringsform är avsättningshastigheten på de metal- liska platserna minst en tiopotens högre och företrädesvis två tiopotenser högre än avsättningshastigheten på den utpläterade metallen.

I ännu en annan utföringsform underkastas det med metal- liska platser försatta underlaget en eller flera av behand- lingarna värmebehandling, behandling med ett rengörande kondi- tioneringsmedel, och/eller behandling med ett reduktionsmedel.

Sättet enligt föreliggande uppfinning utgör en förbättrad metod för plätering av icke-metalliska ytor på ett underlag.

Närmare bestämt utgör det en synnerligen effektiv metod för plätering av väggarna hos genomgående hål i metallklädda lami- nat.

En speciell fördel som erhålles vid framställning av tryckta kretskort med pläterade genomgående hål i enlighet med föreliggande uppfinning utgör integriteten hos hålväggen av koppar. Eftersom kopparn elektropläteras direkt på det icke- metalliska underlaget i hålets vägg utan något mellanliggande, strömlöst utbildat metallskikt, förbättras avsevärt de fysi- kaliska egenskaperna och vidhäftningen vid gränsytan mellan koppar och plastmaterial, liksom även vidhäftningen mellan kopparfolien och den elektropläterade metallen, såsom koppar- avsättningen. Detta är av speciell betydelse vid framställning av trykta kretsar med hög tillförlitlighet, såsom flerskiktiga kretsar.

I praktiken innefattar metoden enligt föreliggande uppfin- ning för elektroplätering av icke-metallíska ytor på ett under- lag de stegen att diskreta metalliska områden utbildas på den yta som skall pläteras, varvid dessa metalliska områden är av en metall som är olika den metall som skall elektropläteras, en förbíndelsearea anordnas på underlaget och utanför den icke metalliska ytarea som skall elektropläteras, den yta som skall pläteras och åtminstone en del av förbindelsearean bringas í kontakt med en elektropläteringslösning, vilken innehåller en pläteringsbar metall av den art som skall elektroavsättas och en komponent som möjliggör preferentiell avsättning av nämnda metall på de metalliska områdena över utpläterad metall från den elektroavsättande metallen, en behållare anordnas, innehål- lande elektropläteringslösningens bad med en motelektrod, och 10 15 ZÛ 25 30 35 40 6 462 434 _ mellan de elektroder som bildas av förbindelsearean och mot- elektroden pålägges en potential, tillräcklig för att initiera och orsaka preferentiell avsättning på en yta som är försedd med områdena, under en tillräcklig tid för att bilda en av- sättning med önskad, väsentligen jämn tjocklek.

Utan att vilja vara bunden av någon speciell teori, anta- ges det att den direkta elektropläteringsprocess som här avses grundar sig på följande principer: I. (1) Metalliska områden anordnade på icke metalliska ytor är förbundna med en "förbindelsearea" (förbindningselektrod), vilken även är anordnad på ytan, medelst pläteringsbadets elektrolyt, vilken bildar en "resistiv väg" mellan förbindelse- arean och de närliggande områdena, och liknande vägar bildas mellan områdena. Ju större täthet av metalliska områden, desto snabbare bildas det jämna metallskiktet genom elektroavsättning. (2) Ju högre elektrolytens ledníngsförmåga är, desto lägre är resistansen hos den "resistiva vägen", och med en teoretisk elektrolyt med oändlig ledningsförmåga skulle alla områden vara vid samma potential som den hos förbindelsearean. Motsvarande skulle med en teoretisk elektrolyt med mycket låg ledningsför- måga resistansen mellan områdena och förbindelsearean för alla praktiska ändamål vara allt för hög för utbildande av en poten- tial för pläteríng på områdena. (3) Med elektrolyter i praktiken utbildas ett spännings- fall på den resistiva vägen. Grundat på det föregående gäller sålunda, att (a). den potential som tíllhandahålles av strömkällan till motelektroden och förbindelsearean måste väljas Så, att den kompenserar icke endast spänningsfallet mellan elektroderna, innefattande då överspänningen för avsättningen, utan även de spänningsfall i den resistiva vägen som bildas av elektro- lyten, så att en tillräcklig pläteringspotential tillhandahål- les för de metalliska områdena; (b) ju högre elektrolytens ledningsförmåga är, desto snabbare är pläteringsreaktionen på områdena (och även desto mer jämn i tjockleken); (c) elektrolytens ledningsförmåga bör väljas så hög som kan godtagas med avseende på pläteringsparametrarna. (4) Den i elektropläteringsbadet närvarande komponenten (C) orsakar bildning av en första elektroavsättníng som före- trädesvis växer i sidled utefter den yta som är försedd med 10 15 20 25 30 35 40 462 434 de metalliska områdena, i jämförelse med den vertikala till- växten på ytan av den utpläterade metallen. J Det här använda uttrycket "ledningsförmåga" definieras som en funktion av halten av de species som leder strömmen, och i ett surt bad antages alltså vätejonerna verka som den huvudsakliga bäraren av strömmen.

II. (1) För alla praktiska ändamål är det viktigt att den av- sättning som bildas genom elektroplätering är väsentligen jämn och att dess tjocklek icke väsentligen utgör en funktion av avståndet till förbindelsearean. I fallet med tryckta krets- kort med hål som har metalliserade väggar, bör avsättningen på ytan och på hålens väggar icke uppvisa väsentliga, icke god- tagbara skillnader i tjocklek. (2) Problemet med ojämnhet föreligger även vid elektro- plätering i allmänhet. För att övervinna det användes vissa tillsatser i pläteringsbadet, exempelvis kända som utjämnings- medel. (3) Pyrofosfatbad för elektroplätering som innehåller sâ- dana tillsatser ger tillfredsställande resultat när de användes i den konventionella processen "strömlös och elektrisk pläte- ring med groddbildning“. (4) Kopparpyrofosfatbad av typ som innehåller tillsats- medel, vilka tidigare fanns tillgängliga, gjorde den process som föreslås i den amerikanska patentskriften 3 099 608 oanvänd- bar; Orsaken till detta är, att de vanligen använda tillsats- medlen bindes lika till den metall som utpläteras (koppar) och till palladiumet på de metalliska områdena, eller till och med bindes preferentiellt till de senare, och stör eller inhiberar sålunda pläteringsprocessen på dessa områden. Helt oväntat, i beaktande av US 3 099 608, erhölls tillfredsställande resultat ifråga om såväl jämn tjocklek som överlägsen kvalitet hos me- tallavsättningen genom användning av badkompositioner som inne- håller en eller flera komponenter som preferentiellt bindes till den metall som skall utpläteras, och sålunda minskar plä- teringsverkan på dessa ytor i jämförelse med pläteringsverkan på de metalliska områdena av en olika, lämplig metall, t.ex. palladium, eller genom att preferentiellt bindas till metallen i de metalliska områdena och öka pläteringsverkan på dessa om- råden i jämförelse med ytan av den metall som utpläteras.

De problem som beskrivits i det föregående med avseende 10 15 20 25 30 35 i 40 462 454 på användningen av den strömlösa elektropläteringsprocessen_ groddbildning, liksom även den oanvändbara process som beskrives i den amerikanska patentskriften 3 099 608, övervinnes fullstän- digt genom föreliggande uppfinning.

Som framgår av den teoretiska mekanismen i det föregående, måste den pålagda potentialen vara tillräcklig för att elekt- riskt avsätta den pläteringsbara metallen på de diskreta områ- dena med en hastighet som är högre än på den utpläterade metal- len. I praktiken bestämmes denna potential medelst välkända och godtagna elektrokemiska förfaranden.

Ett sådant förfarande innefattar mätningar av ström-poten- tialrelationerna för elektroavsättning av en metall på olika underlag i frånvaro och närvaro av komponenten (C). Inom det potentialområde som är tillämpbart i standardlösningar för elektrisk avsättning (t.ex. för en pläteringslösning av koppar- sulfat och svavelsyra, cirka 0 till -200 mV mot mättad kalomel- elektrod, och för en pläteringslösning av kopparpyrofosfat, cirka -300 till -1000 mV mot mättad kalomelelektrodl, visar det sig att pläteringshastigheten på olika underlag som för- setts med metalliska områden är snabbare när pläteringslösningen innehåller komponenten (C) i jämförelse med pläteringshastig- heten på andra underlag med ytor av den metall som skall ut- pläteras.

Adsorptíva komponenter (komponent (C)) i elektropläteríngs- lösningen kan väljas på basis av de ström-potentialkurvor som erhålles med en elektrod, framställd av elektropläteringsmetal- len, t.ex. koppar, och med en elektrod, framställd av den me- tall som användes för att bilda de metalliska områdena (t.ex. palladium). Ström-potentialkurvor upptages med användning av det tre-elektrodsystem som innehåller provelektroden, motelekt- roden och referenselektroder. Elektrodpolarisering kan åstad- kommas genom påläggning av en linjärt varierande potential och registrering av strömmen (voltametrisk metod), eller genom påläggning av en konstant ström och registrering av potentialen (galvanostatisk metod). Beskrivning av tre-elektrodsystemet och de voltametríska och galvanostatiska metoderna gives i "Modern Electrochemistry" av J.0.M. Bockris och A.K.N. Reddy, utgiven av Plenum Publ. Corp., New York, NY, 1970, sid 891-893 och 1019-1026.

En snabb metod för väljande av badsammansättning för 10 15 20 25 30 35 40 462 434 sättet enligt uppfinningen använder ström-P0tefltía1kUTV°T för att utvärdera skillnaden delta (E)í, vilken definieras av delta (E)í = E'í - E"1, vari E'í och E"í utgör potentialer vid strömtätheten i hos den elektrod som är framställd av elektropläteringsmetallen, respektive av den metall som an- vändes för att bilda de metalliska områdena. Strömtätheten i ligger inom området från 30 till 50 % avden maximalastflmmäüwmen* i (fig. 1). Med strömtätheten vald på detta sätt belägges den elektrod som är utförd av den metall som användes för att bilda de metalliska områdena icke väsentligt av pläteringsmetallen vid potentialen Ei. Strömtätheten í i den galvanostatiska metoden väljes även så, att med den pläterade metallen erhål- les en oväsentlíg beläggning av den elektrod som är utförd av den metall som användes för att bilda de metalliska områdena.

Förfarandet för val av de adsorptiva komponenterna består av följande steg: (1) Upptag ström-potentialkurvor (i-v-kurvor) för de två typerna av provelektroder, elektropläteringsmetallen (t.ex. koppar) och den metall som användes för att bilda de metalliska områdena (t.ex. palladium). -(2) Välj strömtäthet inom området från 30 till 50 % den maximala strömmen. (3) Avläs potentialerna E'i och Efi för den valda strömmen från ström-potentialkurvorna (i-v). (4) Beräkna potentialskillnaden delta (E)í = E'í - Efí. (5) Adsorptiva komponenter som orsakar ett högt värde på de1ta(E)i utgör föredragna komponenter, dvs ett bad med ett högt värde på skillnaden delta (E)í utgör ett föredraget bad.

Samma metod och kriterier användes för att välja en föredragen halt av den adsorptiva komponenten.

En annan snabb metod för att välja badsammansättning för aV processen enligt uppfinningen använder även ström-potential- kurvor, men i detta fall bestämmes funktionen delta (E) avs' . _ ä _ . _ = , varvid denna funktion definieras av delta (E)avS E avs _ H ' | n -- ' ' E avs, vari E avs och E avs betecknar avsattningspotentialerna (dvs de till strömmen noll extrapolerade potentialerna från ström-potentíalkurvorna) för den pläteringsbara metallen på det av elektropläteringsmetallen utförda underlaget, respek- tive för den metall som användes för att bilda de metalliska områdena (fig. 2). 10 15 20 25 30 35 40 10 462 434 Den experimentella metoden är samma för dessa förfaranden som för den tidigare beskrivna metoden. E'aVS och E"aVS beräk- nas dock genom extrapolering av ström-potentialkurvorna till strömmen noll och följande avläsning av värdena på E'avS och E"aVS. I detta förfarande utgör en badsammansättning med ett högt värde på delta Eavs en föredragen badkomposition. Halter av adsorptiva komponenter som orsakar ett högt värde på delta (E)avs utgör föredragna halter för dessa komponenter.

Samtliga av dessa snabba metoder för väljande av badsamman- sättning för plätering vid konstant ström kan modifieras för användning i andra förfaranden för metallplätering, såsom puls- plätering och snabb galvanostatisk eller potentiostatisk plä- tering. Förutom de ovan beskrivna snabba metoderna för val av badsammansättning för sättet enligt uppfinningen kan andra me- toder användas (beskrives i "Modern Electrochemistry", sid 1017 och följande).

Följaktligen faller varje komponent som medför att pläte- ringshastigheten blir snabbare på de metalliska områdena än på den pläteringsbara metallen, såsom beskrivits i det föregående, inom ramen för föreliggande uppfinning. I en utföringsform av uppfinningen åstadkommer komponenten (C) en preferentiell av- sättning genom att själv preferentiellt bindas till en yta av metallen (B) i jämförelse med ytan av metallen (A), så att där- igenom väsentligt inhiberas eller minskas pläteringsreaktionen på ytor som bildas av metallen (B) utan någon väsentlig stör- ning av pläteringsreaktionen på de ytor som bildas av områdes- metallen (A).

I en annan utföringsform bindes komponenten (C) själv preferentiellt till områdesmetallen (A), varvid den bundna kom- ponenten (C) minskar överspänningen och sålunda ökar pläterings- reaktionen i jämförelse med nämnda reaktion på ytorna av me- tallen (B).

Enligt en föredragen utföringsform av uppfinningen väljes ledningsförmågan hos elektropläteringslösningen och den poten- tial som pålägges på förbíndelsearean och motelektroden till- räckligt höga för att ge en avsättningshastighet på ytan av om- rådesmetallen (A) som är minst en tiopotens och företrädesvis två tiopotenser högre än avsättníngshastigheten på ytan av me- tallen (B). Det har visat sig, att den maximala ledningsförmåga som är lämplig för förfarandet enligt uppfinningen för alla 10 15 20 25 30 35 40 11' 462 434 praktiska ändamål är så hög som kan tillåtas med hänsyn till andra pläteringsparametrar.

Det har även visat sig, att den potential som pålägges på elektroderna måste väljas till att kompensera för potential- fallet i den resistiva väg som bildas av pläteringsbadet mellan förbindelsearean och de metalliska områden som består av eller innehåller metallen (A), och mellan sådana intill varandra be- lägna områden.

Vidare föredrages det att denna potential väljes vid det högsta värde som är tillåtligt med hänsyn till de andra pläte- ringsparametrarna.

Metallen (A), liksom även metallen (B) kan väljas från grupperna Ib eller VIII i grundämnenas periodiska system, förutsatt att de är olika.

Lämpligen väljes metallerna (A) och (B) så, att metallen (A) uppvisar en lägre pläteringspotential än metallen (B) under de betingelser som tillhandahållas av pläteringsprocessen.

Föredragna metaller för (A) väljes bland palladium, platina, silver och guld, varvid palladium mest föredrages.

Lämpliga metaller (B) väljes bland koppar och nickel. De föredragna elektropläteringslösningarna är sura.

Komponenten (C) kan väljas bland färgämnen, ytaktiva medel, ketaleringsmedel, blankmedel och utjämningsmedel, vilka prefe- rentiellt bindes till ytor som innehåller eller består av metal- len (B), och som verkar genom att minska eller inhibera pläte- ringsreaktíonen och/eller bilda depolarisationsmedel som pre- ferentiellt bindes till ytor som består av metallen (A) och ökar pläteringsreaktionen på nämnda yta.

Lämpliga färgämnen väljes exempelvis bland Victoria Pure Blue F80, metylenblått, metylviolett, syrablått 161, alcian- blått 8GK och andra N-heterocykliska föreningar, färgämnen av trifenylmetantyp och aromatiska aminer, iminer och diazoföre- ningar, innefattande aminer, iminer och díazoföreningar med kon- denserade ringar. Lämpliga ytaktiva medel innefattar nonjoniska ytaktiva medel, såsom alkylfenoxipolyetoxietanoler, t.ex. oktyl- fenoxipolyetoxietanol, och nonjoniska ytaktiva medel av fluor- koltyp, såsom Zonyl FS .

Bland de många ytaktiva medel, innefattande vätmedel och vattenlösliga Cfifiæfißka föreningar, som föreslagits för använd- ning i elektropläteringslösningar föreligger ytaktiva medel 12* | [f - ' _ _ ' _ och poâymeref som innehåller polyoxíetylen. Föreningar som inne- ' håller så litet som fyra och så mycket som en miljon polyoxi- 10 15 zoi 25 30 35 40 etylengrupper har visat sig vara verksamma. En föredragen grupp av dessa föreningar innefattar polyoxietylenpolymerer med så få som tjugo och så många som etthundrafemtio oxíetylengrupper.

Segmentsampolymerer av polyoxietylen och polyoxipropylen är även att föredraga. Bland dessa föredragna segmentsampolymerer föreligger sådana som innehåller från sju till tvåhundrafemtio oxietylengrupper. I allmänhet har det visat sig att när dessa polyoxietylenföreningar sättes till en elektropläteringslösning, speciellt då en sur elektropläteringslösning, kommer de att starkt gynna tillväxten av elektropläterad metall (B) på de oledande ytor som försetts med de metalliska områdena (A).

Vanligast användes dessa polyoxietylenföreníngar i elektroplä- teringslösningarna i ett haltområde från 0,1 till 1,0 g/1. Den optimala halten är beroende av elektropläteringslösningens sam- 'mansättning och den Wfiapolyoxietylenföreningen. I vissa fall kan mindre än 0,1 g/1 eller mer än 1,0 g/l vara att föredraga.

Representativa kelateringsmedel innefattar ríboflavin, 2,4,6-(2-pyridyl)-s-triazin och pyrofosfatanjonen.

Lämpliga blankmedel och utjämningsmedel innefattar N-heterocykliska föreningar, färgämnen av trifenylmetantyp, tiokarbamid och tiokarbamidderivat. Bland de tiokarbamidderi- vat som är lämpliga för användning kan nämnas tetrametyltiuram- disulfid_0ch allyltiokarbamid. Lämpliga kommersiella exempel utgöres av Electro-Brite PC-66 och Copper Gleam P . Andra lämpliga tillsatsmedel innefattar sackarin och o-bensa1dehyd- _ sulfonderivat, vilka är speciellt användbara i nickelpläterings- lösningar enligt Watts. ' I den föredragna utföringsformen av uppfinningen bildas metalliska områden genom att ifrågavarande yta behandlas med en lösning som innehåller metallen (A) som en förening eller ett komplex, t.ex. som en metallhalogeníd, exempelvis palladium- -tennklorid, en dubbel-metallhalogeníd. ' Ä Vid framställningen av metalliska områden av metallen (A) har det visat sig vara lämpligt att efter behandlingen med nämnda lösning exponera ytan för ett reduktionsmedel.

I det fall då den områdesbildande föreningen innehåller tenn, har det vidare visat sig vara lämpligt att avlägsna tenn- föreningen från den med områden försedda ytan. Detta åstad- 10 15 20 25 30 35 40 13' 462 4-54 kommes med ett tennavlägsnande lösningsmedel, såsom en utspädd vattenlösning av fluoborsyra, eller starkt basiska lösningar, som möjliggör bildningav lösliga alkalistanniter.

För att erhålla en förbättrad lagringslivslängd hos de ytor som försetts med områden har det visat sig vara lämpligt att utsätta den yta som behandlats med den lösning som ger om- rådena för en värmebehandling, exempelvis vid en temperatur från 65 till 120°C under 10 minuter eller längre. Det har visat sig att ytor som behandlats på detta sätt omedelbart efter avlägsnandet från den områdesbildande lösningen kan förvaras under långa tidsrymder av exempelvis 9 månader utan ofördel- aktig inverkan. Efter långvarig förvaring är det lämpligt att exponera den med områden försedda ytan för en sur lösning, t.ex. en-molar svavelsyra, under 15 till 20 minuter.

Lämpliga reduktionsmedel, nämnda i det föregående, kan väljas bland natriumborhydrid, formaldehyd, dimetylaminboran eller hydroxylamin.

Det har även visat sig vara lämpligt att före det steg som åstadkommer områdena förbehandla den icke-metalliska ytan genom att exponera den för ett rengörings- och konditioneringsmedel, exempelvis en vattenlösníng, innehållande en blandning av non- joniska och katjoniska vätmedel. Sådana rengörings- och kondi- tioneringsmedel har stor användning inom tekniken för tryckta kretsar och plätering på plastmaterial.

Fig. 1 utgör ett diagram, vilket visar relationen mellan ström och potential och definierar skillnaden delta(E)í = = E'i - E"i.

Fig. 2 utgör ett diagram som visar relationen mellan ström och potential och definierar skillnaden delta(E)avs = = E' - E" . avs .avs Fig. 3 utgör en serie fotografier, vilka visar en krono- logisk följd av elektroavsättning, åstadkommen i enlighet med sättet enligt uppfinningen.

Fig. 1 och 2 har förklarats i detalj i det föregående av denna beskrivning.

Fig. 3 utgör en följd (a) till (f) av fotografier, tagna vid olika tidpunkter efter påbörjan av elektroavsättning i enlighet med uppfinningen.

Fig. Sa utgör ett fotografi, taget efter 1 minuts elektro- avsättning i en elektropläteringslösning, använd i sättet 10 15 20 25 30 35 40 14' enligé;çš%ef%š%§nde uppfinning. Underlaget utgöres av ett kopparklätt laminat, försett med metalliska områden av palladium på väggarna av de genomgående hålen. Koppar utgör den avsatta metallen. ' Fig. 3b utgör ett fotografi 2 minuters elektroavsättning.

Fig. 3c utgör ett fotografi 3 minuters elektroavsättníng. av samma underlag, taget efter av samma underlag, taget efter Fig. Sd utgör ett fotografi av samma underlag, taget efter 4 minuters elektroavsättning.

Fig. 3e utgör ett fotografi 5 minuters elektroavsättning.

Pig. Sf utgör ett fotografi 20 minuters elektroavsättning. av samma underlag, taget efter av samma underlag, taget efter Som exemplifieras av denna serie fotografier, är den metallavsättning som bildas på ytan av hålets vägg jämn och kon- tinuerlig. A Exempel 1 Detta exempel beskriver metallisering av väggarna hos hål, borrade i plattor som utskurits från ark av dubbelsidigt koppar- klätt, isolerande underlagsmaterial av den typ som användes vid framställning av tryckta kretskort, med en tjocklek av 1,6 mm och känt som FR-4 epoxi-glasfibermaterial.

De hålförsedda plattorna behandlades med en lösning, inne- hållande ett katjoniskt ytaktivt medel, ett nonjoniskt ytak- tivt medel och en alkanolamin, och inställdes till ett pH under 4, så att därigenom hålens väggytor rengjordes och konditione- rades för de följande behandlíngsstegen.

Därefter doppades plattorna i en 1-procentig vattenlösning. av svavelsyra under 5 minuter, sköljdes med vatten, behandlades med en natriumpersulfatlösning (120 g/1 vid pH lägre än 2) under 45 sekunder vid 40°C för att deoxidera kopparytan, samt sköljdes åter med vatten.

Plattorna behandlades sedan under 5 minuter i en lösning, innehållande 5 g/1 tenn(II)klorid, 225 g/1 natriumklorid och tillräcklig mängd saltsyra för att erhålla ett lägre pH än 0,5.

Efter detta steg exponerades plattorna under 5 minuter för en pal1adium-tennklorid-lösning vid 5S°C under kontinuerlig om- blandning. Palladium-tennklorid-lösningen var komponerad såsom beskrives i exempel 31 SE-71.01198 fnubliceringsnummer 427 189) 10 1.5 20 25 30 3st- 40 15.. - . i ' 462 _4311 och späddes till en palladiumhalt av 210 mg/l genom blandning med en vattenlösning, innehållande 3,5 mol natriumklorid och 0,08 mol tenn(II)klorid. Efter nedsänkningen i denna palladium- -tennklorid-lösning, sköljdes plattorna med vatten, värmebe- handlades i ugn under 60 minuter vid 100°C och borstades där- efter.

Före elektroplätering deoxiderades kopparytorna genom ned- doppning under 5 sekunder i en lösning av natriumpersulfat. Ett antal av de sålunda beredda plattorna elektropläterades i en pläteringslösning, bestående av 0,3 mol kopparsulfat, 1,8 mol svavelsyra och 1,3 millimol klorväte. Strömtätheten var 3,5 A/cmz.

Efter elektroplätering under 5 minuter var endast 10 % av hålväggen belagd. Efter elektroplätering under 1 timme upptogs plattornaoch undersöktes hålen. Koppar hade bildats delvis längs hålets väggar, medàwettsæort område runt mittpunkten eller mitt- området av hálets vägg lämnats fri från koppar.

Ett andra antal av de beredda plattorna elektropläterades efter det att S g/1 av ett nonjonískt ytaktivt medel, oktyl- fenoxipolyetoxietanol,satts till elektropläteringslösningen av koppar. Efter mindre än 5 minuters plätering visade sig hålets väggar vara fullständigt täckta med ett kontinuerligt, från håligheter fritt skikt av kopparmetall.

Exempel 2 Ytterligare plattor som beretts medelst metoden i exempel 1 elektropläterades i en kopparpläteringslösning som var samma som i exempel 1, med undantag för att den innehöll 5 g/l metyl- violett i stället för det i exempel 1 använda, nonjoniska yt- iaktiva medlet, och pläteringspotentialen inställdes i enlighet med föreliggande uppfinning. Efter 5 minuters elektroplätering var hålets väggar täckta med ett fullständigt, kontinuerligt skikt av kopparmetall.

Exempel 3 Förfarandet i exempel 2 upprepades, varvid dock metylen- blått användes i stället för metylviolett. Efter S minuters elektroplätering var hålens väggar även här belagda med ett fullständigt, kontinuerligt kopparskikt.

Exempel 4 Förfarandet i exempel 1 upprepades, varvid dock en Watts nickellösníng för elektroplätering användes i stället för elektropläteringsbadet av koppar. Nickelbadet enligt Watts 10 15 20 25 30 35 40 16 462 434 bestod av 300 g/1 nickelsulfat, 30 g/l nickelklorid och 30 g/l borsyra. Även efter långa pläteringstider kunde endast en ofull- ständig plätering av hålens väggar observeras. Sackarin sattes till nickelbadet enligt Watts, och en annan platta underkasta- des pläteringsprocessen. Ett fifllständigt, kontinuerligt skikt av elektropläterat nhflæl täckte snabbt hålens väggar.

Exempel S Förfarandet i exempel 4 upprepades, varvid dock nickel- badet enligt Watts innehöll 20 ml/1 av Lectro-Nic 10-0 , en komposition som innehåller en o-bensaldehydsulfonsyra. Ett full- ständigt och kontinuerligt skikt av elektroavsatt nickel erhölls på hålens väggar.

Exempel 6 Förfarandet i exempel 4 upprepades, varvid dock till badet enligt Watts sattes Copper Gleam P , en förening som användes som blankmedel för elektropläteringsbad av kopparsulfat/svavel- syra, och innehållande ett trifenylmetanfärgämne. Ett fullstän- digt och kontinuerligt skikt av elektropläterat nickel erhölls på hålens väggar.

Exempel 7 Detta exempel beskriver framställning av ett tryckt krets- kort med användning av metalliseringsförfarandena enligt upp- finningen.

Kopparklädda, isolerande ark av kvaliteterna FR-4 eller CEM-3 av underlagsmaterial för tryckta kretsar skars till plat- tor av lämplig storlek, de för genompläterade hålförbindelser erforderliga hålen borrades, och kopparytorna på plattorna be- friades från grader. Plattorna behandlades därefter i följd på samma sätt som i exempel 1 i en rengörings- och konditioneríngs- lösning, en svavelsyralösning, en sköljning, en natríumpersul- fatlösning, ytterligare en sköljning, en lösning som innehöll Snßlz och NaCl, och en pal1adium-tennklorid-lösning. Därefter sköljdes plattorna, värmebehandlades i ugn under 20 minuter vid 120°C, samt borstades. De sålunda behandlade plattorna kan för- varas i detta-tillstånd, eller omedelbart behandlas utan av- brott i processen. ' För vidare behandling försågs plattorna med en pläterings- resistmask, framställd medelst välkänd fotokopiering, schablon- tryck eller andra lämpliga processer, och underkastades sedan en elektrorengöringsprocess med omvänd ström vid 3 A/dmz i en 10 15 20 25 30 35 17' 462 454 kommersiell, alkalisk rengöringslösning under 45 sekunder, samt sköljdes och behandlades med natriumpersulfat (som be- skrivits i det föregående) under 5 sekunder, samt sköljdes åter.

Plattorna elektropläterades sedan under S minuter vid en potential som gav en strömtäthet av cirka 3 A/dmz, med använd- ning av ett bad med följande sammansättning: Kopparsulfat 75 g/1 Svavelsyra 190 g/1 Kloridjon 70 ppm Electro-Brite (PC-667) 5 ml/l De erhållna plattorna sköljdes och elektropläterades vidare med koppar under 40 minuter vid 3_A/cmz i ett bad med följande sammansättning: Kopparsulfat 75 g/1 Svavelsyra 190 g/1 Kloridjon 50 ppm Copper Gleam P63 5 ml/1 I stället för att underkastas de två ovan beskrivna elektro- pläteringsstegen, pläterades plattorna alternativt i ett enda processteg under cirka 45 minuter vid 3 A/dmz i den första ovan beskrivna elektropläteringslösningen.

Plattorna sköljdes sedan och överfördes till tryckta krets- kort medelst de välkända stegen med lödplätering vid 2 A/dm under 18 minuter, sköljning, avlägsnande av resisten, etsning med ammoniakalisk kopparkloridlösning, anbríngande av smält löd- metall, anbríngande av lödmask, samt avputsning av kretskortet till önskad storlek.

Exempe1'8 En kopparklädd platta behandlades som i exempel 7 upp till och innefattande steget med exponering av plattan för en palla- dium-tennkknád-lösning. Detta steg åtföljdes av en sköljning och en följande nedsänkning i en 5-procentig fluoborsyralösning, vilken utgör ett lösningsmedel för tennkomponenten i de områden av palladium-tennklorid som avsatts på hålens väggar. Därefter pläterades plattan vid 3 A/dmz i en kopparpläteringslösning, sammansatt i enlighet med föreliggande uppfinning enligt föl- jande: 10 15 18.' 462 434 ' Kopparsulfat 75 g/1 Svavelsyra 190 g/l Kloridjon 50 ppm Copper Gleam Péß 5 ml/1 Efter avsättning av ett kopparskikt med en tjocklek av 35 pm sköljdes plattan och torkades, och en etsningsmask av en positiv fotoresist anbragtes medelst kända förfaranden, så att den täckte det önskade kretsmönstret, innefattande de genompläterade hålen. Den koppar som icke skyddades av masken avlägsnades genom etsning, och resisten avlägsnades därefter medelst konventionella förfaranden, så att ett färdigt tryckt kretskort erhölls.c Exempel 9 Detta exempel beskriver framställning av ett tryckt krets- kort av flerskiktstyp. Ett välkänt förfarande användes för att bilda en flerskiktig komposit genom kombination av individuella ' skikt av kretsmönster på isolerande bärare, och formning av dem 20 25 30 35 40 till ett laminat. Efter det att de genomgående hålen framställts och smuts avlägsnats från de kopparskikt som bildade en del av hälväggarna, behandlades laminatet så som beskrivits i exempel 7 eller s.' " Exempel 10 Detta exempel beskriver framställning av ett tryckt krets- kort med användning av ett bart laminat, vilket ej är försett -med en kopparfolie på sin yta eller ytor.

Plattans ytor försågs med ett bindemedelsskikt och med hål med väggar som skulle metalliseras, och skiktet behandlades medelst metoden afligtçmtmflæt SE-67.024S6 (353,642), Så att det gjordes mikroporöst och hydrofilt. Plattan anbringades i en elektropläteringsfixtur för att ge en ledande gräns som bildade en lämplig förbindningsyta, och underkastades de processteg som beskrivits i exempel 8, varigenom bildades det önskade tryckta kretsmönstret. _ “ Exempel 11 Kopparklädda plattor av FR-4 epoxiglaslaminat försågs med hål, rengjordes och behandlades som beskrivits i exempel 1 upp till och innefattande behandling med en pa1ladium-tennk1orid- lösning. Efter dessa steg sköljdes plattorna, torkades och ned- sänktes med en i vart och ett av följande reduktionsmedel (lösta i 1,5 molära vattenlösningar av natriumhydroxid): 10 15 20 25 30 35 40 19 462 454 natriumborhydrid; hydroxylamin. Båda plattorna elektroplätera- des i enlighet med föreliggande uppfinning under Z minuter i ett elektropläteringsbad av koppar enligt exempel 8, och full- ständiga, kontinuerliga skikt av koppar erhölls på hålens väggar.

Exempel 12 Förfarandet i exempel 11 upprepades, med undantag för att en vattenlösning, innefattande en blandning av kaliumhexakloro- platinat (IV) och tenn(II)klorid användes i stället för palla- dium-tennklorídlösningen. Det använda reduktionsmedlet utgjordes av en lösning av 1 g/l natriumborhydrid. Hålens väggar belades med ett kontinuerligt skikt av koppar inom mindre än 5 minuters elektroplätering i enlighet med uppfinningen.

Exempel 13 Förfarandet i exempel 8 upprepades, varvid dock ett elektro- pläteringsbad av kopparpyrofosfat användes i stället för badet av kopparsulfat/svavelsyra. Kopparpyrofosfatbadet hade följande sammansättning: Koppar 32 g/l Pyrofosfatanjon 245 g/l Ammoniak 225 g/l Temperatur 52°C I denna lösning fyllde pyrofosfatanjonen funktionen som komponent (C). Efter 5 minuters elektroplätering vid 4,5 A/dmz. förelåg en fullständig täckning av hålens väggar med koppar.

När processen upprepades med en annan platta i samma pläterings- bad efter tillsats av 1 ml/1 av det konventionellt använda blankmedlet för pläteringslösningar av kopparpyrofosfat, en dimerkaptotiadiazolförening (PY61 , pläterades icke hålens väggar. Dimerkaptotíadiazolen adsorberades starkt på ytan av de metalliska områdena av palladium och förhindrar avsättning på dessa områden.

'Exempel'14 Förfarandet i exempel 7 upprepades, varvid dock efter steget med palladium-tennkloridlösningen och sköljningen, de kopparklädda plattorna utan torkning nedsänktes i en lösning, innehållande fluoborsyra (100 ml/l) odihydnmdetylendiamintri- ättiksyra (4 g/l) under 30 sekunder, samt sköljdes och därefter elektropläterades enligt uppfinningen i ett koppar-elektroplä- teringsbad som var samma som i exempel 1, med undantag för att 10 15 20 20 462 434 som nonjoniskt ytaktivt medel Pluronic F-12fE, en segment- sampolymer av propylen- och etylenoxider, samt närvarande i lös- ningen som komponent (C) i en halt av 0,2 g/1. Efter 5 minuters elektroplätering vid en potential som gav en strömtäthet av 3,8 A/dmz visade sig hålens väggar vara belagda med ett full- ständigt, kontinuerligt kopparskikt.

Exempel 15 _ I de följande exemplen A till 0 upprepades förfarandet i exempel 14, när exemplen A och B använde samma och exemplen C till 0 använde olika ytaktiva medel som komponent (C), och med halter, strömtätheter och pläteringstider såsom visas i det följande. Efter elektroplätering erhölls som resultat i samtliga fall ett fullständigt, från håligheter fritt, konti- nuerligt kopparskikt som täckte hålens väggar.

Exempel Förening Halt Strömtäthet Pläterings- _ 2 :_18 _gZl, A/dm minuter A Pluronic F-uíß o,z 3,8 s 8 Pluronic F-mæ o,z 5,92 3 c carbøwax 1s4o® 0,3 3,8 s D Carbowax 15409 0,3 5,92 3 E Pluronic F-683 1,0 3,8 S 1= Pluronic F-esg 1,0 5,92 3 G Pluronic L-4éB 1,0 3,8 S H Pølyøx wsR so” 1,0 3,8 15 1 carbowax 4006” o,s 3,8 15 J olin 1083 o,s 3,8 1s 1< om 889 o,s 3,8 1s L carbowax 201119 o,s 3,8 15 M Plumnie L-emm o,s 3,8 15 N Tergitol MIN Foam 1ÅR 0,5 3,8 15 o carbawax 6069 r 1,0 3,8 15 Pluronic®)betecknar en serie segmentsampolymerer av poly- oxietylen och polyoxipropylen. Pluronic F-12f® har en polyoxi- propylenbas av cirka 70 oxípropylenenheter, till vilken är bun- den två polyetylenkedjor, vilka tillsammans innehåller cirka 300 oxietylengrupper. I Pluronic F-683 innehåller polyoxípropylen- delen cirka 160 enheter. Pluronic L-4fE har cirka 20 oxipropylen- enheter och 15 oxietylenenheter. 10 15 20 25 30 35 21 ® 462 454 Polyox WSR 80 utgör en polyoxietylenförening med en medel- molvikt av 200 000. Olin 6Ög>och Olin 10ó® utgör alkylfenyl- polyoxietylenföreningar med 6, respektive 10 oxietylengrupper.

Tergitol Min. Foam 1 utgör en polyoxipropylen-polyoxietylen- förening av en linjär alkohol.

Exempel 16 Förfarandet i exempel 14 upprepades, med undantag för att elektropläteringslösningen utgjordes av en nickellösning med följande sammansättning: NiSO4 6H2O 195 g/1 Nici, ßflzo 175 g/1 H3B03 40 g/1 pH 1,5 Temperatur 46°C Det nonjoniska ytaktiva medel som sattes till denna lös- ning som komponent (C) utgjordes av Carbowax 1540 i en halt av 0,1 g/1. Efter elektroplätering vid en potential som gav 3,8 A/dmz under 15 minuter, var hålväggarna täckta med ett fullständigt, kontinuerligt skikt av nickel.

Exempel 17 . .

För att mera fullständigt visa användbarheten hos polyoxi- etylengrupper vid genomförandet av sättet enligt uppfinningen prövades natriumlaurylsulfat, ett anjoniskt ytaktivt medel som har stor användning inom elektropläteringsindustrin och som re- kommenderas för användning i sura elektropläteringsbad av koppar- sulfat, på följande sätt. Förfarandet i exempel 14 upprepades, varvid dock i ett koppar-elektropläteringsbad tillsattes U 1,0 g/l natriumlaurylsulfat (Duponol som ytaktivt medel i stället för Pluronic F-12 , och i en andra och en tredje elektro- pläteringslösning användes 1,0 g/1 ammoniumpolyetersulfat och 1,0 g/1 ammoniumlaurylpolyetersulfat (Sipon- och Sipon A i stället för Pluronic F-127 . Efter 5 minuters pläteringstid gav båda de elektropläteringslösningar som innehöll poly ter- sulfat och polyeterlaurylsulfat fullständiga, kontinuerliga skikt av koppar som täckte hålens väggar, medan till och med 15 minuters elektroplätering i det bad som innehöll laurylsulfat icke täckte hålens väggar.

Detta experiment visar att ett enkelt, linjärt anjoniskt ytaktivt medel, laurylsulfat, icke var verksamt för ändamålen enligt uppfinningen. När det ytaktiva medlet väljes i enlighet 10 15 22 462 434 med vad som utläres av föreliggande uppfinning, såsom när laurylsulfatstrukturen modifieras med polyetergruppen, blev det verksamt som komponent (C).

Exempel 18 Förfarandet i exempel 8 upprepades, varvid dock substitue- rade tiokarbamider användes i stället för Copper Gleam P63.

I en elektropläteringslösning för koppar användes S mg/1 tetra- metyltiuramdisulfid, och i en andra sådan lösning användes 0,8 g/1 allyltiokarbamíd som komponent (C). Efter elektroplä- tering under 15 minuter vid en potential som gav 3,8 A/dms var hálens väggar hos tryckta kretskort som pläterats i endera lösningen täckta med ett kontinuerligt skikt av koppar.

Det framgår för fackmannen, att olika modifikationer kan göras i föreliggande uppfinning utan att avvika från dess idé och omfång, såsom beskríves i beskrivningen och definieras i de medföljande kraven. rf)

Claims (2)

1. g, i 462 454 Patentkrav 1. Sätt att galvaniskt metallisera föremål med minst en icke-metallisk yta, som åtminstone delvis skall metalliseras, eventuellt då innefattande väggarna av häl, vilken temporärt eller permanent är försedd med en i närheten av, men dock utanför det eller de områden av den icke-metalliska ytan eller ytorna som skall metalliseras anordnad, elektrisk anslutninge- yta, i en behållare, försedd med en motelektrod och innehål- lande en lösning av den metall (B) som skall avsättas galva- niskt, såsom koppar eller nickel, samt k ä n n e t e c k - n a t av följande förfarandesteg: a) anbringande på den icke-metalliska ytan eller ytorna, åtminstone i det eller de områden som skall metalliseras gal- vaniskt, av ett metalliskt groddskikt av en metall (A), vald ur grupperna VIII eller Ib i grundämnenas periodiska system eller groddskikt innehållande en av dessa metaller, varvid metallen (A) och den metall (B), vilken är vald ur grupperna VIII eller Ib, som skall avsättas galvaniskt icke är identis- ka, och (A) företrädesvis väljes bland palladium, platina, silver eller guld; b) införande av den yta eller de ytor som skall metallise- ras och åtminstone en del av den elektriska anslutningsytan i ett galvaniseringsbad med förbestämd ledningsförmàga, och som ytterligare innehåller en eller flera komponenter (C), varvid (C) utgöres av metylenblått, metylviolett, alkylfenoxipoly- etoxietanoler, icke-jonogena fluorkolväten, polyoxietylenföre- ningar, segmentsampolymerer av polyoxietylen och polyoxipro- pylen, tiokarbamid, allyltiokarbamid, tetrametyltiuramdi- sulfid, 2,4,6-(2-pyridyl)-s-triazin, trifenylmetanfärgämne, sackarin och/eller o-bensaldehydsulfonsyraderivat; och c) en spänning pålägges, som svarar mot en strömtäthet av 30 till 50 % av den maximala strömtäthef n, och denna spänning upprätthålles, tills ett väsentligen likformigt, sammanhängan- de skikt av metallen (B) med önskad tjocklek har avsatts.

2. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att som komponent (C) användes sampolymerer av etylenoxíd och propylenoxid med 10 till 400 oxietylengrupper. 462 434 2” 3. Sätt enligt krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a t därav, att metallerna (A) och (B) väljes sa, att avsättninga- potentialen för avsättningen av metallen (B) pà metallen (A) är mindre negativ än den för avsättningen av metallen (B) på metallen (B). 4. Sätt enligt nagot av krav 1-3, k ä n n e t e c k - n a t därav, att de groddar, resp. partiklar som består av metall (A), resp. innehåller denna paföres fran en lösning, vilken innehåller metallen (A) löst som en förening eller i komplexform. 5. Sätt enligt krav 4, k ä n n e t e c k n a t därav, att metallen (A) användes som halogenid, resp. som dubbelme- tallhalogenid. 6. Sätt enligt krav 5, k ä n n e t e c k n a t därav, att som dubbelmetallhalogenid användes en Pd-Sn-halogenföre- ning. 7. Sätt enligt krav 1-6, k ä n n e t e c k n a t därav, att en lösning användes, som förutom metallen (A) i löst form innehåller en tennhalogenid, och att den med denna lösning behandlade ytan därefter behandlas med ett lösnings- medel för tennföreningar. e. sahfienngcuravvv, kännetecknar. därav, att det av metallen (A) bestående groddskiktet paföres genom att ytan först behandlas med en lösning som innehåller metallen (A), och den sålunda behandlade ytan därefter under- kastas en behandling med värme, resp. reduktionsmedel. 9. Sätt enligt krav 8, k ä n n e t e c k n a t därav, att värmebehandlingen genomföras vid en temperatur mellan 65 och 120°C, och under en tidsrymd av minst 10 minuter. 10. Sätt enligt krav 8, k ä n n e t e c k n a t därav, att som reduktionsmedel väljas natriumborhydrid, formaldehyd, dimetylaminboran eller hydroxylamin. 11. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, w att avsättningen av metallen (B) efter uppnàendet av ett lik- formigt skikt avbrytas, och att en eller flera metaller där- efter galvaniskt avsättas på det först avsatta skiktet, resp. pa utvalda områden av detta.