CN114916144B - 具有散热区的柔性电路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电路板技术领域，提出一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法，具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：提供基板，基板包括基底和分别设于基底相对两侧的基材金属层，基板上设有与散热区对应的加工区域；在基材金属层上制备第一金属层；在第一金属层和基材金属层上制备图形线路；制备沉铜层；通过电镀制备预设厚度的第二金属层。上述具有散热区的柔性电路板的制备方法可实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；此外，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高，提高产品品质。
Description
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法。
背景技术
在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)生产制造工艺流程中图形线路设计对产品性能的起决定性作用。随着电子产品行业的发展，电子产品的散热能力早已成为消费者用来评判产品优劣的重要指标之一。为了使产品散热性能更好，可考虑在图形线路设计时在产品表面设计铜柱，产品板面存在高低差，增加产品金属层的表面积，利用铜具有良好导热性的物理特性，从而达到加快散热的目的。
现有制作图形线路的工艺流程依次为贴膜、曝光、显影、蚀刻，在蚀刻时将所需要去掉的铜完全蚀刻，露出基材中间的PI层。上述产品在蚀刻时需在蚀刻出线路的同时将局部金属层保留一定厚度，通常会通过调整蚀刻参数的方法降低蚀刻量，通过不断的尝试参数来达到局部保留金属层一定厚度的目的，但是该方法由于蚀刻时药水对铜的反应时不可控，导致保留的金属层厚度会根据当时的生产条件不同而改变，无法保证大批量生产时金属层保留厚度均符合产品需求。
发明内容
本申请的目的在于提供一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法，以解决现有当局部铜厚要求与其他区域铜厚要求不一致时，难于实现铜厚均匀性的技术问题。
本申请第一方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板的制备方法，所述具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：
提供基板，所述基板包括基底和分别设于所述基底相对两侧的基材金属层，所述基板上设有与散热区对应的加工区域；
在所述基材金属层上制备第一金属层，所述第一金属层覆盖所述基材金属层背离所述基底的表面；
在所述第一金属层和所述基材金属层上制备图形线路，其中，所述加工区域内的所述第一金属层和所述基材金属层被选择性蚀刻以露出部分所述基底并形成多个凸柱；
制备沉铜层，所述沉铜层用于覆盖所述加工区域；
通过电镀制备预设厚度的第二金属层，所述第二金属层覆盖所述加工区域且所述第二金属层位于所述沉铜层背离所述基底的一侧，所述凸柱、覆盖于所述凸柱上的沉铜层及所述第二金属层形成散热柱。
在一实施例中，所述制备预设厚度的第二金属层之前还包括：制备遮挡层，所述遮挡层覆盖位于所述加工区域以外的所述沉铜层。
在一实施例中，所述遮挡层为干膜，且所述遮挡层依次通过贴膜、曝光、显影的流程制备。
在一实施例中，所述制备预设厚度的第二金属层之后还包括：
去除所述遮挡层；
进行贴合前处理，通过具有第一药水浓度的酸性蚀刻液，以预设生产线速去除位于所述加工区域外的所述沉铜层。
在一实施例中，所述进行贴合前处理之后还包括：制备覆盖膜，所述覆盖膜用于保护所述第一金属层和所述第二金属层。
在一实施例中，所述第一药水浓度包括：硫酸浓度为15g/L～45g/L、双氧水浓度为5g/L～12g/L、铜离子浓度小于或等于35g/L，微蚀量为1μm，且所述预设生产线速为2m/min～3m/min。
在一实施例中，所述制备预设厚度的第二金属层时，制备参数包括第二药水浓度和铜槽流量，所述第二药水浓度包括：硫酸浓度为175g/L～225g/L、硫酸铜浓度为110g/L～140g/L、氯离子浓度为40PPm～80PPm、光剂浓度为3ml/L～5ml/L、湿润剂浓度和整平剂浓度均为16ml/L～22ml/L，所述铜槽流量为180L/min～200L/min。
在一实施例中，所述沉铜层的厚度为0.5μm～0.8μm；所述基材为PI。
上述具有散热区的柔性电路板的制备方法利用制备第一金属层和制备第二金属层代替传统的通过调整蚀刻参数来保留金属层厚度的工艺，通过先将需要控制厚度的加工区域选择性蚀刻以去除部分基材金属层和第一金属层后，再通过制备沉铜层及预设厚度的第二金属层的方式，实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；此外，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高，提高产品品质。
本申请第二方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板，采用如第一方面中任一实施例所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法获得。
上述具有散热区的柔性电路板通过先将需要控制厚度的散热区选择性蚀刻以去除部分基材金属层和第一金属层后，再通过制备沉铜层及预设厚度的第二金属层的方式，实现散热区所需产品厚度的控制及多个散热柱的生产制备，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；其次，由于制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部均匀增厚，可实现批量产品的制作，且保障大批量生产时产品的稳定性，提高产品品质。
本申请第三方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板，所述具有散热区的柔性电路板上设有散热区，所述具有散热区的柔性电路板包括多个凸设于所述散热区内的散热柱和围设在所述散热柱周侧的第二金属层，所述第二金属层具有预设厚度，每个所述散热柱包括依次叠设的基材金属层、第一金属层、沉铜层及所述第二金属层。
上述具有散热区的柔性电路板的散热区上凸设有多个散热柱，可实现良好的散热效果，由于围设在散热柱周侧的第二金属层具有预设厚度，从而实现散热区所需产品厚度的准确控制，有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例提供的具有散热区的柔性电路板的制备方法的流程图；
图2为本申请一实施例提供的具有散热区的柔性电路板的俯视图；
图3为图2所示具有散热区的柔性电路板的结构示意图；
图4为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S1中基板的结构示意图；
图5为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S2中制备第一金属层后的结构示意图；
图6为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S3中制备图形线路后的结构示意图；
图7为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S4中制备沉铜层后的结构示意图；
图8为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S5之前制备遮挡层后的结构示意图；
图9为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S5中制备第二金属层后的结构示意图；
图10为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S6中去除遮挡层后的结构示意图。
图中标记的含义为：
100、具有散热区的柔性电路板；
10、基板；11、基底；12、基材金属层；13、贯通孔；
20、第一金属层；
31、凸柱；32、散热柱；
40、沉铜层；
50、第二金属层；
60、遮挡层。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
为了说明本申请所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
本申请第一方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板的制备方法，用于制备散热性能良好的柔性电路板。
请参照图1至图3、图6，在本申请的一个实施例中，具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：
步骤S1，提供基板10，基板10包括基底11和分别设于基底11相对两侧的基材金属层12，基板10上设有与散热区对应的加工区域a。也即是说，基板10包括依次连接的基材金属层12、基底11和基材金属层12，与散热区对应的加工区域a位于其中一基材金属层12上，对应地，与非散热区对应的为其他区域。其中，基底11为PI(Polyimide，聚酰亚胺)，可以理解，基底11也可为聚酯薄膜；基板10为铜箔基板10，即基材金属层12为铜层。
步骤S2，在基材金属层12上制备第一金属层20。
第一金属层20覆盖基材金属层12背离基底11的表面。可以理解，经过第一金属层20的制备，产品的整体厚度相等。
步骤S3，在第一金属层20和基材金属层12上制备图形线路。
其中，加工区域a内的第一金属层20和基材金属层12被选择性蚀刻以露出部分基底11并形成多个凸柱31，每个凸柱31凸设于基底11上且包括依次叠设的基材金属层12和第一金属层20。由于部分基底11外露，方便管控外露的基底11上后续所镀金属层的厚度。
步骤S4，制备沉铜层40，沉铜层40用于覆盖加工区域a。
也即是说，加工区域a内部分外露的基底11上均设有沉铜层40，方便后续的电镀。可以理解，在步骤S4后，凸柱31上也覆盖有沉铜层40。
步骤S5，通过电镀制备预设厚度的第二金属层50，第二金属层50覆盖加工区域a且第二金属层50位于沉铜层40背离基底11的一侧，凸柱31、覆盖于凸柱31上的沉铜层40及第二金属层50形成散热柱32。
可以理解，经过第二金属层50的制备后，可保证加工区域a除散热柱32以外部分的厚度一致，并与加工区域a以外的其他区域具备预设的高度差，从而实现散热区内除散热柱32外区域的厚度管控。
上述具有散热区的柔性电路板的制备方法利用制备第一金属层20和制备第二金属层50代替传统的通过调整蚀刻参数来保留金属层厚度的工艺，通过先将需要控制厚度的加工区域a选择性蚀刻以去除部分基材金属层12和第一金属层20后，再通过制备沉铜层40及预设厚度的第二金属层50的方式，实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；此外，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高，提高产品品质。
本申请中，第一金属层20和第二金属层50均为铜镀层，原料成本低且工艺成熟，制备简单；此外，铜的导热性良好，可提高产品的散热性能。需要说明的是，示意图中仅为便于区分第一金属层20和第二金属层50，使用了不同的标识来示意，但这不应对本申请构成任何限定。第一金属层20和第二金属层50可以为相同的材料或不同的材料，在此不做限制。可选地，第一金属层20和第二金属层50可包括铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层中的至少一种。
请参照图2和图4，在本申请的一个实施例中，步骤S1，提供基板10，包括：
首先，提供基板10并在基板10上开设贯通孔13。其中，可使用机械钻孔或镭射钻孔工艺将基板10钻穿以形成贯通孔13，贯通孔13的数量可为多个，为后续将基板10两面的电路图案之间的导通做准备。其中，贯通孔13分布于加工区域a以外的其他区域。
其次，黑孔，在贯通孔13的孔壁吸附一层碳粉，利用碳粉所具备的优良导电性为后续镀金属做准备。
具体地，在本实施例中，请参照图2和图5，步骤S2中，利用电化学原理在基材金属层12及贯通孔13的孔壁上沉积一层金属以形成第一金属层20，并实现贯通孔13的金属化，即整板电镀，从而形成导电性覆膜，可通过调整电镀参数使第一金属层20满足产品需求。
具体地，在本实施例中，请参照图2和图6，步骤S3中，产品完成第一金属层20的制备，即整板电镀后，可通过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜的工艺流程蚀刻出产品的图形线路。由于整板电镀完成后，产品所有区域的第一金属层20厚度相同，所以在蚀刻出图形线路的同时可将加工区域a的第一金属层20和基材金属层12蚀刻出凸柱31。由于加工区域a内部分区域的第一金属层20和基材金属层12全部蚀刻去除，并外露基底11，方便管控外露的基底11上后续所镀金属层的厚度；加工区域a内其余部分仍旧保留第一金属层20和基材金属层12，因此，加工区域a内仍旧保留第一金属层20和基材金属层12的部分形成多个凸柱31。可以理解，加工区域a内外露基底11的区域围设在凸柱31的周侧。
具体地，在本实施例中，请参照图2和图7，步骤S4中，利用沉铜工艺在产品上制备沉铜层40，沉铜层40的厚度为0.5μm～0.8μm。沉铜层40覆盖产品的所有表面，即整板电镀，特别是加工区域a内裸露在外面的基底11上沉积了沉铜层40，为后续局部镀第二金属层做准备，此时凸柱上也覆盖有沉铜层40。可以理解，如果加工区域a内裸露在外面的基底11上无沉铜层40，则后续电镀时，无法在该部分基底11上镀上预设厚度的第二金属层。
具体地，在本实施例中，请参照图2和图9，步骤S5中，通过电镀只在加工区域a进行第二金属层50的制备，即局部电镀，第二金属层50的厚度由电流密度与电镀时间决定，从而实现加工区域a与其他区域，也即散热区与其他区域(非散热区)的高度差，且工艺成熟，第二金属层50的厚度均匀可控且表面平整。此时，凸柱31、覆盖于凸柱31上的沉铜层40及第二金属层50形成散热柱32。
请参照图2、图8和图9，在本申请的一个实施例中，步骤S5，制备预设厚度的第二金属层50之前还包括：制备遮挡层60，遮挡层60覆盖位于加工区域a以外的沉铜层40。如此，加工区域a整体外露，方便后续对加工区域a进行局部增厚；此外，遮挡层60可避免制备预设厚度的第二金属层50时对非散热区造成影响。
具体地，遮挡层60为干膜，且依次通过贴膜、曝光、显影的工艺流程制备，以将除加工区域a以外的其他区域全部进行干膜覆盖，也即是说，只有加工区域a不做干膜保护，从而露出散热柱32及散热柱32周侧的区域，为后续制备预设厚度的第二金属层50做准备。
可以理解，后续通过电镀制备第二金属层50时，只会对未遮挡的加工区域a进行电镀，即在加工区域a已有的沉铜层40上加镀一层第二金属层50，此时凸柱本身有与其他图形线路相同厚度的基材金属层12和第一金属层20，经过电镀，凸柱的顶部再镀上第二金属层50并形成散热柱32，散热柱32的厚度会大于图形线路层的厚度；而凸柱31周侧所露出基底11的区域此时只有一层沉铜层40，通过控制电镀参数，例如电镀速度、药水浓度、电镀喷淋压力等，可电镀至客户要求的厚度，此时，原本凸柱31周侧所露出基底11的区域上依次设有沉铜层40和第二金属层50。
请参照图1、图3、图9和图10，在本申请的一个实施例中，步骤S5，制备预设厚度的第二金属层50之后还包括：
步骤S6，去除遮挡层60。
步骤S7，进行贴合前处理，通过具有第一药水浓度的酸性蚀刻液，以预设生产线速去除位于加工区域a外的沉铜层40。如此，可将制备沉铜层40时沉积在图形线路间的沉铜层40微蚀去除，并露出基底11，从而得到完整的图形线路，且可避免产品图形线路发生短路。
具体地，在本实施例中，第一药水浓度包括：硫酸浓度为15g/L～45g/L、双氧水浓度为5g/L～12g/L、铜离子浓度小于或等于35g/L，微蚀量为1μm，且预设生产线速为2m/min～3m/min。具体地，预设生产线速可为2.5m/min。
可以理解，沉铜层40厚度较薄，只需要使用少量、较低浓度的第一药水、经过短时间的腐蚀，便可以蚀刻得到所需的图形线路；此外，第一药水的流量小，易于控制，避免大量腐蚀性溶液流入，不易控制而导致对产品表面的微蚀不均匀。
具体地，步骤S6中，可利用干膜融于强碱溶液这一特性，使用强碱药水将产品上的遮挡层60洗净。
在本申请的一个实施例中，步骤S7，进行贴合前处理之后还包括，制备覆盖膜(图未示)，覆盖膜用于保护第一金属层20和第二金属层50，避免第一金属层20和第二金属层50发生氧化或划伤等不良。如此，可保证产品的图形线路不会有短路不良发生，且覆盖膜可保护产品并避免发生氧化或被划伤。
在本申请的一个实施例中，制备预设厚度的第二金属层50时，制备参数包括第二药水浓度和铜槽流量，第二药水浓度包括：硫酸浓度为175g/L～225g/L、硫酸铜浓度为110g/L～140g/L、氯离子浓度为40PPm～80PPm、光剂浓度为3ml/L～5ml/L、湿润剂浓度和整平剂浓度均为16ml/L～22ml/L，铜槽流量为180L/min～200L/min。
其中，光剂可使镀液稳定，以免阳极极化，使镀层结晶细致，可减少镀层的孔隙率，同时提高镀液的分散能力和均镀能力。
可以理解，第二药水浓度和铜槽流量是根据产品设计要求而定，可预先设定好电镀参数后进行电镀处理，将第二金属层50电镀至产品设定要求。在本申请的其他实施例中，制备参数也可以根据客户的设计要求第二金属层50的厚度作出调整，但不限于此。
请参照图3至图10，在本申请的一个实施例中，具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：
首先，请参照图4，提供基板10并在基板10上开设贯通孔13，然后在贯通孔13的孔壁吸附一层碳粉。其中，基板10包括基底11和分别设于基底11相对两侧的基材金属层12，基板10上设有与散热区对应的加工区域，贯通孔13均位于加工区域以外的其他区域。
其次，请参照图5，在基材金属层12上制备第一金属层20。
其次，请参照图6，在第一金属层20和基材金属层12上制备图形线路，加工区域a内的第一金属层20和基材金属层12被选择性蚀刻以露出部分基底11并形成多个凸柱31，加工区域a内部分区域的基底11外露，且外露的基底11围设在凸柱31的周侧；加工区域a以外的区域则根据图形线路的设计，同样有部分基底11外露，在此不做限制。此时，产品包括基底11和叠设于基底11上的图形线路层。
其次，请参照图7，制备沉铜层40，沉铜层40覆盖产品的所有表面。此时，产品包括基底11、依次叠设于基底11上的图形线路层和沉铜层40。
其次，请参照图8，制备遮挡层60，遮挡层60覆盖位于加工区域a以外的沉铜层40，此时，产品在加工区域a依旧只包括基底11、叠设于基底11上的图形线路层和沉铜层40；产品在加工区域a以外的其他区域包括基底11、依次叠设于基底11上的图形线路层、沉铜层40和遮挡层60。
其次，请参照图9，通过电镀制备预设厚度的第二金属层50，第二金属层50覆盖加工区域a且第二金属层50位于沉铜层40背离基底11的一侧，此时，凸柱、覆盖于凸柱上的沉铜层40及第二金属层50形成散热柱32。产品在加工区域a包括基底11、依次叠设于基底11上的图形线路层、沉铜层40和第二金属层50；产品在加工区域a以外的其他区域依旧只包括基底11、依次叠设于基底11上的图形线路层、沉铜层40和遮挡层60。
其次，请参照图10，去除遮挡层60。
其次，请参照图3，进行贴合前处理，通过具有第一药水浓度的酸性蚀刻液，以预设生产线速去除位于加工区域a外的沉铜层40。此时，产品在加工区域a包括基底11、依次叠设于基底11上的图形线路层、沉铜层40和第二金属层50；产品在加工区域a以外的其他区域只包括基底11和叠设于基底11上的图形线路层。
最后，制备覆盖膜，覆盖膜用于保护第一金属层20和第二金属层50。
上述具有散热区的柔性电路板的制备方法通过先将需要控制厚度的加工区域a选择性蚀刻以去除部分基材金属层12和第一金属层20后，再通过制备沉铜层40及预设厚度的第二金属层50的方式，实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；其次，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高；此外，散热区的金属层厚度均匀可控且表面平整，提高产品品质。
本申请第二方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板100，采用如第一方面任一实施例中的具有散热区的柔性电路板的制备方法获得。
上述具有散热区的柔性电路板100通过先将需要控制厚度的散热区选择性蚀刻以去除部分基材金属层12和第一金属层20后，再通过制备沉铜层40及预设厚度的第二金属层50的方式，实现散热区所需产品厚度的均匀控制及多个散热柱32的生产制备，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；其次，由于制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部均匀增厚，可实现批量产品的制作，且保障大批量生产时产品的稳定性，提高产品品质。
本申请第三方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板100，请参照图2和图3，在本实施例中，具有散热区的柔性电路板100上设有散热区，具有散热区的柔性电路板100包括多个凸设于散热区内的散热柱32和围设在散热柱32周侧的第二金属层50，第二金属层50具有预设厚度。
其中，产品在散热区的厚度与散热区以外其他区域的厚度不一致。散热柱32凸设于基底11上，且包括依次叠设的基材金属层12、第一金属层20、沉铜层40及第二金属层50；产品在散热区以外其他区域包括基底11、以及叠设于基底11上的基材金属层12和第一金属层20。
可以理解，具有散热区的柔性电路板100上用于设置散热柱32的区域大小是固定的，即散热区的面积是固定的，则散热柱32的数量越多，各散热柱32的尺寸就越小，产品散热能力越好。本申请中散热柱32为圆柱状，可以理解，在本申请的其他实施例中，散热柱32的横截面也可为三角形或四边形等其他形状，在此不做限制。此外，散热柱32的数量也可根据需求自行设定。
上述具有散热区的柔性电路板100的散热区上凸设有多个散热柱32，可实现良好的散热效果，由于围设在散热柱32周侧的第二金属层50具有预设厚度，从而实现散热区所需产品厚度的准确控制，有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：
提供基板，所述基板包括基底和分别设于所述基底相对两侧的基材金属层，所述基板上设有与散热区对应的加工区域；
在所述基材金属层上制备第一金属层，所述第一金属层覆盖所述基材金属层背离所述基底的表面；
在所述第一金属层和所述基材金属层上制备图形线路，其中，所述加工区域内的所述第一金属层和所述基材金属层被选择性蚀刻以露出部分所述基底并形成多个凸柱；
制备沉铜层，所述沉铜层用于覆盖所述加工区域；
通过电镀制备预设厚度的第二金属层，所述第二金属层覆盖所述加工区域且所述第二金属层位于所述沉铜层背离所述基底的一侧，所述凸柱、覆盖于所述凸柱上的沉铜层及所述第二金属层形成散热柱。
2.根据权利要求1所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备预设厚度的第二金属层之前还包括：制备遮挡层，所述遮挡层覆盖位于所述加工区域以外的所述沉铜层。
3.根据权利要求2所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述遮挡层为干膜，且所述遮挡层依次通过贴膜、曝光、显影的流程制备。
4.根据权利要求2所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备预设厚度的第二金属层之后还包括：
去除所述遮挡层；
进行贴合前处理，通过具有第一药水浓度的酸性蚀刻液，以预设生产线速去除位于所述加工区域外的所述沉铜层。
5.根据权利要求4所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述进行贴合前处理之后还包括：制备覆盖膜，所述覆盖膜用于保护所述第一金属层和所述第二金属层。
6.根据权利要求4所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述第一药水浓度包括：硫酸浓度为15g/L～45g/L、双氧水浓度为5g/L～12g/L、铜离子浓度小于或等于35g/L，微蚀量为1μm，且所述预设生产线速为2m/min～3m/min。
7.根据权利要求1所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备预设厚度的第二金属层时，制备参数包括第二药水浓度和铜槽流量，所述第二药水浓度包括：硫酸浓度为175g/L～225g/L、硫酸铜浓度为110g/L～140g/L、氯离子浓度为40PPm～80PPm、光剂浓度为3ml/L～5ml/L、湿润剂浓度和整平剂浓度均为16ml/L～22ml/L，所述铜槽流量为180L/min～200L/min。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述沉铜层的厚度为0.5μm～0.8μm；所述基材为PI。
9.一种具有散热区的柔性电路板，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法获得。
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