DE19643823C2 - Verfahren zur direkten Funktionsmetallisierung der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes - Google Patents
Verfahren zur direkten Funktionsmetallisierung der Oberfläche eines KunststoffgegenstandesInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur direkten
Funktionsmetallisierung der Oberfläche eines Kunststoffge
genstandes mit den Verfahrensschritten
- 1. 1.1) Aufrauen der Oberfläche des Kunststoffgegenstandes durch Beizen,
- 2. 1.2) Erzeugen einer Aktivierungsschicht auf der aufge rauten Kunststoffoberfläche mit Hilfe einer kolloi dalen wässrigen Lösung aus der Gruppe Platinmetalle unter Beigabe eines Reduktionsmittels,
- 3. 1.3) Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit auf Basis der Aktivierungsschicht,
Spülen der elektronenleitenden Aktivierungsschicht und Auf
bringen der Funktionsmetallisierung auf die elektronenlei
tende Aktivierungsschicht mit Außenstrom.
Es versteht sich, dass bei diesem Verfahren praktisch übli
che Vor- und Zwischenschritte eingesetzt werden können und
regelmäßig eingesetzt werden, z. B. Reinigungsbehandlungen,
Spülmaßnahmen, Reduzierungen, Vortauchen, Sensibilisieren
und dergleichen. Der Ausdruck Funktionsmetallisierung
bedeutet im Rahmen der Erfindung, dass die aufgebrachte
Metallisierungsschicht technische Funktionen erfüllt, z. B.
der elektromagnetischen Abschirmung dient. Das schließt
nicht aus, dass die Metallisierung auch oder lediglich
dekorative Funktionen erfüllt. Das erfindungsgemäße Verfahren
dient zur Metallisierung aller üblichen, metallisierba
ren Kunststoffe. Insbesondere bezieht sich das Verfahren
auf die Metallisierung der Oberfläche von Kunststoffen wie
Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) und gegebenenfalls von
Blends aus ABS und Polycarbonaten (PC) sowie Polypropylen
(PP).
Das Aufrauen der Oberfläche des Kunststoffgegenstandes
gemäß Verfahrensschritt 1.1) wird vorzugsweise durch Beizen
mit wässriger Chromsäure oder Chromschwefelsäure durchge
führt, wobei vorzugsweise Metallionen aus der Gruppe Pla
tinmetalle zugesetzt werden können. Im Anschluss an dieses
Beizen ist in der Regel eine Reduktionsentgiftung zur Ent
fernung der Oxidationsmittel erforderlich, da diese Oxida
tionsmittel die nachfolgende Aktivierung und somit auch die
Metallisierung der Kunststoffoberfläche negativ beeinträch
tigen. Dabei muss also Chrom(VI) zu Chrom(III) reduziert
werden. - Im Rahmen des Verfahrensschrittes 1.2) wird vor
zugsweise mit einer kolloidalen wässrigen Palladiumlösung
gearbeitet. Als Reduktionsmittel wird vorzugsweise
Zinn(II)-Chlorid beigegeben. Dabei werden entsprechend
Palladium und Zinn auf der vorbehandelten und aufgerauten
Oberfläche des Kunststoffgegenstandes adsorbiert.
Bei dem Verfahren, von dem die Erfindung ausgeht (vgl. MO
50 (1996) 1, Seiten 10 bis 14) erfolgt im Anschluss an das
Beizen, welches mit einer Chrom/Schwefelsäure-Beize
durchgeführt wird, eine Reduktionsentgiftung, bei der
Chrom(VI) zu Chrom(III) reduziert wird. Im Anschluss daran
erfolgt die Aktivierung, die mit einem Palladium/Zinn-Akti
vator durchgeführt wird. Auf Basis der erzeugten Aktivierungsschicht
wird eine für das anschließende Aufbringen der
Funktionsmetallisierung ausreichende Elektronenleitfähig
keit eingerichtet. Dazu wird im Rahmen der bekannten Maß
nahmen, nach Zwischenschaltung eines Spülschrittes ein
Zinn/Kupfer-Austausch durchgeführt. Die dazu verwendete
Lösung enthält Kupferionen, welche von einem biologisch
abbaubaren Komplexbildner gebunden sind. Der Zinn/Kupfer-
Austausch beruht auf einem Ladungsaustausch, bei dem
Zinn(II) durch die Kupferionen zu Zinn(IV) oxidiert wird
und wobei die Kupferionen selbst zu metallischem Kupfer
reduziert werden und an Palladiumclustern auf der Kunst
stoffoberfläche angelagert werden. Durch diese Anlagerung
von Kupfer werden die Palladiumcluster, die sich bei der
Aktivierung gebildet haben, elektronenleitfähig. Die Praxis
spricht von der Einrichtung von Kupfer-Links. Die Einrich
tung der Kupfer-Links ist verfahrenstechnisch aufwendig.
Aus DE 33 23 476 C2 ist ein Verfahren zum galvanische
Metallisieren von Gegenständen mit mindestens einer nicht
metallischen Oberfläche bekannt. Die Oberflächen werden mit
einer Palladium-Zinn-Chlorid-Lösung behandelt. Um Zinnver
bindungen bzw. Zinn von der Oberfläche zu lösen, wird vor
zugsweise Fluorborsäure oder stark alkalische Lösungen, die
mit Zinn lösliche Alkalisalze bilden, verwendet. Nach einem
Beispiel kann zum Entfernen des Zinns eine Tetrafluorbor
säurelösung eingesetzt werden. Durch diese Behandlung kann
eine für die Funktionsmetallisierung ausreichende Elektro
nenleitfähigkeit der Aktivierungsschicht nicht erreicht
werden.
Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, ein
Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, das eine
wenig aufwendige direkte Metallisierung der Oberfläche von
Kunststoffgegenständen zulässt und mit dem metallisierte
Kunststoffoberflächen verwirklicht werden können, die allen
Anforderungen genügen.
Zur Lösung dieses technischen Problems lehrt die Erfindung
ein Verfahren der eingangs genannten Art, welches dadurch
gekennzeichnet ist,
- 1. 1.4) dass zum Zwecke der Einrichtung der Elektronenleit fähigkeit der Aktivierungsschicht eine zinnlösende, vorzugsweise alkalische Lösung von Jodiden und/oder Jod verwendet werden,
- 2. 1.5) dass die Aktivierungsschicht mit der Lösung der Verbindungen gemäß 1.4) bei erhöhter Temperatur solange behandelt wird, bis eine für das Aufbringen der Funktionsmetallisierung ausreichende Leitfähig keit der Aktivierungsschicht erreicht ist,
und dass danach das Aufbringen der Funktionsmetallisierung
auf die elektronenleitende Aktivierungsschicht mit Außen
strom durchgeführt wird. - Nach bevorzugter Ausführungsform
der Erfindung wird die zinnlösende, vorzugsweise alkalische
Lösung nach Merkmal 1.4) gemeinsam mit bekannten Komplex
bildnern, wie Hydroxycarbonsäuren, Ammen, kondensierten
Phosphaten oder Aminocarbonsäuren, verwendet. Insbesondere
kann im Rahmen des Merkmals 1.4) eine zinnlösende, vorzugs
weise alkalische Lösung allein oder gemeinsam mit bekannten
Komplexbildnern wie Hydroxycarbonsäuren, Ammen, konden
sierten Phosphaten oder Aminocarbonsäuren, von Jodiden
und/oder Jod verwendet werden. Zweckmäßigerweise erfolgt
ein vorgeschaltetes Spülen der elektronenleitenden Aktivie
rungsschicht. Vorzugsweise wird der Verfahrensschritt 1.5)
bei erhöhter Temperatur zwischen 20°C bis 70°C durchge
führt.
Überraschend ist, dass bei Verwendung dieser Verbindungen
nach Maßgabe des Verfahrensschrittes 1.5) die Einrichtung
von Kupfer-Links nicht mehr erforderlich ist. Die erfin
dungsgemäß aufgebrachte Metallisierung genügt allen, selbst
extremen Beanspruchungen, die bei bestimmungsgemäßem Ein
satz der Kunststoffgegenstände mit metallisierter Oberflä
che auftreten. Im Ergebnis erreicht die Erfindung eine
beachtliche Vereinfachung, die insbesondere auch deshalb
von Bedeutung ist, weil es sich bei solchen Metallisie
rungsaufgaben im Allgemeinen um die Metallisierung der
Oberfläche von Kunststoffgegenständen handelt, die ihrer
seits als Produkte einer industriellen Serienfertigung Mas
senartikel sind.
Im Rahmen der Erfindung kann der Verfahrensschritt 1.5) so
geführt werden, dass sich eine Leitfähigkeit einstellt, die
es erlaubt, beim Aufbringen der Funktionsmetallisierung mit
der für diese üblichen Stromdichte zu arbeiten. Dazu ist
bei einer ausreichend hohen Belegung der Oberfläche des
Kunststoffgegenstandes mit der Aktivierungsschicht ledig
lich eine ausreichend lange Behandlung im Sinne des Merk
mals 1.2) erforderlich. Es besteht aber auch die Möglich
keit, mit einer verhältnismäßig geringen Belegung der Oberfläche
des Kunststoffgegenstandes mit der Aktivierungs
schicht zu arbeiten, wozu die Erfindung lehrt, dass beim
Aufbringen der Funktionsmetallisierung während einer
Anfahrzeitspanne mit einer Stromdichte gearbeitet wird, die
niedriger ist als die für die Funktionsmetallisierung nach
dem Stand der Technik übliche Stromdichte, und dass danach
die Stromdichte allmählich auf die übliche Stromdichte er
höht wird. Die Stromdichte lässt sich über die Spannung
leicht steuern oder regeln. - Das Aufbringen der Funktions
metallisierung auf die elektronenleitende Aktivierungs
schicht wird vorzugsweise als elektrolytische Metallab
scheidung von Kupfer oder Nickel aus saurer Lösung durchge
führt.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei
spielen ausführlicher erläutert. Die Ausführungsbeispiele
des ersten Teils geben zunächst eine Übersicht über im Rah
men der Verfahrensschritte 1.1) und 1.2) im Rahmen der
Erfindung möglichen und bewährten Maßnahmen. Die Übersicht
bedeutet jedoch keine Beschränkung. Das Ausführungsbeispiel
des zweiten Teils gibt unter Betonung der Verfahrens
schritte 1.4) und 1.5) ein Beispiel für im Rahmen der
Erfindung erreichbare Metallisierungen, auch für verschie
dene Kunststoffe.
- 1. Die Oberfläche eines Kunststoffteils aus Acrylnitril- Butadien-Styrol (ABS) wurde nach einer Vorreinigung in einer Chrom-Schwefelsäure-Beize aus 380 g/l Chromsäure und 400 g/l Schwefelsäure, der 0,01 g/l Palladium zugesetzt waren, bei 65°C 12 Minuten lang behandelt. Danach wurde die Kunststoffoberfläche gespült.
Anschließend wurde die Aktivierung in einem salzsauren
Palladium-Zinn-Sol aus 0,35 g/l Palladium, 12 g/l SN(II)
und 140 g/l Salzsäure bei 40°C 5 Minuten lang durchge
führt.
- 1. Die Oberfläche des Kunststoffteils wurde wie im Bei spiel 1a) behandelt, allerdings ahne Zusatz von Palladium zur Chrom-Schwefelsäure-Beize.
Nach der Aktivierung wurde gespült und anschließend mit
einer Lösung aus 10 g/l Kaliumjodid, 100 g/l Kaliumbromid,
50 g/l Natriumhydroxid und 80 g/l Kalium-Natrium-Tartrat 3
Minuten lang bei 55°C nachbehandelt. Anschließend wurde
die Kunststoffoberfläche erneut gespült.
Daraufhin erfolgt das Aufbringen der Funktionsmetallisie
rung in Form einer Nickelschicht in einem handelsüblichen
Nickelelektrolyten, wobei zunächst die Spannung auf 1 V
begrenzt wurde und nach 30 Sekunden mit einer Stromdichte
von 4 A/dm2 weitergearbeitet wurde. Nach 5 Minuten waren
die Innen- und Außenflächen des Kunststoffteils vollständig
von der Nickelschicht bedeckt.
Claims (2)
1. Verfahren zur direkten Funktionsmetallisierung der Ober
fläche eines Kunststoffgegenstandes mit den Verfahrens
schritten
- 1. 1.1) Aufrauhen der Oberfläche des Kunststoffgegenstandes durch Beizen,
- 2. 1.2) Erzeugen einer Aktivierungsschicht auf der aufge rauten Kunststoffoberfläche mit Hilfe einer kolloi dalen wässrigen Lösung aus der Gruppe Platinmetalle unter Beigabe eines Reduktionsmittels,
- 3. 1.3) Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit auf Basis der Aktivierungsschicht,
- 1. 1.4) dass zum Zwecke der Einrichtung der Elektronenleit fähigkeit der Aktivierungsschicht eine zinnlösende, vorzugsweise alkalische Lösung von Jodiden und/oder Jod verwendet wird,
- 2. 1.5) dass die Aktivierungsschicht mit der Lösung der Verbindungen gemäß 1.4) solange behandelt wird, bis eine für das Aufbringen der Funktionsmetallisierung ausreichende Leitfähigkeit der Aktivierungsschicht erreicht ist,
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die Behandlung gemäß 1.5) in einem Temperaturbereich von
20° bis 70°C durchgeführt wird und zwar mit von der Tempe
ratur abhängiger Behandlungszeitspanne von 1 sec. bis 15 min.,
insbesondere von 1 bis 5 min.
Priority Applications (1)
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Publications (2)
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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| ES2387696T3 (es) | 2000-10-09 | 2012-09-28 | Hueck Folien Ges.M.B.H. | Lámina metalizada y procedimiento para su fabricación, así como su uso |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4895739A (en) * | 1988-02-08 | 1990-01-23 | Shipley Company Inc. | Pretreatment for electroplating process |
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| US5238550A (en) * | 1991-11-27 | 1993-08-24 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
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1996
- 1996-10-30 DE DE1996143823 patent/DE19643823C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3323476C2 (de) * | 1982-07-01 | 1988-10-20 | Kollmorgen Technologies Corp., Dallas, Tex., Us | |
| US4895739A (en) * | 1988-02-08 | 1990-01-23 | Shipley Company Inc. | Pretreatment for electroplating process |
| EP0538006A1 (de) * | 1991-10-15 | 1993-04-21 | ENTHONE-OMI, Inc. | Direkt-Metallisierungsverfahren |
| US5238550A (en) * | 1991-11-27 | 1993-08-24 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
Also Published As
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