KR20230170885A - 검사 장치 및 척 톱의 위치 조정 방법 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 26
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 241000282472 Canis lupus familiaris Species 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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Abstract
척 톱의 각도 조정을 용이하게 행할 수 있는 기술을 제공한다.
복수의 척 톱 상의 피검사체의 전자 디바이스를 각각 검사하는 복수의 검사부와, 상기 복수의 검사부에 대응해서 각각 배치된 상기 복수의 척 톱 각각의 표면에서의 복수 점의 높이 위치, 또는 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리를 측정하는 측정부와, 상기 복수 점의 높이 위치, 또는 상기 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리에 기초하여, 각 척 톱의 상기 복수 점에서의 높이 방향의 조정량을 산출하는 산출부와, 각 척 톱에 대해서, 상기 조정량에 기초하여, 상기 척 톱의 각도를 조정하는 조정 기구를 포함하는, 검사 장치가 제공된다.
복수의 척 톱 상의 피검사체의 전자 디바이스를 각각 검사하는 복수의 검사부와, 상기 복수의 검사부에 대응해서 각각 배치된 상기 복수의 척 톱 각각의 표면에서의 복수 점의 높이 위치, 또는 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리를 측정하는 측정부와, 상기 복수 점의 높이 위치, 또는 상기 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리에 기초하여, 각 척 톱의 상기 복수 점에서의 높이 방향의 조정량을 산출하는 산출부와, 각 척 톱에 대해서, 상기 조정량에 기초하여, 상기 척 톱의 각도를 조정하는 조정 기구를 포함하는, 검사 장치가 제공된다.
Description
본 개시는, 검사 장치 및 척 톱의 위치 조정 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 웨이퍼의 검사에 사용하는 웨이퍼 검사용 인터페이스에 있어서, 프로브 카드의 포고 프레임에 맞닿는 면에, 프로브 카드의 두께를 조정하는 심을 마련하는 기술이 개시되어 있다.
본 개시는, 척 톱의 각도 조정을 용이하게 행할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 의하면, 복수의 척 톱 상의 피검사체의 전자 디바이스를 각각 검사하는 복수의 검사부와, 상기 복수의 검사부에 대응해서 각각 배치된 상기 복수의 척 톱 각각의 표면에서의 복수 점의 높이 위치, 또는 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리를 측정하는 측정부와, 상기 복수 점의 높이 위치, 또는 상기 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리에 기초하여, 각 척 톱의 상기 복수 점에서의 높이 방향의 조정량을 산출하는 산출부와, 각 척 톱에 대해서, 상기 조정량에 기초하여, 상기 척 톱의 각도를 조정하는 조정 기구를 포함하는, 검사 장치가 제공된다.
일 측면에 의하면, 척 톱의 각도 조정을 용이하게 행할 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 검사 장치(10)의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1에서의 A-A 화살표 방향 단면에 상당하는 절단면에서의 검사 장치(10)의 전체의 단면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 검사 장치(10)의 얼라이너(19) 및 조정 기구(20)를 도시하는 도면이다.
도 4는 조정 기구(20)를 도시하는 도면이다.
도 5는 실시 형태의 척 톱의 위치 조정 방법의 처리를 나타내는 흐름도이다.
도 2는 도 1에서의 A-A 화살표 방향 단면에 상당하는 절단면에서의 검사 장치(10)의 전체의 단면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 검사 장치(10)의 얼라이너(19) 및 조정 기구(20)를 도시하는 도면이다.
도 4는 조정 기구(20)를 도시하는 도면이다.
도 5는 실시 형태의 척 톱의 위치 조정 방법의 처리를 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 개시를 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복된 설명을 생략하는 경우가 있다.
<실시 형태>
도 1은, 실시 형태에 따른 검사 장치(10)의 일례를 도시하는 단면도이다. 도 2는, 도 1에서의 A-A 화살표 방향 단면에 상당하는 절단면에서의 검사 장치(10)의 전체의 단면의 일례를 도시하는 도면이다. 이하에서는, 직교 좌표계인 XYZ 좌표계를 정의해서 설명한다. XY 평면은 수평면이며, Z 방향은 상하 방향이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 검사 장치(10)는 하우징(11)을 포함한다. 하우징(11)의 내부 공간은, 검사실(11A)이다. 검사실(11A)은, 검사 영역(12)과, 반송 영역(13)과, 로드 포트 영역(14)을 갖는다.
도 1 및 도 2에서는, 검사 영역(12), 반송 영역(13) 및 로드 포트 영역(14)의 사이를 칸막이하는 벽(XZ면에 대략 평행한 벽)이나, 벽에 마련되는 개구부 등을 생략한다.
검사 영역(12)은, 피검사체의 일례인 웨이퍼(W)에 형성된 전자 디바이스의 전기 특성의 검사가 행하여지는 영역이며, 주로, 웨이퍼 검사용의 복수의 테스터(15)와, 포고 프레임(15A)과, 카메라(16)와, 얼라이너(19)와, 조정 기구(20)가 배치된다. 테스터(15) 및 포고 프레임(15A)은, 검사부의 일례이다. 포고 프레임(15A)은, 각 테스터(15) 아래에 1개씩 마련되어 있다. 카메라(16)는 측정부의 일례이며, 테스터(15)측에 마련된다. 테스터(15)는, 일례로서, 검사 영역(12) 내에서 X 방향으로 5개 배치됨과 함께, 상하 방향으로 3단 마련되어 있다. 또한, 카메라(16)는 각 단에 1개씩 마련되어 있고, 레일(16A)을 따라 X 방향으로 이동 가능하다. 도 1에 도시하는 구성은, 일례로서, 중단의 테스터(15)를 포함하는 부분의 구성이지만, 각 단의 구성은 마찬가지이다. 테스터(15)는, 검사 영역(12) 내에서 X 방향으로 복수 배치됨과 함께, 상하 방향으로 복수단 마련되어 있으면 된다. 또한, 카메라(16)는 각 테스터(15)에 1개씩 마련되어 있어도 된다. 또한, 얼라이너(19)와 조정 기구(20)에 대해서는 후술한다.
반송 영역(13)은, 검사 영역(12) 및 로드 포트 영역(14)의 사이에 마련된 영역이다. 반송 영역(13)에는, 반송 스테이지(18)를 X 방향으로 안내하는 레일(18A)이 마련되어 있다. 반송 스테이지(18)에 대해서는 후술한다.
로드 포트 영역(14)은, 복수의 수용 공간(17)으로 구획되어 있다. 복수의 수용 공간(17)은, 일례로서, X 방향으로 5개로 구획되고, 상하 방향으로 3단으로 구획된다. 도 1에는, 3단 중 중단에 위치하는 5개의 수용 공간(17)을 도시한다. 중단의 5개의 수용 공간(17) 중 3개의 수용 공간(17)에는, 복수매의 웨이퍼(W)를 수납하는 용기인 FOUP를 수용하는 포트(17a)가 3개 배치되고, 나머지 2개의 수용 공간(17)에는, 검사 장치(10)의 각 부의 동작을 제어하는 컨트롤러(17d)가 배치된다. FOUP는 캐리어의 일례이며, 포트(17a)는 캐리어 수용실의 일례이다.
각 테스터(15) 아래에는, 도시하지 않은 프로브 카드를 보유 지지하는 포고 프레임(15A)이 마련된다. 포고 프레임(15A)은, 하우징(11)에 고정되어 있다. 포고 프레임(15A)은, 웨이퍼(W)의 전자 디바이스의 단자에 접촉하는 포고 핀(도시를 생략)을 갖는다. 웨이퍼(W)의 전자 디바이스의 단자는, 포고 프레임(15A)을 통해서 테스터(15)에 전기적으로 접속된다.
척 톱(15B)은, 후판 형상의 부재이며, 평탄한 상면을 갖는다. 척 톱(15B)은, 얼라이너(19)(도 2 참조)에 의해 포고 프레임(15A)에 대하여 위치 정렬이 행하여진 상태에서 도시하지 않은 진공 흡착 기구에 의해 포고 프레임(15A)에 흡착된다. 또한, 검사 장치(10)는 조정 기구(20)를 포함한다. 조정 기구(20)는, 얼라이너(19) 상에 마련되어, 척 톱(15B)의 상면(표면)이 수평해지도록 척 톱(15B)의 각도 조정을 행한다. 조정 기구(20)의 상세에 대해서는, 도 3을 사용해서 후술한다.
척 톱(15B)이 포고 프레임(15A)에 흡착되면, 프로브 카드의 프로브가 웨이퍼(W)의 전자 디바이스의 단자에 압박된다. 또한, 얼라이너(19)는, 각 단에 1개씩 마련되어 있다. 도 1에서는, 얼라이너(19)는, 5개의 테스터(15) 중 어느 1개 아래에 있으며, 도시를 생략한다.
척 톱(15B)은, 웨이퍼(W)를 가열하는 가열 기구(히터)를 갖고 있어도 되고, 테스터(15)가 전자 디바이스의 전기 특성의 검사를 행할 때, 웨이퍼(W)의 온도를 원하는 온도로 가열해도 된다. 또한, 척 톱(15B)은, 냉각액을 이용해서 척 톱(15B)을 냉각하는 냉각 기구(칠러 유닛)를 갖고 있어도 된다.
카메라(16)는, 각 단에 있어서, 레일(16A)을 따라 X 방향으로 이동하여, 척 톱(15B)의 상면에 보유 지지되는 웨이퍼(W)의 위치와, 척 톱(15B)의 위치를 촬영한다. 카메라(16)가 취득한 화상 데이터는, 얼라이너(19)에 의해 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 행할 때 이용됨과 함께, 척 톱(15B)의 상면의 Z 방향에서의 위치(이하, 높이 위치)를 측정할 때 사용된다. 척 톱(15B)의 높이 위치는, 일례로서, 검사 장치(10) 내에서 정해진 소정의 높이 기준점에 대한 높이 위치로 표시된다.
반송 스테이지(18)는 반송 기구의 일례이다. 반송 스테이지(18)는, 반송 영역(13) 내를 레일(18A)을 따라 X 방향으로 이동 가능하다. 반송 스테이지(18)는, Y 방향 및 Z 방향으로 동작 가능한 암 등을 갖고, 웨이퍼(W) 등을 X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 반송 가능하다. 반송 스테이지(18)는, 로드 포트 영역(14)의 포트(17a)로부터 웨이퍼(W)를 수취하여, 반송 영역(13) 내를 X 방향으로 반송하여, 얼라이너(19)에 전달한다. 또한, 반송 스테이지(18)는, 전자 디바이스의 전기 특성의 검사가 종료된 웨이퍼(W)를 얼라이너(19)로부터 수취하여, 반송 영역(13) 내를 X 방향으로 반송하여, 포트(17a)에 전달한다.
얼라이너(19)는 위치 정렬 기구의 일례이며, 반송 스테이지(18)로부터 웨이퍼(W)를 수취한다. 얼라이너(19)는, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 척 톱(15B)을 각 테스터(15)에 반송하여, 포고 프레임(15A)이 보유 지지하는 프로브 카드에 대하여 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 행한다. 이러한 위치 정렬이 행하여진 상태에서, 척 톱(15B)은 도시하지 않은 진공 흡착 기구에 의해 포고 프레임(15A)에 흡착된다. 얼라이너(19)는, 전자 디바이스의 전기 특성의 검사가 종료된 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 척 톱(15B)을 포고 프레임(15A)으로부터 조정 기구(20) 상에 수취하여, 웨이퍼(W)를 반송 스테이지(18)에 전달한다.
도 3은, 검사 장치(10)의 얼라이너(19) 및 조정 기구(20)를 도시하는 도면이다. 도 4는, 조정 기구(20)를 도시하는 도면이다. 도 3에는, 상하 방향의 3단 중 1단에 포함되는 어떤 1개의 테스터(15)의 주위의 구조를 YZ 단면으로 나타낸다. 얼라이너(19)는, 하우징(11)의 각 단의 바닥(11F) 상에 마련되어 있다. 또한, 도 3에는, 컨트롤러(17d)를 도시하고, 카메라(16)는 생략한다. 얼라이너(19) 및 조정 기구(20)는, 컨트롤러(17d)에 의해 구동 제어가 행하여진다.
얼라이너(19)는, 상하 방향의 3단 중 각 단에 1개씩 마련되어 있다. 얼라이너(19)는, X 스테이지(19X), Y 스테이지(19Y), Z 스테이지(19Z)가 밑에서부터 위로 걸쳐서 이 순번대로 겹쳐진 구성을 갖는다. X 스테이지(19X)는, X 방향으로 이동 가능하고, Y 스테이지(19Y)는, X 스테이지(19X)에 대하여 Y 방향으로 이동 가능하고, Z 스테이지(19Z)는, Y 스테이지(19Y)에 대하여 Z 방향으로 이동 가능하다. Z 스테이지(19Z)의 상면에는 조정 기구(20)가 설치되어 있다.
그런데, 반송 스테이지(18)(도 1 참조)와 테스터(15)의 사이에서 얼라이너(19)가 웨이퍼(W)를 반송할 때는, 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이나 파손 등을 억제하기 위해서, 웨이퍼(W)를 수평하게 유지하고자 한다. 그러기 위해서는, 척 톱(15B)의 상면이 수평하면 된다.
그러나, 예를 들어 얼라이너(19)의 X 스테이지(19X), Y 스테이지(19Y), Z 스테이지(19Z)의 경년 변화 등에 의한 서로의 위치 어긋남 등에 의해, Z 스테이지(19Z)의 상면이 수평하지 않게 되어, 척 톱(15B)의 상면이 수평하지 않게 되는 경우가 있다. 또한, 예를 들어 각 척 톱(15B)의 개체 차나 변형에 의해, 척 톱(15B)의 상면이 수평하지 않게 되는 경우가 있다. 본 실시 형태에서는, 이러한 경우에, 조정 기구(20)로 척 톱(15B)의 상면이 수평해지도록, 척 톱(15B)의 각도를 조정한다.
조정 기구(20)는 조정부(20A, 20B, 20C)를 갖는다. 조정부(20A, 20B, 20C)는 Z 스테이지(19Z)의 상면에 고정되어 있다. 조정부(20A, 20B, 20C)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 일례로서, 일직선 상이 아니라, 평면으로 보아 삼각형의 정점에 위치하도록 배치되어 있다. 척 톱(15B)을 3점에서 지지하기 위함이다.
조정부(20A, 20B, 20C)는, Z 방향으로 신축 가능한 액추에이터이며, 컨트롤러(17d)로부터 입력되는 조정량 데이터에 기초하여 척 톱(15B)의 상면이 수평해지도록 Z 방향의 길이가 조정된다. 얼라이너(19)는, 이러한 조정 기구(20)를 통해서 척 톱(15B)을 보유 지지하여, 각 테스터(15)에 반송한다. 또한, 조정량 데이터에 대해서는 후술한다.
척 톱(15B)의 상면이 수평해지도록 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정하기 위해서, 컨트롤러(17d)는 다음과 같은 제어 처리를 행한다. 여기서, 컨트롤러(17d)는, 일례로서, CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), HDD(Hard Disk Drive), 입출력 인터페이스 및 내부 버스 등을 포함하는 컴퓨터에 의해 실현된다.
컨트롤러(17d)는, 제어부(171), 산출부(172) 및 메모리(173)를 갖는다. 제어부(171) 및 산출부(172)는, 컨트롤러(17d)가 실행하는 프로그램의 기능(펑션)을 기능 블록으로서 나타낸 것이다. 또한, 메모리(173)는, 컨트롤러(17d)의 RAM, ROM, HDD 등의 메모리를 기능적으로 나타낸 것이다.
제어부(171)는, 컨트롤러(17d) 중, 검사 장치(10)의 각 부의 동작을 제어하는 부분이다. 제어부(171)는, 카메라(16)(도 1, 2 참조)로부터 웨이퍼(W) 및 척 톱(15B)의 위치를 나타내는 화상 데이터를 취득한다. 얼라이너(19)에 의한 웨이퍼(W) 및 척 톱(15B)의 위치 정렬에 사용하기 위해서이다.
얼라이너(19)에 의한 웨이퍼(W)의 위치 정렬은, 얼라이너(19)가 X 스테이지(19X), Y 스테이지(19Y), Z 스테이지(19Z) 외에 갖는 θ축 조정용 스테이지(도시를 생략)에 의해 행하여진다. 얼라이너(19)에 의한 척 톱(15B)의 위치 정렬은, X 스테이지(19X), Y 스테이지(19Y), Z 스테이지(19Z)의 X, Y, Z 방향의 위치를 조정함으로써 행하여진다. 제어부(171)는, 웨이퍼(W) 및 척 톱(15B)의 위치를 나타내는 화상 데이터에 기초하여, 얼라이너(19)의 구동 제어에 사용하기 위한 커맨드를 생성하고, 얼라이너(19)에 전송한다.
또한, 제어부(171)는, 촬영용 커맨드로, 척 톱(15B)의 높이 위치를 측정하기 위한 촬영 위치에 척 톱(15B)을 얼라이너(19)로 이동시킨 상태에서, 카메라(16)에 척 톱(15B)의 상면의 미리 정해진 소정 위치의 3점의 촬영을 행하게 한다. 척 톱(15B)의 높이 위치를 측정하기 위한 촬영 위치에서는, X 스테이지(19X) 및 Y 스테이지(19Y)에 의해 포고 프레임(15A)에 대한 척 톱(15B)의 X 방향 및 Y 방향에서의 위치 정렬이 행하여지고, Z 스테이지(19Z)에 의해 척 톱(15B)의 상면이 촬영용의 높이 위치에 위치하도록 위치 정렬이 행하여지고 있다. 척 톱(15B)의 상면의 미리 정해진 소정 위치의 3점은, 척 톱(15B)의 상면에서 일직선 상에 위치하지 않고, 평면으로 보아 삼각형을 이루는 배치이다. 이하에서는, 척 톱(15B)의 상면의 3점이라고 칭한다.
또한, 촬영 시에는, 조정 기구(20)의 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이는, 일례로서, 조정량 데이터에 의해 조정되어 있지 않은 길이(조정량 데이터가 나타내는 조정량이 제로일 때의 길이)로 설정된다. 조정량이 제로인 상태에서의 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이를 취득하기 위해서이다. 또한, 이미 조정량 데이터가 얻어졌고, 2회째 이후의 촬영일 경우에는, 촬영 시점에서 얻어진 조정량 데이터에 의해 조정된 길이로 설정해도 된다. 촬영 시점에서 얻어진 조정량 데이터로 얻어지는 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이에 어긋남이 있으면, 또 다시 조정하기 위한 조정량 데이터를 취득할 수 있기 때문이다.
촬영용의 높이 위치는, 척 톱(15B)이 포고 프레임(15A)에 접촉하고 있지 않고, 카메라(16)로 척 톱(15B)의 상면을 촬영 가능한 높이 위치라면, 어떤 위치이어도 되고, 미리 정해 두면 된다.
카메라(16)는, 척 톱(15B)의 상면의 3점을 제각기 촬영했을 때 오토 포커스 기능으로 초점이 맞았을 때의 초점 거리를 나타내는 데이터(이하, 초점 거리 데이터)로부터, 척 톱(15B)의 상면의 3점의 Z 방향의 높이 위치를 나타내는 데이터(이하, 높이 위치 데이터)를 취득하여, 제어부(171)에 출력한다. 이러한 처리를 행하는 카메라(16)는 측정부의 일례이다. 예를 들어, 검사 장치(10) 내에서 정해진 소정의 높이 기준점에 대한 카메라(16)의 높이 위치로부터 초점 거리를 감산하면, 높이 기준점에 대한 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치 데이터를 취득할 수 있다. 또한, 척 톱(15B)의 상면의 3점을 제각기 촬영할 때는, 카메라(16)를 3점의 바로 위로 이동시키면 된다.
제어부(171)는, 척 톱(15B)의 높이 위치를 측정하기 위한 촬영 위치에서의 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치 데이터를 카메라(16)로부터 취득한다. 제어부(171)는, 취득한 3점의 높이 위치 데이터를 산출부(172)에 전송한다. 또한, 척 톱(15B)의 상면의 3점은, 일례로서, 조정부(20A, 20B, 20C)의 바로 위의 3점인 것이 바람직하다. 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이의 변화가, 소정 위치의 3점의 높이 위치의 변화에 그대로 반영되어, 계산이 용이하기 때문이다.
또한, 여기서는, 카메라(16)가 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치 데이터를 취득하여, 제어부(171)에 출력하는 형태에 대해서 설명하지만, 일부의 처리를 제어부(171)가 행해도 된다. 예를 들어, 카메라(16)는, 척 톱(15B)의 상면의 3점을 촬영했을 때 오토 포커스 기능으로 초점이 맞았을 때의 초점 거리 데이터를 제어부(171)에 출력하여, 제어부(171)가 초점 거리 데이터로부터 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치 데이터를 구해도 된다. 이 경우에는, 카메라(16)와, 제어부(171) 중 높이 위치 데이터를 구하는 처리를 행하는 부분이 측정부의 일례이다.
산출부(172)는, 제어부(171)로부터 취득한 3점의 높이 위치 데이터를 비교하여, 조정량 데이터를 산출한다. 조정량 데이터란, 조정 기구(20)의 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이의 조정량을 나타내는 데이터이다.
또한, 조정량 데이터는, 척 톱(15B)의 상면이 수평해지도록 척 톱(15B)의 각도를 조정하기 위해서, 3점의 높이 위치를 맞추는 조정량을 나타낸다. 척 톱(15B)의 각도는, 일례로서, 척 톱(15B)의 평탄한 상면의 법선의 각도로 표시되고, 척 톱(15B)의 각도를 조정하는 것은, 법선의 각도를 조정하는 것이다. 법선이 연직 방향을 향하고 있을 때, 척 톱(15B)의 상면은 수평하게 된다. 척 톱(15B)의 상면을 수평하게 하기 위해서는, 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치를 맞추면 된다(동일하게 하면 된다). 이 때문에, 조정량 데이터는, 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치를 맞추는 조정량을 나타낸다.
척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치를 맞추기 위해서는, 조정량 데이터는, 3점 중 어느 1점의 높이 위치로 맞추도록 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정하는 조정량을 나타내는 데이터라면 된다. 조정량 데이터는, 조정부(20A, 20B, 20C) 각각에 대해서 산출된다.
산출부(172)는, 척 톱(15B)을 반송할 때의 조정량 데이터를 산출하여, 메모리(173)에 저장한다. 또한, 이러한 카메라(16)에 의한 촬영을 각 척 톱(15B)에 대하여 행함으로써, 각 척 톱(15B)에 대해서 3점의 높이 위치 데이터를 취득하면 된다. 산출부(172)는, 각 척 톱(15B)에 대해서 조정량 데이터를 산출하고, 산출한 조정량 데이터를 메모리(173)에 저장하면 된다.
각 조정량 데이터는, 일례로서, 테스터(15)와 척 톱(15B)의 조합에 대하여 할당되는 식별자를 사용하여, 메모리(173) 내에서 관리하면 된다. 테스터(15)와 척 톱(15B)의 조합에 대하여 식별자를 할당하는 것은, 포고 프레임(15A)과 척 톱(15B)에는 개체 차가 있기 때문에, 조합을 정해서 사용하기 위해서이다. 이 때문에, 테스터(15)와 척 톱(15B)의 조합을 바꾸었을 때는, 조정량을 다시 산출하여, 메모리(173)에 추가하면 된다. 또한, 이렇게 테스터(15)와 척 톱(15B)의 조합을 고려할 필요가 없을 경우에는, 조정량 데이터에, 척 톱(15B)의 식별자를 부여해서 식별하면 된다.
또한, 여기서는, 카메라(16)가 취득한 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치 데이터를 사용하여, 산출부(172)가 3점의 높이 위치를 맞추는 조정량 데이터를 산출하는 형태에 대해서 설명하지만, 다음과 같이 해도 된다.
카메라(16)는, 척 톱(15B)의 상면의 3점을 제각기 촬영했을 때의 초점 거리 데이터를 제어부(171)에 출력하고, 산출부(172)는, 제어부(171)로부터 취득한 초점 거리 데이터를 사용하여, 3점을 촬영할 때의 초점 거리를 맞추는 조정량 데이터를 산출해도 된다. 3점을 촬영할 때의 초점 거리를 맞추기 위해서는, 3점 중 어느 1점의 초점 거리로 맞추도록 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정하는 조정량 데이터를 산출하면 된다. 조정량 데이터는, 조정부(20A, 20B, 20C) 각각에 대해서 산출된다. 3개의 조정량 데이터로 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 각각 조정함으로써, 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치가 맞추어지게 된다.
이와 같이 하여 조정량 데이터를 산출할 경우에는, 초점 거리 데이터에 기초하여 높이 기준점에 대한 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치 데이터를 구할 필요가 없기 때문에, 계산량이 적어도 된다. 여기서, 척 톱(15B)의 상면의 3점을 촬영하기 위해서, 카메라(16)를 3점의 바로 위의 3군데로 이동시켰을 때의 카메라(16)의 3군데에서의 위치는, 측정 기준점의 일례이다.
제어부(171)는, 메모리(173)에 저장된 조정량 데이터를 식별자를 사용해서 판독하여, 식별자에 대응하는 척 톱(15B)이 적재되는 조정 기구(20)의 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정한다. 그 결과, 조정부(20A, 20B, 20C)가 조정량 데이터에 기초하여 Z 방향의 길이를 조정하여, 척 톱(15B)의 각도가 조정되어서 척 톱(15B)의 상면이 수평하게 된다.
또한, 여기에서는, 조정 기구(20)가 액추에이터로 구성되는 3개의 조정부(20A, 20B, 20C)를 갖고, 3개의 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정하기 위해서, 산출부(172)가 3개의 조정량 데이터를 산출하는 형태에 대해서 설명한다.
그러나, 조정부(20A, 20B, 20C) 중 1개는, Z 방향의 길이가 고정된 고정부이어도 된다. 이 경우에는, 제어부(171)는, 카메라(16)로부터 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치 데이터를 취득하고, 산출부(172)는, 조정부(20A, 20B, 20C) 중 고정부 이외의 2개에 대해서 조정량 데이터를 산출하면 된다. 그리고, 조정부(20A, 20B, 20C) 중 고정부 이외의 2개의 Z 방향의 길이를 조정하여, 척 톱(15B)의 상면이 수평해지도록 조정을 행하면 된다. 이와 같이, 조정부(20A, 20B, 20C) 중 1개가 고정부일 경우에는, 계산량을 저감시킬 수 있음과 함께, 척 톱(15B)의 상면의 높이 위치의 관리가 용이해진다.
또한, 초점 거리 데이터로부터 3점을 촬영할 때의 초점 거리가 맞추어지도록 조정량 데이터를 산출할 때, 조정부(20A, 20B, 20C) 중 1개가 고정부일 경우에는, 조정부(20A, 20B, 20C) 중 고정부 이외의 2개에 대해서, 3점의 초점 거리를 정렬시킬 수 있는 2개의 조정량 데이터를 각각 산출하면 된다.
메모리(173)는, 컨트롤러(17d)가 검사 장치(10)의 동작을 제어할 때 이용하는 프로그램이나 데이터 이외에, 조정량 데이터 등을 저장한다.
도 5는, 실시 형태의 척 톱의 위치 조정 방법의 처리를 나타내는 흐름도이다. 전제 조건으로서, 얼라이너(19) 상에 배치된 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이는, 조정량 데이터에 의해 조정되어 있지 않은 길이(조정량 데이터가 나타내는 조정량이 제로일 때의 길이), 또는 도 5에 도시하는 처리를 행하는 시점에서 얻어진 조정량 데이터(전회의 처리에서 취득된 조정량 데이터)에 의해 조정된 길이로 설정되어 있는 것으로 한다.
먼저, 제어부(171)는, 촬영용의 커맨드로 얼라이너(19)의 구동 제어를 행하여, 척 톱(15B)의 높이 위치를 측정하기 위한 촬영 위치로 척 톱(15B)을 이동시킨다(스텝 S1).
제어부(171)는, 카메라(16)에 척 톱(15B)의 상면의 3점을 촬영시켜서, 카메라(16)로부터 높이 위치 데이터를 취득한다(스텝 S2). 스텝 S2의 처리에 의해, 척 톱(15B)의 상면의 3점의 높이 위치를 알 수 있다.
산출부(172)는, 제어부(171)에 의해 취득된 3점의 높이 위치를 비교하여, 3점의 높이 위치를 맞추는 3개의 조정량 데이터를 산출한다(스텝 S3). 산출부(172)는, 조정량 데이터를 메모리(173)에 저장한다.
여기서, 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이가 조정량 데이터에 의해 조정되어 있지 않은 상태에서 스텝 S2에서 높이 위치 데이터가 취득된 경우에는, 스텝 S3에서 산출되는 조정량 데이터를 그대로 사용해서 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정하면 된다. 또한, 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이가 전회의 처리에서 산출된 조정량 데이터로 조정되어 있는 상태에서 스텝 S2에서 높이 위치 데이터가 취득된 경우에는, 스텝 S3에서 산출되는 조정량과, 전회의 처리에서 산출된 조정량의 합으로 얻어지는 조정량 데이터를 사용해서 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정하면 된다.
제어부(171)는, 메모리(173)에 저장된 조정량 데이터를 판독하여, 조정량 데이터에 관련지어진 식별자에 대응하는 척 톱(15B)이 적재되는 조정 기구(20)의 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정한다(스텝 S4). 그 결과, 조정부(20A, 20B, 20C)가 조정량 데이터에 기초하여 Z 방향의 길이를 조정하여, 척 톱(15B)의 각도가 조정되어서 척 톱(15B)의 상면이 수평하게 된다.
이상과 같이, 척 톱(15B)마다 조정량을 산출하여, 척 톱(15B)마다 메모리(173)에 저장한 조정량 데이터를 사용해서 조정부(20A, 20B, 20C)의 Z 방향의 길이를 조정함으로써, 척 톱(15B)의 각도를 용이하게 조정할 수 있다.
따라서, 척 톱(15B)의 각도 조정을 용이하게 행할 수 있는 검사 장치(10), 및 척 톱의 위치 조정 방법을 제공할 수 있다. 조정 기구(20)를 사용하면, 척 톱(15B)의 상면을 수평하게 조정하는 것은 매우 용이하다.
또한, 조정 기구(20)로 척 톱(15B)의 각도 조정을 행하지 않는 경우나, 검사 장치(10)가 조정 기구(20)를 포함하지 않은 경우에, 척 톱(15B)의 각도를 조정하기 위해서는, 예를 들어 척 톱(15B)의 하면측이나 얼라이너(19)와 척 톱(15B)의 사이 등에 심이나 스페이서를 삽입하게 된다. 그러나, 심이나 스페이서를 사용해서 행하는 각도 조정은 매우 시간이나 수고가 필요하고, 척 톱(15B)의 각도에 어긋남이 생길 때마다 조정을 행할 필요가 생긴다. 또한, 척 톱(15B)은 복수이어서, 척 톱(15B)마다 각도의 조정량이 다르면, 각 척 톱(15B)에 대해서 심이나 스페이서를 사용해서 조정을 행할 필요가 생긴다.
이에 반해, 실시 형태의 검사 장치(10)는, 각 척 톱(15B)의 개체 차나 변형, 또는 X 스테이지(19X), Y 스테이지(19Y), Z 스테이지(19Z)의 서로의 위치 어긋남 등에 따른 조정량을 산출하여, 메모리(173)에 저장한 조정량 데이터를 사용해서 조정 기구(20)로 척 톱(15B)의 표면을 수평하게 조정할 수 있다. 이 때문에, 척 톱(15B)의 상면을 수평하게 하기 위한 각도 조정이 매우 용이하다.
또한, 조정 기구(20)를 사용하면, 각도 조정을 단시간에 행할 수 있기 때문에, 고스루풋으로의 검사가 가능한 검사 장치(10)를 제공할 수 있다.
또한, 조정 기구(20)는, 얼라이너(19)의 Z 스테이지(19Z) 상에 고정되어 있으므로, 얼라이너(19)의 경년 변화 등에 의한 기울기나, 척 톱(15B)의 개체 차 등에 의한 기울기 등을 용이하게 보정할 수 있어, 척 톱(15B)의 상면이 수평해지도록 용이하게 각도 조정을 행할 수 있다.
또한, 얼라이너(19)는, 검사 장치(10) 내의 검사 영역(12) 내의 상하 방향의 각 단에 1개씩 마련되어 있고, 조정 기구(20)는, 각 단의 얼라이너(19) 상에 1개 마련되어 있다. 이 때문에, 조정 기구(20)는, 얼라이너(19)와 함께 이동 가능하여, 각 단에 있어서 1개의 조정 기구(20)로 복수의 척 톱(15B)의 상면을 수평하게 조정할 수 있다.
또한, 조정량 데이터를 산출해서 척 톱(15B)의 각도를 조정하는 작업을 행하는 빈도는, 검사 장치(10)의 사용 상황이나, 척 톱(15B)의 각도에 대하여 요구되는 정밀도 등에 따라, 적절히 정하면 된다.
또한, 이상에서는, 조정 기구(20)가 3개의 조정부(20A, 20B, 20C)를 갖고, 척 톱(15B)을 3점 지지하는 형태에 대해서 설명했지만, 조정부의 수는 4개 이상이어도 된다.
이상, 본 개시에 따른 검사 장치 및 척 톱의 위치 조정 방법의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 개시는 상기 실시 형태 등에 한정되지 않는다. 특허 청구 범위에 기재된 범주 내에서, 각종 변경, 수정, 치환, 부가, 삭제 및 조합이 가능하다. 그것들에 대해서도 당연히 본 개시의 기술적 범위에 속한다.
Claims (5)
- 복수의 척 톱 상의 피검사체의 전자 디바이스를 각각 검사하는 복수의 검사부와,
상기 복수의 검사부에 대응해서 각각 배치된 상기 복수의 척 톱 각각의 표면에서의 복수 점의 높이 위치, 또는 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리를 측정하는 측정부와,
상기 복수 점의 높이 위치, 또는 상기 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리에 기초하여, 각 척 톱의 상기 복수 점에서의 높이 방향의 조정량을 산출하는 산출부와,
산출한 각 척 톱의 조정량을 저장하는 메모리와,
각 척 톱에 대해서, 상기 조정량에 기초하여, 상기 척 톱의 각도를 조정하는 조정 기구를
포함하고,
상기 조정 기구는 복수의 조정부를 갖고, 상기 조정부는 높이 방향인 Z 방향으로 신축 가능한 액추에이터이고,
상기 조정량은 상기 복수 점의 높이 위치를 동일하게 하기 위해 상기 조정부의 Z 방향의 길이를 조정하는 양으로서, 복수의 조정부 각각에 대해서 산출되고,
상기 조정량은, 상기 척 톱의 표면을 수평하게 하는 각도 조정을 행하기 위한 조정량이고,
상기 메모리에 저장된 각 척 톱의 조정량에 기초하여, 상기 조정부의 Z 방향의 길이를 조정하여, 각 척 톱의 각도를 조정하는, 검사 장치. - 제1항에 있어서, 상기 조정량은, 각 척 톱에 대해서, 상기 복수 점의 높이 위치, 또는 상기 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리를 맞추는 조정량인, 검사 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 각 검사부에 대하여 각 척 톱의 위치 정렬을 행하는 위치 정렬 기구를 더 포함하고,
상기 조정 기구는, 상기 위치 정렬 기구 상에 마련되어 있고,
각 척 톱은, 상기 조정량으로 상기 복수 점의 높이 위치를 조정하는 상기 조정 기구를 통해서 상기 위치 정렬 기구에 보유 지지되어 상기 위치 정렬이 행하여지는, 검사 장치. - 제3항에 있어서, 상기 조정 기구 및 상기 위치 정렬 기구는, 상기 복수의 검사부에 대하여 1개 마련되고, 상기 복수의 검사부의 위치로 이동 가능한, 검사 장치.
- 복수의 척 톱 상의 피검사체의 전자 디바이스를 각각 검사하는 복수의 검사부를 포함하는 검사 장치에서의 척 톱의 위치 조정 방법이며,
상기 복수의 검사부에 대응해서 각각 배치된 상기 복수의 척 톱 각각의 표면에서의 복수 점의 높이 위치, 또는 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리를 측정하는 공정과,
상기 복수 점의 높이 위치, 또는 상기 측정 기준점부터 상기 복수 점까지의 높이 방향의 거리에 기초하여, 각 척 톱의 상기 복수 점에서의 높이 방향의 조정량을 산출하는 공정과,
산출한 각 척 톱의 조정량을 메모리에 저장하는 공정과,
높이 방향인 Z 방향으로 신축 가능한 액추에이터인 조정부를 복수개 포함하는 조정 기구에 의해 각 척 톱에 대해서, 상기 조정량에 기초하여, 상기 척 톱의 각도를 조정하는 공정을
포함하고,
상기 조정량은 상기 복수 점의 높이 위치를 동일하게 하기 위해 상기 조정부의 Z 방향의 길이를 조정하는 양으로서, 복수의 조정부 각각에 대해서 산출되고,
상기 조정량은, 상기 척 톱의 표면을 수평하게 하는 각도 조정을 행하기 위한 조정량이고,
상기 메모리에 저장된 각 척 톱의 조정량에 기초하여, 상기 조정부의 Z 방향의 길이를 조정하여, 각 척 톱의 각도를 조정하는, 척 톱의 위치 조정 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2020-054848 | 2020-03-25 | ||
JP2020054848A JP7437991B2 (ja) | 2020-03-25 | 2020-03-25 | 検査装置、及び、チャックトップの位置調整方法 |
KR1020210033372A KR20210119891A (ko) | 2020-03-25 | 2021-03-15 | 검사 장치 및 척 톱의 위치 조정 방법 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210033372A Division KR20210119891A (ko) | 2020-03-25 | 2021-03-15 | 검사 장치 및 척 톱의 위치 조정 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230170885A true KR20230170885A (ko) | 2023-12-19 |
Family
ID=77855771
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210033372A KR20210119891A (ko) | 2020-03-25 | 2021-03-15 | 검사 장치 및 척 톱의 위치 조정 방법 |
KR1020230175566A KR20230170885A (ko) | 2020-03-25 | 2023-12-06 | 검사 장치 및 척 톱의 위치 조정 방법 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210033372A KR20210119891A (ko) | 2020-03-25 | 2021-03-15 | 검사 장치 및 척 톱의 위치 조정 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11454667B2 (ko) |
JP (1) | JP7437991B2 (ko) |
KR (2) | KR20210119891A (ko) |
CN (1) | CN113514745A (ko) |
SG (1) | SG10202102718XA (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11650246B1 (en) * | 2022-02-02 | 2023-05-16 | Western Digital Technologies, Inc. | Localized onboard socket heating elements for burn-in test boards |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013191736A (ja) | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6362245A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Canon Inc | ウエハプロ−バ |
KR100536610B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2005-12-14 | 삼성전자주식회사 | 프로브 스테이션 교정 도구 |
KR101007871B1 (ko) | 2008-08-20 | 2011-01-14 | 주식회사 쎄믹스 | 웨이퍼 프로버의 프로브 카드와 척 플레이트 사이의 평탄도보정장치 및 방법 |
KR101028433B1 (ko) * | 2008-11-20 | 2011-04-15 | 주식회사 쎄믹스 | 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그의 제어방법 |
JP6041175B2 (ja) | 2015-03-30 | 2016-12-07 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP6652361B2 (ja) | 2015-09-30 | 2020-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 |
JP6823986B2 (ja) | 2016-09-28 | 2021-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
-
2020
- 2020-03-25 JP JP2020054848A patent/JP7437991B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-15 KR KR1020210033372A patent/KR20210119891A/ko active Application Filing
- 2021-03-15 CN CN202110274342.2A patent/CN113514745A/zh active Pending
- 2021-03-17 SG SG10202102718X patent/SG10202102718XA/en unknown
- 2021-03-18 US US17/205,803 patent/US11454667B2/en active Active
-
2023
- 2023-12-06 KR KR1020230175566A patent/KR20230170885A/ko active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013191736A (ja) | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7437991B2 (ja) | 2024-02-26 |
KR20210119891A (ko) | 2021-10-06 |
SG10202102718XA (en) | 2021-10-28 |
CN113514745A (zh) | 2021-10-19 |
JP2021158156A (ja) | 2021-10-07 |
US11454667B2 (en) | 2022-09-27 |
US20210302492A1 (en) | 2021-09-30 |
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---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent |