JP2023167818A - 電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 44
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 25
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 100
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
【課題】DUTの品種交換に容易に対応することが可能であると共に、複数のDUTの温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することが可能な電子部品ハンドリング装置を提供する。【解決手段】電子部品ハンドリング装置20は、プローブヘッド17に対応するように配置されていると共に、DUT200を保持する複数の保持ブロック40と、保持ブロックが挿入された複数の開口51を有し、複数の保持ブロックを遊動可能に保持する保持プレート50と、保持ブロックとは独立して設けられており、保持ブロックを保持プレートに対して移動させることで、DUTをプローブヘッドに対して位置決めするアライメントユニット70と、保持ブロックを保持している保持プレートをプローブヘッドに対して移動させることで、DUTをプローブヘッドに押圧する押圧装置60と、を備えている。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品(DUT:Device Under test)をハンドリングする電子部品ハンドリング装置、及び、その電子部品ハンドリング装置を備えた電子部品試験装置に関するものである。
複数のベアダイを保持するサーマルヘッドと、当該サーマルヘッドを移動させる移動装置と、を備え、複数のベアダイをコンタクト部に対して個別に位置決めした後に、当該複数のベアダイをコンタクト部に同時に押し付けるアライメントユニットを備えた電子部品ハンドリング装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記の電子部品ハンドリング装置では、当該サーマルヘッドが移動装置に固定されている。そのため、DUTの品種変更に伴ってテストヘッド上のコンタクト部のピッチや配列が変更されると、アライメントユニット全体を交換する必要があり、DUTの品種交換に容易に対応できない場合がある、という問題がある。
また、上記の電子部品ハンドリング装置では、複数のベアダイがサーマルヘッドの同一の保持面に保持されている。そのため、当該複数のベアダイの温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することが困難である、という問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、DUTの品種交換に容易に対応することが可能であると共に、複数のDUTの温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することが可能な電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置を提供することである。
[1]本発明の態様1は、DUTをコンタクト部に移動させる電子部品ハンドリング装置であって、前記コンタクト部に対応するようにそれぞれ配置されていると共に、前記DUTをそれぞれ保持する複数の保持体と、前記保持体がそれぞれ挿入された複数の第1の開口を有し、前記複数の保持体を遊動可能に保持する保持プレートと、前記保持体とは独立して設けられており、前記保持体を前記保持プレートに対して移動させることで、前記DUTを前記コンタクト部に対して位置決めする位置決め装置と、前記保持体を保持している前記保持プレートを前記コンタクト部に対して移動させることで、前記DUTを前記コンタクト部に押圧する押圧装置と、を備えており、前記位置決め装置は、前記保持体に当接してから、前記保持体を前記保持プレートに対して平面方向に移動させる電子部品ハンドリング装置である。
[2]本発明の態様2は、態様1の電子部品ハンドリング装置において、前記押圧装置は、前記保持プレートを着脱可能に保持する保持フレームと、前記保持プレートを保持している前記保持フレームを移動させる第1の移動装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[3]本発明の態様3は、態様1又は2の電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記DUTの平行度を調整する平行度調整装置を個別に備えている電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[4]本発明の態様4は、態様3の電子部品ハンドリング装置において、前記平行度調整装置は、第1の軸を中心として前記DUTを傾斜させる第1の調整部と、第2の軸を中心として前記DUTを傾斜させる第2の調整部と、を備えており、前記第1の軸は、前記コンタクト部の平面方向に実質的に平行な軸であり、前記第2の軸は、前記コンタクト部の平面方向に実質的に平行であり、且つ、前記コンタクト部の法線方向に前記第2の軸を投影した場合に、前記第1の軸に対して実質的に直交する軸である電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[5]本発明の態様5は、態様3又は4の電子部品ハンドリング装置において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記コンタクト部に対する前記DUTの平行度を検出する平行度検出装置と、前記平行度検出装置により検出された前記平行度に基づいて、前記平行度調整装置を制御する第1の制御装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[6]本発明の態様6は、態様5の電子部品ハンドリング装置において、前記平行度検出装置は、前記DUTにおける所定位置の高さを検出する第1のセンサと、前記コンタクト部における所定位置の高さを検出する第2のセンサと、前記第1及び第2のセンサの検出結果に基づいて、前記コンタクト部に対する前記DUTの平行度を演算する演算部と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[7]本発明の態様7は、態様6の電子部品ハンドリング装置において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記第1及び第2のセンサを移動させる第2の移動装置を備え、前記第2の移動装置は、前記保持体の配列方向に実質的に平行な方向に沿って、前記第1及び第2のセンサを移動させる第1の平行移動部を備えており、前記第1の平行移動部は、前記第1及び第2のセンサを前記複数の保持体に対向させることが可能な動作範囲を有している電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[8]本発明の態様8は、態様3~7のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記DUTの高さを調整する高さ調整装置を個別に備えている電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[9]本発明の態様9は、態様6又は7の電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記DUTの高さを調整する高さ調整装置を個別に備えており、前記電子部品ハンドリング装置は、前記第1及び第2のセンサの検出結果に基づいて、前記高さ調整装置を制御する第2の制御装置を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[10]本発明の態様10は、態様1~9のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記DUTと熱交換を行う熱交換器を個別に備えている電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[11]本発明の態様11は、態様10の電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記DUTの平行度を調整する平行度調整装置を個別に備え、前記熱交換器は、前記DUTに接触して保持しており、前記平行度調整装置は、前記熱交換器を介して前記DUTの平行度を調整する電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[12]本発明の態様12は、態様1~11のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記位置決め装置は、前記保持体に当接する当接体と、前記当接体を移動させる第3の移動装置と、を備え、前記第3の移動装置は、前記保持体の配列方向に実質的に平行な方向に沿って、前記当接体を移動させる第2の平行移動部を備えており、前記第2の平行移動部は、前記当接体を前記複数の保持体に対向させることが可能な動作範囲を有している電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[13]本発明の態様13は、態様1~12のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記コンタクト部に対する前記DUTの相対位置を検出する位置検出装置と、前記位置検出装置により検出された前記相対位置に基づいて、前記位置決め装置を制御する第3の制御装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[14]本発明の態様14は、態様13の電子部品ハンドリング装置において、前記第3の制御装置は、前記保持体にそれぞれ保持されている複数の前記DUTを前記コンタクト部に対して順次位置決めするように、前記位置決め装置を制御する電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[15]本発明の態様15は、態様1~14のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記DUTは、ベアダイ単体、複数のベアダイをシリコンインターポーザ上に並べて配置した2.5Dデバイス中間体、又は、複数のベアダイを相互に重ねた3Dデバイス中間体を含む電子部品ハンドリング装置であってもよい。
[16]本発明の態様16は、DUTの電気的特性を試験する電子部品試験装置であって、態様1~15のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置と、前記コンタクト部が電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置である。
本発明によれば、位置決め装置が保持体から独立しているので、保持体と、当該保持体を保持している保持プレートとを交換することで、DUTの品種交換に容易に対応することができる。
また、本発明によれば、複数の保持体が保持プレートに個別に保持されており、複数のDUTが同一の保持面に保持されていないので、複数のDUTの温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の実施形態における電子部品試験装置1の内部構造を示す断面図であり、図2は図1のII-II線に沿った断面図である。
本実施形態の電子部品試験装置1は、DUT200の電気的特性を試験する装置である。この電子部品試験装置1は、図1及び図2に示すように、DUT200を試験するテスタ10と、DUT200を搬送してプローブカード15に押し付けるハンドラ20と、を備えている。このハンドラ20が、本発明の態様における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当する。
試験対象であるDUT200の具体例としては、例えば、半導体ウェハをダイシングした後のベアダイ(ベアチップ)を例示することができる。なお、DUT200はベアダイ単体に限定されず、例えば、DUT200が、2.5Dデバイス中間体、或いは、3Dデバイス中間体であってもよい。
ここで、2.5Dデバイス中間体とは、シリコンインターポーザと、当該シリコンインターポーザ上に並べられた複数のベアダイと、を備えたデバイス中間体である。この2.5デバイス中間体は、例えば、配線基板上に実装されると共に樹脂材料によりパッケージングされることで最終製品(すなわち、2.5Dデバイス(2.5 - dimensional device))となる。
一方、3Dデバイス中間体とは、相互に積層され、シリコン貫通電極(TSV:Through-Silicon Via)により電気的に接続された複数のベアダイを備えたデバイス中間体である。この3Dデバイス中間体も、上述の2.5Dデバイス中間体と同様に、例えば、配線基板上に実装されると共に樹脂材料によりパッケージングされることで最終製品(すなわち、3Dデバイス(Three - dimensional device))となる。
テスタ10は、図1及び図2に示すように、メインフレーム(テスタ本体)11と、テストヘッド12と、を備えている。メインフレーム11は、ケーブル(不図示)を介してテストヘッド12に接続されている。テストヘッド12にはプローブカード15が電気的に接続されている。このプローブカード15は、ハンドラ20のアッパベース21に形成された開口211を介して、ハンドラ20の内部に進入している。
プローブカード15は、配線板16と、当該配線板16上に実装された4つのプローブヘッド17と、を備えている。一つのプローブヘッド17が一つのDUT200に対応しており、本実施形態では4つのDUT200を同時に試験することが可能となっている。この4つのプローブヘッド17は、図中のX方向に沿って等間隔に配線板16上に一列に配置されている。このプローブヘッド17が、本発明の態様における「コンタクト部」の一例に相当する。
なお、プローブカード15が備えるプローブヘッド17の数は、特に上記に限定されず、電子部品試験装置1において同時に試験するDUT200の数(同時測定数)に応じて設定することができる。また、プローブカード15が備えるプローブヘッド17の配列も、特に上記に限定されない。
それぞれのプローブヘッド17は、DUT200の端子に接触するコンタクタ18と、当該コンタクタ18を保持するハウジング19と、を備えている。コンタクタ18としては、特に限定されないが、ポゴピン、垂直型のプローブ針、カンチレバー型のプローブ針、異方導電性ゴムシート、メンブレンに設けられたバンプ、或いは、MEMS技術を用いて作製されたコンタクタを例示することができる。例えばハウジング19が配線板16にネジ止めされることで、それぞれのプローブヘッド17が配線板16に固定されている。
ハンドラ20は、図1及び図2に示すように、コンタクトユニット30と、アライメントユニット70と、カメラユニット80と、センサユニット90と、制御装置100(図5参照)と、を備えている。
コンタクトユニット30は、DUT200をプローブヘッド17に押し付けるユニットである。アライメントユニット70は、DUT200を保持しているコンタクトユニット30の保持ブロック40(後述)を水平移動させることで、DUT200をプローブヘッド17に対して位置決めする装置である。
カメラユニット80は、プローブヘッド17と、保持ブロック40に保持されているDUT200とを撮像するユニットである。センサユニット90は、プローブヘッド17及びDUT200における所定位置の高さをそれぞれ検出するユニットである。
制御装置100は、コンタクトユニット30及びアライメントユニット70が備える各種のアクチュエータを制御する装置である。また、この制御装置100は、カメラユニット80により取得された画像情報に対して画像処理を行い、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な位置を認識する機能も備えている。さらに、この制御装置100は、センサユニット90の検出結果に基づいて、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な平行度を検出したり、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な高さを検出する機能も備えている。
本実施形態では、特に図示しないが、搬送装置が、試験前のDUT200をトレイやプレートから取り上げて、当該DUT200をコンタクトユニット30の保持ブロック40に搬送する。
こうした搬送装置の具体例としては、特に限定されないが、吸着パッドを備えたピックアンドプレース装置を例示することができる。また、上記のトレイの具体例としては、特に限定されないが、例えば、JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)規格に準拠したカスタマトレイを例示することができる。また、上記のプレートとしては、特に限定されないが、例えば、DUT200を保持することが可能なバッファプレートを例示することができる。なお、上記のトレイやプレートに代えて、試験前のDUT200がリングフレーム(ウェハリング)に保持されていてもよい。
そして、DUT200が保持ブロック40に保持されたら、アライメントユニット70により保持ブロック40の位置を調整することで、プローブヘッド17に対してDUT200を位置決めする。次いで、コンタクトユニット30の押圧装置60がDUT200をプローブヘッド17に押し付けて、DUT200をプローブヘッド17に電気的に接続する。この状態で、テスタ10がDUT200の電気的特性を試験する。
DUT200の試験が終了したら、上述した搬送装置が、試験済みのDUT200を保持ブロック40から取り上げて、トレイやプレートに搬送する。なお、トレイやプレートに代えて、搬送装置が試験済みのDUT200をリングフレーム(ウェハリング)に搬送してもよい。
以下に、コンタクトユニット30、アライメントユニット70、カメラユニット80、センサユニット90、及び、制御装置100の構成について、図1及び図2に加えて、図3~図5を参照しながら詳述する。
図3は本実施形態における保持ブロック40の断面図であり、図1のIII部の拡大図である。図4(a)は、本発明の実施形態におけるカメラユニット及びセンサユニットの平面図であり、図4(b)は、図4(a)のIVB-IVB線に沿った断面図であり、図4(c)は、図4(a)のIVC-IVC線に沿った断面図である。図5は本実施形態におけるハンドラ20の制御システムを示すブロック図である。
コンタクトユニット30は、図1及び図2に示すように、保持ブロック40と、保持プレート50と、押圧装置60と、を備えている。本実施形態では、上述したプローブカード15が有するプローブヘッド17の数に対応するように、コンタクトユニット30は4つの保持ブロック40を備えている。この保持ブロック40が、本発明の態様における「保持体」の一例に相当する。なお、コンタクトユニット30が有する保持ブロック40の数は、特に上記に限定されず、プローブカード15が有するプローブヘッド17の数に応じて設定することができる。
本実施形態では、アライメントユニット70の当接ブロック71(後述)が保持ブロック40に当接可能であり、保持ブロック40がアライメントユニット70から独立しているので、品種交換後のDUT200に適合した保持ブロック40に交換することで、DUT200の品種交換に容易に対応することが可能となっている。
また、本実施形態では、4つの保持ブロック40が保持プレート50に個別に保持されているので、当該4つのDUT200の温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することが可能となっている。
具体的には、それぞれの保持ブロック40は、図3に示すように、サーマルヘッド41と、平行度調整装置42と、高さ調整装置43と、本体部44と、を備えている。このサーマルヘッド41が、本発明の態様における「熱交換器」の一例に相当する。
サーマルヘッド41は、DUT200を保持すると共に、当該DUT200と熱交換を行う部材である。このサーマルヘッド41の上面411に、上述した搬送装置(不図示)により搬送されたDUT200が載置される。このサーマルヘッド41の上面411に吸着ノズル412が開口している。この吸着ノズル412は、サーマルヘッド41内に形成された流路413を介して、真空ポンプ(不図示)に接続されており、DUT200を吸着保持することが可能となっている。
また、このサーマルヘッド41の内部には、温度調整用の液体が流通可能な流路414が形成されている。この流路414には、例えば複数のフィン415が設けられており、液体と熱交換を効率的に行うことが可能となっている。なお、流路414の形状は、効率的な熱交換が可能な形状であれば、特に上記に限定されない。
特に図示しないが、この流路414には、冷媒及び温媒の2種類の液体を供給可能な温度調整装置が接続されている。例えば、DUT200の温度が目標温度よりも高い場合には、DUT200を冷却するような温度を有する液体が流路414に供給される。これに対し、DUT200の温度が目標温度よりも低い場合には、DUT200を加熱するような温度を有する液体が流路414に供給される。
なお、流路414に接続された温度調整装置が、冷媒又は温媒の一方のみを供給可能な装置であってもよい。温度調整装置が流路414に冷媒のみを供給する場合には、ヒータ等の加熱装置をサーマルヘッド41が備えていてもよい。或いは、温度調整装置が流路414に温媒のみを供給する場合には、ペルチェ素子等の冷却装置をサーマルヘッド41が備えていてもよい。或いは、サーマルヘッド41が、上述の流路414に代えて、加熱装置と冷却装置を備えていてもよい。
平行度調整装置42は、サーマルヘッド41の下側に配置されており、当該サーマルヘッド41が平行度調整装置42に固定されている。この平行度調整装置42は、サーマルヘッド41に保持されたDUT200のローリングとピッチングを調整する装置であり、例えば、第1の調整部421と、第2の調整部422と、を備えた、所謂、2軸のゴニオステージである。特に限定されないが、本実施形態では、第1の調整部421の下に第2の調整部422が設けられており、第1及び第2の調整部421,422は相互に固定されている。
第1の調整部421は、第1の軸を中心としてサーマルヘッド41を回転(傾斜)させるゴニオステージであり、DUT200のローリングを調整する装置である。ここで、上記の第1の軸は、プローブヘッド17の平面方向(図中のXY方向)に実質的に平行な軸であり、図中においてY軸に実質的に平行な軸である。
この第1の調整部421は、第1のアクチュエータ423により駆動する。こうした第1のアクチュエータ423の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ウォームギア機構を備えた電動モータ等を例示することができる。
これに対し、第2の調整部422は、第2の軸を中心としてサーマルヘッド41を回転(傾斜)させるゴニオステージであり、DUT200のピッチングを調整する装置である。ここで、上記の第2の軸は、プローブヘッド17の平面方向(図中のXY方向)に実質的に平行であり、且つ、プローブヘッド17の法線方向(図中のZ方向)(プローブヘッド17へのDUT200の押圧方向)に当該第2の軸を投影した場合に、上記の第1の軸に実質的に直交する軸であり、図中においてX軸に実質的に平行な軸である。
この第2の調整部422は、第2のアクチュエータ424により駆動する。こうした第2のアクチュエータ424の具体例としては、特に限定されないが、上述の第1のアクチュエータ423と同様に、例えば、ウォームギア機構を備えた電動モータ等を例示することができる。
この第1の調整部421によりサーマルヘッド41を第1の軸を中心して回転させると共に、第2の調整部422によりサーマルヘッド41を第2の軸を中心して回転させることで、当該サーマルヘッド41に保持されているDUT200を任意に傾斜させることができ、プローブヘッド17に対するDUT200の平行度を調整することが可能となっている。なお、この平行度調整装置42が備える機構は、DUT200を任意に傾斜させることが可能な機構であれば、上述したゴニオステージに限定されない。
高さ調整装置43は、平行度調整装置42の下側に設けられており、当該平行度調整装置42が高さ調整装置43に固定されている。この高さ調整装置43は、アクチュエータ431によりサーマルヘッド41及び平行度調整装置42を上下方向(図中のZ軸方向)に移動させることが可能となっている。この高さ調整装置43は、平行度調整装置42によるDUT200の平行度調整に伴って生じた当該DUT200の高さ方向の変位をキャンセルするために使用される。こうした高さ調整装置43のアクチュエータ431の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ボールねじ機構に接続された電動モータ等を例示することができる。
なお、上述した平行度調整装置42の第1及び第2の軸と、保持ブロック40に保持されているDUT200の重心とが一致している場合には、この高さ調整装置43を省略してもよい。
本体部44は、高さ調整装置43の下側に設けられており、当該高さ調整装置43が本体部44に固定されている。この本体部44は、水平方向(図中のXY平面方向)に突出しているフランジ441をその上部に備えている。このフランジ441は、本体部44において当該フランジ441よりも下側の部分442よりも大きな外径を有している。上述したアクチュエータ423,424,431を、この本体部44の内部に収容してもよい。
コンタクトユニット30の保持プレート50は、図1及び図2に示すように、4つの開口51を備えた板状の部材である。この4つの開口51は、上述したプローブカード15におけるプローブヘッド17の配列に対応するように、図中のX方向に沿って等間隔に一列に配置されている。保持プレート50が、開口51に挿入された保持ブロック40を吸着保持する吸着保持機構を備えていてもよい。
なお、保持プレート50が有する開口51の数は、特に上記に限定されず、プローブカード15が有するプローブヘッド17の数に応じて設定することができる。同様に、保持プレート50における開口51の配列も、特に上記に限定されず、プローブカード15におけるプローブヘッド17の配列に応じて設定することができる。
それぞれの開口51は、上述した保持ブロック40の本体部44のフランジ441の外径よりも小さく、且つ、当該本体部44の下側部分442の外径よりも大きな内径を有している。この開口51が、本発明の態様における「第1の開口」の一例に相当する。
そして、4つの保持ブロック40は、保持プレート50の開口51に上方からそれぞれ挿入されている。この際、図3に示すように、この開口51の内径は本体部44の下側部分442の外径よりも大きいため、当該下側部分442は当該開口51を進入している。これに対し、この開口51の内径は本体部44のフランジ441の外径よりも小さいため、当該フランジ441が開口51の周縁に係止している。
このため、保持ブロック40は、保持プレート50に遊動可能に保持されている。すなわち、保持ブロック40を押し上げた状態で当該保持ブロック40は水平移動させることで、開口51の範囲内において保持プレート50に対して保持ブロック40を相対的に水平移動させることが可能となっている。
コンタクトユニット30の押圧装置60は、保持ブロック40を保持している保持プレート50をプローブカード15に対して上下方向(図中のZ軸方向)に移動させる装置であり、保持ブロック40に保持されているDUT200をプローブヘッド17に押し付ける。この押圧装置60は、図1及び図2に示すように、保持プレート50を保持する保持フレーム61と、当該保持フレーム61を移動させる移動装置62と、を備えている。この移動装置62が、本発明の態様における「第1の移動装置」の一例に相当する。
保持フレーム61は、開口611を有する枠状の部材である。この開口611は、平面視において保持プレート50が有する全ての開口51を包含する内径を有している。この開口611は、保持フレーム61に保持プレート50が保持された際に、保持フレーム61が有する全ての開口51と対向するように配置されている。
なお、保持フレーム61の形状は、特に上記に限定されない。例えば、保持プレート50の開口51の数と同じ数の開口611を保持フレーム61に設け、保持フレーム61の複数の開口611を保持プレート50の複数の開口51に個別に対応させてもよい。或いは、保持フレーム61を、上述した枠状の部材に代えて、例えば、保持プレート50において相互に対向する短辺のみを保持する一対の部材で構成してもよい。
この保持フレーム61は、上述した保持プレート50を着脱可能に保持している。このため、DUT200の品種交換に伴って、上述した保持ブロック40に加えて、当該品種交換後のDUT200に適合した保持プレート50に交換することで、DUT200の品種交換に容易に対応することが可能となっている。
保持ブロック40に関しては、例えば、当該品種交換後のDUT200の大きさに対応した大きさの保持面(サーマルヘッド41の上面411)を有する保持ブロック40に交換する。また、保持プレート50に関しては、例えば、当該品種交換後のDUT200を試験するためのプローブヘッド17のピッチや配列に対応した開口51を有する保持プレート50に交換する。
移動装置62は、支持部材63と、Z方向レール64と、アクチュエータ65と、を備えている。支持部材63は、特に図示しないが、例えば、ハンドラ20のロアベース22に固定されている。なお、後述するように、この支持部材63をロアベース22に対して水平移動可能としてもよい。
この支持部材63は、Z方向レール64を介して保持フレーム61を支持している。保持フレーム61は、Z方向レール64により上下方向(図中のZ軸方向)にスライド移動可能となっている。この保持フレーム61は、アクチュエータ65により駆動する。こうしたアクチュエータ65の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ボールねじ機構を備えた電動モータ等を例示することができる。
この支持部材63にも開口631が形成されている。この開口631は、上述の保持フレーム61の開口611と同様に、平面視において保持プレート50が有する全ての開口51を包含する内径を有している。この開口631は、支持部材63に保持フレーム61が保持された際に、保持フレーム61の開口611と対向するように配置されている。
アライメントユニット70は、図1及び図2に示すように、当接ブロック71と、移動装置72と、を備えている。このアライメントユニット70が、本発明の態様における「位置決め装置」の一例に相当し、当接ブロック71が本発明の態様における「当接体」の一例に相当し、移動装置72が本発明の態様における「第3の移動装置」の一例に相当する。
当接ブロック71は、コンタクトユニット30の保持ブロック40に当接する部材である。この当接ブロック71は、Z軸を中心として保持ブロック40を回転させる回転駆動部711(図3参照)を備えていてもよい。なお、本実施形態では、この当接ブロック71が保持ブロック40の本体部44の下側部分442の底面に接触しているが、特にこれに限定されず、当接ブロック71が本体部44のフランジ441に接触してもよい。また、当接ブロック71が、当該当接ブロック71が接触している保持ブロック40を吸着保持する吸着保持機構を備えていてもよい。
移動装置72は、当接ブロック71を移動させる装置である。この移動装置72は、X方向レール721と、X方向ステージ722と、Y方向レール723と、Y方向ステージ724と、Z方向レール725と、Z方向アクチュエータ726と、を備えている。X方向レール721及びX方向ステージ722が、本発明の態様における「第2の平行移動部」の一例に相当する。
X方向レール721は、ハンドラ20のロアベース22に設けられており、X方向に沿って延在している。X方向ステージ722は、このX方向レール721にスライド可能に保持されており、アクチュエータ(不図示)によりX方向に沿って移動することが可能となっている。本実施形態では、X方向レール721は、平面視において、保持プレート50に保持されている全ての保持ブロック40を包含する範囲に設置されており、移動装置72は、当接ブロック71を全ての保持ブロック40に対向させることが可能な動作範囲を有している。
Y方向レール723は、このX方向ステージ722に設けられており、Y方向に沿って延在している。Y方向ステージ724は、このY方向レール723にスライド可能に保持されており、アクチュエータ(不図示)によりY方向に沿って移動することが可能となっている。
Z方向レール725は、このY方向ステージ724に設けられており、Z方向に沿って延在している。当接ブロック71は、このZ方向レール725にスライド可能に保持されており、Z方向アクチュエータ726によりZ方向に移動することが可能となっている。こうしたZ方向アクチュエータ726の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ボールねじ機構を備えた電動モータ等を例示することができる。結果的に、この移動装置72は、当接ブロック71をXYZ方向に移動させることが可能となっている。
また、本実施形態では、図2に示すように、Y方向ステージ724に支持部材73が設けられており、この支持部材73の上端にカメラユニット80とセンサユニット90が支持されている。この支持部材73は、Y方向ステージ724の端部に配置されており、当接ブロック71が保持ブロック40の真下に位置している状態において、カメラユニット80及びセンサユニット90がプローブヘッド17と保持ブロック40との間から退避することが可能となっている。
カメラユニット80は、図4(a)及び図4(b)に示すように、第1のカメラ81と、第2のカメラ82と、プリズム83,84と、支持部材85と、を備えている。
プリズム83は、第1のカメラ81の光軸上に位置するように支持部材85に支持されている。この第1のカメラ81は、当該プリズム83を介して、ハンドラ20内に位置しているプローブカード15のプローブヘッド17を撮像する。この第1のカメラ81は、後述の制御装置100に接続されており、撮像したプローブヘッド17の画像情報を制御装置100に送信することが可能となっている。
プリズム84も、第2のカメラ82の光軸上に位置するように支持部材85に支持されている。この第2のカメラ82は、当該プリズム84を介して、保持ブロック40に保持されているDUT200を撮像する。この第2のカメラ82も、後述の制御装置100に接続されており、撮像したDUT200の画像情報を制御装置100に送信することが可能となっている。
センサユニット90は、図4(a)及び図4(c)に示すように、第1のセンサ91と、第2のセンサ92と、プリズム93,94と、支持部材95と、を備えている。
第1のセンサ91は、ハンドラ20内に位置しているプローブカード15のプローブヘッド17の所定の位置の高さを検出するセンサである。この第1のセンサ91の具体例としては、特に限定されないが、例えばレーザ変位計を例示することができる。
プリズム93は、この第1のセンサ91の光軸上に位置するように支持部材95に支持されている。第1のセンサ91は、このプリズム93を介して、プローブヘッド17の所定の位置の高さを検出する。この第1のセンサ91は、後述の制御装置100に接続されており、検出したプローブヘッド17の所定位置の高さを制御装置100に送信することが可能となっている。
ここで、第1のセンサ91により検出されるプローブヘッド17の所定位置の具体例としては、当該プローブヘッド17の四隅を例示することができる。なお、プローブヘッド17の所定位置は、当該プローブヘッド17において相互に異なる3以上の位置であれば、特に上記に限定されない。
第2のセンサ92は、保持ブロック40に保持されているDUT200の所定の位置の高さを検出するセンサである。この第2のセンサ92の具体例としては、特に限定されないが、上述の第1のセンサ91と同様に、例えばレーザ変位計を例示することができる。
プリズム94は、この第2のセンサ92の光軸上に位置するように支持部材95に支持されている。第2のセンサ92は、このプリズム94を介して、DUT200の所定の位置の高さを検出する。この第2のセンサ92も、上述の第1のセンサ91と同様に、後述の制御装置100に接続されており、検出したDUT200の所定位置の高さを制御装置100に送信することが可能となっている。
ここで、第2のセンサ92により検出されるDUT200の所定位置の具体例としては、当該DUT200の四隅を例示することができる。なお、DUT200の所定位置は、当該DUT200において相互に異なる3以上の位置であれば、特に上記に限定されない。
本実施形態では、カメラユニット80とセンサユニット90が支持部材73を介してアライメントユニット70の移動装置72に固定されているため、移動装置72によって当該カメラユニット80とセンサユニット90をXY方向に移動させることが可能となっている。すなわち、本実施形態では、アライメントユニット70の移動装置72を、カメラユニット80及びセンサユニット90の移動装置としても利用している。
従って、この移動装置72は、本発明の態様における「第3の移動装置」の一例に相当すると共に、本発明の態様における「第2の移動装置」の一例にも相当する。また、移動装置72のX方向レール721及びX方向ステージ722が、本発明の態様における「第2の平行移動部」の一例に相当すると共に、本発明の態様における「第1の平行移動部」の一例にも相当する。
なお、特に図示しないが、カメラユニット80及びセンサユニット90を移動させる移動装置を、アライメントユニット70の移動装置72とは独立した別の移動装置としてもよい。その際に、カメラユニット80を移動させる移動装置と、センサユニット90を移動させる移動装置とを相互に独立させてもよい。
制御装置100は、例えば、プロセッサを備えたコンピュータにより構成されており、図5に示すように、画像処理部110と、第1の演算部120と、第2の演算部130と、第3の演算部140と、駆動制御部150と、を機能的に備えている。これらの機能110~150は、制御装置100を構成する上記のコンピュータにインストールされたソフトウェアをプロセッサが実行することによって実現される。なお、この制御装置100を、コンピュータに代えて、回路基板により構成してもよい。
画像処理部110は、第1のカメラ81から出力された画像情報に対して画像処理を行うことで、プローブヘッド17のコンタクタ18(図1及び図2参照)の位置及び姿勢を検出する。また、この画像処理部110は、第2のカメラ82から出力された画像情報に対して画像処理を行うことで、DUT200の端子210(図3参照)の位置及び姿勢を検出する。この画像処理部110と上述したカメラ81,82が、本発明の態様における「位置検出装置」の一例に相当する。
第1の演算部120は、画像処理部110の検出結果に基づいて、プローブヘッド17に対するDUT200の位置の補正量を算出する。
具体的には、この第1の演算部120は、画像処理部110の検出結果から、プローブヘッド17のコンタクタ18の位置に対するDUT200の端子210の位置の相対的なズレ量を算出し、このズレ量をキャンセルするような位置補正量を算出する。すなわち、この第1の演算部120は、画像処理部110の検出結果から、プローブヘッド17のコンタクタ18の位置と、DUT200の端子210の位置とを相対的に一致させるような位置補正量を算出する。
第2の演算部130は、第1及び第2のセンサ91,92の検出結果に基づいて、プローブヘッド17に対するDUT200の平行度を検出する。この第2の演算部130が、本発明の態様における「演算部」の一例に相当する。
具体的には、この第2の演算部130は、先ず、プローブヘッド17の所定位置の高さを第1のセンサ91から取得し、このプローブヘッド17の所定位置の高さから、当該プローブヘッド17の傾斜を算出する。また、この第2の演算部130は、DUT200の所定位置の高さを第2のセンサ92から取得し、このDUT200の所定位置の高さから、当該DUT200の傾斜を算出する。そして、この第2の演算部130は、上記のプローブヘッド17の傾斜と、上記のDUT200の傾斜とから、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な傾斜(平行度)を算出し、さらにこの相対的な傾斜をキャンセルするようなDUT200の傾斜補正量を算出する。
第3の演算部140は、第1及び第2のセンサ91,92の検出結果に基づいて、プローブヘッド17に対するDUT200の高さを検出する。
具体的には、この第3の演算部140は、先ず、プローブヘッド17の所定位置の高さを第1のセンサ91から取得する。また、この第3の演算部140は、上記の傾斜補正量に基づいて平行度調整装置42がDUT200の傾斜を補正した後に、第2のセンサ92から、DUT200の所定位置の高さを取得する。次いで、この第3の演算部140は、プローブヘッド17の所定位置の高さと、DUT200の所定位置の高さとから、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な高さを算出する。そして、この第3の演算部140は、この相対的な高さと所定値との差分を算出し、当該差分をキャンセルするようなDUT200の高さ補正量を算出する。
駆動制御部150は、コンタクトユニット30の平行度調整装置42、高さ調整装置43、及び、押圧装置60、並びに、アライメントユニット70の駆動を制御する。
例えば、この駆動制御部150は、上述の第1の演算部120により算出された位置補正量に基づいて、アライメントユニット70を駆動制御する。また、この駆動制御部150は、上述の第2の演算部130により演算された傾斜補正量に基づいて、平行度調整装置42を駆動制御する。また、この駆動制御部150は、上述の第3の演算部140により演算された高さ補正量に基づいて、高さ調整装置43を駆動制御する。さらに、この駆動制御部150は、DUT200をプローブヘッド17に押し付けるために、押圧装置60を駆動制御する。
この駆動制御部150が、本発明の態様における「第1の制御装置」及び「第3の制御装置」の一例に相当する。また、この駆動制御部150と上述の第3の演算部140が、本発明の態様における「第2の制御装置」の一例に相当する。
以下に、本実施形態における電子部品試験装置1によるDUT200の位置決め動作について、図6及び図7(a)~図14(b)を参照しながら説明する。図6は本実施形態における電子部品試験装置1による位置決め方法を示すフローチャートであり、図7(a)~図14(b)は本実施形態における電子部品試験装置1の動作をそれぞれ示す断面図である。
先ず、図6のステップS10において、図7(b)に示すように、アライメントユニット70の移動装置72のY方向ステージ724を-Y方向に移動させて、カメラユニット80とセンサユニット90をプローブヘッド17と保持ブロック40との間に介在させる。次いで、図7(a)に示すように、移動装置72が、当接ブロック71を図中の右端の保持ブロック40まで+X方向に移動させる。
この+X方向の移動の最中に、第2のカメラ82により、保持ブロック40に保持されているDUT200をそれぞれ撮像する。そして、制御装置100の画像処理部110が、第2のカメラ82から出力された画像情報に対して画像処理を行うことで、DUT200の端子210の位置を検出する。プローブヘッド17のコンタクタ18の位置は、ロット開始時やプローブカード15の交換時等に第1のカメラ81を用いて予め検出されている。制御装置100の第1の演算部120は、これらの検出結果からDUT200の位置補正量を算出する。4つの保持ブロック40に保持されている全てのDUT200の位置補正量を算出する。
また、この+X方向の移動の最中に、移動装置72のY方向ステージ724をY方向に適宜移動させることで、第2のセンサ92により当該DUT200の四隅の高さも検出する。プローブヘッド17の四隅の高さは、ロット開始時やプローブカード15の交換時等に第1のセンサ91を用いて予め検出されている。制御装置100の第2の演算部130は、これらの検出結果からDUT200の傾斜補正量を算出する。4つの保持ブロック40に保持されている全てのDUT200の傾斜補正量を算出する。なお、第2の演算部130がDUT200の傾斜補正量を算出する際に、上述のステップS10で算出した位置補正量を考慮に入れてもよい。
なお、この第2のセンサ92によるDUT200の四隅の高さの検出を実行するタイミングは、ステップS50の前であれば特に上記に限定されない。例えば、図6のステップS40の後に、第2のセンサ92によるDUT200の四隅の高さの検出を実行してもよい。
次いで、図6のステップS20において、図8(b)に示すように、移動装置72のY方向ステージ724を+Y方向に移動させて、カメラユニット80とセンサユニット90をプローブヘッド17と保持ブロック40との間から退避させると共に、当接ブロック71を保持ブロック40に対向させる。
そして、図8(a)及び図8(b)に示すように、移動装置72が当接ブロック71を上昇させる。これにより、当接ブロック71が保持ブロック40に接触し、さらに当接ブロック71が保持ブロック40を押し上げることで、当該保持ブロック40が保持プレート50から離れる。
次いで、図6のステップ30において、、アライメントユニット70の移動装置72により当接ブロック71を上記の位置補正量だけXY平面方向に移動させることで、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な位置ズレがキャンセルされる。例えば、図9に示す例では、移動装置72が当接ブロック71を-X方向に微少移動させることで、当該当接ブロック71に保持されている保持ブロック40が保持プレート50に対して相対的に移動している。
次いで、図6のステップS40において、図10(a)及び図10(b)に示すように、移動装置72が当接ブロック71を下降させる。これにより、保持ブロック40が保持プレート50に保持され、当接ブロック71が保持ブロック40から離れる。
次いで、図6のステップS50において、図11(a)及び図11(b)に示すように、保持ブロック40の平行度調整装置42が駆動して、上記の傾斜補正量だけDUT200が傾斜する。これにより、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な傾斜がキャンセルされ、プローブヘッド17に対してDUT200が平行となる。
次いで、図6のステップS60において、図12(b)に示すように、アライメントユニット70の移動装置72のY方向ステージ724を-Y方向に移動させる。そして、カメラユニット80とセンサユニット90をプローブヘッド17と保持ブロック40との間に再度介在させ、第2のセンサ92により当該DUT200の四隅の高さを検出する。上述のように、プローブヘッド17の四隅の高さは、ロット開始時やプローブカード15の交換時等に第1のセンサ91を用いて予め検出されている。制御装置100の第2の演算部130は、これらの検出結果からDUT200の高さ補正量を算出する。
ここで、本実施形態では、このステップS60で第2のセンサ92により検出するDUT200における位置が、上記のステップS10で第2のセンサ92により検出するDUT200における位置と同じであるので、ステップS60での第2のセンサ92の検出結果を用いて、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な傾斜が適切にキャンセルされているか確認してもよい。
なお、このステップS60で第2のセンサ92により検出するDUT200における位置が、上記のステップS10で第2のセンサ92により検出するDUT200における位置と異なっていてもよい。例えば、上記のステップS10では、第2のセンサ92によりDUT200の四隅の高さを検出しつつ、このステップS60では、第2のセンサ92によりDUT200の中央部の高さのみを検出してもよい。この場合には、ロット開始時やプローブカード15の交換時等に、プローブヘッド17の四隅の高さに加えて、プローブヘッド17の中央部の高さも、第1のセンサ91を用いて予め検出しておく。
そして、図12(a)及び図12(b)に示すように、保持ブロック40の高さ調整装置43が上記の高さ補正量だけ駆動することで、DUT200の高さが調整され、上記のステップS50でのDUT200の平行度調整に伴って生じた当該DUT200の高さ方向の変位がキャンセルされる。
次いで、図6のステップS70において、全てのDUT200の位置決めが完了したか否かを制御装置100が判断する。
全てのDUT200の位置決めが完了していない場合(ステップS70においてNO)には、ステップS10に戻り、図13(a)及び図13(b)に示すように、アライメントユニット70の移動装置72が、次のDUT200を保持している保持ブロック40(例えば、図中において右側から2番目の保持ブロック)まで当接ブロック71を移動させる。そして、上述のステップS20~S60と同様の要領で、当該次のDUT200の位置決めを行う。
これに対し、全てのDUT200の位置決めが完了している場合(ステップS70においてYES)には、図6のステップS80において、図14(a)及び図14(b)に示すように、押圧装置60の移動装置62が保持フレーム61を上昇させて、DUT200をプローブヘッド17に押し付ける。これにより、DUT200の端子210がプローブヘッド17のコンタクタ18と電気的に接続される。この状態で、テスタ10がDUT200の電気的特性を試験する。
以上のように、本実施形態では、アライメントユニット70が保持ブロック40から独立しているので、保持ブロック40と保持プレート50を交換することで、DUT200の品種交換に容易に対応することができる。
また、本実施形態では、複数の保持ブロック40が保持プレート50に個別に保持されており、複数のDUT200が同一の保持面に保持されていないので、複数のDUT200の温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することができる。
また、本実施形態では、コンタクトユニット30の保持ブロック40が平行度調整装置42を備えているので、プローブヘッド17に対するDUT200の相対的な傾斜をキャンセルすることができ、プローブヘッド17とDUT200とのコンタクトミスの発生を抑制することができる。特に、積層構造を有する2.5Dデバイス中間体や3Dデバイス中間体では、上記のコンタクトミスの抑制の効果は顕著である。
また、本実施形態では、コンタクトユニット30の保持ブロック40が高さ調整装置43を備えているので、平行度調整装置42によるDUT200の平行度調整に伴って生じた当該DUT200の高さ方向の変位をキャンセルすることができ、プローブヘッド17とDUT200とのコンタクトミスの発生を更に抑制することができる。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、ハンドラ20が2つのコンタクトユニット30を備えると共に、それぞれのコンタクトユニット30の押圧装置60の支持部材63を、水平方向に移動可能にロアベース22に支持させてもよい。これにより、一方のコンタクトユニット30がDUT200のテストを実行している間に、他方のコンタクトユニット30のDUT200の位置決め作業を行うことができ、テスト工程の効率化を図ることができる。
1…電子部品試験装置
10…テスタ
15…プローブカード
17…プローブヘッド
18…コンタクタ
20…ハンドラ
30…コンタクトユニット
40…保持ブロック
41…サーマルヘッド
414…温度調整用の流路
42…平行度調整装置
421…第1の調整部
422…第2の調整部
43…高さ調整装置
44…本体部
441…フランジ
50…保持プレート
51…開口
60…押圧装置
61…保持フレーム
62…移動装置
70…アライメントユニット
71…当接ブロック
72…移動装置
73…支持部材
80…カメラユニット
81…第1のカメラ
82…第2のカメラ
90…センサユニット
91…第1のセンサ
92…第2のセンサ
100…制御装置
110…画像処理部
120~140…第1~第3の演算部
150…駆動制御部
200…DUT
10…テスタ
15…プローブカード
17…プローブヘッド
18…コンタクタ
20…ハンドラ
30…コンタクトユニット
40…保持ブロック
41…サーマルヘッド
414…温度調整用の流路
42…平行度調整装置
421…第1の調整部
422…第2の調整部
43…高さ調整装置
44…本体部
441…フランジ
50…保持プレート
51…開口
60…押圧装置
61…保持フレーム
62…移動装置
70…アライメントユニット
71…当接ブロック
72…移動装置
73…支持部材
80…カメラユニット
81…第1のカメラ
82…第2のカメラ
90…センサユニット
91…第1のセンサ
92…第2のセンサ
100…制御装置
110…画像処理部
120~140…第1~第3の演算部
150…駆動制御部
200…DUT
Claims (16)
- DUTをコンタクト部に移動させる電子部品ハンドリング装置であって、
前記コンタクト部に対応するようにそれぞれ配置されていると共に、前記DUTをそれぞれ保持する複数の保持体と、
前記保持体がそれぞれ挿入された複数の第1の開口を有し、前記複数の保持体を遊動可能に保持する保持プレートと、
前記保持体とは独立して設けられており、前記保持体を前記保持プレートに対して移動させることで、前記DUTを前記コンタクト部に対して位置決めする位置決め装置と、
前記保持体を保持している前記保持プレートを前記コンタクト部に対して移動させることで、前記DUTを前記コンタクト部に押圧する押圧装置と、を備えており、
前記位置決め装置は、前記保持体に当接してから、前記保持体を前記保持プレートに対して平面方向に移動させる電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、
前記保持プレートを着脱可能に保持する保持フレームと、
前記保持プレートを保持している前記保持フレームを移動させる第1の移動装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記DUTの平行度を調整する平行度調整装置を個別に備えている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項3に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記平行度調整装置は、
第1の軸を中心として前記DUTを傾斜させる第1の調整部と、
第2の軸を中心として前記DUTを傾斜させる第2の調整部と、を備えており、
前記第1の軸は、前記コンタクト部の平面方向に実質的に平行な軸であり、
前記第2の軸は、前記コンタクト部の平面方向に実質的に平行であり、且つ、前記コンタクト部の法線方向に前記第2の軸を投影した場合に、前記第1の軸に対して実質的に直交する軸である電子部品ハンドリング装置。 - 請求項3に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記電子部品ハンドリング装置は、
前記コンタクト部に対する前記DUTの平行度を検出する平行度検出装置と、
前記平行度検出装置により検出された前記平行度に基づいて、前記平行度調整装置を制御する第1の制御装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項5に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記平行度検出装置は、
前記DUTにおける所定位置の高さを検出する第1のセンサと、
前記コンタクト部における所定位置の高さを検出する第2のセンサと、
前記第1及び第2のセンサの検出結果に基づいて、前記コンタクト部に対する前記DUTの平行度を演算する演算部と、を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項6に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記電子部品ハンドリング装置は、前記第1及び第2のセンサを移動させる第2の移動装置を備え、
前記第2の移動装置は、前記保持体の配列方向に実質的に平行な方向に沿って、前記第1及び第2のセンサを移動させる第1の平行移動部を備えており、
前記第1の平行移動部は、前記第1及び第2のセンサを前記複数の保持体に対向させることが可能な動作範囲を有している電子部品ハンドリング装置。 - 請求項3に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記DUTの高さを調整する高さ調整装置を個別に備えている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項6に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記DUTの高さを調整する高さ調整装置を個別に備えており、
前記電子部品ハンドリング装置は、前記第1及び第2のセンサの検出結果に基づいて、前記高さ調整装置を制御する第2の制御装置を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記複数の保持体は、前記DUTと熱交換を行う熱交換器を個別に備えている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項10に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記DUTの平行度を調整する平行度調整装置を個別に備え、
前記熱交換器は、前記DUTに接触して保持しており、
前記平行度調整装置は、前記熱交換器を介して前記DUTの平行度を調整する電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記位置決め装置は、
前記保持体に当接する当接体と、
前記当接体を移動させる第3の移動装置と、を備え、
前記第3の移動装置は、前記保持体の配列方向に実質的に平行な方向に沿って、前記当接体を移動させる第2の平行移動部を備えており、
前記第2の平行移動部は、前記当接体を前記複数の保持体に対向させることが可能な動作範囲を有している電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記電子部品ハンドリング装置は、
前記コンタクト部に対する前記DUTの相対位置を検出する位置検出装置と、
前記位置検出装置により検出された前記相対位置に基づいて、前記位置決め装置を制御する第3の制御装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置。 - 請求項13に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第3の制御装置は、前記保持体にそれぞれ保持されている複数の前記DUTを前記コンタクト部に対して順次位置決めするように、前記位置決め装置を制御する電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記DUTは、
ベアダイ単体、
複数のベアダイをシリコンインターポーザ上に並べて配置した2.5Dデバイス中間体、又は、
複数のベアダイを相互に重ねた3Dデバイス中間体を含む電子部品ハンドリング装置。 - DUTの電気的特性を試験する電子部品試験装置であって、
請求項1~15のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
前記コンタクト部が電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2022079302A JP2023167818A (ja) | 2022-05-13 | 2022-05-13 | 電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置 |
TW112113431A TW202401025A (zh) | 2022-05-13 | 2023-04-11 | 電子構件處理裝置及電子構件測試裝置 |
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Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JP2023167818A (ja) |
TW (1) | TW202401025A (ja) |
-
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