JP2023167818A - 電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＤＵＴの品種交換に容易に対応することが可能であると共に、複数のＤＵＴの温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することが可能な電子部品ハンドリング装置を提供する。【解決手段】電子部品ハンドリング装置２０は、プローブヘッド１７に対応するように配置されていると共に、ＤＵＴ２００を保持する複数の保持ブロック４０と、保持ブロックが挿入された複数の開口５１を有し、複数の保持ブロックを遊動可能に保持する保持プレート５０と、保持ブロックとは独立して設けられており、保持ブロックを保持プレートに対して移動させることで、ＤＵＴをプローブヘッドに対して位置決めするアライメントユニット７０と、保持ブロックを保持している保持プレートをプローブヘッドに対して移動させることで、ＤＵＴをプローブヘッドに押圧する押圧装置６０と、を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under test）をハンドリングする電子部品ハンドリング装置、及び、その電子部品ハンドリング装置を備えた電子部品試験装置に関するものである。

複数のベアダイを保持するサーマルヘッドと、当該サーマルヘッドを移動させる移動装置と、を備え、複数のベアダイをコンタクト部に対して個別に位置決めした後に、当該複数のベアダイをコンタクト部に同時に押し付けるアライメントユニットを備えた電子部品ハンドリング装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－８５２０３号公報

上記の電子部品ハンドリング装置では、当該サーマルヘッドが移動装置に固定されている。そのため、ＤＵＴの品種変更に伴ってテストヘッド上のコンタクト部のピッチや配列が変更されると、アライメントユニット全体を交換する必要があり、ＤＵＴの品種交換に容易に対応できない場合がある、という問題がある。

また、上記の電子部品ハンドリング装置では、複数のベアダイがサーマルヘッドの同一の保持面に保持されている。そのため、当該複数のベアダイの温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することが困難である、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、ＤＵＴの品種交換に容易に対応することが可能であると共に、複数のＤＵＴの温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することが可能な電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置を提供することである。

［１］本発明の態様１は、ＤＵＴをコンタクト部に移動させる電子部品ハンドリング装置であって、前記コンタクト部に対応するようにそれぞれ配置されていると共に、前記ＤＵＴをそれぞれ保持する複数の保持体と、前記保持体がそれぞれ挿入された複数の第１の開口を有し、前記複数の保持体を遊動可能に保持する保持プレートと、前記保持体とは独立して設けられており、前記保持体を前記保持プレートに対して移動させることで、前記ＤＵＴを前記コンタクト部に対して位置決めする位置決め装置と、前記保持体を保持している前記保持プレートを前記コンタクト部に対して移動させることで、前記ＤＵＴを前記コンタクト部に押圧する押圧装置と、を備えており、前記位置決め装置は、前記保持体に当接してから、前記保持体を前記保持プレートに対して平面方向に移動させる電子部品ハンドリング装置である。

［２］本発明の態様２は、態様１の電子部品ハンドリング装置において、前記押圧装置は、前記保持プレートを着脱可能に保持する保持フレームと、前記保持プレートを保持している前記保持フレームを移動させる第１の移動装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［３］本発明の態様３は、態様１又は２の電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの平行度を調整する平行度調整装置を個別に備えている電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［４］本発明の態様４は、態様３の電子部品ハンドリング装置において、前記平行度調整装置は、第１の軸を中心として前記ＤＵＴを傾斜させる第１の調整部と、第２の軸を中心として前記ＤＵＴを傾斜させる第２の調整部と、を備えており、前記第１の軸は、前記コンタクト部の平面方向に実質的に平行な軸であり、前記第２の軸は、前記コンタクト部の平面方向に実質的に平行であり、且つ、前記コンタクト部の法線方向に前記第２の軸を投影した場合に、前記第１の軸に対して実質的に直交する軸である電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［５］本発明の態様５は、態様３又は４の電子部品ハンドリング装置において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの平行度を検出する平行度検出装置と、前記平行度検出装置により検出された前記平行度に基づいて、前記平行度調整装置を制御する第１の制御装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［６］本発明の態様６は、態様５の電子部品ハンドリング装置において、前記平行度検出装置は、前記ＤＵＴにおける所定位置の高さを検出する第１のセンサと、前記コンタクト部における所定位置の高さを検出する第２のセンサと、前記第１及び第２のセンサの検出結果に基づいて、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの平行度を演算する演算部と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［７］本発明の態様７は、態様６の電子部品ハンドリング装置において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記第１及び第２のセンサを移動させる第２の移動装置を備え、前記第２の移動装置は、前記保持体の配列方向に実質的に平行な方向に沿って、前記第１及び第２のセンサを移動させる第１の平行移動部を備えており、前記第１の平行移動部は、前記第１及び第２のセンサを前記複数の保持体に対向させることが可能な動作範囲を有している電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［８］本発明の態様８は、態様３～７のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの高さを調整する高さ調整装置を個別に備えている電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［９］本発明の態様９は、態様６又は７の電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの高さを調整する高さ調整装置を個別に備えており、前記電子部品ハンドリング装置は、前記第１及び第２のセンサの検出結果に基づいて、前記高さ調整装置を制御する第２の制御装置を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［１０］本発明の態様１０は、態様１～９のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記ＤＵＴと熱交換を行う熱交換器を個別に備えている電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［１１］本発明の態様１１は、態様１０の電子部品ハンドリング装置において、前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの平行度を調整する平行度調整装置を個別に備え、前記熱交換器は、前記ＤＵＴに接触して保持しており、前記平行度調整装置は、前記熱交換器を介して前記ＤＵＴの平行度を調整する電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［１２］本発明の態様１２は、態様１～１１のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記位置決め装置は、前記保持体に当接する当接体と、前記当接体を移動させる第３の移動装置と、を備え、前記第３の移動装置は、前記保持体の配列方向に実質的に平行な方向に沿って、前記当接体を移動させる第２の平行移動部を備えており、前記第２の平行移動部は、前記当接体を前記複数の保持体に対向させることが可能な動作範囲を有している電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［１３］本発明の態様１３は、態様１～１２のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの相対位置を検出する位置検出装置と、前記位置検出装置により検出された前記相対位置に基づいて、前記位置決め装置を制御する第３の制御装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［１４］本発明の態様１４は、態様１３の電子部品ハンドリング装置において、前記第３の制御装置は、前記保持体にそれぞれ保持されている複数の前記ＤＵＴを前記コンタクト部に対して順次位置決めするように、前記位置決め装置を制御する電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［１５］本発明の態様１５は、態様１～１４のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記ＤＵＴは、ベアダイ単体、複数のベアダイをシリコンインターポーザ上に並べて配置した２．５Ｄデバイス中間体、又は、複数のベアダイを相互に重ねた３Ｄデバイス中間体を含む電子部品ハンドリング装置であってもよい。

［１６］本発明の態様１６は、ＤＵＴの電気的特性を試験する電子部品試験装置であって、態様１～１５のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置と、前記コンタクト部が電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置である。

本発明によれば、位置決め装置が保持体から独立しているので、保持体と、当該保持体を保持している保持プレートとを交換することで、ＤＵＴの品種交換に容易に対応することができる。

また、本発明によれば、複数の保持体が保持プレートに個別に保持されており、複数のＤＵＴが同一の保持面に保持されていないので、複数のＤＵＴの温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することができる。

図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の内部構造を示す断面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、本発明の実施形態における保持ブロックの断面図であり、図１のIII部の拡大図である。 図４（ａ）は、本発明の実施形態におけるカメラユニット及びセンサユニットの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のIVB-IVB線に沿った断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のIVC-IVC線に沿った断面図である。 図５は、本発明の実施形態における電子部品ハンドリング装置の制御システムを示すブロック図である。 図６は、本発明の実施形態における電子部品試験装置による位置決め方法を示すフローチャートである。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の動作を示す断面図であり、図６のステップＳ１０を示す図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の動作を示す断面図であり、図６のステップＳ２０を示す図である。 図９は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の動作を示す断面図であり、図６のステップＳ３０を示す図であり、図８のIX部に対応する拡大図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の動作を示す断面図であり、図６のステップＳ４０を示す図である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の動作を示す断面図であり、図６のステップＳ５０を示す図である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の動作を示す断面図であり、図６のステップＳ６０を示す図である。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の動作を示す断面図であり、図６のステップＳ１０を示す図である。 図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の動作を示す断面図であり、図６のステップＳ８０を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態における電子部品試験装置１の内部構造を示す断面図であり、図２は図１のII-II線に沿った断面図である。

本実施形態の電子部品試験装置１は、ＤＵＴ２００の電気的特性を試験する装置である。この電子部品試験装置１は、図１及び図２に示すように、ＤＵＴ２００を試験するテスタ１０と、ＤＵＴ２００を搬送してプローブカード１５に押し付けるハンドラ２０と、を備えている。このハンドラ２０が、本発明の態様における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当する。

試験対象であるＤＵＴ２００の具体例としては、例えば、半導体ウェハをダイシングした後のベアダイ（ベアチップ）を例示することができる。なお、ＤＵＴ２００はベアダイ単体に限定されず、例えば、ＤＵＴ２００が、２．５Ｄデバイス中間体、或いは、３Ｄデバイス中間体であってもよい。

ここで、２．５Ｄデバイス中間体とは、シリコンインターポーザと、当該シリコンインターポーザ上に並べられた複数のベアダイと、を備えたデバイス中間体である。この２．５デバイス中間体は、例えば、配線基板上に実装されると共に樹脂材料によりパッケージングされることで最終製品（すなわち、２．５Ｄデバイス（2.5 - dimensional device））となる。

一方、３Ｄデバイス中間体とは、相互に積層され、シリコン貫通電極（ＴＳＶ：Through-Silicon Via）により電気的に接続された複数のベアダイを備えたデバイス中間体である。この３Ｄデバイス中間体も、上述の２．５Ｄデバイス中間体と同様に、例えば、配線基板上に実装されると共に樹脂材料によりパッケージングされることで最終製品（すなわち、３Ｄデバイス（Three - dimensional device））となる。

テスタ１０は、図１及び図２に示すように、メインフレーム（テスタ本体）１１と、テストヘッド１２と、を備えている。メインフレーム１１は、ケーブル（不図示）を介してテストヘッド１２に接続されている。テストヘッド１２にはプローブカード１５が電気的に接続されている。このプローブカード１５は、ハンドラ２０のアッパベース２１に形成された開口２１１を介して、ハンドラ２０の内部に進入している。

プローブカード１５は、配線板１６と、当該配線板１６上に実装された４つのプローブヘッド１７と、を備えている。一つのプローブヘッド１７が一つのＤＵＴ２００に対応しており、本実施形態では４つのＤＵＴ２００を同時に試験することが可能となっている。この４つのプローブヘッド１７は、図中のＸ方向に沿って等間隔に配線板１６上に一列に配置されている。このプローブヘッド１７が、本発明の態様における「コンタクト部」の一例に相当する。

なお、プローブカード１５が備えるプローブヘッド１７の数は、特に上記に限定されず、電子部品試験装置１において同時に試験するＤＵＴ２００の数（同時測定数）に応じて設定することができる。また、プローブカード１５が備えるプローブヘッド１７の配列も、特に上記に限定されない。

それぞれのプローブヘッド１７は、ＤＵＴ２００の端子に接触するコンタクタ１８と、当該コンタクタ１８を保持するハウジング１９と、を備えている。コンタクタ１８としては、特に限定されないが、ポゴピン、垂直型のプローブ針、カンチレバー型のプローブ針、異方導電性ゴムシート、メンブレンに設けられたバンプ、或いは、ＭＥＭＳ技術を用いて作製されたコンタクタを例示することができる。例えばハウジング１９が配線板１６にネジ止めされることで、それぞれのプローブヘッド１７が配線板１６に固定されている。

ハンドラ２０は、図１及び図２に示すように、コンタクトユニット３０と、アライメントユニット７０と、カメラユニット８０と、センサユニット９０と、制御装置１００（図５参照）と、を備えている。

コンタクトユニット３０は、ＤＵＴ２００をプローブヘッド１７に押し付けるユニットである。アライメントユニット７０は、ＤＵＴ２００を保持しているコンタクトユニット３０の保持ブロック４０（後述）を水平移動させることで、ＤＵＴ２００をプローブヘッド１７に対して位置決めする装置である。

カメラユニット８０は、プローブヘッド１７と、保持ブロック４０に保持されているＤＵＴ２００とを撮像するユニットである。センサユニット９０は、プローブヘッド１７及びＤＵＴ２００における所定位置の高さをそれぞれ検出するユニットである。

制御装置１００は、コンタクトユニット３０及びアライメントユニット７０が備える各種のアクチュエータを制御する装置である。また、この制御装置１００は、カメラユニット８０により取得された画像情報に対して画像処理を行い、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な位置を認識する機能も備えている。さらに、この制御装置１００は、センサユニット９０の検出結果に基づいて、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な平行度を検出したり、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な高さを検出する機能も備えている。

本実施形態では、特に図示しないが、搬送装置が、試験前のＤＵＴ２００をトレイやプレートから取り上げて、当該ＤＵＴ２００をコンタクトユニット３０の保持ブロック４０に搬送する。

こうした搬送装置の具体例としては、特に限定されないが、吸着パッドを備えたピックアンドプレース装置を例示することができる。また、上記のトレイの具体例としては、特に限定されないが、例えば、ＪＥＤＥＣ（Joint Electron Device Engineering Council）規格に準拠したカスタマトレイを例示することができる。また、上記のプレートとしては、特に限定されないが、例えば、ＤＵＴ２００を保持することが可能なバッファプレートを例示することができる。なお、上記のトレイやプレートに代えて、試験前のＤＵＴ２００がリングフレーム（ウェハリング）に保持されていてもよい。

そして、ＤＵＴ２００が保持ブロック４０に保持されたら、アライメントユニット７０により保持ブロック４０の位置を調整することで、プローブヘッド１７に対してＤＵＴ２００を位置決めする。次いで、コンタクトユニット３０の押圧装置６０がＤＵＴ２００をプローブヘッド１７に押し付けて、ＤＵＴ２００をプローブヘッド１７に電気的に接続する。この状態で、テスタ１０がＤＵＴ２００の電気的特性を試験する。

ＤＵＴ２００の試験が終了したら、上述した搬送装置が、試験済みのＤＵＴ２００を保持ブロック４０から取り上げて、トレイやプレートに搬送する。なお、トレイやプレートに代えて、搬送装置が試験済みのＤＵＴ２００をリングフレーム（ウェハリング）に搬送してもよい。

以下に、コンタクトユニット３０、アライメントユニット７０、カメラユニット８０、センサユニット９０、及び、制御装置１００の構成について、図１及び図２に加えて、図３～図５を参照しながら詳述する。

図３は本実施形態における保持ブロック４０の断面図であり、図１のIII部の拡大図である。図４（ａ）は、本発明の実施形態におけるカメラユニット及びセンサユニットの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のIVB-IVB線に沿った断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のIVC-IVC線に沿った断面図である。図５は本実施形態におけるハンドラ２０の制御システムを示すブロック図である。

コンタクトユニット３０は、図１及び図２に示すように、保持ブロック４０と、保持プレート５０と、押圧装置６０と、を備えている。本実施形態では、上述したプローブカード１５が有するプローブヘッド１７の数に対応するように、コンタクトユニット３０は４つの保持ブロック４０を備えている。この保持ブロック４０が、本発明の態様における「保持体」の一例に相当する。なお、コンタクトユニット３０が有する保持ブロック４０の数は、特に上記に限定されず、プローブカード１５が有するプローブヘッド１７の数に応じて設定することができる。

本実施形態では、アライメントユニット７０の当接ブロック７１（後述）が保持ブロック４０に当接可能であり、保持ブロック４０がアライメントユニット７０から独立しているので、品種交換後のＤＵＴ２００に適合した保持ブロック４０に交換することで、ＤＵＴ２００の品種交換に容易に対応することが可能となっている。

また、本実施形態では、４つの保持ブロック４０が保持プレート５０に個別に保持されているので、当該４つのＤＵＴ２００の温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することが可能となっている。

具体的には、それぞれの保持ブロック４０は、図３に示すように、サーマルヘッド４１と、平行度調整装置４２と、高さ調整装置４３と、本体部４４と、を備えている。このサーマルヘッド４１が、本発明の態様における「熱交換器」の一例に相当する。

サーマルヘッド４１は、ＤＵＴ２００を保持すると共に、当該ＤＵＴ２００と熱交換を行う部材である。このサーマルヘッド４１の上面４１１に、上述した搬送装置（不図示）により搬送されたＤＵＴ２００が載置される。このサーマルヘッド４１の上面４１１に吸着ノズル４１２が開口している。この吸着ノズル４１２は、サーマルヘッド４１内に形成された流路４１３を介して、真空ポンプ（不図示）に接続されており、ＤＵＴ２００を吸着保持することが可能となっている。

また、このサーマルヘッド４１の内部には、温度調整用の液体が流通可能な流路４１４が形成されている。この流路４１４には、例えば複数のフィン４１５が設けられており、液体と熱交換を効率的に行うことが可能となっている。なお、流路４１４の形状は、効率的な熱交換が可能な形状であれば、特に上記に限定されない。

特に図示しないが、この流路４１４には、冷媒及び温媒の２種類の液体を供給可能な温度調整装置が接続されている。例えば、ＤＵＴ２００の温度が目標温度よりも高い場合には、ＤＵＴ２００を冷却するような温度を有する液体が流路４１４に供給される。これに対し、ＤＵＴ２００の温度が目標温度よりも低い場合には、ＤＵＴ２００を加熱するような温度を有する液体が流路４１４に供給される。

なお、流路４１４に接続された温度調整装置が、冷媒又は温媒の一方のみを供給可能な装置であってもよい。温度調整装置が流路４１４に冷媒のみを供給する場合には、ヒータ等の加熱装置をサーマルヘッド４１が備えていてもよい。或いは、温度調整装置が流路４１４に温媒のみを供給する場合には、ペルチェ素子等の冷却装置をサーマルヘッド４１が備えていてもよい。或いは、サーマルヘッド４１が、上述の流路４１４に代えて、加熱装置と冷却装置を備えていてもよい。

平行度調整装置４２は、サーマルヘッド４１の下側に配置されており、当該サーマルヘッド４１が平行度調整装置４２に固定されている。この平行度調整装置４２は、サーマルヘッド４１に保持されたＤＵＴ２００のローリングとピッチングを調整する装置であり、例えば、第１の調整部４２１と、第２の調整部４２２と、を備えた、所謂、２軸のゴニオステージである。特に限定されないが、本実施形態では、第１の調整部４２１の下に第２の調整部４２２が設けられており、第１及び第２の調整部４２１，４２２は相互に固定されている。

第１の調整部４２１は、第１の軸を中心としてサーマルヘッド４１を回転（傾斜）させるゴニオステージであり、ＤＵＴ２００のローリングを調整する装置である。ここで、上記の第１の軸は、プローブヘッド１７の平面方向（図中のＸＹ方向）に実質的に平行な軸であり、図中においてＹ軸に実質的に平行な軸である。

この第１の調整部４２１は、第１のアクチュエータ４２３により駆動する。こうした第１のアクチュエータ４２３の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ウォームギア機構を備えた電動モータ等を例示することができる。

これに対し、第２の調整部４２２は、第２の軸を中心としてサーマルヘッド４１を回転（傾斜）させるゴニオステージであり、ＤＵＴ２００のピッチングを調整する装置である。ここで、上記の第２の軸は、プローブヘッド１７の平面方向（図中のＸＹ方向）に実質的に平行であり、且つ、プローブヘッド１７の法線方向（図中のＺ方向）（プローブヘッド１７へのＤＵＴ２００の押圧方向）に当該第２の軸を投影した場合に、上記の第１の軸に実質的に直交する軸であり、図中においてＸ軸に実質的に平行な軸である。

この第２の調整部４２２は、第２のアクチュエータ４２４により駆動する。こうした第２のアクチュエータ４２４の具体例としては、特に限定されないが、上述の第１のアクチュエータ４２３と同様に、例えば、ウォームギア機構を備えた電動モータ等を例示することができる。

この第１の調整部４２１によりサーマルヘッド４１を第１の軸を中心して回転させると共に、第２の調整部４２２によりサーマルヘッド４１を第２の軸を中心して回転させることで、当該サーマルヘッド４１に保持されているＤＵＴ２００を任意に傾斜させることができ、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の平行度を調整することが可能となっている。なお、この平行度調整装置４２が備える機構は、ＤＵＴ２００を任意に傾斜させることが可能な機構であれば、上述したゴニオステージに限定されない。

高さ調整装置４３は、平行度調整装置４２の下側に設けられており、当該平行度調整装置４２が高さ調整装置４３に固定されている。この高さ調整装置４３は、アクチュエータ４３１によりサーマルヘッド４１及び平行度調整装置４２を上下方向（図中のＺ軸方向）に移動させることが可能となっている。この高さ調整装置４３は、平行度調整装置４２によるＤＵＴ２００の平行度調整に伴って生じた当該ＤＵＴ２００の高さ方向の変位をキャンセルするために使用される。こうした高さ調整装置４３のアクチュエータ４３１の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ボールねじ機構に接続された電動モータ等を例示することができる。

なお、上述した平行度調整装置４２の第１及び第２の軸と、保持ブロック４０に保持されているＤＵＴ２００の重心とが一致している場合には、この高さ調整装置４３を省略してもよい。

本体部４４は、高さ調整装置４３の下側に設けられており、当該高さ調整装置４３が本体部４４に固定されている。この本体部４４は、水平方向（図中のＸＹ平面方向）に突出しているフランジ４４１をその上部に備えている。このフランジ４４１は、本体部４４において当該フランジ４４１よりも下側の部分４４２よりも大きな外径を有している。上述したアクチュエータ４２３，４２４，４３１を、この本体部４４の内部に収容してもよい。

コンタクトユニット３０の保持プレート５０は、図１及び図２に示すように、４つの開口５１を備えた板状の部材である。この４つの開口５１は、上述したプローブカード１５におけるプローブヘッド１７の配列に対応するように、図中のＸ方向に沿って等間隔に一列に配置されている。保持プレート５０が、開口５１に挿入された保持ブロック４０を吸着保持する吸着保持機構を備えていてもよい。

なお、保持プレート５０が有する開口５１の数は、特に上記に限定されず、プローブカード１５が有するプローブヘッド１７の数に応じて設定することができる。同様に、保持プレート５０における開口５１の配列も、特に上記に限定されず、プローブカード１５におけるプローブヘッド１７の配列に応じて設定することができる。

それぞれの開口５１は、上述した保持ブロック４０の本体部４４のフランジ４４１の外径よりも小さく、且つ、当該本体部４４の下側部分４４２の外径よりも大きな内径を有している。この開口５１が、本発明の態様における「第１の開口」の一例に相当する。

そして、４つの保持ブロック４０は、保持プレート５０の開口５１に上方からそれぞれ挿入されている。この際、図３に示すように、この開口５１の内径は本体部４４の下側部分４４２の外径よりも大きいため、当該下側部分４４２は当該開口５１を進入している。これに対し、この開口５１の内径は本体部４４のフランジ４４１の外径よりも小さいため、当該フランジ４４１が開口５１の周縁に係止している。

このため、保持ブロック４０は、保持プレート５０に遊動可能に保持されている。すなわち、保持ブロック４０を押し上げた状態で当該保持ブロック４０は水平移動させることで、開口５１の範囲内において保持プレート５０に対して保持ブロック４０を相対的に水平移動させることが可能となっている。

コンタクトユニット３０の押圧装置６０は、保持ブロック４０を保持している保持プレート５０をプローブカード１５に対して上下方向（図中のＺ軸方向）に移動させる装置であり、保持ブロック４０に保持されているＤＵＴ２００をプローブヘッド１７に押し付ける。この押圧装置６０は、図１及び図２に示すように、保持プレート５０を保持する保持フレーム６１と、当該保持フレーム６１を移動させる移動装置６２と、を備えている。この移動装置６２が、本発明の態様における「第１の移動装置」の一例に相当する。

保持フレーム６１は、開口６１１を有する枠状の部材である。この開口６１１は、平面視において保持プレート５０が有する全ての開口５１を包含する内径を有している。この開口６１１は、保持フレーム６１に保持プレート５０が保持された際に、保持フレーム６１が有する全ての開口５１と対向するように配置されている。

なお、保持フレーム６１の形状は、特に上記に限定されない。例えば、保持プレート５０の開口５１の数と同じ数の開口６１１を保持フレーム６１に設け、保持フレーム６１の複数の開口６１１を保持プレート５０の複数の開口５１に個別に対応させてもよい。或いは、保持フレーム６１を、上述した枠状の部材に代えて、例えば、保持プレート５０において相互に対向する短辺のみを保持する一対の部材で構成してもよい。

この保持フレーム６１は、上述した保持プレート５０を着脱可能に保持している。このため、ＤＵＴ２００の品種交換に伴って、上述した保持ブロック４０に加えて、当該品種交換後のＤＵＴ２００に適合した保持プレート５０に交換することで、ＤＵＴ２００の品種交換に容易に対応することが可能となっている。

保持ブロック４０に関しては、例えば、当該品種交換後のＤＵＴ２００の大きさに対応した大きさの保持面（サーマルヘッド４１の上面４１１）を有する保持ブロック４０に交換する。また、保持プレート５０に関しては、例えば、当該品種交換後のＤＵＴ２００を試験するためのプローブヘッド１７のピッチや配列に対応した開口５１を有する保持プレート５０に交換する。

移動装置６２は、支持部材６３と、Ｚ方向レール６４と、アクチュエータ６５と、を備えている。支持部材６３は、特に図示しないが、例えば、ハンドラ２０のロアベース２２に固定されている。なお、後述するように、この支持部材６３をロアベース２２に対して水平移動可能としてもよい。

この支持部材６３は、Ｚ方向レール６４を介して保持フレーム６１を支持している。保持フレーム６１は、Ｚ方向レール６４により上下方向（図中のＺ軸方向）にスライド移動可能となっている。この保持フレーム６１は、アクチュエータ６５により駆動する。こうしたアクチュエータ６５の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ボールねじ機構を備えた電動モータ等を例示することができる。

この支持部材６３にも開口６３１が形成されている。この開口６３１は、上述の保持フレーム６１の開口６１１と同様に、平面視において保持プレート５０が有する全ての開口５１を包含する内径を有している。この開口６３１は、支持部材６３に保持フレーム６１が保持された際に、保持フレーム６１の開口６１１と対向するように配置されている。

アライメントユニット７０は、図１及び図２に示すように、当接ブロック７１と、移動装置７２と、を備えている。このアライメントユニット７０が、本発明の態様における「位置決め装置」の一例に相当し、当接ブロック７１が本発明の態様における「当接体」の一例に相当し、移動装置７２が本発明の態様における「第３の移動装置」の一例に相当する。

当接ブロック７１は、コンタクトユニット３０の保持ブロック４０に当接する部材である。この当接ブロック７１は、Ｚ軸を中心として保持ブロック４０を回転させる回転駆動部７１１（図３参照）を備えていてもよい。なお、本実施形態では、この当接ブロック７１が保持ブロック４０の本体部４４の下側部分４４２の底面に接触しているが、特にこれに限定されず、当接ブロック７１が本体部４４のフランジ４４１に接触してもよい。また、当接ブロック７１が、当該当接ブロック７１が接触している保持ブロック４０を吸着保持する吸着保持機構を備えていてもよい。

移動装置７２は、当接ブロック７１を移動させる装置である。この移動装置７２は、Ｘ方向レール７２１と、Ｘ方向ステージ７２２と、Ｙ方向レール７２３と、Ｙ方向ステージ７２４と、Ｚ方向レール７２５と、Ｚ方向アクチュエータ７２６と、を備えている。Ｘ方向レール７２１及びＸ方向ステージ７２２が、本発明の態様における「第２の平行移動部」の一例に相当する。

Ｘ方向レール７２１は、ハンドラ２０のロアベース２２に設けられており、Ｘ方向に沿って延在している。Ｘ方向ステージ７２２は、このＸ方向レール７２１にスライド可能に保持されており、アクチュエータ（不図示）によりＸ方向に沿って移動することが可能となっている。本実施形態では、Ｘ方向レール７２１は、平面視において、保持プレート５０に保持されている全ての保持ブロック４０を包含する範囲に設置されており、移動装置７２は、当接ブロック７１を全ての保持ブロック４０に対向させることが可能な動作範囲を有している。

Ｙ方向レール７２３は、このＸ方向ステージ７２２に設けられており、Ｙ方向に沿って延在している。Ｙ方向ステージ７２４は、このＹ方向レール７２３にスライド可能に保持されており、アクチュエータ（不図示）によりＹ方向に沿って移動することが可能となっている。

Ｚ方向レール７２５は、このＹ方向ステージ７２４に設けられており、Ｚ方向に沿って延在している。当接ブロック７１は、このＺ方向レール７２５にスライド可能に保持されており、Ｚ方向アクチュエータ７２６によりＺ方向に移動することが可能となっている。こうしたＺ方向アクチュエータ７２６の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ボールねじ機構を備えた電動モータ等を例示することができる。結果的に、この移動装置７２は、当接ブロック７１をＸＹＺ方向に移動させることが可能となっている。

また、本実施形態では、図２に示すように、Ｙ方向ステージ７２４に支持部材７３が設けられており、この支持部材７３の上端にカメラユニット８０とセンサユニット９０が支持されている。この支持部材７３は、Ｙ方向ステージ７２４の端部に配置されており、当接ブロック７１が保持ブロック４０の真下に位置している状態において、カメラユニット８０及びセンサユニット９０がプローブヘッド１７と保持ブロック４０との間から退避することが可能となっている。

カメラユニット８０は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第１のカメラ８１と、第２のカメラ８２と、プリズム８３，８４と、支持部材８５と、を備えている。

プリズム８３は、第１のカメラ８１の光軸上に位置するように支持部材８５に支持されている。この第１のカメラ８１は、当該プリズム８３を介して、ハンドラ２０内に位置しているプローブカード１５のプローブヘッド１７を撮像する。この第１のカメラ８１は、後述の制御装置１００に接続されており、撮像したプローブヘッド１７の画像情報を制御装置１００に送信することが可能となっている。

プリズム８４も、第２のカメラ８２の光軸上に位置するように支持部材８５に支持されている。この第２のカメラ８２は、当該プリズム８４を介して、保持ブロック４０に保持されているＤＵＴ２００を撮像する。この第２のカメラ８２も、後述の制御装置１００に接続されており、撮像したＤＵＴ２００の画像情報を制御装置１００に送信することが可能となっている。

センサユニット９０は、図４（ａ）及び図４（ｃ）に示すように、第１のセンサ９１と、第２のセンサ９２と、プリズム９３，９４と、支持部材９５と、を備えている。

第１のセンサ９１は、ハンドラ２０内に位置しているプローブカード１５のプローブヘッド１７の所定の位置の高さを検出するセンサである。この第１のセンサ９１の具体例としては、特に限定されないが、例えばレーザ変位計を例示することができる。

プリズム９３は、この第１のセンサ９１の光軸上に位置するように支持部材９５に支持されている。第１のセンサ９１は、このプリズム９３を介して、プローブヘッド１７の所定の位置の高さを検出する。この第１のセンサ９１は、後述の制御装置１００に接続されており、検出したプローブヘッド１７の所定位置の高さを制御装置１００に送信することが可能となっている。

ここで、第１のセンサ９１により検出されるプローブヘッド１７の所定位置の具体例としては、当該プローブヘッド１７の四隅を例示することができる。なお、プローブヘッド１７の所定位置は、当該プローブヘッド１７において相互に異なる３以上の位置であれば、特に上記に限定されない。

第２のセンサ９２は、保持ブロック４０に保持されているＤＵＴ２００の所定の位置の高さを検出するセンサである。この第２のセンサ９２の具体例としては、特に限定されないが、上述の第１のセンサ９１と同様に、例えばレーザ変位計を例示することができる。

プリズム９４は、この第２のセンサ９２の光軸上に位置するように支持部材９５に支持されている。第２のセンサ９２は、このプリズム９４を介して、ＤＵＴ２００の所定の位置の高さを検出する。この第２のセンサ９２も、上述の第１のセンサ９１と同様に、後述の制御装置１００に接続されており、検出したＤＵＴ２００の所定位置の高さを制御装置１００に送信することが可能となっている。

ここで、第２のセンサ９２により検出されるＤＵＴ２００の所定位置の具体例としては、当該ＤＵＴ２００の四隅を例示することができる。なお、ＤＵＴ２００の所定位置は、当該ＤＵＴ２００において相互に異なる３以上の位置であれば、特に上記に限定されない。

本実施形態では、カメラユニット８０とセンサユニット９０が支持部材７３を介してアライメントユニット７０の移動装置７２に固定されているため、移動装置７２によって当該カメラユニット８０とセンサユニット９０をＸＹ方向に移動させることが可能となっている。すなわち、本実施形態では、アライメントユニット７０の移動装置７２を、カメラユニット８０及びセンサユニット９０の移動装置としても利用している。

従って、この移動装置７２は、本発明の態様における「第３の移動装置」の一例に相当すると共に、本発明の態様における「第２の移動装置」の一例にも相当する。また、移動装置７２のＸ方向レール７２１及びＸ方向ステージ７２２が、本発明の態様における「第２の平行移動部」の一例に相当すると共に、本発明の態様における「第１の平行移動部」の一例にも相当する。

なお、特に図示しないが、カメラユニット８０及びセンサユニット９０を移動させる移動装置を、アライメントユニット７０の移動装置７２とは独立した別の移動装置としてもよい。その際に、カメラユニット８０を移動させる移動装置と、センサユニット９０を移動させる移動装置とを相互に独立させてもよい。

制御装置１００は、例えば、プロセッサを備えたコンピュータにより構成されており、図５に示すように、画像処理部１１０と、第１の演算部１２０と、第２の演算部１３０と、第３の演算部１４０と、駆動制御部１５０と、を機能的に備えている。これらの機能１１０～１５０は、制御装置１００を構成する上記のコンピュータにインストールされたソフトウェアをプロセッサが実行することによって実現される。なお、この制御装置１００を、コンピュータに代えて、回路基板により構成してもよい。

画像処理部１１０は、第１のカメラ８１から出力された画像情報に対して画像処理を行うことで、プローブヘッド１７のコンタクタ１８（図１及び図２参照）の位置及び姿勢を検出する。また、この画像処理部１１０は、第２のカメラ８２から出力された画像情報に対して画像処理を行うことで、ＤＵＴ２００の端子２１０（図３参照）の位置及び姿勢を検出する。この画像処理部１１０と上述したカメラ８１，８２が、本発明の態様における「位置検出装置」の一例に相当する。

第１の演算部１２０は、画像処理部１１０の検出結果に基づいて、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の位置の補正量を算出する。

具体的には、この第１の演算部１２０は、画像処理部１１０の検出結果から、プローブヘッド１７のコンタクタ１８の位置に対するＤＵＴ２００の端子２１０の位置の相対的なズレ量を算出し、このズレ量をキャンセルするような位置補正量を算出する。すなわち、この第１の演算部１２０は、画像処理部１１０の検出結果から、プローブヘッド１７のコンタクタ１８の位置と、ＤＵＴ２００の端子２１０の位置とを相対的に一致させるような位置補正量を算出する。

第２の演算部１３０は、第１及び第２のセンサ９１，９２の検出結果に基づいて、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の平行度を検出する。この第２の演算部１３０が、本発明の態様における「演算部」の一例に相当する。

具体的には、この第２の演算部１３０は、先ず、プローブヘッド１７の所定位置の高さを第１のセンサ９１から取得し、このプローブヘッド１７の所定位置の高さから、当該プローブヘッド１７の傾斜を算出する。また、この第２の演算部１３０は、ＤＵＴ２００の所定位置の高さを第２のセンサ９２から取得し、このＤＵＴ２００の所定位置の高さから、当該ＤＵＴ２００の傾斜を算出する。そして、この第２の演算部１３０は、上記のプローブヘッド１７の傾斜と、上記のＤＵＴ２００の傾斜とから、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な傾斜（平行度）を算出し、さらにこの相対的な傾斜をキャンセルするようなＤＵＴ２００の傾斜補正量を算出する。

第３の演算部１４０は、第１及び第２のセンサ９１，９２の検出結果に基づいて、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の高さを検出する。

具体的には、この第３の演算部１４０は、先ず、プローブヘッド１７の所定位置の高さを第１のセンサ９１から取得する。また、この第３の演算部１４０は、上記の傾斜補正量に基づいて平行度調整装置４２がＤＵＴ２００の傾斜を補正した後に、第２のセンサ９２から、ＤＵＴ２００の所定位置の高さを取得する。次いで、この第３の演算部１４０は、プローブヘッド１７の所定位置の高さと、ＤＵＴ２００の所定位置の高さとから、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な高さを算出する。そして、この第３の演算部１４０は、この相対的な高さと所定値との差分を算出し、当該差分をキャンセルするようなＤＵＴ２００の高さ補正量を算出する。

駆動制御部１５０は、コンタクトユニット３０の平行度調整装置４２、高さ調整装置４３、及び、押圧装置６０、並びに、アライメントユニット７０の駆動を制御する。

例えば、この駆動制御部１５０は、上述の第１の演算部１２０により算出された位置補正量に基づいて、アライメントユニット７０を駆動制御する。また、この駆動制御部１５０は、上述の第２の演算部１３０により演算された傾斜補正量に基づいて、平行度調整装置４２を駆動制御する。また、この駆動制御部１５０は、上述の第３の演算部１４０により演算された高さ補正量に基づいて、高さ調整装置４３を駆動制御する。さらに、この駆動制御部１５０は、ＤＵＴ２００をプローブヘッド１７に押し付けるために、押圧装置６０を駆動制御する。

この駆動制御部１５０が、本発明の態様における「第１の制御装置」及び「第３の制御装置」の一例に相当する。また、この駆動制御部１５０と上述の第３の演算部１４０が、本発明の態様における「第２の制御装置」の一例に相当する。

以下に、本実施形態における電子部品試験装置１によるＤＵＴ２００の位置決め動作について、図６及び図７（ａ）～図１４（ｂ）を参照しながら説明する。図６は本実施形態における電子部品試験装置１による位置決め方法を示すフローチャートであり、図７（ａ）～図１４（ｂ）は本実施形態における電子部品試験装置１の動作をそれぞれ示す断面図である。

先ず、図６のステップＳ１０において、図７（ｂ）に示すように、アライメントユニット７０の移動装置７２のＹ方向ステージ７２４を－Ｙ方向に移動させて、カメラユニット８０とセンサユニット９０をプローブヘッド１７と保持ブロック４０との間に介在させる。次いで、図７（ａ）に示すように、移動装置７２が、当接ブロック７１を図中の右端の保持ブロック４０まで＋Ｘ方向に移動させる。

この＋Ｘ方向の移動の最中に、第２のカメラ８２により、保持ブロック４０に保持されているＤＵＴ２００をそれぞれ撮像する。そして、制御装置１００の画像処理部１１０が、第２のカメラ８２から出力された画像情報に対して画像処理を行うことで、ＤＵＴ２００の端子２１０の位置を検出する。プローブヘッド１７のコンタクタ１８の位置は、ロット開始時やプローブカード１５の交換時等に第１のカメラ８１を用いて予め検出されている。制御装置１００の第１の演算部１２０は、これらの検出結果からＤＵＴ２００の位置補正量を算出する。４つの保持ブロック４０に保持されている全てのＤＵＴ２００の位置補正量を算出する。

また、この＋Ｘ方向の移動の最中に、移動装置７２のＹ方向ステージ７２４をＹ方向に適宜移動させることで、第２のセンサ９２により当該ＤＵＴ２００の四隅の高さも検出する。プローブヘッド１７の四隅の高さは、ロット開始時やプローブカード１５の交換時等に第１のセンサ９１を用いて予め検出されている。制御装置１００の第２の演算部１３０は、これらの検出結果からＤＵＴ２００の傾斜補正量を算出する。４つの保持ブロック４０に保持されている全てのＤＵＴ２００の傾斜補正量を算出する。なお、第２の演算部１３０がＤＵＴ２００の傾斜補正量を算出する際に、上述のステップＳ１０で算出した位置補正量を考慮に入れてもよい。

なお、この第２のセンサ９２によるＤＵＴ２００の四隅の高さの検出を実行するタイミングは、ステップＳ５０の前であれば特に上記に限定されない。例えば、図６のステップＳ４０の後に、第２のセンサ９２によるＤＵＴ２００の四隅の高さの検出を実行してもよい。

次いで、図６のステップＳ２０において、図８（ｂ）に示すように、移動装置７２のＹ方向ステージ７２４を＋Ｙ方向に移動させて、カメラユニット８０とセンサユニット９０をプローブヘッド１７と保持ブロック４０との間から退避させると共に、当接ブロック７１を保持ブロック４０に対向させる。

そして、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、移動装置７２が当接ブロック７１を上昇させる。これにより、当接ブロック７１が保持ブロック４０に接触し、さらに当接ブロック７１が保持ブロック４０を押し上げることで、当該保持ブロック４０が保持プレート５０から離れる。

次いで、図６のステップ３０において、、アライメントユニット７０の移動装置７２により当接ブロック７１を上記の位置補正量だけＸＹ平面方向に移動させることで、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な位置ズレがキャンセルされる。例えば、図９に示す例では、移動装置７２が当接ブロック７１を－Ｘ方向に微少移動させることで、当該当接ブロック７１に保持されている保持ブロック４０が保持プレート５０に対して相対的に移動している。

次いで、図６のステップＳ４０において、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、移動装置７２が当接ブロック７１を下降させる。これにより、保持ブロック４０が保持プレート５０に保持され、当接ブロック７１が保持ブロック４０から離れる。

次いで、図６のステップＳ５０において、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、保持ブロック４０の平行度調整装置４２が駆動して、上記の傾斜補正量だけＤＵＴ２００が傾斜する。これにより、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な傾斜がキャンセルされ、プローブヘッド１７に対してＤＵＴ２００が平行となる。

次いで、図６のステップＳ６０において、図１２（ｂ）に示すように、アライメントユニット７０の移動装置７２のＹ方向ステージ７２４を－Ｙ方向に移動させる。そして、カメラユニット８０とセンサユニット９０をプローブヘッド１７と保持ブロック４０との間に再度介在させ、第２のセンサ９２により当該ＤＵＴ２００の四隅の高さを検出する。上述のように、プローブヘッド１７の四隅の高さは、ロット開始時やプローブカード１５の交換時等に第１のセンサ９１を用いて予め検出されている。制御装置１００の第２の演算部１３０は、これらの検出結果からＤＵＴ２００の高さ補正量を算出する。

ここで、本実施形態では、このステップＳ６０で第２のセンサ９２により検出するＤＵＴ２００における位置が、上記のステップＳ１０で第２のセンサ９２により検出するＤＵＴ２００における位置と同じであるので、ステップＳ６０での第２のセンサ９２の検出結果を用いて、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な傾斜が適切にキャンセルされているか確認してもよい。

なお、このステップＳ６０で第２のセンサ９２により検出するＤＵＴ２００における位置が、上記のステップＳ１０で第２のセンサ９２により検出するＤＵＴ２００における位置と異なっていてもよい。例えば、上記のステップＳ１０では、第２のセンサ９２によりＤＵＴ２００の四隅の高さを検出しつつ、このステップＳ６０では、第２のセンサ９２によりＤＵＴ２００の中央部の高さのみを検出してもよい。この場合には、ロット開始時やプローブカード１５の交換時等に、プローブヘッド１７の四隅の高さに加えて、プローブヘッド１７の中央部の高さも、第１のセンサ９１を用いて予め検出しておく。

そして、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、保持ブロック４０の高さ調整装置４３が上記の高さ補正量だけ駆動することで、ＤＵＴ２００の高さが調整され、上記のステップＳ５０でのＤＵＴ２００の平行度調整に伴って生じた当該ＤＵＴ２００の高さ方向の変位がキャンセルされる。

次いで、図６のステップＳ７０において、全てのＤＵＴ２００の位置決めが完了したか否かを制御装置１００が判断する。

全てのＤＵＴ２００の位置決めが完了していない場合（ステップＳ７０においてＮＯ）には、ステップＳ１０に戻り、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、アライメントユニット７０の移動装置７２が、次のＤＵＴ２００を保持している保持ブロック４０（例えば、図中において右側から２番目の保持ブロック）まで当接ブロック７１を移動させる。そして、上述のステップＳ２０～Ｓ６０と同様の要領で、当該次のＤＵＴ２００の位置決めを行う。

これに対し、全てのＤＵＴ２００の位置決めが完了している場合（ステップＳ７０においてＹＥＳ）には、図６のステップＳ８０において、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、押圧装置６０の移動装置６２が保持フレーム６１を上昇させて、ＤＵＴ２００をプローブヘッド１７に押し付ける。これにより、ＤＵＴ２００の端子２１０がプローブヘッド１７のコンタクタ１８と電気的に接続される。この状態で、テスタ１０がＤＵＴ２００の電気的特性を試験する。

以上のように、本実施形態では、アライメントユニット７０が保持ブロック４０から独立しているので、保持ブロック４０と保持プレート５０を交換することで、ＤＵＴ２００の品種交換に容易に対応することができる。

また、本実施形態では、複数の保持ブロック４０が保持プレート５０に個別に保持されており、複数のＤＵＴ２００が同一の保持面に保持されていないので、複数のＤＵＴ２００の温度や平行度を個別に調整可能な構成を採用することができる。

また、本実施形態では、コンタクトユニット３０の保持ブロック４０が平行度調整装置４２を備えているので、プローブヘッド１７に対するＤＵＴ２００の相対的な傾斜をキャンセルすることができ、プローブヘッド１７とＤＵＴ２００とのコンタクトミスの発生を抑制することができる。特に、積層構造を有する２．５Ｄデバイス中間体や３Ｄデバイス中間体では、上記のコンタクトミスの抑制の効果は顕著である。

また、本実施形態では、コンタクトユニット３０の保持ブロック４０が高さ調整装置４３を備えているので、平行度調整装置４２によるＤＵＴ２００の平行度調整に伴って生じた当該ＤＵＴ２００の高さ方向の変位をキャンセルすることができ、プローブヘッド１７とＤＵＴ２００とのコンタクトミスの発生を更に抑制することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、ハンドラ２０が２つのコンタクトユニット３０を備えると共に、それぞれのコンタクトユニット３０の押圧装置６０の支持部材６３を、水平方向に移動可能にロアベース２２に支持させてもよい。これにより、一方のコンタクトユニット３０がＤＵＴ２００のテストを実行している間に、他方のコンタクトユニット３０のＤＵＴ２００の位置決め作業を行うことができ、テスト工程の効率化を図ることができる。

１…電子部品試験装置
１０…テスタ
１５…プローブカード
１７…プローブヘッド
１８…コンタクタ
２０…ハンドラ
３０…コンタクトユニット
４０…保持ブロック
４１…サーマルヘッド
４１４…温度調整用の流路
４２…平行度調整装置
４２１…第１の調整部
４２２…第２の調整部
４３…高さ調整装置
４４…本体部
４４１…フランジ
５０…保持プレート
５１…開口
６０…押圧装置
６１…保持フレーム
６２…移動装置
７０…アライメントユニット
７１…当接ブロック
７２…移動装置
７３…支持部材
８０…カメラユニット
８１…第１のカメラ
８２…第２のカメラ
９０…センサユニット
９１…第１のセンサ
９２…第２のセンサ
１００…制御装置
１１０…画像処理部
１２０～１４０…第１～第３の演算部
１５０…駆動制御部
２００…ＤＵＴ

Claims (16)

1. ＤＵＴをコンタクト部に移動させる電子部品ハンドリング装置であって、
   前記コンタクト部に対応するようにそれぞれ配置されていると共に、前記ＤＵＴをそれぞれ保持する複数の保持体と、
   前記保持体がそれぞれ挿入された複数の第１の開口を有し、前記複数の保持体を遊動可能に保持する保持プレートと、
   前記保持体とは独立して設けられており、前記保持体を前記保持プレートに対して移動させることで、前記ＤＵＴを前記コンタクト部に対して位置決めする位置決め装置と、
   前記保持体を保持している前記保持プレートを前記コンタクト部に対して移動させることで、前記ＤＵＴを前記コンタクト部に押圧する押圧装置と、を備えており、
   前記位置決め装置は、前記保持体に当接してから、前記保持体を前記保持プレートに対して平面方向に移動させる電子部品ハンドリング装置。
2. 請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記押圧装置は、
   前記保持プレートを着脱可能に保持する保持フレームと、
   前記保持プレートを保持している前記保持フレームを移動させる第１の移動装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置。
3. 請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの平行度を調整する平行度調整装置を個別に備えている電子部品ハンドリング装置。
4. 請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記平行度調整装置は、
   第１の軸を中心として前記ＤＵＴを傾斜させる第１の調整部と、
   第２の軸を中心として前記ＤＵＴを傾斜させる第２の調整部と、を備えており、
   前記第１の軸は、前記コンタクト部の平面方向に実質的に平行な軸であり、
   前記第２の軸は、前記コンタクト部の平面方向に実質的に平行であり、且つ、前記コンタクト部の法線方向に前記第２の軸を投影した場合に、前記第１の軸に対して実質的に直交する軸である電子部品ハンドリング装置。
5. 請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記電子部品ハンドリング装置は、
   前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの平行度を検出する平行度検出装置と、
   前記平行度検出装置により検出された前記平行度に基づいて、前記平行度調整装置を制御する第１の制御装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置。
6. 請求項５に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記平行度検出装置は、
   前記ＤＵＴにおける所定位置の高さを検出する第１のセンサと、
   前記コンタクト部における所定位置の高さを検出する第２のセンサと、
   前記第１及び第２のセンサの検出結果に基づいて、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの平行度を演算する演算部と、を備えた電子部品ハンドリング装置。
7. 請求項６に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記電子部品ハンドリング装置は、前記第１及び第２のセンサを移動させる第２の移動装置を備え、
   前記第２の移動装置は、前記保持体の配列方向に実質的に平行な方向に沿って、前記第１及び第２のセンサを移動させる第１の平行移動部を備えており、
   前記第１の平行移動部は、前記第１及び第２のセンサを前記複数の保持体に対向させることが可能な動作範囲を有している電子部品ハンドリング装置。
8. 請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの高さを調整する高さ調整装置を個別に備えている電子部品ハンドリング装置。
9. 請求項６に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの高さを調整する高さ調整装置を個別に備えており、
   前記電子部品ハンドリング装置は、前記第１及び第２のセンサの検出結果に基づいて、前記高さ調整装置を制御する第２の制御装置を備えた電子部品ハンドリング装置。
10. 請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記複数の保持体は、前記ＤＵＴと熱交換を行う熱交換器を個別に備えている電子部品ハンドリング装置。
11. 請求項１０に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記複数の保持体は、前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの平行度を調整する平行度調整装置を個別に備え、
    前記熱交換器は、前記ＤＵＴに接触して保持しており、
    前記平行度調整装置は、前記熱交換器を介して前記ＤＵＴの平行度を調整する電子部品ハンドリング装置。
12. 請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記位置決め装置は、
    前記保持体に当接する当接体と、
    前記当接体を移動させる第３の移動装置と、を備え、
    前記第３の移動装置は、前記保持体の配列方向に実質的に平行な方向に沿って、前記当接体を移動させる第２の平行移動部を備えており、
    前記第２の平行移動部は、前記当接体を前記複数の保持体に対向させることが可能な動作範囲を有している電子部品ハンドリング装置。
13. 請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記電子部品ハンドリング装置は、
    前記コンタクト部に対する前記ＤＵＴの相対位置を検出する位置検出装置と、
    前記位置検出装置により検出された前記相対位置に基づいて、前記位置決め装置を制御する第３の制御装置と、を備えた電子部品ハンドリング装置。
14. 請求項１３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記第３の制御装置は、前記保持体にそれぞれ保持されている複数の前記ＤＵＴを前記コンタクト部に対して順次位置決めするように、前記位置決め装置を制御する電子部品ハンドリング装置。
15. 請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    前記ＤＵＴは、
    ベアダイ単体、
    複数のベアダイをシリコンインターポーザ上に並べて配置した２．５Ｄデバイス中間体、又は、
    複数のベアダイを相互に重ねた３Ｄデバイス中間体を含む電子部品ハンドリング装置。
16. ＤＵＴの電気的特性を試験する電子部品試験装置であって、
    請求項１～１５のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
    前記コンタクト部が電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置。

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