JP2013191736A - ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハ検査用インターフェース18は、基板20aと、該基板20aのウエハWに対向する面にウエハWに形成された複数の半導体デバイスの電極に対応して設けられた複数のプローブ25とを備えたプローブカード20と、該プローブカード20のウエハWに対向する面とは逆側の面に当接して該プローブカードを支持するポゴフレーム40と、プローブカード20のポゴフレーム40との当接面に設けられ、プローブカード20の厚さを調整するシム51とを有し、シム51は、平面視で、十字状を呈している。
【選択図】図3
Description
このとき、固定リング21へ引き寄せられたチャックトップ23はウエハ載置面23C上に位置するウエハWをプローブカード20へ押しつけるが、チャックトップ23はウエハWよりも高い剛性を有するので、ウエハWをプローブカード20へ均一に押しつけることができる。その後、リフター22は図中下方へ移動してチャックトップ23から離れる(図8(B))。
14 検査室
18 ウエハ検査用インターフェース
20 プローブカード
20a 基板
23 チャックトップ
25 プローブ
40 ポゴフレーム
51 シム(スペーサ)
Claims (9)
- 基板と、該基板のウエハに対向する面に該ウエハに形成された複数の半導体デバイスの電極に対応して設けられた複数のプローブとを備えたプローブカードと、
前記プローブカードの前記ウエハに対向する面とは逆側の面に当接して該プローブカードを支持するフレームと、
前記プローブカードの前記フレームとの当接面に形成され、該プローブカードの厚さを調整するスペーサと、
を有することを特徴とするウエハ検査用インターフェース。 - 前記スペーサは、前記プローブカードにおける前記ウエハに対向する面の平滑度を確保するためのスペーサであることを特徴とする請求項1記載のウエハ検査用インターフェース。
- 前記プローブカードにおける前記ウエハに対向する面は、該プローブカードにおける前記ウエハに対向する面に形成された複数のプローブの先端部によって形成される面であることを特徴とする請求項2記載のウエハ検査用インターフェース。
- 前記プローブカードにおける前記複数のプローブは、前記ウエハに形成された複数の半導体デバイスに対応する複数のプローブ群に区分けされ、
前記スペーサは、前記複数のプローブ群相互の隙間に設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウエハ検査用インターフェース。 - 前記複数のプローブ群は碁盤目状に配列されており、前記スペーサは前記碁盤目状に配列された前記複数のプローブ群相互間の格子状の隙間の角部に設けられていることを特徴とする請求項4記載のウエハ検査用インターフェース。
- 前記スペーサは、平面視で十字状を呈していることを特徴とする請求項5記載のウエハ検査用インターフェース。
- 前記スペーサは、前記プローブカードにおける基板と熱膨張率が同じ又は近似した低膨張率材で形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のウエハ検査用インターフェース。
- 前記平滑度は、算術平均粗さRaが、Ra≦30μmであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のウエハ検査用インターフェース。
- ウエハに形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する検査室と、該検査室への前記ウエハの搬出入を行う搬送機構とを備えるウエハ検査装置において、
前記検査室はウエハ検査用インターフェースを有し、
該ウエハ検査用インターフェースは、
基板と、該基板のウエハに対向する面に該ウエハに形成された複数の半導体デバイスの電極に対応して設けられた複数のプローブとを備えたプローブカードと、
前記プローブカードの前記ウエハに対向する面とは逆側の面に当接して該プローブカードを支持するフレームと、
前記プローブカードの前記フレームとの当接面に設けられ、該プローブカードの厚さを調整するスペーサと、
を有することを特徴とするウエハ検査装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012057203A JP5941713B2 (ja) | 2012-03-14 | 2012-03-14 | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
TW102107261A TWI583976B (zh) | 2012-03-14 | 2013-03-01 | Wafer inspection interface |
KR1020130026096A KR101406753B1 (ko) | 2012-03-14 | 2013-03-12 | 웨이퍼 검사용 인터페이스 및 웨이퍼 검사 장치 |
US13/795,124 US9151780B2 (en) | 2012-03-14 | 2013-03-12 | Wafer inspection interface and wafer inspection apparatus |
CN201310081922.5A CN103308735B (zh) | 2012-03-14 | 2013-03-14 | 晶片检查用接口和晶片检查装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012057203A JP5941713B2 (ja) | 2012-03-14 | 2012-03-14 | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013191736A true JP2013191736A (ja) | 2013-09-26 |
JP5941713B2 JP5941713B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=49134177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012057203A Expired - Fee Related JP5941713B2 (ja) | 2012-03-14 | 2012-03-14 | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9151780B2 (ja) |
JP (1) | JP5941713B2 (ja) |
KR (1) | KR101406753B1 (ja) |
CN (1) | CN103308735B (ja) |
TW (1) | TWI583976B (ja) |
Cited By (1)
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2012
- 2012-03-14 JP JP2012057203A patent/JP5941713B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-01 TW TW102107261A patent/TWI583976B/zh active
- 2013-03-12 US US13/795,124 patent/US9151780B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-12 KR KR1020130026096A patent/KR101406753B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-14 CN CN201310081922.5A patent/CN103308735B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5941713B2 (ja) | 2016-06-29 |
US9151780B2 (en) | 2015-10-06 |
KR20130105444A (ko) | 2013-09-25 |
CN103308735A (zh) | 2013-09-18 |
TWI583976B (zh) | 2017-05-21 |
TW201350883A (zh) | 2013-12-16 |
US20130249587A1 (en) | 2013-09-26 |
CN103308735B (zh) | 2016-06-29 |
KR101406753B1 (ko) | 2014-06-12 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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