JP7437991B2 - 検査装置、及び、チャックトップの位置調整方法 - Google Patents

検査装置、及び、チャックトップの位置調整方法 Download PDF

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Description

本開示は、検査装置、及び、チャックトップの位置調整方法に関する。
特許文献1には、ウエハの検査に用いるウエハ検査用インターフェースにおいて、プローブカードのポゴフレームに当接する面に、プローブカードの厚さを調整するシムを設ける技術が開示されている。
特開2013-191736号公報
本開示は、チャックトップの角度調整を容易に行うことができる技術を提供する。
本開示の一の態様によれば、複数のチャックトップ上の被検査体の電子デバイスをそれぞれ検査する複数の検査部と、前記複数の検査部に対応してそれぞれ配置された前記複数のチャックトップの各々の表面における複数点の高さ位置、又は、測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離を測定する測定部と、前記複数点の高さ位置、又は、前記測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離に基づき、各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を算出する算出部と、各チャックトップについて、前記調整量に基づき、前記チャックトップの角度を調整する調整機構とを含む、検査装置が提供される。
一の側面によれば、チャックトップの角度調整を容易に行うことができる。
実施形態に係る検査装置10の一例を示す断面図である。 図1におけるA-A矢視断面に相当する切断面における検査装置10の全体の断面の一例を示す図である。 検査装置10のアライナ19及び調整機構20を示す図である。 調整機構20を示す図である。 実施形態のチャックトップの位置調整方法の処理を示すフローチャートである。
以下、本開示を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付すことにより重複した説明を省く場合がある。
<実施形態>
図1は、実施形態に係る検査装置10の一例を示す断面図である。図2は、図1におけるA-A矢視断面に相当する切断面における検査装置10の全体の断面の一例を示す図である。以下では、直交座標系であるXYZ座標系を定義して説明する。XY平面は水平面であり、Z方向は上下方向である。
図1及び図2に示すように、検査装置10は、筐体11を含む。筐体11の内部空間は、検査室11Aである。検査室11Aは、検査領域12と、搬送領域13と、ロードポート領域14とを有する。
図1及び図2では、検査領域12、搬送領域13、及びロードポート領域14の間を仕切る壁(XZ面に略平行な壁)や、壁に設けられる開口部等を省略する。
検査領域12は、被検査体の一例であるウエハWに形成された電子デバイスの電気特性の検査が行われる領域であり、主に、ウエハ検査用の複数のテスタ15と、ポゴフレーム15Aと、カメラ16と、アライナ19と、調整機構20とが配置される。テスタ15及びポゴフレーム15Aは、検査部の一例である。ポゴフレーム15Aは、各テスタ15の下に1つずつ設けられている。カメラ16は、測定部の一例であり、テスタ15側に設けられる。テスタ15は、一例として、検査領域12内でX方向に5個配置されるとともに、上下方向に3段設けられている。また、カメラ16は、各段に1つずつ設けられており、レール16Aに沿ってX方向に移動可能である。図1に示す構成は、一例として、中段のテスタ15を含む部分の構成であるが、各段の構成は同様である。テスタ15は、検査領域12内でX方向に複数配置されるとともに、上下方向に複数段設けられていればよい。また、カメラ16は、各テスタ15に1つずつ設けられていてもよい。なお、アライナ19と調整機構20については後述する。
搬送領域13は、検査領域12及びロードポート領域14の間に設けられた領域である。搬送領域13には、搬送ステージ18をX方向に案内するレール18Aが設けられている。搬送ステージ18については後述する。
ロードポート領域14は、複数の収容空間17に区画されている。複数の収容空間17は、一例として、X方向に5個に区画され、上下方向に3段に区画される。図1には、3段のうちの中段に位置する5個の収容空間17を示す。中段の5個の収容空間17のうちの3個の収容空間17には、複数枚のウエハWを収納する容器であるFOUPを収容するポート17aが3個配置され、残りの2個の収容空間17には、検査装置10の各部の動作を制御するコントローラ17dが配置される。FOUPは、キャリアの一例であり、ポート17aは、キャリア収容室の一例である。
各テスタ15の下には、図示しないプローブカードを保持するポゴフレーム15Aが設けられる。ポゴフレーム15Aは、筐体11に固定されている。ポゴフレーム15Aは、ウエハWの電子デバイスの端子に接触するポゴピン(図示を省略)を有する。ウエハWの電子デバイスの端子は、ポゴフレーム15Aを介してテスタ15に電気的に接続される。
チャックトップ15Bは、厚板状の部材であり、平坦な上面を有する。チャックトップ15Bは、アライナ19(図2参照)によってポゴフレーム15Aに対して位置合わせが行われた状態で図示しない真空吸着機構によってポゴフレーム15Aに吸着される。また、検査装置10は、調整機構20を含む。調整機構20は、アライナ19の上に設けられ、チャックトップ15Bの上面(表面)が水平になるようにチャックトップ15Bの角度調整を行う。調整機構20の詳細については、図3を用いて後述する。
チャックトップ15Bがポゴフレーム15Aに吸着されると、プローブカードのプローブがウエハWの電子デバイスの端子に押圧される。なお、アライナ19は、各段に1つずつ設けられている。図1では、アライナ19は、5個のテスタ15のうちのいずれか1個の下にあり、図示を省く。
チャックトップ15Bは、ウエハWを加熱する加熱機構(ヒータ)を有していてもよく、テスタ15が電子デバイスの電気特性の検査を行う際に、ウエハWの温度を所望の温度に加熱してもよい。また、チャックトップ15Bは、冷却液を利用してチャックトップ15Bを冷却する冷却機構(チラーユニット)を有していてもよい。
カメラ16は、各段において、レール16Aに沿ってX方向に移動し、チャックトップ15Bの上面に保持されるウエハWの位置と、チャックトップ15Bの位置とを撮影する。カメラ16が取得した画像データは、アライナ19によってウエハWの位置合わせを行う際に利用されるとともに、チャックトップ15Bの上面のZ方向における位置(以下、高さ位置)を測定する際に用いられる。チャックトップ15Bの高さ位置は、一例として、検査装置10内で定められた所定の高さ基準点に対する高さ位置で表される。
搬送ステージ18は、搬送機構の一例である。搬送ステージ18は、搬送領域13内をレール18Aに沿ってX方向に移動可能である。搬送ステージ18は、Y方向及びZ方向に動作可能なアーム等を有し、ウエハW等をX方向、Y方向、及びZ方向に搬送可能である。搬送ステージ18は、ロードポート領域14のポート17aからウエハWを受け取り、搬送領域13内をX方向に搬送し、アライナ19に受け渡す。また、搬送ステージ18は、電子デバイスの電気特性の検査が終了したウエハWをアライナ19から受け取り、搬送領域13内をX方向に搬送し、ポート17aに受け渡す。
アライナ19は、位置合わせ機構の一例であり、搬送ステージ18からウエハWを受け取る。アライナ19は、ウエハWを保持するチャックトップ15Bを各テスタ15へ搬送し、ポゴフレーム15Aが保持するプローブカードに対してウエハWの位置合わせを行う。このような位置合わせが行われた状態で、チャックトップ15Bは、図示しない真空吸着機構によってポゴフレーム15Aに吸着される。アライナ19は、電子デバイスの電気特性の検査が終了したウエハWを保持するチャックトップ15Bをポゴフレーム15Aから調整機構20の上に受け取り、ウエハWを搬送ステージ18に受け渡す。
図3は、検査装置10のアライナ19及び調整機構20を示す図である。図4は、調整機構20を示す図である。図3には、上下方向の3段のうちの1段に含まれるある1つのテスタ15の周囲の構造をYZ断面で示す。アライナ19は、筐体11の各段の床11Fの上に設けられている。また、図3には、コントローラ17dを示し、カメラ16は省略する。アライナ19及び調整機構20は、コントローラ17dによって駆動制御が行われる。
アライナ19は、上下方向の3段のうちの各段に1つずつ設けられている。アライナ19は、Xステージ19X、Yステージ19Y、Zステージ19Zが下から上にかけてこの順番で重ねられた構成を有する。Xステージ19Xは、X方向に移動可能であり、Yステージ19Yは、Xステージ19Xに対してY方向に移動可能であり、Zステージ19Zは、Yステージ19Yに対してZ方向に移動可能である。Zステージ19Zの上面には調整機構20が取り付けられている。
ところで、搬送ステージ18(図1参照)とテスタ15との間でアライナ19がウエハWを搬送する際には、ウエハWの位置ずれや破損等を抑制するために、ウエハWを水平に保ちたい。そのためには、チャックトップ15Bの上面が水平であればよい。
しかしながら、例えば、アライナ19のXステージ19X、Yステージ19Y、Zステージ19Zの経年変化等による互いの位置ずれ等によって、Zステージ19Zの上面が水平ではなくなり、チャックトップ15Bの上面が水平ではなくなる場合がある。また、例えば、各チャックトップ15Bの個体差や変形によって、チャックトップ15Bの上面が水平ではなくなる場合がある。本実施形態では、このような場合に、調整機構20でチャックトップ15Bの上面が水平になるように、チャックトップ15Bの角度を調整する。
調整機構20は、調整部20A、20B、20Cを有する。調整部20A、20B、20Cは、Zステージ19Zの上面に固定されている。調整部20A、20B、20Cは、図4に示すように、一例として、一直線上ではなく、平面視で三角形の頂点に位置するように配置されている。チャックトップ15Bを3点で支持するためである。
調整部20A、20B、20Cは、Z方向に伸縮可能なアクチュエータであり、コントローラ17dから入力される調整量データに基づいてチャックトップ15Bの上面が水平になるようにZ方向の長さが調整される。アライナ19は、このような調整機構20を介してチャックトップ15Bを保持し、各テスタ15に搬送する。なお、調整量データについては後述する。
チャックトップ15Bの上面が水平になるように調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整するために、コントローラ17dは、次のような制御処理を行う。ここで、コントローラ17dは、一例として、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、入出力インターフェース、及び内部バス等を含むコンピュータによって実現される。
コントローラ17dは、制御部171、算出部172、及びメモリ173を有する。制御部171及び算出部172は、コントローラ17dが実行するプログラムの機能(ファンクション)を機能ブロックとして示したものである。また、メモリ173は、コントローラ17dのRAM、ROM、HDD等のメモリを機能的に表したものである。
制御部171は、コントローラ17dのうち、検査装置10の各部の動作を制御する部分である。制御部171は、カメラ16(図1、2参照)からウエハW及びチャックトップ15Bの位置を表す画像データを取得する。アライナ19によるウエハW及びチャックトップ15Bの位置合わせに用いるためである。
アライナ19によるウエハWの位置合わせは、アライナ19がXステージ19X、Yステージ19Y、Zステージ19Zの他に有するθ軸調整用のステージ(図示を省略)によって行われる。アライナ19によるチャックトップ15Bの位置合わせは、Xステージ19X、Yステージ19Y、Zステージ19ZのX、Y、Z方向の位置を調整することによって行われる。制御部171は、ウエハW及びチャックトップ15Bの位置を表す画像データに基づいて、アライナ19の駆動制御に用いるためのコマンドを生成し、アライナ19に伝送する。
また、制御部171は、撮影用のコマンドで、チャックトップ15Bの高さ位置を測定するための撮影位置にチャックトップ15Bをアライナ19で移動させた状態で、カメラ16にチャックトップ15Bの上面の予め決められた所定位置の3点の撮影を行わせる。チャックトップ15Bの高さ位置を測定するための撮影位置では、Xステージ19X及びYステージ19Yによってポゴフレーム15Aに対するチャックトップ15BのX方向及びY方向における位置合わせが行われ、Zステージ19Zによってチャックトップ15Bの上面が撮影用の高さ位置に位置するように位置合わせが行われている。チャックトップ15Bの上面の予め決められた所定位置の3点は、チャックトップ15Bの上面で一直線上に位置せず、平面視で三角形をなす配置である。以下では、チャックトップ15Bの上面の3点と称す。
また、撮影時には、調整機構20の調整部20A、20B、20CのZ方向の長さは、一例として、調整量データによって調整されていない長さ(調整量データが表す調整量がゼロのときの長さ)に設定される。調整量がゼロの状態におけるチャックトップ15Bの上面の3点の高さを取得するためである。なお、既に調整量データが得られていて、2回目以降の撮影である場合には、撮影時点で得られている調整量データによって調整された長さに設定してもよい。撮影時点で得られている調整量データで得られるチャックトップ15Bの上面の3点の高さにずれがあれば、さらに調整するための調整量データを取得できるからである。
撮影用の高さ位置は、チャックトップ15Bがポゴフレーム15Aに接触しておらず、カメラ16でチャックトップ15Bの上面を撮影可能な高さ位置であれば、どのような位置であってもよく、予め決めておけばよい。
カメラ16は、チャックトップ15Bの上面の3点を別々に撮影した際にオートフォーカス機能で焦点が合ったときの焦点距離を表すデータ(以下、焦点距離データ)から、チャックトップ15Bの上面の3点のZ方向の高さ位置を表すデータ(以下、高さ位置データ)を取得して、制御部171に出力する。このような処理を行うカメラ16は、測定部の一例である。例えば、検査装置10内で定められた所定の高さ基準点に対するカメラ16の高さ位置から焦点距離を減算すれば、高さ基準点に対するチャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置データを取得できる。なお、チャックトップ15Bの上面の3点を別々に撮影する際には、カメラ16を3点の真上に移動させればよい。
制御部171は、チャックトップ15Bの高さ位置を測定するための撮影位置におけるチャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置データをカメラ16から取得する。制御部171は、取得した3点の高さ位置データを算出部172に伝送する。なお、チャックトップ15Bの上面の3点は、一例として、調整部20A、20B、20Cの真上の3点であることが好ましい。調整部20A、20B、20CのZ方向の長さの変化が、所定位置の3点の高さ位置の変化にそのまま反映されて、計算が容易だからである。
また、ここでは、カメラ16がチャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置データを取得して、制御部171に出力する形態について説明するが、一部の処理を制御部171が行ってもよい。例えば、カメラ16は、チャックトップ15Bの上面の3点を撮影した際にオートフォーカス機能で焦点が合ったときの焦点距離データを制御部171に出力し、制御部171が焦点距離データからチャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置データを求めてもよい。この場合には、カメラ16と、制御部171のうちの高さ位置データを求める処理を行う部分とが測定部の一例である。
算出部172は、制御部171から取得した3点の高さ位置データを比較し、調整量データを算出する。調整量データとは、調整機構20の調整部20A、20B、20CのZ方向の長さの調整量を表すデータである。
また、調整量データは、チャックトップ15Bの上面が水平になるようにチャックトップ15Bの角度を調整するために、3点の高さ位置を揃える調整量を表す。チャックトップ15Bの角度は、一例として、チャックトップ15Bの平坦な上面の法線の角度で表され、チャックトップ15Bの角度を調整することは、法線の角度を調整することである。法線が鉛直方向を向いているときに、チャックトップ15Bの上面は水平になる。チャックトップ15Bの上面を水平にするには、チャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置を揃えればよい(同一にすればよい)。このため、調整量データは、チャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置を揃える調整量を表す。
チャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置を揃えるには、調整量データは、3点のうちのいずれか1点の高さ位置に揃えるように調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整する調整量を表すデータであればよい。調整量データは、調整部20A、20B、20Cの各々について算出される。
算出部172は、チャックトップ15Bを搬送する際の調整量データを算出し、メモリ173に格納する。なお、このようなカメラ16による撮影を各チャックトップ15Bに対して行うことにより、各チャックトップ15Bについて3点の高さ位置データを取得すればよい。算出部172は、各チャックトップ15Bについて調整量データを算出し、算出した調整量データをメモリ173に格納すればよい。
各調整量データは、一例として、テスタ15とチャックトップ15Bの組み合わせに対して割り当てられる識別子を用いて、メモリ173内で管理すればよい。テスタ15とチャックトップ15Bの組み合わせに対して識別子を割り振るのは、ポゴフレーム15Aとチャックトップ15Bには個体差があるため、組み合わせを決めて用いるためである。このため、テスタ15とチャックトップ15Bの組み合わせを入れ替えたときには、調整量を算出し直し、メモリ173に追加すればよい。なお、このようにテスタ15とチャックトップ15Bとの組み合わせを考慮する必要がない場合には、調整量データに、チャックトップ15Bの識別子を付与して識別すればよい。
また、ここでは、カメラ16が取得したチャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置データを用いて、算出部172が3点の高さ位置を揃える調整量データを算出する形態について説明するが、次のようにしてもよい。
カメラ16は、チャックトップ15Bの上面の3点を別々に撮影した際の焦点距離データを制御部171に出力し、算出部172は、制御部171から取得した焦点距離データを用いて、3点を撮影する際の焦点距離を揃える調整量データを算出してもよい。3点を撮影する際の焦点距離を揃えるには、3点のうちのいずれか1点の焦点距離に揃えるように調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整する調整量データを算出すればよい。調整量データは、調整部20A、20B、20Cの各々について算出される。3つの調整量データで調整部20A、20B、20CのZ方向の長さをそれぞれ調整することによって、チャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置が揃うことになる。
このようにして調整量データを算出する場合には、焦点距離データに基づいて高さ基準点に対するチャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置データを求める必要がないため、計算量が少なくて済む。ここで、チャックトップ15Bの上面の3点を撮影するために、カメラ16を3点の真上の3箇所に移動させたときのカメラ16の3箇所における位置は、測定基準点の一例である。
制御部171は、メモリ173に格納された調整量データを識別子を用いて読み出し、識別子に対応するチャックトップ15Bが載置される調整機構20の調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整する。この結果、調整部20A、20B、20Cが調整量データに基づいてZ方向の長さを調整し、チャックトップ15Bの角度が調整されてチャックトップ15Bの上面が水平になる。
なお、ここでは、調整機構20がアクチュエータで構成される3つの調整部20A、20B、20Cを有し、3つの調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整するために、算出部172が3つの調整量データを算出する形態について説明する。
しかしながら、調整部20A、20B、20Cのうちの1つは、Z方向の長さが固定された固定部であってもよい。この場合には、制御部171は、カメラ16からチャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置データを取得し、算出部172は、調整部20A、20B、20Cのうちの固定部以外の2つについて調整量データを算出すればよい。そして、調整部20A、20B、20Cのうちの固定部以外の2つのZ方向の長さを調整して、チャックトップ15Bの上面が水平になるように調整を行えばよい。このように、調整部20A、20B、20Cのうちの1つが固定部である場合には、計算量を減らすことができるとともに、チャックトップ15Bの上面の高さ位置の管理が容易になる。
また、焦点距離データから3点を撮影する際の焦点距離が揃うように調整量データを算出する際に、調整部20A、20B、20Cのうちの1つが固定部である場合には、調整部20A、20B、20Cのうちの固定部以外の2つについて、3点の焦点距離を揃えることができる2つの調整量データをそれぞれ算出すればよい。
メモリ173は、コントローラ17dが検査装置10の動作を制御する際に利用するプログラムやデータの他に、調整量データ等を格納する。
図5は、実施形態のチャックトップの位置調整方法の処理を示すフローチャートである。前提条件として、アライナ19の上に配置された調整部20A、20B、20CのZ方向の長さは、調整量データによって調整されていない長さ(調整量データが表す調整量がゼロのときの長さ)、又は、図5に示す処理を行う時点で得られている調整量データ(前回の処理で取得された調整量データ)によって調整された長さに設定されていることとする。
まず、制御部171は、撮影用のコマンドでアライナ19の駆動制御を行い、チャックトップ15Bの高さ位置を測定するための撮影位置にチャックトップ15Bを移動させる(ステップS1)。
制御部171は、カメラ16にチャックトップ15Bの上面の3点を撮影させて、カメラ16から高さ位置データを取得する(ステップS2)。ステップS2の処理によって、チャックトップ15Bの上面の3点の高さ位置が分かる。
算出部172は、制御部171によって取得された3点の高さ位置を比較し、3点の高さ位置を揃える3つの調整量データを算出する(ステップS3)。算出部172は、調整量データをメモリ173に格納する。
ここで、調整部20A、20B、20CのZ方向の長さが調整量データによって調整されていない状態でステップS2において高さ位置データが取得された場合には、ステップS3で算出される調整量データをそのまま用いて調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整すればよい。また、調整部20A、20B、20CのZ方向の長さが前回の処理で算出された調整量データで調整されている状態でステップS2において高さ位置データが取得された場合には、ステップS3で算出される調整量と、前回の処理で算出された調整量との和で得られる調整量データを用いて調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整すればよい。
制御部171は、メモリ173に格納された調整量データを読み出し、調整量データに関連付けられた識別子に対応するチャックトップ15Bが載置される調整機構20の調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整する(ステップS4)。この結果、調整部20A、20B、20Cが調整量データに基づいてZ方向の長さを調整し、チャックトップ15Bの角度が調整されてチャックトップ15Bの上面が水平になる。
以上のように、チャックトップ15B毎に調整量を算出し、チャックトップ15B毎にメモリ173に格納した調整量データを用いて調整部20A、20B、20CのZ方向の長さを調整することで、チャックトップ15Bの角度を容易に調整できる。
したがって、チャックトップ15Bの角度調整を容易に行うことができる検査装置10、及び、チャックトップの位置調整方法を提供することができる。調整機構20を用いれば、チャックトップ15Bの上面を水平に調整することは非常に容易である。
また、調整機構20でチャックトップ15Bの角度調整を行わない場合や、検査装置10が調整機構20を含まない場合に、チャックトップ15Bの角度を調整するには、例えば、チャックトップ15Bの下面側やアライナ19とチャックトップ15Bとの間等にシムやスペーサを挿入することになる。しかしながら、シムやスペーサを用いて行う角度調整は非常に時間や手間が掛かり、チャックトップ15Bの角度にずれが生じる度に調整を行う必要が生じる。また、チャックトップ15Bは複数あり、チャックトップ15B毎に角度の調整量が異なると、各チャックトップ15Bについてシムやスペーサを用いて調整を行う必要が生じる。
これに対して、実施形態の検査装置10は、各チャックトップ15Bの個体差や変形、又は、Xステージ19X、Yステージ19Y、Zステージ19Zの互いの位置ずれ等に応じた調整量を算出し、メモリ173に格納した調整量データを用いて調整機構20でチャックトップ15Bの表面を水平に調整できる。このため、チャックトップ15Bの上面を水平にするための角度調整が非常に容易である。
また、調整機構20を用いればl、角度調整を短時間で行えるため、高スループットでの検査が可能な検査装置10を提供できる。
また、調整機構20は、アライナ19のZステージ19Zの上に固定されているので、アライナ19の経年変化等による傾きや、チャックトップ15Bの個体差等による傾き等を容易に補正することができ、チャックトップ15Bの上面が水平になるように容易に角度調整を行うことができる。
また、アライナ19は、検査装置10内の検査領域12内の上下方向の各段に1つずつ設けられており、調整機構20は、各段のアライナ19の上に1つ設けられている。このため、調整機構20は、アライナ19とともに移動可能であり、各段において1つの調整機構20で複数のチャックトップ15Bの上面の水平に調整することができる。
また、調整量データを算出してチャックトップ15Bの角度を調整する作業を行う頻度は、検査装置10の使用状況や、チャックトップ15Bの角度に対して求められる精度等に応じて、適宜決めればよい。
なお、以上では、調整機構20が3つの調整部20A、20B、20Cを有し、チャックトップ15Bを3点支持する形態について説明したが、調整部の数は4つ以上であってもよい。
以上、本開示に係る検査装置、及び、チャックトップの位置調整方法の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
10 検査装置
15 テスタ
15A ポゴフレーム
15B チャックトップ
19 アライナ
19X Xステージ
19Y Yステージ
19Z Zステージ
20 調整機構
20A、20B、20C 調整部
17d コントローラ
171 制御部
172 算出部
173 メモリ

Claims (6)

  1. 複数のチャックトップ上の被検査体の電子デバイスをそれぞれ検査する複数の検査部と、
    前記複数の検査部に対応してそれぞれ配置された前記複数のチャックトップの各々の表面における複数点の高さ位置、又は、測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離を測定する測定部と、
    前記複数点の高さ位置、又は、前記測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離に基づき、各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を算出する算出部と、
    前記算出部によって算出された各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を表す調整量データを格納するメモリと、
    各チャックトップについて、前記メモリに格納された前記調整量データが表す前記調整量に基づき、前記チャックトップの角度を調整する調整機構と
    を含み、
    前記調整機構は、水平面に対する高さ方向に伸縮可能なアクチュエータで構成される複数の調整部を有し、
    前記調整量は、各チャックトップについて前記複数点の高さ位置を同一にすることで各チャックトップの表面を水平にする角度調整を行うために前記複数の調整部の高さ方向の長さを調整する量であって、前記算出部によって各チャックトップについて前記複数の調整部の各々について算出される、検査装置。
  2. 前記調整量は、各チャックトップについて、前記複数点の高さ位置、又は、前記測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離を揃える調整量である、請求項1に記載の検査装置。
  3. 前記調整量は、前記チャックトップの表面を水平にする角度調整を行うための調整量である、請求項1又は2に記載の検査装置。
  4. 各検査部に対して各チャックトップの位置合わせを行う位置合わせ機構をさらに含み、
    前記調整機構は、前記位置合わせ機構の上に設けられており、
    各チャックトップは、前記調整量で前記複数点の高さ位置を調整する前記調整機構を介して前記位置合わせ機構に保持されて前記位置合わせが行われる、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の検査装置。
  5. 前記調整機構及び前記位置合わせ機構は、前記複数の検査部に対して1つ設けられ、前記複数の検査部の位置に移動可能である、請求項4に記載の検査装置。
  6. 複数のチャックトップ上の被検査体の電子デバイスをそれぞれ検査する複数の検査部と、
    前記複数の検査部に対応してそれぞれ配置された前記複数のチャックトップの各々の表面における複数点の高さ位置、又は、測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離を測定する測定部と、
    前記複数点の高さ位置、又は、前記測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離に基づき、各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を算出する算出部と、
    前記算出部によって算出された各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を表す調整量データを格納するメモリと、
    各チャックトップについて、前記メモリに格納された前記調整量データが表す前記調整量に基づき、前記チャックトップの角度を調整する調整機構と
    を含み、
    前記調整機構は、水平面に対する高さ方向に伸縮可能なアクチュエータで構成される複数の調整部を有し、
    前記調整量は、各チャックトップについて前記複数点の高さ位置を同一にすることで各チャックトップの表面を水平にする角度調整を行うために前記複数の調整部の高さ方向の長さを調整する量であって、前記算出部によって各チャックトップについて前記複数の調整部の各々について算出される、検査装置におけるチャックトップの位置調整方法であって、
    各チャックトップについて、前記調整量に基づき、前記複数の調整部で前記チャックトップの角度を調整するチャックトップの位置調整方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11650246B1 (en) * 2022-02-02 2023-05-16 Western Digital Technologies, Inc. Localized onboard socket heating elements for burn-in test boards

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016192549A (ja) 2015-03-30 2016-11-10 株式会社東京精密 プローバ
JP2017069427A (ja) 2015-09-30 2017-04-06 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置及びウエハ検査方法
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6362245A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Canon Inc ウエハプロ−バ
KR100536610B1 (ko) * 2003-08-29 2005-12-14 삼성전자주식회사 프로브 스테이션 교정 도구
KR101007871B1 (ko) 2008-08-20 2011-01-14 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 프로버의 프로브 카드와 척 플레이트 사이의 평탄도보정장치 및 방법
JP5941713B2 (ja) 2012-03-14 2016-06-29 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016192549A (ja) 2015-03-30 2016-11-10 株式会社東京精密 プローバ
JP2017069427A (ja) 2015-09-30 2017-04-06 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置及びウエハ検査方法
JP2018054432A (ja) 2016-09-28 2018-04-05 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及び基板検査方法

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